JPS59191583A - レ−ザによる穴加工装置 - Google Patents

レ−ザによる穴加工装置

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JPS59191583A
JPS59191583A JP58066529A JP6652983A JPS59191583A JP S59191583 A JPS59191583 A JP S59191583A JP 58066529 A JP58066529 A JP 58066529A JP 6652983 A JP6652983 A JP 6652983A JP S59191583 A JPS59191583 A JP S59191583A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plane mirror
condensing lens
hole
laser
mirror
Prior art date
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Pending
Application number
JP58066529A
Other languages
English (en)
Inventor
Ikuo Yamamoto
郁夫 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP58066529A priority Critical patent/JPS59191583A/ja
Publication of JPS59191583A publication Critical patent/JPS59191583A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382Removing material by boring or cutting by boring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はレーザによる穴加工装置、特に形成せんとする
穴径の大“小に拘らず相変よく穴加工を行いうる穴加工
装置に関するものであめ。
この種の穴加工装置として従米檜々の型式のものが提案
ざ九ていゐ。その−νす(げ第1図に示すように、回転
駆動さnゐ回転加工ヘッドケ0)内に入射さf′L7)
レーザ光((2)を反射させて集光レンズ9句に伝送さ
せる一対の反射用千■銚(16A)、(16B)と、集
光レンズ0+)の集光方向にガスを噴射g+!:=ノズ
ル(同とが配役さnた構成を有する。
然し乍ら、第1図の構成によると、加工ヘッド(10)
をレー゛ザ光(埒の元軸を中心として回転さゼゐことに
よって穴加工を行い得るものであるが、2枚の平面@(
16A)、(16B)を使用してレーザ光(]2)をり
ランク状に反射させるので、大径の穴加工には好適であ
るが、平面鏡(16A)、(16B)の寸法的制約によ
り小径の穴加工には限界がある欠点をMすゐ。
又小径の穴加工を行う穴加工装置として第2図に示すよ
うに4枚の平向fi(16A)〜(16D)を使用して
レーザ光(+21をコ字状に曲げた後再度入射光と同方
向にレーザ光を出射するように構成したものがあるが、
この場@は4枚の平1lII]鏡(16A)〜(16D
)を使用丁ゐのでその位置調整が面倒である欠点を有丁
ゐ。
さらに、第6図に示すように円錐レンズ(社)と集光レ
ンズ(14)とを組み合わせて、−挙に穴を形成す志方
法もあるが、この方法は生産性が良い反曲板加工物に垂
直に集光ビームが照射さnず、穴の精度が低下する欠点
かあゐと共に、ノズル(靭を集光ビームと同軸に配設す
ることが難しい上、加工穴の径を円錐レンズ(20)と
集光レンズ(1旬との2枚1組のレンズ系だけでは任意
に設定することができない欠点を有している。
尚更に、第4図に示すように集光レンズ(14) t=
その軸心から外nた位置を回動中心軸として回転させ穴
加工を行う方法もあるが、この方法蝉1枚の集光レンズ
(14)で加工が可能である利点を有するが、回転軸心
からレンズ軸心までの距離が加工穴の半径となり、レー
ザ光(図の径と集光レンズ(14)の大きさで加工でき
ろ穴径が規制4nると共に回転中心の設定が面倒である
上装置が複雑化し、ざらに第3図の場合と同様に集光ビ
ームが被加工物にが(めに照射さnる欠点を有する。
又第5図に示すように、加工ヘッド叫及び集光ビームを
固定しておき、数値制御等の制御ll装置臣)で被加工
物(銅を載置した加工テーブル(財)を所望の穴径で水
平移動ざぜて穴加工を行うものもあるが、このように加
工テーブル例を移IMJさぜる方式は紀1図乃至第4図
の光を走査する方式に比べN量移動が大きいため紅済的
でないと共に精度もでにくい欠点がある。
このように従来装置でげ穴径の大小に拘らず高精度で穴
加工を行うことができないものであった。
本発明に、前述の従来の課題に鑑み為さnたものであり
、その目的は5枚の平面鏡と1枚の集光レンズを収納し
た軽量加工ヘッドによって旨精度で任意径の穴加工、特
に小穴加工を可能とするレーザによる穴加工装置を提供
することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、2枚の平面鏡が
反射面を外側として組み合わさn、そのうちの少なくと
も1枚が進退自任に配役さnたレーザ光の入出射用のく
字状平面鏡と、その両反射面と対向して設置さn′た1
枚の平Ifr]鏡と、上記レーザ光を集光する未光レン
ズと、該集光レンズの集光方向にガスを噴射させるノズ
ルと、該ノズルを上記平面鏡と連動させて駆動する@#
il駆動機構と、上記く字状平lfl]mに入射さnる
レーザ光の光軸に対して上記〈字状平@蜆、対向平面鏡
、集光レンズ及びノズルを一体的に回転させゐ回転駆動
機構と、上記直線駆動機構及び回転駆動機構を制御する
制御装置とを具園することを%徴とする。
以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例全説明する
第6図は本発明装置区の一実施例を示す断面構成図であ
る。
図中、第1図乃至第5図との対応部分には同一符号を付
してその詳細説明は省略するが、本発明においては、加
工ヘッド頭内に2枚の平面@n+*鎚)が反射面叩)を
外側として組み合わさnたく字状平面鏡−がそのうちの
一方の平面鏡り1をレーザ光(18に対向させて固定配
役さn1他の一方の平UjlJ鏡12811dレーザ光
(1匂の一光軸と直焚する線に対して平行に進退自在に
配設さnlこのく字状平@鋭B□□□の両平■鏡t26
1 、例の反射面と対向して平面鏡p+での反射光を反
射して平面!(28+に伝送する対向子■鋭例がく字状
平■鏡嘴に対して固定配設さnでいると共に集光レンズ
04)を配設したノズル(ト)がレーザ光(I匂の光軸
と直角に摺動自在に配設さnている。
濁)はく字状平面鏡映の進退自在に配設ざnた平面鏡然
)とノズル(]8)とを連動させて同一方向に平行移動
させる直線駆動機構、(判は加工ヘッドα0)をレーザ
先頭の光軸を中心として回転させる駆動モータ等の回転
駆動機構、(8)は両部#I砿構を制御する数値制御装
置である。
以上が本発明装置の一例構成であるが、次にその動作を
説明する。
加工ヘッド10に導入ざnるレーザ光+121は平面鏡
卿Jで反射さn、次いで対向平面鏡1州で反射さn、次
いで平+1n’II Hlで反射gnて入射光と平行な
反射光として集光レンズ(114)に入射gn被加工物
(図示せず)に照射さfi6゜この状態で数値制イL1
1装置曲の指令に裏って回転駆動憬構(88)を駆動し
て加工ヘッド叫をレーザ光(−の光軸を中心として回動
さぜることによって穴加工を行うことができる。この場
合穴径を設定するには、第7図に示すように、進退自在
に配役さ几た平面鋭端の穴径零に対応する位置からの変
位量lル−ザ光(1匂と平面鏡titのなす角度をα、
レーザ光(121と対向子UkUanのなす角度をβ、
レーザ光調と千面鋭μs)のなす角度をγとした場合に
は、加工穴の半径XはX = 26cos2γと表わさ
nるので、かかる関係式を満足するように各値を決定す
nば良い。また、角度α、βとγの間には、α+β=γ
の関係が成り立つので、例えば、α+β=γ=45°に
設定した場合には、X=Eとなり平面鏡1囚の変位前が
そのまま加工穴の半径となる。
また集光レンズ0→及びノズル(四も平面鏡(至))と
同方向に同一量だけ移動させれば、ノズル(ト)の中心
軸と集光ビームの光軸とが一致することになる。
従って、数値制御装置間の指令に基づいて厘線駆a機構
186)を駆動することによって平面鋭例と、集光レン
ズ04)及びノズル(ト)が同方向に同−距離移wJさ
n、所望の加工穴の半径を設定することができる。
なお、上記実施例においては、く字状平lfI]鋭嘴及
び対向平面鏡開で反射さnたレーザ光を集光レンズ(1
4)で集光する場合について説明したが、加工ヘッドj
o>に入射する前に長焦点集光レンズに入射させるよう
にしてt…J屈と同様の動作を得ることができる。
また、上hC説明では本発明を穴加工に利用する場合に
づいて述べたが、時間の経過と共に平ra]m例を移動
させることにより光走歪を行いib処理を行う場合にt
本発明を適用できること勿論である。
以上のように本発明によnば、く字状平面鏡を構成する
少なくとも一方の平面鏡を進退させ、対向平面鏡と組合
わせることによってレーザ光の照射位置をItil制御
することができゐので、加工穴の大小に拘らず篩謂度で
穴加工を行うことができ、しかもそのための構成が聞易
軽量である等の優nた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第5図はそtlぞn従来装置ケ示す構成図、
第6図は本発明装置の一実施例を示す構成図、第7図は
本発明装置の穴加工の原理を示す原理構成図である。 各図中同一部材には同一符号を付し、叫は加工ヘッド、
四はレーザ光、(四は集光レンズ、(ホ)はノズル、−
個はく字状平ll11鏡、例は対向平面鏡、(鉤は直−
駆動機構、(鉤は回転駆動憬構、閣は数値制御装置であ
る。 代理人大岩増雄 第  5  図 116   阻 II1図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)2枚の平面鏡が反射面を外側として組み合わざn
    lそのうちの少なくとも1枚が進退自在に配役snたレ
    ーザ光の入出射用のく字状平lfI鋭と、その両反射向
    と対向して設置さ1した1枚の対向平田J鏡と、土gt
    レーザ光を集光する集光レンズと、該集光レンズの集光
    方向にガスを噴射させるノズルと、該ノズルを土配平1
    m鋭に連M’JJさせて駆動子ゐ10線躯!1III磯
    構と、よmlく字状平面鏡に入射さnるレーザ光の光軸
    に対して上記く字状平面鏡、対向平面鏡、集光レンズ及
    びノズルを一体的に回転させる回転駆動イ幾栴と、上記
    直線駆動機構及び回転駆動憬栖を制御する制御装置とを
    具備丁ゐことを特徴とするレーザによる穴加工装置。 (2、特許請求の範囲第1項記載の装置に訃いて、集光
    レンズがノズル内に配設さnく字状平面鏡の出射光を集
    光するようにしてなることを特徴とするレーザによる穴
    加工装置。 (8)%許請求の範囲第1項口1載の装置において、集
    光レンズとして長焦点集光レンズが通用さn、く字状平
    1m鋭の入射側に配役ざfLでいることを特徴とするレ
    ーザによる穴加工装置。
JP58066529A 1983-04-13 1983-04-13 レ−ザによる穴加工装置 Pending JPS59191583A (ja)

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JPS59191583A true JPS59191583A (ja) 1984-10-30

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JP (1) JPS59191583A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01228692A (ja) * 1988-03-08 1989-09-12 Fujitsu Ltd レーザ加工用回転光学装置
US6215098B1 (en) * 1998-07-16 2001-04-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for manufacturing a holding tray for chip components

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01228692A (ja) * 1988-03-08 1989-09-12 Fujitsu Ltd レーザ加工用回転光学装置
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