JP4275511B2 - 平面コイル素子の製造方法 - Google Patents
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によって前記一表面6には、取付孔12が臨み、取付孔12には、厚み方向内方(図18の下方)に取付孔12よりも大きい拡大孔13が連なる。
(a)第1および第2金型部材22,23を含む金型21を準備し、
(a1)第1金型部材22は、基部43と、この基部43の一表面44から立上って設けられるピン45とを有し、
ピン45は、基部43の前記一表面44から第1段部46と第2段部47と棒状部48とが、基部43の前記一表面44から遠去かるにつれて細くなるように、この順序で形成され、
棒状部48は、前記透孔35に対応し、ピン45の軸線89に直角な断面が円形または多角形であり、その径が5〜30μm、棒状部48の径に対する長さのアスペクト比が5〜10であり、
ピン45の軸線89と基部43の前記一表面44との成す角度θ3を90°に設定し、
(a2)第2金型部材23は、
板状であり、
一表面51には、電気配線に対応した第1および第2凸部52,63が形成され、
他表面53が、基部43の前記一表面44に重ねて配置され、
第2金型部材23の前記一表面51と前記他表面53とは平行に形成され、
第1凸部52は、渦巻状凹部36に対応し、
第2金型部材23の第2凸部63の位置には、その前記他表面53に臨む拡大孔55と、この拡大孔55に連なり第2金型部材23の前記一表面51に臨む取付孔56とが同軸に連なって形成され、
これらの拡大孔55と取付孔56とは、ピン45の第1および第2段部46,47にそれぞれ対応した寸法形状を有し、第1および第2段部46,47の外面が、拡大孔55および取付孔56の内面にそれぞれ対応して嵌合し、
ピン45の第2段部47の一部分と、それに連なる棒状部48とは、第2金型部材23の前記一表面51から突出し、第2凸部63と、第2段部47の前記一部分とは、連続用凹部37に対応し、
(a3)第1および第2金型部材22,23は、
同一の金型部材用金型を用いて合成樹脂材料によって成形された第1および第2成形体61,65を、レーザ光の照射によって加工して製造され、
第1および第2金型部材22,23の厚みd1,d2は、30〜300μmであり、
(b)前記金型21を用いて電気絶縁性合成樹脂材料によって部品本体31を成形して、部品本体31に、前記第1凸部52によって渦巻状凹部36を形成し、第2凸部63および第2段部47の前記一部分によって連続用凹部37を形成し、棒状部48によって透孔35を形成し、
(c)部品本体31に金属メッキを施して、渦巻状凹部36と、連続用凹部37と、透孔35とに、メッキ金属から成る配線導体38〜40を設けることを特徴とする平面コイル素子の製造方法である。
この金型21は、第1および第2金型部材22,23を含み、
(a)第1金型部材22は、基部43と、この基部43の一表面44から立上って設けられるピン45とを有し、
ピン45は、基部43の前記一表面44から第1段部46と第2段部47と棒状部48とが、基部43の前記一表面44から遠去かるにつれて細くなるように、この順序で形成され、
棒状部48は、前記透孔35に対応し、ピン45の軸線89に直角な断面が円形または多角形であり、その径が5〜30μm、棒状部48の径に対する長さのアスペクト比が5〜10であり、
ピン45の軸線89と基部43の前記一表面44との成す角度θ3を90°に設定し、
(b)第2金型部材23は、
板状であり、
一表面51には、電気配線に対応した第1および第2凸部52,63が形成され、
他表面53が、基部43の前記一表面44に重ねて配置され、
第2金型部材23の前記一表面51と前記他表面53とは平行に形成され、
第1凸部52は、渦巻状凹部36に対応し、
第2金型部材23の第2凸部63の位置には、その前記他表面53に臨む拡大孔55と、この拡大孔55に連なり第2金型部材23の前記一表面51に臨む取付孔56とが同軸に連なって形成され、
これらの拡大孔55と取付孔56とは、ピン45の第1および第2段部46,47にそれぞれ対応した寸法形状を有し、第1および第2段部46,47の外面が、拡大孔55および取付孔56の内面にそれぞれ対応して嵌合し、
ピン45の第2段部47の一部分と、それに連なる棒状部48とは、第2金型部材23の前記一表面51から突出し、第2凸部63と、第2段部47の前記一部分とは、連続用凹部37に対応し、
(c)第1および第2金型部材22,23は、
同一の金型部材用金型を用いて合成樹脂材料によって成形された第1および第2成形体61,65を、レーザ光の照射によって加工して製造され、
第1および第2金型部材22,23の厚みd1,d2は、30〜300μmであり、
(d)前記金型21を用いて電気絶縁性合成樹脂材料によって部品本体31を成形して、部品本体31に、前記第1凸部52によって渦巻状凹部36を形成し、第2凸部63および第2段部47の前記一部分によって連続用凹部37を形成し、棒状部48によって透孔35を形成し、
部品本体31に金属メッキを施して、渦巻状凹部36と、連続用凹部37と、透孔35とに、メッキ金属から成る配線導体38〜40を設けて平面コイル素子を製造するための金型である。
この金型21は、第1および第2金型部材22,23を含み、
(a)第1および第2金型部材22,23は、
同一の金型部材用金型を用いて合成樹脂材料によって成形された第1および第2成形体61,65を、レーザ光の照射によって加工して製造され、
第1および第2金型部材22,23の厚みd1,d2は、30〜300μmであり、
(b)第1金型部材22は、基部43と、この基部43の一表面44から立上って設けられるピン45とを有し、
ピン45は、基部43の前記一表面44から第1段部46と第2段部47と棒状部48とが、基部43の前記一表面44から遠去かるにつれて細くなるように、この順序で形成され、
棒状部48は、前記透孔35に対応し、ピン45の軸線89に直角な断面が円形または多角形であり、その径が5〜30μm、棒状部48の径に対する長さのアスペクト比が5〜10であり、
ピン45の軸線89と基部43の前記一表面44との成す角度θ3を90°に設定し、
(c)第2金型部材23は、
板状であり、
一表面51には、電気配線に対応した第1および第2凸部52,63が形成され、
他表面53が、基部43の前記一表面44に重ねて配置され、
第2金型部材23の前記一表面51と前記他表面53とは平行に形成され、
第1凸部52は、渦巻状凹部36に対応し、
第2金型部材23の第2凸部63の位置には、その前記他表面53に臨む拡大孔55と、この拡大孔55に連なり第2金型部材23の前記一表面51に臨む取付孔56とが同軸に連なって形成され、
これらの拡大孔55と取付孔56とは、ピン45の第1および第2段部46,47にそれぞれ対応した寸法形状を有し、第1および第2段部46,47の外面が、拡大孔55および取付孔56の内面にそれぞれ対応して嵌合し、
ピン45の第2段部47の一部分と、それに連なる棒状部48とは、第2金型部材23の前記一表面51から突出し、第2凸部63と、第2段部47の前記一部分とは、連続用凹部37に対応し、
(d)前記金型21を用いて電気絶縁性合成樹脂材料によって部品本体31を成形して、部品本体31に、前記第1凸部52によって渦巻状凹部36を形成し、第2凸部63および第2段部47の前記一部分によって連続用凹部37を形成し、棒状部48によって透孔35を形成し、
部品本体31に金属メッキを施して、渦巻状凹部36と、連続用凹部37と、透孔35とに、メッキ金属から成る配線導体38〜40を設けて平面コイル素子を製造するための金型の製造方法である。
明では、MEMS(Micro Electro Mechanical System)ストラクチャなどの微細配線部
品を実現することができる。
孔が形成されるべき位置を高精度に設定することができる。これによって第1および第2金型部材のレーザ光などによるピンおよび取付孔の加工精度を高くすることができる。
ロトロンを用いて高アスペクト比のピンを作らなくてもよく、非常に低コストで微細加工
用金型が製作できる。
13および図14を参照して後述される。
22 第1金型部材
23 第2金型部材
31 部品本体
32 渦巻状平面コイル素子
33 一表面
34 他表面
35 透孔
36,37 凹部
38〜41 配線導体
43 基部
44 一表面
45 ピン
46 第1段部
47 第2段部
48 棒状部
49 他表面
51 一表面
52,63 凸部
53 他表面
55 拡大孔
56 取付孔
61 第1成形体
62 FSレーザ光
65 第2成形体
88,89 軸線
91 スルーホール
115 金型部材用金型
Claims (7)
- 平面コイル素子の部品本体31に形成される厚み方向に貫通した透孔35と、その透孔35を中心とする渦巻状凹部36と、透孔35から渦巻状凹部36にわたって連なる連続用凹部37とに、配線導体38〜40が設けられる平面コイル素子の製造方法であって、
(a)第1および第2金型部材22,23を含む金型21を準備し、
(a1)第1金型部材22は、基部43と、この基部43の一表面44から立上って設けられるピン45とを有し、
ピン45は、基部43の前記一表面44から第1段部46と第2段部47と棒状部48とが、基部43の前記一表面44から遠去かるにつれて細くなるように、この順序で形成され、
棒状部48は、前記透孔35に対応し、ピン45の軸線89に直角な断面が円形または多角形であり、その径が5〜30μm、棒状部48の径に対する長さのアスペクト比が5〜10であり、
ピン45の軸線89と基部43の前記一表面44との成す角度θ3を90°に設定し、
(a2)第2金型部材23は、
板状であり、
一表面51には、電気配線に対応した第1および第2凸部52,63が形成され、
他表面53が、基部43の前記一表面44に重ねて配置され、
第2金型部材23の前記一表面51と前記他表面53とは平行に形成され、
第1凸部52は、渦巻状凹部36に対応し、
第2金型部材23の第2凸部63の位置には、その前記他表面53に臨む拡大孔55と、この拡大孔55に連なり第2金型部材23の前記一表面51に臨む取付孔56とが同軸に連なって形成され、
これらの拡大孔55と取付孔56とは、ピン45の第1および第2段部46,47にそれぞれ対応した寸法形状を有し、第1および第2段部46,47の外面が、拡大孔55および取付孔56の内面にそれぞれ対応して嵌合し、
ピン45の第2段部47の一部分と、それに連なる棒状部48とは、第2金型部材23の前記一表面51から突出し、第2凸部63と、第2段部47の前記一部分とは、連続用凹部37に対応し、
(a3)第1および第2金型部材22,23は、
同一の金型部材用金型を用いて合成樹脂材料によって成形された第1および第2成形体61,65を、レーザ光の照射によって加工して製造され、
第1および第2金型部材22,23の厚みd1,d2は、30〜300μmであり、
(b)前記金型21を用いて電気絶縁性合成樹脂材料によって部品本体31を成形して、部品本体31に、前記第1凸部52によって渦巻状凹部36を形成し、第2凸部63および第2段部47の前記一部分によって連続用凹部37を形成し、棒状部48によって透孔35を形成し、
(c)部品本体31に金属メッキを施して、渦巻状凹部36と、連続用凹部37と、透孔35とに、メッキ金属から成る配線導体38〜40を設けることを特徴とする平面コイル素子の製造方法。 - 第2段部47は、第2金型部材23の前記一表面51から遠去かる方向に第2凸部63よりも突出することを特徴とする請求項1記載の平面コイル素子の製造方法。
- 第2金型部材23の取付孔56が形成される部分の厚みd5は、20〜50μmであることを特徴とする請求項1または2記載の平面コイル素子の製造方法。
- 平面コイル素子の部品本体31に形成される厚み方向に貫通した透孔35と、その透孔35を中心とする渦巻状凹部36と、透孔35から渦巻状凹部36にわたって連なる連続用凹部37とに、配線導体38〜40が設けられる平面コイル素子を製造するための金型であって、
この金型21は、第1および第2金型部材22,23を含み、
(a)第1金型部材22は、基部43と、この基部43の一表面44から立上って設けられるピン45とを有し、
ピン45は、基部43の前記一表面44から第1段部46と第2段部47と棒状部48とが、基部43の前記一表面44から遠去かるにつれて細くなるように、この順序で形成され、
棒状部48は、前記透孔35に対応し、ピン45の軸線89に直角な断面が円形または多角形であり、その径が5〜30μm、棒状部48の径に対する長さのアスペクト比が5〜10であり、
ピン45の軸線89と基部43の前記一表面44との成す角度θ3を90°に設定し、
(b)第2金型部材23は、
板状であり、
一表面51には、電気配線に対応した第1および第2凸部52,63が形成され、
他表面53が、基部43の前記一表面44に重ねて配置され、
第2金型部材23の前記一表面51と前記他表面53とは平行に形成され、
第1凸部52は、渦巻状凹部36に対応し、
第2金型部材23の第2凸部63の位置には、その前記他表面53に臨む拡大孔55と、この拡大孔55に連なり第2金型部材23の前記一表面51に臨む取付孔56とが同軸に連なって形成され、
これらの拡大孔55と取付孔56とは、ピン45の第1および第2段部46,47にそれぞれ対応した寸法形状を有し、第1および第2段部46,47の外面が、拡大孔55および取付孔56の内面にそれぞれ対応して嵌合し、
ピン45の第2段部47の一部分と、それに連なる棒状部48とは、第2金型部材23の前記一表面51から突出し、第2凸部63と、第2段部47の前記一部分とは、連続用凹部37に対応し、
(c)第1および第2金型部材22,23は、
同一の金型部材用金型を用いて合成樹脂材料によって成形された第1および第2成形体61,65を、レーザ光の照射によって加工して製造され、
第1および第2金型部材22,23の厚みd1,d2は、30〜300μmであり、
(d)前記金型21を用いて電気絶縁性合成樹脂材料によって部品本体31を成形して、部品本体31に、前記第1凸部52によって渦巻状凹部36を形成し、第2凸部63および第2段部47の前記一部分によって連続用凹部37を形成し、棒状部48によって透孔35を形成し、
部品本体31に金属メッキを施して、渦巻状凹部36と、連続用凹部37と、透孔35とに、メッキ金属から成る配線導体38〜40を設けて平面コイル素子を製造するための金型。 - 平面コイル素子の部品本体31に形成される厚み方向に貫通した透孔35と、その透孔35を中心とする渦巻状凹部36と、透孔35から渦巻状凹部36にわたって連なる連続用凹部37とに、配線導体38〜40が設けられる平面コイル素子を製造するための金型の製造方法であって、
この金型21は、第1および第2金型部材22,23を含み、
(a)第1および第2金型部材22,23は、
同一の金型部材用金型を用いて合成樹脂材料によって成形された第1および第2成形体61,65を、レーザ光の照射によって加工して製造され、
第1および第2金型部材22,23の厚みd1,d2は、30〜300μmであり、
(b)第1金型部材22は、基部43と、この基部43の一表面44から立上って設けられるピン45とを有し、
ピン45は、基部43の前記一表面44から第1段部46と第2段部47と棒状部48とが、基部43の前記一表面44から遠去かるにつれて細くなるように、この順序で形成され、
棒状部48は、前記透孔35に対応し、ピン45の軸線89に直角な断面が円形または多角形であり、その径が5〜30μm、棒状部48の径に対する長さのアスペクト比が5〜10であり、
ピン45の軸線89と基部43の前記一表面44との成す角度θ3を90°に設定し、
(c)第2金型部材23は、
板状であり、
一表面51には、電気配線に対応した第1および第2凸部52,63が形成され、
他表面53が、基部43の前記一表面44に重ねて配置され、
第2金型部材23の前記一表面51と前記他表面53とは平行に形成され、
第1凸部52は、渦巻状凹部36に対応し、
第2金型部材23の第2凸部63の位置には、その前記他表面53に臨む拡大孔55と、この拡大孔55に連なり第2金型部材23の前記一表面51に臨む取付孔56とが同軸に連なって形成され、
これらの拡大孔55と取付孔56とは、ピン45の第1および第2段部46,47にそれぞれ対応した寸法形状を有し、第1および第2段部46,47の外面が、拡大孔55および取付孔56の内面にそれぞれ対応して嵌合し、
ピン45の第2段部47の一部分と、それに連なる棒状部48とは、第2金型部材23の前記一表面51から突出し、第2凸部63と、第2段部47の前記一部分とは、連続用凹部37に対応し、
(d)前記金型21を用いて電気絶縁性合成樹脂材料によって部品本体31を成形して、部品本体31に、前記第1凸部52によって渦巻状凹部36を形成し、第2凸部63および第2段部47の前記一部分によって連続用凹部37を形成し、棒状部48によって透孔35を形成し、
部品本体31に金属メッキを施して、渦巻状凹部36と、連続用凹部37と、透孔35とに、メッキ金属から成る配線導体38〜40を設けて平面コイル素子を製造するための金型の製造方法。 - 請求項1〜3のうちの1つによって製造されることを特徴とする平面コイル素子。
- 請求項6の平面コイル素子を搭載したことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003389621A JP4275511B2 (ja) | 2003-11-19 | 2003-11-19 | 平面コイル素子の製造方法 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005150619A JP2005150619A (ja) | 2005-06-09 |
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CN109900390B (zh) * | 2019-04-02 | 2021-02-23 | 珠海格力电器股份有限公司 | 快速准确的感温包故障检测方法及空调机组 |
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JP2005150619A (ja) | 2005-06-09 |
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