JPH07169745A - 平行平板型ドライエッチング装置 - Google Patents
平行平板型ドライエッチング装置Info
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- JPH07169745A JPH07169745A JP31624993A JP31624993A JPH07169745A JP H07169745 A JPH07169745 A JP H07169745A JP 31624993 A JP31624993 A JP 31624993A JP 31624993 A JP31624993 A JP 31624993A JP H07169745 A JPH07169745 A JP H07169745A
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- Japan
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- lower electrode
- frequency power
- dry etching
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Abstract
(57)【要約】
【目的】エッチングレート均一性の大幅な改善を図るこ
とができ、かつ、パーティクルの発生による製品歩留ま
りの低下を抑制することが可能な平行平板型ドライエッ
チング装置を提供する。 【構成】平行状として対向配置された一対の平板電極
2,12と、これら平板電極2,12のうちの一方側に
接続される高周波電源15とを具備してなる平行平板型
ドライエッチング装置1であって、高周波電源15が接
続される側の平板電極2は、その平面方向に沿って分割
され、かつ、相互間が電気的に絶縁された複数の電力印
加部A〜Gから構成されたものであり、これら電力印加
部A〜Gのそれぞれは高周波電源15に対して各別に接
続されたものであることを特徴としている。
とができ、かつ、パーティクルの発生による製品歩留ま
りの低下を抑制することが可能な平行平板型ドライエッ
チング装置を提供する。 【構成】平行状として対向配置された一対の平板電極
2,12と、これら平板電極2,12のうちの一方側に
接続される高周波電源15とを具備してなる平行平板型
ドライエッチング装置1であって、高周波電源15が接
続される側の平板電極2は、その平面方向に沿って分割
され、かつ、相互間が電気的に絶縁された複数の電力印
加部A〜Gから構成されたものであり、これら電力印加
部A〜Gのそれぞれは高周波電源15に対して各別に接
続されたものであることを特徴としている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子や液晶表示
素子などの製造プロセスにおいて使用される平行平板型
ドライエッチング装置に係り、詳しくは、被処理基板の
面内におけるエッチングレート均一性を改善するための
技術に関する。
素子などの製造プロセスにおいて使用される平行平板型
ドライエッチング装置に係り、詳しくは、被処理基板の
面内におけるエッチングレート均一性を改善するための
技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、液晶表示素子を製造する際に
は、透明絶縁基板の表面上に堆積させられた半導体薄膜
や絶縁体薄膜、あるいは、配線となる金属体薄膜などの
表面上にフォトレジスト(感光性樹脂)を塗布し、露光
及び現像処理によってレジストパターンを形成した後、
このレジストパターンをマスクとしたうえでの薄膜に対
するエッチング処理を実施することが行われている。そ
して、エッチング処理の実施にあたっては、図3で示す
ような構造を有し、RIE(反応性イオンエッチング)
方式といわれる平行平板型ドライエッチング装置(以
下、エッチング装置という)10を使用するのが一般的
となっており、このエッチング装置10の備える真空チ
ャンバー11内には所定間隔を介したうえでの平行状と
して対向配置された一対の平板電極、すなわち、上部電
極12と下部電極13とが設けられている。なお、下部
電極13はエッチング処理すべき被処理基板Wが載置さ
れるものであり、その下側には冷却水ボックス14が設
けられている。また、この下部電極13にはマッチング
ボックス(図示していない)を介したうえで高周波電源
15が接続される一方、上部電極12はアース電位とさ
れている。
は、透明絶縁基板の表面上に堆積させられた半導体薄膜
や絶縁体薄膜、あるいは、配線となる金属体薄膜などの
表面上にフォトレジスト(感光性樹脂)を塗布し、露光
及び現像処理によってレジストパターンを形成した後、
このレジストパターンをマスクとしたうえでの薄膜に対
するエッチング処理を実施することが行われている。そ
して、エッチング処理の実施にあたっては、図3で示す
ような構造を有し、RIE(反応性イオンエッチング)
方式といわれる平行平板型ドライエッチング装置(以
下、エッチング装置という)10を使用するのが一般的
となっており、このエッチング装置10の備える真空チ
ャンバー11内には所定間隔を介したうえでの平行状と
して対向配置された一対の平板電極、すなわち、上部電
極12と下部電極13とが設けられている。なお、下部
電極13はエッチング処理すべき被処理基板Wが載置さ
れるものであり、その下側には冷却水ボックス14が設
けられている。また、この下部電極13にはマッチング
ボックス(図示していない)を介したうえで高周波電源
15が接続される一方、上部電極12はアース電位とさ
れている。
【0003】そして、このエッチング装置10を用いた
被処理基板Wのエッチング処理は、以下のようにして行
われる。まず、上部電極12を貫通して設けられたガス
導入路(図示していない)を通じて真空チャンバー11
内にCF4(四フッ化炭素)などのエッチングガスを導
入した後、高周波電源15から下部電極13に対して高
周波電力を印加する。すると、上部電極12及び下部電
極13間においてはグロー放電によるプラズマが発生
し、また、下部電極13にはセルフバイアス効果によっ
て直流的な負電位が発生することになる。その結果、プ
ラズマ中で生成した活性な反応性Fイオンは負電位とな
った下部電極13によって引っ張り込まれることにな
り、これら反応性Fイオンによって被処理基板Wに対す
るエッチング処理が実施されるのである。
被処理基板Wのエッチング処理は、以下のようにして行
われる。まず、上部電極12を貫通して設けられたガス
導入路(図示していない)を通じて真空チャンバー11
内にCF4(四フッ化炭素)などのエッチングガスを導
入した後、高周波電源15から下部電極13に対して高
周波電力を印加する。すると、上部電極12及び下部電
極13間においてはグロー放電によるプラズマが発生
し、また、下部電極13にはセルフバイアス効果によっ
て直流的な負電位が発生することになる。その結果、プ
ラズマ中で生成した活性な反応性Fイオンは負電位とな
った下部電極13によって引っ張り込まれることにな
り、これら反応性Fイオンによって被処理基板Wに対す
るエッチング処理が実施されるのである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来構造のエッチング装置10では、被処理基板Wにおけ
る下地膜とのエッチングレート選択性が低いため、アン
ダーエッチング(エッチング不足)やオーバーエッチン
グ(エッチング過剰)が起こり易いことになっていた。
そして、アンダーエッチングが起こった場合には素子パ
ターン間の短絡などが、また、オーバーエッチングが起
こった場合には素子パターン間の断線や下地膜の損傷な
どが発生することになり、製品歩留まりの低下という不
都合が生じることになっていた。
来構造のエッチング装置10では、被処理基板Wにおけ
る下地膜とのエッチングレート選択性が低いため、アン
ダーエッチング(エッチング不足)やオーバーエッチン
グ(エッチング過剰)が起こり易いことになっていた。
そして、アンダーエッチングが起こった場合には素子パ
ターン間の短絡などが、また、オーバーエッチングが起
こった場合には素子パターン間の断線や下地膜の損傷な
どが発生することになり、製品歩留まりの低下という不
都合が生じることになっていた。
【0005】ところで、このような不都合の発生を回避
するためには、被処理基板Wの面内におけるエッチング
レート均一性を改善してアンダーエッチング量やオーバ
ーエッチング量を制御する必要があり、特公平3−43
772号公報においては、図4で要部構造を示すような
上部電極21を備えたエッチング装置が提案されてい
る。すなわち、このエッチング装置は、互いに分割され
たうえで同心状として配置された複数(例えば、3個)
のリング状電極21a,21b,21cからなる上部電
極21を備えたものであり、これらリング状電極21
a,21b,21cのそれぞれは、プラズマ密度を測定
することによって被処理基板Wの面内における局部ごと
のエッチングレートの分布状態を検出するセンサ(図示
していない)からの出力に対応しながら被処理基板が載
置された下部電極(いずれも図示していない)に対して
遠近操作されるようになっている。
するためには、被処理基板Wの面内におけるエッチング
レート均一性を改善してアンダーエッチング量やオーバ
ーエッチング量を制御する必要があり、特公平3−43
772号公報においては、図4で要部構造を示すような
上部電極21を備えたエッチング装置が提案されてい
る。すなわち、このエッチング装置は、互いに分割され
たうえで同心状として配置された複数(例えば、3個)
のリング状電極21a,21b,21cからなる上部電
極21を備えたものであり、これらリング状電極21
a,21b,21cのそれぞれは、プラズマ密度を測定
することによって被処理基板Wの面内における局部ごと
のエッチングレートの分布状態を検出するセンサ(図示
していない)からの出力に対応しながら被処理基板が載
置された下部電極(いずれも図示していない)に対して
遠近操作されるようになっている。
【0006】ところが、このエッチング装置において
は、上部電極21を構成するリング状電極21a,21
b,21cのそれぞれを上下方向に沿って遠近操作する
ための複雑な移動操作機構が必要となるばかりか、遠近
操作されるリング状電極21a,21b,21cのそれ
ぞれにガス導入路を設けておかねばならず、エッチング
ガスを真空チャンバー内に均一な状態で導入することが
困難となってしまう。そして、このエッチング装置を使
用した際においても、エッチング処理される被処理基板
Wが単一枚かつ大面積である場合には、±10%程度を
限度とするエッチングレート均一性しか得られず、より
一層の改善を図ることは難しいのが現状であった。さら
にまた、各リング状電極21a,21b,21cの移動
に伴って生じたパーティクル(異物)が被処理基板Wの
表面上に付着することもあり、このようになった場合に
は製品歩留まりの大幅な低下を招いてしまうことになっ
ていた。
は、上部電極21を構成するリング状電極21a,21
b,21cのそれぞれを上下方向に沿って遠近操作する
ための複雑な移動操作機構が必要となるばかりか、遠近
操作されるリング状電極21a,21b,21cのそれ
ぞれにガス導入路を設けておかねばならず、エッチング
ガスを真空チャンバー内に均一な状態で導入することが
困難となってしまう。そして、このエッチング装置を使
用した際においても、エッチング処理される被処理基板
Wが単一枚かつ大面積である場合には、±10%程度を
限度とするエッチングレート均一性しか得られず、より
一層の改善を図ることは難しいのが現状であった。さら
にまた、各リング状電極21a,21b,21cの移動
に伴って生じたパーティクル(異物)が被処理基板Wの
表面上に付着することもあり、このようになった場合に
は製品歩留まりの大幅な低下を招いてしまうことになっ
ていた。
【0007】本発明は、これらの不都合に鑑みて創案さ
れたものであって、エッチングレート均一性の大幅な改
善を図ることができるとともに、パーティクルの発生に
よる製品歩留まりの低下を抑制することが可能なエッチ
ング装置の提供を目的としている。
れたものであって、エッチングレート均一性の大幅な改
善を図ることができるとともに、パーティクルの発生に
よる製品歩留まりの低下を抑制することが可能なエッチ
ング装置の提供を目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明に係るエッチング
装置は、このような目的を達成するため、平行状として
対向配置された一対の平板電極のうちの高周波電源が接
続される側の平板電極をその平面方向に沿って分割さ
れ、かつ、相互間が電気的に絶縁された複数の電力印加
部によって構成し、これら電力印加部のそれぞれを高周
波電源に対して各別に接続したことを特徴としている。
装置は、このような目的を達成するため、平行状として
対向配置された一対の平板電極のうちの高周波電源が接
続される側の平板電極をその平面方向に沿って分割さ
れ、かつ、相互間が電気的に絶縁された複数の電力印加
部によって構成し、これら電力印加部のそれぞれを高周
波電源に対して各別に接続したことを特徴としている。
【0009】
【作用】上記構成によれば、高周波電源が接続される側
の平板電極(下部電極)を構成する電力印加部のそれぞ
れに対して印加される高周波電源からの高周波電力を調
整することにより、各電力印加部における電力密度、す
なわち、電力印加部のそれぞれ及びこれらと対向配置さ
れた平板電極(上部電極)との間におけるプラズマ密度
を局部ごとに制御しうることになる。そして、プラズマ
密度が局部的に制御されるに従ってエッチングレートの
分布状態が変化することになる結果、被処理基板Wの面
内におけるエッチングレート均一性が改善される。
の平板電極(下部電極)を構成する電力印加部のそれぞ
れに対して印加される高周波電源からの高周波電力を調
整することにより、各電力印加部における電力密度、す
なわち、電力印加部のそれぞれ及びこれらと対向配置さ
れた平板電極(上部電極)との間におけるプラズマ密度
を局部ごとに制御しうることになる。そして、プラズマ
密度が局部的に制御されるに従ってエッチングレートの
分布状態が変化することになる結果、被処理基板Wの面
内におけるエッチングレート均一性が改善される。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。
明する。
【0011】図1は本実施例に係るエッチング装置の概
略構造を示す断面図、図2はその下部電極を上側から見
た一部破断状態を示す斜視図であり、これらの図におけ
る符号1はエッチング装置である。なお、図1及び図2
において従来例を示す図3と互いに同一となる部品、部
分には同一符号を付し、ここでの詳しい説明は省略す
る。
略構造を示す断面図、図2はその下部電極を上側から見
た一部破断状態を示す斜視図であり、これらの図におけ
る符号1はエッチング装置である。なお、図1及び図2
において従来例を示す図3と互いに同一となる部品、部
分には同一符号を付し、ここでの詳しい説明は省略す
る。
【0012】本実施例に係るエッチング装置1は、ステ
ンレス鋼などを用いて作製された真空チャンバー11
と、この真空チャンバー11内の平行状となる上下位置
それぞれに対向配置された一対の平板電極である上部電
極12及び下部電極2と、これらアルミニウムなどを用
いて作製された上部電極12及び下部電極2のうちのい
ずれか一方側、例えば、下部電極2に対してマッチング
ボックス(図示していない)を介したうえで接続される
高周波電源15とを具備したものであり、ここでの上部
電極12はアース電位とされている。そして、このエッ
チング装置1を構成する下部電極2、すなわち、高周波
電源15が接続される側の平板電極である下部電極2
は、図2で示すように、その平面方向に沿う適宜の大き
さごととして分割された複数の電力印加部A〜Gを連結
することによって構成されたものであり、これら電力印
加部A〜Gの相互間はエポキシ樹脂などからなる絶縁シ
ート3を介装することによって電気的に絶縁された状態
となっている。
ンレス鋼などを用いて作製された真空チャンバー11
と、この真空チャンバー11内の平行状となる上下位置
それぞれに対向配置された一対の平板電極である上部電
極12及び下部電極2と、これらアルミニウムなどを用
いて作製された上部電極12及び下部電極2のうちのい
ずれか一方側、例えば、下部電極2に対してマッチング
ボックス(図示していない)を介したうえで接続される
高周波電源15とを具備したものであり、ここでの上部
電極12はアース電位とされている。そして、このエッ
チング装置1を構成する下部電極2、すなわち、高周波
電源15が接続される側の平板電極である下部電極2
は、図2で示すように、その平面方向に沿う適宜の大き
さごととして分割された複数の電力印加部A〜Gを連結
することによって構成されたものであり、これら電力印
加部A〜Gの相互間はエポキシ樹脂などからなる絶縁シ
ート3を介装することによって電気的に絶縁された状態
となっている。
【0013】すなわち、ここでの下部電極2は電力印加
部A〜Gのそれぞれ同士を絶縁樹脂製のピン(図示して
いない)などで連結しながら一体化することによって平
板形状として構成されたものであり、この下部電極2の
下側にはこれを一体的に支持する冷却水ボックス14が
設けられている。そして、この下部電極2を構成したう
えで相互間が電気的に絶縁された電力印加部A〜Gのそ
れぞれは、電力コントローラー4を介したうえで高周波
電源15に対して各別に接続されている。なお、ここで
の電力コントローラー4は、後述するセンサ(図示して
いない)からの出力に対応し、高周波電源15から電力
印加部A〜Gのそれぞれに印加される高周波電力を調整
する機能を有するものである。
部A〜Gのそれぞれ同士を絶縁樹脂製のピン(図示して
いない)などで連結しながら一体化することによって平
板形状として構成されたものであり、この下部電極2の
下側にはこれを一体的に支持する冷却水ボックス14が
設けられている。そして、この下部電極2を構成したう
えで相互間が電気的に絶縁された電力印加部A〜Gのそ
れぞれは、電力コントローラー4を介したうえで高周波
電源15に対して各別に接続されている。なお、ここで
の電力コントローラー4は、後述するセンサ(図示して
いない)からの出力に対応し、高周波電源15から電力
印加部A〜Gのそれぞれに印加される高周波電力を調整
する機能を有するものである。
【0014】また、このエッチング装置1には、高周波
電力が印加された下部電極2及びアース電位とされた上
部電極12間で発生したプラズマ中の密度を検出するた
めのセンサ(図示していない)が真空チャンバー11内
に挿入した状態で設けられており、このセンサは下部電
極2の平面方向に沿って移動しうる構成とされている。
なお、この際におけるセンサとしては、プラズマ中のあ
る特定の波長強度を検出するものや質量分析器を利用し
て構成されたものなどが知られており、本実施例におい
ては、これら多種多様なもののうちから選択したものを
使用することになる。
電力が印加された下部電極2及びアース電位とされた上
部電極12間で発生したプラズマ中の密度を検出するた
めのセンサ(図示していない)が真空チャンバー11内
に挿入した状態で設けられており、このセンサは下部電
極2の平面方向に沿って移動しうる構成とされている。
なお、この際におけるセンサとしては、プラズマ中のあ
る特定の波長強度を検出するものや質量分析器を利用し
て構成されたものなどが知られており、本実施例におい
ては、これら多種多様なもののうちから選択したものを
使用することになる。
【0015】つぎに、本実施例に係るエッチング装置1
を用いた際における被処理基板Wのエッチング処理につ
いて説明する。
を用いた際における被処理基板Wのエッチング処理につ
いて説明する。
【0016】まず、下部電極2の表面上にエッチング処
理すべき被処理基板Wを載置し、上部電極12を貫通し
て設けられたガス導入路(図示していない)を通じて真
空チャンバー11内にエッチングガスを導入した後、高
周波電源15から電力コントローラー4を介したうえで
下部電極2を構成する電力印加部A〜Gのそれぞれに対
して高周波電力を印加する。すると、これら下部電極2
及び上部電極12間にはプラズマが発生し、また、下部
電極2には負電位が発生することになる結果、被処理基
板Wに対するエッチング処理が実施される。
理すべき被処理基板Wを載置し、上部電極12を貫通し
て設けられたガス導入路(図示していない)を通じて真
空チャンバー11内にエッチングガスを導入した後、高
周波電源15から電力コントローラー4を介したうえで
下部電極2を構成する電力印加部A〜Gのそれぞれに対
して高周波電力を印加する。すると、これら下部電極2
及び上部電極12間にはプラズマが発生し、また、下部
電極2には負電位が発生することになる結果、被処理基
板Wに対するエッチング処理が実施される。
【0017】そして、この際、真空チャンバー11内に
挿入されたセンサは、移動しながらプラズマ密度を測定
することによって被処理基板Wの面内における局部ごと
のエッチングレートの分布状態を検出しており、下部電
極2を構成する電力印加部A〜Gのそれぞれに対して
は、センサからの出力に対応して電力コントローラー4
によって調整された高周波電力が高周波電源15から各
別に印加されることになる。そこで、電力印加部A〜G
における電力密度、すなわち、電力印加部A〜Gのそれ
ぞれ及びこれらと対向配置された上部電極12との間に
おけるプラズマ密度は局部ごとに制御されていることに
なり、プラズマ密度が局部的に制御されるに従って被処
理基板Wの面内におけるエッチングレートの分布状態が
変化したうえで均一化されることになる。なお、本願発
明の発明者らが実験したところによれば、本実施例に係
るエッチング装置1を用いた際におけるエッチングレー
ト均一性の限度は±5%以下となることが確認されてい
る。
挿入されたセンサは、移動しながらプラズマ密度を測定
することによって被処理基板Wの面内における局部ごと
のエッチングレートの分布状態を検出しており、下部電
極2を構成する電力印加部A〜Gのそれぞれに対して
は、センサからの出力に対応して電力コントローラー4
によって調整された高周波電力が高周波電源15から各
別に印加されることになる。そこで、電力印加部A〜G
における電力密度、すなわち、電力印加部A〜Gのそれ
ぞれ及びこれらと対向配置された上部電極12との間に
おけるプラズマ密度は局部ごとに制御されていることに
なり、プラズマ密度が局部的に制御されるに従って被処
理基板Wの面内におけるエッチングレートの分布状態が
変化したうえで均一化されることになる。なお、本願発
明の発明者らが実験したところによれば、本実施例に係
るエッチング装置1を用いた際におけるエッチングレー
ト均一性の限度は±5%以下となることが確認されてい
る。
【0018】ところで、図2で示した下部電極2は平面
視矩形状とされているが、平面視円形状などであっても
よいことは勿論である。また、本実施例においては、下
部電極2が複数の電力印加部A〜Gによって構成される
としているが、これに限られることはなく、上部電極1
2に対して高周波電源15が接続された構造のエッチン
グ装置においては、この上部電極12を複数の電力印加
部によって構成することになる。
視矩形状とされているが、平面視円形状などであっても
よいことは勿論である。また、本実施例においては、下
部電極2が複数の電力印加部A〜Gによって構成される
としているが、これに限られることはなく、上部電極1
2に対して高周波電源15が接続された構造のエッチン
グ装置においては、この上部電極12を複数の電力印加
部によって構成することになる。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るエッ
チング装置によれば、高周波電源が接続される側の平板
電極を構成する電力印加部のそれぞれ及びこれらと対向
配置された平板電極との間におけるプラズマ密度を局部
ごとに調整しうることになり、被処理基板Wの面内にお
けるエッチングレート均一性を大幅に改善してアンダー
エッチング量やオーバーエッチング量を制御することが
できる。そして、本発明構造によれば、従来例における
ような上部電極の移動操作を行う必要がなく、また、エ
ッチングガスの導入路を各別に設ける必要もなくなる結
果、パーティクルの発生を抑えて製品歩留まりの向上を
図ることが可能になるという効果も得られる。
チング装置によれば、高周波電源が接続される側の平板
電極を構成する電力印加部のそれぞれ及びこれらと対向
配置された平板電極との間におけるプラズマ密度を局部
ごとに調整しうることになり、被処理基板Wの面内にお
けるエッチングレート均一性を大幅に改善してアンダー
エッチング量やオーバーエッチング量を制御することが
できる。そして、本発明構造によれば、従来例における
ような上部電極の移動操作を行う必要がなく、また、エ
ッチングガスの導入路を各別に設ける必要もなくなる結
果、パーティクルの発生を抑えて製品歩留まりの向上を
図ることが可能になるという効果も得られる。
【図1】本実施例に係るエッチング装置の概略構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図2】その下部電極を上側から見た一部破断状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図3】従来例に係るエッチング装置の概略構造を示す
断面図である。
断面図である。
【図4】従来の変形例に係るエッチング装置の上部電極
を上側から見た状態を示す斜視図である。
を上側から見た状態を示す斜視図である。
1 エッチング装置 2 下部電極 12 上部電極 15 高周波電源 A〜G 電力印加部
Claims (1)
- 【請求項1】 平行状として対向配置された一対の平板
電極と、これら平板電極のうちの一方側に接続される高
周波電源とを具備してなる平行平板型ドライエッチング
装置であって、 高周波電源が接続される側の平板電極は、その平面方向
に沿って分割され、かつ、相互間が電気的に絶縁された
複数の電力印加部から構成されたものであり、これら電
力印加部のそれぞれは高周波電源に対して各別に接続さ
れたものであることを特徴とする平行平板型ドライエッ
チング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31624993A JPH07169745A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 平行平板型ドライエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31624993A JPH07169745A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 平行平板型ドライエッチング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07169745A true JPH07169745A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18074993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31624993A Pending JPH07169745A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 平行平板型ドライエッチング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07169745A (ja) |
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- 1993-12-16 JP JP31624993A patent/JPH07169745A/ja active Pending
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