JP2000021933A - フリップチップ実装用キャリア - Google Patents
フリップチップ実装用キャリアInfo
- Publication number
- JP2000021933A JP2000021933A JP10196544A JP19654498A JP2000021933A JP 2000021933 A JP2000021933 A JP 2000021933A JP 10196544 A JP10196544 A JP 10196544A JP 19654498 A JP19654498 A JP 19654498A JP 2000021933 A JP2000021933 A JP 2000021933A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- chip
- carrier
- mounting
- flip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フリップチップ実装における実装用キャリア
において、従来の金属キャリアの強硬性、耐久性、耐熱
性を損なわず、ＩＣチップと基板の接合が効率よく良好
に行えるフリップチップ実装用キャリアを提供する。 【解決手段】 電極パッドの形成された基板を実装用キ
ャリアに配置搭載し、前記基板の電極パッドとＩＣチッ
プに形成された金属バンプとの接続が行われるフリップ
チップ実装用キャリアの基板搭載板の下面に断熱部材を
設ける。
において、従来の金属キャリアの強硬性、耐久性、耐熱
性を損なわず、ＩＣチップと基板の接合が効率よく良好
に行えるフリップチップ実装用キャリアを提供する。 【解決手段】 電極パッドの形成された基板を実装用キ
ャリアに配置搭載し、前記基板の電極パッドとＩＣチッ
プに形成された金属バンプとの接続が行われるフリップ
チップ実装用キャリアの基板搭載板の下面に断熱部材を
設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップ実
装用のキャリアに関するものである。
装用のキャリアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣチップ実装には基板等に対する実装
方法によってワイヤーボンディング方式やピングリッド
アレイ方式等種々の方式が実用化されているが、集積度
の向上に伴って入出力信号数、接続端子数は大幅に増加
してきている。最近では全ての端子がバンプの形でＩＣ
チップの一つの面に集められ、基板に実装されるフリッ
プチップ実装が多用されている。
方法によってワイヤーボンディング方式やピングリッド
アレイ方式等種々の方式が実用化されているが、集積度
の向上に伴って入出力信号数、接続端子数は大幅に増加
してきている。最近では全ての端子がバンプの形でＩＣ
チップの一つの面に集められ、基板に実装されるフリッ
プチップ実装が多用されている。
【０００３】図１はフリップチップ実装を説明するため
の模式図である。ＩＣチップ１は、その一つの面に信号
入出力端子である金属バンプ２が多数形成されて成るも
のである。ＩＣチップ１が実装される基板３には、ＩＣ
チップ１に形成された金属バンプ２に対応した電極パッ
ド４が形成されており、それぞれが正確に位置あわせさ
れ、加圧と加熱により電気的接続が行われる。
の模式図である。ＩＣチップ１は、その一つの面に信号
入出力端子である金属バンプ２が多数形成されて成るも
のである。ＩＣチップ１が実装される基板３には、ＩＣ
チップ１に形成された金属バンプ２に対応した電極パッ
ド４が形成されており、それぞれが正確に位置あわせさ
れ、加圧と加熱により電気的接続が行われる。
【０００４】図２は従来のフリップチップ実装用のキャ
リアを示す斜視図である。５はフリップチップ実装用キ
ャリアであり、座ぐり等により形成した凹部６を有する
ものである。前記凹部６は、基板３のサイズに対応する
寸法で形成されており、実装工程において、基板３を所
定の位置に搭載するためのものである。図示しないが、
基板３の固定方法としては棒状のピンを所定の位置に設
け、基板３側には棒状のピンに対応する穴を穿ってお
き、棒状のピンを基板３の穴に通して固定する方法があ
る。 また、フリップチップ実装用キャリアを基板搭載
枠を有する上板、基板を固定するバネ板、基板搭載部と
なる下板の複数枚の板で構成し、基板の固定は前記バネ
板のバネで基板を挟んで固定するものなどがある。
リアを示す斜視図である。５はフリップチップ実装用キ
ャリアであり、座ぐり等により形成した凹部６を有する
ものである。前記凹部６は、基板３のサイズに対応する
寸法で形成されており、実装工程において、基板３を所
定の位置に搭載するためのものである。図示しないが、
基板３の固定方法としては棒状のピンを所定の位置に設
け、基板３側には棒状のピンに対応する穴を穿ってお
き、棒状のピンを基板３の穴に通して固定する方法があ
る。 また、フリップチップ実装用キャリアを基板搭載
枠を有する上板、基板を固定するバネ板、基板搭載部と
なる下板の複数枚の板で構成し、基板の固定は前記バネ
板のバネで基板を挟んで固定するものなどがある。
【０００５】前記フリップチップ実装用キャリア５は金
属のみで構成されたもので、ＳＵＳ材、インバー材等の
材質が用いられている。ＳＵＳ材やインバー材を用いる
のは、実装工程において繰り返し使われるキャリアの強
剛性、耐久性、耐熱性を確保するためである。
属のみで構成されたもので、ＳＵＳ材、インバー材等の
材質が用いられている。ＳＵＳ材やインバー材を用いる
のは、実装工程において繰り返し使われるキャリアの強
剛性、耐久性、耐熱性を確保するためである。
【０００６】図３は図２に示すキャリアに搭載された基
板にＩＣチップを実装する状態を示す一部断面図であ
る。基板３上にはＩＣチップ１の片面に形成された金属
バンプ２に対応する電極パッド４が設けられている。Ｉ
Ｃチップ１の金属バンプ２は金（Ａｕ）等で山状に形成
されており、基板３の電極パッド４は半田等で形成され
てなるものである。ＩＣチップ１と基板３は、金属バン
プ２と電極パッド４がそれぞれ正確な位置に合わされ、
加圧・加熱機１１により、加圧と同時に加熱されて接続
される。例えば、ＩＣチップの外形寸法が４〜５ｍｍ角
で、厚さ０．１８ｍｍ程度のものであれば、加熱温度を
２８０℃で２０秒間保持することにより金属バンプ２と
電極パッド４の溶融接合が行われる。
板にＩＣチップを実装する状態を示す一部断面図であ
る。基板３上にはＩＣチップ１の片面に形成された金属
バンプ２に対応する電極パッド４が設けられている。Ｉ
Ｃチップ１の金属バンプ２は金（Ａｕ）等で山状に形成
されており、基板３の電極パッド４は半田等で形成され
てなるものである。ＩＣチップ１と基板３は、金属バン
プ２と電極パッド４がそれぞれ正確な位置に合わされ、
加圧・加熱機１１により、加圧と同時に加熱されて接続
される。例えば、ＩＣチップの外形寸法が４〜５ｍｍ角
で、厚さ０．１８ｍｍ程度のものであれば、加熱温度を
２８０℃で２０秒間保持することにより金属バンプ２と
電極パッド４の溶融接合が行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】一般に、ワイヤーボン
ディング方式やフリップチップ方式に用いられるキャリ
アはＳＵＳ材やインバー材等の金属のみで構成されてい
る。ＳＵＳ材やインバー材は放熱性が良いため、これら
の材質で構成されたキャリアを用いて実装する場合、基
板の電極パッドとＩＣチップの金属バンプ間が接触した
瞬間、熱は基板を通じてキャリアの外側へ急速に拡散し
てしまい、基板の温度が上昇せず金属バンプと基板電極
パッドの十分な合金化温度に達しない。このため接続が
うまく行かず、導通不良や接合強度低下の原因になって
いた。上記問題を解決するために保持時間を長く設定す
ることも考えられるが、長時間保持することによるチッ
プへの悪影響、生産効率の低下など、別の問題を発生さ
せてしまうことになるため好ましくない。
ディング方式やフリップチップ方式に用いられるキャリ
アはＳＵＳ材やインバー材等の金属のみで構成されてい
る。ＳＵＳ材やインバー材は放熱性が良いため、これら
の材質で構成されたキャリアを用いて実装する場合、基
板の電極パッドとＩＣチップの金属バンプ間が接触した
瞬間、熱は基板を通じてキャリアの外側へ急速に拡散し
てしまい、基板の温度が上昇せず金属バンプと基板電極
パッドの十分な合金化温度に達しない。このため接続が
うまく行かず、導通不良や接合強度低下の原因になって
いた。上記問題を解決するために保持時間を長く設定す
ることも考えられるが、長時間保持することによるチッ
プへの悪影響、生産効率の低下など、別の問題を発生さ
せてしまうことになるため好ましくない。
【０００８】本発明は、フリップチップ実装における実
装用キャリアにおいて、従来の金属キャリアの強剛性、
耐久性、耐熱性を損なわず、ＩＣチップと基板の接合が
効率よく良好に行えるフリップチップ実装用キャリアを
提供しようとするものである。
装用キャリアにおいて、従来の金属キャリアの強剛性、
耐久性、耐熱性を損なわず、ＩＣチップと基板の接合が
効率よく良好に行えるフリップチップ実装用キャリアを
提供しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】電極パッドの形成された
基板を実装用キャリアに配置搭載し、前記基板の電極パ
ッドとＩＣチップに形成された金属バンプとの接続が行
われるフリップチップ実装用キャリアにおいて、基板搭
載板の下面に断熱部材を設けたフリップチップ実装用キ
ャリアとする。
基板を実装用キャリアに配置搭載し、前記基板の電極パ
ッドとＩＣチップに形成された金属バンプとの接続が行
われるフリップチップ実装用キャリアにおいて、基板搭
載板の下面に断熱部材を設けたフリップチップ実装用キ
ャリアとする。
【００１０】
【発明の実施の形態】図４は本発明の一実施形態のフリ
ップチップ実装用キャリアを示す斜視図である。７は基
板搭載板で、基板搭載用の溝（搭載用枠）８が加工され
ている。前記基板搭載板７は、ＳＵＳ材やインバー材等
の金属で形成されて成るものである。９は板状の断熱部
材であり、前記基板搭載板７の下面に貼り合わされて本
発明のフリップチップ実装用キャリア１０を構成するも
のである。前記断熱部材の材質には、金属より熱伝導率
が低く、実際の使用温度に耐えられるガラスクロスにエ
ポキシ樹脂を含浸させたものやエンジニアリングプラス
チック、プラスチックフィルム等を用いると良い。
ップチップ実装用キャリアを示す斜視図である。７は基
板搭載板で、基板搭載用の溝（搭載用枠）８が加工され
ている。前記基板搭載板７は、ＳＵＳ材やインバー材等
の金属で形成されて成るものである。９は板状の断熱部
材であり、前記基板搭載板７の下面に貼り合わされて本
発明のフリップチップ実装用キャリア１０を構成するも
のである。前記断熱部材の材質には、金属より熱伝導率
が低く、実際の使用温度に耐えられるガラスクロスにエ
ポキシ樹脂を含浸させたものやエンジニアリングプラス
チック、プラスチックフィルム等を用いると良い。
【００１１】本発明のフリップチップ実装用キャリアを
構成する断熱部材９と基板搭載板７の接合は、耐熱性の
あるエポキシ系の接着剤を用いて行えばよい。また、搭
載される基板の固定は、ピン固定、板バネ固定等で容易
に行える。
構成する断熱部材９と基板搭載板７の接合は、耐熱性の
あるエポキシ系の接着剤を用いて行えばよい。また、搭
載される基板の固定は、ピン固定、板バネ固定等で容易
に行える。
【００１２】図５は本発明の一実施形態のフリップチッ
プ実装用キャリアを用いてフリップチップ実装を行う状
態を示す一部断面図である。板状の断熱部材９、基板搭
載板７、によって構成されたフリップチップ実装用キャ
リアの基板搭載用の枠８に沿って基板３が搭載され、基
板３上の電極パッド４とＩＣチップ１のバンプ２がそれ
ぞれ合わされる。そして加圧・加熱機１１により加圧と
同時に加熱され、基板３の電極パッド４とＩＣチップ１
のバンプ２が電気的に溶融接合される。前記した断熱部
材を設けたフリップチップ実装用キャリアを用いること
により、加熱時の熱が基板３と基板搭載板７を通じて下
方に放熱しても断熱部材９より外側への放熱を防ぐこと
ができる。よって、チップと基板の接合温度が十分確保
される。
プ実装用キャリアを用いてフリップチップ実装を行う状
態を示す一部断面図である。板状の断熱部材９、基板搭
載板７、によって構成されたフリップチップ実装用キャ
リアの基板搭載用の枠８に沿って基板３が搭載され、基
板３上の電極パッド４とＩＣチップ１のバンプ２がそれ
ぞれ合わされる。そして加圧・加熱機１１により加圧と
同時に加熱され、基板３の電極パッド４とＩＣチップ１
のバンプ２が電気的に溶融接合される。前記した断熱部
材を設けたフリップチップ実装用キャリアを用いること
により、加熱時の熱が基板３と基板搭載板７を通じて下
方に放熱しても断熱部材９より外側への放熱を防ぐこと
ができる。よって、チップと基板の接合温度が十分確保
される。
【００１３】例えば、ＩＣチップのサイズが４〜５ｍｍ
角で、厚さ０．１８ｍｍ程度のものを実装する場合、前
記実装における加圧、加熱の条件は、実装荷重が０．２
８０ｋｇｆ、加圧速度が０．０５０ｍｍ／ｓｅｃ程度、
設定温度は２８０℃で昇温時間２ｓｅｃ、保持時間２０
ｓｅｃ程度で十分に行える。本発明のキャリアを用いれ
ば、キャリアに設けた断熱部材により放熱を防ぐことが
でき、接合部の温度を十分に上昇させることができるの
で、接合性が高められる。
角で、厚さ０．１８ｍｍ程度のものを実装する場合、前
記実装における加圧、加熱の条件は、実装荷重が０．２
８０ｋｇｆ、加圧速度が０．０５０ｍｍ／ｓｅｃ程度、
設定温度は２８０℃で昇温時間２ｓｅｃ、保持時間２０
ｓｅｃ程度で十分に行える。本発明のキャリアを用いれ
ば、キャリアに設けた断熱部材により放熱を防ぐことが
でき、接合部の温度を十分に上昇させることができるの
で、接合性が高められる。
【００１４】
【発明の効果】一部に断熱部材を用いてフリップチップ
実装用キャリアを構成したので、従来のキャリアの耐久
性、強剛性、耐熱性を保持しつつ、実装工程における接
合部の温度上昇効率が良くなり、バンプと基板側電極の
接合が良好になる。よって、導通不良、接合強度低下な
どの問題がなくなった。
実装用キャリアを構成したので、従来のキャリアの耐久
性、強剛性、耐熱性を保持しつつ、実装工程における接
合部の温度上昇効率が良くなり、バンプと基板側電極の
接合が良好になる。よって、導通不良、接合強度低下な
どの問題がなくなった。
【図１】フリップチップ実装を説明する模式図。
【図２】従来のフリップチップ実装用のキャリアを示す
斜視図。
斜視図。
【図３】従来のフリップチップ実装用キャリアを用いて
フリップチップ実装を行う状態を示す一部断面図。
フリップチップ実装を行う状態を示す一部断面図。
【図４】本発明の一実施形態のフリップチップ実装用キ
ャリアを示す斜視図。
ャリアを示す斜視図。
【図５】本発明の一実施形態のフリップチップ実装用キ
ャリアを用いてフリップチップ実装を行う状態を示す一
部断面図。
ャリアを用いてフリップチップ実装を行う状態を示す一
部断面図。
１ ＩＣチップ ２ 金属バンプ ３ 基板 ４ 電極パッド ５ キャリア ６ 凹部 ７ 基板搭載板 ８ 基板搭載用の溝（搭載用枠） ９ 断熱部材 １０ キャリア １１ 加圧・加熱機
Claims (1)
- 【請求項１】 電極パッドの形成された基板を実装用キ
ャリアに配置搭載し、前記基板の電極パッドとＩＣチッ
プに形成された金属バンプとの接続が行われるフリップ
チップ実装用キャリアにおいて、基板搭載板の下面に断
熱部材を設けたことを特徴とするフリップチップ実装用
キャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10196544A JP2000021933A (ja) | 1998-06-26 | 1998-06-26 | フリップチップ実装用キャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10196544A JP2000021933A (ja) | 1998-06-26 | 1998-06-26 | フリップチップ実装用キャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000021933A true JP2000021933A (ja) | 2000-01-21 |
Family
ID=16359515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10196544A Pending JP2000021933A (ja) | 1998-06-26 | 1998-06-26 | フリップチップ実装用キャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000021933A (ja) |
-
1998
- 1998-06-26 JP JP10196544A patent/JP2000021933A/ja active Pending
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