JP2000022312A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JP2000022312A JP2000022312A JP10190041A JP19004198A JP2000022312A JP 2000022312 A JP2000022312 A JP 2000022312A JP 10190041 A JP10190041 A JP 10190041A JP 19004198 A JP19004198 A JP 19004198A JP 2000022312 A JP2000022312 A JP 2000022312A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- conductive adhesive
- substrate
- resin
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性接着剤の接合部に熱応力により発生す
る不具合を防止することができる電子部品の実装方法を
提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品４のバンプ５を導電性接着剤３
を介して基板１の電極２と接合し、電子部品４と基板１
のと隙間を樹脂封止剤７により封止する電子部品の実装
方法において、導電性接着剤３と樹脂封止剤７を相互に
混ざり合わないものを用い、かつ導電性接着剤３と樹脂
封止剤７を同一の熱処理工程のおいて同時に硬化させる
ようにした。これにより、基板１と電子部品４の電極の
接合部に樹脂封止剤７の補強がない状態で熱応力が発生
することがなく、したがって熱応力に起因する接合部の
破断などの不具合を防止することができる。
る不具合を防止することができる電子部品の実装方法を
提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品４のバンプ５を導電性接着剤３
を介して基板１の電極２と接合し、電子部品４と基板１
のと隙間を樹脂封止剤７により封止する電子部品の実装
方法において、導電性接着剤３と樹脂封止剤７を相互に
混ざり合わないものを用い、かつ導電性接着剤３と樹脂
封止剤７を同一の熱処理工程のおいて同時に硬化させる
ようにした。これにより、基板１と電子部品４の電極の
接合部に樹脂封止剤７の補強がない状態で熱応力が発生
することがなく、したがって熱応力に起因する接合部の
破断などの不具合を防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性接着剤によ
り電子部品を基板の電極に接合するとともに電気的に導
通させる電子部品の実装方法に関するものである。
り電子部品を基板の電極に接合するとともに電気的に導
通させる電子部品の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に実装する方法として、
導電性接着剤を用いる方法が知られている。この方法
は、銀などの導電材を含有したエポキシ樹脂接着剤によ
り基板の電極と電子部品の電極とを接合するとともに、
導電材を介して接合部の電気的な導通を確保するもので
ある。そして、この接合部を補強するため、また接合部
への水分などの異物の侵入を防止するため電子部品と基
板との隙間にはエポキシ樹脂の樹脂封止剤が充填され
る。
導電性接着剤を用いる方法が知られている。この方法
は、銀などの導電材を含有したエポキシ樹脂接着剤によ
り基板の電極と電子部品の電極とを接合するとともに、
導電材を介して接合部の電気的な導通を確保するもので
ある。そして、この接合部を補強するため、また接合部
への水分などの異物の侵入を防止するため電子部品と基
板との隙間にはエポキシ樹脂の樹脂封止剤が充填され
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、エポキシ樹
脂などを硬化させるためには熱処理を必要とし、従来の
導電性接着剤を用いた電子部品の実装方法では、導電性
接着剤により基板の電極と電子部品の電極とを接合した
後に、導電性接着剤を硬化させるための熱処理が行わ
れ、そして、樹脂封止剤を充填した後に再び樹脂封止剤
を硬化させるための熱処理が行われていた。すなわち、
樹脂封止剤が硬化して実装が完了するまでには、２回の
熱サイクルが繰り返されていた。この熱サイクルは、室
温から１５０°Ｃ程度の加熱温度の間を上下するもので
あるため、導電性接着剤が硬化した後の接合部には電子
部品と基板の熱膨張率の差に起因する熱応力が作用す
る。
脂などを硬化させるためには熱処理を必要とし、従来の
導電性接着剤を用いた電子部品の実装方法では、導電性
接着剤により基板の電極と電子部品の電極とを接合した
後に、導電性接着剤を硬化させるための熱処理が行わ
れ、そして、樹脂封止剤を充填した後に再び樹脂封止剤
を硬化させるための熱処理が行われていた。すなわち、
樹脂封止剤が硬化して実装が完了するまでには、２回の
熱サイクルが繰り返されていた。この熱サイクルは、室
温から１５０°Ｃ程度の加熱温度の間を上下するもので
あるため、導電性接着剤が硬化した後の接合部には電子
部品と基板の熱膨張率の差に起因する熱応力が作用す
る。
【０００４】ところが、導電性接着剤が硬化した後に室
温まで冷却する過程および樹脂封止剤を硬化させるため
に再び加熱する過程では、導電性接着剤の接合部には樹
脂封止剤による補強がない状態で熱応力が集中して作用
し、接合部の破断などの不具合を発生しやすいという問
題点があった。
温まで冷却する過程および樹脂封止剤を硬化させるため
に再び加熱する過程では、導電性接着剤の接合部には樹
脂封止剤による補強がない状態で熱応力が集中して作用
し、接合部の破断などの不具合を発生しやすいという問
題点があった。
【０００５】そこで本発明は、導電性接着剤の接合部に
熱応力により発生する不具合を防止することができる電
子部品の実装方法を提供することを目的とする。
熱応力により発生する不具合を防止することができる電
子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の実装方法は、電子部品に形成された電極を導電性接着
剤を介して基板の電極と接合し、前記電子部品と基板の
と隙間を樹脂封止剤により封止する電子部品の実装方法
であって、導電性接着剤を前記基板または電子部品の電
極に供給する工程と、前記電子部品を前記基板に搭載す
る工程と、前記電子部品と基板との隙間を樹脂封止剤で
充填する工程と、加熱により前記導電性接着剤と前記樹
脂封止剤を同時に硬化させる工程とを含み、前記導電性
接着剤のチキソ比が５以上であるようにした。
の実装方法は、電子部品に形成された電極を導電性接着
剤を介して基板の電極と接合し、前記電子部品と基板の
と隙間を樹脂封止剤により封止する電子部品の実装方法
であって、導電性接着剤を前記基板または電子部品の電
極に供給する工程と、前記電子部品を前記基板に搭載す
る工程と、前記電子部品と基板との隙間を樹脂封止剤で
充填する工程と、加熱により前記導電性接着剤と前記樹
脂封止剤を同時に硬化させる工程とを含み、前記導電性
接着剤のチキソ比が５以上であるようにした。
【０００７】請求項２記載の電子部品の実装方法は、電
子部品に形成された電極を導電性接着剤を介して基板の
電極と接合し、前記電子部品と基板のと隙間を樹脂封止
剤により封止する電子部品の実装方法であって、導電性
接着剤を前記基板または電子部品の電極に供給する工程
と、前記電子部品を前記基板に搭載する工程と、前記電
子部品と基板との隙間を樹脂封止剤で充填する工程と、
加熱により前記導電性接着剤と前記樹脂封止剤を同時に
硬化させる工程とを含み、前記導電性接着剤の粘度が、
前記樹脂封止剤の粘度の５倍以上であるようにした。
子部品に形成された電極を導電性接着剤を介して基板の
電極と接合し、前記電子部品と基板のと隙間を樹脂封止
剤により封止する電子部品の実装方法であって、導電性
接着剤を前記基板または電子部品の電極に供給する工程
と、前記電子部品を前記基板に搭載する工程と、前記電
子部品と基板との隙間を樹脂封止剤で充填する工程と、
加熱により前記導電性接着剤と前記樹脂封止剤を同時に
硬化させる工程とを含み、前記導電性接着剤の粘度が、
前記樹脂封止剤の粘度の５倍以上であるようにした。
【０００８】請求項３記載の電子部品の実装方法は、電
子部品に形成された電極を導電性接着剤を介して基板の
電極と接合し、前記電子部品と基板との隙間を樹脂封止
剤により封止する電子部品の実装方法であって、導電性
接着剤を前記基板または電子部品の電極に供給する工程
と、前記電子部品を前記基板に搭載する工程と、前記電
子部品と基板との隙間を樹脂封止剤で充填する工程と、
加熱により前記導電性接着剤と前記樹脂封止剤を同時に
硬化させる工程とを含み、前記導電性樹脂または樹脂封
止剤のいずれか一方がシリコン変成のエポキシ樹脂を含
むようにした。
子部品に形成された電極を導電性接着剤を介して基板の
電極と接合し、前記電子部品と基板との隙間を樹脂封止
剤により封止する電子部品の実装方法であって、導電性
接着剤を前記基板または電子部品の電極に供給する工程
と、前記電子部品を前記基板に搭載する工程と、前記電
子部品と基板との隙間を樹脂封止剤で充填する工程と、
加熱により前記導電性接着剤と前記樹脂封止剤を同時に
硬化させる工程とを含み、前記導電性樹脂または樹脂封
止剤のいずれか一方がシリコン変成のエポキシ樹脂を含
むようにした。
【０００９】請求項４記載の電子部品の実装方法は、電
子部品に形成された電極を導電性接着剤を介して基板の
電極と接合し、前記電子部品と基板との隙間を樹脂封止
剤により封止する電子部品の実装方法であって、導電性
接着剤を前記基板または電子部品の電極に供給する工程
と、前記電子部品を前記基板に搭載する工程と、前記電
子部品と基板との隙間を樹脂封止剤で充填する工程と、
加熱により前記導電性接着剤と前記樹脂封止剤を同時に
硬化させる工程とを含み、前記樹脂封止剤に界面活性剤
を混入しこの樹脂封止剤の表面張力を２０ｄｙｎ／ｃｍ
以下にした。
子部品に形成された電極を導電性接着剤を介して基板の
電極と接合し、前記電子部品と基板との隙間を樹脂封止
剤により封止する電子部品の実装方法であって、導電性
接着剤を前記基板または電子部品の電極に供給する工程
と、前記電子部品を前記基板に搭載する工程と、前記電
子部品と基板との隙間を樹脂封止剤で充填する工程と、
加熱により前記導電性接着剤と前記樹脂封止剤を同時に
硬化させる工程とを含み、前記樹脂封止剤に界面活性剤
を混入しこの樹脂封止剤の表面張力を２０ｄｙｎ／ｃｍ
以下にした。
【００１０】各請求項記載の発明によれば、相互に溶け
合いにくい導電性接着剤と樹脂封止剤を用い、かつ導電
性接着剤と樹脂封止剤を同時に硬化させることにより、
基板と電子部品の電極の接合部に樹脂封止剤の補強がな
い状態で熱応力が発生することがなく、したがって熱応
力に起因する接合部の破断などの不具合を防止すること
ができる。
合いにくい導電性接着剤と樹脂封止剤を用い、かつ導電
性接着剤と樹脂封止剤を同時に硬化させることにより、
基板と電子部品の電極の接合部に樹脂封止剤の補強がな
い状態で熱応力が発生することがなく、したがって熱応
力に起因する接合部の破断などの不具合を防止すること
ができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）、図２
（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装方法の工程説明図である。
参照して説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）、図２
（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装方法の工程説明図である。
【００１２】図１（ａ）において、基板１の上面には電
極２が形成されており、電極２の表面は導電性の向上の
ため金メッキが施されている。次に図２（ｂ）に示すよ
うに、電極２の上面に導電性接着剤３が塗布される。導
電性接着剤３は、接着剤としてのエポキシ樹脂に銀など
の導電材を含有させたものである。この後、図１（ｃ）
に示すように、突出電極である金のバンプ５が形成され
た電子部品４が基板１に搭載され、バンプ５を導電性接
着剤３を介して電極２に接合する。
極２が形成されており、電極２の表面は導電性の向上の
ため金メッキが施されている。次に図２（ｂ）に示すよ
うに、電極２の上面に導電性接着剤３が塗布される。導
電性接着剤３は、接着剤としてのエポキシ樹脂に銀など
の導電材を含有させたものである。この後、図１（ｃ）
に示すように、突出電極である金のバンプ５が形成され
た電子部品４が基板１に搭載され、バンプ５を導電性接
着剤３を介して電極２に接合する。
【００１３】この後、基板１は樹脂封止工程に送られ、
図２（ａ）に示すように、ディスペンサ６により樹脂封
止剤７を吐出させて、基板１上面の電子部品４の周囲に
塗布する。これにより樹脂封止剤７は基板１と電子部品
４との隙間に浸入し、この隙間は樹脂封止剤７によって
充填される。
図２（ａ）に示すように、ディスペンサ６により樹脂封
止剤７を吐出させて、基板１上面の電子部品４の周囲に
塗布する。これにより樹脂封止剤７は基板１と電子部品
４との隙間に浸入し、この隙間は樹脂封止剤７によって
充填される。
【００１４】ここで、導電性接着剤３と樹脂封止剤７に
ついて説明する。樹脂封止剤７は、導電性接着剤３が未
硬化の状態でバンプ５と電極２の接合部の周囲に充填さ
れるため、これら２種類の樹脂は相互に混ざり合わない
性質のものであることが求められる。これらが混ざり合
うと、導電性接着剤３中の銀などの導電材が周囲の樹脂
封止剤７中に分散し、導電性が損なわれるからである。
この必要性を満足させるため、本実施の形態では以下に
説明するような導電性接着剤３および樹脂封止剤７を用
いる。
ついて説明する。樹脂封止剤７は、導電性接着剤３が未
硬化の状態でバンプ５と電極２の接合部の周囲に充填さ
れるため、これら２種類の樹脂は相互に混ざり合わない
性質のものであることが求められる。これらが混ざり合
うと、導電性接着剤３中の銀などの導電材が周囲の樹脂
封止剤７中に分散し、導電性が損なわれるからである。
この必要性を満足させるため、本実施の形態では以下に
説明するような導電性接着剤３および樹脂封止剤７を用
いる。
【００１５】まず第１の例として、導電性接着剤３とし
て、チキソ比が５以上であるものを用いる。チキソ比は
粘性流体の流れ易さを表す特性値であり、Ｅ型粘度計を
使用して、０．５回転の条件で求められた測定値を、５
回転の条件で求められた測定粘度で除した比率で定義さ
れるものである。すなわち、チキソ比が大きい程流れ難
い粘性流体であることを示しており、通常のエポキシ樹
脂では２〜３程度の数値を示す。エポキシ樹脂にアエロ
ジルやベントナイトなどのチキソ材を混入することによ
り、エポキシ樹脂のチキソ比は増大し、前記混入率を適
切に設定することにより、チキソ比が５以上の導電性接
着剤を得ることができる。このような大きなチキソ比を
有する導電性接着剤を用いることにより、導電性接着剤
３が未硬化の状態で周囲に樹脂封止剤７を注入しても、
導電性接着剤３はほとんど流動することはなく、従って
導電性接着剤３と樹脂封止剤７とは混じり合うことがな
い。
て、チキソ比が５以上であるものを用いる。チキソ比は
粘性流体の流れ易さを表す特性値であり、Ｅ型粘度計を
使用して、０．５回転の条件で求められた測定値を、５
回転の条件で求められた測定粘度で除した比率で定義さ
れるものである。すなわち、チキソ比が大きい程流れ難
い粘性流体であることを示しており、通常のエポキシ樹
脂では２〜３程度の数値を示す。エポキシ樹脂にアエロ
ジルやベントナイトなどのチキソ材を混入することによ
り、エポキシ樹脂のチキソ比は増大し、前記混入率を適
切に設定することにより、チキソ比が５以上の導電性接
着剤を得ることができる。このような大きなチキソ比を
有する導電性接着剤を用いることにより、導電性接着剤
３が未硬化の状態で周囲に樹脂封止剤７を注入しても、
導電性接着剤３はほとんど流動することはなく、従って
導電性接着剤３と樹脂封止剤７とは混じり合うことがな
い。
【００１６】次に第２の例では、導電性接着剤３の粘度
が、樹脂封止剤７の粘度の５倍以上であるような組合
せ、好ましくは１０倍以上の粘度であるような組合せと
する。このような粘度差を実現する方法としては、導電
性接着剤７に第１の例で述べたようなチキソ材を混入す
る方法や、基材としてのエポキシ樹脂として、高粘度の
ものを採用する方法を用いることができる。いずれの方
法によっても、導電性接着剤３の粘度を樹脂封止剤７よ
り格段に大きなものとすることができ、これにより、樹
脂封止剤７を注入したときに導電性接着剤３が樹脂封止
剤７中に溶け込むことを抑制できる。
が、樹脂封止剤７の粘度の５倍以上であるような組合
せ、好ましくは１０倍以上の粘度であるような組合せと
する。このような粘度差を実現する方法としては、導電
性接着剤７に第１の例で述べたようなチキソ材を混入す
る方法や、基材としてのエポキシ樹脂として、高粘度の
ものを採用する方法を用いることができる。いずれの方
法によっても、導電性接着剤３の粘度を樹脂封止剤７よ
り格段に大きなものとすることができ、これにより、樹
脂封止剤７を注入したときに導電性接着剤３が樹脂封止
剤７中に溶け込むことを抑制できる。
【００１７】また第３の例では、導電性接着剤３または
樹脂封止剤７のいずれか一方にシリコン変成のエポキシ
樹脂を含むものを用いる。シリコン変成のエポキシ樹脂
は、エポキシ樹脂中のエポキシ基を部分的にシリコンで
置き換えたものであり、一般のエポキシ樹脂とは溶け合
わないという特性を有している。したがって導電性接着
剤３または樹脂封止剤７のいずれか一方にシリコン変成
のエポキシ樹脂を用いることにより、樹脂封止剤７を注
入したときに導電性接着剤３が樹脂封止剤７中に溶け込
むことを防止できる。なお、好ましくは樹脂封止剤７に
シリコン変成のエポキシ樹脂を用いる。シリコン変成の
エポキシ樹脂を銀などの導電材と共に用いると導電性が
低下するからである。
樹脂封止剤７のいずれか一方にシリコン変成のエポキシ
樹脂を含むものを用いる。シリコン変成のエポキシ樹脂
は、エポキシ樹脂中のエポキシ基を部分的にシリコンで
置き換えたものであり、一般のエポキシ樹脂とは溶け合
わないという特性を有している。したがって導電性接着
剤３または樹脂封止剤７のいずれか一方にシリコン変成
のエポキシ樹脂を用いることにより、樹脂封止剤７を注
入したときに導電性接着剤３が樹脂封止剤７中に溶け込
むことを防止できる。なお、好ましくは樹脂封止剤７に
シリコン変成のエポキシ樹脂を用いる。シリコン変成の
エポキシ樹脂を銀などの導電材と共に用いると導電性が
低下するからである。
【００１８】更に第４の例では、樹脂封止剤７中に界面
活性剤を混入し、樹脂封止剤の表面張力を２０ｄｙｎ／
ｃｍ以下にしたものを用いる。界面活性剤の例として
は、フッ素界面活性剤や、シリコン界面活性剤などがあ
り、添加量は０．００１〜２％、好ましくは０．０１〜
０．２％の範囲である。樹脂封止剤７の表面張力を下げ
ることにより、樹脂接着剤７の導電性接着剤３に対する
親和性が低下し、導電性接着剤３が樹脂封止剤７中に溶
け込むことを防止できる。
活性剤を混入し、樹脂封止剤の表面張力を２０ｄｙｎ／
ｃｍ以下にしたものを用いる。界面活性剤の例として
は、フッ素界面活性剤や、シリコン界面活性剤などがあ
り、添加量は０．００１〜２％、好ましくは０．０１〜
０．２％の範囲である。樹脂封止剤７の表面張力を下げ
ることにより、樹脂接着剤７の導電性接着剤３に対する
親和性が低下し、導電性接着剤３が樹脂封止剤７中に溶
け込むことを防止できる。
【００１９】上記４つの例はそれぞれ単独の条件として
採用してもよく、また上記例の複数の条件を兼ね備えた
ものとしてもよい。いずれの例でも、図２（ｂ）に示す
ように導電性接着剤３が未硬化の状態で樹脂封止剤７を
充填させても、電極２とバンプ５の接合部の導電性接着
剤３が樹脂封止剤７中に溶け込んで導電性接着剤中の導
電材が接合部から分散することがなく、したがって接合
部の良好な導通を確保することができる。
採用してもよく、また上記例の複数の条件を兼ね備えた
ものとしてもよい。いずれの例でも、図２（ｂ）に示す
ように導電性接着剤３が未硬化の状態で樹脂封止剤７を
充填させても、電極２とバンプ５の接合部の導電性接着
剤３が樹脂封止剤７中に溶け込んで導電性接着剤中の導
電材が接合部から分散することがなく、したがって接合
部の良好な導通を確保することができる。
【００２０】この後、図２（ｃ）に示すように、基板１
はリフロー工程に送られ、熱処理が行われる。ここでは
１２０〜１８０°Ｃの温度範囲で５分〜２時間の条件で
加熱される。この加熱過程で、導電性接着剤３と樹脂封
止剤７は同時に硬化する。したがって加熱による熱膨張
は導電性接着剤３の硬化が完了しない状態で発生するこ
ととなるため、熱膨張による変位に対しての拘束がな
く、電極２とバンプ５との接合部には電子部品４と基板
１の熱膨張率の差に起因する熱応力が発生しない。硬化
熱処理完了後、基板１は冷却されるが、この冷却過程に
おいては接合部の周囲は樹脂封止剤７によって有効に補
強されており、接合部に破断が生じることがない。
はリフロー工程に送られ、熱処理が行われる。ここでは
１２０〜１８０°Ｃの温度範囲で５分〜２時間の条件で
加熱される。この加熱過程で、導電性接着剤３と樹脂封
止剤７は同時に硬化する。したがって加熱による熱膨張
は導電性接着剤３の硬化が完了しない状態で発生するこ
ととなるため、熱膨張による変位に対しての拘束がな
く、電極２とバンプ５との接合部には電子部品４と基板
１の熱膨張率の差に起因する熱応力が発生しない。硬化
熱処理完了後、基板１は冷却されるが、この冷却過程に
おいては接合部の周囲は樹脂封止剤７によって有効に補
強されており、接合部に破断が生じることがない。
【００２１】すなわち、従来の方法において導電性接着
剤３が硬化した後に樹脂封止剤７による補強がない状態
で加熱されることによる接合部の破断などの不具合を発
生することなく、電子部品４を基板１に実装することが
できる。
剤３が硬化した後に樹脂封止剤７による補強がない状態
で加熱されることによる接合部の破断などの不具合を発
生することなく、電子部品４を基板１に実装することが
できる。
【００２２】なお、本実施の形態では、バンプ５として
金を用いる例を示しているが、銀など他の金属を用いて
もよく、さらにはバンプを介さずに直接パッド状の電極
相互を接合する形態であってもよい。また、導電性接着
剤の供給方法として基板１の電極２上に導電性接着剤３
を塗布する例を示しているが、電子部品のバンプ５に転
写などにより導電性接着剤３を塗布して供給するように
してもよく、また樹脂封止剤７は、予め基板１の電極２
の周辺に塗布しておき、その状態で電子部品４を搭載す
るようにしてもよい。
金を用いる例を示しているが、銀など他の金属を用いて
もよく、さらにはバンプを介さずに直接パッド状の電極
相互を接合する形態であってもよい。また、導電性接着
剤の供給方法として基板１の電極２上に導電性接着剤３
を塗布する例を示しているが、電子部品のバンプ５に転
写などにより導電性接着剤３を塗布して供給するように
してもよく、また樹脂封止剤７は、予め基板１の電極２
の周辺に塗布しておき、その状態で電子部品４を搭載す
るようにしてもよい。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、相互に溶け合いにくい
導電性接着剤と樹脂封止剤を用い、かつ導電性接着剤と
樹脂封止剤を同時に硬化させるようにしたので、接合部
の良好な導通を確保できるとともに、基板と電子部品の
電極の接合部に樹脂封止剤の補強がない状態で熱応力が
発生することがなく、したがって熱応力に起因する接合
部の破断などの不具合を防止して、信頼性の高い接合を
行うことができる。
導電性接着剤と樹脂封止剤を用い、かつ導電性接着剤と
樹脂封止剤を同時に硬化させるようにしたので、接合部
の良好な導通を確保できるとともに、基板と電子部品の
電極の接合部に樹脂封止剤の補強がない状態で熱応力が
発生することがなく、したがって熱応力に起因する接合
部の破断などの不具合を防止して、信頼性の高い接合を
行うことができる。
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図
１ 基板 ２ 電極 ３ 導電性接着剤 ４ 電子部品 ５ バンプ ７ 樹脂封止剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M109 AA01 BA04 CA05 5E319 AA03 BB11 CC03 CC61 CD60 GG20 5F061 AA01 BA04 CA05 GA05
Claims (4)
- 【請求項１】電子部品に形成された電極を導電性接着剤
を介して基板の電極と接合し、前記電子部品と基板との
隙間を樹脂封止剤により封止する電子部品の実装方法で
あって、導電性接着剤を前記基板または電子部品の電極
に供給する工程と、前記電子部品を前記基板に搭載する
工程と、前記電子部品と基板との隙間を樹脂封止剤で充
填する工程と、加熱により前記導電性接着剤と前記樹脂
封止剤を同時に硬化させる工程とを含み、前記導電性接
着剤のチキソ比が５以上であることを特徴とする電子部
品の実装方法。 - 【請求項２】電子部品に形成された電極を導電性接着剤
を介して基板の電極と接合し、前記電子部品と基板との
隙間を樹脂封止剤により封止する電子部品の実装方法で
あって、導電性接着剤を前記基板または電子部品の電極
に供給する工程と、前記電子部品を前記基板に搭載する
工程と、前記電子部品と基板との隙間を樹脂封止剤で充
填する工程と、加熱により前記導電性接着剤と前記樹脂
封止剤を同時に硬化させる工程とを含み、前記導電性接
着剤の粘度が、前記樹脂封止剤の粘度の５倍以上である
ことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項３】電子部品に形成された電極を導電性接着剤
を介して基板の電極と接合し、前記電子部品と基板との
隙間を樹脂封止剤により封止する電子部品の実装方法で
あって、導電性接着剤を前記基板または電子部品の電極
に供給する工程と、前記電子部品を前記基板に搭載する
工程と、前記電子部品と基板との隙間を樹脂封止剤で充
填する工程と、加熱により前記導電性接着剤と前記樹脂
封止剤を同時に硬化させる工程とを含み、前記導電性接
着剤または樹脂封止剤のいずれか一方がシリコン変成の
エポキシ樹脂を含むことを特徴とする電子部品の実装方
法。 - 【請求項４】電子部品に形成された電極を導電性接着剤
を介して基板の電極と接合し、前記電子部品と基板との
隙間を樹脂封止剤により封止する電子部品の実装方法で
あって、導電性接着剤を前記基板または電子部品の電極
に供給する工程と、前記電子部品を前記基板に搭載する
工程と、前記電子部品と基板との隙間を樹脂封止剤で充
填する工程と、加熱により前記導電性接着剤と前記樹脂
封止剤を同時に硬化させる工程とを含み、前記樹脂封止
剤に界面活性剤を混入しこの樹脂封止剤の表面張力を２
０ｄｙｎ／ｃｍ以下にしたことを特徴とする電子部品の
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19004198A JP3697902B2 (ja) | 1998-07-06 | 1998-07-06 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19004198A JP3697902B2 (ja) | 1998-07-06 | 1998-07-06 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000022312A true JP2000022312A (ja) | 2000-01-21 |
| JP3697902B2 JP3697902B2 (ja) | 2005-09-21 |
Family
ID=16251383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19004198A Expired - Fee Related JP3697902B2 (ja) | 1998-07-06 | 1998-07-06 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3697902B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014187063A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-10-02 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
-
1998
- 1998-07-06 JP JP19004198A patent/JP3697902B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014187063A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-10-02 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
| US10028412B2 (en) | 2013-03-21 | 2018-07-17 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Electronic control apparatus and method for connecting substrate of electronic control apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3697902B2 (ja) | 2005-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5641996A (en) | Semiconductor unit package, semiconductor unit packaging method, and encapsulant for use in semiconductor unit packaging | |
| JP2571024B2 (ja) | マルチチップモジュール | |
| JP2001332583A (ja) | 半導体チップの実装方法 | |
| JP2002241617A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物および半導体装置 | |
| JP2003513447A (ja) | 進んだフリップ‐チップ接合パッケージ | |
| AU695142B2 (en) | Semiconductor unit package, semiconductor unit packaging method and encapsulant for use in semiconductor unit packaging | |
| JP2930186B2 (ja) | 半導体装置の実装方法および半導体装置の実装体 | |
| JP3697902B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP3520208B2 (ja) | 回路基板への半導体素子の装着方法、及び半導体装置 | |
| JPH1056040A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP4236809B2 (ja) | 電子部品の実装方法ならびに実装構造 | |
| JP3890814B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP3708478B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2892348B1 (ja) | 半導体ユニットおよび半導体素子の実装方法 | |
| JP2914569B1 (ja) | 半導体素子の実装方法とその実装体 | |
| JP3417281B2 (ja) | バンプ付電子部品の実装方法 | |
| JP4159556B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び接着剤 | |
| JP3260249B2 (ja) | 半導体装置の実装方法とその実装体 | |
| JP3912342B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP2721790B2 (ja) | 半導体装置の封止方法 | |
| JP2965496B2 (ja) | 半導体ユニット及び半導体素子の実装方法 | |
| JP2637684B2 (ja) | 半導体装置の封止方法 | |
| JP2952814B2 (ja) | 電子部品と基板との接続ユニット | |
| JP4031385B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH11265910A (ja) | 電気的接続用の樹脂フィルムおよび樹脂フィルムを用いた電気的接続方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041224 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050215 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050408 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050614 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050627 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090715 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090715 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100715 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110715 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110715 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120715 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120715 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130715 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |