JP2000002585A - 熱型赤外線検出素子 - Google Patents
熱型赤外線検出素子Info
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- JP2000002585A JP2000002585A JP10167138A JP16713898A JP2000002585A JP 2000002585 A JP2000002585 A JP 2000002585A JP 10167138 A JP10167138 A JP 10167138A JP 16713898 A JP16713898 A JP 16713898A JP 2000002585 A JP2000002585 A JP 2000002585A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱型赤外線検出素子の熱分離性を高める。
【解決手段】 赤外線の検出部であるダイアフラム１０
からの出力は電極４、梁１２を通る電極配線１４を介
し、さらに土手１６のコンタクト１５で土手１６を通る
電極配線１４を介し、外部に出力されることで赤外線を
検出する。ダイアフラム１０と土手１６の間にはスリッ
ト８が形成されている。ダイアフラム１０は１本の梁１
２のみで土手１６に対して保持されている。
からの出力は電極４、梁１２を通る電極配線１４を介
し、さらに土手１６のコンタクト１５で土手１６を通る
電極配線１４を介し、外部に出力されることで赤外線を
検出する。ダイアフラム１０と土手１６の間にはスリッ
ト８が形成されている。ダイアフラム１０は１本の梁１
２のみで土手１６に対して保持されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱分離構造を有す
る熱型赤外線検出素子に関する。
る熱型赤外線検出素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱型赤外線検出素子は、検出部が赤外線
を受光することで検出部の温度が上昇し、これにより検
出部の抵抗値が変化する。この抵抗値の変化を検出する
ことにより、赤外線の検出を行うものである。熱型赤外
線検出素子の場合、その感度を高めるには、赤外線の受
光による検出部の温度上昇幅を大きくする必要がある。
従来、この検出感度を高めるために、熱型赤外線検出素
子を構成する検出部とその他の要素を熱的に分離するこ
とで検出部の温度上昇幅を大きくする提案がなされてい
る。
を受光することで検出部の温度が上昇し、これにより検
出部の抵抗値が変化する。この抵抗値の変化を検出する
ことにより、赤外線の検出を行うものである。熱型赤外
線検出素子の場合、その感度を高めるには、赤外線の受
光による検出部の温度上昇幅を大きくする必要がある。
従来、この検出感度を高めるために、熱型赤外線検出素
子を構成する検出部とその他の要素を熱的に分離するこ
とで検出部の温度上昇幅を大きくする提案がなされてい
る。
【０００３】例えば、特開平５−１７２６３０号公報に
は、基板の上に絶縁層を積層し、さらにその上方に赤外
線検出部が積層された構成で、赤外線検出部が投影され
る基板の部分に熱分離性を高めるための空間部が形成さ
れ、さらにこの空間部の形成による赤外線検出部の支持
を補強するための複数本の金属線が設けられたものが提
案されている。
は、基板の上に絶縁層を積層し、さらにその上方に赤外
線検出部が積層された構成で、赤外線検出部が投影され
る基板の部分に熱分離性を高めるための空間部が形成さ
れ、さらにこの空間部の形成による赤外線検出部の支持
を補強するための複数本の金属線が設けられたものが提
案されている。
【０００４】この他、検出部を２本の梁で支持すること
により熱分離性を高めようとする熱型赤外線検出素子の
提案されている（例えばＲａｄｆｏｒｄ ｅｔ ａ
ｌ．：ＳＰＩＥ Ｖｏｌ．２７４６，１９９６年，ｐ．
８２， Ｗａｄａ ｅｔ ａｌ．：ＳＰＩＥ Ｖｏｌ．
３２２４，１９９７年，ｐ．８２）。
により熱分離性を高めようとする熱型赤外線検出素子の
提案されている（例えばＲａｄｆｏｒｄ ｅｔ ａ
ｌ．：ＳＰＩＥ Ｖｏｌ．２７４６，１９９６年，ｐ．
８２， Ｗａｄａ ｅｔ ａｌ．：ＳＰＩＥ Ｖｏｌ．
３２２４，１９９７年，ｐ．８２）。
【０００５】この検出部を２本の梁で支持するタイプの
熱型赤外線検出素子の平面図を図４に、図５に図４のＣ
−Ｃ線での断面図、図６に図４のＤ−Ｄ線での断面図を
それぞれ示す。
熱型赤外線検出素子の平面図を図４に、図５に図４のＣ
−Ｃ線での断面図、図６に図４のＤ−Ｄ線での断面図を
それぞれ示す。
【０００６】図４に示すように赤外線の検出部であるダ
イアフラム３０は、ダイアフラム３０から張り出し、土
手３６まで伸びた２本の梁３２により保持される。ダイ
アフラム３０の電極２４はコンタクト３５で電極配線３
４に接続されている。
イアフラム３０は、ダイアフラム３０から張り出し、土
手３６まで伸びた２本の梁３２により保持される。ダイ
アフラム３０の電極２４はコンタクト３５で電極配線３
４に接続されている。
【０００７】また、図５及び図６に示すように、基板２
２の上面の両側部には土手３６が形成され、また、土手
３６に挟まれる基板２２の上面には赤外線を反射する完
全反射膜２１が積層されている。基板２２の上部には空
洞部２９を介して、ダイアフラム３０が設けられてい
る。このダイアフラム３０は電極３４を両側に有するボ
ロメータ薄膜２５と、これらを被覆するように形成され
ている保護膜３６と、保護膜３６の上面に積層されてい
る赤外線吸収膜３７とで構成されている。
２の上面の両側部には土手３６が形成され、また、土手
３６に挟まれる基板２２の上面には赤外線を反射する完
全反射膜２１が積層されている。基板２２の上部には空
洞部２９を介して、ダイアフラム３０が設けられてい
る。このダイアフラム３０は電極３４を両側に有するボ
ロメータ薄膜２５と、これらを被覆するように形成され
ている保護膜３６と、保護膜３６の上面に積層されてい
る赤外線吸収膜３７とで構成されている。
【０００８】図４〜図６に示した従来の熱型赤外線検出
素子の赤外線検出の概略を以下に説明する。
素子の赤外線検出の概略を以下に説明する。
【０００９】赤外線３１が赤外線吸収膜３７に照射され
ると、一部は表面で反射されようとし、残りはダイアフ
ラム３０を殆ど透過し完全反射膜２１により赤外線吸収
膜３７の方向に反射される。この反射成分は、同吸収膜
表面で反射されようとした赤外線と打ち消し合う干渉を
起こし、赤外線吸収膜３７の中のフリ−キャリアにより
吸収される。このような赤外線吸収機構によりダイアフ
ラム３０の温度が上昇しボロメ−タ薄膜２５の抵抗値が
変化する。この抵抗値の変化を電極２４、コンタクト３
５及び電極配線３４を介して検出することで赤外線３１
を検出することとなる。
ると、一部は表面で反射されようとし、残りはダイアフ
ラム３０を殆ど透過し完全反射膜２１により赤外線吸収
膜３７の方向に反射される。この反射成分は、同吸収膜
表面で反射されようとした赤外線と打ち消し合う干渉を
起こし、赤外線吸収膜３７の中のフリ−キャリアにより
吸収される。このような赤外線吸収機構によりダイアフ
ラム３０の温度が上昇しボロメ−タ薄膜２５の抵抗値が
変化する。この抵抗値の変化を電極２４、コンタクト３
５及び電極配線３４を介して検出することで赤外線３１
を検出することとなる。
【００１０】この際、赤外線検出の感度を高めるため、
ボロメータ薄膜２５の熱分離を高めることが必要とな
る。このため、基板２２とダイアフラム３０との間の空
洞部２９により断熱するとともに、土手３６への直接的
な、熱伝導による熱の逃げを少なくするためにダイアフ
ラム３０を２本の梁３２で支持している。
ボロメータ薄膜２５の熱分離を高めることが必要とな
る。このため、基板２２とダイアフラム３０との間の空
洞部２９により断熱するとともに、土手３６への直接的
な、熱伝導による熱の逃げを少なくするためにダイアフ
ラム３０を２本の梁３２で支持している。
【００１１】このようにして、従来の熱型赤外線検出素
子はダイアフラム３０と土手３６との熱分離性を高めよ
うとするものである。
子はダイアフラム３０と土手３６との熱分離性を高めよ
うとするものである。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
の、基板の上に絶縁層を積層し、さらにその上方に複数
本の金属線で支持された赤外線検出部が積層されたタイ
プの従来例では、赤外線検出部の下方に積層される絶縁
層が基板に面接触していることと、複数本の金属線が赤
外線検出部から基板への熱の逃げ道となってしまうこと
等により熱分離性がそれほど向上しないことが問題点で
あった。
の、基板の上に絶縁層を積層し、さらにその上方に複数
本の金属線で支持された赤外線検出部が積層されたタイ
プの従来例では、赤外線検出部の下方に積層される絶縁
層が基板に面接触していることと、複数本の金属線が赤
外線検出部から基板への熱の逃げ道となってしまうこと
等により熱分離性がそれほど向上しないことが問題点で
あった。
【００１３】また、２本の梁で赤外線検出部であるダイ
アフラムを支持するタイプの従来例でも、複数の梁を通
して、土手に熱が逃げることで熱分離性がまだ不十分で
あることのみならず、複数の梁の存在によりダイアフラ
ムの占有面積が小さくなり、よってフィルファクタが小
さくなってしまうという問題点があった。
アフラムを支持するタイプの従来例でも、複数の梁を通
して、土手に熱が逃げることで熱分離性がまだ不十分で
あることのみならず、複数の梁の存在によりダイアフラ
ムの占有面積が小さくなり、よってフィルファクタが小
さくなってしまうという問題点があった。
【００１４】そこで本発明は、第１の目的として、熱分
離性の高い熱型赤外線検出素子を提供する。また第２の
目的として、フィルファクタの高い熱型赤外線検出素子
を提供する。
離性の高い熱型赤外線検出素子を提供する。また第２の
目的として、フィルファクタの高い熱型赤外線検出素子
を提供する。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の熱型赤外線検出素子は、第１の電気配線を有す
る基板と、前記基板の上部に配置された、２つの電極を
有し赤外線を受光する赤外線受光部と、前記基板と前記
赤外線受光部とをつなぐ１本の梁を有し、前記梁は、前
記第１の電気配線と前記各電極とを電気的に接続する第
２の電気配線を有することを特徴とする。
本発明の熱型赤外線検出素子は、第１の電気配線を有す
る基板と、前記基板の上部に配置された、２つの電極を
有し赤外線を受光する赤外線受光部と、前記基板と前記
赤外線受光部とをつなぐ１本の梁を有し、前記梁は、前
記第１の電気配線と前記各電極とを電気的に接続する第
２の電気配線を有することを特徴とする。
【００１６】上記の通り構成された本発明の熱型赤外線
検出素子は、基板に対して赤外線受光部が１本の梁のみ
によって支えられているため、赤外線が照射されること
で生じる赤外線受光部の熱が基板へ逃げる経路は上述の
１本の梁のみとなる。
検出素子は、基板に対して赤外線受光部が１本の梁のみ
によって支えられているため、赤外線が照射されること
で生じる赤外線受光部の熱が基板へ逃げる経路は上述の
１本の梁のみとなる。
【００１７】第２の電気配線は２層構造であり、第２の
電気配線の上層が２つの電極のうち、一方の電極に接続
され、第２の電気配線の下層が２つの電極のうち、他方
の電極に接続されるものでもよいし、赤外線受光部は、
赤外線を吸収する赤外線吸収膜と、両端部に前記各電極
を有し前記赤外線を検出するボロメータ薄膜と、絶縁保
護膜とを有するものでもよく、また、２つの電極は、ボ
ロメータ薄膜の一端部の上面と、他端部の下面とに設け
られているものでもよい。
電気配線の上層が２つの電極のうち、一方の電極に接続
され、第２の電気配線の下層が２つの電極のうち、他方
の電極に接続されるものでもよいし、赤外線受光部は、
赤外線を吸収する赤外線吸収膜と、両端部に前記各電極
を有し前記赤外線を検出するボロメータ薄膜と、絶縁保
護膜とを有するものでもよく、また、２つの電極は、ボ
ロメータ薄膜の一端部の上面と、他端部の下面とに設け
られているものでもよい。
【００１８】さらに、赤外線受光部と基板との間に空気
層が形成されているものでもよいし、基板は土手部を有
し、１本の梁は土手部で支持されるものでもよいし、基
板は赤外線を反射する赤外線反射膜を有するものであっ
てもよい。
層が形成されているものでもよいし、基板は土手部を有
し、１本の梁は土手部で支持されるものでもよいし、基
板は赤外線を反射する赤外線反射膜を有するものであっ
てもよい。
【００１９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００２０】図１に本発明の熱型赤外線検出素子の平面
図を、また、図２に図１のＡ−Ａ線での断面図、図３に
図１のＢ−Ｂ線での断面図をそれぞれ示す。
図を、また、図２に図１のＡ−Ａ線での断面図、図３に
図１のＢ−Ｂ線での断面図をそれぞれ示す。
【００２１】図１に示すように、ダイアフラム１０は、
ダイアフラム１０から付け根１３を介して張り出し、土
手１６まで伸びた１本の梁１２により保持される。ダイ
アフラム１０の電極４は梁１２の電極配線１４を介し、
コンタクト１５で電極配線１４に接続されている。ま
た、ダイアフラム１０及び梁１２と、土手１６との間に
はスリット８が形成されている。
ダイアフラム１０から付け根１３を介して張り出し、土
手１６まで伸びた１本の梁１２により保持される。ダイ
アフラム１０の電極４は梁１２の電極配線１４を介し、
コンタクト１５で電極配線１４に接続されている。ま
た、ダイアフラム１０及び梁１２と、土手１６との間に
はスリット８が形成されている。
【００２２】また、図２及び図３に示すようにヒートシ
ンクである基板２の上面の両側部には土手１６が形成さ
れ、また、土手１６に挟まれる基板２の上面には赤外線
を反射する完全反射膜１が積層されている。土手１６は
内部に２層構造の電極配線１４を有する。
ンクである基板２の上面の両側部には土手１６が形成さ
れ、また、土手１６に挟まれる基板２の上面には赤外線
を反射する完全反射膜１が積層されている。土手１６は
内部に２層構造の電極配線１４を有する。
【００２３】基板２の上部には空洞部９を介してダイア
フラム１０が設けられている。このダイアフラム１０は
２つの電極４を一端部の上面と他端部の下面とに有する
ボロメータ薄膜５と、これらを被覆するように形成され
ている保護膜６と、保護膜６の上面に積層されている赤
外線吸収膜７とで構成されている。
フラム１０が設けられている。このダイアフラム１０は
２つの電極４を一端部の上面と他端部の下面とに有する
ボロメータ薄膜５と、これらを被覆するように形成され
ている保護膜６と、保護膜６の上面に積層されている赤
外線吸収膜７とで構成されている。
【００２４】梁１２を通る２本の電極配線１４は２層構
造であり、上下に間隔をもって配されているので、左右
方向の幅をできるだけ占有しないような構成となってい
る。次に、赤外線１１の検出方法に関して説明する。
造であり、上下に間隔をもって配されているので、左右
方向の幅をできるだけ占有しないような構成となってい
る。次に、赤外線１１の検出方法に関して説明する。
【００２５】本発明の熱型赤外線検出素子の上方から赤
外線１１が赤外線吸収膜７に照射されると、一部は表面
で反射されようとし、残りはダイアフラム１０を殆ど透
過し完全反射膜１により赤外線吸収膜７の方向に反射さ
れる。この反射成分は、同吸収膜表面で反射されようと
した赤外線と打ち消し合う干渉を起こし、赤外線吸収膜
７の中のフリ−キャリアにより吸収される。このような
赤外線吸収機構によりダイアフラム１０の温度が上昇し
ボロメ−タ薄膜５の抵抗値が変化する。この抵抗値の変
化を、電極４、コンタクト５、電極配線１４を介して検
出することで赤外線１１を検出することとなる。
外線１１が赤外線吸収膜７に照射されると、一部は表面
で反射されようとし、残りはダイアフラム１０を殆ど透
過し完全反射膜１により赤外線吸収膜７の方向に反射さ
れる。この反射成分は、同吸収膜表面で反射されようと
した赤外線と打ち消し合う干渉を起こし、赤外線吸収膜
７の中のフリ−キャリアにより吸収される。このような
赤外線吸収機構によりダイアフラム１０の温度が上昇し
ボロメ−タ薄膜５の抵抗値が変化する。この抵抗値の変
化を、電極４、コンタクト５、電極配線１４を介して検
出することで赤外線１１を検出することとなる。
【００２６】この際、赤外線検出の感度を高めるため、
ボロメータ薄膜５の熱分離を高めることが必要となる。
このため、基板２とダイアフラム１０との間の空洞部９
により断熱するとともに、土手１６への直接的な、熱伝
導による熱の逃げを少なくするためにダイアフラム１０
を１本の梁１２で支持している。
ボロメータ薄膜５の熱分離を高めることが必要となる。
このため、基板２とダイアフラム１０との間の空洞部９
により断熱するとともに、土手１６への直接的な、熱伝
導による熱の逃げを少なくするためにダイアフラム１０
を１本の梁１２で支持している。
【００２７】以上のような構成のため、従来の２本の梁
３２で支持されるダイアフラム３０に比べ、本発明の熱
型赤外線検出素子は梁１２が１本であり、さらに梁１２
の幅ができるだけ抑えられているため、ダイアフラム１
０から土手１６への熱伝導により逃げる熱量は極めて小
さくなるだけでなく、ダイアフラム１０の占有面積を広
くとることができる。
３２で支持されるダイアフラム３０に比べ、本発明の熱
型赤外線検出素子は梁１２が１本であり、さらに梁１２
の幅ができるだけ抑えられているため、ダイアフラム１
０から土手１６への熱伝導により逃げる熱量は極めて小
さくなるだけでなく、ダイアフラム１０の占有面積を広
くとることができる。
【００２８】
【実施例】次に、上記本発明の実施形態の実施例につい
て以下に説明する。
て以下に説明する。
【００２９】図１を用いて、本発明の実施例を以下に説
明する。 （第１の実施例）画素サイズＬ１が５０μｍ角、ダイア
フラム１０の横寸法Ｌ２が４５μｍ、縦寸法Ｌ３が４５
μｍ、梁１２の幅Ｌ４が２μｍ、スリット８の幅Ｌ５が
０．５μｍ、電極配線１４の幅Ｌ６が１μｍとして、熱
型赤外線検出素子を作製した。この場合、フィルファク
タ−を従来例（Ｗａｄａ ｅｔ ａｌ．：ＳＰＩＥ Ｖ
ｏｌ．３２２４，１９９７年，ｐ．４０）の５１％から
８１％（１．６倍）に増やすことができ、同時に熱分離
の指標であるｔｅｒｍａｌ ｃｏｎｄｕｃｔａｎｃｅを
０．２μＷ／Ｋから０．１５μＷ／Ｋ（０．７５倍）に
改善することができた。その結果、熱型赤外線検出素子
の感度を従来の素子に比べて２倍向上させることができ
た。 （第２の実施例）画素サイズＬが３０μｍ角、ダイアフ
ラム１０の横寸法Ｌ２が２５μｍ、縦寸法Ｌ３が２５μ
ｍ、梁１２の幅Ｌ４が１．５μｍ、スリット８の幅Ｌ５
が０．５μｍ、電極配線１４の幅Ｌ６が０．８μｍとし
て、熱型赤外線検出素子を作製した。この場合、フィル
ファクタ−を従来例（Ｗａｄａ ｅｔ ａｌ．：ＳＰＩ
ＥＶｏｌ．３２２４，１９９７年，ｐ．４０）の５１％
から６９％（１．３５倍）に増やすことができ、同時に
熱分離の指標であるｔｅｒｍａｌ ｃｏｎｄｕｃｔａｎ
ｃｅを０．２μＷ／Ｋから０．１５μＷ／Ｋ（０．７５
倍）に改善することができた。その結果、熱型赤外線検
出素子の感度を従来の素子に比べて２倍弱向上させるこ
とができた。
明する。 （第１の実施例）画素サイズＬ１が５０μｍ角、ダイア
フラム１０の横寸法Ｌ２が４５μｍ、縦寸法Ｌ３が４５
μｍ、梁１２の幅Ｌ４が２μｍ、スリット８の幅Ｌ５が
０．５μｍ、電極配線１４の幅Ｌ６が１μｍとして、熱
型赤外線検出素子を作製した。この場合、フィルファク
タ−を従来例（Ｗａｄａ ｅｔ ａｌ．：ＳＰＩＥ Ｖ
ｏｌ．３２２４，１９９７年，ｐ．４０）の５１％から
８１％（１．６倍）に増やすことができ、同時に熱分離
の指標であるｔｅｒｍａｌ ｃｏｎｄｕｃｔａｎｃｅを
０．２μＷ／Ｋから０．１５μＷ／Ｋ（０．７５倍）に
改善することができた。その結果、熱型赤外線検出素子
の感度を従来の素子に比べて２倍向上させることができ
た。 （第２の実施例）画素サイズＬが３０μｍ角、ダイアフ
ラム１０の横寸法Ｌ２が２５μｍ、縦寸法Ｌ３が２５μ
ｍ、梁１２の幅Ｌ４が１．５μｍ、スリット８の幅Ｌ５
が０．５μｍ、電極配線１４の幅Ｌ６が０．８μｍとし
て、熱型赤外線検出素子を作製した。この場合、フィル
ファクタ−を従来例（Ｗａｄａ ｅｔ ａｌ．：ＳＰＩ
ＥＶｏｌ．３２２４，１９９７年，ｐ．４０）の５１％
から６９％（１．３５倍）に増やすことができ、同時に
熱分離の指標であるｔｅｒｍａｌ ｃｏｎｄｕｃｔａｎ
ｃｅを０．２μＷ／Ｋから０．１５μＷ／Ｋ（０．７５
倍）に改善することができた。その結果、熱型赤外線検
出素子の感度を従来の素子に比べて２倍弱向上させるこ
とができた。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、基板に対
して赤外線受光部が１本の梁のみによって支えられてい
るため、赤外線が照射されることで生じる赤外線受光部
の熱が基板へ逃げる経路は上述の１本の梁のみとなり、
熱分離性の高い熱型赤外線検出素子となる。また、梁が
１本のみであるため、上層基板の赤外線受光のための占
有面積を大きくとることができ、よってフィルファクタ
も大きくなる。
して赤外線受光部が１本の梁のみによって支えられてい
るため、赤外線が照射されることで生じる赤外線受光部
の熱が基板へ逃げる経路は上述の１本の梁のみとなり、
熱分離性の高い熱型赤外線検出素子となる。また、梁が
１本のみであるため、上層基板の赤外線受光のための占
有面積を大きくとることができ、よってフィルファクタ
も大きくなる。
【図１】本発明の熱型赤外線検出素子の平面図である。
【図２】図１の熱型赤外線検出素子のＡ−Ａ線での断面
図である。
図である。
【図３】図１の熱型赤外線検出素子のＢ−Ｂ線での断面
図である。
図である。
【図４】従来の熱型赤外線検出素子の平面図である。
【図５】図４の熱型赤外線検出素子のＣ−Ｃ線での断面
図である。
図である。
【図６】図４の熱型赤外線検出素子のＤ−Ｄ線での断面
図である。
図である。
１、２１ 完全反射膜 ２、２２ 基板 ４、２４ 電極 ５、２５ ボロメータ薄膜 ６、２６ 保護膜 ８、２８ スリット ９、２９ 空洞部 １０、３０ ダイアフラム １１、３１ 赤外線 １２、３２ 梁 １３、３３ 付け根 １４、３４ 電極配線 １５、３５ コンタクト １６、３６ 土手
Claims (7)
- 【請求項１】 第１の電気配線を有する基板と、 前記基板の上部に配置された、２つの電極を有し赤外線
を受光する赤外線受光部と、 前記基板と前記赤外線受光部とをつなぐ１本の梁を有
し、 前記梁は、前記第１の電気配線と前記各電極とを電気的
に接続する第２の電気配線を有することを特徴とする熱
型赤外線検出素子。 - 【請求項２】 前記第２の電気配線は２層構造であり、
前記第２の電気配線の上層が前記２つの電極のうち、一
方の電極に接続され、前記第２の電気配線の下層が前記
２つの電極のうち、他方の電極に接続される請求項１に
記載の熱型赤外線検出素子。 - 【請求項３】 前記赤外線受光部は、前記赤外線を吸収
する赤外線吸収膜と、両端部に前記各電極を有し前記赤
外線を検出するボロメータ薄膜と、絶縁保護膜とを有す
る請求項１または２に記載の熱型赤外線検出素子。 - 【請求項４】 前記２つの電極は、前記ボロメータ薄膜
の一端部の上面と、他端部の下面とに設けられている請
求項３に記載の熱型赤外線検出素子。 - 【請求項５】 前記赤外線受光部と前記基板との間に空
気層が形成されている請求項１ないし４のいずれか１項
に記載の熱型赤外線検出素子。 - 【請求項６】 前記基板は土手部を有し、前記１本の梁
は前記土手部で支持される請求項１ないし５のいずれか
１項に記載の熱型赤外線検出素子。 - 【請求項７】 前記基板は赤外線を反射する赤外線反射
膜を有する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の熱
型赤外線検出素子。
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6750452B1 (en) | 2001-12-04 | 2004-06-15 | Ihi Aerospace Co., Ltd. | Thermal type-infrared detection device and method for manufacturing the same, and array of thermal type-infrared detection device |
| JP2007501404A (ja) * | 2003-05-13 | 2007-01-25 | ハイマン・センサー・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 最適化された表面を活用する赤外線センサー |
| US7232998B2 (en) | 2002-05-10 | 2007-06-19 | Nec Corporation | Bolometer-type infrared solid-state image sensor |
| US8228358B2 (en) | 2004-12-29 | 2012-07-24 | Honeywell International Inc. | Distributed aperture head-up display |
| US9151996B2 (en) | 2004-12-29 | 2015-10-06 | Honeywell International Inc. | Distributed aperture display |
| JP2021037966A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-11 | キョーラク株式会社 | 包装袋 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03248477A (ja) * | 1990-02-27 | 1991-11-06 | Terumo Corp | 赤外線センサ素子およびその製造方法 |
| JPH07198474A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-08-01 | Nippondenso Co Ltd | 赤外線センサ |
| JPH1019671A (ja) * | 1996-07-05 | 1998-01-23 | Nikon Corp | 熱型赤外線センサ及びその製造方法 |
| JPH10122950A (ja) * | 1996-10-23 | 1998-05-15 | Tech Res & Dev Inst Of Japan Def Agency | 熱型赤外線検出器及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-06-15 JP JP10167138A patent/JP3109480B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03248477A (ja) * | 1990-02-27 | 1991-11-06 | Terumo Corp | 赤外線センサ素子およびその製造方法 |
| JPH07198474A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-08-01 | Nippondenso Co Ltd | 赤外線センサ |
| JPH1019671A (ja) * | 1996-07-05 | 1998-01-23 | Nikon Corp | 熱型赤外線センサ及びその製造方法 |
| JPH10122950A (ja) * | 1996-10-23 | 1998-05-15 | Tech Res & Dev Inst Of Japan Def Agency | 熱型赤外線検出器及びその製造方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6750452B1 (en) | 2001-12-04 | 2004-06-15 | Ihi Aerospace Co., Ltd. | Thermal type-infrared detection device and method for manufacturing the same, and array of thermal type-infrared detection device |
| US7232998B2 (en) | 2002-05-10 | 2007-06-19 | Nec Corporation | Bolometer-type infrared solid-state image sensor |
| JP2007501404A (ja) * | 2003-05-13 | 2007-01-25 | ハイマン・センサー・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 最適化された表面を活用する赤外線センサー |
| US8228358B2 (en) | 2004-12-29 | 2012-07-24 | Honeywell International Inc. | Distributed aperture head-up display |
| US9151996B2 (en) | 2004-12-29 | 2015-10-06 | Honeywell International Inc. | Distributed aperture display |
| JP2021037966A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-11 | キョーラク株式会社 | 包装袋 |
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