JP2000012497A - 被処理体処理装置 - Google Patents
被処理体処理装置Info
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- JP2000012497A JP2000012497A JP10175016A JP17501698A JP2000012497A JP 2000012497 A JP2000012497 A JP 2000012497A JP 10175016 A JP10175016 A JP 10175016A JP 17501698 A JP17501698 A JP 17501698A JP 2000012497 A JP2000012497 A JP 2000012497A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 逆流領域や死水域などの発生を抑制し、もし
くは防止し、しかも所望の流速分布を実現する。 【解決手段】 処理液の流れを整流するための整流板３
として、その上面を凹曲面状に設定することにより、そ
の中央部の厚みが最も小さく、かつ周縁部の厚みが最も
大きくなるように、各部の厚みが設定されたものを採用
している。
くは防止し、しかも所望の流速分布を実現する。 【解決手段】 処理液の流れを整流するための整流板３
として、その上面を凹曲面状に設定することにより、そ
の中央部の厚みが最も小さく、かつ周縁部の厚みが最も
大きくなるように、各部の厚みが設定されたものを採用
している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は被処理体処理装置
に関し、さらに詳細にいえば、処理槽内に半導体ウエハ
を収容した状態で処理液を供給して半導体ウエハを処理
する場合に好適な被処理体処理装置に関する。
に関し、さらに詳細にいえば、処理槽内に半導体ウエハ
を収容した状態で処理液を供給して半導体ウエハを処理
する場合に好適な被処理体処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、被処理体処理装置において、
処理槽内の被処理体収容空間に対して処理液供給パイ
プ、或いは処理液供給部から供給される処理液の流れを
整流するために、多数の処理液通過孔を有する平板状の
整流板が採用されている（図５参照）。
処理槽内の被処理体収容空間に対して処理液供給パイ
プ、或いは処理液供給部から供給される処理液の流れを
整流するために、多数の処理液通過孔を有する平板状の
整流板が採用されている（図５参照）。
【０００３】そして、整流板の下流側における処理液の
流速分布を被処理体の処理を良好にすべく設定する場合
には、処理液通過孔の口径を処理液通過孔の位置に応じ
て異なる値に設定すること、処理液通過孔の配列を設定
すること、もしくは処理液通過孔どうしの距離を処理液
通過孔の位置に応じて異なる値に設定することが実施さ
れる。
流速分布を被処理体の処理を良好にすべく設定する場合
には、処理液通過孔の口径を処理液通過孔の位置に応じ
て異なる値に設定すること、処理液通過孔の配列を設定
すること、もしくは処理液通過孔どうしの距離を処理液
通過孔の位置に応じて異なる値に設定することが実施さ
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】処理液通過孔の口径を
処理液通過孔の位置に応じて異なる値に設定した整流板
を採用する場合には、処理液通過孔の口径の取りうる値
の幅を余り大きくすることができないので、必ずしも所
望の流速分布を実現することができないという不都合が
ある。また、多数の処理液通過孔の口径を異なる値に設
定するのであるから、整流板の製造が困難になってしま
うだけでなく、処理液通過孔の口径の減少に伴って隣り
合う処理液通過孔どうしの間の平坦部の長さが大きくな
るので、整流板の下流側に逆流領域、死水域などが生じ
てしまうという不都合もある。
処理液通過孔の位置に応じて異なる値に設定した整流板
を採用する場合には、処理液通過孔の口径の取りうる値
の幅を余り大きくすることができないので、必ずしも所
望の流速分布を実現することができないという不都合が
ある。また、多数の処理液通過孔の口径を異なる値に設
定するのであるから、整流板の製造が困難になってしま
うだけでなく、処理液通過孔の口径の減少に伴って隣り
合う処理液通過孔どうしの間の平坦部の長さが大きくな
るので、整流板の下流側に逆流領域、死水域などが生じ
てしまうという不都合もある。
【０００５】処理液通過孔の配列を設定した整流板を採
用する場合には、処理液通過孔を碁盤目状と異なる配列
に設定することになるので、隣り合う処理液通過孔どう
しの間の平坦部の長さが大きくなり、整流板の下流側に
逆流領域、死水域などが生じてしまうという不都合があ
る。
用する場合には、処理液通過孔を碁盤目状と異なる配列
に設定することになるので、隣り合う処理液通過孔どう
しの間の平坦部の長さが大きくなり、整流板の下流側に
逆流領域、死水域などが生じてしまうという不都合があ
る。
【０００６】処理液通過孔どうしの距離を処理液通過孔
の位置に応じて異なる値に設定した整流板を採用する場
合には、隣り合う処理液通過孔どうしの間の平坦部の長
さが大きくなる部分が生じ、この部分に対応して、整流
板の下流側に逆流領域、死水域などが生じてしまうとい
う不都合がある。
の位置に応じて異なる値に設定した整流板を採用する場
合には、隣り合う処理液通過孔どうしの間の平坦部の長
さが大きくなる部分が生じ、この部分に対応して、整流
板の下流側に逆流領域、死水域などが生じてしまうとい
う不都合がある。
【０００７】そして、処理槽内に複数種類の処理液を順
に供給して被処理体の処理を行う被処理体処理装置にこ
の整流板を適用すれば、上記の逆流領域や死水域の影響
を受けて、処理液の入れ替えがスムーズには行えなくな
ってしまい、処理液の必要量が著しく増加するととも
に、所要時間が著しく長くなってしまうという不都合が
ある。
に供給して被処理体の処理を行う被処理体処理装置にこ
の整流板を適用すれば、上記の逆流領域や死水域の影響
を受けて、処理液の入れ替えがスムーズには行えなくな
ってしまい、処理液の必要量が著しく増加するととも
に、所要時間が著しく長くなってしまうという不都合が
ある。
【０００８】
【発明の目的】この発明は上記の問題点に鑑みてなされ
たものであり、逆流領域や死水域などの発生を増加させ
ることなく、所望の流速分布を実現できる被処理体処理
装置を提供することを目的としている。
たものであり、逆流領域や死水域などの発生を増加させ
ることなく、所望の流速分布を実現できる被処理体処理
装置を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の被処理体処理
装置は、処理槽の底部に処理液供給部材を設けてあると
ともに、処理液供給部材の上方に、多数の処理液通過孔
を有する整流部材を設けて、整流部材の上方を被処理体
収容空間としてなり、前記整流部材として、所望の処理
液速度分布を実現すべく各部の厚みが設定されたものを
採用したものである。
装置は、処理槽の底部に処理液供給部材を設けてあると
ともに、処理液供給部材の上方に、多数の処理液通過孔
を有する整流部材を設けて、整流部材の上方を被処理体
収容空間としてなり、前記整流部材として、所望の処理
液速度分布を実現すべく各部の厚みが設定されたものを
採用したものである。
【００１０】請求項２の被処理体処理装置は、前記整流
部材として、その中央部の厚みが最も小さく、かつ周縁
部の厚みが最も大きくなるように、各部の厚みが設定さ
れたものを採用するものである。
部材として、その中央部の厚みが最も小さく、かつ周縁
部の厚みが最も大きくなるように、各部の厚みが設定さ
れたものを採用するものである。
【００１１】請求項３の被処理体処理装置は、前記整流
部材として、その上面を凹曲面状に設定することによ
り、その中央部の厚みが最も小さく、かつ周縁部の厚み
が最も大きくなるように、各部の厚みが設定されたもの
を採用するものである。
部材として、その上面を凹曲面状に設定することによ
り、その中央部の厚みが最も小さく、かつ周縁部の厚み
が最も大きくなるように、各部の厚みが設定されたもの
を採用するものである。
【００１２】請求項４の被処理体処理装置は、前記整流
部材として、その下面を凹曲面状に設定することによ
り、その中央部の厚みが最も小さく、かつ周縁部の厚み
が最も大きくなるように、各部の厚みが設定されたもの
を採用するものである。
部材として、その下面を凹曲面状に設定することによ
り、その中央部の厚みが最も小さく、かつ周縁部の厚み
が最も大きくなるように、各部の厚みが設定されたもの
を採用するものである。
【００１３】請求項５の被処理体処理装置は、前記整流
部材として、その上面を凹曲面状に設定するとともに、
その下面をも凹曲面状に設定することにより、その中央
部の厚みが最も小さく、かつ周縁部の厚みが最も大きく
なるように、各部の厚みが設定されたものを採用するも
のである。
部材として、その上面を凹曲面状に設定するとともに、
その下面をも凹曲面状に設定することにより、その中央
部の厚みが最も小さく、かつ周縁部の厚みが最も大きく
なるように、各部の厚みが設定されたものを採用するも
のである。
【００１４】
【作用】請求項１の被処理体処理装置であれば、処理槽
の底部に設けた処理液供給部材の上方に、多数の処理液
通過孔を有する整流部材を設けて、処理液供給部材から
供給される処理液の流れを整流して被処理体収容空間に
導くに当って、前記整流部材として、所望の処理液速度
分布を実現すべく各部の厚みが設定されたものを採用し
ているので、整流板の上方に逆流領域、死水域が生じる
ことを防止し、もしくは大幅に抑制したままで、所望の
流速分布を実現し、被処理体の処理を良好に達成するこ
とができる。したがって、１つの処理槽に複数種類の処
理液を順に供給して被処理体の処理を行う場合であって
も、処理液の入れ替えをスムーズに行うことができ、処
理液の必要量を少なくすることができるとともに、所要
時間を短縮することができ、ひいてはコストダウンおよ
びスループットの向上を達成することができる。
の底部に設けた処理液供給部材の上方に、多数の処理液
通過孔を有する整流部材を設けて、処理液供給部材から
供給される処理液の流れを整流して被処理体収容空間に
導くに当って、前記整流部材として、所望の処理液速度
分布を実現すべく各部の厚みが設定されたものを採用し
ているので、整流板の上方に逆流領域、死水域が生じる
ことを防止し、もしくは大幅に抑制したままで、所望の
流速分布を実現し、被処理体の処理を良好に達成するこ
とができる。したがって、１つの処理槽に複数種類の処
理液を順に供給して被処理体の処理を行う場合であって
も、処理液の入れ替えをスムーズに行うことができ、処
理液の必要量を少なくすることができるとともに、所要
時間を短縮することができ、ひいてはコストダウンおよ
びスループットの向上を達成することができる。
【００１５】請求項２の発明であれば、前記整流部材と
して、その中央部の厚みが最も小さく、かつ周縁部の厚
みが最も大きくなるように、各部の厚みが設定されたも
のを採用するのであるから、被処理体として半導体ウエ
ハを採用する場合のように中央部の流速を最も大きく設
定する必要がある場合に好適であり、請求項１と同様の
作用を達成することができる。
して、その中央部の厚みが最も小さく、かつ周縁部の厚
みが最も大きくなるように、各部の厚みが設定されたも
のを採用するのであるから、被処理体として半導体ウエ
ハを採用する場合のように中央部の流速を最も大きく設
定する必要がある場合に好適であり、請求項１と同様の
作用を達成することができる。
【００１６】請求項３の発明であれば、前記整流部材と
して、その上面を凹曲面状に設定することにより、その
中央部の厚みが最も小さく、かつ周縁部の厚みが最も大
きくなるように、各部の厚みが設定されたものを採用す
るのであるから、処理液供給部材を収容する空間の高さ
を低く設定できるほか、請求項２と同様の作用を達成す
ることができる。
して、その上面を凹曲面状に設定することにより、その
中央部の厚みが最も小さく、かつ周縁部の厚みが最も大
きくなるように、各部の厚みが設定されたものを採用す
るのであるから、処理液供給部材を収容する空間の高さ
を低く設定できるほか、請求項２と同様の作用を達成す
ることができる。
【００１７】請求項４の発明であれば、前記整流部材と
して、その下面を凹曲面状に設定することにより、その
中央部の厚みが最も小さく、かつ周縁部の厚みが最も大
きくなるように、各部の厚みが設定されたものを採用す
るのであるから、被処理体収容空間の有効容積を大きく
設定できるほか、請求項２と同様の作用を達成すること
ができる。
して、その下面を凹曲面状に設定することにより、その
中央部の厚みが最も小さく、かつ周縁部の厚みが最も大
きくなるように、各部の厚みが設定されたものを採用す
るのであるから、被処理体収容空間の有効容積を大きく
設定できるほか、請求項２と同様の作用を達成すること
ができる。
【００１８】請求項５の発明であれば、前記整流部材と
して、その上面を凹曲面状に設定するとともに、その下
面をも凹曲面状に設定することにより、その中央部の厚
みが最も小さく、かつ周縁部の厚みが最も大きくなるよ
うに、各部の厚みが設定されたものを採用するのである
から、処理液供給部材を収容する空間の高さの増加を抑
制できるとともに、被処理体収容空間の有効容積の減少
を抑制できるほか、請求項２と同様の作用を達成するこ
とができる。
して、その上面を凹曲面状に設定するとともに、その下
面をも凹曲面状に設定することにより、その中央部の厚
みが最も小さく、かつ周縁部の厚みが最も大きくなるよ
うに、各部の厚みが設定されたものを採用するのである
から、処理液供給部材を収容する空間の高さの増加を抑
制できるとともに、被処理体収容空間の有効容積の減少
を抑制できるほか、請求項２と同様の作用を達成するこ
とができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、この
発明の被処理体処理装置の実施の態様を詳細に説明す
る。
発明の被処理体処理装置の実施の態様を詳細に説明す
る。
【００２０】図１はこの発明の被処理体処理装置の一実
施態様を概略的に示す縦断面図、図２は要部拡大縦断面
図である。
施態様を概略的に示す縦断面図、図２は要部拡大縦断面
図である。
【００２１】この被処理体処理装置は、例えば、被処理
体の一例としての半導体ウエハを洗浄するものである。
体の一例としての半導体ウエハを洗浄するものである。
【００２２】この被処理体処理装置は、処理槽１の底部
に処理液供給パイプ２を設けているとともに、処理液供
給パイプ２よりも上方に整流板３を設けて、その上部を
被処理体収容空間とし、この被処理体収容空間に半導体
ウエハ４を収容している。
に処理液供給パイプ２を設けているとともに、処理液供
給パイプ２よりも上方に整流板３を設けて、その上部を
被処理体収容空間とし、この被処理体収容空間に半導体
ウエハ４を収容している。
【００２３】前記整流板３は、ほぼ全範囲にわたって多
数の処理液通過孔３ａを有しているとともに、処理液が
所定の流速分布となるように、処理液通過孔３ａの位置
に応じて厚みを設定している。具体的には、整流板３の
上面が凹面状になるように、その中央部の厚みを小さ
く、周縁部の厚みを大きく設定している。
数の処理液通過孔３ａを有しているとともに、処理液が
所定の流速分布となるように、処理液通過孔３ａの位置
に応じて厚みを設定している。具体的には、整流板３の
上面が凹面状になるように、その中央部の厚みを小さ
く、周縁部の厚みを大きく設定している。
【００２４】上記の構成の被処理体処理装置の作用は次
のとおりである。
のとおりである。
【００２５】処理液供給パイプ２から吐出される処理液
は処理槽１の底面により反射され、整流板３の処理液通
過孔３ａを通って被処理体収容空間に導かれ、半導体ウ
エハ４の処理を行うことができる。
は処理槽１の底面により反射され、整流板３の処理液通
過孔３ａを通って被処理体収容空間に導かれ、半導体ウ
エハ４の処理を行うことができる。
【００２６】この場合において、処理液は、処理液通過
孔３ａを通過して被処理体収容空間に導かれるのであ
り、処理液通過孔３ａにおける流体抵抗により処理液の
流速が定まるのであるから、処理液通過孔３ａの長さが
最も短い部分（整流板３の中央部）における流速が最も
大きくなり、処理液通過孔３ａの長さが最も長い部分
（整流板３の周縁部）における流速が最も小さくなり、
これらの間において流速が中間値になる。
孔３ａを通過して被処理体収容空間に導かれるのであ
り、処理液通過孔３ａにおける流体抵抗により処理液の
流速が定まるのであるから、処理液通過孔３ａの長さが
最も短い部分（整流板３の中央部）における流速が最も
大きくなり、処理液通過孔３ａの長さが最も長い部分
（整流板３の周縁部）における流速が最も小さくなり、
これらの間において流速が中間値になる。
【００２７】したがって、多数枚の半導体ウエハ４を並
列させた状態で処理液を供給するに当って、半導体ウエ
ハ４の中央部に対応する流体抵抗が最も大きくなってこ
の部分に処理液を十分に供給することが困難になるので
あるが、上述のように半導体ウエハ４の流体抵抗が最も
大きくなる部分に対応する流速を最も大きくできるので
あるから、結果的に半導体ウエハ４の処理を良好に達成
することができる。また、処理液通過孔３ａどうしの間
隔が一定に設定されているのであるから、この間隔を大
きく設定することに伴う、整流板３の上方における逆流
領域、死水域の発生という不都合の発生を解消し、もし
くは大幅に減少させることができる。
列させた状態で処理液を供給するに当って、半導体ウエ
ハ４の中央部に対応する流体抵抗が最も大きくなってこ
の部分に処理液を十分に供給することが困難になるので
あるが、上述のように半導体ウエハ４の流体抵抗が最も
大きくなる部分に対応する流速を最も大きくできるので
あるから、結果的に半導体ウエハ４の処理を良好に達成
することができる。また、処理液通過孔３ａどうしの間
隔が一定に設定されているのであるから、この間隔を大
きく設定することに伴う、整流板３の上方における逆流
領域、死水域の発生という不都合の発生を解消し、もし
くは大幅に減少させることができる。
【００２８】したがって、被処理体処理装置が、処理液
供給パイプ２を通して複数種類の処理液を順に供給して
処理槽１内の半導体ウエハ４を処理するものである場合
には、逆流領域、死水域が解消され、もしくは大幅に減
少されることに起因して、処理液の入れ替えをスムーズ
に達成でき、処理液の必要量を少なくすることができる
とともに、所要時間を短くすることができ、ひいてはコ
ストダウンおよびスループットの向上を達成することが
できる。
供給パイプ２を通して複数種類の処理液を順に供給して
処理槽１内の半導体ウエハ４を処理するものである場合
には、逆流領域、死水域が解消され、もしくは大幅に減
少されることに起因して、処理液の入れ替えをスムーズ
に達成でき、処理液の必要量を少なくすることができる
とともに、所要時間を短くすることができ、ひいてはコ
ストダウンおよびスループットの向上を達成することが
できる。
【００２９】図３はこの発明の被処理体処理装置の他の
実施態様の要部拡大縦断面図である。
実施態様の要部拡大縦断面図である。
【００３０】この被処理体処理装置が図２の被処理体処
理装置と異なる点は、整流板３の下面が凹面状になるよ
うに、その中央部の厚みを小さく、周縁部の厚みを大き
く設定している点のみである。
理装置と異なる点は、整流板３の下面が凹面状になるよ
うに、その中央部の厚みを小さく、周縁部の厚みを大き
く設定している点のみである。
【００３１】したがって、この実施態様を採用した場合
には、被処理体収容空間の有効容積を増加させることが
できるほか、図２の被処理体処理装置と同様の作用を達
成することができる。
には、被処理体収容空間の有効容積を増加させることが
できるほか、図２の被処理体処理装置と同様の作用を達
成することができる。
【００３２】図４はこの発明の被処理体処理装置のさら
に他の実施態様の要部拡大縦断面図である。
に他の実施態様の要部拡大縦断面図である。
【００３３】この被処理体処理装置が図２の被処理体処
理装置と異なる点は、整流板３の上面が凹面状になり、
かつ整流板３の下面が凹面状になるように、その中央部
の厚みを小さく、周縁部の厚みを大きく設定している点
のみである。
理装置と異なる点は、整流板３の上面が凹面状になり、
かつ整流板３の下面が凹面状になるように、その中央部
の厚みを小さく、周縁部の厚みを大きく設定している点
のみである。
【００３４】したがって、この実施態様を採用した場合
には、被処理体収容空間の有効容積の減少を抑制するこ
とができるとともに、処理液供給部材を収容する空間の
高さの増加を抑制することができるほか、図２の被処理
体処理装置と同様の作用を達成することができる。
には、被処理体収容空間の有効容積の減少を抑制するこ
とができるとともに、処理液供給部材を収容する空間の
高さの増加を抑制することができるほか、図２の被処理
体処理装置と同様の作用を達成することができる。
【００３５】なお、上記の各実施態様においては、整流
板３の中央部に対応させて流速を大きく設定し、周縁部
に対応させて流速を小さく設定しているが、被処理体の
形状に応じて、中央部以外の任意の箇所に対応させて流
速を大きく設定すること、周縁部以外の任意の箇所に対
応させて流速を小さく設定することが可能である。
板３の中央部に対応させて流速を大きく設定し、周縁部
に対応させて流速を小さく設定しているが、被処理体の
形状に応じて、中央部以外の任意の箇所に対応させて流
速を大きく設定すること、周縁部以外の任意の箇所に対
応させて流速を小さく設定することが可能である。
【００３６】
【発明の効果】請求項１の発明は、整流板の上方に逆流
領域、死水域が生じることを防止し、もしくは大幅に抑
制したままで、所望の流速分布を実現し、被処理体の処
理を良好に達成することができ、この結果、１つの処理
槽に複数種類の処理液を順に供給して被処理体の処理を
行う場合であっても、処理液の入れ替えをスムーズに行
うことができ、処理液の必要量を少なくすることができ
るとともに、所要時間を短縮することができ、ひいては
コストダウンおよびスループットの向上を達成すること
ができるという特有の効果を奏する。
領域、死水域が生じることを防止し、もしくは大幅に抑
制したままで、所望の流速分布を実現し、被処理体の処
理を良好に達成することができ、この結果、１つの処理
槽に複数種類の処理液を順に供給して被処理体の処理を
行う場合であっても、処理液の入れ替えをスムーズに行
うことができ、処理液の必要量を少なくすることができ
るとともに、所要時間を短縮することができ、ひいては
コストダウンおよびスループットの向上を達成すること
ができるという特有の効果を奏する。
【００３７】請求項２の発明は、被処理体として半導体
ウエハを採用する場合のように中央部の流速を最も大き
く設定する必要がある場合に好適であるほか、請求項１
と同様の効果を奏する。
ウエハを採用する場合のように中央部の流速を最も大き
く設定する必要がある場合に好適であるほか、請求項１
と同様の効果を奏する。
【００３８】請求項３の発明は、処理液供給部材を収容
する空間の高さを低く設定できるほか、請求項２と同様
の効果を奏する。
する空間の高さを低く設定できるほか、請求項２と同様
の効果を奏する。
【００３９】請求項４の発明は、被処理体収容空間の有
効容積を大きく設定できるほか、請求項２と同様の効果
を奏する。
効容積を大きく設定できるほか、請求項２と同様の効果
を奏する。
【００４０】請求項５の発明は、処理液供給部材を収容
する空間の高さの増加を抑制できるとともに、被処理体
収容空間の有効容積の減少を抑制できるほか、請求項２
と同様の効果を奏する。
する空間の高さの増加を抑制できるとともに、被処理体
収容空間の有効容積の減少を抑制できるほか、請求項２
と同様の効果を奏する。
【図１】この発明の被処理体処理装置の一実施態様を概
略的に示す縦断面図である。
略的に示す縦断面図である。
【図２】同上の要部拡大図である。
【図３】この発明の被処理体処理装置の他の実施態様の
要部拡大図である。
要部拡大図である。
【図４】この発明の被処理体処理装置のさらに他の実施
態様の要部拡大図である。
態様の要部拡大図である。
【図５】従来の被処理体処理装置の整流板の構成を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
１ 処理槽 ２ 処理液供給パイプ ３ 整流板 ３ａ 処理液通過孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大野 正雄 大阪府堺市金岡町1304番地 ダイキン工業 株式会社金岡工場内 (72)発明者 喜 冠南 大阪府堺市金岡町1304番地 ダイキン工業 株式会社金岡工場内 Ｆターム(参考） 3B201 AA03 BB22
Claims (5)
- 【請求項１】 処理槽（１）の底部に処理液供給部材
（２）を設けてあるとともに、処理液供給部材（２）の
上方に、多数の処理液通過孔（３ａ）を有する整流部材
（３）を設けて、整流部材（３）の上方を被処理体収容
空間としてなる被処理体処理装置であって、 前記整流部材（３）は、所望の処理液速度分布を実現す
べく各部の厚みが設定されたものであることを特徴とす
る被処理体処理装置。 - 【請求項２】 前記整流部材（３）は、その中央部の厚
みが最も小さく、かつ周縁部の厚みが最も大きくなるよ
うに、各部の厚みが設定されたものである請求項１に記
載の被処理体処理装置。 - 【請求項３】 前記整流部材（３）は、その上面を凹曲
面状に設定することにより、その中央部の厚みが最も小
さく、かつ周縁部の厚みが最も大きくなるように、各部
の厚みが設定されたものである請求項２に記載の被処理
体処理装置。 - 【請求項４】 前記整流部材（３）は、その下面を凹曲
面状に設定することにより、その中央部の厚みが最も小
さく、かつ周縁部の厚みが最も大きくなるように、各部
の厚みが設定されたものである請求項２に記載の被処理
体処理装置。 - 【請求項５】 前記整流部材（３）は、その上面を凹曲
面状に設定するとともに、その下面をも凹曲面状に設定
することにより、その中央部の厚みが最も小さく、かつ
周縁部の厚みが最も大きくなるように、各部の厚みが設
定されたものである請求項２に記載の被処理体処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10175016A JP2000012497A (ja) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | 被処理体処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10175016A JP2000012497A (ja) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | 被処理体処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012497A true JP2000012497A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=15988753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10175016A Pending JP2000012497A (ja) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | 被処理体処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000012497A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111886675A (zh) * | 2018-03-19 | 2020-11-03 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置 |
-
1998
- 1998-06-22 JP JP10175016A patent/JP2000012497A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111886675A (zh) * | 2018-03-19 | 2020-11-03 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置 |
| CN111886675B (zh) * | 2018-03-19 | 2024-03-26 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置 |
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