JP2000025948A - 静電浮上搬送装置 - Google Patents
静電浮上搬送装置Info
- Publication number
- JP2000025948A JP2000025948A JP19626298A JP19626298A JP2000025948A JP 2000025948 A JP2000025948 A JP 2000025948A JP 19626298 A JP19626298 A JP 19626298A JP 19626298 A JP19626298 A JP 19626298A JP 2000025948 A JP2000025948 A JP 2000025948A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass substrate
- electrostatic
- electrode
- electrostatic levitation
- levitation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
Landscapes
- Non-Mechanical Conveyors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ガラス基板の静電気を確実に除電でき、ゴミや
ほこりが付着することのない小型の静電浮上搬送装置を
提供する。 【解決手段】静電浮上用電極２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄと
ガラス基板１のギャップを検出する変位センサ３Ａ、３
Ｂ、３Ｃ、３Ｄと、変位センサ３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ
から得られた検出値を予め設定された目標値と比較して
その偏差を演算処理することによりガラス基板１が目標
位置に浮上できるように静電浮上用電極２Ａ、２Ｂ、２
Ｃ、２Ｄへの印加電圧を制御する浮上用制御器５と、浮
上用制御器５からの制御信号により各々の静電浮上用電
極２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄに印加する電圧を発生する浮
上用電圧発生器４とを備えた静電浮上搬送装置におい
て、浮上用電圧発生器４の前段には、静電浮上用電極２
Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄに交番電界を印加するための除電
信号を発生する除電信号発生器６を設けたものである。
ほこりが付着することのない小型の静電浮上搬送装置を
提供する。 【解決手段】静電浮上用電極２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄと
ガラス基板１のギャップを検出する変位センサ３Ａ、３
Ｂ、３Ｃ、３Ｄと、変位センサ３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ
から得られた検出値を予め設定された目標値と比較して
その偏差を演算処理することによりガラス基板１が目標
位置に浮上できるように静電浮上用電極２Ａ、２Ｂ、２
Ｃ、２Ｄへの印加電圧を制御する浮上用制御器５と、浮
上用制御器５からの制御信号により各々の静電浮上用電
極２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄに印加する電圧を発生する浮
上用電圧発生器４とを備えた静電浮上搬送装置におい
て、浮上用電圧発生器４の前段には、静電浮上用電極２
Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄに交番電界を印加するための除電
信号を発生する除電信号発生器６を設けたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、静電浮上搬送装置
に係り、特に、液晶ディスプレイやプラズマディスプレ
イ等いわゆるフラットパネルディスプレーの製造におい
て、その製造に用いられるガラス基板を静電力により非
接触で保持し、搬送するための静電浮上搬送装置に関す
る。
に係り、特に、液晶ディスプレイやプラズマディスプレ
イ等いわゆるフラットパネルディスプレーの製造におい
て、その製造に用いられるガラス基板を静電力により非
接触で保持し、搬送するための静電浮上搬送装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶ディスプレイ、プラズマディ
スプレイの製造に使用されるガラス基板を静電吸引力に
より非接触で保持させる装置は、図９のようになってい
る。図９の（ａ）は、該装置の構成図、（ｂ）は静電浮
上用電極の平面図である。図において、１は被搬送物で
あるガラス基板、2はガラス基板１と対向する位置に空
隙を介して設けたエポキシ樹脂等の絶縁基板からなる電
極プレート、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄは電極プレート２
に配置された静電浮上用電極、３Ａ、３Ｂ、３Ｃ（図示
せず）、３Ｄは、各静電浮上用電極２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、
２Ｄとガラス基板１とのギャップを検出する光学式の変
位センサ、５は各変位センサ３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄか
ら検出されたフィードバック信号（入力信号）と予め設
定された目標値を比較し、その偏差を演算処理するこに
より、ガラス基板１が目標位置に安定に浮上できるよう
静電浮上用電極２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄへの印加電圧を
制御する浮上用制御器、４は浮上用制御器５で得た電圧
信号Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４により各静電浮上用電極２
Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄに印加する電圧を発生する浮上用
電圧発生器である。このような静電浮上搬送装置は、静
電浮上用電極２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄへの印加電圧を制
御することにより、静電浮上用電極２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、
２Ｄとガラス基板１との間の静電吸引力を制御してガラ
ス基板１を非接触で浮かせる。また、このような静電力
によるガラス基板を浮上させる機構を、ロボットのマニ
ピュレータの先端部に取り付けて搬送するようにしてお
り、静電浮上用電極を有する電極プレートを備えたロボ
ットは図１０に示すようになっている。通常、液晶ディ
スプレイの製造工程中には、所定の表面処理が施された
ガラス基板１に熱処理を施す処理工程などがあり、ガラ
ス基板１はプロセスチャンバー８、９の中の架台（図示
せず）上に載置されている。ガラス基板１をプロセスチ
ャンバー８の中からロボット７に取り付けた電極プレー
ト２により静電吸引した後、非接触で保持したまま、プ
ロセスチャンバー９の位置まで搬送を行い、ガラス基板
１を電極プレート２から離脱させプロセスチャンバー９
の中に載置する（例えば、"Electrostatic Suspension
of Glass Plate"、 Proceedings of the 11th Korea Au
tomatic Control Conference、 POSTECH Pohang、 Kore
a、 pp267-270、 Oct.24-26、 1996）。
スプレイの製造に使用されるガラス基板を静電吸引力に
より非接触で保持させる装置は、図９のようになってい
る。図９の（ａ）は、該装置の構成図、（ｂ）は静電浮
上用電極の平面図である。図において、１は被搬送物で
あるガラス基板、2はガラス基板１と対向する位置に空
隙を介して設けたエポキシ樹脂等の絶縁基板からなる電
極プレート、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄは電極プレート２
に配置された静電浮上用電極、３Ａ、３Ｂ、３Ｃ（図示
せず）、３Ｄは、各静電浮上用電極２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、
２Ｄとガラス基板１とのギャップを検出する光学式の変
位センサ、５は各変位センサ３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄか
ら検出されたフィードバック信号（入力信号）と予め設
定された目標値を比較し、その偏差を演算処理するこに
より、ガラス基板１が目標位置に安定に浮上できるよう
静電浮上用電極２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄへの印加電圧を
制御する浮上用制御器、４は浮上用制御器５で得た電圧
信号Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４により各静電浮上用電極２
Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄに印加する電圧を発生する浮上用
電圧発生器である。このような静電浮上搬送装置は、静
電浮上用電極２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄへの印加電圧を制
御することにより、静電浮上用電極２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、
２Ｄとガラス基板１との間の静電吸引力を制御してガラ
ス基板１を非接触で浮かせる。また、このような静電力
によるガラス基板を浮上させる機構を、ロボットのマニ
ピュレータの先端部に取り付けて搬送するようにしてお
り、静電浮上用電極を有する電極プレートを備えたロボ
ットは図１０に示すようになっている。通常、液晶ディ
スプレイの製造工程中には、所定の表面処理が施された
ガラス基板１に熱処理を施す処理工程などがあり、ガラ
ス基板１はプロセスチャンバー８、９の中の架台（図示
せず）上に載置されている。ガラス基板１をプロセスチ
ャンバー８の中からロボット７に取り付けた電極プレー
ト２により静電吸引した後、非接触で保持したまま、プ
ロセスチャンバー９の位置まで搬送を行い、ガラス基板
１を電極プレート２から離脱させプロセスチャンバー９
の中に載置する（例えば、"Electrostatic Suspension
of Glass Plate"、 Proceedings of the 11th Korea Au
tomatic Control Conference、 POSTECH Pohang、 Kore
a、 pp267-270、 Oct.24-26、 1996）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来技術で
は、以下の問題点があった。 （１）ガラス基板がプロセスチャンバー中の架台上に密
着して載置されている状態では、架台と密着するガラス
基板の表面の静電気は中和されている。この中和状態に
あるガラス基板を架台から引き離すと、ガラス基板は剥
離帯電現象によって、全体的に負の静電気が帯電された
状態になる。ガラス基板の表面には絶縁膜が形成されて
いるが、この負の極性に帯電したガラス基板の静電気に
伴って、絶縁膜の破壊が起こるといった問題がある。そ
の結果、ガラス基板は、絶縁膜の破壊によりゴミやほこ
りが付着し、後工程での歩留りが悪くなるという問題が
あった。 （２）ガラス基板をプロセスチャンバーから取り出した
場合であって、基板がプロセスチャンバー中で帯電して
いなくても、ガラス基板を静電力による静電浮上用電極
に吸引させるときに静電浮上用電極とガラス基板間のギ
ャップが不均一であると、静電浮上用電極の正と負の両
極の電圧にアンバランスが生じる。この結果、各静電浮
上用電極とガラス基板との距離を一様に制御するのはか
なり困難であり、ガラス基板の正電極と負電極との印加
電圧の総和が零とならず帯電してしまい、ほこりを吸着
するおそれがある。 （３）ガラス基板に静電浮上用電極を近づけて、電極に
１ｋＶ程度の高電圧を印加し、ガラス基板を制御により
浮上させているが、初期の浮上制御時には安定浮上時に
比べて数倍の高電圧が印加されるため、少なからず絶縁
膜が破壊されるおそれがある。 （４）静電浮上用電極プレートをロボット等のマニプレ
ータの先端部に取り付け、搬送しているため、搬送装置
自体が大型化する。 そこで、本発明は、液晶ディスプレイ等の製造に用いら
れるガラス基板の前処理工程中あるいは浮上搬送中に発
生する静電気を確実に除電することができ、また、静電
浮上用の電極による初期の浮上制御時に過度の高電圧を
印加することなく、ガラス基板にゴミやほこりが付着す
ることのない小型の静電浮上搬送装置を提供することを
目的とする。
は、以下の問題点があった。 （１）ガラス基板がプロセスチャンバー中の架台上に密
着して載置されている状態では、架台と密着するガラス
基板の表面の静電気は中和されている。この中和状態に
あるガラス基板を架台から引き離すと、ガラス基板は剥
離帯電現象によって、全体的に負の静電気が帯電された
状態になる。ガラス基板の表面には絶縁膜が形成されて
いるが、この負の極性に帯電したガラス基板の静電気に
伴って、絶縁膜の破壊が起こるといった問題がある。そ
の結果、ガラス基板は、絶縁膜の破壊によりゴミやほこ
りが付着し、後工程での歩留りが悪くなるという問題が
あった。 （２）ガラス基板をプロセスチャンバーから取り出した
場合であって、基板がプロセスチャンバー中で帯電して
いなくても、ガラス基板を静電力による静電浮上用電極
に吸引させるときに静電浮上用電極とガラス基板間のギ
ャップが不均一であると、静電浮上用電極の正と負の両
極の電圧にアンバランスが生じる。この結果、各静電浮
上用電極とガラス基板との距離を一様に制御するのはか
なり困難であり、ガラス基板の正電極と負電極との印加
電圧の総和が零とならず帯電してしまい、ほこりを吸着
するおそれがある。 （３）ガラス基板に静電浮上用電極を近づけて、電極に
１ｋＶ程度の高電圧を印加し、ガラス基板を制御により
浮上させているが、初期の浮上制御時には安定浮上時に
比べて数倍の高電圧が印加されるため、少なからず絶縁
膜が破壊されるおそれがある。 （４）静電浮上用電極プレートをロボット等のマニプレ
ータの先端部に取り付け、搬送しているため、搬送装置
自体が大型化する。 そこで、本発明は、液晶ディスプレイ等の製造に用いら
れるガラス基板の前処理工程中あるいは浮上搬送中に発
生する静電気を確実に除電することができ、また、静電
浮上用の電極による初期の浮上制御時に過度の高電圧を
印加することなく、ガラス基板にゴミやほこりが付着す
ることのない小型の静電浮上搬送装置を提供することを
目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の本発明は、絶縁基板上に分離帯を挟
んで複数に分割されて配置された正電圧と負電圧が交互
に印加される静電浮上用電極と、前記静電浮上用電極と
対向して設けた被搬送物をなすガラス基板と、前記静電
浮上用電極と前記ガラス基板とのギャップを検出する変
位センサと、前記変位センサから得られた検出値を予め
設定された目標値と比較してその偏差を演算処理すると
共に、前記ガラス基板が目標位置に浮上できるように前
記静電浮上用電極への印加電圧を制御する浮上用制御器
と、前記浮上用制御器からの制御信号により前記各々の
静電浮上用電極に印加する電圧を発生する浮上用電圧発
生器と、前記ガラス基板を静電吸引力により吸引した
後、非接触で保持して搬送を行い、且つ、前記ガラス基
板が予定された位置に至ると、ガラス基板を前記浮上用
電極より離脱させる動作を行う搬送手段と、を備えた静
電浮上搬送装置において、前記浮上用電圧発生器の前段
に、前記静電浮上用電極に交番電界を印加するための除
電信号を発生する除電信号発生器を設けたものである。
請求項２の本発明は、請求項１記載の静電浮上搬送装置
において、前記ガラス基板の搬送経路中に、イオン化さ
れた窒素を供給するイオナイザまたは軟Ｘ線を照射する
軟Ｘ線照射装置を設け、前記ガラス基板の静電気を除電
するようにしたものである。請求項３の本発明は、請求
項１または２に記載の静電浮上搬送装置において、前記
ガラス基板の前記静電浮上用電極との反対側に、清浄空
気を噴出する小孔を有する空気吐出板を対向配置したも
のである。請求項４の本発明は、請求項１または２に記
載の静電浮上搬送装置において、前記ガラス基板の前記
静電浮上用電極との反対側に、前記ガラス基板の前記静
電浮上用電極との反対側に、発振器を介して超音波振動
を発生させる振動板を設け、前記ガラス基板を浮上させ
るようにしたものである。請求項５の本発明は、請求項
１から４までの何れか１項に記載の静電浮上搬送装置に
おいて、前記搬送手段は、前記ガラス基板の移動方向に
沿って所定のピッチで配置された複数の電極を有すると
共に、静電力により前記ガラス基板を搬送する搬送用電
極を備えた静電式のリニア駆動モータからなり、前記リ
ニア駆動モータの前記搬送用電極に前記静電浮上用電極
を一体化したものである。請求項６の本発明は、請求項
１から５までの何れか１項に記載の静電浮上搬送装置に
おいて、前記ガラス基板の前記静電浮上用電極との反対
側に、前記ガラス基板の表面電位を測定する表面電位計
を設けたものである。請求項７の本発明は、請求項１か
ら６までの何れか１項に記載の静電浮上搬送装置におい
て、前記ガラス基板が、ソーダガラスまたは石英ガラス
としたものである。
め、請求項１記載の本発明は、絶縁基板上に分離帯を挟
んで複数に分割されて配置された正電圧と負電圧が交互
に印加される静電浮上用電極と、前記静電浮上用電極と
対向して設けた被搬送物をなすガラス基板と、前記静電
浮上用電極と前記ガラス基板とのギャップを検出する変
位センサと、前記変位センサから得られた検出値を予め
設定された目標値と比較してその偏差を演算処理すると
共に、前記ガラス基板が目標位置に浮上できるように前
記静電浮上用電極への印加電圧を制御する浮上用制御器
と、前記浮上用制御器からの制御信号により前記各々の
静電浮上用電極に印加する電圧を発生する浮上用電圧発
生器と、前記ガラス基板を静電吸引力により吸引した
後、非接触で保持して搬送を行い、且つ、前記ガラス基
板が予定された位置に至ると、ガラス基板を前記浮上用
電極より離脱させる動作を行う搬送手段と、を備えた静
電浮上搬送装置において、前記浮上用電圧発生器の前段
に、前記静電浮上用電極に交番電界を印加するための除
電信号を発生する除電信号発生器を設けたものである。
請求項２の本発明は、請求項１記載の静電浮上搬送装置
において、前記ガラス基板の搬送経路中に、イオン化さ
れた窒素を供給するイオナイザまたは軟Ｘ線を照射する
軟Ｘ線照射装置を設け、前記ガラス基板の静電気を除電
するようにしたものである。請求項３の本発明は、請求
項１または２に記載の静電浮上搬送装置において、前記
ガラス基板の前記静電浮上用電極との反対側に、清浄空
気を噴出する小孔を有する空気吐出板を対向配置したも
のである。請求項４の本発明は、請求項１または２に記
載の静電浮上搬送装置において、前記ガラス基板の前記
静電浮上用電極との反対側に、前記ガラス基板の前記静
電浮上用電極との反対側に、発振器を介して超音波振動
を発生させる振動板を設け、前記ガラス基板を浮上させ
るようにしたものである。請求項５の本発明は、請求項
１から４までの何れか１項に記載の静電浮上搬送装置に
おいて、前記搬送手段は、前記ガラス基板の移動方向に
沿って所定のピッチで配置された複数の電極を有すると
共に、静電力により前記ガラス基板を搬送する搬送用電
極を備えた静電式のリニア駆動モータからなり、前記リ
ニア駆動モータの前記搬送用電極に前記静電浮上用電極
を一体化したものである。請求項６の本発明は、請求項
１から５までの何れか１項に記載の静電浮上搬送装置に
おいて、前記ガラス基板の前記静電浮上用電極との反対
側に、前記ガラス基板の表面電位を測定する表面電位計
を設けたものである。請求項７の本発明は、請求項１か
ら６までの何れか１項に記載の静電浮上搬送装置におい
て、前記ガラス基板が、ソーダガラスまたは石英ガラス
としたものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図に基づ
いて説明する。図１は、本発明の第１の実施例を示す静
電浮上搬送装置の構成図である。図において、従来と同
じ構成要素については、同じ符号を付してその説明を省
略し、異なる点のみ説明する。本発明が従来と異なる構
成は、以下のとおりである。すなわち、図において、浮
上用電圧発生器４の前段に浮上用制御器５とは別に除電
信号発生器６を設けたものであり、除電信号発生器６は
静電浮上用電極に交番電界を所定の時間だけ印加して除
電するために正弦波信号を発生する機能を有するもので
ある。次に動作を説明する。靜電浮上搬送装置におい
て、除電信号発生器６に複数の交流波形を予め記憶させ
ておく。ガラス基板１がプロセスチャンバ８内部の架台
上でかなり大きな残留帯電を帯びている場合、ガラス基
板１を静電浮上用電極で吸引保持する前に、図示しない
上位コントローラからの指令に基づいて除電信号発生器
６により交流波形を図2（ａ）に示すように、交流波形
を一定の周期で印加し、または図2（ｂ）に示すように
その周期を徐々に小さくしていくと、ガラス基板に帯電
した静電気は除電される。その結果、ガラス基板の絶縁
膜の破壊によるほこりの付着量が低減される。したがっ
て、浮上用電圧発生器の前段に除電信号発生器を設けた
ので、ガラス基板に対する静電気の帯電はなくなると同
時に、ガラス基板の絶縁膜の破壊、ほこりの付着を抑え
ることができる。また、静電浮上用電極にガラス基板を
装着する際に発生した剥離帯電は、後工程のプロセスチ
ャンバにおいて電極電圧を取り除いて脱離する際に、図
３に示すような減衰する正弦波電圧を印加したところ、
かなり効果的に除電することができる。なお、ガラス基
板を搬送している途中に、搬送に支障をきたさない範囲
で交番電界を印加して除電を行ってもよい。
いて説明する。図１は、本発明の第１の実施例を示す静
電浮上搬送装置の構成図である。図において、従来と同
じ構成要素については、同じ符号を付してその説明を省
略し、異なる点のみ説明する。本発明が従来と異なる構
成は、以下のとおりである。すなわち、図において、浮
上用電圧発生器４の前段に浮上用制御器５とは別に除電
信号発生器６を設けたものであり、除電信号発生器６は
静電浮上用電極に交番電界を所定の時間だけ印加して除
電するために正弦波信号を発生する機能を有するもので
ある。次に動作を説明する。靜電浮上搬送装置におい
て、除電信号発生器６に複数の交流波形を予め記憶させ
ておく。ガラス基板１がプロセスチャンバ８内部の架台
上でかなり大きな残留帯電を帯びている場合、ガラス基
板１を静電浮上用電極で吸引保持する前に、図示しない
上位コントローラからの指令に基づいて除電信号発生器
６により交流波形を図2（ａ）に示すように、交流波形
を一定の周期で印加し、または図2（ｂ）に示すように
その周期を徐々に小さくしていくと、ガラス基板に帯電
した静電気は除電される。その結果、ガラス基板の絶縁
膜の破壊によるほこりの付着量が低減される。したがっ
て、浮上用電圧発生器の前段に除電信号発生器を設けた
ので、ガラス基板に対する静電気の帯電はなくなると同
時に、ガラス基板の絶縁膜の破壊、ほこりの付着を抑え
ることができる。また、静電浮上用電極にガラス基板を
装着する際に発生した剥離帯電は、後工程のプロセスチ
ャンバにおいて電極電圧を取り除いて脱離する際に、図
３に示すような減衰する正弦波電圧を印加したところ、
かなり効果的に除電することができる。なお、ガラス基
板を搬送している途中に、搬送に支障をきたさない範囲
で交番電界を印加して除電を行ってもよい。
【０００６】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。図４は、本発明の第２の実施例を示す静電浮上搬
送装置を装着したロボットとイオナイザからなる除電装
置を組み合わせた場合における構成図である。本発明が
従来および第１の実施例と異なる構成は、以下のとおり
である。すなわち、図４において、１０はイオン化され
た窒素を供給するイオナイザであり、プロセスチャンバ
ー８、９間に設けたものである。具体的にはプロセスチ
ャンバー８の中に載置されたガラス基板１を、ロボット
７のマニオユレータ先端に取り付けた静電浮上用電極を
有する電極プレート２により静電吸引し、非接触で保持
する。その後、プロセスチャンバー９の位置までガラス
基板１の搬送を行う際に、各々のプロセスチャンバー
８、９間において、イオナイザ１０によりイオンを発生
して除電を行うようにしたものである。次に動作を説明
する。まず、ロボット７の先端部に装着した靜電浮上用
電極２を、ガラス基板１が内部に載置されたプロセスチ
ャンバー８の中に移動させる。次にプロセスチャンバー
８からガラス基板１を靜電吸引力により浮上させて取り
出した後、プロセスチャンバー８、９間に設置されたイ
オナイザ１０によりガラス基板１に向かって、イオン化
された窒素を送り込むと、ガラス基板１の静電気による
帯電が中和されるため、搬送中の制御性や浮上ギャップ
の不均一性に起因するガラス基板への印加電圧のアンバ
ランスによる帯電が除去される。その結果、ガラス基板
表面の絶縁膜の破壊によるゴミやほこりの付着が従来例
の方式に比べ大幅に低減され、後工程での製品の歩留ま
りが良くなる。したがって、各プロセスチャンバー間に
おいて、静電浮上搬送装置を備えたロボットを配置する
と共に、併せてイオン化された窒素を供給するイオナイ
ザを設けたので、ガラス基板搬送中の制御性や浮上ギャ
ップの不均一性に起因する電極プレートへの印加電圧の
アンバランスによる帯電を除去でき、ガラス基板表面の
絶縁膜の破壊によるゴミやほこりの付着を抑えることが
できる。なお、イオナイザの代わりに、除電装置として
図示しない軟Ｘ線照射装置を設け、ガラス基板に向かっ
て軟Ｘ線を照射して、静電気による帯電を中和するよう
にしても構わない。
する。図４は、本発明の第２の実施例を示す静電浮上搬
送装置を装着したロボットとイオナイザからなる除電装
置を組み合わせた場合における構成図である。本発明が
従来および第１の実施例と異なる構成は、以下のとおり
である。すなわち、図４において、１０はイオン化され
た窒素を供給するイオナイザであり、プロセスチャンバ
ー８、９間に設けたものである。具体的にはプロセスチ
ャンバー８の中に載置されたガラス基板１を、ロボット
７のマニオユレータ先端に取り付けた静電浮上用電極を
有する電極プレート２により静電吸引し、非接触で保持
する。その後、プロセスチャンバー９の位置までガラス
基板１の搬送を行う際に、各々のプロセスチャンバー
８、９間において、イオナイザ１０によりイオンを発生
して除電を行うようにしたものである。次に動作を説明
する。まず、ロボット７の先端部に装着した靜電浮上用
電極２を、ガラス基板１が内部に載置されたプロセスチ
ャンバー８の中に移動させる。次にプロセスチャンバー
８からガラス基板１を靜電吸引力により浮上させて取り
出した後、プロセスチャンバー８、９間に設置されたイ
オナイザ１０によりガラス基板１に向かって、イオン化
された窒素を送り込むと、ガラス基板１の静電気による
帯電が中和されるため、搬送中の制御性や浮上ギャップ
の不均一性に起因するガラス基板への印加電圧のアンバ
ランスによる帯電が除去される。その結果、ガラス基板
表面の絶縁膜の破壊によるゴミやほこりの付着が従来例
の方式に比べ大幅に低減され、後工程での製品の歩留ま
りが良くなる。したがって、各プロセスチャンバー間に
おいて、静電浮上搬送装置を備えたロボットを配置する
と共に、併せてイオン化された窒素を供給するイオナイ
ザを設けたので、ガラス基板搬送中の制御性や浮上ギャ
ップの不均一性に起因する電極プレートへの印加電圧の
アンバランスによる帯電を除去でき、ガラス基板表面の
絶縁膜の破壊によるゴミやほこりの付着を抑えることが
できる。なお、イオナイザの代わりに、除電装置として
図示しない軟Ｘ線照射装置を設け、ガラス基板に向かっ
て軟Ｘ線を照射して、静電気による帯電を中和するよう
にしても構わない。
【０００７】次に、本発明の第３の実施例を説明する。
図５は本発明の第３の実施例を示す靜電浮上搬送装置で
あって、（ａ）は靜電浮上搬送装置のブロック図、
（ｂ）は靜電浮上用電極と空気吐出板との配置関係を示
す側面図である。本発明が従来および第１、第２の実施
例と異なる構成は、以下のとおりである。すなわち、図
において、１３は、ガラス基板１と空隙を介し、電極プ
レート２との反対側に設けられた空気吐出板であり、内
部に清浄空気を噴出する小孔１３Ａを有する。図５
（ｂ）に示すように、ガラス基板１は、靜電浮上用電極
２Ａ〜２Ｄによる吸引力と空気吐出板１３による清浄空
気の噴出圧力により保持され、ガラス基板１に対する靜
電浮上用電極２Ａ〜２Ｄとの間隔、ガラス基板１に対す
る空気吐出板１３との間隔はそれぞれｄ２、ｄ１に設定
される。次に、動作について説明する。図示しない空気
発生器により作りだされた清浄空気を、図５に示した空
気吐出板１３の小孔１３Ａに流入させ、ガラス基板１の
下方に向かって空気吐出板１３の小孔１３Ａから清浄空
気を噴出させる。次に、靜電浮上用電極２をガラス基板
１の上方に向かって接近させると、この靜電浮上用電極
２とガラス基板３の間隔は変位センサ３Ａ、３Ｂ、３
Ｃ、３Ｄで計測されて制御器5にフィードバックされ
る。続いて、電圧発生器4でガラス基板1を吸引するのに
必要な電圧Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４の値がつくりだされ
るが、静電浮上用電極２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄへ印加す
る静電吸引力は、空気吐出板１３による清浄空気の噴出
圧力によってサポートされるため、靜電浮上用電極２Ａ
〜２Ｄへの過度の印加電圧が抑制される。その結果、ガ
ラス基板の絶縁膜が破壊されるおそれがなくなり、ほこ
りの付着が低減される。ここで、図6（ａ）および
（ｂ）は、ガラス基板を浮上させる際において、従来の
静電力のみの印加電圧と本実施例による静電力と空気浮
上による搬送を行ったときの印加電圧の比較を示したも
のである。これにより、図に示す本実施例では、従来の
静電引力のみによる浮上制御に比べ制御開始時の初期の
突出電圧がなくなり、さらに定常時の印加電圧は、各電
極間の電圧を等しく且つ小さくすることが可能であるこ
とが確認された。また、従来例では、搬送によりガラス
基板に１００Ｖオーダの残留帯電を起こす場合があった
が、本実施例においては残留帯電を容易に１０Ｖ以下に
することができ、ガラス基板へのほこりの付着が大幅に
低減させることが確認された。したがって、ガラス基板
を、靜電浮上用電極による吸引力と空気吐出板による清
浄空気の噴出圧力により保持するので、靜電浮上用電極
への印加電圧を大きくすることなく、ガラス基板の絶縁
膜の破壊をなくし、ほこりの付着を低減することができ
る。なお、空気吐出板の小孔の内径寸法精度を１００分
の１程度に押さえ、且つ、清浄空気の供給給路に図示し
ない圧力センサと精密レギュレータを挿入し、ガラス基
板と空気吐出板間の圧力を検出して噴出空気圧を制御す
るようにしてもよい。その結果、静電浮上用電極に設け
た変位センサは不要になる。
図５は本発明の第３の実施例を示す靜電浮上搬送装置で
あって、（ａ）は靜電浮上搬送装置のブロック図、
（ｂ）は靜電浮上用電極と空気吐出板との配置関係を示
す側面図である。本発明が従来および第１、第２の実施
例と異なる構成は、以下のとおりである。すなわち、図
において、１３は、ガラス基板１と空隙を介し、電極プ
レート２との反対側に設けられた空気吐出板であり、内
部に清浄空気を噴出する小孔１３Ａを有する。図５
（ｂ）に示すように、ガラス基板１は、靜電浮上用電極
２Ａ〜２Ｄによる吸引力と空気吐出板１３による清浄空
気の噴出圧力により保持され、ガラス基板１に対する靜
電浮上用電極２Ａ〜２Ｄとの間隔、ガラス基板１に対す
る空気吐出板１３との間隔はそれぞれｄ２、ｄ１に設定
される。次に、動作について説明する。図示しない空気
発生器により作りだされた清浄空気を、図５に示した空
気吐出板１３の小孔１３Ａに流入させ、ガラス基板１の
下方に向かって空気吐出板１３の小孔１３Ａから清浄空
気を噴出させる。次に、靜電浮上用電極２をガラス基板
１の上方に向かって接近させると、この靜電浮上用電極
２とガラス基板３の間隔は変位センサ３Ａ、３Ｂ、３
Ｃ、３Ｄで計測されて制御器5にフィードバックされ
る。続いて、電圧発生器4でガラス基板1を吸引するのに
必要な電圧Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４の値がつくりだされ
るが、静電浮上用電極２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄへ印加す
る静電吸引力は、空気吐出板１３による清浄空気の噴出
圧力によってサポートされるため、靜電浮上用電極２Ａ
〜２Ｄへの過度の印加電圧が抑制される。その結果、ガ
ラス基板の絶縁膜が破壊されるおそれがなくなり、ほこ
りの付着が低減される。ここで、図6（ａ）および
（ｂ）は、ガラス基板を浮上させる際において、従来の
静電力のみの印加電圧と本実施例による静電力と空気浮
上による搬送を行ったときの印加電圧の比較を示したも
のである。これにより、図に示す本実施例では、従来の
静電引力のみによる浮上制御に比べ制御開始時の初期の
突出電圧がなくなり、さらに定常時の印加電圧は、各電
極間の電圧を等しく且つ小さくすることが可能であるこ
とが確認された。また、従来例では、搬送によりガラス
基板に１００Ｖオーダの残留帯電を起こす場合があった
が、本実施例においては残留帯電を容易に１０Ｖ以下に
することができ、ガラス基板へのほこりの付着が大幅に
低減させることが確認された。したがって、ガラス基板
を、靜電浮上用電極による吸引力と空気吐出板による清
浄空気の噴出圧力により保持するので、靜電浮上用電極
への印加電圧を大きくすることなく、ガラス基板の絶縁
膜の破壊をなくし、ほこりの付着を低減することができ
る。なお、空気吐出板の小孔の内径寸法精度を１００分
の１程度に押さえ、且つ、清浄空気の供給給路に図示し
ない圧力センサと精密レギュレータを挿入し、ガラス基
板と空気吐出板間の圧力を検出して噴出空気圧を制御す
るようにしてもよい。その結果、静電浮上用電極に設け
た変位センサは不要になる。
【０００８】次に、本発明の第４の実施例を説明する。
図７は、本発明の第４の実施例を示す靜電浮上搬送装置
の構成図である。本発明が従来および第１〜第３の実施
例と異なる構成は、以下のとおりである。図において、
１４は発振器で、１５は発振器１４で発生した信号によ
り超音波振動を発生させる振動子、１６は振動子１５の
先端に設けた超音波振動を増幅するホン、２０は超音波
振動により表面に音波浮揚力を発生するプリント基板や
エポキシ樹脂等でできた振動板２０である。次に動作を
説明する。図７において、発振器１４で発生した信号に
より振動子１５の超音波振動がホン１６で増幅され振動
板２０に伝わる。この振動により、振動板２０の表面の
垂直な方向に音波浮揚力が発生し、被搬送体であるガラ
ス基板１を非接触で浮上させる。次に、ロボットに装着
された静電浮上用電極を振動板に近づけると、印加する
静電吸引力は、振動板による音波浮揚力によってサポー
トされるため、靜電浮上用電極に対して過度の電圧を印
加せずに、静電浮上用電極とガラス基板との距離が一様
に制御される。その結果、ガラス基板の帯電による絶縁
膜が破壊されるおそれがなくなり、ほこりの付着が低減
される。したがって、ガラス基板を、靜電浮上用電極に
よる吸引力と、超音波振動を発生する振動板による音波
浮揚力により保持するので、靜電浮上用電極への印加電
圧を大きくすることなく、ガラス基板の絶縁膜の破壊を
なくし、ほこりの付着を低減することができる。なお、
本装置の静電浮上用電極に、減衰する交番電圧を印加し
たり、イオナイザや軟Ｘ線照射装置を組み合わせるよう
にしても良い。これにより、ガラス基板の除電を行うこ
とにより、絶縁部分の帯電もなくすこともできる。ま
た、ガラス基板を搬送している途中に、搬送に支障をき
たさない範囲で除電を行ってもよい。
図７は、本発明の第４の実施例を示す靜電浮上搬送装置
の構成図である。本発明が従来および第１〜第３の実施
例と異なる構成は、以下のとおりである。図において、
１４は発振器で、１５は発振器１４で発生した信号によ
り超音波振動を発生させる振動子、１６は振動子１５の
先端に設けた超音波振動を増幅するホン、２０は超音波
振動により表面に音波浮揚力を発生するプリント基板や
エポキシ樹脂等でできた振動板２０である。次に動作を
説明する。図７において、発振器１４で発生した信号に
より振動子１５の超音波振動がホン１６で増幅され振動
板２０に伝わる。この振動により、振動板２０の表面の
垂直な方向に音波浮揚力が発生し、被搬送体であるガラ
ス基板１を非接触で浮上させる。次に、ロボットに装着
された静電浮上用電極を振動板に近づけると、印加する
静電吸引力は、振動板による音波浮揚力によってサポー
トされるため、靜電浮上用電極に対して過度の電圧を印
加せずに、静電浮上用電極とガラス基板との距離が一様
に制御される。その結果、ガラス基板の帯電による絶縁
膜が破壊されるおそれがなくなり、ほこりの付着が低減
される。したがって、ガラス基板を、靜電浮上用電極に
よる吸引力と、超音波振動を発生する振動板による音波
浮揚力により保持するので、靜電浮上用電極への印加電
圧を大きくすることなく、ガラス基板の絶縁膜の破壊を
なくし、ほこりの付着を低減することができる。なお、
本装置の静電浮上用電極に、減衰する交番電圧を印加し
たり、イオナイザや軟Ｘ線照射装置を組み合わせるよう
にしても良い。これにより、ガラス基板の除電を行うこ
とにより、絶縁部分の帯電もなくすこともできる。ま
た、ガラス基板を搬送している途中に、搬送に支障をき
たさない範囲で除電を行ってもよい。
【０００９】次に、本発明の第５の実施例を説明する。
図８は、第５の実施例を示す靜電浮上搬送装置であっ
て、（ａ）は靜電浮上搬送装置の構成図、（ｂ）は電極
プレートの平面図である。本発明が従来および第１〜第
４の実施例と異なる構成は、以下のとおりである。すな
わち、静電浮上用電極の搬送手段として用いられるロボ
ット（第1〜第４の実施例に記載）に替えて、搬送手段
として、静電力によりガラス基板を搬送させる機能を有
するとともに、併せて浮上機能を持つ静電式のリニア駆
動モータ１９としたことを特徴とするものである。リニ
ア駆動モータ１９の概略構成を図８を用いて説明する。
図において、２１はガラス基板を浮上・搬送させるため
の電極プレートであって、プリント基板等により形成さ
れる。電極プレート２１は、分離帯２２を挟んで７組の
電極ユニット２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ、２１
Ｅ、２１Ｆ、２１Ｇから構成されている。これらの電極
ユニットのうち、２１Ａ、２１Ｃ、２１Ｅ、２１Ｇはガ
ラス基板１を静電力で吸引浮上させる浮上用電極であっ
て、電極プレート２１の長手方向に所定ピッチで複数分
割されて配置されると共に、正電圧と負電圧が交互に印
加される。また、電極ユニット２１Ｄは、電極プレート
２１の長手方向に所定ピッチで複数分割されて配置さ
れ、ガラス基板１を搬送させる搬送用電極である。ここ
で、搬送用の電極ユニット２１Ｄは、搬送用制御器１
７、搬送用電圧発生器１８に接続されており、搬送用電
圧発生器１８から搬送用電極２１Ｄに移動電界を発生さ
せ、この移動電界により搬送用電極２１Ｄに対してガラ
ス基板との間に発生する位相遅れを利用して、ガラス基
板に搬送力を作用させるようにしている。さらに、電極
ユニット２１Ｂ、２１Ｆは長手方向に板状に延びて配置
された接地電極であり、変位センサ用穴を設けてある。
次に動作について説明する。まず、電極プレート２１を
ガラス基板１に近づけると、変位センサ３１によりガラ
ス基板１とのギャップが検出され、検出されたギャップ
は浮上用制御器５に入力される。次に、浮上用制御器５
でこの入力された信号と目標値を比較し、ガラス基板1
を安定浮上させるための信号を浮上用電圧発生器4に出
力すると、浮上用電圧発生器4からガラス基板1の上方に
ある電極２１Ａ、２１Ｃ、２１Ｅ、２１Ｇへの電圧が印
加されて、ガラス基板１を浮上させる。ガラス基板１を
靜電吸引力により浮上させた後、搬送用電極ユニット２
１Ｄは、移動電界を発生しうる電圧をつくり出し、搬送
用制御器１７と搬送用電圧発生器１８を介して電極プレ
ート２１の搬送用電極へ印加し、この生成された移動電
界と、ガラス基板に誘導される誘導電荷との間に発生す
る位相遅れを利用して、浮上されたガラス基板に搬送力
が作用され、ガラス基板１を浮上した状態で搬送し、ガ
ラス基板１は予定される位置に至ると電極への電圧の遮
断によりガラス基板１を電極プレート２１より離脱され
る。したがって、本実施例では、ガラス基板の搬送機能
を有する静電リニア駆動モータを、浮上保持するための
静電浮上電極と一体化したので、ロボット等の移動機構
が不要となり、装置の小型化を図ることができる。。な
お、第１の実施例乃至第５の実施例において、ガラス基
板の表面電位を測定する図示しない表面電位計を電極プ
レートとガラス基板との間に設け、ガラス基板を装着ま
たは脱離する場所でガラス基板の表面の電位を計測する
ようにしても良い。すなわち、搬送プロセスにおいて、
ガラス基板の表面の電位を計測することでガラス基板が
所定の表面電位以下になるまで、交番電界をガラス基板
に印加し、該基板を安定に浮上保持することができる。
また、交番電界を用いた除電動作を行ったにも関わら
ず、この表面電位測定値が許されうる所定の残留帯電測
定値よりも大きい場合には、さらに同様の交番電界を印
加し、交番電界の波高値を大きくしたり、周波数を高く
したりする。あるいはまた、減衰する交番電界の場合に
は減衰の時定数を長くすると前回の交番電界による除電
よりも効果的となり、逆に、上記実施例などの交番電界
による除電作業を行わなくても、表面電位測定値が残留
帯電測定値よりも小さければ、上記実施例などの交番電
界による除電作業をせず、次のプロセスへ進む判断を行
うことができる。これにより、表面電位計を設けること
により、搬送プロセスの時間短縮をはかることができ
る。また、第１の実施例乃至第５の実施例において、絶
縁物基板とはいえ多少導電性がある基板でも抵抗率がか
なり高ければ搬送可能であり、導電物や半導体基板に絶
縁層を施した基板や、逆に絶縁物基板に導電層を施した
ものでもよい。特に絶縁物基板に導電層を施したものを
搬送する場合、電極表面に高分子系や無機系材料絶縁層
を施すことにより、不測の場合に電気的短絡事故を防ぐ
ことができる。
図８は、第５の実施例を示す靜電浮上搬送装置であっ
て、（ａ）は靜電浮上搬送装置の構成図、（ｂ）は電極
プレートの平面図である。本発明が従来および第１〜第
４の実施例と異なる構成は、以下のとおりである。すな
わち、静電浮上用電極の搬送手段として用いられるロボ
ット（第1〜第４の実施例に記載）に替えて、搬送手段
として、静電力によりガラス基板を搬送させる機能を有
するとともに、併せて浮上機能を持つ静電式のリニア駆
動モータ１９としたことを特徴とするものである。リニ
ア駆動モータ１９の概略構成を図８を用いて説明する。
図において、２１はガラス基板を浮上・搬送させるため
の電極プレートであって、プリント基板等により形成さ
れる。電極プレート２１は、分離帯２２を挟んで７組の
電極ユニット２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ、２１
Ｅ、２１Ｆ、２１Ｇから構成されている。これらの電極
ユニットのうち、２１Ａ、２１Ｃ、２１Ｅ、２１Ｇはガ
ラス基板１を静電力で吸引浮上させる浮上用電極であっ
て、電極プレート２１の長手方向に所定ピッチで複数分
割されて配置されると共に、正電圧と負電圧が交互に印
加される。また、電極ユニット２１Ｄは、電極プレート
２１の長手方向に所定ピッチで複数分割されて配置さ
れ、ガラス基板１を搬送させる搬送用電極である。ここ
で、搬送用の電極ユニット２１Ｄは、搬送用制御器１
７、搬送用電圧発生器１８に接続されており、搬送用電
圧発生器１８から搬送用電極２１Ｄに移動電界を発生さ
せ、この移動電界により搬送用電極２１Ｄに対してガラ
ス基板との間に発生する位相遅れを利用して、ガラス基
板に搬送力を作用させるようにしている。さらに、電極
ユニット２１Ｂ、２１Ｆは長手方向に板状に延びて配置
された接地電極であり、変位センサ用穴を設けてある。
次に動作について説明する。まず、電極プレート２１を
ガラス基板１に近づけると、変位センサ３１によりガラ
ス基板１とのギャップが検出され、検出されたギャップ
は浮上用制御器５に入力される。次に、浮上用制御器５
でこの入力された信号と目標値を比較し、ガラス基板1
を安定浮上させるための信号を浮上用電圧発生器4に出
力すると、浮上用電圧発生器4からガラス基板1の上方に
ある電極２１Ａ、２１Ｃ、２１Ｅ、２１Ｇへの電圧が印
加されて、ガラス基板１を浮上させる。ガラス基板１を
靜電吸引力により浮上させた後、搬送用電極ユニット２
１Ｄは、移動電界を発生しうる電圧をつくり出し、搬送
用制御器１７と搬送用電圧発生器１８を介して電極プレ
ート２１の搬送用電極へ印加し、この生成された移動電
界と、ガラス基板に誘導される誘導電荷との間に発生す
る位相遅れを利用して、浮上されたガラス基板に搬送力
が作用され、ガラス基板１を浮上した状態で搬送し、ガ
ラス基板１は予定される位置に至ると電極への電圧の遮
断によりガラス基板１を電極プレート２１より離脱され
る。したがって、本実施例では、ガラス基板の搬送機能
を有する静電リニア駆動モータを、浮上保持するための
静電浮上電極と一体化したので、ロボット等の移動機構
が不要となり、装置の小型化を図ることができる。。な
お、第１の実施例乃至第５の実施例において、ガラス基
板の表面電位を測定する図示しない表面電位計を電極プ
レートとガラス基板との間に設け、ガラス基板を装着ま
たは脱離する場所でガラス基板の表面の電位を計測する
ようにしても良い。すなわち、搬送プロセスにおいて、
ガラス基板の表面の電位を計測することでガラス基板が
所定の表面電位以下になるまで、交番電界をガラス基板
に印加し、該基板を安定に浮上保持することができる。
また、交番電界を用いた除電動作を行ったにも関わら
ず、この表面電位測定値が許されうる所定の残留帯電測
定値よりも大きい場合には、さらに同様の交番電界を印
加し、交番電界の波高値を大きくしたり、周波数を高く
したりする。あるいはまた、減衰する交番電界の場合に
は減衰の時定数を長くすると前回の交番電界による除電
よりも効果的となり、逆に、上記実施例などの交番電界
による除電作業を行わなくても、表面電位測定値が残留
帯電測定値よりも小さければ、上記実施例などの交番電
界による除電作業をせず、次のプロセスへ進む判断を行
うことができる。これにより、表面電位計を設けること
により、搬送プロセスの時間短縮をはかることができ
る。また、第１の実施例乃至第５の実施例において、絶
縁物基板とはいえ多少導電性がある基板でも抵抗率がか
なり高ければ搬送可能であり、導電物や半導体基板に絶
縁層を施した基板や、逆に絶縁物基板に導電層を施した
ものでもよい。特に絶縁物基板に導電層を施したものを
搬送する場合、電極表面に高分子系や無機系材料絶縁層
を施すことにより、不測の場合に電気的短絡事故を防ぐ
ことができる。
【００１０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、以
下の効果がある。 （１）浮上用電圧発生器の前段に除電信号発生器を設け
たため、ガラス基板に対する静電気の帯電はなくなると
同時に、ガラス基板の絶縁膜の破壊、ほこりの付着を抑
えられる。 （２）各プロセスチャンバー間において、静電浮上搬送
装置を備えたロボットを配置すると共に、併せてイオン
化された窒素を供給するイオナイザを設けたため、ガラ
ス基板搬送中の制御性や浮上ギャップの不均一性に起因
する電極プレートへの印加電圧のアンバランスによる帯
電を除去でき、ガラス基板表面の絶縁膜の破壊によるゴ
ミやほこりの付着を抑えられる。 （３）ガラス基板を、靜電浮上用電極による吸引力と空
気吐出板による清浄空気の噴出圧力により保持するの
で、靜電浮上用電極への印加電圧を大きくすることな
く、ガラス基板の絶縁膜の破壊をなくし、ほこりの付着
を低減できる。 （４）ガラス基板を、靜電浮上用電極による吸引力と、
超音波振動を発生する振動板による音波浮揚力により保
持するため、靜電浮上用電極への印加電圧を大きくする
ことなく、ガラス基板の絶縁膜の破壊をなくし、ほこり
の付着を低減できる。 （５）ガラス基板の搬送機能を有する静電式のリニア駆
動モータを、浮上保持するための静電浮上電極と一体化
したため、ロボット等の移動機構が不要となり、装置の
小型化を図れる。
下の効果がある。 （１）浮上用電圧発生器の前段に除電信号発生器を設け
たため、ガラス基板に対する静電気の帯電はなくなると
同時に、ガラス基板の絶縁膜の破壊、ほこりの付着を抑
えられる。 （２）各プロセスチャンバー間において、静電浮上搬送
装置を備えたロボットを配置すると共に、併せてイオン
化された窒素を供給するイオナイザを設けたため、ガラ
ス基板搬送中の制御性や浮上ギャップの不均一性に起因
する電極プレートへの印加電圧のアンバランスによる帯
電を除去でき、ガラス基板表面の絶縁膜の破壊によるゴ
ミやほこりの付着を抑えられる。 （３）ガラス基板を、靜電浮上用電極による吸引力と空
気吐出板による清浄空気の噴出圧力により保持するの
で、靜電浮上用電極への印加電圧を大きくすることな
く、ガラス基板の絶縁膜の破壊をなくし、ほこりの付着
を低減できる。 （４）ガラス基板を、靜電浮上用電極による吸引力と、
超音波振動を発生する振動板による音波浮揚力により保
持するため、靜電浮上用電極への印加電圧を大きくする
ことなく、ガラス基板の絶縁膜の破壊をなくし、ほこり
の付着を低減できる。 （５）ガラス基板の搬送機能を有する静電式のリニア駆
動モータを、浮上保持するための静電浮上電極と一体化
したため、ロボット等の移動機構が不要となり、装置の
小型化を図れる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す静電浮上搬送装置
の構成図である。
の構成図である。
【図２】交流波形の印加電圧を示す図であって、（ａ）
は一定の周期で印加した場合、（ｂ）は徐々に小さくし
た周期で印加した場合である。
は一定の周期で印加した場合、（ｂ）は徐々に小さくし
た周期で印加した場合である。
【図３】脱離作業時の交流波形の印加電圧を示す図であ
る。
る。
【図４】本発明の第２の実施例を示す静電浮上搬送装置
を装着したロボットとイオナイザからなる除電装置の構
成図である。
を装着したロボットとイオナイザからなる除電装置の構
成図である。
【図５】本発明の第３の実施例を示す靜電浮上搬送装置
であって、（ａ）は靜電浮上搬送装置のブロック図、
（ｂ）は靜電浮上用電極と空気吐出板との配置関係を示
す側面図である。
であって、（ａ）は靜電浮上搬送装置のブロック図、
（ｂ）は靜電浮上用電極と空気吐出板との配置関係を示
す側面図である。
【図６】第３の実施例における従来と本発明の浮上時印
加電圧の比較を示したものであって、（ａ）は従来の静
電力浮上時の場合、（ｂ）は本実施例による静電力と空
気による浮上時の場合である。
加電圧の比較を示したものであって、（ａ）は従来の静
電力浮上時の場合、（ｂ）は本実施例による静電力と空
気による浮上時の場合である。
【図７】本発明の第４の実施例を示す靜電浮上搬送装置
の構成図である。
の構成図である。
【図８】本発明の第５の実施例を示す靜電浮上搬送装置
であって、（ａ）は靜電浮上搬送装置の構成図、（ｂ）
は電極プレートの平面図である。
であって、（ａ）は靜電浮上搬送装置の構成図、（ｂ）
は電極プレートの平面図である。
【図９】従来の静電浮上搬送装置であって、（ａ）は該
装置の構成図、（ｂ）は静電浮上用電極の平面図であ
る。
装置の構成図、（ｂ）は静電浮上用電極の平面図であ
る。
【図１０】従来の静電浮上用電極を有する電極プレート
を備えたロボットの構成図である。
を備えたロボットの構成図である。
１ ガラス基板 ２ 電極プレート（絶縁基板） ２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ静電浮上用電極 ３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ変位センサ ４ 浮上用電圧発生器 ５ 浮上用制御器 ６ 除電信号発生器 ７ ロボット 8、9 プロセスチャンバー １０イオナイザ １３ 空気吐出板 １３Ａ 小孔１４ １４ 発振器 １５ 振動子 １６ ホン １７ 搬送用制御器 １８ 搬送用電圧発生器 １９ リニア駆動モータ ２０ 振動板 ２１ 電極プレート（浮上・搬送兼用絶縁基板） ２１Ａ、２１Ｃ、２１Ｅ、２１Ｇ 電極ユニット（浮上
用電極） ２１Ｂ、２１Ｆ 電極ユニット（接地電極） ２１Ｄ 電極ユニット（搬送用電極） ２２ 分離帯 ３１ 変位センサ Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４電圧信号
用電極） ２１Ｂ、２１Ｆ 電極ユニット（接地電極） ２１Ｄ 電極ユニット（搬送用電極） ２２ 分離帯 ３１ 変位センサ Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４電圧信号
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 樋口 俊郎 神奈川県横浜市都筑区荏田東三丁目４番26 号 Ｆターム(参考） 3F021 AA05 BA02 CA04 CA05 DA06 3F061 AA01 CA06 CB01 CC00 DB00 DC00 DD01 5F031 AA02 CC51 GG12 KK05 KK07 LL03 LL07 MM06
Claims (6)
- 【請求項１】絶縁基板上に分離帯を挟んで複数に分割さ
れて配置された正電圧と負電圧が交互に印加される静電
浮上用電極と、前記静電浮上用電極と対向して設けた被
搬送物をなすガラス基板と、前記静電浮上用電極と前記
ガラス基板とのギャップを検出する変位センサと、前記
変位センサから得られた検出値を予め設定された目標値
と比較してその偏差を演算処理すると共に、前記ガラス
基板が目標位置に浮上できるように前記静電浮上用電極
への印加電圧を制御する浮上用制御器と、前記浮上用制
御器からの制御信号により前記各々の静電浮上用電極に
印加する電圧を発生する浮上用電圧発生器と、前記ガラ
ス基板を静電吸引力により吸引した後、非接触で保持し
て搬送を行い、且つ、前記ガラス基板が予定された位置
に至ると、ガラス基板を前記静電浮上用電極より離脱さ
せる動作を行う搬送手段と、を備えた静電浮上搬送装置
において、 前記浮上用電圧発生器の前段に、前記静電浮上用電極に
交番電界を印加するための除電信号を発生する除電信号
発生器を設けたことを特徴とする静電浮上搬送装置。 - 【請求項２】前記ガラス基板の搬送経路中に、イオン化
された窒素を供給するイオナイザまたは軟Ｘ線を照射す
る軟Ｘ線照射装置を設け、前記ガラス基板の静電気を除
電するようにした請求項１記載の静電浮上搬送装置。 - 【請求項３】前記ガラス基板の前記静電浮上用電極との
反対側に、清浄空気を噴出する小孔を有する空気吐出板
を対向配置した請求項１または２に記載の静電浮上搬送
装置。 - 【請求項４】前記ガラス基板の前記静電浮上用電極との
反対側に、発振器を介して超音波振動を発生させる振動
板を設け、前記ガラス基板を浮上させるようにした請求
項１または２に記載の静電浮上搬送装置。 - 【請求項５】前記搬送手段は、前記ガラス基板の移動方
向に沿って所定のピッチで配置された複数の電極を有す
ると共に、静電力により前記ガラス基板を搬送する搬送
用電極を備えた静電式のリニア駆動モータからなり、前
記リニア駆動モータの前記搬送用電極に前記静電浮上用
電極を一体化した請求項１から４までの何れか１項に記
載の静電浮上搬送装置。 - 【請求項６】前記ガラス基板の前記静電浮上用電極との
反対側に、前記ガラス基板の表面電位を測定する表面電
位計を設けた請求項１から５までの何れか１項に記載の
静電浮上搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19626298A JP4273270B2 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | 静電浮上搬送装置および静電浮上搬送装置付ロボット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19626298A JP4273270B2 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | 静電浮上搬送装置および静電浮上搬送装置付ロボット |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000025948A true JP2000025948A (ja) | 2000-01-25 |
| JP2000025948A5 JP2000025948A5 (ja) | 2005-10-20 |
| JP4273270B2 JP4273270B2 (ja) | 2009-06-03 |
Family
ID=16354890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19626298A Expired - Fee Related JP4273270B2 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | 静電浮上搬送装置および静電浮上搬送装置付ロボット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4273270B2 (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004172546A (ja) * | 2002-11-22 | 2004-06-17 | Sharp Corp | 除電搬送装置およびそれを備えた処理装置 |
| JP2007273516A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Optrex Corp | 基板搬送装置および乾式スペーサ散布装置 |
| WO2008041294A1 (fr) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. | Dispositif à mandrin pour machine de liaison de substrat et procédé de neutralisation de charges sur un substrat |
| JP2009028863A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Ihi Corp | 非接触搬送装置 |
| JP2009123854A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Juki Corp | 部品保持装置及び部品配置装置 |
| JP2011003891A (ja) * | 2009-05-20 | 2011-01-06 | Nikon Corp | 物体交換方法、露光方法、搬送システム及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
| WO2011055482A1 (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-12 | 村田機械株式会社 | 非接触保持装置、移載装置、及び、非接触保持方法 |
| WO2012056984A1 (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-03 | シャープ株式会社 | 基板移載装置およびこれを備えた基板処理システム |
| JP2012514852A (ja) * | 2009-02-23 | 2012-06-28 | グレンツェバッハ・マシーネンバウ・ゲーエムベーハー | 非接触でガラス板を把持する装置及び方法 |
| JP2012196604A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Seiko Epson Corp | 印刷装置及び製造装置 |
| JP2014036544A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 静電アクチュエータの制御方法 |
| CN104058256A (zh) * | 2013-03-18 | 2014-09-24 | 株式会社延原表 | 利用静电悬浮的基板移送装置 |
| WO2017122763A1 (ja) | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 株式会社ナノテム | 非接触搬送装置および非接触搬送システム |
| CN112788824A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-05-11 | Tcl华星光电技术有限公司 | 静电去除装置、蒸镀装置及静电去除方法 |
| CN112919140A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-06-08 | 山东科技大学 | 一种近场悬浮与静压吸附相耦合的悬浮抓取系统 |
-
1998
- 1998-07-10 JP JP19626298A patent/JP4273270B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004172546A (ja) * | 2002-11-22 | 2004-06-17 | Sharp Corp | 除電搬送装置およびそれを備えた処理装置 |
| JP2007273516A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Optrex Corp | 基板搬送装置および乾式スペーサ散布装置 |
| WO2008041294A1 (fr) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. | Dispositif à mandrin pour machine de liaison de substrat et procédé de neutralisation de charges sur un substrat |
| JP2009028863A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Ihi Corp | 非接触搬送装置 |
| JP2009123854A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Juki Corp | 部品保持装置及び部品配置装置 |
| JP2012514852A (ja) * | 2009-02-23 | 2012-06-28 | グレンツェバッハ・マシーネンバウ・ゲーエムベーハー | 非接触でガラス板を把持する装置及び方法 |
| US8636311B2 (en) | 2009-02-23 | 2014-01-28 | Grenzebach Mashinenbau GmbH | Device and method for the contactless seizing of glass sheets |
| KR101327120B1 (ko) * | 2009-02-23 | 2013-11-07 | 그렌체바흐 마쉬넨바우 게엠베하 | 유리판 비접촉 파지 장치 및 방법 |
| JP2011003891A (ja) * | 2009-05-20 | 2011-01-06 | Nikon Corp | 物体交換方法、露光方法、搬送システム及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
| US8970820B2 (en) | 2009-05-20 | 2015-03-03 | Nikon Corporation | Object exchange method, exposure method, carrier system, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9588443B2 (en) | 2009-05-20 | 2017-03-07 | Nikon Corporation | Object exchange method, exposure method, carrier system, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| WO2011055482A1 (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-12 | 村田機械株式会社 | 非接触保持装置、移載装置、及び、非接触保持方法 |
| WO2012056984A1 (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-03 | シャープ株式会社 | 基板移載装置およびこれを備えた基板処理システム |
| JP2012196604A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Seiko Epson Corp | 印刷装置及び製造装置 |
| JP2014036544A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 静電アクチュエータの制御方法 |
| JP2014183313A (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Yas Co Ltd | 静電気浮上を用いた基板移送方法及び装置 |
| US9275883B2 (en) | 2013-03-18 | 2016-03-01 | Yas Co., Ltd. | Apparatus for substrate transportation using electrostatic floating |
| CN104058256A (zh) * | 2013-03-18 | 2014-09-24 | 株式会社延原表 | 利用静电悬浮的基板移送装置 |
| DE102014102975B4 (de) | 2013-03-18 | 2021-08-12 | Yas Co., Ltd. | Vorrichtung zum Substrattransport unter Verwendung von elektrostatischem Schweben |
| WO2017122763A1 (ja) | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 株式会社ナノテム | 非接触搬送装置および非接触搬送システム |
| CN112788824A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-05-11 | Tcl华星光电技术有限公司 | 静电去除装置、蒸镀装置及静电去除方法 |
| CN112788824B (zh) * | 2020-12-24 | 2024-04-30 | Tcl华星光电技术有限公司 | 静电去除装置、蒸镀装置及静电去除方法 |
| CN112919140A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-06-08 | 山东科技大学 | 一种近场悬浮与静压吸附相耦合的悬浮抓取系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4273270B2 (ja) | 2009-06-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4273270B2 (ja) | 静電浮上搬送装置および静電浮上搬送装置付ロボット | |
| WO2005109489A1 (ja) | ワーク除電方法及びその装置 | |
| JP2000025948A5 (ja) | 静電浮上搬送装置および静電浮上搬送装置付ロボット | |
| JP2006302625A (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
| JP4126084B1 (ja) | 静電チャックの表面電位制御方法 | |
| US8024831B2 (en) | Cleaning method | |
| JP2011040464A (ja) | 異物除去装置、露光装置及びデバイス製造方法 | |
| JP2007165917A (ja) | 被吸着物の処理方法 | |
| WO1998047798A1 (fr) | Machine-transfert a flux d'air | |
| KR20180076306A (ko) | 정전 척 장치 및 정전 흡착 방법 | |
| WO2017159441A1 (ja) | 絶縁性シートの除電方法および絶縁性シートの除電装置 | |
| JP2005239392A (ja) | 物体浮揚搬送装置 | |
| JPH1140661A (ja) | 残留電荷量測定方法、及び移動状態判断方法 | |
| JP6412184B2 (ja) | 帯電処理による基板チャッキング方法及びシステム | |
| KR101895128B1 (ko) | 바이폴라 대전 처리에 의한 기판 척킹 방법 및 시스템 | |
| JP2008041355A (ja) | プラズマ表面処理装置及び表面処理方法 | |
| JP3880439B2 (ja) | 基板の搬送装置 | |
| KR101735993B1 (ko) | 대전 처리에 의한 기판 척킹 방법 및 시스템 | |
| JP3894071B2 (ja) | 板状部材の除電方法及び荷受け装置並びに荷取り装置 | |
| WO2006080283A1 (ja) | 電気絶縁性シートの除電装置、除電方法および製造方法 | |
| JP4117338B1 (ja) | 真空貼り合わせ装置及び真空貼り合わせ方法 | |
| KR101730864B1 (ko) | 대전 처리에 의한 기판 척킹 방법 및 시스템 | |
| JP4029689B2 (ja) | 板状部材の荷取り方法 | |
| JP2000183132A (ja) | 搬送物の除電機能を備えた真空吸着搬送装置及び搬送方法 | |
| JP2019149436A (ja) | 静電チャックを用いた物体の移載方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050630 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050630 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080930 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081001 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081127 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090204 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090217 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120313 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130313 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130313 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140313 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150313 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |