JP2000044642A - フェノール樹脂及びフェノール樹脂組成物 - Google Patents
フェノール樹脂及びフェノール樹脂組成物Info
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- JP2000044642A JP2000044642A JP10215032A JP21503298A JP2000044642A JP 2000044642 A JP2000044642 A JP 2000044642A JP 10215032 A JP10215032 A JP 10215032A JP 21503298 A JP21503298 A JP 21503298A JP 2000044642 A JP2000044642 A JP 2000044642A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 靭性、振動吸収性に優れ、且つ成形品等の製
造過程における成形、焼成を短時間で行うことを可能に
するフェノール樹脂及びフェノール樹脂組成物を提供す
る。 【解決手段】 フェノール類とアルデヒド類との重縮合
物であり、樹脂中のメチレン結合においてオルソ結合対
パラ結合の比（ｏ／ｐ比）が０．７以上１．４４未満で
あり、不飽和オイルで変性されてなるフェノール樹脂、
及びこのフェノール樹脂とヘキサメチレンテトラミンを
必須成分として含有するフェノール樹脂組成物。
造過程における成形、焼成を短時間で行うことを可能に
するフェノール樹脂及びフェノール樹脂組成物を提供す
る。 【解決手段】 フェノール類とアルデヒド類との重縮合
物であり、樹脂中のメチレン結合においてオルソ結合対
パラ結合の比（ｏ／ｐ比）が０．７以上１．４４未満で
あり、不飽和オイルで変性されてなるフェノール樹脂、
及びこのフェノール樹脂とヘキサメチレンテトラミンを
必須成分として含有するフェノール樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、靭性に優れる成形
品や鳴き特性、振動吸収性に優れる摩擦材等を得るため
に用いられるバインダーであって、靭性、振動吸収性に
優れ、且つ成形品等の製造過程における成形、焼成を短
時間で行うことを可能にするフェノール樹脂及びフェノ
ール樹脂組成物に関するものである。
品や鳴き特性、振動吸収性に優れる摩擦材等を得るため
に用いられるバインダーであって、靭性、振動吸収性に
優れ、且つ成形品等の製造過程における成形、焼成を短
時間で行うことを可能にするフェノール樹脂及びフェノ
ール樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フェノール樹脂は、優れた機械的特性、
電気特性、耐熱性及び接着性などを有するバインダーで
ある反面、その成形品は靭性、振動吸収性において欠点
を持っている。このような特長を生かしつつ上記の欠点
を改善するため変性フェノール樹脂の研究が盛んに行わ
れている。特に、ゴム変性フェノール樹脂、エポキシ変
性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂などが
検討され、一部実用に供されている。しかし、これらの
変性フェノール樹脂では、靭性、振動吸収性の面で未だ
十分でない。柔軟性、振動吸収性には比較的優れる不飽
和オイルで変性したフェノール樹脂が検討されている
が、これらの不飽和オイル変性フェノール樹脂は硬化が
遅く、成形、焼成にかかる時間が長いという問題があっ
た。
電気特性、耐熱性及び接着性などを有するバインダーで
ある反面、その成形品は靭性、振動吸収性において欠点
を持っている。このような特長を生かしつつ上記の欠点
を改善するため変性フェノール樹脂の研究が盛んに行わ
れている。特に、ゴム変性フェノール樹脂、エポキシ変
性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂などが
検討され、一部実用に供されている。しかし、これらの
変性フェノール樹脂では、靭性、振動吸収性の面で未だ
十分でない。柔軟性、振動吸収性には比較的優れる不飽
和オイルで変性したフェノール樹脂が検討されている
が、これらの不飽和オイル変性フェノール樹脂は硬化が
遅く、成形、焼成にかかる時間が長いという問題があっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、フェノール
樹脂のこのような問題点を解決するために種々検討の結
果完成したもので、その目的とするところは靱性、振動
吸収性に優れ、且つ成形品等の製造過程における成形、
焼成を短時間で行うことを可能にするフェノール樹脂及
びフェノール樹脂組成物を提供することにある。
樹脂のこのような問題点を解決するために種々検討の結
果完成したもので、その目的とするところは靱性、振動
吸収性に優れ、且つ成形品等の製造過程における成形、
焼成を短時間で行うことを可能にするフェノール樹脂及
びフェノール樹脂組成物を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、フェノール樹
脂を合成する際、樹脂中のメチレン結合においてオルソ
結合対パラ結合の比（以下、ｏ／ｐ比という）を制御
し、更に不飽和オイルで変性することにより、靱性、振
動吸収性に優れ、且つ成形品等の製造過程における成
形、焼成を短時間で行うことを可能にするフェノール樹
脂を鋭意検討した結果、完成するに至ったものである。
即ち、本発明は、フェノール類とアルデヒド類との重縮
合物であり、樹脂中のメチレン結合においてオルソ結合
対パラ結合の比（ｏ／ｐ比）が０．７以上１．４４未満
であり、不飽和オイルで変性されてなるフェノール樹
脂、及びこのフェノール樹脂とヘキサメチレンテトラミ
ンとを必須成分として含有することを特徴とするフェノ
ール樹脂組成物に関するものである。
脂を合成する際、樹脂中のメチレン結合においてオルソ
結合対パラ結合の比（以下、ｏ／ｐ比という）を制御
し、更に不飽和オイルで変性することにより、靱性、振
動吸収性に優れ、且つ成形品等の製造過程における成
形、焼成を短時間で行うことを可能にするフェノール樹
脂を鋭意検討した結果、完成するに至ったものである。
即ち、本発明は、フェノール類とアルデヒド類との重縮
合物であり、樹脂中のメチレン結合においてオルソ結合
対パラ結合の比（ｏ／ｐ比）が０．７以上１．４４未満
であり、不飽和オイルで変性されてなるフェノール樹
脂、及びこのフェノール樹脂とヘキサメチレンテトラミ
ンとを必須成分として含有することを特徴とするフェノ
ール樹脂組成物に関するものである。
【０００５】以下、本発明について具体的に説明する。
本発明に用いるフェノール樹脂について説明する。この
フェノール樹脂を製造するために使用するフェノール類
は、フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフ
ェノール、プロピルフェノール、カテコール、レゾルシ
ン、ハイドロキノン、ビスフェノールＡ等であり、これ
らを単独または２種類以上組合わせて使用してもよい。
アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホルム
アルデヒド、ベンズアルデヒド等であり、これらを単独
または２種類以上組合わせて使用してもよい。
本発明に用いるフェノール樹脂について説明する。この
フェノール樹脂を製造するために使用するフェノール類
は、フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフ
ェノール、プロピルフェノール、カテコール、レゾルシ
ン、ハイドロキノン、ビスフェノールＡ等であり、これ
らを単独または２種類以上組合わせて使用してもよい。
アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホルム
アルデヒド、ベンズアルデヒド等であり、これらを単独
または２種類以上組合わせて使用してもよい。
【０００６】アルデヒド類とフェノール類の反応モル比
は、好ましくは０.４０〜０.９０である。０.４０ 未満
では、樹脂の分子量が低く、固形化した樹脂を得ること
ができない。また、０.９０ を越えると樹脂化反応の
際、樹脂の高分子化による増粘、あるいはゲル化のた
め、反応を適切に終結させることが不可能となる。良好
な固形の樹脂を得るために更に好ましい反応モル比の範
囲としては、０．６０〜０．８７である。フェノール類
とアルデヒド類とを反応する際の触媒としては、酢酸亜
鉛等の金属塩類、蓚酸、塩酸、硫酸、ジエチル硫酸、パ
ラトルエンスルホン酸等の酸類を単独または２種類以上
併用して使用できる。
は、好ましくは０.４０〜０.９０である。０.４０ 未満
では、樹脂の分子量が低く、固形化した樹脂を得ること
ができない。また、０.９０ を越えると樹脂化反応の
際、樹脂の高分子化による増粘、あるいはゲル化のた
め、反応を適切に終結させることが不可能となる。良好
な固形の樹脂を得るために更に好ましい反応モル比の範
囲としては、０．６０〜０．８７である。フェノール類
とアルデヒド類とを反応する際の触媒としては、酢酸亜
鉛等の金属塩類、蓚酸、塩酸、硫酸、ジエチル硫酸、パ
ラトルエンスルホン酸等の酸類を単独または２種類以上
併用して使用できる。
【０００７】樹脂中のメチレン結合において、ｏ／ｐ比
は０．７以上１．４４未満で、好ましくは０．７〜１．
３５である。ｏ／ｐ比が０．７未満では硬化が遅く、成
形性に優れた樹脂を得ることができない。また、１．４
４以上では得られた樹脂は成形時、成形表面の硬化が速
すぎるためガスの抜けが悪く、ふくれが生じやすいため
成形が困難である。
は０．７以上１．４４未満で、好ましくは０．７〜１．
３５である。ｏ／ｐ比が０．７未満では硬化が遅く、成
形性に優れた樹脂を得ることができない。また、１．４
４以上では得られた樹脂は成形時、成形表面の硬化が速
すぎるためガスの抜けが悪く、ふくれが生じやすいため
成形が困難である。
【０００８】また、予めｏ／ｐ比を高めに（例えば、ｏ
／ｐ比１．５以上）合成した未変性のフェノール樹脂と
不飽和オイルで変性したｏ／ｐ比の低い（例えば、ｏ／
ｐ比０．５〜０．８）フェノール樹脂をブレンドして、
全フェノール樹脂の平均のｏ／ｐ比を上記範囲内に入る
ようにすることもできる。不飽和オイルは、カシューオ
イル、トールオイル、アマニ油、又は桐油であり、これ
らを単独または２種類以上組み合わせて使用する。樹脂
中に残留する遊離フェノール類の量としては、８．０重
量％以下が好ましく、更に好ましくは５．０重量％以下
である。８．０重量％を越えると、成形品を成形する
際、遊離フェノール類の揮発により、ガス膨れ等を生
じ、良好な成形品を得ることができない。
／ｐ比１．５以上）合成した未変性のフェノール樹脂と
不飽和オイルで変性したｏ／ｐ比の低い（例えば、ｏ／
ｐ比０．５〜０．８）フェノール樹脂をブレンドして、
全フェノール樹脂の平均のｏ／ｐ比を上記範囲内に入る
ようにすることもできる。不飽和オイルは、カシューオ
イル、トールオイル、アマニ油、又は桐油であり、これ
らを単独または２種類以上組み合わせて使用する。樹脂
中に残留する遊離フェノール類の量としては、８．０重
量％以下が好ましく、更に好ましくは５．０重量％以下
である。８．０重量％を越えると、成形品を成形する
際、遊離フェノール類の揮発により、ガス膨れ等を生
じ、良好な成形品を得ることができない。
【０００９】フェノール樹脂の硬化剤はヘキサメチレン
テトラミンを用いる。ヘキサメチレンテトラミンの添加
量は変性フェノール樹脂１００重量部に対して３〜２０
重量部であり、好ましくは７〜１７重量部である。３重
量部未満では樹脂の硬化が不十分になり、また、２０重
量部を越えるとヘキサメチレンテトラミンの分解ガスが
成形品にふくれ、亀裂などを発生させる。本発明におい
ては、フェノール樹脂のｏ／ｐ比を０．７以上１．４４
未満に制御することにより、成形時の硬化速度が適度に
速くなり、ガス抜けが良好になされるために、不飽和オ
イルで変性しているにもかかわらず、ふくれ、亀裂など
がない良質な成形品を短時間で得ることができる。更
に、不飽和オイルで変性していることから靱性、振動吸
収性に優れる成形品が得られる。
テトラミンを用いる。ヘキサメチレンテトラミンの添加
量は変性フェノール樹脂１００重量部に対して３〜２０
重量部であり、好ましくは７〜１７重量部である。３重
量部未満では樹脂の硬化が不十分になり、また、２０重
量部を越えるとヘキサメチレンテトラミンの分解ガスが
成形品にふくれ、亀裂などを発生させる。本発明におい
ては、フェノール樹脂のｏ／ｐ比を０．７以上１．４４
未満に制御することにより、成形時の硬化速度が適度に
速くなり、ガス抜けが良好になされるために、不飽和オ
イルで変性しているにもかかわらず、ふくれ、亀裂など
がない良質な成形品を短時間で得ることができる。更
に、不飽和オイルで変性していることから靱性、振動吸
収性に優れる成形品が得られる。
【００１０】本発明のフェノール樹脂又はフェノール樹
脂組成物の用途としては、成形材料用素材、有機繊維粘
結剤、ゴム配合剤、研磨剤用粘結剤、摩擦材用粘結剤、
無機繊維粘結剤、電子電気部品被覆剤、摺動部材粘結
剤、エポキシ樹脂原料及びエポキシ樹脂硬化剤などが挙
げられるが、摩擦材用粘結剤が特に好ましい用途であ
る。
脂組成物の用途としては、成形材料用素材、有機繊維粘
結剤、ゴム配合剤、研磨剤用粘結剤、摩擦材用粘結剤、
無機繊維粘結剤、電子電気部品被覆剤、摺動部材粘結
剤、エポキシ樹脂原料及びエポキシ樹脂硬化剤などが挙
げられるが、摩擦材用粘結剤が特に好ましい用途であ
る。
【００１１】
【実施例】本発明を実施例により説明する。しかし本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
また、実施例及び比較例に記載されている「部」及び
「％」は、すべて「重量部」及び「重量％」を示す。
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
また、実施例及び比較例に記載されている「部」及び
「％」は、すべて「重量部」及び「重量％」を示す。
【００１１】（実施例１）撹拌装置、還流冷却器及び温
度計を備えた反応装置にフェノール１０００部、３７％
ホルマリン６３０部及び酢酸亜鉛５部を仕込後、徐々に
昇温し温度が１００℃に達してから１２０分間還流反応
を行った。次いで常圧脱水を行いながら、内温が１１０
℃になったところで、カシューオイル３００部及び硫酸
１０部を添加し、３０分攪拌を行った後、真空脱水を行
い、系内の温度が１８０℃まで昇温したところで、内容
物を反応器より取出して常温で固形のフェノール樹脂１
３００部を得た。次いで得られた固形のフェノール樹脂
１０００部にヘキサメチレンテトラミン１００部を加
え、粉砕し、粉末のフェノール樹脂組成物を１０８９部
を得た。
度計を備えた反応装置にフェノール１０００部、３７％
ホルマリン６３０部及び酢酸亜鉛５部を仕込後、徐々に
昇温し温度が１００℃に達してから１２０分間還流反応
を行った。次いで常圧脱水を行いながら、内温が１１０
℃になったところで、カシューオイル３００部及び硫酸
１０部を添加し、３０分攪拌を行った後、真空脱水を行
い、系内の温度が１８０℃まで昇温したところで、内容
物を反応器より取出して常温で固形のフェノール樹脂１
３００部を得た。次いで得られた固形のフェノール樹脂
１０００部にヘキサメチレンテトラミン１００部を加
え、粉砕し、粉末のフェノール樹脂組成物を１０８９部
を得た。
【００１２】（実施例２）カシューオイルをトールオイ
ルとした以外は実施例１と同様に反応させ常温で固形の
フェノール樹脂１３００部を得た。次いで得られた固形
のフェノール樹脂１０００部にヘキサメチレンテトラミ
ン１００部を加え、粉砕し、粉末のフェノール樹脂組成
物を１０８９部を得た。
ルとした以外は実施例１と同様に反応させ常温で固形の
フェノール樹脂１３００部を得た。次いで得られた固形
のフェノール樹脂１０００部にヘキサメチレンテトラミ
ン１００部を加え、粉砕し、粉末のフェノール樹脂組成
物を１０８９部を得た。
【００１３】（実施例３）カシューオイルをアマニ油と
した以外は実施例１と同様に反応させ常温で固形のフェ
ノール樹脂１３００部を得た。次いで得られた固形のフ
ェノール樹脂１０００部にヘキサメチレンテトラミン１
００部を加え、粉砕し、粉末のフェノール樹脂組成物を
１０８９部を得た。
した以外は実施例１と同様に反応させ常温で固形のフェ
ノール樹脂１３００部を得た。次いで得られた固形のフ
ェノール樹脂１０００部にヘキサメチレンテトラミン１
００部を加え、粉砕し、粉末のフェノール樹脂組成物を
１０８９部を得た。
【００１４】（実施例４）カシューオイルを桐油とした
以外は実施例１と同様に反応させ常温で固形のフェノー
ル樹脂１３００部を得た。次いで得られた固形のフェノ
ール樹脂１０００部にヘキサメチレンテトラミン１００
部を加え、粉砕し、粉末のフェノール樹脂組成物を１０
８９部を得た。
以外は実施例１と同様に反応させ常温で固形のフェノー
ル樹脂１３００部を得た。次いで得られた固形のフェノ
ール樹脂１０００部にヘキサメチレンテトラミン１００
部を加え、粉砕し、粉末のフェノール樹脂組成物を１０
８９部を得た。
【００１５】（実施例５）実施例１と同様の反応装置に
フェノール１０００部、蓚酸１０部を仕込後、徐々に昇
温し温度が１００℃に達してから３７％ホルマリン６３
０部を６０分かけ分割添加し、次いで１２０分間還流反
応を行った。常圧脱水を行いながら、内温が１１０℃に
なったところで、カシューオイル３００部及び硫酸１０
部を添加し、３０分攪拌を行った後、真空脱水を行い、
系内の温度が１８０℃まで昇温したところで、内容物を
反応器より取出して常温で固形のフェノール樹脂１３５
０部を得た。（フェノール樹脂Ａ、ｏ／ｐ比＝１．７
８） 更に、実施例１と同様の反応装置にフェノール１０００
部、３７％ホルマリン６３０部及び酢酸亜鉛１０部を仕
込後、徐々に昇温し温度が１００℃に達してから１２０
分間還流反応を行った。内温が１１０℃に達するまで常
圧脱水を行い、次いで真空脱水を行い、系内の温度が１
６０℃まで昇温したところで、内容物を反応器より取出
して常温で固形のフェノール樹脂１０００部を得た。
（フェノール樹脂Ｂ、ｏ／ｐ比＝０．５４） 次いで得られた固形のフェノール樹脂Ａ５００部、及び
フェノール樹脂Ｂ５００部にヘキサメチレンテトラミン
１００部を加え、粉砕し、粉末のフェノール樹脂組成物
を１０８９部を得た。
フェノール１０００部、蓚酸１０部を仕込後、徐々に昇
温し温度が１００℃に達してから３７％ホルマリン６３
０部を６０分かけ分割添加し、次いで１２０分間還流反
応を行った。常圧脱水を行いながら、内温が１１０℃に
なったところで、カシューオイル３００部及び硫酸１０
部を添加し、３０分攪拌を行った後、真空脱水を行い、
系内の温度が１８０℃まで昇温したところで、内容物を
反応器より取出して常温で固形のフェノール樹脂１３５
０部を得た。（フェノール樹脂Ａ、ｏ／ｐ比＝１．７
８） 更に、実施例１と同様の反応装置にフェノール１０００
部、３７％ホルマリン６３０部及び酢酸亜鉛１０部を仕
込後、徐々に昇温し温度が１００℃に達してから１２０
分間還流反応を行った。内温が１１０℃に達するまで常
圧脱水を行い、次いで真空脱水を行い、系内の温度が１
６０℃まで昇温したところで、内容物を反応器より取出
して常温で固形のフェノール樹脂１０００部を得た。
（フェノール樹脂Ｂ、ｏ／ｐ比＝０．５４） 次いで得られた固形のフェノール樹脂Ａ５００部、及び
フェノール樹脂Ｂ５００部にヘキサメチレンテトラミン
１００部を加え、粉砕し、粉末のフェノール樹脂組成物
を１０８９部を得た。
【００１６】（比較例１)実施例１と同様の反応装置に
フェノール１０００部、３７％ホルマリン６３０部及び
酢酸亜鉛５部を仕込後、徐々に昇温し温度が１００℃に
達してから１２０分間還流反応を行った。内温が１１０
℃に達するまで常圧脱水を行い、次いで真空脱水を行
い、系内の温度が１６０℃まで昇温したところで、内容
物を反応器より取出して常温で固形のフェノール樹脂１
０００部を得た。次いで得られた固形のフェノール樹脂
１０００部にヘキサメチレンテトラミン１００部を加
え、粉砕し、粉末のフェノール樹脂組成物を１０８９部
を得た。
フェノール１０００部、３７％ホルマリン６３０部及び
酢酸亜鉛５部を仕込後、徐々に昇温し温度が１００℃に
達してから１２０分間還流反応を行った。内温が１１０
℃に達するまで常圧脱水を行い、次いで真空脱水を行
い、系内の温度が１６０℃まで昇温したところで、内容
物を反応器より取出して常温で固形のフェノール樹脂１
０００部を得た。次いで得られた固形のフェノール樹脂
１０００部にヘキサメチレンテトラミン１００部を加
え、粉砕し、粉末のフェノール樹脂組成物を１０８９部
を得た。
【００１７】（比較例２)実施例１と同様の反応装置に
フェノール１０００部、蓚酸１０部を仕込後、徐々に昇
温し温度が１００℃に達してから３７％ホルマリン６３
０部を６０分かけ分割添加し、次いで１２０分間還流反
応を行った。内温が１１０℃に達するまで常圧脱水を行
い、次いで真空脱水を行い、系内の温度が１６０℃まで
昇温したところで、内容物を反応器より取出して常温で
固形のフェノール樹脂１０５０部を得た。次いで得られ
た固形のフェノール樹脂１０００部にヘキサメチレンテ
トラミン１００部を加え、粉砕し、粉末のフェノール樹
脂組成物を１０８９部を得た。
フェノール１０００部、蓚酸１０部を仕込後、徐々に昇
温し温度が１００℃に達してから３７％ホルマリン６３
０部を６０分かけ分割添加し、次いで１２０分間還流反
応を行った。内温が１１０℃に達するまで常圧脱水を行
い、次いで真空脱水を行い、系内の温度が１６０℃まで
昇温したところで、内容物を反応器より取出して常温で
固形のフェノール樹脂１０５０部を得た。次いで得られ
た固形のフェノール樹脂１０００部にヘキサメチレンテ
トラミン１００部を加え、粉砕し、粉末のフェノール樹
脂組成物を１０８９部を得た。
【００１８】（比較例３）実施例１と同様の反応装置に
フェノール１０００部、蓚酸１０部を仕込後、徐々に昇
温し温度が１００℃に達してから３７％ホルマリン６３
０部を６０分かけ分割添加し、次いで１２０分間還流反
応を行った。常圧脱水を行いながら、内温が１１０℃に
なったところで、カシューオイル３００部及び硫酸１０
部を添加し、３０分攪拌を行った後、真空脱水を行い、
系内の温度が１８０℃まで昇温したところで、内容物を
反応器より取出して常温で固形のフェノール樹脂１３５
０部を得た。次いで得られた固形のフェノール樹脂１０
００部にヘキサメチレンテトラミン１００部を加え、粉
砕し、粉末のフェノール樹脂組成物を１０８９部を得
た。
フェノール１０００部、蓚酸１０部を仕込後、徐々に昇
温し温度が１００℃に達してから３７％ホルマリン６３
０部を６０分かけ分割添加し、次いで１２０分間還流反
応を行った。常圧脱水を行いながら、内温が１１０℃に
なったところで、カシューオイル３００部及び硫酸１０
部を添加し、３０分攪拌を行った後、真空脱水を行い、
系内の温度が１８０℃まで昇温したところで、内容物を
反応器より取出して常温で固形のフェノール樹脂１３５
０部を得た。次いで得られた固形のフェノール樹脂１０
００部にヘキサメチレンテトラミン１００部を加え、粉
砕し、粉末のフェノール樹脂組成物を１０８９部を得
た。
【００１９】（比較例４）酢酸亜鉛の仕込量を１０部と
した以外は実施例１と同様に反応させ常温で固形のフェ
ノール樹脂組成物１３００部を得た。次いで得られた固
形のフェノール樹脂１０００部にヘキサメチレンテトラ
ミン１００部を加え、粉砕し、粉末のフェノール樹脂組
成物を１０８９部を得た。
した以外は実施例１と同様に反応させ常温で固形のフェ
ノール樹脂組成物１３００部を得た。次いで得られた固
形のフェノール樹脂１０００部にヘキサメチレンテトラ
ミン１００部を加え、粉砕し、粉末のフェノール樹脂組
成物を１０８９部を得た。
【００２０】実施例１〜５、比較例１〜４で得られた９
種類のフェノール樹脂組成物についてフェノール樹脂の
硬化特性であるゲル化時間、及びｏ／ｐ比を測定した。
ｏ／ｐ比の測定は赤外吸収スペクトルを用い、７３０〜
７７０ｃｍ-1に現れるオルソ結合の吸光度、８００〜８
４０ｃｍ-1に現れるパラ結合の吸光度の比率により行っ
た。
種類のフェノール樹脂組成物についてフェノール樹脂の
硬化特性であるゲル化時間、及びｏ／ｐ比を測定した。
ｏ／ｐ比の測定は赤外吸収スペクトルを用い、７３０〜
７７０ｃｍ-1に現れるオルソ結合の吸光度、８００〜８
４０ｃｍ-1に現れるパラ結合の吸光度の比率により行っ
た。
【００２１】次いでこれらの９種のフェノール樹脂組成
物を各々別々に以下に示す配合割合で仕込み混合した。 （配合割合） 配合物 配合量（重量％） 樹脂組成物 １０ ガラス繊維 ２０ 炭酸カルシウム ７０
物を各々別々に以下に示す配合割合で仕込み混合した。 （配合割合） 配合物 配合量（重量％） 樹脂組成物 １０ ガラス繊維 ２０ 炭酸カルシウム ７０
【００２２】この配合物を温度１６０℃、圧力２００ｋ
ｇ／ｃｍ2 で１０分間成形した後１８０℃で３時間焼成
してテストピースを作成した。比較例４の樹脂を用いた
テストピースは、成形時にガスぶくれが生じたため、成
形時の特性の測定は行わなかった。得られた８種のフェ
ノール樹脂組成物のテストピースについて、ロックウェ
ル硬度、動的粘弾性のｔａｎδの値による柔軟性を評価
し、その結果を前記ゲル化時間、ｏ／ｐ比測定結果とと
もに表１及び表２に示す。
ｇ／ｃｍ2 で１０分間成形した後１８０℃で３時間焼成
してテストピースを作成した。比較例４の樹脂を用いた
テストピースは、成形時にガスぶくれが生じたため、成
形時の特性の測定は行わなかった。得られた８種のフェ
ノール樹脂組成物のテストピースについて、ロックウェ
ル硬度、動的粘弾性のｔａｎδの値による柔軟性を評価
し、その結果を前記ゲル化時間、ｏ／ｐ比測定結果とと
もに表１及び表２に示す。
【００２３】 表 １ 実施例１ 実施例２ 実施例３ 実施例４ 実施例５ ロックウェル硬度(HRS) ９４ ９３ ９２ ９４ ９３ 動的粘弾性 tanδ(100℃) 0.085 0.074 0.073 0.081 0.078 tanδ(200℃) 0.087 0.081 0.080 0.082 0.083 tanδ(300℃) 0.093 0.095 0.092 0.090 0.091 ｏ／ｐ比 1.00 1.01 1.02 1.06 1.16 ゲル化時間(秒) ３１ ３２ ２９ ２７ ２６
【００２４】 表 ２ 比較例１ 比較例２ 比較例３ 比較例４ ロックウェル硬度(HRS) １１０ １１２ ９４ − 動的粘弾性 tanδ(100℃) 0.053 0.052 0.081 − tanδ(200℃) 0.057 0.059 0.082 − tanδ(300℃) 0.062 0.063 0.086 − ｏ／ｐ比 1.01 0.55 0.56 1.78 ゲル化時間(秒) ３０ ５１ ５８ １５
【００２５】（測定方法） １．ロックウェル硬度：ＪＩＳ Ｄ ４４２１により測定
した。 ２．動的粘弾性：テストピースを所定の大きさに切断
後、東洋精機製動的粘弾性測定装置 PHERO GRAPH PIEZO
により測定した。 ３．ｏ／ｐ比：赤外線吸収スペクトルを測定し、７３０
〜７７０cm-1に現れるオルソ結合の吸光度と、８００〜
８４０cm-1に現れるパラ結合の吸光度との比率により求
めた。 ４．ゲル化時間：ＪＩＳ Ｋ ６９０９（測定温度１６５
℃）により測定した。
した。 ２．動的粘弾性：テストピースを所定の大きさに切断
後、東洋精機製動的粘弾性測定装置 PHERO GRAPH PIEZO
により測定した。 ３．ｏ／ｐ比：赤外線吸収スペクトルを測定し、７３０
〜７７０cm-1に現れるオルソ結合の吸光度と、８００〜
８４０cm-1に現れるパラ結合の吸光度との比率により求
めた。 ４．ゲル化時間：ＪＩＳ Ｋ ６９０９（測定温度１６５
℃）により測定した。
【００２６】表１より明らかなように、比較例１はｏ／
ｐ比が高いため、ゲル化時間が短く硬化が速いが、不飽
和オイルによる変性を行っていないため、硬度が高く、
ｔａｎδの値が低いことから柔軟性に欠けることが分か
る。比較例２はｏ／ｐ比が低く、不飽和オイルで変性し
ていないため、硬化性、柔軟性が不十分である。比較例
３については不飽和オイルで変性したものの、ｏ／ｐ比
が低いため、硬化性が不十分である。これらに対して、
実施例１〜５については硬度が低く、ｔａｎ δ の値が
高いことから柔軟性に優れることが分かる。また、ｏ／
ｐ比が高いため、ゲル化時間が短く、硬化が速いことが
分かる。
ｐ比が高いため、ゲル化時間が短く硬化が速いが、不飽
和オイルによる変性を行っていないため、硬度が高く、
ｔａｎδの値が低いことから柔軟性に欠けることが分か
る。比較例２はｏ／ｐ比が低く、不飽和オイルで変性し
ていないため、硬化性、柔軟性が不十分である。比較例
３については不飽和オイルで変性したものの、ｏ／ｐ比
が低いため、硬化性が不十分である。これらに対して、
実施例１〜５については硬度が低く、ｔａｎ δ の値が
高いことから柔軟性に優れることが分かる。また、ｏ／
ｐ比が高いため、ゲル化時間が短く、硬化が速いことが
分かる。
【００２７】
【発明の効果】本発明のフェノール樹脂、及びフェノー
ル樹脂組成物は、柔軟性、及び硬化性に優れている。従
って、振動吸収性に優れる摩擦材等を短時間に得るため
のバインダーとして特に好適である。
ル樹脂組成物は、柔軟性、及び硬化性に優れている。従
って、振動吸収性に優れる摩擦材等を短時間に得るため
のバインダーとして特に好適である。
Claims (5)
- 【請求項１】 フェノール類とアルデヒド類との重縮合
物であり、樹脂中のメチレン結合においてオルソ結合対
パラ結合の比（ｏ／ｐ比）が０．７以上１．４４未満で
あり、不飽和オイルで変性されてなるフェノール樹脂。 - 【請求項２】 不飽和オイルが、カシューオイル、トー
ルオイル、アマニ油及び桐油から選ばれた１種以上であ
る請求項１記載のフェノール樹脂。 - 【請求項３】 フェノール樹脂が、不飽和オイルの変性
率２〜５０重量％のものである請求項１記載のフェノー
ル樹脂。 - 【請求項４】 請求項１，２又は３記載のフェノール樹
脂とヘキサメチレンテトラミンとを必須成分として含有
することを特徴とするフェノール樹脂組成物。 - 【請求項５】 ヘキサメチレンテトラミンの含有量がフ
ェノール樹脂に対して３〜２０重量％である請求項４記
載のフェノール樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10215032A JP2000044642A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | フェノール樹脂及びフェノール樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10215032A JP2000044642A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | フェノール樹脂及びフェノール樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000044642A true JP2000044642A (ja) | 2000-02-15 |
Family
ID=16665632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10215032A Pending JP2000044642A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | フェノール樹脂及びフェノール樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000044642A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007314684A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Dainippon Ink & Chem Inc | 熱硬化性樹脂組成物及び摩擦材 |
| WO2012014807A1 (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-02 | 住友ベークライト株式会社 | 液状フェノール樹脂およびその製造方法 |
-
1998
- 1998-07-30 JP JP10215032A patent/JP2000044642A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007314684A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Dainippon Ink & Chem Inc | 熱硬化性樹脂組成物及び摩擦材 |
| WO2012014807A1 (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-02 | 住友ベークライト株式会社 | 液状フェノール樹脂およびその製造方法 |
| CN103025795A (zh) * | 2010-07-27 | 2013-04-03 | 住友电木株式会社 | 液态酚醛树脂及其制造方法 |
| US8841485B2 (en) | 2010-07-27 | 2014-09-23 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Liquid phenol resin and method of preparing the same |
| JP5682836B2 (ja) * | 2010-07-27 | 2015-03-11 | 住友ベークライト株式会社 | 液状フェノール樹脂およびその製造方法 |
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