JP2000030990A - チップ部品の保持プレートの製造方法 - Google Patents
チップ部品の保持プレートの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】弾性体の残留応力が穴加工精度に影響を及ぼさ
ず、金型の製作の必要がないチップ部品の保持プレート
の製造方法を提供する。 【解決手段】複数個のチップ部品を弾性的に保持するた
めの保持穴６を有するチップ部品の保持プレートの製造
方法であって、まず枠部２と、この枠部２の内周面に一
体に形成された平板部３と、この平板部３に設けられた
複数の貫通穴４とからなる硬質基板１を準備する。硬質
基板１の枠部で囲まれた領域に弾性体５を注入し、硬化
させる。弾性体５の硬化後、レーザ加工によって弾性体
５の貫通穴４と対応する箇所に貫通穴４より小形の保持
穴６を貫通形成する。
ず、金型の製作の必要がないチップ部品の保持プレート
の製造方法を提供する。 【解決手段】複数個のチップ部品を弾性的に保持するた
めの保持穴６を有するチップ部品の保持プレートの製造
方法であって、まず枠部２と、この枠部２の内周面に一
体に形成された平板部３と、この平板部３に設けられた
複数の貫通穴４とからなる硬質基板１を準備する。硬質
基板１の枠部で囲まれた領域に弾性体５を注入し、硬化
させる。弾性体５の硬化後、レーザ加工によって弾性体
５の貫通穴４と対応する箇所に貫通穴４より小形の保持
穴６を貫通形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層チップコンデ
ンサ、チップ抵抗等のチップ部品の保持プレートの製造
方法、特にチップ部品の端子電極付着工程や測定工程等
において用いる保持プレートの製造方法に関するもので
ある。
ンサ、チップ抵抗等のチップ部品の保持プレートの製造
方法、特にチップ部品の端子電極付着工程や測定工程等
において用いる保持プレートの製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層チップコンデンサ等のチップ
部品に端子電極を付着させるため、保持プレートと呼ば
れる治具が用いられる。この保持プレートは、枠部と、
この枠部の内周面に一体に形成された平板部と、この平
板部に設けられた複数の貫通穴とからなる硬質基板を備
え、この硬質基板の枠部で囲まれた領域に弾性体を形成
するとともに、弾性体の上記貫通穴に対応する箇所に貫
通穴より小径の保持穴を貫通形成したものである。
部品に端子電極を付着させるため、保持プレートと呼ば
れる治具が用いられる。この保持プレートは、枠部と、
この枠部の内周面に一体に形成された平板部と、この平
板部に設けられた複数の貫通穴とからなる硬質基板を備
え、この硬質基板の枠部で囲まれた領域に弾性体を形成
するとともに、弾性体の上記貫通穴に対応する箇所に貫
通穴より小径の保持穴を貫通形成したものである。
【０００３】このような保持プレートを製造する場合、
特公平５−４２１２３号公報に記載の方法が知られてい
る。すなわち、硬質基板を準備し、この硬質基板の平板
部に形成された貫通穴内にそれよりも小径なピンを貫通
させ、ピンを貫通させた状態で、硬質基板に液状弾性体
を流し込む。そして、この弾性体を硬化させた後、ピン
を取り除くことで、保持穴を形成するものである。上記
の方法では、ピンを有する金型を用いて弾性体を成形す
ることにより保持穴を形成している。
特公平５−４２１２３号公報に記載の方法が知られてい
る。すなわち、硬質基板を準備し、この硬質基板の平板
部に形成された貫通穴内にそれよりも小径なピンを貫通
させ、ピンを貫通させた状態で、硬質基板に液状弾性体
を流し込む。そして、この弾性体を硬化させた後、ピン
を取り除くことで、保持穴を形成するものである。上記
の方法では、ピンを有する金型を用いて弾性体を成形す
ることにより保持穴を形成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記製
造方法の場合、成形自体は容易であるが、成形時に発生
する弾性体の残留応力によって、保持穴の位置精度や穴
寸法精度が悪化する場合があった。また、保持穴の周囲
にバリが発生することがあり、このバリの除去に手間が
かかるという欠点があった。さらに、多数のピンを有す
る金型を製作しなければならず、金型の製作費用が高く
なるとともに、製作期間が長くなるという欠点があっ
た。
造方法の場合、成形自体は容易であるが、成形時に発生
する弾性体の残留応力によって、保持穴の位置精度や穴
寸法精度が悪化する場合があった。また、保持穴の周囲
にバリが発生することがあり、このバリの除去に手間が
かかるという欠点があった。さらに、多数のピンを有す
る金型を製作しなければならず、金型の製作費用が高く
なるとともに、製作期間が長くなるという欠点があっ
た。
【０００５】そこで、本発明の目的は、弾性体の残留応
力が穴加工精度に影響を及ぼさず、金型を製作する必要
がないチップ部品の保持プレートの製造方法を提供する
ことにある。
力が穴加工精度に影響を及ぼさず、金型を製作する必要
がないチップ部品の保持プレートの製造方法を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、枠部と、この枠部の内周
面に一体に形成された平板部と、この平板部に設けられ
た複数の貫通穴とからなる硬質基板を準備する工程と、
硬質基板の枠部で囲まれた領域に弾性体を形成する工程
と、弾性体を形成した後、レーザ加工によって弾性体の
貫通穴と対応する箇所に貫通穴より小形の保持穴を貫通
形成する工程と、を有することを特徴とするチップ部品
の保持プレートの製造方法を提供する。
め、請求項１に記載の発明は、枠部と、この枠部の内周
面に一体に形成された平板部と、この平板部に設けられ
た複数の貫通穴とからなる硬質基板を準備する工程と、
硬質基板の枠部で囲まれた領域に弾性体を形成する工程
と、弾性体を形成した後、レーザ加工によって弾性体の
貫通穴と対応する箇所に貫通穴より小形の保持穴を貫通
形成する工程と、を有することを特徴とするチップ部品
の保持プレートの製造方法を提供する。
【０００７】まず、硬質基板に弾性体を形成して保持穴
を有しない保持プレートを製造する。弾性体の形成方法
としては、例えば上下の金型の間に硬質基板をセット
し、液状弾性体を枠体の内部に充填した後、弾性体を硬
化させることで、弾性体を形成してもよいし、硬質基板
の片面あるいは両面に弾性体材料を配置し、ホットプレ
スにより弾性体を枠体の内部に埋め込むことで弾性体を
硬質基板と一体成形してもよい。弾性体の形成後、レー
ザビームを弾性体の貫通穴と対応する箇所に照射する
と、この箇所が焼き切られ、保持穴が貫通形成される。
このとき、レーザビームは非常に高いエネルギー密度を
有するので、狭く深い加工ができ、保持穴を簡単にかつ
バリを発生させずに加工できる。そのため、成形時とは
異なり保持穴の周囲には残留応力が発生せず、しかも必
要以上の範囲が焼き切られることがないので、保持穴の
位置精度や穴寸法精度が悪化することがない。
を有しない保持プレートを製造する。弾性体の形成方法
としては、例えば上下の金型の間に硬質基板をセット
し、液状弾性体を枠体の内部に充填した後、弾性体を硬
化させることで、弾性体を形成してもよいし、硬質基板
の片面あるいは両面に弾性体材料を配置し、ホットプレ
スにより弾性体を枠体の内部に埋め込むことで弾性体を
硬質基板と一体成形してもよい。弾性体の形成後、レー
ザビームを弾性体の貫通穴と対応する箇所に照射する
と、この箇所が焼き切られ、保持穴が貫通形成される。
このとき、レーザビームは非常に高いエネルギー密度を
有するので、狭く深い加工ができ、保持穴を簡単にかつ
バリを発生させずに加工できる。そのため、成形時とは
異なり保持穴の周囲には残留応力が発生せず、しかも必
要以上の範囲が焼き切られることがないので、保持穴の
位置精度や穴寸法精度が悪化することがない。
【０００８】弾性体にレーザ加工を行なう方法として
は、例えば保持穴にほぼ等しいビーム径のレーザビーム
を用いて保持穴を加工してもよいし、マスクを用いてビ
ーム形状を成形した上で加工を行なう方法などがある
が、請求項２のように、レーザビーム径を保持穴の内径
より小さくし、レーザビームを周回させて保持穴を加工
するのが望ましい。つまり、レーザビーム径をできるだ
け小径とすることで、保持穴の内面をより綺麗に加工
し、精度の高い穴加工を行なうことができる。なお、レ
ーザにはＹＡＧやＣＯ2 レーザなどがあるが、本発明で
は材料に熱影響を与えにくいパルス発振のＣＯ2 レーザ
が望ましい。
は、例えば保持穴にほぼ等しいビーム径のレーザビーム
を用いて保持穴を加工してもよいし、マスクを用いてビ
ーム形状を成形した上で加工を行なう方法などがある
が、請求項２のように、レーザビーム径を保持穴の内径
より小さくし、レーザビームを周回させて保持穴を加工
するのが望ましい。つまり、レーザビーム径をできるだ
け小径とすることで、保持穴の内面をより綺麗に加工
し、精度の高い穴加工を行なうことができる。なお、レ
ーザにはＹＡＧやＣＯ2 レーザなどがあるが、本発明で
は材料に熱影響を与えにくいパルス発振のＣＯ2 レーザ
が望ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１，図２は本発明にかかる保持
プレートの一例を示す。図において、１はアルミニウム
等の金属材料からなる硬質基板であり、方形の輪郭を有
する枠部２と、この枠部２内全域の略中段に枠部２の内
周面と一体形成されている平板部３と、この平板部３に
縦横に配列形成された複数個の貫通穴４とからなるもの
である。５はシリコーンゴム等の弾性体であり、上記硬
質基板１の枠部２で囲まれた領域に充填されている。そ
のため、平板部３の表裏に配設された弾性体５は、貫通
穴４を介して連結されている。６は貫通状のチップ部品
保持穴であり、上記弾性体５の貫通穴４を貫通して形成
されたものである。この実施例では、貫通穴４および保
持穴６は共に横断面円形であるが、これに限るものでは
ない。チップ部品Ｃは図２に示すように、その一端部を
保持プレートの表面から突出させた状態で、保持穴６に
弾性的に保持される。
プレートの一例を示す。図において、１はアルミニウム
等の金属材料からなる硬質基板であり、方形の輪郭を有
する枠部２と、この枠部２内全域の略中段に枠部２の内
周面と一体形成されている平板部３と、この平板部３に
縦横に配列形成された複数個の貫通穴４とからなるもの
である。５はシリコーンゴム等の弾性体であり、上記硬
質基板１の枠部２で囲まれた領域に充填されている。そ
のため、平板部３の表裏に配設された弾性体５は、貫通
穴４を介して連結されている。６は貫通状のチップ部品
保持穴であり、上記弾性体５の貫通穴４を貫通して形成
されたものである。この実施例では、貫通穴４および保
持穴６は共に横断面円形であるが、これに限るものでは
ない。チップ部品Ｃは図２に示すように、その一端部を
保持プレートの表面から突出させた状態で、保持穴６に
弾性的に保持される。
【００１０】上記構成よりなる保持プレートの製造方法
を次に説明する。まず、図３に示すような形状の硬質基
板１を切削等の手段で形成する。つぎに、上記硬質基板
１を図示しない金型にセットし、硬質基板１の枠部２で
囲まれた領域に液状弾性体５を流し込み、弾性体５を充
填する。その後、金型とともに硬化炉へ導入し、弾性体
５を加熱硬化させる。この状態の保持プレートを図４に
示す。この状態では、弾性体５には保持穴６が形成され
ていない。
を次に説明する。まず、図３に示すような形状の硬質基
板１を切削等の手段で形成する。つぎに、上記硬質基板
１を図示しない金型にセットし、硬質基板１の枠部２で
囲まれた領域に液状弾性体５を流し込み、弾性体５を充
填する。その後、金型とともに硬化炉へ導入し、弾性体
５を加熱硬化させる。この状態の保持プレートを図４に
示す。この状態では、弾性体５には保持穴６が形成され
ていない。
【００１１】次に、図５，図６のようにレーザ加工機７
を用いて、貫通穴４の対応箇所に貫通穴４より小径な保
持穴６を貫通形成する。レーザ加工機７が発生するレー
ザビームＬＢのビーム径は、図７に示すように保持穴６
の内径より小さく、レーザビームＬＢを矢印方向に周回
させて保持穴６を加工している。そのため、レーザービ
ームＬＢによって焼き切る箇所が少なくて済み、保持穴
６の内面をより綺麗に加工できる。
を用いて、貫通穴４の対応箇所に貫通穴４より小径な保
持穴６を貫通形成する。レーザ加工機７が発生するレー
ザビームＬＢのビーム径は、図７に示すように保持穴６
の内径より小さく、レーザビームＬＢを矢印方向に周回
させて保持穴６を加工している。そのため、レーザービ
ームＬＢによって焼き切る箇所が少なくて済み、保持穴
６の内面をより綺麗に加工できる。
【００１２】なお、保持穴６を加工する場合、レーザ加
工機７を垂直方向に保持して周回させてもよいし、レー
ザ加工機７の上方部を支点として歳差運動させることに
より、周回させてもよい。
工機７を垂直方向に保持して周回させてもよいし、レー
ザ加工機７の上方部を支点として歳差運動させることに
より、周回させてもよい。
【００１３】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更
が可能である。例えば、上記実施例では貫通穴４および
保持穴６が円形の例を示したが、これに限るものではな
く、方形や長円形など如何なる形状であってもよい。レ
ーザビームのビーム径は、図７のように保持穴６より小
さくする必要はなく、保持穴６とほぼ同径としてもよ
い。また、保持穴６が長円形の場合には、保持穴６の短
軸と等しい直径のビームを長軸方向へ移動させること
で、保持穴６を形成してもよい。硬質基板１の平板部３
を枠部２の厚み方向の中間部に形成したが、平板部３を
枠部２の片面側に形成してもよい。この場合には、弾性
体５は硬質基板１の他面側にのみ形成される。保持プレ
ートを構成している硬質基板は、金属に限らず、樹脂で
形成することも可能である。上記実施例では、金型を用
いて液状弾性体を枠部の内側へ充填したが、ホットプレ
ス法などの他の手法を用いてもよいことは勿論である。
のではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更
が可能である。例えば、上記実施例では貫通穴４および
保持穴６が円形の例を示したが、これに限るものではな
く、方形や長円形など如何なる形状であってもよい。レ
ーザビームのビーム径は、図７のように保持穴６より小
さくする必要はなく、保持穴６とほぼ同径としてもよ
い。また、保持穴６が長円形の場合には、保持穴６の短
軸と等しい直径のビームを長軸方向へ移動させること
で、保持穴６を形成してもよい。硬質基板１の平板部３
を枠部２の厚み方向の中間部に形成したが、平板部３を
枠部２の片面側に形成してもよい。この場合には、弾性
体５は硬質基板１の他面側にのみ形成される。保持プレ
ートを構成している硬質基板は、金属に限らず、樹脂で
形成することも可能である。上記実施例では、金型を用
いて液状弾性体を枠部の内側へ充填したが、ホットプレ
ス法などの他の手法を用いてもよいことは勿論である。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、請求項１
に記載の発明によれば、弾性体の形成後に、レーザを用
いた後加工により保持穴を加工するようにしたので、成
形時に発生する弾性体の残留応力が保持穴の加工精度に
悪影響を及ぼさず、保持穴の周囲にバリが発生すること
もない。また、従来の製造方法のような多数のピンを有
する金型を必要としないので、金型の製作費用を削減で
きるとともに、金型の製作のための期間も不要となる。
そのため、多品種のチップ部品に対応した保持プレート
を簡単に製造できる。
に記載の発明によれば、弾性体の形成後に、レーザを用
いた後加工により保持穴を加工するようにしたので、成
形時に発生する弾性体の残留応力が保持穴の加工精度に
悪影響を及ぼさず、保持穴の周囲にバリが発生すること
もない。また、従来の製造方法のような多数のピンを有
する金型を必要としないので、金型の製作費用を削減で
きるとともに、金型の製作のための期間も不要となる。
そのため、多品種のチップ部品に対応した保持プレート
を簡単に製造できる。
【図１】本発明にかかる保持プレートの弾性体の一部を
切除した状態の斜視図である。
切除した状態の斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】硬質基板の斜視図である。
【図４】硬質基板に弾性体を充填した状態の斜視図であ
る。
る。
【図５】図４の硬質基板にレーザビームを照射する状態
の斜視図である。
の斜視図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】図５の一部の平面図である。
１ 硬質基板 ２ 枠部 ３ 平板部 ４ 貫通穴 ５ 弾性体 ６ 保持穴 ７ レーザ加工機 ＬＢ レーザビーム
Claims (2)
- 【請求項１】複数個のチップ部品を弾性的に保持するた
めの保持穴を有する保持プレートの製造方法であって、
枠部と、この枠部の内周面に一体に形成された平板部
と、この平板部に設けられた複数の貫通穴とからなる硬
質基板を準備する工程と、硬質基板の枠部で囲まれた領
域に弾性体を形成する工程と、弾性体を形成した後、レ
ーザ加工によって弾性体の貫通穴と対応する箇所に貫通
穴より小形の保持穴を貫通形成する工程と、を有するこ
とを特徴とするチップ部品の保持プレートの製造方法。 - 【請求項２】上記レーザ加工に用いられるレーザビーム
径は保持穴の内径より小さく、レーザビームを周回させ
て保持穴を加工することを特徴とする請求項１に記載の
チップ部品の保持プレートの製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10201500A JP2000030990A (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | チップ部品の保持プレートの製造方法 |
| SG9903439A SG79265A1 (en) | 1998-07-16 | 1999-06-29 | Manufacturing method for holding tray for chip components |
| GB9915302A GB2339568B (en) | 1998-07-16 | 1999-06-30 | Manufacturing method for holding tray for chip components |
| US09/347,268 US6215098B1 (en) | 1998-07-16 | 1999-07-06 | Method for manufacturing a holding tray for chip components |
| CNB991104862A CN1179371C (zh) | 1998-07-16 | 1999-07-16 | 片形元件托盘的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10201500A JP2000030990A (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | チップ部品の保持プレートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000030990A true JP2000030990A (ja) | 2000-01-28 |
Family
ID=16442093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10201500A Pending JP2000030990A (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | チップ部品の保持プレートの製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6215098B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000030990A (ja) |
| CN (1) | CN1179371C (ja) |
| GB (1) | GB2339568B (ja) |
| SG (1) | SG79265A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011093074A (ja) * | 2009-11-02 | 2011-05-12 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 保持治具の製造方法 |
| CN112216531A (zh) * | 2020-10-14 | 2021-01-12 | 晏林福 | 一种盖板升降的电容器注胶治具 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| GB2407548B (en) * | 2002-08-16 | 2006-05-17 | Electro Scient Ind Inc | Modular belt carrier for electronic components |
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