JP2000025948A - 静電浮上搬送装置 - Google Patents
静電浮上搬送装置Info
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Abstract
ほこりが付着することのない小型の静電浮上搬送装置を
提供する。 【解決手段】静電浮上用電極2A、2B、2C、2Dと
ガラス基板1のギャップを検出する変位センサ3A、3
B、3C、3Dと、変位センサ3A、3B、3C、3D
から得られた検出値を予め設定された目標値と比較して
その偏差を演算処理することによりガラス基板1が目標
位置に浮上できるように静電浮上用電極2A、2B、2
C、2Dへの印加電圧を制御する浮上用制御器5と、浮
上用制御器5からの制御信号により各々の静電浮上用電
極2A、2B、2C、2Dに印加する電圧を発生する浮
上用電圧発生器4とを備えた静電浮上搬送装置におい
て、浮上用電圧発生器4の前段には、静電浮上用電極2
A、2B、2C、2Dに交番電界を印加するための除電
信号を発生する除電信号発生器6を設けたものである。
Description
に係り、特に、液晶ディスプレイやプラズマディスプレ
イ等いわゆるフラットパネルディスプレーの製造におい
て、その製造に用いられるガラス基板を静電力により非
接触で保持し、搬送するための静電浮上搬送装置に関す
る。
スプレイの製造に使用されるガラス基板を静電吸引力に
より非接触で保持させる装置は、図9のようになってい
る。図9の(a)は、該装置の構成図、(b)は静電浮
上用電極の平面図である。図において、1は被搬送物で
あるガラス基板、2はガラス基板1と対向する位置に空
隙を介して設けたエポキシ樹脂等の絶縁基板からなる電
極プレート、2A、2B、2C、2Dは電極プレート2
に配置された静電浮上用電極、3A、3B、3C(図示
せず)、3Dは、各静電浮上用電極2A、2B、2C、
2Dとガラス基板1とのギャップを検出する光学式の変
位センサ、5は各変位センサ3A、3B、3C、3Dか
ら検出されたフィードバック信号(入力信号)と予め設
定された目標値を比較し、その偏差を演算処理するこに
より、ガラス基板1が目標位置に安定に浮上できるよう
静電浮上用電極2A、2B、2C、2Dへの印加電圧を
制御する浮上用制御器、4は浮上用制御器5で得た電圧
信号V1、V2、V3、V4により各静電浮上用電極2
A、2B、2C、2Dに印加する電圧を発生する浮上用
電圧発生器である。このような静電浮上搬送装置は、静
電浮上用電極2A、2B、2C、2Dへの印加電圧を制
御することにより、静電浮上用電極2A、2B、2C、
2Dとガラス基板1との間の静電吸引力を制御してガラ
ス基板1を非接触で浮かせる。また、このような静電力
によるガラス基板を浮上させる機構を、ロボットのマニ
ピュレータの先端部に取り付けて搬送するようにしてお
り、静電浮上用電極を有する電極プレートを備えたロボ
ットは図10に示すようになっている。通常、液晶ディ
スプレイの製造工程中には、所定の表面処理が施された
ガラス基板1に熱処理を施す処理工程などがあり、ガラ
ス基板1はプロセスチャンバー8、9の中の架台(図示
せず)上に載置されている。ガラス基板1をプロセスチ
ャンバー8の中からロボット7に取り付けた電極プレー
ト2により静電吸引した後、非接触で保持したまま、プ
ロセスチャンバー9の位置まで搬送を行い、ガラス基板
1を電極プレート2から離脱させプロセスチャンバー9
の中に載置する(例えば、"Electrostatic Suspension
of Glass Plate"、 Proceedings of the 11th Korea Au
tomatic Control Conference、 POSTECH Pohang、 Kore
a、 pp267-270、 Oct.24-26、 1996)。
は、以下の問題点があった。 (1)ガラス基板がプロセスチャンバー中の架台上に密
着して載置されている状態では、架台と密着するガラス
基板の表面の静電気は中和されている。この中和状態に
あるガラス基板を架台から引き離すと、ガラス基板は剥
離帯電現象によって、全体的に負の静電気が帯電された
状態になる。ガラス基板の表面には絶縁膜が形成されて
いるが、この負の極性に帯電したガラス基板の静電気に
伴って、絶縁膜の破壊が起こるといった問題がある。そ
の結果、ガラス基板は、絶縁膜の破壊によりゴミやほこ
りが付着し、後工程での歩留りが悪くなるという問題が
あった。 (2)ガラス基板をプロセスチャンバーから取り出した
場合であって、基板がプロセスチャンバー中で帯電して
いなくても、ガラス基板を静電力による静電浮上用電極
に吸引させるときに静電浮上用電極とガラス基板間のギ
ャップが不均一であると、静電浮上用電極の正と負の両
極の電圧にアンバランスが生じる。この結果、各静電浮
上用電極とガラス基板との距離を一様に制御するのはか
なり困難であり、ガラス基板の正電極と負電極との印加
電圧の総和が零とならず帯電してしまい、ほこりを吸着
するおそれがある。 (3)ガラス基板に静電浮上用電極を近づけて、電極に
1kV程度の高電圧を印加し、ガラス基板を制御により
浮上させているが、初期の浮上制御時には安定浮上時に
比べて数倍の高電圧が印加されるため、少なからず絶縁
膜が破壊されるおそれがある。 (4)静電浮上用電極プレートをロボット等のマニプレ
ータの先端部に取り付け、搬送しているため、搬送装置
自体が大型化する。 そこで、本発明は、液晶ディスプレイ等の製造に用いら
れるガラス基板の前処理工程中あるいは浮上搬送中に発
生する静電気を確実に除電することができ、また、静電
浮上用の電極による初期の浮上制御時に過度の高電圧を
印加することなく、ガラス基板にゴミやほこりが付着す
ることのない小型の静電浮上搬送装置を提供することを
目的とする。
め、請求項1記載の本発明は、絶縁基板上に分離帯を挟
んで複数に分割されて配置された正電圧と負電圧が交互
に印加される静電浮上用電極と、前記静電浮上用電極と
対向して設けた被搬送物をなすガラス基板と、前記静電
浮上用電極と前記ガラス基板とのギャップを検出する変
位センサと、前記変位センサから得られた検出値を予め
設定された目標値と比較してその偏差を演算処理すると
共に、前記ガラス基板が目標位置に浮上できるように前
記静電浮上用電極への印加電圧を制御する浮上用制御器
と、前記浮上用制御器からの制御信号により前記各々の
静電浮上用電極に印加する電圧を発生する浮上用電圧発
生器と、前記ガラス基板を静電吸引力により吸引した
後、非接触で保持して搬送を行い、且つ、前記ガラス基
板が予定された位置に至ると、ガラス基板を前記浮上用
電極より離脱させる動作を行う搬送手段と、を備えた静
電浮上搬送装置において、前記浮上用電圧発生器の前段
に、前記静電浮上用電極に交番電界を印加するための除
電信号を発生する除電信号発生器を設けたものである。
請求項2の本発明は、請求項1記載の静電浮上搬送装置
において、前記ガラス基板の搬送経路中に、イオン化さ
れた窒素を供給するイオナイザまたは軟X線を照射する
軟X線照射装置を設け、前記ガラス基板の静電気を除電
するようにしたものである。請求項3の本発明は、請求
項1または2に記載の静電浮上搬送装置において、前記
ガラス基板の前記静電浮上用電極との反対側に、清浄空
気を噴出する小孔を有する空気吐出板を対向配置したも
のである。請求項4の本発明は、請求項1または2に記
載の静電浮上搬送装置において、前記ガラス基板の前記
静電浮上用電極との反対側に、前記ガラス基板の前記静
電浮上用電極との反対側に、発振器を介して超音波振動
を発生させる振動板を設け、前記ガラス基板を浮上させ
るようにしたものである。請求項5の本発明は、請求項
1から4までの何れか1項に記載の静電浮上搬送装置に
おいて、前記搬送手段は、前記ガラス基板の移動方向に
沿って所定のピッチで配置された複数の電極を有すると
共に、静電力により前記ガラス基板を搬送する搬送用電
極を備えた静電式のリニア駆動モータからなり、前記リ
ニア駆動モータの前記搬送用電極に前記静電浮上用電極
を一体化したものである。請求項6の本発明は、請求項
1から5までの何れか1項に記載の静電浮上搬送装置に
おいて、前記ガラス基板の前記静電浮上用電極との反対
側に、前記ガラス基板の表面電位を測定する表面電位計
を設けたものである。請求項7の本発明は、請求項1か
ら6までの何れか1項に記載の静電浮上搬送装置におい
て、前記ガラス基板が、ソーダガラスまたは石英ガラス
としたものである。
いて説明する。図1は、本発明の第1の実施例を示す静
電浮上搬送装置の構成図である。図において、従来と同
じ構成要素については、同じ符号を付してその説明を省
略し、異なる点のみ説明する。本発明が従来と異なる構
成は、以下のとおりである。すなわち、図において、浮
上用電圧発生器4の前段に浮上用制御器5とは別に除電
信号発生器6を設けたものであり、除電信号発生器6は
静電浮上用電極に交番電界を所定の時間だけ印加して除
電するために正弦波信号を発生する機能を有するもので
ある。次に動作を説明する。靜電浮上搬送装置におい
て、除電信号発生器6に複数の交流波形を予め記憶させ
ておく。ガラス基板1がプロセスチャンバ8内部の架台
上でかなり大きな残留帯電を帯びている場合、ガラス基
板1を静電浮上用電極で吸引保持する前に、図示しない
上位コントローラからの指令に基づいて除電信号発生器
6により交流波形を図2(a)に示すように、交流波形
を一定の周期で印加し、または図2(b)に示すように
その周期を徐々に小さくしていくと、ガラス基板に帯電
した静電気は除電される。その結果、ガラス基板の絶縁
膜の破壊によるほこりの付着量が低減される。したがっ
て、浮上用電圧発生器の前段に除電信号発生器を設けた
ので、ガラス基板に対する静電気の帯電はなくなると同
時に、ガラス基板の絶縁膜の破壊、ほこりの付着を抑え
ることができる。また、静電浮上用電極にガラス基板を
装着する際に発生した剥離帯電は、後工程のプロセスチ
ャンバにおいて電極電圧を取り除いて脱離する際に、図
3に示すような減衰する正弦波電圧を印加したところ、
かなり効果的に除電することができる。なお、ガラス基
板を搬送している途中に、搬送に支障をきたさない範囲
で交番電界を印加して除電を行ってもよい。
する。図4は、本発明の第2の実施例を示す静電浮上搬
送装置を装着したロボットとイオナイザからなる除電装
置を組み合わせた場合における構成図である。本発明が
従来および第1の実施例と異なる構成は、以下のとおり
である。すなわち、図4において、10はイオン化され
た窒素を供給するイオナイザであり、プロセスチャンバ
ー8、9間に設けたものである。具体的にはプロセスチ
ャンバー8の中に載置されたガラス基板1を、ロボット
7のマニオユレータ先端に取り付けた静電浮上用電極を
有する電極プレート2により静電吸引し、非接触で保持
する。その後、プロセスチャンバー9の位置までガラス
基板1の搬送を行う際に、各々のプロセスチャンバー
8、9間において、イオナイザ10によりイオンを発生
して除電を行うようにしたものである。次に動作を説明
する。まず、ロボット7の先端部に装着した靜電浮上用
電極2を、ガラス基板1が内部に載置されたプロセスチ
ャンバー8の中に移動させる。次にプロセスチャンバー
8からガラス基板1を靜電吸引力により浮上させて取り
出した後、プロセスチャンバー8、9間に設置されたイ
オナイザ10によりガラス基板1に向かって、イオン化
された窒素を送り込むと、ガラス基板1の静電気による
帯電が中和されるため、搬送中の制御性や浮上ギャップ
の不均一性に起因するガラス基板への印加電圧のアンバ
ランスによる帯電が除去される。その結果、ガラス基板
表面の絶縁膜の破壊によるゴミやほこりの付着が従来例
の方式に比べ大幅に低減され、後工程での製品の歩留ま
りが良くなる。したがって、各プロセスチャンバー間に
おいて、静電浮上搬送装置を備えたロボットを配置する
と共に、併せてイオン化された窒素を供給するイオナイ
ザを設けたので、ガラス基板搬送中の制御性や浮上ギャ
ップの不均一性に起因する電極プレートへの印加電圧の
アンバランスによる帯電を除去でき、ガラス基板表面の
絶縁膜の破壊によるゴミやほこりの付着を抑えることが
できる。なお、イオナイザの代わりに、除電装置として
図示しない軟X線照射装置を設け、ガラス基板に向かっ
て軟X線を照射して、静電気による帯電を中和するよう
にしても構わない。
図5は本発明の第3の実施例を示す靜電浮上搬送装置で
あって、(a)は靜電浮上搬送装置のブロック図、
(b)は靜電浮上用電極と空気吐出板との配置関係を示
す側面図である。本発明が従来および第1、第2の実施
例と異なる構成は、以下のとおりである。すなわち、図
において、13は、ガラス基板1と空隙を介し、電極プ
レート2との反対側に設けられた空気吐出板であり、内
部に清浄空気を噴出する小孔13Aを有する。図5
(b)に示すように、ガラス基板1は、靜電浮上用電極
2A〜2Dによる吸引力と空気吐出板13による清浄空
気の噴出圧力により保持され、ガラス基板1に対する靜
電浮上用電極2A〜2Dとの間隔、ガラス基板1に対す
る空気吐出板13との間隔はそれぞれd2、d1に設定
される。次に、動作について説明する。図示しない空気
発生器により作りだされた清浄空気を、図5に示した空
気吐出板13の小孔13Aに流入させ、ガラス基板1の
下方に向かって空気吐出板13の小孔13Aから清浄空
気を噴出させる。次に、靜電浮上用電極2をガラス基板
1の上方に向かって接近させると、この靜電浮上用電極
2とガラス基板3の間隔は変位センサ3A、3B、3
C、3Dで計測されて制御器5にフィードバックされ
る。続いて、電圧発生器4でガラス基板1を吸引するのに
必要な電圧V1、V2、V3、V4の値がつくりだされ
るが、静電浮上用電極2A、2B、2C、2Dへ印加す
る静電吸引力は、空気吐出板13による清浄空気の噴出
圧力によってサポートされるため、靜電浮上用電極2A
〜2Dへの過度の印加電圧が抑制される。その結果、ガ
ラス基板の絶縁膜が破壊されるおそれがなくなり、ほこ
りの付着が低減される。ここで、図6(a)および
(b)は、ガラス基板を浮上させる際において、従来の
静電力のみの印加電圧と本実施例による静電力と空気浮
上による搬送を行ったときの印加電圧の比較を示したも
のである。これにより、図に示す本実施例では、従来の
静電引力のみによる浮上制御に比べ制御開始時の初期の
突出電圧がなくなり、さらに定常時の印加電圧は、各電
極間の電圧を等しく且つ小さくすることが可能であるこ
とが確認された。また、従来例では、搬送によりガラス
基板に100Vオーダの残留帯電を起こす場合があった
が、本実施例においては残留帯電を容易に10V以下に
することができ、ガラス基板へのほこりの付着が大幅に
低減させることが確認された。したがって、ガラス基板
を、靜電浮上用電極による吸引力と空気吐出板による清
浄空気の噴出圧力により保持するので、靜電浮上用電極
への印加電圧を大きくすることなく、ガラス基板の絶縁
膜の破壊をなくし、ほこりの付着を低減することができ
る。なお、空気吐出板の小孔の内径寸法精度を100分
の1程度に押さえ、且つ、清浄空気の供給給路に図示し
ない圧力センサと精密レギュレータを挿入し、ガラス基
板と空気吐出板間の圧力を検出して噴出空気圧を制御す
るようにしてもよい。その結果、静電浮上用電極に設け
た変位センサは不要になる。
図7は、本発明の第4の実施例を示す靜電浮上搬送装置
の構成図である。本発明が従来および第1〜第3の実施
例と異なる構成は、以下のとおりである。図において、
14は発振器で、15は発振器14で発生した信号によ
り超音波振動を発生させる振動子、16は振動子15の
先端に設けた超音波振動を増幅するホン、20は超音波
振動により表面に音波浮揚力を発生するプリント基板や
エポキシ樹脂等でできた振動板20である。次に動作を
説明する。図7において、発振器14で発生した信号に
より振動子15の超音波振動がホン16で増幅され振動
板20に伝わる。この振動により、振動板20の表面の
垂直な方向に音波浮揚力が発生し、被搬送体であるガラ
ス基板1を非接触で浮上させる。次に、ロボットに装着
された静電浮上用電極を振動板に近づけると、印加する
静電吸引力は、振動板による音波浮揚力によってサポー
トされるため、靜電浮上用電極に対して過度の電圧を印
加せずに、静電浮上用電極とガラス基板との距離が一様
に制御される。その結果、ガラス基板の帯電による絶縁
膜が破壊されるおそれがなくなり、ほこりの付着が低減
される。したがって、ガラス基板を、靜電浮上用電極に
よる吸引力と、超音波振動を発生する振動板による音波
浮揚力により保持するので、靜電浮上用電極への印加電
圧を大きくすることなく、ガラス基板の絶縁膜の破壊を
なくし、ほこりの付着を低減することができる。なお、
本装置の静電浮上用電極に、減衰する交番電圧を印加し
たり、イオナイザや軟X線照射装置を組み合わせるよう
にしても良い。これにより、ガラス基板の除電を行うこ
とにより、絶縁部分の帯電もなくすこともできる。ま
た、ガラス基板を搬送している途中に、搬送に支障をき
たさない範囲で除電を行ってもよい。
図8は、第5の実施例を示す靜電浮上搬送装置であっ
て、(a)は靜電浮上搬送装置の構成図、(b)は電極
プレートの平面図である。本発明が従来および第1〜第
4の実施例と異なる構成は、以下のとおりである。すな
わち、静電浮上用電極の搬送手段として用いられるロボ
ット(第1〜第4の実施例に記載)に替えて、搬送手段
として、静電力によりガラス基板を搬送させる機能を有
するとともに、併せて浮上機能を持つ静電式のリニア駆
動モータ19としたことを特徴とするものである。リニ
ア駆動モータ19の概略構成を図8を用いて説明する。
図において、21はガラス基板を浮上・搬送させるため
の電極プレートであって、プリント基板等により形成さ
れる。電極プレート21は、分離帯22を挟んで7組の
電極ユニット21A、21B、21C、21D、21
E、21F、21Gから構成されている。これらの電極
ユニットのうち、21A、21C、21E、21Gはガ
ラス基板1を静電力で吸引浮上させる浮上用電極であっ
て、電極プレート21の長手方向に所定ピッチで複数分
割されて配置されると共に、正電圧と負電圧が交互に印
加される。また、電極ユニット21Dは、電極プレート
21の長手方向に所定ピッチで複数分割されて配置さ
れ、ガラス基板1を搬送させる搬送用電極である。ここ
で、搬送用の電極ユニット21Dは、搬送用制御器1
7、搬送用電圧発生器18に接続されており、搬送用電
圧発生器18から搬送用電極21Dに移動電界を発生さ
せ、この移動電界により搬送用電極21Dに対してガラ
ス基板との間に発生する位相遅れを利用して、ガラス基
板に搬送力を作用させるようにしている。さらに、電極
ユニット21B、21Fは長手方向に板状に延びて配置
された接地電極であり、変位センサ用穴を設けてある。
次に動作について説明する。まず、電極プレート21を
ガラス基板1に近づけると、変位センサ31によりガラ
ス基板1とのギャップが検出され、検出されたギャップ
は浮上用制御器5に入力される。次に、浮上用制御器5
でこの入力された信号と目標値を比較し、ガラス基板1
を安定浮上させるための信号を浮上用電圧発生器4に出
力すると、浮上用電圧発生器4からガラス基板1の上方に
ある電極21A、21C、21E、21Gへの電圧が印
加されて、ガラス基板1を浮上させる。ガラス基板1を
靜電吸引力により浮上させた後、搬送用電極ユニット2
1Dは、移動電界を発生しうる電圧をつくり出し、搬送
用制御器17と搬送用電圧発生器18を介して電極プレ
ート21の搬送用電極へ印加し、この生成された移動電
界と、ガラス基板に誘導される誘導電荷との間に発生す
る位相遅れを利用して、浮上されたガラス基板に搬送力
が作用され、ガラス基板1を浮上した状態で搬送し、ガ
ラス基板1は予定される位置に至ると電極への電圧の遮
断によりガラス基板1を電極プレート21より離脱され
る。したがって、本実施例では、ガラス基板の搬送機能
を有する静電リニア駆動モータを、浮上保持するための
静電浮上電極と一体化したので、ロボット等の移動機構
が不要となり、装置の小型化を図ることができる。。な
お、第1の実施例乃至第5の実施例において、ガラス基
板の表面電位を測定する図示しない表面電位計を電極プ
レートとガラス基板との間に設け、ガラス基板を装着ま
たは脱離する場所でガラス基板の表面の電位を計測する
ようにしても良い。すなわち、搬送プロセスにおいて、
ガラス基板の表面の電位を計測することでガラス基板が
所定の表面電位以下になるまで、交番電界をガラス基板
に印加し、該基板を安定に浮上保持することができる。
また、交番電界を用いた除電動作を行ったにも関わら
ず、この表面電位測定値が許されうる所定の残留帯電測
定値よりも大きい場合には、さらに同様の交番電界を印
加し、交番電界の波高値を大きくしたり、周波数を高く
したりする。あるいはまた、減衰する交番電界の場合に
は減衰の時定数を長くすると前回の交番電界による除電
よりも効果的となり、逆に、上記実施例などの交番電界
による除電作業を行わなくても、表面電位測定値が残留
帯電測定値よりも小さければ、上記実施例などの交番電
界による除電作業をせず、次のプロセスへ進む判断を行
うことができる。これにより、表面電位計を設けること
により、搬送プロセスの時間短縮をはかることができ
る。また、第1の実施例乃至第5の実施例において、絶
縁物基板とはいえ多少導電性がある基板でも抵抗率がか
なり高ければ搬送可能であり、導電物や半導体基板に絶
縁層を施した基板や、逆に絶縁物基板に導電層を施した
ものでもよい。特に絶縁物基板に導電層を施したものを
搬送する場合、電極表面に高分子系や無機系材料絶縁層
を施すことにより、不測の場合に電気的短絡事故を防ぐ
ことができる。
下の効果がある。 (1)浮上用電圧発生器の前段に除電信号発生器を設け
たため、ガラス基板に対する静電気の帯電はなくなると
同時に、ガラス基板の絶縁膜の破壊、ほこりの付着を抑
えられる。 (2)各プロセスチャンバー間において、静電浮上搬送
装置を備えたロボットを配置すると共に、併せてイオン
化された窒素を供給するイオナイザを設けたため、ガラ
ス基板搬送中の制御性や浮上ギャップの不均一性に起因
する電極プレートへの印加電圧のアンバランスによる帯
電を除去でき、ガラス基板表面の絶縁膜の破壊によるゴ
ミやほこりの付着を抑えられる。 (3)ガラス基板を、靜電浮上用電極による吸引力と空
気吐出板による清浄空気の噴出圧力により保持するの
で、靜電浮上用電極への印加電圧を大きくすることな
く、ガラス基板の絶縁膜の破壊をなくし、ほこりの付着
を低減できる。 (4)ガラス基板を、靜電浮上用電極による吸引力と、
超音波振動を発生する振動板による音波浮揚力により保
持するため、靜電浮上用電極への印加電圧を大きくする
ことなく、ガラス基板の絶縁膜の破壊をなくし、ほこり
の付着を低減できる。 (5)ガラス基板の搬送機能を有する静電式のリニア駆
動モータを、浮上保持するための静電浮上電極と一体化
したため、ロボット等の移動機構が不要となり、装置の
小型化を図れる。
の構成図である。
は一定の周期で印加した場合、(b)は徐々に小さくし
た周期で印加した場合である。
る。
を装着したロボットとイオナイザからなる除電装置の構
成図である。
であって、(a)は靜電浮上搬送装置のブロック図、
(b)は靜電浮上用電極と空気吐出板との配置関係を示
す側面図である。
加電圧の比較を示したものであって、(a)は従来の静
電力浮上時の場合、(b)は本実施例による静電力と空
気による浮上時の場合である。
の構成図である。
であって、(a)は靜電浮上搬送装置の構成図、(b)
は電極プレートの平面図である。
装置の構成図、(b)は静電浮上用電極の平面図であ
る。
を備えたロボットの構成図である。
用電極) 21B、21F 電極ユニット(接地電極) 21D 電極ユニット(搬送用電極) 22 分離帯 31 変位センサ V1、V2、V3、V4電圧信号
Claims (6)
- 【請求項1】絶縁基板上に分離帯を挟んで複数に分割さ
れて配置された正電圧と負電圧が交互に印加される静電
浮上用電極と、前記静電浮上用電極と対向して設けた被
搬送物をなすガラス基板と、前記静電浮上用電極と前記
ガラス基板とのギャップを検出する変位センサと、前記
変位センサから得られた検出値を予め設定された目標値
と比較してその偏差を演算処理すると共に、前記ガラス
基板が目標位置に浮上できるように前記静電浮上用電極
への印加電圧を制御する浮上用制御器と、前記浮上用制
御器からの制御信号により前記各々の静電浮上用電極に
印加する電圧を発生する浮上用電圧発生器と、前記ガラ
ス基板を静電吸引力により吸引した後、非接触で保持し
て搬送を行い、且つ、前記ガラス基板が予定された位置
に至ると、ガラス基板を前記静電浮上用電極より離脱さ
せる動作を行う搬送手段と、を備えた静電浮上搬送装置
において、 前記浮上用電圧発生器の前段に、前記静電浮上用電極に
交番電界を印加するための除電信号を発生する除電信号
発生器を設けたことを特徴とする静電浮上搬送装置。 - 【請求項2】前記ガラス基板の搬送経路中に、イオン化
された窒素を供給するイオナイザまたは軟X線を照射す
る軟X線照射装置を設け、前記ガラス基板の静電気を除
電するようにした請求項1記載の静電浮上搬送装置。 - 【請求項3】前記ガラス基板の前記静電浮上用電極との
反対側に、清浄空気を噴出する小孔を有する空気吐出板
を対向配置した請求項1または2に記載の静電浮上搬送
装置。 - 【請求項4】前記ガラス基板の前記静電浮上用電極との
反対側に、発振器を介して超音波振動を発生させる振動
板を設け、前記ガラス基板を浮上させるようにした請求
項1または2に記載の静電浮上搬送装置。 - 【請求項5】前記搬送手段は、前記ガラス基板の移動方
向に沿って所定のピッチで配置された複数の電極を有す
ると共に、静電力により前記ガラス基板を搬送する搬送
用電極を備えた静電式のリニア駆動モータからなり、前
記リニア駆動モータの前記搬送用電極に前記静電浮上用
電極を一体化した請求項1から4までの何れか1項に記
載の静電浮上搬送装置。 - 【請求項6】前記ガラス基板の前記静電浮上用電極との
反対側に、前記ガラス基板の表面電位を測定する表面電
位計を設けた請求項1から5までの何れか1項に記載の
静電浮上搬送装置。
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