JP2000003903A - プラズマ処理装置 - Google Patents

プラズマ処理装置

Info

Publication number
JP2000003903A
JP2000003903A JP10167618A JP16761898A JP2000003903A JP 2000003903 A JP2000003903 A JP 2000003903A JP 10167618 A JP10167618 A JP 10167618A JP 16761898 A JP16761898 A JP 16761898A JP 2000003903 A JP2000003903 A JP 2000003903A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
potential
wafer
differential amplifier
output
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10167618A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahito Kawashima
将人 河島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP10167618A priority Critical patent/JP2000003903A/ja
Publication of JP2000003903A publication Critical patent/JP2000003903A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Plasma Technology (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェーハのチャージアップダメージを抑制し
ながらレジストの剥離性を向上させることができるプラ
ズマ処理装置を提供すること。 【解決手段】 ウェーハ載台11の設定電位と実電位と
の差に比例する信号Sdを出力する第1の差動増幅器4
1と、この差動増幅器41の出力とプラズマ電位センサ
3の出力Scとの差を出力する第2の差動増幅器42
と、この第2の差動増幅器42の出力Seに比例する電
位をウェーハ載台11へ与える可変電源45と、ウェー
ハ載台11の設定電位を調整可能な可変抵抗器46とを
備えた電位調整回路4を設け、ウェーハ載台11に対
し、プラズマ電位に基づいた電位を与えることによって
ウェーハ10に対する電界の大きさを調整可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、アッシング工程や
エッチング工程など、プラズマを用いてウェーハ表面を
処理するのに用いて好適なプラズマ処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体の製造工程のひとつに、例えば、
反応性ガスのプラズマを利用してウェーハ上のレジスト
を除去するプラズマアッシング処理工程がある。図7
は、このプラズマアッシング装置の構成を模式的に示す
もので、主としてアッシングチャンバ1とプラズマチャ
ンバ2とから成っている。アッシングチャンバ1の内部
にはヒータを内蔵したウェーハ載台11が収容され、処
理すべきウェーハ10が一枚ずつ載置される。アッシン
グチャンバ1の内部は真空ポンプ12により所定の真空
度にまで排気される。プラズマチャンバ2にはガス供給
管21が接続され、ここを介して反応性ガス(例えば酸
素ガス)22が内部に導入される。導入されたガスは、
プラズマチャンバ2の外部において巻回されたコイル2
3への高周波電流の通電によってプラズマ化され、プラ
ズマ24中のラジカルをダウンフローさせてウェーハ1
0上のレジストを剥離、除去する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ダウンフローアッシャ
ーのレジスト剥離原理としては、酸素ラジカルやイオン
がレジスト中の炭素等と結合し一酸化炭素(CO)等と
して放出するとともに、ラジカルやイオンがレジストに
衝突することによってレジストをスパッタして剥離させ
る。このとき、電荷を帯びたイオンの照射によりウェー
ハ10がチャージアップ(帯電)すると、素子が処理中
に劣化したり破壊されたりすることがあるので、このチ
ャージアップダメージを抑えるために、従来ではウェー
ハ載台11を接地するようにしていた。
【0004】しかしながら、この方法では、図8に示す
ようにウェーハ10に絶縁膜10aが形成されている場
合、イオン9の電荷はこの絶縁膜10a上に溜まってし
まうので、ウェーハ10のチャージアップダメージはど
うしても避け切れないという問題がある。
【0005】他方、チャージアップダメージを防ぐため
に、プラズマ電位の低いプラズマソースを用いてアッシ
ングすることも考えられるが、この場合、プラズマ24
とウェーハ10との間の電位差の減少で電界が弱くな
り、イオン9によるレジストへのアタックが得られなく
なるので、その分、レジストの剥離性が悪くなる。その
ため、今度はプラズマ電位を制御することが考えられる
が、従来ではこの制御にはプラズマソースの変更、つま
り機種変更しか手段がなかった。
【0006】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、ウェ
ーハのチャージアップダメージを抑制しながらレジスト
の剥離性を向上させることができるプラズマ処理装置を
提供することを課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するに
当たり、本発明は、ウェーハが載置されるウェーハ載台
に対し、プラズマ電位に基づいた電位を与えることによ
って、ウェーハに作用する電界の大きさを調整可能とし
た。この構成により、ウェーハ載台の電位をプラズマ電
位と同じレベルにすれば、その間の電界の影響によるウ
ェーハへのイオンの照射をなくすことができ、また、ウ
ェーハ載台の電位をプラズマ電位に対して電位差が得ら
れるように任意に調整すれば、その間の電界の影響を受
けるイオンをウェーハに照射することができる。これに
より、ウェーハのチャージアップダメージの抑制、及び
レジストの剥離性の改善を図っている。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。なお、本実施の形態では、
プラズマ処理装置としてプラズマアッシング処理装置に
適用した例について説明するものとする。
【0009】図1は本発明の実施の形態を示している。
なお、図において図7と対応する部分については同一の
符号を付している。本実施の形態におけるプラズマアッ
シング装置は、プラズマチャンバ2の内部に生成された
プラズマ24の電位を測定するプラズマ電位検出手段と
してのプラズマ電位センサ3と、このプラズマ電位セン
サ3の出力に基づいてウェーハ載台11に与える電位を
調整する電位調整手段としての電位調整回路4とを有し
ている。ウェーハ載台11と電位調整回路4とは、フィ
ードスルー5を介して電気的に接続されている。
【0010】電位調整回路4は、第1、第2の差動増幅
器41、42、正電源43、負電源44、可変電源4
5、及び、可変抵抗器46とから成る。負電源44は、
可変電源45に相対する電源として、可変電源45だけ
では出力できない負電圧を出力するために設置される。
負電源44の電圧レベルは10〜100V程度で、ウェ
ーハ10に印加したい最大電圧以上とされる。可変電源
45は、ウェーハ10に印加する電位を制御するために
設置され、その最大出力電圧は、ウェーハ10に与える
電位の可変範囲を正負同範囲とするため負電源44の倍
にする。正電源43は、負電源44に相対する電源とし
て設置され、負電源44と同じ電圧レベルを有したもの
である。これら正電源43と負電源44とにより、ウェ
ーハ載台11の電位を設定するための制御回路基準電源
とされる。可変抵抗器46は、ウェーハ載台11に与え
る電位を設定するためのもので、第1の差動増幅器41
は、可変抵抗器46により設定されたウェーハ載台11
の設定電位と実際のウェーハ載台11の電位との差に比
例する信号Sdを出力する。そして、第2の差動増幅器
42は、第1の差動増幅器41の出力Sdとプラズマ電
位センサ3の出力Scとの差を出力するもので、この出
力Seに基づいて可変電源45が調整されることにな
る。
【0011】次に、本実施の形態におけるプラズマ電位
検出手段としてのプラズマ電位センサ3について図3及
び図4を参照して説明する。本実施の形態におけるプラ
ズマ電位センサ3は、プラズマチャンバ2の外部から内
部へ挿通され、グランドに対してアンテナとなる金属
(電極部31)をプラズマ24中に露出させてその電位
を計測する静電センサで構成される。電極部31と外部
とを電気的に接続する導線部32は、プラズマ24中の
イオンやラジカルと反応しない石英またはサファイアガ
ラス製の保護材33で被覆されている。また、この保護
材33によりプラズマ電位センサ3がプラズマチャンバ
2のチャンバ壁と電気的に絶縁されている。
【0012】なお、電極部31はプラズマ24中にさら
されるので、イオンやラジカルと反応してウェーハ10
への金属汚染源となるおそれがあるが、ウェーハ10を
処理しようとする工程で許容でき、プラズマ温度に耐え
られる金属を使用する必要がある。例えばプラズマボリ
ュームが十分に小さく、プラズマ温度が低い場合にはア
ルミニウム、あるいは、炭素やけい素(何らかのドナー
又はアクセプターをドーピングし導電性を保ったもの)
を用いればよい。この場合、アルミニウム膜の成膜後で
あれば、電極部31をアルミニウム金属で構成しても、
さほど大きな影響となることはない。また、電極部31
だけでなく、その一部がプラズマ中にさらされる導線部
32もまた同様な材料で構成されなければならない。さ
らに、このような金属汚染を少なくするためにプラズマ
電位センサを図5及び図6に示すように構成することが
できるが、これについては後述する。
【0013】図2は、装置内部におけるウェーハ10の
搬送機構を模式的に示したものである。アッシングチャ
ンバ1に隣接して設けられる搬送チャンバ13の内部に
は、ウェーハ10を複数枚収納したキャリア16が装填
されており、このキャリア16とアッシングチャンバ1
内のウェーハ載台11との間に搬送アーム15が設けら
れている。搬送アーム15は、キャリア16からウェー
ハ10を一枚ずつ取り出してウェーハ載台11に載置す
る作用を行うとともに、処理済のウェーハ10をウェー
ハ載台11からキャリア16へ収納する作用を行う。
【0014】本実施の形態は以上のように構成され、次
にこの作用について説明する。
【0015】図2を参照して、ウェーハ10がウェーハ
載台11に載置されると、アッシングチャンバ1の内部
と搬送チャンバ13の内部とを区画するゲートバルブ1
4が閉まり、その後、アッシングチャンバ1の内部が真
空ポンプ12により所定の圧力まで真空引きが行われ
る。真空引きが終了すると、反応性ガス(酸素または酸
素にフッ素系ガスを添加したガス、あるいは水素系ガ
ス)22をガス供給管21を介してプラズマチャンバ2
の内部に供給し、プラズマチャンバ2を囲むように巻回
されたコイル23にRF電流を流してプラズマチャンバ
2内にプラズマ24を生成させる。このプラズマ24中
のラジカルをアッシングチャンバ1内へダウンフローさ
せてウェーハ10上のレジストを除去する。このとき、
ウェーハ載台11の内部に設置されたヒータによりウェ
ーハ10が加速され、ラジカルとの反応が高められる。
【0016】図1を参照して、ウェーハ載台11は電位
調整回路4における可変抵抗器46により設定される。
本実施の形態では、ウェーハ載台11の電位VT をプラ
ズマ24の電位VP に設定する。アッシング処理中、プ
ラズマ24中のイオンがウェーハに照射されるときは、
ウェーハ載台11にも照射されるので、これによりウェ
ーハ載台11の電位VT が変動する。この変動量α(ウ
ェーハ載台11の設定電位と実電位との差)に比例する
信号Sdが第1の差動増幅器41によって出力される。
また、この第1の差動増幅器41の出力Sdとプラズマ
電位センサ3の出力Scとの差が第2の差動増幅器42
によって出力され、この出力Seを受けた可変電源45
からSeに比例する電位(VP (=VT )−α)がウェ
ーハ載台11へ与えられる。したがって、プラズマ中の
イオンの照射によってウェーハ載台11の電位が変動し
ても、電位調整回路4によってウェーハ載台11の電位
がプラズマ電位に対して、常に0V(プラズマ電位と同
一電位)に維持される。これにより、プラズマ24とウ
ェーハ10との間に電界が生じることがなく、プラズマ
24からウェーハ10に加えられる電荷はダウンフロー
によるものだけであるので、ウェーハ10のチャージア
ップダメージが抑制される。
【0017】一方、ウェーハ載台11の電位を常にプラ
ズマ電位に対して同電位とすると、ウェーハ10に対す
るイオンアシストがほとんどない状態でのアッシング処
理となるので、レジスト残渣が発生しやすくなる。そこ
で、アッシング処理終了前の僅かな時間(0.001〜
10秒程度)のみ、可変抵抗器46を制御してウェーハ
10の電位をプラズマ電位に対して0〜100Vの範囲
で変化させるようにすれば、プラズマ24とウェーハ1
0との間に電界が生じてアッシング時におけるイオンア
シストが得られ、レジストの剥離性を向上させてレジス
ト残渣を減少させることができる。
【0018】このように、レジストの剥離性を向上させ
つつも、ウェーハ10のチャージアップダメージを発生
させないようにすることを目的として、ウェーハ10に
電荷を与える時間を限定し、電位の設定をするのが望ま
しい。つまり、許容できるチャージアップダメージの範
囲内で、加える電荷量を電位と時間とで制御すること
で、レジストの剥離性を改善することができる。
【0019】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【0020】例えば以上の実施の形態では、プラズマ処
理装置としてプラズマアッシング装置を例にとり説明し
たが、これに限らず、プラズマエッチング装置にも、本
発明は適用可能である。
【0021】また、プラズマ電位検出手段を図5及び図
6に示すような構成にすることができる。すなわち、測
定原理は上述の実施の形態において説明したプラズマ電
位検出センサ3と同様であるが、電極部の構成が大きく
異なる。これは、石英またはサファイアガラス製の電極
カバー35をプラズマ中に配置し、そのウェーハ載台1
1側とは反対側の面全域にわたって形成された複数のセ
ンサホール36内にそれぞれ、電極部37を分岐して収
容したものである。この構成によれば、プラズマにさら
される金属部分の量は少ないが、プラズマ電位を測定す
るのに十分に電極を露出できる。また、各電極部37は
ウェーハ10とは逆側に向いているので、これら各電極
部37がスパッタされても直接ウェーハ10に到達する
ことはなく、金属汚染を抑制することができる。
【0022】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のプラズマ処
理装置によれば、ウェーハ載台の電位をプラズマ電位に
対して設定した電位にすることができるので、ウェーハ
載台の電位をプラズマ電位と同等としてウェーハのチャ
ージアップダメージを抑制したり、ある程度の電位差を
与えることによりウェーハに電界を作用させてイオンア
シストを得るようにして、レジストの剥離性を向上させ
ることができる。これにより、ウェーハのチャージアッ
プダメージの抑制とレジスト剥離性の改善との調和を図
ることができる。
【0023】また、プラズマ電位検出手段を請求項4に
記載した構成にすることにより、プラズマ処理中におけ
るウェーハへの汚染を大きく抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態によるプラズマアッシング
装置の制御系を示すシステム図である。
【図2】同プラズマアッシング装置の概要を示す模式図
である。
【図3】本発明に係るプラズマ電位センサの拡大断面図
である。
【図4】図3における[4]−[4]線方向断面図であ
る。
【図5】本発明に係るプラズマ電位センサの変形例を示
す斜視図である。
【図6】同要部の拡大断面図である。
【図7】従来のプラズマアッシング装置の要部を示す模
式図である。
【図8】同装置内における処理中のウェーハを模式的に
示す断面である。
【符号の説明】
1……アッシングチャンバ、2……プラズマチャンバ、
3……プラズマ電位センサ、4……電位調整回路、10
……ウェーハ、11……ウェーハ載台、22……反応性
ガス、24……プラズマ、41……第1の差動増幅器、
42……第2の差動増幅器、43……正電源、44……
負電源、45……可変電源、46……可変抵抗器。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 反応性ガスのプラズマを利用してウェー
    ハ載台に載置されたウェーハの表面を処理するプラズマ
    処理装置において、 前記プラズマの電位を検出するプラズマ電位検出手段
    と、 前記ウェーハ載台の電位を調整可能な電位調整手段とを
    備え、 前記プラズマの電位に基づいて前記ウェーハに作用する
    電界の大きさを調整するようにしたことを特徴とするプ
    ラズマ処理装置。
  2. 【請求項2】 前記電位調整手段は、 前記ウェーハ載台の設定電位と実電位との差に比例する
    信号を出力する第1の差動増幅器と、 この第1の差動増幅器の出力と前記プラズマ電位検出手
    段の出力との差を出力する第2の差動増幅器と、 この第2の差動増幅器の出力に比例する電位を前記ウェ
    ーハ載台へ与える可変電源と、 前記設定電位を調整可能な可変抵抗器とを備えたことを
    特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。
  3. 【請求項3】 前記プラズマ電位検出手段は、電極部が
    前記プラズマ中に電気的に露出された静電センサで成る
    ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のプラズ
    マ処理装置。
  4. 【請求項4】 前記プラズマ電位検出手段は、電極部が
    前記プラズマ中に電気的に露出された静電センサで成る
    とともに、 前記電極部が、前記プラズマ中に配置された電極カバー
    の前記ウェーハ載台側とは反対側の面全域にわたって形
    成された複数のセンサホール内に分岐して収容されてい
    ることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のプラ
    ズマ処理装置。
JP10167618A 1998-06-16 1998-06-16 プラズマ処理装置 Pending JP2000003903A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10167618A JP2000003903A (ja) 1998-06-16 1998-06-16 プラズマ処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10167618A JP2000003903A (ja) 1998-06-16 1998-06-16 プラズマ処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000003903A true JP2000003903A (ja) 2000-01-07

Family

ID=15853136

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10167618A Pending JP2000003903A (ja) 1998-06-16 1998-06-16 プラズマ処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000003903A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108335968A (zh) * 2017-01-13 2018-07-27 东京毅力科创株式会社 基片处理装置
WO2018209085A1 (en) * 2017-05-10 2018-11-15 Mks Instruments, Inc. Pulsed, bidirectional radio frequency source/load

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108335968A (zh) * 2017-01-13 2018-07-27 东京毅力科创株式会社 基片处理装置
CN108335968B (zh) * 2017-01-13 2023-04-04 东京毅力科创株式会社 基片处理装置
WO2018209085A1 (en) * 2017-05-10 2018-11-15 Mks Instruments, Inc. Pulsed, bidirectional radio frequency source/load
US10546724B2 (en) 2017-05-10 2020-01-28 Mks Instruments, Inc. Pulsed, bidirectional radio frequency source/load
TWI689968B (zh) * 2017-05-10 2020-04-01 美商Mks儀器公司 射頻電源系統、射頻系統及運作射頻電源系統的方法
US10930470B2 (en) 2017-05-10 2021-02-23 Mks Instruments, Inc. Pulsed, bidirectional radio frequency source/load
TWI741519B (zh) * 2017-05-10 2021-10-01 美商Mks儀器公司 射頻系統

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3208044B2 (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
US6297165B1 (en) Etching and cleaning methods
JP4256064B2 (ja) プラズマ処理装置の制御方法
US5221416A (en) Plasma surface treating method
JP2000003903A (ja) プラズマ処理装置
TW412775B (en) Plasma etching method and apparatus therefor
JP2004096089A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP3733448B2 (ja) プラズマ処理方法および装置並びに基板脱離方法及び印加電圧の制御装置
JPH10125494A (ja) プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JPH08293486A (ja) 真空処理方法及び装置
JPH07169745A (ja) 平行平板型ドライエッチング装置
JP4443818B2 (ja) プラズマドーピング方法
JP2000286332A (ja) ドライエッチング用静電チャック装置及び載置台
US5268056A (en) Plasma surface treating method and apparatus
JPH02129373A (ja) ドライプロセス装置における高周波印加電極の加熱装置
JPH07263427A (ja) プラズマエッチング方法
JPH11135483A (ja) 半導体装置の製造装置
JP3173692B2 (ja) プラズマ処理方法
JP3082659B2 (ja) プラズマ処理装置
JPH051072Y2 (ja)
JP2976898B2 (ja) ドライエッチング方法
JP3026447B2 (ja) バイアススパッタ成膜方法及びその装置
JP2548164B2 (ja) ドライエッチング方法
JPH07153748A (ja) 灰化処理装置
JPH10150022A (ja) エッチング方法および装置