JP2000006013A - ポリッシング装置 - Google Patents
ポリッシング装置Info
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- polishing
- rotating shaft
- polished
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポリッシング中に発生する振動を抑制して、
安定に運転することができるポリッシング装置を提供す
る。 【解決手段】 表面に研磨布又は砥石１１が貼り付られ
たターンテーブル１２と、被研磨物１５を保持するトッ
プリング１６とを具備し、ターンテーブルの研磨布又は
砥石表面に該回転するトップリングで保持する被研磨物
を押し当て、該被研磨物の研磨面を研磨するポリッシン
グ装置において、前記トップリングを回転させる回転軸
１７の軸受部２１と、該軸受部を収納するケーシング２
２との間に圧電素子２８が装着されており、前記回転軸
が振動した際に該圧電素子が該振動を減衰させるように
減衰力を付与する。
安定に運転することができるポリッシング装置を提供す
る。 【解決手段】 表面に研磨布又は砥石１１が貼り付られ
たターンテーブル１２と、被研磨物１５を保持するトッ
プリング１６とを具備し、ターンテーブルの研磨布又は
砥石表面に該回転するトップリングで保持する被研磨物
を押し当て、該被研磨物の研磨面を研磨するポリッシン
グ装置において、前記トップリングを回転させる回転軸
１７の軸受部２１と、該軸受部を収納するケーシング２
２との間に圧電素子２８が装着されており、前記回転軸
が振動した際に該圧電素子が該振動を減衰させるように
減衰力を付与する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
被研磨物の表面を平坦且つ鏡面に研磨するポリッシング
装置に係り、特に被研磨物を保持するトップリングの振
動の減衰機構に関する。
被研磨物の表面を平坦且つ鏡面に研磨するポリッシング
装置に係り、特に被研磨物を保持するトップリングの振
動の減衰機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化が進む
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離も狭くなり
つつある。特に０．５μｍ以下の光リソグラフィの場
合、焦点深度が浅くなるためステッパーの結像面の平坦
度を必要とする。そこで、半導体ウエハの表面を平坦化
することが必要となるが、この平坦化法の一つの手段と
してポリッシング装置により研磨することが行われてい
る。従来、この種のポリッシング装置は、各々独立した
回転数でトップリングと上面に研磨布又は砥石を貼り付
けたターンテーブルを回転させ、研磨布又は砥石とトッ
プリングとの間に被研磨物を介在させて研磨布又は砥石
上面に研磨砥液を流下しつつ、被研磨物の表面を平坦か
つ鏡面に研磨している。
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離も狭くなり
つつある。特に０．５μｍ以下の光リソグラフィの場
合、焦点深度が浅くなるためステッパーの結像面の平坦
度を必要とする。そこで、半導体ウエハの表面を平坦化
することが必要となるが、この平坦化法の一つの手段と
してポリッシング装置により研磨することが行われてい
る。従来、この種のポリッシング装置は、各々独立した
回転数でトップリングと上面に研磨布又は砥石を貼り付
けたターンテーブルを回転させ、研磨布又は砥石とトッ
プリングとの間に被研磨物を介在させて研磨布又は砥石
上面に研磨砥液を流下しつつ、被研磨物の表面を平坦か
つ鏡面に研磨している。
【０００３】図７は従来のポリッシング装置の一例を示
す。表面に研磨布又は砥石１１が貼り付けられたターン
テーブル１２は回転軸１３に固定され、図示しないモー
タにより回転駆動される。回転軸１３はラジアル軸受１
４Ａ及びスラスト軸受１４Ｂより、それぞれラジアル方
向及びスラスト方向に支持されている。例えば半導体ウ
エハ等の被研磨物１５を保持するトップリング１６は、
回転軸１７に傾動可能に支持され、モータ１８によりプ
ーリ１９及びベルト２０を介して回転駆動される。トッ
プリングを保持する回転軸１７は、その上側及び下側に
おいてラジアル軸受２１により支持され、そのラジアル
軸受２１はハウジング２２にゴム等の弾性体２３を介し
て固定されている。
す。表面に研磨布又は砥石１１が貼り付けられたターン
テーブル１２は回転軸１３に固定され、図示しないモー
タにより回転駆動される。回転軸１３はラジアル軸受１
４Ａ及びスラスト軸受１４Ｂより、それぞれラジアル方
向及びスラスト方向に支持されている。例えば半導体ウ
エハ等の被研磨物１５を保持するトップリング１６は、
回転軸１７に傾動可能に支持され、モータ１８によりプ
ーリ１９及びベルト２０を介して回転駆動される。トッ
プリングを保持する回転軸１７は、その上側及び下側に
おいてラジアル軸受２１により支持され、そのラジアル
軸受２１はハウジング２２にゴム等の弾性体２３を介し
て固定されている。
【０００４】ここで研磨中に、任意の回転数比（ターン
テーブル回転数／トップリング回転数）と、被研磨物に
かける圧力で、大きな振動がポリッシング装置全体に発
生し、研磨を継続することが出来なくなる場合がある。
この振動現象の原因は、被研磨物１５の表面とターンテ
ーブル表面の研磨布又は砥石１１との間の研磨係数（摩
擦力）が相対滑り速度に対して負の特性となり、マイナ
スの減衰力（自励振動励振力）となるためである。この
問題に対し、上述したように従来のトップリング１６を
回転させる回転軸１７の軸受部２１をゴム等の弾性体２
３で支持しつつケーシングに固定することで、自励振動
を抑制する正の減衰力を与えていた。
テーブル回転数／トップリング回転数）と、被研磨物に
かける圧力で、大きな振動がポリッシング装置全体に発
生し、研磨を継続することが出来なくなる場合がある。
この振動現象の原因は、被研磨物１５の表面とターンテ
ーブル表面の研磨布又は砥石１１との間の研磨係数（摩
擦力）が相対滑り速度に対して負の特性となり、マイナ
スの減衰力（自励振動励振力）となるためである。この
問題に対し、上述したように従来のトップリング１６を
回転させる回転軸１７の軸受部２１をゴム等の弾性体２
３で支持しつつケーシングに固定することで、自励振動
を抑制する正の減衰力を与えていた。
【０００５】しかしながら、ゴム等の弾性体２３で軸受
部２１を支持した場合、被研磨物の表面とターンテーブ
ル表面の研磨布又は砥石１１との間の摩擦力で回転軸１
７が変位し、金属部（軸受部２１とハウジング２２）同
士が接触し、十分な減衰力を与えることが出来ないとい
う問題がある。また、元々ゴム等では大きな減衰力は期
待できないという問題がある。更にゴム等では、軟らか
い場合には変形、へたりが大きく、硬質の場合には振動
の減衰効果が十分ではないという問題がある。
部２１を支持した場合、被研磨物の表面とターンテーブ
ル表面の研磨布又は砥石１１との間の摩擦力で回転軸１
７が変位し、金属部（軸受部２１とハウジング２２）同
士が接触し、十分な減衰力を与えることが出来ないとい
う問題がある。また、元々ゴム等では大きな減衰力は期
待できないという問題がある。更にゴム等では、軟らか
い場合には変形、へたりが大きく、硬質の場合には振動
の減衰効果が十分ではないという問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した事情
に鑑みて為されたもので、ポリッシング中に発生する振
動を抑制して、安定に運転することができるポリッシン
グ装置を提供することを目的とする。
に鑑みて為されたもので、ポリッシング中に発生する振
動を抑制して、安定に運転することができるポリッシン
グ装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明におけるポリッシ
ング装置は、表面に研磨布又は砥石が貼り付られたター
ンテーブルと、被研磨物を保持するトップリングとを具
備し、ターンテーブルの研磨布又は砥石表面に該回転す
るトップリングで保持する被研磨物を押し当て、該被研
磨物の研磨面を研磨するポリッシング装置において、前
記トップリングを回転させる回転軸の軸受部と、該軸受
部を収納するケーシングとの間に圧電素子が装着されて
おり、前記回転軸が振動した際に該圧電素子が該振動を
減衰させるように減衰力を付与することを特徴とする。
ング装置は、表面に研磨布又は砥石が貼り付られたター
ンテーブルと、被研磨物を保持するトップリングとを具
備し、ターンテーブルの研磨布又は砥石表面に該回転す
るトップリングで保持する被研磨物を押し当て、該被研
磨物の研磨面を研磨するポリッシング装置において、前
記トップリングを回転させる回転軸の軸受部と、該軸受
部を収納するケーシングとの間に圧電素子が装着されて
おり、前記回転軸が振動した際に該圧電素子が該振動を
減衰させるように減衰力を付与することを特徴とする。
【０００８】また、前記ポリッシング装置において、前
記回転軸の振動を検出する変位センサ又は加速度センサ
と、該センサの信号に基づいて前記圧電素子を制御する
制御装置とを備えたことを特徴とする。
記回転軸の振動を検出する変位センサ又は加速度センサ
と、該センサの信号に基づいて前記圧電素子を制御する
制御装置とを備えたことを特徴とする。
【０００９】また、表面に研磨布又は砥石が貼り付られ
たターンテーブルと、被研磨物を保持するトップリング
とを具備し、ターンテーブルの研磨布又は砥石表面に該
回転するトップリングで保持する被研磨物を押し当て、
該被研磨物の研磨面を研磨するポリッシング装置におい
て、前記トップリングを回転させる回転軸の軸受部と、
該軸受部を収納するケーシングとの間に圧電素子が装着
されており、前記圧電素子に接続した抵抗回路を備え、
前記回転軸が振動した際に圧電素子が発生する起電力を
前記抵抗回路で消費させ、前記回転軸の振動を減衰させ
ることを特徴とする。
たターンテーブルと、被研磨物を保持するトップリング
とを具備し、ターンテーブルの研磨布又は砥石表面に該
回転するトップリングで保持する被研磨物を押し当て、
該被研磨物の研磨面を研磨するポリッシング装置におい
て、前記トップリングを回転させる回転軸の軸受部と、
該軸受部を収納するケーシングとの間に圧電素子が装着
されており、前記圧電素子に接続した抵抗回路を備え、
前記回転軸が振動した際に圧電素子が発生する起電力を
前記抵抗回路で消費させ、前記回転軸の振動を減衰させ
ることを特徴とする。
【００１０】係る上記発明によれば、圧電素子は印加す
る電圧に応じて変位を生じるので、回転軸の振動を検出
して圧電素子を制御することにより、回転軸の振動を減
衰させることができる。又、圧電素子は印加される圧力
により起電力を生じる。従って、圧電素子に抵抗を接続
し、圧電素子に生じる起電力による電流をその抵抗で消
費することにより、圧電素子に生じる振動エネルギーを
抵抗で消費する熱エネルギーに変換することができる。
即ち、圧電素子が受ける振動エネルギーを抵抗で熱エネ
ルギーとして吸収することで回転軸の振動を減衰させる
ことができる。
る電圧に応じて変位を生じるので、回転軸の振動を検出
して圧電素子を制御することにより、回転軸の振動を減
衰させることができる。又、圧電素子は印加される圧力
により起電力を生じる。従って、圧電素子に抵抗を接続
し、圧電素子に生じる起電力による電流をその抵抗で消
費することにより、圧電素子に生じる振動エネルギーを
抵抗で消費する熱エネルギーに変換することができる。
即ち、圧電素子が受ける振動エネルギーを抵抗で熱エネ
ルギーとして吸収することで回転軸の振動を減衰させる
ことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図１乃至図６を参照して説明する。
図１乃至図６を参照して説明する。
【００１２】図１は、本発明の第一実施形態のポリッシ
ング装置の概要を示す。このポリッシング装置は、表面
に研磨布又は砥石１１が貼り付けられたターンテーブル
１２が、図示しない回転駆動装置により回転駆動され
る。そしてトップリング１６が、被研磨物である半導体
ウエハ１５を保持し、モータ１８により回転駆動されつ
つ、ターンテーブル１２の表面に押圧することにより研
磨を行う。トップリング１６は、回転軸１７に傾動可能
に固定され、被研磨物１５を保持しつつモータ１８及び
動力伝達機構であるプーリ１９及びベルト２０を介して
回転駆動される。このようなポリッシング装置の基本的
構成は図７に示す従来技術と同様である。
ング装置の概要を示す。このポリッシング装置は、表面
に研磨布又は砥石１１が貼り付けられたターンテーブル
１２が、図示しない回転駆動装置により回転駆動され
る。そしてトップリング１６が、被研磨物である半導体
ウエハ１５を保持し、モータ１８により回転駆動されつ
つ、ターンテーブル１２の表面に押圧することにより研
磨を行う。トップリング１６は、回転軸１７に傾動可能
に固定され、被研磨物１５を保持しつつモータ１８及び
動力伝達機構であるプーリ１９及びベルト２０を介して
回転駆動される。このようなポリッシング装置の基本的
構成は図７に示す従来技術と同様である。
【００１３】本実施形態のポリッシング装置は、静止側
のハウジング２２に回転軸１７の振動を検出するための
変位センサ２５と、制御装置２７と、ハウジング２２と
軸受２１との間に従来のゴム等の代わりに装着された圧
電素子２８とを備える。変位センサ２５は、対向する回
転軸１７の表面の位置を渦電流の変化として捉える渦電
流型センサ、或いはインダクタンスの変化として捉える
インダクタンス型センサ等が用いられる。
のハウジング２２に回転軸１７の振動を検出するための
変位センサ２５と、制御装置２７と、ハウジング２２と
軸受２１との間に従来のゴム等の代わりに装着された圧
電素子２８とを備える。変位センサ２５は、対向する回
転軸１７の表面の位置を渦電流の変化として捉える渦電
流型センサ、或いはインダクタンスの変化として捉える
インダクタンス型センサ等が用いられる。
【００１４】図５に示すように、変位センサ２５の出力
は制御装置２７に入力され、制御装置２７で制御信号が
生成され圧電素子２８に出力される。制御装置２７で
は、変位センサ２５の出力である変位信号を微分して速
度信号を生成する。この速度信号に係数を乗算して位相
補償を施すことにより駆動回路が制御信号を出力する。
圧電素子２８には、制御出力電圧信号が印加され、これ
により圧電素子が速度に比例した力を発生する。従っ
て、この圧電素子が発生した力は、軸受２１を介して回
転軸１７の振動に対して減衰力を付与することになる。
圧電素子２８にプリロードを掛けて、変位センサのフィ
ードバック信号に基づき演算結果の制御信号（交流信
号）を重畳することにより、プリロード値に対して＋−
の双方向に圧電素子自体を線形に変位させることができ
る。
は制御装置２７に入力され、制御装置２７で制御信号が
生成され圧電素子２８に出力される。制御装置２７で
は、変位センサ２５の出力である変位信号を微分して速
度信号を生成する。この速度信号に係数を乗算して位相
補償を施すことにより駆動回路が制御信号を出力する。
圧電素子２８には、制御出力電圧信号が印加され、これ
により圧電素子が速度に比例した力を発生する。従っ
て、この圧電素子が発生した力は、軸受２１を介して回
転軸１７の振動に対して減衰力を付与することになる。
圧電素子２８にプリロードを掛けて、変位センサのフィ
ードバック信号に基づき演算結果の制御信号（交流信
号）を重畳することにより、プリロード値に対して＋−
の双方向に圧電素子自体を線形に変位させることができ
る。
【００１５】これによりプリロードを掛けた直流電圧の
上に制御信号が重畳されるので、回転軸の振動信号に対
応した減衰力を圧電素子によって発生することができ、
軸受２１を介して回転軸１７の振動を減衰させることが
可能となる。
上に制御信号が重畳されるので、回転軸の振動信号に対
応した減衰力を圧電素子によって発生することができ、
軸受２１を介して回転軸１７の振動を減衰させることが
可能となる。
【００１６】図２は、本発明の第二実施形態のポリッシ
ング装置の概要を示す。この実施形態では第一実施形態
の変位センサに代えて加速度センサ２５Ａを用いてい
る。加速度センサ２５Ａは、静止側であるハウジング２
２に固定され、回転軸１７の振動に伴う加速度信号を検
出する。図６に示すように加速度信号は、補償回路であ
る制御装置２７Ａに入力され、まず積分して速度信号が
求められる。次に速度信号から補償回路によりゲイン及
び位相の補償処理が施され、振動を減衰させるような制
御信号を駆動回路が出力する。そしてその制御信号を圧
電素子２８に印加して、軸受２１を介して回転軸１７の
振動を減衰させる。
ング装置の概要を示す。この実施形態では第一実施形態
の変位センサに代えて加速度センサ２５Ａを用いてい
る。加速度センサ２５Ａは、静止側であるハウジング２
２に固定され、回転軸１７の振動に伴う加速度信号を検
出する。図６に示すように加速度信号は、補償回路であ
る制御装置２７Ａに入力され、まず積分して速度信号が
求められる。次に速度信号から補償回路によりゲイン及
び位相の補償処理が施され、振動を減衰させるような制
御信号を駆動回路が出力する。そしてその制御信号を圧
電素子２８に印加して、軸受２１を介して回転軸１７の
振動を減衰させる。
【００１７】図３は、本発明の第三実施形態のポリッシ
ング装置の概要を示す。圧電素子２８には抵抗素子３０
が配線接続されている。なお、図示する抵抗素子は一個
のみであるが、回転軸の上側及び下側を支持する軸受の
周囲に設けられた各圧電素子には全て図示するような抵
抗素子３０が接続されている。回転軸１７がラジアル方
向に振動すると、軸受２１と静止側のハウジング２２の
間に装着された圧電素子２８には振動に応じた圧力が加
えられる。圧電素子２８に圧力が加えられると、圧電素
子の圧力の印加方向の両側に設けられた電極間には起電
力ΔＥが生じる。従って圧電素子の両側の電極が抵抗素
子３０に接続されていると、抵抗素子３０には起電力Δ
Ｅに応じた電流が流れる。
ング装置の概要を示す。圧電素子２８には抵抗素子３０
が配線接続されている。なお、図示する抵抗素子は一個
のみであるが、回転軸の上側及び下側を支持する軸受の
周囲に設けられた各圧電素子には全て図示するような抵
抗素子３０が接続されている。回転軸１７がラジアル方
向に振動すると、軸受２１と静止側のハウジング２２の
間に装着された圧電素子２８には振動に応じた圧力が加
えられる。圧電素子２８に圧力が加えられると、圧電素
子の圧力の印加方向の両側に設けられた電極間には起電
力ΔＥが生じる。従って圧電素子の両側の電極が抵抗素
子３０に接続されていると、抵抗素子３０には起電力Δ
Ｅに応じた電流が流れる。
【００１８】従って、回転軸１７がラジアル方向に振動
すると、圧電素子２８には振動波形に対応した起電力の
波形が生じ、抵抗素子３０にはこれに対応した波形の電
流が流れる。即ち、回転軸の振動のエネルギーが圧電素
子２８により電力のエネルギーに変換され、このエネル
ギーが抵抗素子３０において熱エネルギーとして消費さ
れる。そこで、回転軸１７の振動エネルギーは、電力エ
ネルギーとして抵抗素子３０に吸収されるので、回転軸
１７は振動減衰力を受けて、その振動が徐々に低減され
る。
すると、圧電素子２８には振動波形に対応した起電力の
波形が生じ、抵抗素子３０にはこれに対応した波形の電
流が流れる。即ち、回転軸の振動のエネルギーが圧電素
子２８により電力のエネルギーに変換され、このエネル
ギーが抵抗素子３０において熱エネルギーとして消費さ
れる。そこで、回転軸１７の振動エネルギーは、電力エ
ネルギーとして抵抗素子３０に吸収されるので、回転軸
１７は振動減衰力を受けて、その振動が徐々に低減され
る。
【００１９】図４は、図１乃至３のＡ−Ａ線に沿った断
面図である。回転軸１７を支持する玉軸受２１は、その
周辺の４箇所で圧電素子２８を介して静止側の軸受ハウ
ジング２２に固定されている。圧電素子２８は、図示し
ないが制御回路２７，２７Ａまたは抵抗素子３０に配線
接続されている。圧電素子の半径方向長さＬは、両電極
間に電圧が印加されると変位ΔＬを生じる。又、圧電素
子２８の半径方向に圧力が加わり、その長さＬに対して
変位ΔＬが生じると、両電極間には起電力ΔＥが生じ
る。
面図である。回転軸１７を支持する玉軸受２１は、その
周辺の４箇所で圧電素子２８を介して静止側の軸受ハウ
ジング２２に固定されている。圧電素子２８は、図示し
ないが制御回路２７，２７Ａまたは抵抗素子３０に配線
接続されている。圧電素子の半径方向長さＬは、両電極
間に電圧が印加されると変位ΔＬを生じる。又、圧電素
子２８の半径方向に圧力が加わり、その長さＬに対して
変位ΔＬが生じると、両電極間には起電力ΔＥが生じ
る。
【００２０】このようにして回転軸１７の振動に対して
この振動を減衰させるように積極的に圧電素子に電圧を
印加することで平面内の任意の方向の振動を減衰させる
ことができる。又、圧電素子の両側の電極を抵抗素子に
配線接続することにより、圧電素子の両側の電極間に加
わる圧力に応じた起電力ΔＥによる電流が抵抗素子３０
に流れる。従って、回転軸１７の振動エネルギーを圧電
素子２８で電力エネルギーに変換し、そのエネルギーを
抵抗素子３０で消費させることができる。これにより回
転軸１７には振動を減衰させる力が作用する。
この振動を減衰させるように積極的に圧電素子に電圧を
印加することで平面内の任意の方向の振動を減衰させる
ことができる。又、圧電素子の両側の電極を抵抗素子に
配線接続することにより、圧電素子の両側の電極間に加
わる圧力に応じた起電力ΔＥによる電流が抵抗素子３０
に流れる。従って、回転軸１７の振動エネルギーを圧電
素子２８で電力エネルギーに変換し、そのエネルギーを
抵抗素子３０で消費させることができる。これにより回
転軸１７には振動を減衰させる力が作用する。
【００２１】従って、従来技術におけるゴム等の弾性体
を軸受とハウジング間に間挿して用いるのと比較して、
回転軸の振動に対応した減衰力を付与するように軸受と
ハウジング間に圧電素子を間挿して制御することで、省
スペースで大きな減衰力を与えられる。又、電圧印加時
の圧電素子の変位ΔＬは比較的小さいので、微少振幅の
振動の減衰に好適である。なお、両電極間の距離Ｌに対
して電圧を印加したときの圧電素子の変位ΔＬは比較的
小さいが、圧電素子を複数個積層することにより、比較
的大きな振幅ｎΔＬを稼ぐことが可能である。又、ゴム
等の弾性体を用いた場合は、変形或いはへたり等の問題
があるが、圧電素子の構造は、経年的に変化するもので
ないので、半永久的に精密な振動制御が可能である。
を軸受とハウジング間に間挿して用いるのと比較して、
回転軸の振動に対応した減衰力を付与するように軸受と
ハウジング間に圧電素子を間挿して制御することで、省
スペースで大きな減衰力を与えられる。又、電圧印加時
の圧電素子の変位ΔＬは比較的小さいので、微少振幅の
振動の減衰に好適である。なお、両電極間の距離Ｌに対
して電圧を印加したときの圧電素子の変位ΔＬは比較的
小さいが、圧電素子を複数個積層することにより、比較
的大きな振幅ｎΔＬを稼ぐことが可能である。又、ゴム
等の弾性体を用いた場合は、変形或いはへたり等の問題
があるが、圧電素子の構造は、経年的に変化するもので
ないので、半永久的に精密な振動制御が可能である。
【００２２】なお、図４に示す軸受の圧電素子による支
持構造は、回転軸１７の上側軸受についてのものである
が、回転軸１７の下側軸受についても同様の構造である
ことは勿論である。又、図４に示す軸受の圧電素子によ
る支持構造は、ＸＹ方向に合計４個の圧電素子を用いた
ものであるが、直列的或いは並列的により多数の圧電素
子を用いるようにしても、勿論よい。
持構造は、回転軸１７の上側軸受についてのものである
が、回転軸１７の下側軸受についても同様の構造である
ことは勿論である。又、図４に示す軸受の圧電素子によ
る支持構造は、ＸＹ方向に合計４個の圧電素子を用いた
ものであるが、直列的或いは並列的により多数の圧電素
子を用いるようにしても、勿論よい。
【００２３】
【発明の効果】以上に説明したように本発明のポリッシ
ング装置は、トップリングを連接した回転軸を支持する
軸受と静止側の軸受ハウジングとの間に圧電素子を装着
したものである。これによりポリッシング中に生じる回
転軸１７の振動に対して圧電素子に制御力を作用させる
ことで、回転軸の振動を減衰させることができる。また
ゴムによる制振に比べて十分な制振力と、制振周波数を
得ることができる。これにより回転軸の振動が抑制さ
れ、ひいてはポリッシング装置全体の振動が抑制され、
精密な機械部分の接触による損傷、或いは騒音の発生等
の問題が防止される。
ング装置は、トップリングを連接した回転軸を支持する
軸受と静止側の軸受ハウジングとの間に圧電素子を装着
したものである。これによりポリッシング中に生じる回
転軸１７の振動に対して圧電素子に制御力を作用させる
ことで、回転軸の振動を減衰させることができる。また
ゴムによる制振に比べて十分な制振力と、制振周波数を
得ることができる。これにより回転軸の振動が抑制さ
れ、ひいてはポリッシング装置全体の振動が抑制され、
精密な機械部分の接触による損傷、或いは騒音の発生等
の問題が防止される。
【図１】本発明の第一実施形態のポリッシング装置の説
明図。
明図。
【図２】本発明の第二実施形態のポリッシング装置の説
明図。
明図。
【図３】本発明の第三実施形態のポリッシング装置の説
明図。
明図。
【図４】図１乃至図３のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図５】本発明の第一実施形態の制御ブロック図。
【図６】本発明の第二実施形態の制御ブロック図。
【図７】従来のポリッシング装置の説明図。
１１ 研磨布又は砥石 １２ ターンテーブル １３，１７ 回転軸 １４Ａ ラジアル軸受 １４Ｂ スラスト軸受 １５ 被研磨物 １６ トップリング ２１ 軸受 ２２ ハウジング ２５ 変位センサ ２５Ａ 加速度センサ ２７，２７Ａ 制御装置 ２８ 圧電素子 ３０ 抵抗素子
Claims (3)
- 【請求項１】 表面に研磨布又は砥石が貼り付られたタ
ーンテーブルと、被研磨物を保持するトップリングとを
具備し、ターンテーブルの研磨布又は砥石表面に該回転
するトップリングで保持する被研磨物を押し当て、該被
研磨物の研磨面を研磨するポリッシング装置において、
前記トップリングを回転させる回転軸の軸受部と、該軸
受部を収納するケーシングとの間に圧電素子が装着され
ており、前記回転軸が振動した際に該圧電素子が該振動
を減衰させるように減衰力を付与することを特徴とする
ポリッシング装置。 - 【請求項２】 前記ポリッシング装置において、前記回
転軸の振動を検出する変位センサ又は加速度センサと、
該センサの信号に基づいて前記圧電素子を制御する制御
装置とを備えたことを特徴とする請求項１記載のポリッ
シング装置。 - 【請求項３】 表面に研磨布又は砥石が貼り付られたタ
ーンテーブルと、被研磨物を保持するトップリングとを
具備し、ターンテーブルの研磨布又は砥石表面に該回転
するトップリングで保持する被研磨物を押し当て、該被
研磨物の研磨面を研磨するポリッシング装置において、
前記トップリングを回転させる回転軸の軸受部と、該軸
受部を収納するケーシングとの間に圧電素子が装着され
ており、前記圧電素子に接続した抵抗回路を備え、前記
回転軸が振動した際に圧電素子が発生する起電力を前記
抵抗回路で消費させ、前記回転軸の振動を減衰させるこ
とを特徴とするポリッシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18813598A JP2000006013A (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | ポリッシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18813598A JP2000006013A (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | ポリッシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000006013A true JP2000006013A (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=16218360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18813598A Pending JP2000006013A (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | ポリッシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000006013A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005199410A (ja) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Japan Science & Technology Agency | 砥石車を備えた研削機および回転刃を備えた工作機械における制振方法、並びに同制振装置 |
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| US9174322B2 (en) | 2013-06-28 | 2015-11-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Manufacturing method of semiconductor device |
| KR20190043914A (ko) | 2017-10-19 | 2019-04-29 | 주식회사 파미르 | 렌탈자산 모니터링 서비스 시스템 및 방법 |
-
1998
- 1998-06-18 JP JP18813598A patent/JP2000006013A/ja active Pending
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