JP2000013138A - アレーアンテナ給電装置 - Google Patents
アレーアンテナ給電装置Info
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- JP2000013138A JP2000013138A JP10171344A JP17134498A JP2000013138A JP 2000013138 A JP2000013138 A JP 2000013138A JP 10171344 A JP10171344 A JP 10171344A JP 17134498 A JP17134498 A JP 17134498A JP 2000013138 A JP2000013138 A JP 2000013138A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のアレーアンテナ給電装置では金属で形
成したシャーシに複数の基板を配列する構成となり、高
密度実装することができなかった。 【解決手段】 周囲を金属層で覆われ、内層に回路層を
構成し、気密パッケージを取り付ける面内に多層基板と
気密パッケージとの接続端子を設けることにより、アレ
ー配列したモジュール間での干渉を無くして複数の信号
を制御することが可能になる。
成したシャーシに複数の基板を配列する構成となり、高
密度実装することができなかった。 【解決手段】 周囲を金属層で覆われ、内層に回路層を
構成し、気密パッケージを取り付ける面内に多層基板と
気密パッケージとの接続端子を設けることにより、アレ
ー配列したモジュール間での干渉を無くして複数の信号
を制御することが可能になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばマイクロ
波無線伝送による移動体通信用としてアンテナの指向性
を位相制御により任意の方向に指向するフェーズドアレ
ーアンテナにおいて、アンテナを所望の励振振幅位相の
信号で給電するために増幅器あるいは移相器を搭載した
送受信用モジュールを多数配列したアレーアンテナ給電
装置に関するものである。
波無線伝送による移動体通信用としてアンテナの指向性
を位相制御により任意の方向に指向するフェーズドアレ
ーアンテナにおいて、アンテナを所望の励振振幅位相の
信号で給電するために増幅器あるいは移相器を搭載した
送受信用モジュールを多数配列したアレーアンテナ給電
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１１は従来のアレーアンテナ給電装置
を示したもので、１は増幅器および移相器等の能動素子
を有するマイクロ波集積回路、２はマイクロ波集積回路
を搭載し保護するための気密パフケージ、３はマイクロ
波集積回路に所望のマイクロ波信号を給電するための給
電基板、４はマイクロ波集積回路に電源および制御信号
を供給するための制御回路、５はマイクロ波信号の入出
力端子、６は制御端子、７はシャーシである。
を示したもので、１は増幅器および移相器等の能動素子
を有するマイクロ波集積回路、２はマイクロ波集積回路
を搭載し保護するための気密パフケージ、３はマイクロ
波集積回路に所望のマイクロ波信号を給電するための給
電基板、４はマイクロ波集積回路に電源および制御信号
を供給するための制御回路、５はマイクロ波信号の入出
力端子、６は制御端子、７はシャーシである。
【０００３】上記の記述の通り、従来のアレーアンテナ
給電装置では複数の入力端子５から入力されたマイクロ
波信号を増幅器および移相器等のマイクロ波集積回路２
と給電回路３から構成され、個々の接続端子間をワイヤ
ーボンディング等でマイクロ波信号の接続を図ったモジ
ュールにより所望の振幅、位相に変換した後出力端子５
から出力される。振幅、位相の制御には増幅器および移
相器への制御回路４からの電源および制御信号により各
系統が独立に制御可能となる。このモジュールは全体が
シャーシ７によって保持されるが、閉じられた領域にお
いてはマイクロ波信号は互いに結合により干渉する。干
渉を避けるため電気的に導通のある材料を壁に設けた構
成によって、マイクロ波を遮断する必要がある。また、
同一系統間でも系統内でのマイクロ波の結合を避けるた
め、気密パッケージ１または給電基板２を搭載するシャ
ーシ７の幅をマイクロ波の導波管モードが伝搬しない寸
法まで狭くする必要がある。従って、気密パッケージ１
と制御回路４との間についても金属壁が必要となる。ま
た、金属で構成されたシャーシ７はマイクロ波集積回路
２の排熱用のヒートシンクとしても機能している。
給電装置では複数の入力端子５から入力されたマイクロ
波信号を増幅器および移相器等のマイクロ波集積回路２
と給電回路３から構成され、個々の接続端子間をワイヤ
ーボンディング等でマイクロ波信号の接続を図ったモジ
ュールにより所望の振幅、位相に変換した後出力端子５
から出力される。振幅、位相の制御には増幅器および移
相器への制御回路４からの電源および制御信号により各
系統が独立に制御可能となる。このモジュールは全体が
シャーシ７によって保持されるが、閉じられた領域にお
いてはマイクロ波信号は互いに結合により干渉する。干
渉を避けるため電気的に導通のある材料を壁に設けた構
成によって、マイクロ波を遮断する必要がある。また、
同一系統間でも系統内でのマイクロ波の結合を避けるた
め、気密パッケージ１または給電基板２を搭載するシャ
ーシ７の幅をマイクロ波の導波管モードが伝搬しない寸
法まで狭くする必要がある。従って、気密パッケージ１
と制御回路４との間についても金属壁が必要となる。ま
た、金属で構成されたシャーシ７はマイクロ波集積回路
２の排熱用のヒートシンクとしても機能している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように従来のア
レーアンテナ給電装置は個々の気密パッケージおよび給
電回路間の結合による干渉を防ぐため、系統毎に壁を設
けた複雑なシャーシが必要となり、高密度な実装ができ
ないという課題があった。
レーアンテナ給電装置は個々の気密パッケージおよび給
電回路間の結合による干渉を防ぐため、系統毎に壁を設
けた複雑なシャーシが必要となり、高密度な実装ができ
ないという課題があった。
【０００５】また、マイクロ波集積回路あるいは給電回
路の実装されるシャーシの幅をマイクロ波の導波管モー
ドが伝搬しない寸法まで狭くする必要があるため、制御
回路とマイクロ波集積回路との間にも壁を設ける必要が
あり、高密度な実装ができないという課題があった。
路の実装されるシャーシの幅をマイクロ波の導波管モー
ドが伝搬しない寸法まで狭くする必要があるため、制御
回路とマイクロ波集積回路との間にも壁を設ける必要が
あり、高密度な実装ができないという課題があった。
【０００６】この発明は上記の課題を解決するためにな
されたもので、モジュール各系統毎の分離および制御回
路とマイクロ波集積回路との分離のために壁を有する複
雑なシャーシを不要とし、アレーアンテナ給電装置を構
成する複数のモジュールを高密度で実装することを目的
としている。
されたもので、モジュール各系統毎の分離および制御回
路とマイクロ波集積回路との分離のために壁を有する複
雑なシャーシを不要とし、アレーアンテナ給電装置を構
成する複数のモジュールを高密度で実装することを目的
としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の発明によるアレー
アンテナ給電装置は、複数の金属地導体層と金属地導体
層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数の金属回
路層と、上記金属回路層と金属地導体層間に形成した誘
電体層と、最上層と最下層に形成した金属地導体層内に
設けられ気密パッケージに覆われる範囲内に設けられた
接続端子と、最上層と最下層を同電位とするために上記
多層基板の側面全周を覆う金属層または最外周全周に設
けた複数個のシールド用スルーホールと、上記金属回路
層間を接続する金属柱または層間接続用スルーホール
と、上記金属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホー
ルにより上記金属地導体層と同電位となる高周波遮断線
路とによって一体形成された多層基板上に、増幅器およ
び移相器等の能動素子を有するマイクロ波集積回路と、
多層基板への取付面内に電源及び信号の接続端子とを備
えた複数個の気密パッケージを搭載し、一個の多層基板
上に複数個のモジュールを構成する。
アンテナ給電装置は、複数の金属地導体層と金属地導体
層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数の金属回
路層と、上記金属回路層と金属地導体層間に形成した誘
電体層と、最上層と最下層に形成した金属地導体層内に
設けられ気密パッケージに覆われる範囲内に設けられた
接続端子と、最上層と最下層を同電位とするために上記
多層基板の側面全周を覆う金属層または最外周全周に設
けた複数個のシールド用スルーホールと、上記金属回路
層間を接続する金属柱または層間接続用スルーホール
と、上記金属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホー
ルにより上記金属地導体層と同電位となる高周波遮断線
路とによって一体形成された多層基板上に、増幅器およ
び移相器等の能動素子を有するマイクロ波集積回路と、
多層基板への取付面内に電源及び信号の接続端子とを備
えた複数個の気密パッケージを搭載し、一個の多層基板
上に複数個のモジュールを構成する。
【０００８】また、第２の発明によるアレーアンテナ給
電装置は、金属地導体層と金属地導体層間に設けた給電
回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、上記金属
回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、最上層
と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ気密パッ
ケージに覆われる範囲内に設けられた接続端子と、上記
金属回路層に入出力端子を形成する複数の彫り込みと、
最上層と最下層を同電位とするために上記多層基板の側
面全周を覆う金属層または最外周全周に設けた複数個の
シールド用スルーホールと、上記金属回路層間を接続す
る金属柱または層間接続用スルーホールと、上記金属回
路層内に設けられ高周波遮断スルーホールにより上記金
属地導体層と同電位となる高周波遮断線路とによって一
体形成された多層基板上に、増幅器および移相器等の能
動素子を有するマイクロ波集積回路と、多層基板への取
付面内に電源及び信号の接続端子とを備えた複数個の気
密パッケージを搭載し、一個の多層基板上に複数個のモ
ジュールを構成する。
電装置は、金属地導体層と金属地導体層間に設けた給電
回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、上記金属
回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、最上層
と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ気密パッ
ケージに覆われる範囲内に設けられた接続端子と、上記
金属回路層に入出力端子を形成する複数の彫り込みと、
最上層と最下層を同電位とするために上記多層基板の側
面全周を覆う金属層または最外周全周に設けた複数個の
シールド用スルーホールと、上記金属回路層間を接続す
る金属柱または層間接続用スルーホールと、上記金属回
路層内に設けられ高周波遮断スルーホールにより上記金
属地導体層と同電位となる高周波遮断線路とによって一
体形成された多層基板上に、増幅器および移相器等の能
動素子を有するマイクロ波集積回路と、多層基板への取
付面内に電源及び信号の接続端子とを備えた複数個の気
密パッケージを搭載し、一個の多層基板上に複数個のモ
ジュールを構成する。
【０００９】また、第３の発明によるアレーアンテナ給
電装置は、金属地導体層と金属地導体層間に設けた給電
回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、上記金属
回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、最上層
と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ気密パッ
ケージに覆われる範囲内に設けられた接続端子と、最上
層と最下層を同電位とするために上記多層基板の側面全
周を覆う金属層または最外周全周に設けた複数個のシー
ルド用スルーホールと、上記金属回路層間を接続する金
属柱または層間接続用スルーホールと、上記金属回路層
内に設けられ高周波遮断スルーホールにより上記金属地
導体層と同電位となる高周波遮断線路とによって一体形
成された多層基板上に、増幅器および移相器等の能動素
子を有するマイクロ波集積回路と、多層基板への取付面
内に電源及び信号の接続端子と、取付面内に第２の給電
制御回路とを備えた複数個の気密パッケージを搭載し、
一個の多層基板上に複数個のモジュールを構成する。
電装置は、金属地導体層と金属地導体層間に設けた給電
回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、上記金属
回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、最上層
と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ気密パッ
ケージに覆われる範囲内に設けられた接続端子と、最上
層と最下層を同電位とするために上記多層基板の側面全
周を覆う金属層または最外周全周に設けた複数個のシー
ルド用スルーホールと、上記金属回路層間を接続する金
属柱または層間接続用スルーホールと、上記金属回路層
内に設けられ高周波遮断スルーホールにより上記金属地
導体層と同電位となる高周波遮断線路とによって一体形
成された多層基板上に、増幅器および移相器等の能動素
子を有するマイクロ波集積回路と、多層基板への取付面
内に電源及び信号の接続端子と、取付面内に第２の給電
制御回路とを備えた複数個の気密パッケージを搭載し、
一個の多層基板上に複数個のモジュールを構成する。
【００１０】また、第４の発明によるアレーアンテナ給
電装置は、金属地導体層と金属地導体層間に設けた給電
回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、上記金属
回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、最上層
と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ気密パッ
ケージに覆われる範囲内に設けられた接続端子と、気密
パッケージの取付面内に気密パッケージに設けられた第
２の給電制御回路が接触する領域に設けた複数の彫り込
みと、最上層と最下層を同電位とするために上記多層基
板の側面全周を覆う金属層または最外周全周に設けた複
数個のシールド用スルーホールと、上記金属回路層間を
接続する金属柱または層間接続用スルーホールと、上記
金属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホールにより
上記金属地導体層と同電位となる高周波遮断線路とによ
って一体形成された多層基板上に、増幅器および移相器
等の能動素子を有するマイクロ波集積回路と、多層基板
への取付面内に電源及び信号の接続端子と、取付面内に
能動素子あるいは受動素子を搭載した第２の給電制御回
路とを備えた複数個の気密パッケージを搭載し、一個の
多層基板上に複数個のモジュールを構成する。
電装置は、金属地導体層と金属地導体層間に設けた給電
回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、上記金属
回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、最上層
と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ気密パッ
ケージに覆われる範囲内に設けられた接続端子と、気密
パッケージの取付面内に気密パッケージに設けられた第
２の給電制御回路が接触する領域に設けた複数の彫り込
みと、最上層と最下層を同電位とするために上記多層基
板の側面全周を覆う金属層または最外周全周に設けた複
数個のシールド用スルーホールと、上記金属回路層間を
接続する金属柱または層間接続用スルーホールと、上記
金属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホールにより
上記金属地導体層と同電位となる高周波遮断線路とによ
って一体形成された多層基板上に、増幅器および移相器
等の能動素子を有するマイクロ波集積回路と、多層基板
への取付面内に電源及び信号の接続端子と、取付面内に
能動素子あるいは受動素子を搭載した第２の給電制御回
路とを備えた複数個の気密パッケージを搭載し、一個の
多層基板上に複数個のモジュールを構成する。
【００１１】また、第５の発明によるアレーアンテナ給
電装置は、金属地導体層と金属地導体層間に設けた給電
回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、上記金属
回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、最上層
と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ気密パッ
ケージに覆われる範囲内に設けられた接続端子と、気密
パッケージに覆われる領域に設けた第２の給電制御回路
と、最上層と最下層を同電位とするために上記多層基板
の側面全周を覆う金属層または最外周全周に設けた複数
個のシールド用スルーホールと、上記金属回路層間を接
続する金属柱または層間接続用スルーホールと、上記金
属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホールにより上
記金属地導体層と同電位となる高周波遮断線路とによっ
て一体形成された多層基板上に、増幅器および移相器等
の能動素子を有するマイクロ波集積回路と、多層基板へ
の取付面内に電源及び信号の接続端子とを備えた複数個
の気密パッケージを搭載し、一個の多層基板上に複数個
のモジュールを構成する。
電装置は、金属地導体層と金属地導体層間に設けた給電
回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、上記金属
回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、最上層
と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ気密パッ
ケージに覆われる範囲内に設けられた接続端子と、気密
パッケージに覆われる領域に設けた第２の給電制御回路
と、最上層と最下層を同電位とするために上記多層基板
の側面全周を覆う金属層または最外周全周に設けた複数
個のシールド用スルーホールと、上記金属回路層間を接
続する金属柱または層間接続用スルーホールと、上記金
属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホールにより上
記金属地導体層と同電位となる高周波遮断線路とによっ
て一体形成された多層基板上に、増幅器および移相器等
の能動素子を有するマイクロ波集積回路と、多層基板へ
の取付面内に電源及び信号の接続端子とを備えた複数個
の気密パッケージを搭載し、一個の多層基板上に複数個
のモジュールを構成する。
【００１２】また、第６の発明によるアレーアンテナ給
電装置は、金属地導体層と金属地導体層間に設けた給電
回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、上記金属
回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、最上層
と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ気密パッ
ケージに覆われる範囲内に設けられた接続端子と、気密
パッケージに覆われる領域に設けた能動素子あるいは受
動素子を搭載した第２の給電制御回路と、最上層と最下
層を同電位とするために上記多層基板の側面全周を覆う
金属層または最外周全周に設けた複数個のシールド用ス
ルーホールと、上記金属回路層間を接続する金属柱また
は層間接続用スルーホールと、上記金属回路層内に設け
られ高周波遮断スルーホ−ルにより上記金属地導体層と
同電位となる高周波遮断線路とによって一体形成された
多層基板上に、増幅器および移相器等の能動素子を有す
るマイクロ波集積回路と、多層基板への取付面内に電源
及び信号の接続端子と、上記第２の給電制御回路が接触
する領域に設けた１個または複数の彫り込みとを備えた
複数個の気密パッケージを搭載し、一個の多層基板上に
複数個のモジュールを構成する。
電装置は、金属地導体層と金属地導体層間に設けた給電
回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、上記金属
回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、最上層
と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ気密パッ
ケージに覆われる範囲内に設けられた接続端子と、気密
パッケージに覆われる領域に設けた能動素子あるいは受
動素子を搭載した第２の給電制御回路と、最上層と最下
層を同電位とするために上記多層基板の側面全周を覆う
金属層または最外周全周に設けた複数個のシールド用ス
ルーホールと、上記金属回路層間を接続する金属柱また
は層間接続用スルーホールと、上記金属回路層内に設け
られ高周波遮断スルーホ−ルにより上記金属地導体層と
同電位となる高周波遮断線路とによって一体形成された
多層基板上に、増幅器および移相器等の能動素子を有す
るマイクロ波集積回路と、多層基板への取付面内に電源
及び信号の接続端子と、上記第２の給電制御回路が接触
する領域に設けた１個または複数の彫り込みとを備えた
複数個の気密パッケージを搭載し、一個の多層基板上に
複数個のモジュールを構成する。
【００１３】また、第７の発明によるアレーアンテナ給
電装置は、金属地導体層と金属地導体層間に設けた給電
回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、上記金属
回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、最上層
と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ気密パッ
ケージに覆われる範囲内に設けられた接続端子と、気密
パッケージと接続する領域内に設けた最上層と最下層間
を貫通する１個または複数個の貫通金属柱と、最上層と
最下層を同電位とするために上記多層基板の側面全周を
覆う金属層または最外周全周に設けた複数個のシールド
用スルーホールと、上記金属回路層間を接続する金属柱
または層間接続用スルーホールと、上記金属回路層内に
設けられ高周波遮断スルーホールにより上記金属地導体
層と同電位となる高周波遮断線路とによって一体形成さ
れた多層基板上に、増幅器および移相器等の能動素子を
有するマイクロ波集積回路と、多層基板への取付面内に
電源及び信号の接続端子とを備えた複数個の気密パッケ
ージを搭載し、一個の多層基板上に複数個のモジュール
を構成する。
電装置は、金属地導体層と金属地導体層間に設けた給電
回路と制御回路とを含む複数の金属回路層と、上記金属
回路層と金属地導体層間に形成した誘電体層と、最上層
と最下層に形成した金属地導体層内に設けられ気密パッ
ケージに覆われる範囲内に設けられた接続端子と、気密
パッケージと接続する領域内に設けた最上層と最下層間
を貫通する１個または複数個の貫通金属柱と、最上層と
最下層を同電位とするために上記多層基板の側面全周を
覆う金属層または最外周全周に設けた複数個のシールド
用スルーホールと、上記金属回路層間を接続する金属柱
または層間接続用スルーホールと、上記金属回路層内に
設けられ高周波遮断スルーホールにより上記金属地導体
層と同電位となる高周波遮断線路とによって一体形成さ
れた多層基板上に、増幅器および移相器等の能動素子を
有するマイクロ波集積回路と、多層基板への取付面内に
電源及び信号の接続端子とを備えた複数個の気密パッケ
ージを搭載し、一個の多層基板上に複数個のモジュール
を構成する。
【００１４】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１はこの発明の
実施の形態１を示すアレーアンテナ給電装置の斜視図で
あり、図２はこの発明の実施の形態１を示す上面図であ
り、図３はこの発明の実施の形態１の図１に示すＡ−
Ａ’面での断面図である。図において８は多層の金属層
と誘電体層により一体成形された多層基板、９は多層基
板８の最上層と最下層を同電位とするために上記多層基
板の側面全周を覆う側面金属層、１０は気密パッケージ
２の多層基板８への取付面内と最上層と最下層に形成し
た金属地導体層内に設けられ気密パッケージ２に覆われ
る範囲内とに設けられた電源及び信号の接続端子、１１
は多層基板８の金属層に設けられたマイクロ波信号の給
電線路、１２は多層基板８の金属層に設けられた電源と
制御信号を供給する制御線路、１３は給電線路１１およ
び制御線路１２を構成する金属層間に設けた地導体層、
１４は給電線路１１および制御線路１２の異なる金属層
間を接続する層間接続用スルーホール、１５は給電線路
１１および制御線路１２を構成する金属層と地導体層１
３との間に設けた誘電体層、１６は地導体層１３間を接
続する高周波遮断スルーホール、１７は高周波遮断バイ
アホール１６に貫通されるように給電線路１１を構成す
る金属層内に設けた高周波遮断線路を示す。上記一体形
成した多層基板８上に増幅器および移相器等の能動素子
を有するマイクロ波集積回路を実装した複数個の気密パ
ッケージを搭載することにより、複数個のモジュールを
搭載したアレーアンテナ給電装置を構成する。
実施の形態１を示すアレーアンテナ給電装置の斜視図で
あり、図２はこの発明の実施の形態１を示す上面図であ
り、図３はこの発明の実施の形態１の図１に示すＡ−
Ａ’面での断面図である。図において８は多層の金属層
と誘電体層により一体成形された多層基板、９は多層基
板８の最上層と最下層を同電位とするために上記多層基
板の側面全周を覆う側面金属層、１０は気密パッケージ
２の多層基板８への取付面内と最上層と最下層に形成し
た金属地導体層内に設けられ気密パッケージ２に覆われ
る範囲内とに設けられた電源及び信号の接続端子、１１
は多層基板８の金属層に設けられたマイクロ波信号の給
電線路、１２は多層基板８の金属層に設けられた電源と
制御信号を供給する制御線路、１３は給電線路１１およ
び制御線路１２を構成する金属層間に設けた地導体層、
１４は給電線路１１および制御線路１２の異なる金属層
間を接続する層間接続用スルーホール、１５は給電線路
１１および制御線路１２を構成する金属層と地導体層１
３との間に設けた誘電体層、１６は地導体層１３間を接
続する高周波遮断スルーホール、１７は高周波遮断バイ
アホール１６に貫通されるように給電線路１１を構成す
る金属層内に設けた高周波遮断線路を示す。上記一体形
成した多層基板８上に増幅器および移相器等の能動素子
を有するマイクロ波集積回路を実装した複数個の気密パ
ッケージを搭載することにより、複数個のモジュールを
搭載したアレーアンテナ給電装置を構成する。
【００１５】次に実施の形態１のアレーアンテナ給電装
置の動作について説明する。アレーアンテナ給電装置を
構成する複数のモジュールの入出力端子５より入力され
たマイクロ波信号は、層間接続線路１４を介して多層基
板８内にトリプレート線路等で形成された給電線路１１
に励振される。マイクロ波信号は、層間接続用スルーホ
ール１４および接続端子１０を介して多層基板８の表面
に実装された増幅器および移相器等のマイクロ波集積回
路２を搭載した気密パッケージ２と給電線路１１とを伝
搬する。モジュール各系統において、マイクロ波信号は
複数のマイクロ波集積回路２と接続端子１０を伝搬する
ことにより所望の振幅、位相に変換された後、入出力端
子５より出力される。ここで、マイクロ波集積回路２内
に設けられた増幅器への電源供給および移相器の位相制
御信号は制御端子６から入力され、層間接続用スルーホ
ール１４と多層基板８内に形成された制御線路１２と接
続端子１０を介して接続される。多層基板８内を伝搬す
るマイクロ波信号は最上層および最下層に設けた地導体
層１３と両方の層間を同電位で接続する側面金属層９に
より外部から遮断され、干渉を避けるためのシャーシが
不要となる。また、モジュール各系統を構成する給電線
路１１は隣接して設けた高周波遮断線路１７を高周波遮
断スルーホール１６で地導体層１３と導電位とすること
により側面電気壁を構成し、モジュール間の干渉を抑え
ることが可能となる。
置の動作について説明する。アレーアンテナ給電装置を
構成する複数のモジュールの入出力端子５より入力され
たマイクロ波信号は、層間接続線路１４を介して多層基
板８内にトリプレート線路等で形成された給電線路１１
に励振される。マイクロ波信号は、層間接続用スルーホ
ール１４および接続端子１０を介して多層基板８の表面
に実装された増幅器および移相器等のマイクロ波集積回
路２を搭載した気密パッケージ２と給電線路１１とを伝
搬する。モジュール各系統において、マイクロ波信号は
複数のマイクロ波集積回路２と接続端子１０を伝搬する
ことにより所望の振幅、位相に変換された後、入出力端
子５より出力される。ここで、マイクロ波集積回路２内
に設けられた増幅器への電源供給および移相器の位相制
御信号は制御端子６から入力され、層間接続用スルーホ
ール１４と多層基板８内に形成された制御線路１２と接
続端子１０を介して接続される。多層基板８内を伝搬す
るマイクロ波信号は最上層および最下層に設けた地導体
層１３と両方の層間を同電位で接続する側面金属層９に
より外部から遮断され、干渉を避けるためのシャーシが
不要となる。また、モジュール各系統を構成する給電線
路１１は隣接して設けた高周波遮断線路１７を高周波遮
断スルーホール１６で地導体層１３と導電位とすること
により側面電気壁を構成し、モジュール間の干渉を抑え
ることが可能となる。
【００１６】ここでは多層基板８の片面のみに気密パッ
ケージを搭載した例について説明したが、両面に搭載す
ることも可能である。
ケージを搭載した例について説明したが、両面に搭載す
ることも可能である。
【００１７】また、ここでは多層基板８の最上層および
最下層を側面金属層９により同電位で接続する例につい
て説明したが、多層基板８の最外周全集に複数個のシー
ルド用スルーホールを形成することにより同様の効果を
得ることも可能である。
最下層を側面金属層９により同電位で接続する例につい
て説明したが、多層基板８の最外周全集に複数個のシー
ルド用スルーホールを形成することにより同様の効果を
得ることも可能である。
【００１８】実施の形態２．次に実施の形態２のアレー
アンテナ給電装置の動作について説明する。図４はこの
発明の実施の形態２を示すアレーアンテナ給電装置の斜
視図である。多層基板８により構成されるモジュールの
外部とのマイクロ波信号の入出力端子５を接続線路１２
が形成される金属層内に設け、多層基板８の最上層の地
導体層１３から入出力端子５が形成される金属層までを
彫り込むことにより形成し、層間接続用スルーホール１
４が不要となり、マイクロ波信号の損失を改善すること
ができる。
アンテナ給電装置の動作について説明する。図４はこの
発明の実施の形態２を示すアレーアンテナ給電装置の斜
視図である。多層基板８により構成されるモジュールの
外部とのマイクロ波信号の入出力端子５を接続線路１２
が形成される金属層内に設け、多層基板８の最上層の地
導体層１３から入出力端子５が形成される金属層までを
彫り込むことにより形成し、層間接続用スルーホール１
４が不要となり、マイクロ波信号の損失を改善すること
ができる。
【００１９】実施の形態３．次に実施の形態３のアレー
アンテナ給電装置の動作について説明する。多層基板８
へ取り付けられる気密パッケージ２は取付面内に電源及
び信号の接続端子と、取付面内に第２の給電制御回路を
形成することにより実施の形態１のアレーアンテナ給電
装置と比べて実装密度を高めることが可能となる。ま
た、取り付け面内に第２の給電制御回路を形成すること
によりマイクロ波信号は外部から遮断され、干渉を避け
るためのシャーシが不要となる。
アンテナ給電装置の動作について説明する。多層基板８
へ取り付けられる気密パッケージ２は取付面内に電源及
び信号の接続端子と、取付面内に第２の給電制御回路を
形成することにより実施の形態１のアレーアンテナ給電
装置と比べて実装密度を高めることが可能となる。ま
た、取り付け面内に第２の給電制御回路を形成すること
によりマイクロ波信号は外部から遮断され、干渉を避け
るためのシャーシが不要となる。
【００２０】実施の形態４．次に実施の形態４のアレー
アンテナ給電装置の動作について説明する。図５はこの
発明の実施の形態４を示すアレーアンテナ給電装置の斜
視図であり、図６はこの発明の実施の形態４を示す上面
図であり、図７はこの発明の実施の形態４の図６に示す
Ｂ−Ｂ’面での断面図である。図において１８は多層基
板８内の気密パッケージに設けられた給電制御回路−２
が接触する領域に設けた複数の彫り込み、１９は気密パ
ッケージ内の多層基板への取付面内に設けた、能動素子
あるいは受動素子を搭載した第２の給電制御回路を示
す。多層基板８へ取り付けられる気密パッケージ２は取
付面内に電源及び信号の接続端子と、多層基板８に設け
た彫り込み１８により能動素子あるいは受動素子を搭載
した第２の給電制御回路１９を形成することにより同一
領域に複数の給電または制御回路の実装が可能になり、
実施の形態３のアレーアンテナ給電装置と比べて実装密
度を高めることが可能となる。
アンテナ給電装置の動作について説明する。図５はこの
発明の実施の形態４を示すアレーアンテナ給電装置の斜
視図であり、図６はこの発明の実施の形態４を示す上面
図であり、図７はこの発明の実施の形態４の図６に示す
Ｂ−Ｂ’面での断面図である。図において１８は多層基
板８内の気密パッケージに設けられた給電制御回路−２
が接触する領域に設けた複数の彫り込み、１９は気密パ
ッケージ内の多層基板への取付面内に設けた、能動素子
あるいは受動素子を搭載した第２の給電制御回路を示
す。多層基板８へ取り付けられる気密パッケージ２は取
付面内に電源及び信号の接続端子と、多層基板８に設け
た彫り込み１８により能動素子あるいは受動素子を搭載
した第２の給電制御回路１９を形成することにより同一
領域に複数の給電または制御回路の実装が可能になり、
実施の形態３のアレーアンテナ給電装置と比べて実装密
度を高めることが可能となる。
【００２１】実施の形態５．次に実施の形態５のアレー
アンテナ給電装置の動作について説明する。図８はこの
発明の実施の形態５を示すアレーアンテナ給電装置の斜
視図である。多層基板８の最上層及び最下層面内の気密
パッケージ２に覆われる領域に第２の給電制御回路１９
を形成することにより実施の形態１のアレーアンテナ給
電装置と比べて実装密度を高めることが可能となる。ま
た、取り付け面内に第２の給電制御回路１９を形成する
ことによりマイクロ波信号は外部から遮断され、干渉を
避けるためのシャーシが不要となる。
アンテナ給電装置の動作について説明する。図８はこの
発明の実施の形態５を示すアレーアンテナ給電装置の斜
視図である。多層基板８の最上層及び最下層面内の気密
パッケージ２に覆われる領域に第２の給電制御回路１９
を形成することにより実施の形態１のアレーアンテナ給
電装置と比べて実装密度を高めることが可能となる。ま
た、取り付け面内に第２の給電制御回路１９を形成する
ことによりマイクロ波信号は外部から遮断され、干渉を
避けるためのシャーシが不要となる。
【００２２】実施の形態６．次に実施の形態６のアレー
アンテナ給電装置の動作について説明する。図９はこの
発明の実施の形態６の図６に示すＣ−Ｃ’面でのアレー
アンテナ給電装置の断面図である。多層基板８の最上層
及び最下層面内に、気密パッケージ２に設けた彫り込み
１８を設けて能動素子あるいは受動素子を搭載した第２
の給電制御回路１９を形成することにより同一領域に複
数の給電または制御回路の実装が可能になり、実施の形
態５のアレーアンテナ給電装置と比べて実装密度を高め
ることが可能となる。
アンテナ給電装置の動作について説明する。図９はこの
発明の実施の形態６の図６に示すＣ−Ｃ’面でのアレー
アンテナ給電装置の断面図である。多層基板８の最上層
及び最下層面内に、気密パッケージ２に設けた彫り込み
１８を設けて能動素子あるいは受動素子を搭載した第２
の給電制御回路１９を形成することにより同一領域に複
数の給電または制御回路の実装が可能になり、実施の形
態５のアレーアンテナ給電装置と比べて実装密度を高め
ることが可能となる。
【００２３】実施の形態７．次に実施の形態７のアレー
アンテナ給電装置の動作について説明する。図１０はこ
の発明の実施の形態７の図１に示すＡ−Ａ’面でのアレ
ーアンテナ給電装置の断面図である。図において２０は
多層基板８内の気密パッケージ２の取付面内に設けた貫
通金属柱を示す。気密パッケージ２に発熱が問題となる
能動素子を搭載した場合においては、多層基板８を介し
て排熱する必要性がある。多層基板８内の気密パッケー
ジ２の取付面内に設けた貫通金属柱２０は上記能動素子
で発生した熱を効率良く多層基板外に排熱する通路とな
り、発熱する能動素子の搭載が可能となる。
アンテナ給電装置の動作について説明する。図１０はこ
の発明の実施の形態７の図１に示すＡ−Ａ’面でのアレ
ーアンテナ給電装置の断面図である。図において２０は
多層基板８内の気密パッケージ２の取付面内に設けた貫
通金属柱を示す。気密パッケージ２に発熱が問題となる
能動素子を搭載した場合においては、多層基板８を介し
て排熱する必要性がある。多層基板８内の気密パッケー
ジ２の取付面内に設けた貫通金属柱２０は上記能動素子
で発生した熱を効率良く多層基板外に排熱する通路とな
り、発熱する能動素子の搭載が可能となる。
【００２４】
【発明の効果】第１の発明によれば、複数系統の高周波
信号を制御するモジュールを同一の基板内に一体形成
し、金属シャーシによる干渉除去が不要となることによ
り、高密度実装が可能となる。
信号を制御するモジュールを同一の基板内に一体形成
し、金属シャーシによる干渉除去が不要となることによ
り、高密度実装が可能となる。
【００２５】また、第２の発明によれば、多層基板内に
形成した給電回路を損失を低減してモジュール外に取り
出すことが可能となる。
形成した給電回路を損失を低減してモジュール外に取り
出すことが可能となる。
【００２６】また、第３の発明によれば、同一層数の多
層基板において同一領域により多くの給電回路または制
御回路の形成が可能となり、より高密度実装化が可能と
なる。
層基板において同一領域により多くの給電回路または制
御回路の形成が可能となり、より高密度実装化が可能と
なる。
【００２７】また、第４の発明によれば、同一層数の多
層基板において同一領域により多くの能動素子または受
動素子を搭載する給電制御回路の形成が可能となり、よ
り高密度実装化が可能となる。
層基板において同一領域により多くの能動素子または受
動素子を搭載する給電制御回路の形成が可能となり、よ
り高密度実装化が可能となる。
【００２８】また、第５の発明によれば、同一層数の多
層基板において同一領域により多くの給電回路または制
御回路の形成が可能となり、より高密度実装化が可能と
なる。
層基板において同一領域により多くの給電回路または制
御回路の形成が可能となり、より高密度実装化が可能と
なる。
【００２９】また、第６の発明によれば、同一層数の多
層基板において同一領域により多くの能動素子または受
動素子を搭載する給電制御回路の形成が可能となり、よ
り高密度実装化が可能となる。
層基板において同一領域により多くの能動素子または受
動素子を搭載する給電制御回路の形成が可能となり、よ
り高密度実装化が可能となる。
【００３０】また、第７の発明によれば、気密パッケー
ジに発熱が問題となる能動素子を搭載したマイクロ波集
積回路の搭載が可能となる。
ジに発熱が問題となる能動素子を搭載したマイクロ波集
積回路の搭載が可能となる。
【図１】 この発明によるアレーアンテナ給電装置の実
施の形態１を示す斜視図である。
施の形態１を示す斜視図である。
【図２】 この発明によるアレーアンテナ給電装置の実
施の形態１および実施形態７を示す上面図である。
施の形態１および実施形態７を示す上面図である。
【図３】 この発明によるアレーアンテナ給電装置の実
施の形態１の図１に示すＡ−Ａ’面での断面図である。
施の形態１の図１に示すＡ−Ａ’面での断面図である。
【図４】 この発明によるアレーアンテナ給電装置の実
施の形態２を示す斜視図である。
施の形態２を示す斜視図である。
【図５】 この発明によるアレーアンテナ給電装置の実
施の形態４を示す斜視図である。
施の形態４を示す斜視図である。
【図６】 この発明によるアレーアンテナ給電装置の実
施の形態４および実施形態６を示す上面図である。
施の形態４および実施形態６を示す上面図である。
【図７】 この発明によるアレーアンテナ給電装置の実
施の形態４の図６に示すＢ−Ｂ’面での断面図である。
施の形態４の図６に示すＢ−Ｂ’面での断面図である。
【図８】 この発明によるアレーアンテナ給電装置の実
施の形態５および実施形態６を示す斜視図である。
施の形態５および実施形態６を示す斜視図である。
【図９】 この発明によるアレーアンテナ給電装置の実
施の形態６の図６に示すＣ−Ｃ’面を示す断面図であ
る。
施の形態６の図６に示すＣ−Ｃ’面を示す断面図であ
る。
【図１０】 この発明によるアレーアンテナ給電装置の
実施の形態７の図１に示すＡ−Ａ’面での断面図であ
る。
実施の形態７の図１に示すＡ−Ａ’面での断面図であ
る。
【図１１】 従来のアレーアンテナ給電装置を示す上面
図である。
図である。
１ 集積回路、２ 気密パッケージ、３ 給電基板、４
制御回路、５ 入出力端子、６ 制御端子、７ シャ
ーシ、８ 多層基板、９ 側面金属層、１０接続端子、
１１ 給電線路、１２ 制御線路、１３ 地導体層、１
４ 層間接続用スルーホール、１５ 誘電体層、１６
高周波遮断スルーホール、１７ 高周波遮断線路、１８
彫り込み部、１９ 制御給電回路−２、２０ 貫通金
属柱。
制御回路、５ 入出力端子、６ 制御端子、７ シャ
ーシ、８ 多層基板、９ 側面金属層、１０接続端子、
１１ 給電線路、１２ 制御線路、１３ 地導体層、１
４ 層間接続用スルーホール、１５ 誘電体層、１６
高周波遮断スルーホール、１７ 高周波遮断線路、１８
彫り込み部、１９ 制御給電回路−２、２０ 貫通金
属柱。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐倉 武志 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 根岸 徳充 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 田中 勝 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 水溜 仁士 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E321 AA17 GG01 GG05 GH10 5J021 AA06 AA11 CA01 DB03 GA02 HA05 JA08
Claims (7)
- 【請求項１】 気密パッケージに搭載され能動素子を有
するマイクロ波集積回路と、上記マイクロ波集積回路を
複数個搭載する多層基板と、上記多層基板に構成され上
記マイクロ波集積回路にマイクロ波信号を給電する給電
回路と、上記多層基板に構成され上記マイクロ波集積回
路に電源と制御信号を供給する制御回路から構成される
モジュールを複数個搭載するアレーアンテナ給電装置に
おいて、上記気密パッケージは上記多層基板への取付面
内に電源及び信号の接続端子を備えた気密パッケージで
あり、上記多層基板は複数の金属地導体層と、上記金属
地導体層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数の
金属回路層と、上記金属回路層と金属地導体層間に形成
した誘電体層と、最上層と最下層に形成した金属地導体
層内に設けられ上記気密パッケージに覆われる範囲内に
設けられた接続端子と、最上層と最下層を同電位とする
ために上記多層基板の側面全周を覆う金属層または最外
周全周に設けた複数個のシールド用スルーホールと、上
記金属回路層間を接続する金属柱または層間接続用スル
ーホールと、上記金属回路層内に設けられ高周波遮断ス
ルーホールにより上記金属地導体層と同電位となる高周
波遮断線路とによって一体形成された多層基板であり、
複数個の上記気密パッケージを上記多層基板に接続した
モジュールを複数個搭載したことを特徴とするアレーア
ンテナ給電装置。 - 【請求項２】 気密パッケージに搭載され能動素子を有
するマイクロ波集積回路と、上記マイクロ波集積回路を
複数個搭載する多層基板と、上記多層基板に構成され上
記マイクロ波集積回路にマイクロ波信号を給電する給電
回路と、上記多層基板に構成され上記マイクロ波集積回
路に電源と制御信号を供給する制御回路から構成される
モジュールを複数個搭載するアレーアンテナ給電装置に
おいて、上記気密パッケージは上記多層基板への取付面
内に電源及び信号の接続端子を備えた気密パッケージで
あり、上記多層基板は複数の金属地導体層と、上記金属
地導体層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数の
金属回路層と、上記金属回路層と金属地導体層間に形成
した誘電体層と、最上層と最下層に形成した金属地導体
層内に設けられ上記気密パッケージに覆われる範囲内に
設けられた接続端子と、上記金属回路層に入出力端子を
形成する複数の彫り込みと、最上層と最下層を同電位と
するために上記多層基板の側面全周を覆う金属層または
最外周全周に設けたシールド用スルーホールと、上記金
属回路層間を接続する金属柱または層間接続用スルーホ
ールと、上記金属回路層内に設けられ高周波遮断スルー
ホールにより上記金属地導体層と同電位となる高周波遮
断線路とによって一体形成された多層基板であり、複数
個の上記気密パッケージを上記多層基板に接続したモジ
ユールを複数個搭載したことを特徴とするアレーアンテ
ナ給電装置。 - 【請求項３】 気密パッケージに搭載され能動素子を有
するマイクロ波集積回路と、上記マイクロ波集積回路を
複数個搭載する多層基板と、上記多層基板に構成され上
記マイクロ波集積回路にマイクロ波信号を給電する給電
回路と、上記多層基板に構成され上記マイクロ波集積回
路に電源と制御信号を供給する制御回路から構成される
モジュールを複数個搭載するアレーアンテナ給電装置に
おいて、上記多層基板は複数の金属地導体層と、上記金
属地導体層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数
の金属回路層と、上記金属回路層と金属地導体層間に形
成した誘電体層と、最上層と最下層に形成した金属地導
体層内に設けられ上記気密パッケージに覆われる範囲内
に設けられた接続端子と、最上層と最下層を同電位とす
るために上記多層基板の側面全周を覆う金属層または最
外周全周に設けたシールド用スルーホールと、上記金属
回路層間を接続する金属柱または層間接続用スルーホー
ルと、上記金属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホ
ールにより上記金属地導体層と同電位となる高周波遮断
線路とによって一体形成された多層基板であり、上記気
密パッケージは上記多層基板への取付面内に電源及び信
号の接続端子と、取付面内に第２の給電制御回路とを備
えた気密パッケージであり、複数個の上記気密パッケー
ジを上記多層基板に接続したモジュールを複数個搭載し
たことを特徴とするアレーアンテナ給電装置。 - 【請求項４】 気密パッケージに搭載され能動素子を有
するマイクロ波集積回路と、上記マイクロ波集積回路を
複数個搭載する多層基板と、上記多層基板に構成され上
記マイクロ波集積回路にマイクロ波信号を給電する給電
回路と、上記多層基板に構成され上記マイクロ波集積回
路に電源と制御信号を供給する制御回路から構成される
モジュールを複数個搭載するアレーアンテナ給電装置に
おいて、上記多層基板は複数の金属地導体層と、上記金
属地導体層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数
の金属回路層と、上記金属回路層と金属地導体層間に形
成した誘電体層と、最上層と最下層に形成した金属地導
体層内に設けられ上記気密パッケージに覆われる範囲内
に設けられた接続端子と、上記気密パッケージの取付面
内に気密パッケージに設けられた第２の給電制御回路が
接触する領域に設けた複数の彫り込みと、最上層と最下
層を同電位とするために上記多層基板の側面全周を覆う
金属層または最外周全周に設けたシールド用スルーホー
ルと、上記金属回路層間を接続する金属柱または層間接
続用スルーホールと、上記金属回路層内に設けられ高周
波遮断スルーホールにより上記金属地導体層と同電位と
なる高周波遮断線路とによって一体形成された多層基板
であり、上記気密パッケージは上記多層基板への取付面
内に電源及び信号の接続端子と、取付面内に能動素子あ
るいは受動素子を搭載した第２の給電制御回路とを備え
た気密パッケージであり、複数個の上記気密パッケージ
を上記多層基板に接続したモジュールを複数個搭載した
ことを特徴とするアレーアンテナ給電装置。 - 【請求項５】 気密パッケージに搭載され能動素子を有
するマイクロ波集積回路と、上記マイクロ波集積回路を
複数個搭載する多層基板と、上記多層基板に構成され上
記マイクロ波集積回路にマイクロ波信号を給電する給電
回路と、上記多層基板に構成され上記マイクロ波集積回
路に電源と制御信号を供給する制御回路から構成される
モジュールを複数個搭載するアレーアンテナ給電装置に
おいて、上記多層基板は複数の金属地導体層と、上記金
属地導体層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数
の金属回路層と、上記金属回路層と金属地導体層間に形
成した誘電体層と、最上層と最下層に形成した金属地導
体層内に設けられ上記気密パッケージに覆われる範囲内
に設けられた接続端子と、上記気密パッケージに覆われ
る領域に設けた第２の給電制御回路と、最上層と最下層
を同電位とするために上記多層基板の側面全周を覆う金
属層または最外周全周に設けたシールド用スルーホール
と、上記金属回路層間を接続する金属柱または層間接続
用スルーホールと、上記金属回路層内に設けられ高周波
遮断スルーホールにより上記金属地導体層と同電位とな
る高周波遮断線路とによって一体形成された多層基板で
あり、上記気密パッケージは上記多層基板への取付面内
に電源及び信号の接続端子とを備えた気密パッケージで
あり、複数個の上記気密パッケージを上記多層基板に接
続したモジュールを複数個搭載したことを特徴とするア
レーアンテナ給電装置。 - 【請求項６】 気密パッケージに搭載され能動素子を有
するマイクロ波集積回路と、上記マイクロ波集積回路を
複数個搭載する多層基板と、上記多層基板に構成され上
記マイクロ波集積回路にマイクロ波信号を給電する給電
回路と、上記多層基板に構成され上記マイクロ波集積回
路に電源と制御信号を供給する制御回路から構成される
モジュールを複数個搭載するアレーアンテナ給電装置に
おいて、上記多層基板は複数の金属地導体層と、上記金
属地導体層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数
の金属回路層と、上記金属回路層と金属地導体層間に形
成した誘電体層と、最上層と最下層に形成した金属地導
体層内に設けられ上記気密パッケージに覆われる範囲内
に設けられた接続端子と、上記気密パッケージに覆われ
る領域に設けた能動素子あるいは受動素子を搭載した第
２の給電制御回路と、最上層と最下層を同電位とするた
めに上記多層基板の側面全周を覆う金属層または最外周
全周に設けたシールド用スルーホールと、上記金属回路
層間を接続する金属柱または層間接続用スルーホール
と、上記金属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホー
ルにより上記金属地導体層と同電位となる高周波遮断線
路とによって一体形成された多層基板であり、上記気密
パッケージは上記多層基板への取付面内に電源及び信号
の接続端子と、上記第２の給電制御回路が接触する領域
に設けた１個または複数の彫り込みとを備えた気密パッ
ケージであり、複数個の上記気密パッケージを上記多層
基板に接続したモジュールを複数個搭載したことを特徴
とするアレーアンテナ給電装置。 - 【請求項７】 気密パッケージに搭載され能動素子を有
するマイクロ波集積回路と、上記マイクロ波集積回路を
複数個搭載する多層基板と、上記多層基板に構成され上
記マイクロ波集積回路にマイクロ波信号を給電する給電
回路と、上記多層基板に構成され上記マイクロ波集積回
路に電源と制御信号を供給する制御回路から構成される
モジュールを複数個搭載するアレーアンテナ給電装置に
おいて、上記気密パッケージは上記多層基板への取付面
内に電源及び信号の接続端子を備えた気密パッケージで
あり、上記多層基板は複数の金属地導体層と、上記金属
地導体層間に設けた給電回路と制御回路とを含む複数の
金属回路層と、上記金属回路層と金属地導体層間に形成
した誘電体層と、最上層と最下層に形成した金属地導体
層内に設けられ上記気密パッケージに覆われる範囲内に
設けられた接続端子と、気密パッケージと接続する領域
内に設けた最上層と最下層間を貫通する１個または複数
個の貫通金属柱と、最上層と最下層を同電位とするため
に上記多層基板の側面全周を覆う金属層または最外周全
周に設けたシールド用スルーホールと、上記金属回路層
間を接続する金属柱または層間接続用スルーホールと、
上記金属回路層内に設けられ高周波遮断スルーホールに
より上記金属地導体層と同電位となる高周波遮断線路と
によって一体形成された多層基板であり、複数個の上記
気密パッケージを上記多層基板に接続したモジュールを
複数個搭載したことを特徴とするアレーアンテナ給電装
置。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010514373A (ja) * | 2006-12-22 | 2010-04-30 | ザ・ボーイング・カンパニー | フェーズドアレイアンテナ装置およびその製造方法 |
| CN111954955A (zh) * | 2018-04-13 | 2020-11-17 | 国际商业机器公司 | 集成天线阵列封装结构和方法 |
| CN117082730A (zh) * | 2023-09-20 | 2023-11-17 | 成都华兴大地科技有限公司 | 一种可气密多层陶瓷结构 |
Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63126258A (ja) * | 1986-11-17 | 1988-05-30 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPH0471296A (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-05 | Nec Corp | プリント配線基板 |
| JPH0521681A (ja) * | 1991-07-15 | 1993-01-29 | Fujitsu Ltd | 高密度表面実装用半導体パツケージ及び半導体実装基板 |
| JPH05218291A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-27 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
| JPH06152236A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-05-31 | Ngk Insulators Ltd | 平面アンテナ用シールド基板 |
| JPH06232287A (ja) * | 1993-02-08 | 1994-08-19 | Nec Corp | ハイブリッドｉｃ |
| JPH07235775A (ja) * | 1994-02-21 | 1995-09-05 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント配線基板 |
| JPH0864271A (ja) * | 1994-08-24 | 1996-03-08 | Mitsubishi Electric Corp | Ｌｓｉパッケージ |
| JPH08181501A (ja) * | 1994-12-22 | 1996-07-12 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波増幅器および送受信モジュール |
| JPH0982826A (ja) * | 1995-09-18 | 1997-03-28 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体素子封止用パッケージおよびそれを用いた回路装置の実装構造 |
| JPH0992755A (ja) * | 1995-09-26 | 1997-04-04 | Kinseki Ltd | セラミック容器 |
| JPH09167825A (ja) * | 1995-10-11 | 1997-06-24 | Nec Corp | 複合マイクロ波集積回路 |
| JPH09237867A (ja) * | 1996-02-29 | 1997-09-09 | Kyocera Corp | 高周波用パッケージ |
| JPH09283700A (ja) * | 1996-04-16 | 1997-10-31 | Kyocera Corp | 高周波用電力増幅器 |
| JPH09293826A (ja) * | 1996-04-26 | 1997-11-11 | Kyocera Corp | 高周波用半導体装置 |
-
1998
- 1998-06-18 JP JP17134498A patent/JP4060445B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63126258A (ja) * | 1986-11-17 | 1988-05-30 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPH0471296A (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-05 | Nec Corp | プリント配線基板 |
| JPH0521681A (ja) * | 1991-07-15 | 1993-01-29 | Fujitsu Ltd | 高密度表面実装用半導体パツケージ及び半導体実装基板 |
| JPH05218291A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-27 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
| JPH06152236A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-05-31 | Ngk Insulators Ltd | 平面アンテナ用シールド基板 |
| JPH06232287A (ja) * | 1993-02-08 | 1994-08-19 | Nec Corp | ハイブリッドｉｃ |
| JPH07235775A (ja) * | 1994-02-21 | 1995-09-05 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント配線基板 |
| JPH0864271A (ja) * | 1994-08-24 | 1996-03-08 | Mitsubishi Electric Corp | Ｌｓｉパッケージ |
| JPH08181501A (ja) * | 1994-12-22 | 1996-07-12 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波増幅器および送受信モジュール |
| JPH0982826A (ja) * | 1995-09-18 | 1997-03-28 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体素子封止用パッケージおよびそれを用いた回路装置の実装構造 |
| JPH0992755A (ja) * | 1995-09-26 | 1997-04-04 | Kinseki Ltd | セラミック容器 |
| JPH09167825A (ja) * | 1995-10-11 | 1997-06-24 | Nec Corp | 複合マイクロ波集積回路 |
| JPH09237867A (ja) * | 1996-02-29 | 1997-09-09 | Kyocera Corp | 高周波用パッケージ |
| JPH09283700A (ja) * | 1996-04-16 | 1997-10-31 | Kyocera Corp | 高周波用電力増幅器 |
| JPH09293826A (ja) * | 1996-04-26 | 1997-11-11 | Kyocera Corp | 高周波用半導体装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010514373A (ja) * | 2006-12-22 | 2010-04-30 | ザ・ボーイング・カンパニー | フェーズドアレイアンテナ装置およびその製造方法 |
| CN111954955A (zh) * | 2018-04-13 | 2020-11-17 | 国际商业机器公司 | 集成天线阵列封装结构和方法 |
| CN111954955B (zh) * | 2018-04-13 | 2023-05-23 | 国际商业机器公司 | 集成天线阵列封装结构和方法 |
| CN117082730A (zh) * | 2023-09-20 | 2023-11-17 | 成都华兴大地科技有限公司 | 一种可气密多层陶瓷结构 |
| CN117082730B (zh) * | 2023-09-20 | 2024-02-09 | 成都华兴大地科技有限公司 | 一种可气密多层陶瓷结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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