JP2000031637A

JP2000031637A - プリント配線板の導体表面処理方法およびその処理を行なったプリント配線板

Info

Publication number: JP2000031637A
Application number: JP10335199A
Authority: JP
Inventors: Shoji Yamaguchi; 昌二山口; Nozomi Yasunaga; 望安永; Yuzo Kanegae; 裕三鐘ケ江; Junji Hirotsuji; 淳二廣辻
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1998-05-01
Filing date: 1999-04-09
Publication date: 2000-01-28

Abstract

(57)【要約】【課題】黒化処理に代わる内層コア材の導体表面処理
方法およびその処理を行なったプリント配線板を提供す
る。【解決手段】電気回路を形成したプリント配線板の導
体表面を、オゾンを用いて酸化処理する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
積層工程において、内層コア材の導体表面と絶縁樹脂と
の接着力を高めることを目的としたプリント配線板の導
体表面処理方法およびその処理を行なったプリント配線
板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板は、絶縁層と導体回路と
からなる。多層プリント配線板は、通常、内層コア材、
外層材、およびそれらを接着させる絶縁層から構成され
る。このうち絶縁基板上に形成された導体には、その導
体をエッチングすることによって電気回路が形成された
のち、亜塩素酸ナトリウムなどの酸化処理液に内層コア
材を浸漬し、表面に酸化銅被膜を形成させる。この酸化
銅被膜は黒色を呈しているため、この処理は黒化処理と
呼ばれている。

【０００３】黒化処理により形成された酸化銅被膜は針
状結晶であるために、その凹凸が絶縁樹脂に対してアン
カー効果を示し、そのうえに形成される絶縁樹脂との接
着力が高められる。したがって、多層プリント配線板の
積層工程において、絶縁樹脂との接着力を高めることが
でき、接着力が弱い場合に生じる機械的応力による絶縁
層と導体回路の剥離、熱的応力による絶縁層と導体回路
の剥離という問題を解決することができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】黒化処理は、８５〜９
５℃に調整した亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム
およびリン酸三ナトリウムからなるアルカリ性の酸化処
理液に、内層コア材を１〜３分間浸漬するため、この高
温のアルカリ性処理液によって、内層コア材の絶縁層を
形成するエポキシやポリイミドなどの絶縁樹脂が膨潤
し、寸法安定性が低下するという問題がある。

【０００５】また、多層プリント配線板の製造工程で
は、内層コア材と絶縁樹脂を積層したのち、各層の回路
配線の電気的接続のために、スルーホールメッキ用の穴
開け加工を行ない、スルーホールメッキを行なう。この
スルーホールメッキの前処理として、スルーホール内壁
の絶縁材料表面の活性化のために、積層板を酸性液に浸
漬させる。ところが、黒化処理膜は酸性液に浸食されや
すいため、スルーホール周辺の黒化処理膜から酸化銅が
溶解するハローイング現象が発生することがある。この
ハローイング現象が発生した場合には、導体部と絶縁樹
脂が剥離して絶縁信頼性が低下するという問題がある。

【０００６】なお、ハローイング現象を抑制するため
に、黒化処理を行なったのちに、通常は還元処理を行な
いオゾン処理する方法も知られているが（特開平６−６
１６４４号公報）、黒化処理という工程が必要になるだ
けでなく、黒化処理工程自体が原因で生じる絶縁樹脂が
膨潤し、寸法安定性が低下するという問題については解
決できない。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような事
情に鑑みてなされたものであって、黒化処理に代わるプ
リント配線板の導体表面処理方法およびその処理を行な
ったプリント配線板を提供することを目的とする。

【０００８】請求項１にかかる発明は、電気回路を形成
したプリント配線基板の導体表面を、オゾンを用いて酸
化処理する導体表面処理方法である。

【０００９】請求項２にかかる発明は、電気回路を形成
したプリント配線板の導体表面が、研磨による物理的粗
化処理、酸性溶液による化学的粗化処理、またはこれら
を組み合わせた処理を行なって粗化させたものである請
求項１記載の処理方法である。

【００１０】請求項３にかかる発明は、オゾンを用いて
酸化処理することが、プリント配線板の導体表面を、オ
ゾン化ガスに曝露することである請求項１または２記載
の処理方法である。

【００１１】請求項４にかかる発明は、オゾンを用いて
酸化処理することが、プリント配線板の導体表面を、オ
ゾン化ガスの散気している溶液に浸漬することである請
求項１または２記載の処理方法である。

【００１２】請求項５にかかる発明は、オゾンを用いて
酸化処理することが、プリント配線板の導体表面を、オ
ゾン溶解液に浸漬することである請求項１または２記載
の処理方法である。

【００１３】請求項６にかかる発明は、オゾンを用いて
酸化処理することが、プリント配線板の導体表面にオゾ
ン溶解液を散液または噴霧することである請求項１また
は２記載の処理方法である。

【００１４】請求項７にかかる発明は、オゾン化ガスの
散気している溶液が、水溶液である請求項４記載の処理
方法である。

【００１５】請求項８にかかる発明は、オゾン溶解液
が、水溶液である請求項５記載の処理方法である。

【００１６】請求項９にかかる発明は、オゾン溶解液
が、水溶液である請求項６記載の処理方法である。

【００１７】請求項１０にかかる発明は、前処理とし
て、プリント配線基板を過酸化水素水に浸漬、あるいは
プリント配線板に過酸化水素水を散液または噴霧する請
求項１または２記載の処理方法である。

【００１８】請求項１１にかかる発明は、後処理とし
て、プリント配線基板を過酸化水素水に浸漬、あるいは
プリント配線板に過酸化水素水を散液または噴霧する請
求項１または２記載の処理方法である。

【００１９】請求項１２にかかる発明は、オゾン化ガス
の散気している溶液に、過酸化水素が溶解していること
を特徴とする請求項４記載の処理方法である。

【００２０】請求項１３にかかる発明は、オゾン溶解液
に、過酸化水素が溶解していることを特徴とする請求項
５記載の処理方法である。

【００２１】請求項１４にかかる発明は、オゾン溶解液
に、過酸化水素が溶解していることを特徴とする請求項
６記載の処理方法。

【００２２】請求項１５にかかる発明は、オゾン化ガス
の散気している溶液に超音波振動を与えることを特徴と
する請求項４記載の処理方法。

【００２３】請求項１６にかかる発明は、オゾン溶解液
に超音波振動を与えることを特徴とする請求項５記載の
処理方法である。

【００２４】請求項１７にかかる発明は、紫外線照射下
で酸化処理することを特徴とする請求項１または２記載
の処理方法である。

【００２５】請求項１８にかかる発明は、オゾンを用い
て酸化処理することが、プリント配線板の導体表面に水
あるいは水溶液を散液または噴霧し、かつオゾン化ガス
を曝露することである請求項１または２記載の処理方法
である。

【００２６】請求項１９にかかる発明は、水溶液が、オ
ゾン溶解液または過酸化水素水である請求項１８記載の
処理方法である。

【００２７】請求項２０にかかる発明は、請求項１〜１
９記載の方法により導体表面処理してえられた導体を用
いたプリント配線板である。

【００２８】

【発明の実施の形態】本発明は、電気回路を形成したプ
リント配線板の導体表面を、オゾンを用いて酸化処理す
る導体表面処理方法である。

【００２９】プリント配線板とは、電子部品を搭載し、
それらの部品間を電気的に接続する機能を有するもので
あり、導体回路と絶縁層から構成される。プリント配線
板の導体表面とは、図５に示すように、内層コア材の絶
縁基板上に形成された導体の表面をいう。この導体上に
さらに絶縁樹脂を形成し、電気回路が形成された配線板
を保護する。

【００３０】内層コア材の導体としては、通常、銅が好
ましく用いられる。一方、絶縁樹脂としては、たとえば
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、フェノール樹脂、熱硬化ポリフェニレンオキサイド
などがあげられるが、耐熱性、絶縁特性、寸法安定性、
および機械加工性の点で、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂が好ましく用いられる。

【００３１】オゾンとは、酸素分子の同素体で酸素原子
３個からなり、酸素分子と比較して反応性が高く、酸化
反応を起こしやすい。たとえば、金属をより高い酸化状
態に容易に導き、金属酸化物と酸素分子が生成する。ま
た、有機物の二重結合や芳香環との反応性も高いため、
有機物を分解しやすいという性質を有する。

【００３２】したがって、導体として、たとえば銅を用
いた場合、オゾンは通常銅表面に塗布されているベンゾ
トリアゾールなどの銅の防錆剤被膜と反応して分解し、
さらに防錆剤が除去された銅表面を酸化する。前処理に
おいて、防錆剤が除去されている場合には、オゾンは直
接銅表面を酸化する。あらかじめ銅表面を粗化する前処
理を行なった場合には、粗化と酸化との組み合わせによ
り、表面改質効果が向上する。

【００３３】オゾンを用いて酸化処理する方法として
は、たとえばオゾン化ガスに曝露する方法、オゾン化ガ
スが散気している溶液に浸漬する方法、オゾン溶解液に
浸漬する方法、オゾン溶解液を散液または噴霧する方
法、水あるいは水溶液を散液または噴霧し、かつオゾン
化ガスを曝露する方法などがあげられる。

【００３４】オゾン化ガスに曝露する方法としては、た
とえば図１に示すような装置を用いて行なうことができ
る。オゾン発生器１から生成したオゾン化ガスを導い
た、オゾン化ガス雰囲気３中に内層コア材４を設置して
処理し、排オゾン化ガス５は排オゾン分解装置６で分解
される。この方法は、均一な酸化膜がえられるという特
徴を有する。

【００３５】この方法による処理時間は、２〜２００時
間であることが好ましい。２時間未満の場合、導体表面
の酸化が充分でなく、２００時間をこえる場合、導体の
酸化が進行しすぎて腐食する傾向がある。

【００３６】用いるオゾンの気体中の濃度（ガス濃度）
は、１０〜３００ｇ／Ｎｍ³であることが好ましい。１
０ｇ／Ｎｍ³未満の場合、導体表面の酸化が充分でな
く、３００ｇ／Ｎｍ³をこえる場合、オゾンが爆発する
危険性がある。

【００３７】処理する気体の湿度は、５０％以上である
ことが好ましい。５０％未満の場合、導体表面が酸化さ
れにくくなる傾向がある。

【００３８】オゾン化ガスが散気している溶液に浸漬す
る方法としては、たとえば図２に示すような装置を用い
て行なうことができる。オゾン発生器１から生成したオ
ゾン化ガスを導いた、オゾン化ガスを散気している溶液
７中に内層コア材４を設置して処理し、排オゾン化ガス
５は排オゾン分解装置６で分解される。この方法は、酸
化時間が短いという特徴を有する。

【００３９】この方法による処理時間は、５〜５００分
であることが好ましい。５分未満の場合、導体表面の酸
化が充分でなく、５００分をこえる場合、導体の酸化が
進行しすぎて腐食する傾向がある。

【００４０】用いるオゾン化ガス濃度は、２〜２００ｇ
／Ｎｍ³であることが好ましい。２ｇ／Ｎｍ³未満の場
合、導体表面の酸化が充分でなく、２００ｇ／Ｎｍ³を
こえる場合、一度生成した酸化膜がはがれる傾向があ
る。

【００４１】オゾン溶解液に浸漬する方法としては、た
とえば図３に示すような装置を用いて行なうことができ
る。オゾン発生器１から生成したオゾン化ガスを導い
て、オゾン化ガスを散気させて生成したオゾン溶解液８
を、内層コア材４を設置した処理室内に循環させて処理
し、排オゾン化ガス５は排オゾン分解装置６で分解され
る。この方法は、酸化時間が短いという特徴を有する。

【００４２】この方法による処理時間は、５〜５００分
であることが好ましい。５分未満の場合、導体表面の酸
化が充分でなく、５００分をこえる場合、導体の酸化が
進行しすぎて腐食する傾向がある。

【００４３】用いるオゾン溶解液の濃度（溶存濃度）
は、０．５〜５０ｇ／ｍ³であることが好ましい。０．
５ｇ／ｍ³未満の場合、導体表面の酸化が充分でなく、
５０ｇ／ｍ³をこえる場合、一度生成した酸化膜がはが
れる傾向がある。

【００４４】オゾン溶解液を散液または噴霧する方法と
しては、たとえば図４に示すような装置を用いて行なう
ことができる。オゾン発生器１から生成したオゾン化ガ
スを導いて、オゾン化ガスを散気させて生成したオゾン
溶解液８を、内層コア材４を設置した処理室内に散液ま
たは噴霧させて処理し、排オゾン化ガス５は排オゾン分
解装置６で分解される。この方法は、酸化時間が短いと
いう特徴を有する。

【００４５】この方法による処理時間は、５〜５００分
であることが好ましい。５分未満の場合、導体表面の酸
化が充分でなく、５００分をこえる場合、導体の酸化が
進行しすぎて腐食する傾向がある。

【００４６】用いるオゾン溶解液の濃度（溶存濃度）
は、０．５〜５０ｇ／ｍ³であることが好ましい。０．
５ｇ／ｍ³未満の場合、導体表面の酸化が充分でなく、
５０ｇ／ｍ³をこえる場合、一度生成した酸化膜がはが
れる傾向がある。

【００４７】水あるいは水溶液を散液または噴霧し、か
つオゾン化ガスを曝露する方法としては、たとえば図７
に示すような装置を用いて行うことができる。オゾン発
生器１から生成したオゾン化ガスを導いた、オゾン化ガ
ス雰囲気３中に内層コア材４を設置した処理室内で、水
あるいは水溶液を散液または噴霧して処理し、排オゾン
化ガス５は排オゾン分解装置６で分解される。この方法
は、酸化時間が短く、かつ均一な酸化膜がえられるとい
う特徴を有する。

【００４８】この方法による処理時間は、５〜５００分
であることが好ましい。５分未満の場合、導体表面の酸
化が充分でなく、５００分をこえる場合、導体の酸化が
進行しすぎて腐食する傾向がある。

【００４９】用いるオゾン化ガス濃度は、２〜３００ｇ
／Ｎｍ³であることが好ましい。２ｇ／Ｎｍ³未満の場
合、導体表面の酸化が充分でなく、３００ｇ／Ｎｍ³を
こえる場合、オゾンが急激に反応しすぎる傾向がある。

【００５０】水あるいは水溶液の散液または噴霧の量に
はとくに制限はないが、内層コア材の表面全体が水ある
いは水溶液によって濡れていることが好ましい。

【００５１】上述した方法において、オゾン化ガスが散
気している溶液またはオゾン溶解液を用いる場合には、
廃液処理が容易という点で、通常、溶媒として水が用い
られる。

【００５２】オゾンは水中で、迅速に自己分解し、分解
したオゾンの一部はヒドロキシラジカル（ＯＨ・）など
のフリーラジカルに転化する。フリーラジカルは非常に
酸化力が強く、銅表面はオゾンとの直接反応とフリーラ
ジカルとの反応の相乗効果によって酸化する。

【００５３】また、水流を発生させると、銅表面に対し
てオゾンの衝突頻度が高くなるために好ましい。

【００５４】オゾン化ガスを散気した溶液またはオゾン
溶解液には、ヒドロキシラジカルの生成を促進するため
に、過酸化水素を添加することが好ましい。過酸化水素
を添加した場合、過酸化水素が水素イオン（Ｈ⁺）とヒ
ドロペルオキシイオン（ＨＯ₂ ^-）に分解し、ヒドロペル
オキシイオンとオゾンが反応して、ヒドロキシラジカル
とオゾニドイオン（Ｏ₃ ^-）を生成する。銅表面は、オゾ
ン、ヒドロペルオキシイオンおよびヒドロキシラジカル
によって酸化反応が促進される。

【００５５】添加する過酸化水素水とオゾンの比は、
０．１〜１０が好ましい。

【００５６】オゾンには、紫外線（たとえば２５４ｎ
ｍ）を照射することが好ましい。紫外線照射によってオ
ゾンと水分子が反応し、過酸化水素と酸素分子が生成す
る。過酸化水素は紫外線照射下で迅速にヒドロキシラジ
カルへと分解する。銅表面は、オゾン、ヒドロペルオキ
シイオンおよびヒドロキシラジカルによって酸化反応が
促進される。

【００５７】オゾン化ガスが散気している溶液またはオ
ゾン溶解液を用いる場合には、これらの溶液に超音波振
動を与えて、内層コア材を処理することが好ましい。超
音波振動を与えることにより、オゾンが内層コア材に衝
突する頻度が高くなるからである。

【００５８】電気回路を形成したプリント配線板の導体
表面は、前処理として、研磨による物理的粗化処理、酸
性溶液による化学的粗化処理、またはこれらを組み合わ
せた処理を行なって粗化させることが好ましい。このよ
うな方法により粗化することによって、導体と絶縁層の
接着力を高めるアンカー効果が発現しやすくなるからで
ある。

【００５９】粗化された導体表面の粗さは、１μｍ以上
であることが好ましい。１μｍ未満の場合、アンカー効
果が発現しにくい傾向がある。

【００６０】研磨による物理的粗化処理とは、通常、バ
フ研磨によって行なわれる。酸性溶液による化学的粗化
処理とは、たとえば酸化剤を添加した希硫酸などに浸漬
することによって行なうことができる。

【００６１】オゾンを用いた酸化処理を行なう前に、前
処理として内層コア材を過酸化水素水に浸漬または噴霧
することが好ましい。過酸化水素水で処理することによ
って、オゾンとの相互作用で酸化が促進されるからであ
る。

【００６２】同様に、オゾンを用いた酸化処理を行なっ
たのちに、後処理として内層コア材を過酸化水素水に浸
漬または噴霧することが好ましい。過酸化水素水で処理
することによって、オゾンとの相互作用で酸化が促進さ
れるからである。

【００６３】前処理または後処理として用いる過酸化水
素水の濃度は、０．２〜２０ｇ／ｍ ³であることが好ま
しい。０．２ｇ／ｍ³未満の場合、酸化促進効果が小さ
く、２０ｇ／ｍ³をこえる場合、過酸化水素によるオゾ
ンの消費が大きくなる傾向がある。

【００６４】処理時間は、１〜１００分であることが好
ましい。１分未満の場合、酸化促進効果が小さく、１０
０分をこえる場合、導体の酸化が進行しすぎて腐食する
傾向がある。

【００６５】内層コア材の絶縁基板に電気回路を形成す
るための導体を設置する方法としては、たとえば電解銅
箔や圧延銅箔を接着する方法、電解メッキ法、無電解メ
ッキ法などがあげられるが、これらに限定されるもので
はない。

【００６６】このようにしてえられたオゾンを用いて酸
化処理した導体は、絶縁樹脂と積層することによって、
多層プリント配線板として使用される。

【００６７】導体と絶縁樹脂を積層する方法としては、
たとえば加熱プレス法、ビルドアップ法などがあげられ
るが、これらに限定されるものではない。なかでも、加
熱プレス法が好ましい。

【００６８】

【実施例】つぎに本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。

【００６９】実施例１内層コア材には、ガラス布強化エポキシ樹脂板（厚さ
０．５ｍｍ）の両面に７０μｍ厚の電解銅を積層した両
面銅張積層板を用いた（図５）。この内層コア材に両面
エッチングによって回路形成した。

【００７０】回路形成した内層コア材を、図１に示すよ
うな装置を用いて、１００ｇ／Ｎｍ ³のオゾン濃度を有
するオゾン化酸素ガスに２４時間曝露した。ガス雰囲気
は湿潤雰囲気（湿度９０％）とした。

【００７１】つぎに、内層コア材と絶縁樹脂を加熱プレ
ス機を用いて接着した。接着条件は、室温から１７０℃
まで３℃／分で昇温、１７０℃で１時間保持、その後１
０〜２０℃／分で室温まで冷却した。その間、プレス圧
力は２０ｋｇｆ／ｃｍ²とした。

【００７２】このようにしてえられたプリント配線板を
用いて、図６に示すように内層コア材の銅と絶縁樹脂の
接着強度を、９０°剥離試験によって測定した。接着強
度は１．５ｋｇｆ／ｃｍであった。

【００７３】絶縁樹脂をプレス機を用いて積層したのち
に、直径２ｍｍの穴加工を行ない、４Ｎ塩酸に浸漬さ
せ、耐ハローイング試験を行なった。穴内壁から内層銅
箔への塩酸のしみ込み時間を、目視によって測定したと
ころ、３０分であった。

【００７４】実施例２実施例１と同様に回路形成した内層コア材を、図２に示
すような装置を用い、２０ｇ／Ｎｍ³のオゾン濃度を有
するオゾン化酸素ガスを散気した水に６０分間浸漬し
た。つぎに実施例１と同様に絶縁樹脂を接着し、接着強
度を測定した。接着強度は１．６ｋｇｆ／ｃｍであっ
た。

【００７５】実施例３実施例１と同様に回路形成した内層コア材を、バフ研磨
によって平均表面粗度２μｍにしたのちに、図２に示す
ような装置を用い、２０ｇ／Ｎｍ³のオゾン濃度を有す
るオゾン化酸素ガスを散気した水に６０分間浸漬した。
つぎに実施例１と同様に絶縁樹脂を接着し、接着強度を
測定した。接着強度は１．７ｋｇｆ／ｃｍであった。

【００７６】実施例４実施例１と同様に回路形成した内層コア材を、常温の１
５０ｇ／ｌ過硫酸ナトリウム・１．５Ｎ希硫酸溶液に１
分浸漬し、常温の１６０ｇ／ｌ希硫酸に３分浸漬し、水
洗した。平均表面粗度は、３．０μｍであった。図２に
示すような装置を用い２０ｇ／Ｎｍ³のオゾン濃度を有
するオゾン化酸素ガスを散気した水に６０分間浸漬し
た。つぎに実施例１と同様に絶縁樹脂を接着し、接着強
度を測定した。接着強度は１．７ｋｇｆ／ｃｍであっ
た。

【００７７】実施例５実施例１と同様に回路形成した内層コア材を、バフ研磨
によって平均表面粗度２μｍにしたのちに、常温の１５
０ｇ／ｌ過硫酸ナトリウム・１．５Ｎ希硫酸溶液に１分
浸漬し、常温の１６０ｇ／ｌ希硫酸に３分浸漬して水洗
した。平均表面粗度は、３．０μｍであった。図２に示
すような装置を用い、２０ｇ／Ｎｍ³のオゾン濃度を有
するオゾン化酸素ガスを散気した水に６０分間浸漬し
た。つぎに実施例１と同様に絶縁樹脂を接着し、接着強
度を測定した。接着強度は１．７ｋｇｆ／ｃｍであっ
た。

【００７８】実施例６実施例１と同様に回路形成した内層コア材を、バフ研磨
によって平均表面粗度２μｍにしたのちに、常温の１５
０ｇ／ｌ過硫酸ナトリウム・１．５Ｎ希硫酸溶液に１分
浸漬し、常温の１６０ｇ／ｌ希硫酸に３分浸漬して水洗
した。平均表面粗度は、３．０μｍであった。図３に示
すような装置を用い、５ｇ／ｍ³の溶存オゾン濃度を有
するオゾン溶解水に６０分間浸漬した。つぎに実施例１
と同様に絶縁樹脂を接着し、接着強度を測定した。接着
強度は１．７ｋｇｆ／ｃｍであった。

【００７９】実施例７実施例１と同様に回路形成した内層コア材を、バフ研磨
によって平均表面粗度２μｍにしたのちに、常温の常温
の１５０ｇ／ｌ過硫酸ナトリウム・１．５Ｎ希硫酸溶液
に１分浸漬し、常温の１６０ｇ／ｌ希硫酸に３分浸漬し
て水洗した。平均表面粗度は、３．０μｍであった。図
４に示すような装置を用い５ｇ／ｍ³の溶存オゾン濃度
を有するオゾン溶解水をシャワー状に散水した雰囲気に
６０分間曝露した。つぎに実施例１と同様に絶縁樹脂を
接着し、接着強度を測定した。接着強度は１．７ｋｇｆ
／ｃｍであった。

【００８０】実施例８実施例１と同様に回路形成した内層コア材を、バフ研磨
によって平均表面粗度２μｍにしたのちに、常温の常温
の１５０ｇ／ｌ過硫酸ナトリウム・１．５Ｎ希硫酸溶液
に１分浸漬し、常温の１６０ｇ／ｌ希硫酸に３分浸漬し
て水洗した。平均表面粗度は、３．０μｍであった。水
洗したのちに、２ｇ／ｍ³の過酸化水素水に１０分間浸
漬し、図２に示すような装置を用い２０ｇ／Ｎｍ³のオ
ゾン濃度を有するオゾン化酸素ガスを散気した水に３０
分間浸漬した。つぎに実施例１と同様に絶縁樹脂を接着
し、接着強度を測定した。接着強度は１．７ｋｇｆ／ｃ
ｍであった。

【００８１】実施例９実施例１と同様に回路形成した内層コア材を、バフ研磨
によって平均表面粗度２μｍにしたのちに、常温の１５
０ｇ／ｌ過硫酸ナトリウム・１．５Ｎ希硫酸溶液に１分
浸漬し、常温の１６０ｇ／ｌ希硫酸に３分浸漬して水洗
した。平均表面粗度は、３．０μｍであった。図２に示
すような装置を用い、２０ｇ／Ｎｍ³のオゾン濃度を有
するオゾン化酸素ガスを散気した水に３０分間浸漬し、
２ｇ／ｍ ³の過酸化水素水に１０分間浸漬した。つぎに
実施例１と同様に絶縁樹脂を接着し、接着強度を測定し
た。接着強度は１．７ｋｇｆ／ｃｍであった。

【００８２】実施例１０実施例１と同様に回路形成した内層コア材を、バフ研磨
によって平均表面粗度２μｍにしたのちに、常温の１５
０ｇ／ｌ過硫酸ナトリウム・１．５Ｎ希硫酸溶液に１分
浸漬し、常温の１６０ｇ／ｌ希硫酸に３分浸漬して水洗
した。平均表面粗度は、３．０μｍであった。図２に示
すような装置を用い、２０ｇ／Ｎｍ³のオゾン濃度を有
するオゾン化酸素ガスを散気した２ｇ／ｍ³の過酸化水
素水に３０分間浸漬した。つぎに実施例１と同様に絶縁
樹脂を接着し、接着強度を測定した。接着強度は１．７
ｋｇｆ／ｃｍであった。

【００８３】実施例１１実施例１と同様に回路形成した内層コア材を、バフ研磨
によって平均表面粗度２μｍにしたのちに、常温の１５
０ｇ／ｌ過硫酸ナトリウム・１．５Ｎ希硫酸溶液に１分
浸漬し、常温の１６０ｇ／ｌ希硫酸に３分浸漬して水洗
した。平均表面粗度は、３．０μｍであった。図３に示
すような装置を用い、溶存オゾン濃度５ｇ／ｍ³、過酸
化水素濃度２ｇ／ｍ³のオゾン溶解液に３０分間浸漬し
た。つぎに実施例１と同様に絶縁樹脂を接着し、接着強
度を測定した。接着強度は１．７ｋｇｆ／ｃｍであっ
た。

【００８４】実施例１２実施例１と同様に回路形成した内層コア材を、バフ研磨
によって平均表面粗度２μｍにしたのちに、常温の１５
０ｇ／ｌ過硫酸ナトリウム・１．５Ｎ希硫酸溶液に１分
浸漬し、常温の１６０ｇ／ｌ希硫酸に３分浸漬して水洗
した。平均表面粗度は、３．０μｍであった。図４に示
すような装置を用い、溶存オゾン濃度５ｇ／ｍ³、過酸
化水素濃度２ｇ／ｍ³のオゾン溶解液をシャワー状に散
水した雰囲気に３０分間曝露した。つぎに実施例１と同
様に絶縁樹脂を接着し、接着強度を測定した。接着強度
は１．７ｋｇｆ／ｃｍであった。

【００８５】実施例１３実施例１と同様に回路形成した内層コア材を、バフ研磨
によって平均表面粗度２μｍにしたのちに、常温の１５
０ｇ／ｌ過硫酸ナトリウム・１．５Ｎ希硫酸溶液に１分
浸漬し、常温の１６０ｇ／ｌ希硫酸に３分浸漬して水洗
した。平均表面粗度は、３．０μｍであった。図２に示
すような装置を用い、２０ｇ／Ｎｍ³のオゾン濃度を有
するオゾン化酸素ガスを散気した水に超音波振動を与え
て３０分間浸漬した。つぎに実施例１と同様に絶縁樹脂
を接着し、接着強度を測定した。接着強度は１．７ｋｇ
ｆ／ｃｍであった。

【００８６】実施例１４実施例１と同様に回路形成した内層コア材を、バフ研磨
によって平均表面粗度２μｍにしたのちに、常温の１５
０ｇ／ｌ過硫酸ナトリウム・１．５Ｎ希硫酸溶液に１分
浸漬し、常温の１６０ｇ／ｌ希硫酸に３分浸漬して水洗
した。平均表面粗度は、３．０μｍであった。図３に示
すような装置を用い、５ｇ／ｍ³の溶存オゾン濃度を有
するオゾン溶解水に超音波振動を与えて３０分間浸漬し
た。つぎに実施例１と同様に絶縁樹脂を接着し、接着強
度を測定した。接着強度は１．７ｋｇｆ／ｃｍであっ
た。

【００８７】実施例１５実施例１と同様に回路形成した内層コア材を、バフ研磨
によって平均表面粗度２μｍにしたのちに、常温の１５
０ｇ／ｌ過硫酸ナトリウム・１．５Ｎ希硫酸溶液に１分
浸漬し、常温の１６０ｇ／ｌ希硫酸に３分浸漬して水洗
した。平均表面粗度は、３．０μｍであった。図２に示
すような装置を用い、２０ｇ／Ｎｍ³のオゾン濃度を有
するオゾン化酸素ガスを散気した水に紫外線を照射して
３０分間浸漬した。つぎに実施例１と同様に絶縁樹脂を
接着し、接着強度を測定した。接着強度は１．７ｋｇｆ
／ｃｍであった。

【００８８】実施例１６実施例１と同様に回路形成した内層コア材を、バフ研磨
によって平均表面粗度２μｍにしたのちに、常温の１５
０ｇ／ｌ過硫酸ナトリウム・１．５Ｎ希硫酸溶液に１分
間浸漬し、常温の１６０ｇ／ｌ希硫酸に３分浸漬して水
洗した。平均表面粗度は３．０μｍであった。図７に示
すような装置を用い、５ｇ／ｍ³オゾン溶解液を散水し
ながら、２０ｇ／Ｎｍ³のオゾン濃度を有するオゾン化
ガスに３０分間曝露した。つぎに実施例１と同様に絶縁
樹脂を接着し、接着強度を測定した。接着強度は１．７
ｋｇｆ／ｃｍであった。

【００８９】比較例１実施例１と同様に回路形成した内層コア材を、そのまま
実施例１と同様に絶縁樹脂を接着し、接着強度を測定し
た。接着強度は０．６ｋｇｆ／ｃｍであった。

【００９０】比較例２実施例１と同様に回路形成した内層コア材を、バフ研磨
によって平均表面粗度２μｍにしたのちに、常温の１５
０ｇ／ｌ過硫酸ナトリウム・１．５Ｎ希硫酸溶液に１分
浸漬し、常温の１６０ｇ／ｌ希硫酸に３分浸漬して水洗
したのちに、９５℃の黒化処理液（亜硫酸ナトリウム３
１ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム１５ｇ／ｌ、リン酸三ナト
リウム１２ｇ／ｌ）に２分浸漬して水洗し、黒化処理を
行なった。つぎに実施例１と同様に絶縁樹脂を接着し、
接着強度を測定した。接着強度は１．５ｋｇｆ／ｃｍで
あった。

【００９１】絶縁樹脂をプレス機を用いて積層したのち
に、直径２ｍｍの穴加工を行ない、４Ｎ塩酸に浸漬さ
せ、耐ハローイング試験を行なった。穴内壁から内層銅
箔への塩酸のしみ込み時間を実施例１と同様に測定した
ところ、２分であった。

【００９２】実施例１〜１６の接着強度は、表面処理を
行なわなかった比較例１と比較して、顕著な接着性の向
上を示した。さらに、従来法である比較例２と比較し
て、実施例１では同等の接着強度、実施例２〜１６では
従来法を上回る接着強度を示した。また、従来法である
比較例２と比較して、実施例１ではハローイング現象が
起こりにくくなっていることがわかる。

【００９３】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、プリント
配線板の導体表面をオゾンを用いて酸化処理するため、
従来行なわれていた黒化処理で生じるコア材の寸法安定
性の低下がなく、導体と絶縁樹脂との接着強度が向上す
る。

【００９４】請求項２記載の発明によれば、プリント配
線板の導体表面を粗化させた後にオゾンを用いて酸化処
理するため、従来行なわれていた黒化処理で生じるコア
材の寸法安定性の低下がなく、導体と絶縁樹脂との接着
強度が向上する。

【００９５】請求項３記載の発明によれば、プリント配
線板の導体表面を、オゾン化ガスに曝露するため、従来
行なわれていた黒化処理で生じるコア材の寸法安定性の
低下がなく、導体と絶縁樹脂との接着強度が向上する。

【００９６】請求項４記載の発明によれば、プリント配
線板の導体表面を、オゾン化ガスを散気している溶液に
浸漬するため、従来行なわれていた黒化処理で生じるコ
ア材の寸法安定性の低下がなく、導体と絶縁樹脂との接
着強度が向上する。

【００９７】請求項５記載の発明によれば、プリント配
線板の導体表面を、オゾン溶解液に浸漬するため、従来
行なわれていた黒化処理で生じるコア材の寸法安定性の
低下がなく、導体と絶縁樹脂との接着強度が向上する。

【００９８】請求項６記載の発明によれば、プリント配
線板の導体表面を、オゾン溶解液を散液または噴霧する
ため、従来行なわれていた黒化処理で生じるコア材の寸
法安定性の低下がなく、導体と絶縁樹脂との接着強度が
向上する。

【００９９】請求項７記載の発明によれば、プリント配
線板の導体表面を、オゾン化ガスを散気している水溶液
に浸漬するため、従来行なわれていた黒化処理で生じる
コア材の寸法安定性の低下がなく、導体と絶縁樹脂との
接着強度が向上する。

【０１００】請求項８記載の発明によれば、プリント配
線板の導体表面を、オゾン溶解水溶液に浸漬するため、
従来行なわれていた黒化処理で生じるコア材の寸法安定
性の低下がなく、導体と絶縁樹脂との接着強度が向上す
る。

【０１０１】請求項９記載の発明によれば、プリント配
線板の導体表面を、オゾン溶解水溶液を散液または噴霧
するため、従来行なわれていた黒化処理で生じるコア材
の寸法安定性の低下がなく、導体と絶縁樹脂との接着強
度が向上する。

【０１０２】請求項１０記載の発明によれば、前処理と
してプリント配線板の導体表面を過酸化水素水に浸漬、
あるいはプリント配線板に過酸化水素水を散液または噴
霧するため、プリント配線板の導体と絶縁樹脂との接着
強度が向上する。

【０１０３】請求項１１記載の発明によれば、後処理と
して、プリント配線板の導体表面を過酸化水素水に浸
漬、あるいはプリント配線板に過酸化水素水を散液また
は噴霧するため、プリント配線板の導体と絶縁樹脂との
接着強度が向上する。

【０１０４】請求項１２記載の発明によれば、オゾン化
ガスの散気している溶液に、過酸化水素水が溶解してい
るため、プリント配線板の導体と絶縁樹脂との接着強度
が向上する。

【０１０５】請求項１３記載の発明によれば、オゾン溶
解液に、過酸化水素水が溶解しているため、プリント配
線板の導体と絶縁樹脂との接着強度が向上する。

【０１０６】請求項１４記載の発明によれば、オゾン溶
解液に、過酸化水素水が溶解しているため、プリント配
線板の導体と絶縁樹脂との接着強度が向上する。

【０１０７】請求項１５記載の発明によれば、プリント
配線板の導体表面を、オゾン化ガスの散気している溶液
に超音波振動を与えてオゾン処理するため、プリント配
線板の導体と絶縁樹脂との接着強度が向上する。

【０１０８】請求項１６記載の発明によれば、プリント
配線板の導体表面を、オゾン溶解液に超音波振動を与え
てオゾン処理するため、プリント配線板の導体と絶縁樹
脂との接着強度が向上する。

【０１０９】請求項１７記載の発明によれば、プリント
配線板の導体表面を、紫外線照射下で酸化処理するた
め、プリント配線板の導体と絶縁樹脂との接着強度が向
上する。

【０１１０】請求項１８記載の発明によれば、プリント
配線板の導体表面に、水あるいは水溶液を散液または噴
霧し、かつオゾン化ガスを曝露するため、プリント配線
板の導体と絶縁樹脂との接着強度が向上する。

【０１１１】請求項１９記載の発明によれば、プリント
配線板の導体表面に散液または噴霧する水溶液が、オゾ
ン溶解水または過酸化水素水であるため、プリント配線
板の導体と絶縁樹脂との接着強度が向上する。

【０１１２】請求項２０記載の発明によれば、プリント
配線板の導体表面をオゾン処理したものを用いるため、
プリント配線板の導体と絶縁樹脂との接着強度が向上す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】両面エッチングによって回路形成した内層コ
ア材を、オゾン化ガスに曝露するための装置の説明図で
ある。

【図２】両面エッチングによって回路形成した内層コ
ア材を、オゾン化ガスを散気している溶液に浸漬するた
めの装置の説明図である。

【図３】両面エッチングによって回路形成した内層コ
ア材を、オゾン溶解水に浸漬するための装置の説明図で
ある。

【図４】両面エッチングによって回路形成した内層コ
ア材を、オゾン溶解水に散液するための装置の説明図で
ある。

【図５】両面エッチングによって回路形成した内層コ
ア材と絶縁樹脂の積層断面図である。

【図６】内層コア材の銅と絶縁樹脂の接着強度測定用
試験片の図である。

【図７】両面エッチングによって回路形成した内層コ
ア材に、オゾン溶解液を散液しながらオゾン化ガスを噴
霧するための装置の説明図である。

【符号の説明】

１オゾン発生器、２オゾン化ガス、３オゾン化ガ
ス雰囲気、４内層コア材、５排オゾン化ガス、６
排オゾン分解設備、７オゾン化ガスを散気している溶
液、８オゾン溶解液、９内層コア材の導体、１０
内層コア材の絶縁基板、１１絶縁樹脂、１２絶縁樹
脂（１ｃｍ幅）、１３導体面。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鐘ケ江裕三東京都千代田区丸の内二丁目２番３号三菱電機株式会社内 (72)発明者廣辻淳二東京都千代田区丸の内二丁目２番３号三菱電機株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気回路を形成したプリント配線板の導
体表面を、オゾンを用いて酸化処理する導体表面処理方
法。
【請求項２】電気回路を形成したプリント配線板の導
体表面が、研磨による物理的粗化処理、酸性溶液による
化学的粗化処理、またはこれらを組み合わせた処理を行
なって粗化させたものである請求項１記載の処理方法。
【請求項３】オゾンを用いて酸化処理することが、プ
リント配線板の導体表面を、オゾン化ガスに曝露するこ
とである請求項１または２記載の処理方法。
【請求項４】オゾンを用いて酸化処理することが、プ
リント配線板の導体表面を、オゾン化ガスの散気してい
る溶液に浸漬することである請求項１または２記載の処
理方法。
【請求項５】オゾンを用いて酸化処理することが、プ
リント配線板の導体表面を、オゾン溶解液に浸漬するこ
とである請求項１または２記載の処理方法。
【請求項６】オゾンを用いて酸化処理することが、プ
リント配線板の導体表面にオゾン溶解液を散液または噴
霧することである請求項１または２記載の処理方法。
【請求項７】オゾン化ガスの散気している溶液が、水
溶液である請求項４記載の処理方法。
【請求項８】オゾン溶解液が、水溶液である請求項５
記載の処理方法。
【請求項９】オゾン溶解液が、水溶液である請求項６
記載の処理方法。
【請求項１０】前処理として、プリント配線基板を過
酸化水素水に浸漬、あるいはプリント配線板に過酸化水
素水を散液または噴霧する請求項１または２記載の処理
方法。
【請求項１１】後処理として、プリント配線基板を過
酸化水素水に浸漬、あるいはプリント配線板に過酸化水
素水を散液または噴霧する請求項１または２記載の処理
方法。
【請求項１２】オゾン化ガスの散気している溶液に、
過酸化水素が溶解していることを特徴とする請求項４記
載の処理方法。
【請求項１３】オゾン溶解液に、過酸化水素が溶解し
ていることを特徴とする請求項５記載の処理方法。
【請求項１４】オゾン溶解液に、過酸化水素が溶解し
ていることを特徴とする請求項６記載の処理方法。
【請求項１５】オゾン化ガスの散気している溶液に超
音波振動を与えることを特徴とする請求項４記載の処理
方法。
【請求項１６】オゾン溶解液に超音波振動を与えるこ
とを特徴とする請求項５記載の処理方法。
【請求項１７】紫外線照射下で酸化処理することを特
徴とする請求項１または２記載の処理方法。
【請求項１８】オゾンを用いて酸化処理することが、
プリント配線板の導体表面に水あるいは水溶液を散液ま
たは噴霧し、かつオゾン化ガスを曝露することである請
求項１または２記載の処理方法。
【請求項１９】水溶液が、オゾン溶解液または過酸化
水素水である請求項１８記載の処理方法。
【請求項２０】請求項１〜１９記載の方法により導体
表面処理してえられた導体を用いたプリント配線板。