JP2000000756A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置Info
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- JP2000000756A JP2000000756A JP10168287A JP16828798A JP2000000756A JP 2000000756 A JP2000000756 A JP 2000000756A JP 10168287 A JP10168287 A JP 10168287A JP 16828798 A JP16828798 A JP 16828798A JP 2000000756 A JP2000000756 A JP 2000000756A
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- JP
- Japan
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- top ring
- vibration
- electromagnet
- rotating shaft
- polishing apparatus
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 被研磨物と研磨クロスの間に発生するスティ
ックスリップによる自励振動を防ぎ、周辺に振動及び騒
音を与えることのない研磨装置を提供すること。 【解決手段】上面に研磨クロス12を張付けたターンテ
ーブル10と、トップリング20とを具備し、ターンテ
ーブル10の研磨クロス12面上にトップリング20に
装着された被研磨物26の研磨面を当接し、該ターンテ
ーブル10と該トップリング20を互いに回転させた被
研磨物26を研磨する研磨装置において、トップリング
20の回転軸21は機械式のラジアル軸受で回転自在に
支持されて、回転軸21の上下方向に所定の間隔を設け
て電磁石1、2を設け、回転軸21の振動を検出する加
速度センサ3、4を設け、加速度センサ3、4の信号を
コントローラを通して電磁石にフィードバックして、ト
ップリングの振動を減衰させる手段を設けた。
ックスリップによる自励振動を防ぎ、周辺に振動及び騒
音を与えることのない研磨装置を提供すること。 【解決手段】上面に研磨クロス12を張付けたターンテ
ーブル10と、トップリング20とを具備し、ターンテ
ーブル10の研磨クロス12面上にトップリング20に
装着された被研磨物26の研磨面を当接し、該ターンテ
ーブル10と該トップリング20を互いに回転させた被
研磨物26を研磨する研磨装置において、トップリング
20の回転軸21は機械式のラジアル軸受で回転自在に
支持されて、回転軸21の上下方向に所定の間隔を設け
て電磁石1、2を設け、回転軸21の振動を検出する加
速度センサ3、4を設け、加速度センサ3、4の信号を
コントローラを通して電磁石にフィードバックして、ト
ップリングの振動を減衰させる手段を設けた。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は研磨装置に関し、特
に半導体ウエハ等の板状の被研磨物を研磨するのに好適
な研磨装置に関するものである。
に半導体ウエハ等の板状の被研磨物を研磨するのに好適
な研磨装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4は、従来のこの種の研磨装置の概略
構成を示す図である。図示するように、研磨装置はター
ンテーブル10とトップリング20を具備する。ターン
テーブル10は回転軸11を中心に回転自在に構成さ
れ、ターンテーブル10の上面には研磨クロス12が張
付けられている。
構成を示す図である。図示するように、研磨装置はター
ンテーブル10とトップリング20を具備する。ターン
テーブル10は回転軸11を中心に回転自在に構成さ
れ、ターンテーブル10の上面には研磨クロス12が張
付けられている。
【0003】トップリング20は回転軸21の下端に固
定されている。該回転軸21はトップリングヘッド22
にベアリング軸受23、24に回転自在に支持され、図
示しない回転駆動装置により回転するようになってい
る。また、トップリングヘッド22は揺動軸25を中心
に揺動するように構成されている。
定されている。該回転軸21はトップリングヘッド22
にベアリング軸受23、24に回転自在に支持され、図
示しない回転駆動装置により回転するようになってい
る。また、トップリングヘッド22は揺動軸25を中心
に揺動するように構成されている。
【0004】上記構成の研磨装置において、トップリン
グ20の下面には半導体ウエハ等の板状の被研磨物26
が装着されるようになっている。該トップリング20の
下面に被研磨物26を装着し、回転軸11を中心に回転
するターンテーブル10の上面に張付けられた研磨クロ
ス12上面に被研磨物26の研磨面(下面)を当接さ
せ、トップリング20を回転軸21を中心に回転させる
と共に、トップリングヘッド22を揺動軸25を中心に
揺動(回動)させ、更に研磨クロス上面に研磨液を供給
することにより被研磨物26を研磨する。
グ20の下面には半導体ウエハ等の板状の被研磨物26
が装着されるようになっている。該トップリング20の
下面に被研磨物26を装着し、回転軸11を中心に回転
するターンテーブル10の上面に張付けられた研磨クロ
ス12上面に被研磨物26の研磨面(下面)を当接さ
せ、トップリング20を回転軸21を中心に回転させる
と共に、トップリングヘッド22を揺動軸25を中心に
揺動(回動)させ、更に研磨クロス上面に研磨液を供給
することにより被研磨物26を研磨する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来構成の研磨装
置において、研磨中に被研磨物26と研磨クロス12の
間にスティックスリップ(被研磨物26と研磨クロス1
2との間の摩擦力により、双方が相対運動できなくなっ
たり、その後相対運動開始したりし、これが交互に起こ
る現象)が発生し、該スティックスリップにより回転軸
の自励振動が発生するという問題がある。この自励振動
によりトップリング20、回転軸21、トップリングヘ
ッド22及び揺動軸25が大きく振動し、周辺に振動を
与えると共に、それに伴い騒音が発生するという問題が
あった。
置において、研磨中に被研磨物26と研磨クロス12の
間にスティックスリップ(被研磨物26と研磨クロス1
2との間の摩擦力により、双方が相対運動できなくなっ
たり、その後相対運動開始したりし、これが交互に起こ
る現象)が発生し、該スティックスリップにより回転軸
の自励振動が発生するという問題がある。この自励振動
によりトップリング20、回転軸21、トップリングヘ
ッド22及び揺動軸25が大きく振動し、周辺に振動を
与えると共に、それに伴い騒音が発生するという問題が
あった。
【0006】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、上記問題点を除去し、被研磨物と研磨クロスの間に
発生するスティックスリップによる自励振動を防ぎ、周
辺に振動及び騒音を与えることのない研磨装置を提供す
ることを目的とする。
で、上記問題点を除去し、被研磨物と研磨クロスの間に
発生するスティックスリップによる自励振動を防ぎ、周
辺に振動及び騒音を与えることのない研磨装置を提供す
ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項1に記載の発明は、ターンテーブルに対向し、被
研磨物を保持し、且つ回転軸を中心に回転自在に構成さ
れたトップリングを具備する研磨装置において、回転軸
は機械式のラジアル軸受で回転自在に支持されており、
トップリングの回転軸に直接又は間接に磁力を及ぼす電
磁石と、回転軸の振動を検出するセンサとを設け、セン
サの信号を電磁石にフィードバックして、トップリング
の振動を減衰させる手段を設けたことを特徴とする。
請求項1に記載の発明は、ターンテーブルに対向し、被
研磨物を保持し、且つ回転軸を中心に回転自在に構成さ
れたトップリングを具備する研磨装置において、回転軸
は機械式のラジアル軸受で回転自在に支持されており、
トップリングの回転軸に直接又は間接に磁力を及ぼす電
磁石と、回転軸の振動を検出するセンサとを設け、セン
サの信号を電磁石にフィードバックして、トップリング
の振動を減衰させる手段を設けたことを特徴とする。
【0008】また、請求項2に記載の発明は、請求項1
に記載の研磨装置において、前記電磁石はトップリング
の回転軸の上下方向に所定の間隔を設けて配置した一対
の電磁石であり、該一対の電磁石をトップリングの回転
軸に対向して配置したことを特徴とする。
に記載の研磨装置において、前記電磁石はトップリング
の回転軸の上下方向に所定の間隔を設けて配置した一対
の電磁石であり、該一対の電磁石をトップリングの回転
軸に対向して配置したことを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を説
明する。図1は本発明の研磨装置の概略構成を示す図
で、同図(a)は正面断面図、同図(b)はトップリン
グヘッド部の平面図である。同図において、図4と同一
符合を付した部分は同一又は相当部分を示す。
明する。図1は本発明の研磨装置の概略構成を示す図
で、同図(a)は正面断面図、同図(b)はトップリン
グヘッド部の平面図である。同図において、図4と同一
符合を付した部分は同一又は相当部分を示す。
【0010】上記構成の研磨装置において、トップリン
グ20の下面に板状の被研磨物26を装着し、ターンテ
ーブル10の上面に張付けられた研磨クロス12上面に
被研磨物26の研磨面(下面)を当接させ、トップリン
グ20を回転軸21を中心に回転させると共に、トップ
リングヘッド22を揺動軸25を中心に揺動(回動)さ
せて被研磨物26を研磨する点は、図4に示す従来の研
磨装置と同一である。
グ20の下面に板状の被研磨物26を装着し、ターンテ
ーブル10の上面に張付けられた研磨クロス12上面に
被研磨物26の研磨面(下面)を当接させ、トップリン
グ20を回転軸21を中心に回転させると共に、トップ
リングヘッド22を揺動軸25を中心に揺動(回動)さ
せて被研磨物26を研磨する点は、図4に示す従来の研
磨装置と同一である。
【0011】回転軸21はスプライン軸となっており、
これにプーリ(スプラインナット)27が取り付けてあ
り、該プーリ27はラジアル軸受23’、24’でトッ
プリングヘッド22に回転自在に軸支されている。ま
た、トップリングヘッド22にモータ30が取付けら
れ、その回転軸42にプーリ29が取り付けられてい
る。前記プーリ27と該プーリ29の間にタイミングベ
ルト28が掛けられ、モータ30の回転力がプーリ27
に伝達されるようになっている。また、回転軸21はプ
ーリ27に対して上下方向に移動自在になっている。
これにプーリ(スプラインナット)27が取り付けてあ
り、該プーリ27はラジアル軸受23’、24’でトッ
プリングヘッド22に回転自在に軸支されている。ま
た、トップリングヘッド22にモータ30が取付けら
れ、その回転軸42にプーリ29が取り付けられてい
る。前記プーリ27と該プーリ29の間にタイミングベ
ルト28が掛けられ、モータ30の回転力がプーリ27
に伝達されるようになっている。また、回転軸21はプ
ーリ27に対して上下方向に移動自在になっている。
【0012】本研磨装置が図4に示す研磨装置と異なる
点は、トップリング20の回転軸21が上下方向に所定
の間隔を設けて配置された電磁石1、2と対向し、該回
転軸21のX、Y方向の加速度を検出する加速度センサ
3、4をトップリングヘッド22に配置した点である。
なお、電磁石1、2はトップリングヘッド22に取り付
ける。
点は、トップリング20の回転軸21が上下方向に所定
の間隔を設けて配置された電磁石1、2と対向し、該回
転軸21のX、Y方向の加速度を検出する加速度センサ
3、4をトップリングヘッド22に配置した点である。
なお、電磁石1、2はトップリングヘッド22に取り付
ける。
【0013】上記のようにトップリング20の回転軸2
1を図1のモータ30、タイミングベルト28等の回転
駆動装置で回転させながら、被研磨物26の被研磨面を
研磨クロス12の上面に当接して研磨する際、被研磨物
26と研磨クロス12の間にスティックスリップが発生
し、該スティックスリップにより回転軸21に自励振動
が発生する。
1を図1のモータ30、タイミングベルト28等の回転
駆動装置で回転させながら、被研磨物26の被研磨面を
研磨クロス12の上面に当接して研磨する際、被研磨物
26と研磨クロス12の間にスティックスリップが発生
し、該スティックスリップにより回転軸21に自励振動
が発生する。
【0014】本研磨装置はこの振動を加速度センサ3、
4で検出し、その検出信号を後に詳述するようにコント
ローラを通して電磁石1、2にフィードバックすること
により、トップリング20の振動を減衰させ、自励振動
を防止し、周辺に与える振動と騒音を防止することを要
点としている。
4で検出し、その検出信号を後に詳述するようにコント
ローラを通して電磁石1、2にフィードバックすること
により、トップリング20の振動を減衰させ、自励振動
を防止し、周辺に与える振動と騒音を防止することを要
点としている。
【0015】図2は電磁石1の構成例を示す平面図であ
る。電磁石2も同じ構成である。電磁石1はコア1−1
に複数(図では8個)の磁極1−2を回転軸の中心に向
けて配置した構成であり、その中央部に回転軸21が配
置されている。また、各磁極1−2には励磁コイル1−
3が装着され、該励磁コイル1−3に供給する励磁電流
を制御することにより、回転軸21を所定方向に吸引す
る。
る。電磁石2も同じ構成である。電磁石1はコア1−1
に複数(図では8個)の磁極1−2を回転軸の中心に向
けて配置した構成であり、その中央部に回転軸21が配
置されている。また、各磁極1−2には励磁コイル1−
3が装着され、該励磁コイル1−3に供給する励磁電流
を制御することにより、回転軸21を所定方向に吸引す
る。
【0016】図3は本発明の研磨装置の制御系の構成例
を示す図であり、図示するように、制御系はコントロー
ラ31、ドライバー32、電磁石33(図1の電磁石
1、2)、回転軸21からなり、加速度センサからのフ
ィードバック信号をコントローラ31で演算し、この信
号に基づいてドライバー32を介して電磁石33を励磁
することにより、回転軸21に減衰力を与え振動を減衰
させる。回転軸21のX、Y方向の振動を加速度センサ
3、4で検出し、該加速度信号X”、Y”をコントロー
ラ31にフィードバックする。
を示す図であり、図示するように、制御系はコントロー
ラ31、ドライバー32、電磁石33(図1の電磁石
1、2)、回転軸21からなり、加速度センサからのフ
ィードバック信号をコントローラ31で演算し、この信
号に基づいてドライバー32を介して電磁石33を励磁
することにより、回転軸21に減衰力を与え振動を減衰
させる。回転軸21のX、Y方向の振動を加速度センサ
3、4で検出し、該加速度信号X”、Y”をコントロー
ラ31にフィードバックする。
【0017】加速度センサ3、4からの信号により電磁
石1の磁気吸引力を変化させ的確に自励振動を抑制す
る。例えば、回転軸21のX(Y)方向の振動を加速度
センサ3,(4)で検知したとき、コントローラ31
で、振動周波数において、該振動の速度成分を算出し
(例えば加速度信号を積分)、この速度成分に比例した
磁気吸引力を電磁石1、2で、回転軸21に与える。こ
れにより、電磁石1、2を駆動して研磨中の被研磨物2
6と研磨クロス12の間のスティックスリップによる振
動による自励振動が抑制され、周辺に与える振動や騒音
が抑制される。
石1の磁気吸引力を変化させ的確に自励振動を抑制す
る。例えば、回転軸21のX(Y)方向の振動を加速度
センサ3,(4)で検知したとき、コントローラ31
で、振動周波数において、該振動の速度成分を算出し
(例えば加速度信号を積分)、この速度成分に比例した
磁気吸引力を電磁石1、2で、回転軸21に与える。こ
れにより、電磁石1、2を駆動して研磨中の被研磨物2
6と研磨クロス12の間のスティックスリップによる振
動による自励振動が抑制され、周辺に与える振動や騒音
が抑制される。
【0018】電磁石1よりも電磁石2の方がスティック
スリップを発生する研磨クロス12に近いためトップリ
ング20の振動を抑えるのに効果を発揮するが、ラジア
ル軸受24’と電磁石2とはあまり近づけない方が望ま
しい。これは回転軸21のラジアル軸受24’の付近
は、ラジアル軸受により支持剛性が高いため、電磁石2
をラジアル軸受24’に近づけて設置すると電磁石2の
磁力により回転軸21に減衰力を与えるのが難しくなる
からである。ラジアル軸受24’から電磁石2を離して
設置することにより、電磁石2が有効に回転軸21に減
衰力を与えることができることになり、制振効果が向上
する。
スリップを発生する研磨クロス12に近いためトップリ
ング20の振動を抑えるのに効果を発揮するが、ラジア
ル軸受24’と電磁石2とはあまり近づけない方が望ま
しい。これは回転軸21のラジアル軸受24’の付近
は、ラジアル軸受により支持剛性が高いため、電磁石2
をラジアル軸受24’に近づけて設置すると電磁石2の
磁力により回転軸21に減衰力を与えるのが難しくなる
からである。ラジアル軸受24’から電磁石2を離して
設置することにより、電磁石2が有効に回転軸21に減
衰力を与えることができることになり、制振効果が向上
する。
【0019】ここで、電磁石1、2により同じ方向に同
じ大きさの力を回転軸21に与えている。電磁石1、2
が回転軸21の上下方向に1対あるため、同時にこれら
を動作させることにより、回転軸21を鉛直の状態に保
ったまま安定してその振動を抑えることができるが、電
磁石1のみ又は電磁石2のみに磁力を発生させるように
しても良いし、2つの電磁石1、2の磁力の大きさを適
宜異ならせるように構成してもよい。
じ大きさの力を回転軸21に与えている。電磁石1、2
が回転軸21の上下方向に1対あるため、同時にこれら
を動作させることにより、回転軸21を鉛直の状態に保
ったまま安定してその振動を抑えることができるが、電
磁石1のみ又は電磁石2のみに磁力を発生させるように
しても良いし、2つの電磁石1、2の磁力の大きさを適
宜異ならせるように構成してもよい。
【0020】なお、回転軸21はスラストベアリング4
0を介して、ブラケット41に軸支されており、該ブラ
ケット41はシリンダ又はボールネジ(図示せず)に係
合しており、該シリンダ又はボールネジの駆動により、
回転軸21が上下動する。加速度センサ3,4は上記実
施形態例ではトップリングヘッド22に取り付けてある
が、これに限らず、回転軸21のX,Y方向の加速度を
回転軸21に対して非接触の状態で検知するセンサをト
ップリングヘッド以外の位置に設けてもよい。
0を介して、ブラケット41に軸支されており、該ブラ
ケット41はシリンダ又はボールネジ(図示せず)に係
合しており、該シリンダ又はボールネジの駆動により、
回転軸21が上下動する。加速度センサ3,4は上記実
施形態例ではトップリングヘッド22に取り付けてある
が、これに限らず、回転軸21のX,Y方向の加速度を
回転軸21に対して非接触の状態で検知するセンサをト
ップリングヘッド以外の位置に設けてもよい。
【0021】上記本実施形態例では、図2に示すよう
に、電磁石1、2は回転軸21を取り囲むように設けて
あるが、本発明はこれに限定されるものではなく、例え
ば上側の電磁石1を設けるのをやめて下側の電磁石2の
みとしてもよい。このように下側の電磁石2のみとして
も回転軸21のスティックスリップを効果的に抑止する
ことができる。また、プーリ27を取り囲むように、一
個の電磁石1又は一対の電磁石1と2を設けてもよい。
これによっても回転軸21に制振力を与えることは可能
である。
に、電磁石1、2は回転軸21を取り囲むように設けて
あるが、本発明はこれに限定されるものではなく、例え
ば上側の電磁石1を設けるのをやめて下側の電磁石2の
みとしてもよい。このように下側の電磁石2のみとして
も回転軸21のスティックスリップを効果的に抑止する
ことができる。また、プーリ27を取り囲むように、一
個の電磁石1又は一対の電磁石1と2を設けてもよい。
これによっても回転軸21に制振力を与えることは可能
である。
【0022】また、本実施形態例では回転軸21の振動
を検出するために加速度センサ3、4を用いているが、
これに限定されるものではなく、例えば回転軸21の変
位を非接触に検出する変位センサを設け、該変位センサ
の出力を時間で微分し、回転軸の振動速度を求めてもよ
く、また、速度センサで回転軸21の振動速度を直接検
出してもよい。
を検出するために加速度センサ3、4を用いているが、
これに限定されるものではなく、例えば回転軸21の変
位を非接触に検出する変位センサを設け、該変位センサ
の出力を時間で微分し、回転軸の振動速度を求めてもよ
く、また、速度センサで回転軸21の振動速度を直接検
出してもよい。
【0023】回転軸のスティックスリップを抑止する方
法として、例えば、図4に示す従来構成の研磨装置にお
いて、回転軸21を回転自在に支持するベアリング軸受
23、24に代えてラジアル磁気軸受を用いると共に、
回転軸21のラジアル方向の変位を検出するラジアル変
位センサを設け、該ラジアル変位センサで回転軸21の
変位、振動を検知し、該検知出力により該変位、振動を
打ち消すように、前記ラジアル磁気軸受に供給する電流
を制御することにより、回転軸21のスティックスリッ
プによる振動も抑止する方法も考えられる(例えば、特
願平8−158961号)。
法として、例えば、図4に示す従来構成の研磨装置にお
いて、回転軸21を回転自在に支持するベアリング軸受
23、24に代えてラジアル磁気軸受を用いると共に、
回転軸21のラジアル方向の変位を検出するラジアル変
位センサを設け、該ラジアル変位センサで回転軸21の
変位、振動を検知し、該検知出力により該変位、振動を
打ち消すように、前記ラジアル磁気軸受に供給する電流
を制御することにより、回転軸21のスティックスリッ
プによる振動も抑止する方法も考えられる(例えば、特
願平8−158961号)。
【0024】しかしながら、通常の回転軸21の支持及
び振動防止に加え、上記のようにスティックスリップに
よる振動を抑止するには磁気軸受の制御が複雑となり、
装置が大型となるという問題がある。これに対して、本
発明においては、回転軸21の支持は機械式の軸受と
し、電磁石は専らスティックスリップの抑止のために用
いるから、装置の構成が簡単で小型にできるという利点
がある。
び振動防止に加え、上記のようにスティックスリップに
よる振動を抑止するには磁気軸受の制御が複雑となり、
装置が大型となるという問題がある。これに対して、本
発明においては、回転軸21の支持は機械式の軸受と
し、電磁石は専らスティックスリップの抑止のために用
いるから、装置の構成が簡単で小型にできるという利点
がある。
【0025】また、上記本実施形態例では、ラジアル軸
受23’、24’を設けているが、これに限定されるも
のではない。例えば下方のラジアル軸受24’を廃止し
て電磁石2に回転軸21の支持及び振動防止に加え、ス
ティックスリップによる振動を防止する役割を持たせ
る。電磁石1は専らスティックスリップの防止のために
用いる。即ち、電磁石2は大型のものが必要になるが、
ラジアル軸受を1個省いた分コストを低くする事ができ
る。
受23’、24’を設けているが、これに限定されるも
のではない。例えば下方のラジアル軸受24’を廃止し
て電磁石2に回転軸21の支持及び振動防止に加え、ス
ティックスリップによる振動を防止する役割を持たせ
る。電磁石1は専らスティックスリップの防止のために
用いる。即ち、電磁石2は大型のものが必要になるが、
ラジアル軸受を1個省いた分コストを低くする事ができ
る。
【0026】また、ラジアル軸受23’と電磁石2とは
充分離れているため、電磁石2が回転軸21に有効に減
衰力を与えることができるようになり、制振効果が向上
する。
充分離れているため、電磁石2が回転軸21に有効に減
衰力を与えることができるようになり、制振効果が向上
する。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、回
転軸の振動を検出する加速度センサを設け、加速度セン
サの信号をコントローラを通して電磁石にフィードバッ
クするので、スティックスリップによる自励振動が抑制
され、周辺に与える振動や騒音が抑制されるという優れ
た効果が得られる。
転軸の振動を検出する加速度センサを設け、加速度セン
サの信号をコントローラを通して電磁石にフィードバッ
クするので、スティックスリップによる自励振動が抑制
され、周辺に与える振動や騒音が抑制されるという優れ
た効果が得られる。
【図1】本発明の研磨装置の概略構成を示す図で、同図
(a)は正面断面図、同図(b)はトップリングヘッド
部の平面図である。
(a)は正面断面図、同図(b)はトップリングヘッド
部の平面図である。
【図2】本発明の研磨装置に用いる電磁石を示す図であ
る。
る。
【図3】本発明の研磨装置の制御系の構成例を示す図で
ある。
ある。
【図4】従来のこの種の研磨装置の概略構成を示す図で
ある。
ある。
1 電磁石 2 電磁石 3 加速度センサ 4 加速度センサ 10 ターンテーブル 11 回転軸 20 トップリング 21 回転軸 22 トップリングヘッド 23’ ラジアル軸受 24’ ラジアル軸受 25 揺動軸 26 被研磨物 27 プーリ 28 タイミングベルト 29 プーリ 30 モータ 31 コントローラ 32 ドライバー 33 電磁石 40 スラストベアリング 41 ブラケット 42 回転軸
Claims (2)
- 【請求項1】 ターンテーブルに対向し、被研磨物を保
持し、且つ回転軸を中心に回転自在に構成されたトップ
リングを具備する研磨装置において、 前記回転軸は機械式のラジアル軸受で回転自在に支持さ
れており、前記トップリングの回転軸に直接又は間接に
磁力を及ぼす電磁石と、該回転軸の振動を検出するセン
サとを設け、 前記センサの信号を前記電磁石にフィードバックして、
前記トップリングの振動を減衰させる手段を設けたこと
を特徴とする研磨装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の研磨装置において、前
記電磁石は前記トップリングの回転軸の上下方向に所定
の間隔を設けて配置した一対の電磁石であり、該一対の
電磁石を前記トップリングの回転軸に対向して配置した
ことを特徴とする研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10168287A JP2000000756A (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10168287A JP2000000756A (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | 研磨装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000000756A true JP2000000756A (ja) | 2000-01-07 |
Family
ID=15865234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10168287A Pending JP2000000756A (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | 研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000000756A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011052132A1 (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-05 | 株式会社Sumco | 半導体ウェーハの研磨方法 |
-
1998
- 1998-06-16 JP JP10168287A patent/JP2000000756A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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