ITMI20001408A1 - Sistema di automazione per fabbrica di semiconduttori e metodo per lalavorazione di almeno una cassetta di wafer di semiconduttore - Google Patents
Sistema di automazione per fabbrica di semiconduttori e metodo per lalavorazione di almeno una cassetta di wafer di semiconduttore Download PDFInfo
- Publication number
- ITMI20001408A1 ITMI20001408A1 IT2000MI001408A ITMI20001408A ITMI20001408A1 IT MI20001408 A1 ITMI20001408 A1 IT MI20001408A1 IT 2000MI001408 A IT2000MI001408 A IT 2000MI001408A IT MI20001408 A ITMI20001408 A IT MI20001408A IT MI20001408 A1 ITMI20001408 A1 IT MI20001408A1
- Authority
- IT
- Italy
- Prior art keywords
- processing
- semiconductor
- wafer cassette
- semiconductor wafer
- recipe
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 247
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 212
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 152
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 19
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 17
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 14
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 12
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41865—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/4183—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by data acquisition, e.g. workpiece identification
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
- G05B2219/31218—Scheduling communication on bus
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32277—Agv schedule integrated into cell schedule
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/60—Electric or hybrid propulsion means for production processes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Description
Descrizione della domanda di brevetto per invenzione industriale dal titolo: “Sistema di automazione per fabbrica di semiconduttori e metodo per la lavorazione di almeno una cassetta di wafer di semiconduttore”
CAMPO DELL'INVENZIONE
La presente invenzione si riferisce ad un sistema di automazione per una fabbrica di semiconduttori (qui di seguito definito FA); e più in particolare, ad un sistema FA per semiconduttore e ad un metodo per la lavorazione di almeno una cassetta di wafer di semiconduttore.
Descrizione della tecnica anteriore
Generalmente, un sistema FA per semiconduttore di tipo tradizionale tratta automaticamente wafer per semiconduttori. Il sistema FA per semiconduttori tradizionale comprende attrezzature di lavorazione (qui di seguito denominate EQ), immagazzinatori e un veicolo di guida automatico (qui di seguito denominato AGV). Un EQ applica una lavorazione di semiconduttore ai wafer di semiconduttore. Un immagazzinatore carica una cassetta di wafer di semiconduttore contenente wafer i semiconduttore da lavorare nelle EQ. Inoltre l’immagazzinatore immagazzina la cassetta di wafer di semiconduttore che è già stata lavorata nell’EQ. L’AGV trasporta la cassetta di wafer di semiconduttore dall’EQ ad un’altra EQ. Inoltre l’AGV trasporta la cassetta di wafer di semiconduttore daH'immagazzinatore all’EQ. Inoltre, l’AGV trasporta la cassetta di wafer di semiconduttore dalle attrezzature di lavorazione all’immagazzinatore.
Il sistema FA per semiconduttore tradizionale comprende inoltre server di interfaccia con l'operatore (qui di seguito denominato OIS) e un server EQ (qui di seguito denominato EQS). L’OIS riceve una ricetta di lavorazione come dato di condizione di lavorazione comprendente una temperatura di lavorazione, una pressione di lavorazione e così di seguito, da un operatore. L’OIS invia la ricetta di lavorazione all’EQS. L'EQS invia la ricetta di lavorazione all'EQ. L'EQ dovrebbe effettuare la lavorazione del semiconduttore secondo la ricetta di lavorazione.
Tipicamente, dopo che la cassetta di wafer di semiconduttore è stata caricata nell’EQ dall’AGV, l'EQ riceve la ricetta di lavorazione dall’EQS. Mentre la cassetta di wafer di semiconduttore viene caricata nell’EQ dall'AGV, si può verificare un guasto dell’EQ o dell’AGV. A questo punto, l'EQS non può inviare la ricetta di lavorazione alle EQ. Dopo che il guasto dell’EQ o dell’AGV è stato riparato, l’operatore dovrebbe nuovamente immettere la ricetta di lavorazione nell’OlS. Di conseguenza, esiste un problema per cui il tempo necessario per la lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore aumenta.
Riepilogo dell’invenzione
E’ pertanto uno scopo della presente invenzione fornire un sistema FA di semiconduttore ed un metodo per la lavorazione di almeno una cassetta di wafer di semiconduttore che sia in grado di ridurre il perìodo di tempo richiesto per la lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore.
E’ pertanto un altro scopo della presente invenzione fornire istruzioni di programma di memorizzazione di mezzi leggibili da elaboratore, le istruzioni di programma disposte su un elaboratore per eseguire un metodo per la lavorazione dì almeno una cassetta di wafer di semiconduttore che sia in grado di ridurre un periodo di tempo necessario per la lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore. Secondo una forma di realizzazione di un aspetto della presente invenzione è previsto un apparecchio per la lavorazione di almeno una cassetta di wafer di semiconduttore, dove la cassetta di wafer di semiconduttore contiene un numero predeterminato di wafer di semiconduttore, comprendente: un mezzo di interfaccia con l’operatore per ricevere dati di programmazione di lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore ed una ricetta di lavorazione corrispondente alla cassetta di wafer di semiconduttore immessa da un operatore; un mezzo di lavorazione del semiconduttore per inviare una richiesta di ricetta di lavorazione; e la lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore secondo la ricetta di lavorazione ed i dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore; un mezzo di memorizzazione per memorizzare i dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore e della ricetta di lavorazione; e mezzi di comando per inviare i dati della programmazione di lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore e della ricetta di lavorazione a detto mezzo di lavorazione del semiconduttore in risposta alla richiesta prima che la cassetta di wafer di semiconduttore sia caricata su detto mezzo di lavorazione del semiconduttore.
Secondo un’altra forma di realizzazione dell’aspetto della presente invenzione è previsto un sistema di automazione di fabbrica per semiconduttore (FA) per la lavorazione di almeno una cassetta di wafer di semiconduttore, dove la cassetta di wafer di semiconduttore contiene un numero predeterminato di wafer di semiconduttore, comprendente: un mezzo di interfaccia con l’operatore per ricevere i dati di programmazione di ella lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore ed una ricetta di lavorazione corrispondente alla cassetta di wafer di semiconduttore immessa da un operatore; un mezzo di lavorazione di un semiconduttore per lavorare la cassetta di wafer di semiconduttore in conformità con la ricetta di lavorazione e i dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore; un mezzo di memoria accoppiato tra detto mezzo di interfaccia con l’operatore e detto mezzo di lavorazione del semiconduttore per memorizzare i dati di programmazione di lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore e della ricetta di lavorazione; ed un mezzo di comando per inviare i dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore e della ricetta di lavorazione a detto mezzo di lavorazione del semiconduttore prima che la cassetta di wafer di semiconduttore sia caricata su detto mezzo di lavorazione del semiconduttore.
Secondo un altro aspetto della presente invenzione, è previsto un metodo per la lavorazione di almeno una cassetta di wafer di semiconduttore in un sistema di automazione di una fabbrica per semiconduttore (FA) dove la cassetta di wafer di semiconduttore contiene un numero predeterminato di wafer di semiconduttore, comprendente le fasi di: a) ricevere dati di programmazione di lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore ed una ricetta di lavorazione corrispondente alla cassetta di wafer di semiconduttore immessa da un operatore; b) memorizzare i dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore e della ricetta di lavorazione; c) inviare i dati di programmazione di lavorazione dei wafer di semiconduttore e la ricetta di lavorazione ad una attrezzatura di lavorazione prima che la cassetta di wafer di semiconduttore sia caricata sulle attrezzature di lavorazione; e d) lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore secondo la ricetta di lavorazione ed i dati di programmazione di lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore.
Secondo un ulteriore aspetto della presente invenzione, sono previste istruzioni di programma di memorizzazione di mezzi leggibili da elaboratore le istruzioni di programma disposte su un elaboratore per eseguire la lavorazione di almeno una cassetta di wafer di semiconduttore in un sistema di automazione per fabbrica di semiconduttori in cui la cassetta di wafer di semiconduttore contiene un numero predeterminato di wafer di semiconduttore, comprendente le fasi di: a) ricevere dati di programmazione di lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore ed una ricetta di lavorazione corrispondente alla cassetta di wafer di semiconduttore immessa da un operatore; b) memorizzare i dati di programmazione di lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore e della ricetta di lavorazione; c) inviare i dati di programmazione di lavorazione dei wafer di semiconduttore e la ricetta di lavorazione ad una attrezzatura di lavorazione prima che la cassetta di wafer di semiconduttore sia caricata nelle attrezzature di lavorazione; e d) lavorare la cassetta dì wafer di semiconduttore secondo la ricetta di lavorazione ed i dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore.
Breve descrizione dei disegni
I succitati ed altri oggetti e caratteristiche della presente invenzione diventeranno evidenti dalla seguente descrizione di forme di realizzazione preferite prese insieme ai disegni allegati, in cui:
La Fig. 1 è un diagramma a blocchi che descrive un sistema FA di semiconduttore per la lavorazione di almeno una cassetta di wafer di semiconduttore secondo la presente invenzione;
La Fig. 2 è un diagramma a blocchi illustrante una parte di comando del trasporto illustrato in Fig. 1; e
Le Figg. 3 e 4 sono diagrammi di flusso illustranti un metodo di lavorazione di almeno una cassetta di wafer di semiconduttore in un sistema FA per semiconduttori secondo la presente invenzione.
Descrizione dettagliata dell’invenzione
Facendo riferimento alla Fig. 1, è illustrato un diagramma a blocchi illustrante un sistema FA per semiconduttori per la lavorazione di almeno una cassetta di wafer di semiconduttore secondo la presente invenzione. Come illustrato, il sistema FA per semiconduttori comprende almeno una cella, che ha un numero predeterminato, per esempio 4, di baie di produzione di semiconduttori. Una baia 400 di produzione di semiconduttore è compresa in una cella. Una baia 400 di produzione del semiconduttore è provvista di EQ 204, immagazzinatoli 216 e un AGV 214. L'EQ 204 lavora i wafer di semiconduttore per ottenere dispositivi a semiconduttore. L'EQ 204 comprende, per esempio, una attrezzatura di incisione, una attrezzatura di fotolitografia, una attrezzatura di forno, una attrezzatura di metallizzazione per vaporizzazione (PVD), una attrezzatura di deposizione per spruzzameno catodico e simili. Un immagazzinatore 216 immagazzina temporaneamente diverse cassette di wafer di semiconduttore. Ciascuna cassetta di wafer di semiconduttore ha un numero predeterminato di wafer di semiconduttore, cui si fa riferimento come lotto. Le cassette di wafer di semiconduttore sono trasportate selettivamente all’EQ 204 utilizzando l'AGV 214. La cassetta di wafer di semiconduttore immagazzinata nell’immagazzinatore 216 è trasportata ad un'altra baia di produzione del semiconduttore 400.
Un server di attrezzature di lavorazione (qui di seguito definito EQS) 202 è accoppiato ad una linea di comunicazione comune 500, per esempio, Ethernet™ fornito dalla Xerox Corporation. Un controllore AGV (qui di seguito definito come AGVC) 212 comanda l’AGV 214.
Il sistema FA di semiconduttore comprende inoltre una parte 100 di gestione di una cella, una banca dati in tempo reale 300 collegata alla parte 100 di gestione della cella, una unità 310 di memorizzazione temporanea, una parte 312 di gestione storica collegata alla unità di memorizzazione temporanea 310 ed una banca dati storica 314 collegata alla parte di gestione storica 312. La parte 100 di gestione della cella, la parte 312 di gestione storica e la banca dati storica 314 sono rispettivamente collegate alla linea comune di comunicazione 500 per la comunicazione fra loro.
La parte 100 di gestione della cella comprende un server di gestione della cella (CMS) 206 un server di interfaccia con l’operatore (qui di seguito, denominato OIS) 201 ed un server di raccolta dei dati (DGS) 207.
Il DGS 207 memorizza i dati di lavorazione relativi al lotto nella banca dati in tempo reale 300.
L’OIS 201 riceve i dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore ed una ricetta di lavorazione corrispondente alla cassetta di wafer di semiconduttore da un operatore. L'EQ 204 invia una richiesta di ricetta di lavorazione all'EQS 202. L’EQS 202 lavora la cassetta di wafer di semiconduttore secondo la ricetta di lavorazione e i dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore. L'EQS 202 accoppiato tra l’OlS 201 e l'EQ 204 memorizza i dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore e della ricetta di lavorazione. L'EQS 202 invia i dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore e della ricetta di lavorazione all’EQ 204 in risposta alla richiesta prima che la cassetta di wafer di semiconduttore sia caricata sull’EQ 204.
L'OIS 201 invia un messaggio di conversione di modo di linea all’EQS 202. L’EQS 202 invia un comando di conversione di modo di linea corrispondente al messaggio di conversione di modo di linea all’EQ 202. L’EQ 202 converte un modo di linea di comunicazione da un modo fuori linea ad un modo in linea. Inoltre, l’EQS 202 comunica con l'EQS 202 sulla base dei modo in linea. L’EQS 202 invia la data ed i dati di tempo all'EQ 204. I dati di data e di tempo contenuti nell’EQ 204 sono regolati in modo che siano contenuti nell'EQS 202. L’EQ 204 relaziona uno stato di porta ed uno stato di modo operativo dell'EQ 204 all’EQ 202, dove lo stato di modo operativo comprende un modo di automazione totale ed un modo di semi-automazione. L’EQ 202 invia i dati di risultato della lavorazione del semiconduttore all’EQS 202 dopo aver completato la lavorazione del semiconduttore rispetto alla cassetta di wafer di semiconduttore.
Di conseguenza, il sistema FA per semiconduttore può ridurre un perìodo di tempo necessario per la lavorazione di una cassetta di wafer di semiconduttore inviando i dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore e la ricetta di lavorazione all'EQ 204 prima che la cassetta di wafer di semiconduttore sia caricata sull’EQ 204.
Facendo riferimento alla Fig. 2, è illustrato un diagramma a blocchi illustrante una parte di comando del trasporto illustrata in Fig. 1. Come illustrato, la parte di comando del trasporto 116 comprende server di comando fra le baie (qui di seguito denominati ICS) 210 accoppiati alla linea comune di comunicazione 500 ed ai server di comando deH’immagazzinatore (qui di seguito denominati SCS) 218. L’ICS 210 converte un messaggio di trasporto in un comando di trasporto dalla linea comune di comunicazione 500. L’SCS 218 genera un comando di controllo di immagazzinatore per comandare gli immagazzinatori 216 in risposta al comando di trasporto. L’AGVC 212 genera un comando di controllo AGV per controllare un AGV 214 in risposta al comando di trasporto.
Facendo riferimento alle Figure 3 e 4, sono illustrati diagrammi di flusso illustranti un metodo per la lavorazione di almeno una cassetta di wafer di semiconduttore in un sistema FA di semiconduttore secondo la presente invenzione.
Facendo riferimento alla Fig. 3, nella fase S302, IOIS 201 riceve un comando di conversione di modo di linea immesso dall’operatore ed invia un messaggio corrispondente al comando di conversione di modo di linea attraverso la linea comune di comunicazione 500 all'EQS 202. Nella fase S304, l’EQS 202 converte un modo di linea di comunicazione da un modo fuori linea ad un modo in linea. L’EQS 202 invia il comando di conversione di modo di linea all’EQ 204. Poi l’EQS 202 comunica con l’EQ 204 sulla base del modo in linea.
Nella fase S306, l’EQ 204 chiede all'EQ 202 i dati di data e di tempo dopo aver ricevuto il comando di conversione del modo di linea dall’EQS 202.
Nella fase S308 l'EQS 202 invia i dati di data e di tempo all’EQ 204. Poi i dati di data e di tempo memorizzati nell’EQ 204 vengono regolati in base a quelli memorizzati nell'EQS 202.
Nella fase S310, l'EQ 204 riporta uno stato di porta, uno stato EQ e uno stato di modo di funzionamento dell’EQ 204 all’EQS 202, in cui lo stato di modo di funzionamento comprende un modo di automazione completo e un modo di semi-automazione.
Nella fase S312, l'EQS 202, in risposta al rapporto dell’EQ 204, invia un segnale di riconoscimento all’EQ 204.
Nella fase S314, l’EQ 204 invia una richiesta all’EQS 202 in modo tale che la cassetta di wafer di semiconduttore possa essere caricata sull'EQ 204.
Nella fase S316, l'EQS 202, in risposta alla richiesta dall'EQ 204, invia il segnale di riconoscimento all’EQ 204.
Nella fase S318, l'OlS 201 riceve dati di programmazione di lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore dall'operatore in modo tale che la cassetta di wafer di semiconduttore sia programmata in modo da essere caricata sull’EQ 204 secondo i dati di programmazione di lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore. Inoltre, l'OlS 201 riceve una ricetta di lavorazione corrispondente alla cassetta di wafer di semiconduttore dall'operatore, un cui la ricetta di lavorazione comprende una temperatura di lavorazione, una pressione di lavorazione e così via come dati di condizione di lavorazione. Quindi, l'OlS 201 invia i dati di programmazione di processo della cassetta di wafer di semiconduttore e la ricetta di lavorazione corrispondente alla cassetta di wafer di semiconduttore all'EQS 202.
Nella fase S320, l'EQS 202 memorizza i dati di programmazione di lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore e la ricetta di lavorazione corrispondente alla cassetta di wafer di semiconduttore dall'OlS 201.
l'EQS 202 chiede all'EQ 204 di inizializzare una lavorazione di semiconduttore.
Nella fase S322, l'EQ 204 in risposta alla richiesta dall'EQS 202, invia il segnale di riconoscimento all'EQS 202.
Nella fase S324, l'EQS 202 invia la ricetta di lavorazione all'EQ 204.
Nella fase S326, l'EQ 204 informa l'EQS 202 che l'EQ 204 ha ricevuto la ricetta di lavorazione dall'EQS 202.
Nella fase S328, l'EQS 202 chiede all’AGV 214 di caricare la cassetta di wafer di semiconduttore sull'EQ 204.
Nella fase S330, l'AGV 214, in risposta alla richiesta dall’EQS 202, invia il segnale di riconoscimento all’EQS 202.
Nella fase S332, l'AGV 214 informa l'EQS 202 che l'AGV 214 si è avviato per l'EQ 204.
Nella fase S334, l’AGV 214 raggiunge l’EQ 204 in modo da caricare la cassetta di wafer di semiconduttore sull’EQ 204.
Nella fase S336, l'EQ 204 apre la sua porta.
Nella fase S338, l'AGV 214 carica la cassetta di wafer di semiconduttore sull'EQ 204.
Nella fase S340, l'EQ 204 riporta lo stato di porta dell’EQ 204 all’EQS 202.
Nella fase S342, l'EQS 202, in risposta al rapporto dall'EQ 204, invia il segnale di riconoscimento all’EQ 204.
Nella fase S344, l'EQ 204 chiude la sua porta.
Nella fase S346, l'AGV 214 informa l'EQS 202 che l'AGV 214 ha caricato la cassetta di wafer di semiconduttore nell'EQ 204.
Nella fase S348, l'EQ 204 informa l'EQS 202 che la cassetta di wafer di semiconduttore è stata caricata nell'EQ 204.
Nella fase S350, l'EQS 202, in risposta all'informazione dall'EQ 204, invia il segnale di riconoscimento all'EQ 204.
Facendo riferimento alla Figura 4, nella fase S402, l'EQS 202 chiede all'EQ 204 di lavorare i wafer di semiconduttore contenuti nella cassetta di wafer di semiconduttore.
Nella fase S404, l'EQ 204, in risposta alla richiesta dall’EQS 202, invia il segnale di riconoscimento all'EQS 202.
Nella fase S406, l'EQ 204 informa l'EQS 202 che l'EQ 204 ha iniziato la lavorazione di semiconduttore corrispondente alla cassetta di wafer di semiconduttore.
Nella fase S408, l'EQS 202, in risposta all'informazione dall'EQ 204, invia il segnale di riconoscimento all'EQ 204.
Nella fase S410, l'EQ 204 esegue la lavorazione di semiconduttore rispetto ai wafer di semiconduttore contenuti nella cassetta di wafer di semiconduttore secondo la ricetta di lavorazione.
Nella fase S412, l'EQS 204, invia i dati di risultato della lavorazione di semiconduttore all’EQS 202.
Nella fase S414, l'EQS 202 invia il segnale di riconoscimento all’EQ 204 dopo aver ricevuto i dati di risultato della lavorazione del semiconduttore. Nella fase S416, l'EQ 204 informa l'EQS 202 che l'EQ 204 ha completato la lavorazione del semiconduttore.
Nella fase S418, l'EQS 202, in risposta all'informazione dall'EQ 204, invia il segnale di riconoscimento all’EQ 204.
Nella fase S420, l'EQS 202 chiede all’AGV 214 di scaricare la cassetta di wafer di semiconduttore dall’EQ 204.
Nella fase S422, l’AGV 214, in risposta alla richiesta dall'EQS 202, invia il segnale di riconoscimento all'EQS 202.
Nella fase S424, l’AGV 214 raggiunge l’EQ 204 in modo da scaricare la cassetta di wafer di semiconduttore dall'EQ 204.
Nella fase S426, l’EQ 204 apre la sua porta.
Nella fase S428, l’AGV 214 scarica la cassetta di wafer di semiconduttore dall'EQ 204.
Nella fase S430, l’EQ 204 relaziona lo stato di porta dell'EQ 204 all'EQS 202.
Nella fase S432, l’EQS 202, in risposta al rapporto dall’EQ 204, invia il segnale di riconoscimento all’EQ 204.
Nella fase S434, l’EQ 204 apre la sua porta.
Nella fase S436, l’AGV 214 informa l’EQS 202 che l’AGV 214 ha scaricato la cassetta di wafer di semiconduttore dall’EQ 204.
Nella fase S438, l’EQ 204 informa l’EQS 202 che la cassetta di wafer di semiconduttore è stata scaricata dall’EQ 204.
Nella fase S440, l’EQS 202, in risposta all'informazione dall’EQ 204, invia il segnale di riconoscimento all’EQ 204.
Sebbene le forme di attuazione preferite della presente invenzione siano state descritte a scopo illustrativo, gli esperti della tecnica apprezzeranno che varie modifiche, aggiunte e sostituzioni sono possibili senza allontanarsi dalla portata e dallo spirito della presente invenzione descritta nelle rivendicazioni allegate.
Claims (30)
- RIVENDICAZIONI 1. Apparecchio per la lavorazione di almeno una cassetta di wafer di semiconduttore, dove la cassetta di wafer di semiconduttore contiene un numero predeterminato di wafer di semiconduttore, comprendente: un mezzo di interfaccia di operatore per ricevere dati di programmazione di lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore e di una ricetta di lavorazione corrispondente alla cassetta di wafer di semiconduttore immessi da un operatore; un mezzo di lavorazione del semiconduttore per inviare una richiesta per la ricetta di lavorazione; e la lavorazione di una cassetta di wafer di semiconduttore secondo la ricetta di lavorazione e i dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore; un mezzo di memorizzazione per memorizzare i dati di programmazione del processo della cassetta di wafer di semiconduttore e della ricetta di lavorazione; e un mezzo di comando per inviare i dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore e della ricetta di processo a detto mezzo di lavorazione del semiconduttore in risposta alla richiesta prima che la cassetta di wafer di semiconduttore sia caricata in detto mezzo di lavorazione di semiconduttore.
- 2. Apparecchio come descritto nella rivendicazione 1, comprendente inoltre; un mezzo di trasporto per trasportare la cassetta di wafer di semiconduttore a detto mezzo di lavorazione del semiconduttore.
- 3. Apparecchio come descritto nella rivendicazione 2 dove detto mezzo di interfaccia dell’operatore invia un messaggio di conversione di modo di linea a detto mezzo di comando.
- 4. Apparecchio come descritto nella rivendicazione 3, dove detto mezzo di comando invia un comando di conversione di modo di linea corrispondente al messaggio di conversione di modo di linea a detto mezzo di lavorazione del semiconduttore; converte un modo di linea di comunicazione da un modo fuori linea ad un modo in linea; e comunica con detto mezzo di lavorazione del semiconduttore sulla base del modo in linea.
- 5. Apparecchio come descritto nella rivendicazione 4, dove detto mezzo di comando invia dati di data e di tempo a detto mezzo di lavorazione del semiconduttore e i dati di data e di tempo contenuti in detto mezzo di lavorazione del semiconduttore sono regolati secondo quanto contenuto in detto mezzo di comando.
- 6. Apparecchio come descritto nella rivendicazione 5, dove detto mezzo di lavorazione del semiconduttore relaziona uno stato di porta ed uno stato di modo di funzionamento di detto mezzo di lavorazione del semiconduttore a detto mezzo di comando; e dove lo stato di modo di funzionamento comprende un modo totalmente automatizzato ed un modo semi-automatizzato.
- 7. Apparecchio come descritto nella rivendicazione 6, dove detto mezzo di interfaccia dell’operatore e detto mezzo di comando condividono Ethernet™ fornito da Xerox Corporation.
- 8. Apparecchio come descritto nella rivendicazione 7, dove detto mezzo di lavorazione del semiconduttore invia i dati di risultato della lavorazione del semiconduttore a detto mezzo di comando dopo aver completato la lavorazione di semiconduttore rispetto alla cassetta di wafer di semiconduttore.
- 9. Sistema di automazione di una fabbrica di semiconduttori (FA) per la lavorazione di almeno una cassetta di wafer di semiconduttore, dove la cassetta di wafer di semiconduttore contiene un numero predeterminato di wafer di semiconduttore, comprendente: un mezzo di interfaccia di operatore per ricevere dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore e una ricetta di lavorazione corrispondente alla cassetta di wafer di semiconduttore immessa da un operatore; un mezzo di lavorazione del semiconduttore per lavorare la cassetta di wafer di semiconduttore in conformità con la ricetta di lavorazione ed i dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore; un mezzo di memorizzazione accoppiato tra detto mezzo di interfaccia dell'operatore e detto mezzo di lavorazione del semiconduttore per memorizzare i dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore e della ricetta di lavorazione; e un mezzo di comando per inviare i dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer del semiconduttore e la ricetta di lavorazione a detto mezzo di lavorazione del semiconduttore e la ricetta di lavorazione a detto mezzo di lavorazione del semiconduttore prima che la cassetta di wafer di semiconduttore sia caricata in detto mezzo di lavorazione del semiconduttore.
- 10. Sistema FA per semiconduttore come descritto nella rivendicazione 9, comprendente inoltre: un mezzo di trasporto per trasportare la cassetta di wafer di semiconduttore a detto mezzo di lavorazione del semiconduttore.
- 11. Sistema FA per semiconduttore come descritto nella rivendicazione 10, comprendente inoltre: un immagazzinatore per immagazzinare la cassetta di wafer di semiconduttore.
- 12. Sistema FA per semiconduttore come descritto nella rivendicazione 11, dove detto mezzo di trasporto trasporta la cassetta di wafer di semiconduttore da detto immagazzinatore a detto mezzo di lavorazione del semiconduttore.
- 13. Sistema FA per semiconduttore come descritto nella rivendicazione 12 dove detto mezzo di lavorazione del semiconduttore, detto immagazzinatore e detto mezzo di trasporto sono posizionati in una baia di produzione del semiconduttore.
- 14. Sistema FA per semiconduttore come descritto nella rivendicazione 13, dove la cassetta di wafer di semiconduttore è trasportata dalla baia di produzione del semiconduttore ad un'altra baia di produzione del semiconduttore mediante un veicolo.
- 15. Sistema FA per semiconduttore come descritto nella rivendicazione 14, dove detto mezzo di interfaccia dell'operatore invia un messaggio di conversione di modo di linea a detto mezzo di comando.
- 16. Sistema FA per semiconduttore come descritto nella rivendicazione 15 dove detto mezzo di comando invia un comando di conversione di modo di linea corrispondente al messaggio di conversione di modo di linea a detto mezzo di lavorazione di semiconduttore; e dove detto mezzo di comando converte un modo di linea di comunicazione da un modo fuori linea ad un modo in linea e detto mezzo di comando comunica con detto mezzo di lavorazione del semiconduttore sulla base del modo in linea.
- 17. Sistema FA per semiconduttore come descritto nella rivendicazione 16, dove detto mezzo di comando invia dati di data e di tempo a detto mezzo di lavorazione del semiconduttore ed i dati di data e di tempo contenuti in detto mezzo di lavorazione del semiconduttore sono regolati su in base a quanto contenuto in detto mezzo di comando.
- 18. Sistema FA per semiconduttore come descritto nella rivendicazione 17, dove detto mezzo di lavorazione di semiconduttore relaziona uno stato di porta e uno stato di modo di funzionamento di detto mezzo di lavorazione del semiconduttore a detto mezzo di comando; e dove lo stato di modo operativo comprende un modo totalmente automatizzato e un modo semi-automatizzato.
- 19. Sistema FA per semiconduttore come descritto nella rivendicazione 18, dove detto mezzo di interfaccia di operatore e detto mezzo di comando condividono Ethernet™ fornito da Xerox Corporation.
- 20. Sistema FA per semiconduttore come descritto nella rivendicazione 19, dove detto mezzo di lavorazione del semiconduttore invia dati di risultato della lavorazione del semiconduttore a detto mezzo dei comando dopo aver completato la lavorazione del semiconduttore rispetto alla cassetta di wafer di semiconduttore.
- 21. Metodo di lavorazione di almeno una cassetta di wafer di semiconduttore in un sistema (FA) di automazione di una fabbrica di semiconduttori, dove la cassetta di wafer di semiconduttore contiene un numero predeterminato di wafer di semiconduttore, comprendente le fasi di: a) ricevere i dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore e della ricetta di lavorazione corrispondenti alla cassetta di wafer di semiconduttore immessi da un operatore; b) memorizzare i dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore e della ricetta di lavorazione; c) inviare i dati di programmazione della lavorazione dei wafer di semiconduttore e la ricetta di lavorazione ad una attrezzatura di lavorazione prima che la cassetta di wafer di semiconduttore sia caricata nell’attrezzatura di lavorazione; e d) lavorare la cassetta di wafer di semiconduttore secondo la ricetta di lavorazione ed i dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore.
- 22. Metodo come descritto nella rivendicazione 21 comprendente inoltre la fase di: e) trasportare la cassetta di wafer di semiconduttore alle attrezzature di lavorazione.
- 23. Metodo come descritto nella rivendicazione 22, dove detta fase a) comprende inoltre le fasi di: al) inviare un messaggio di conversione di modo di linea da un server di interfaccia di operatore ad un server di attrezzatura di lavorazione; a2) inviare un comando di conversione di modo di linea corrispondente al messaggio di conversione di modo di linea da un server di attrezzatura di lavorazione all’attrezzatura di lavorazione; e a3) convertire un modo di linea di comunicazione tra l’attrezzatura di lavorazione ed il server di attrezzatura di lavorazione da un modo fuori linea ad un modo in linea.
- 24. Metodo come descritto nella rivendicazione 23, dove detta fase a) comprende inoltre le fasi di: a4) inviare dati di data e di tempo dal server dell’attrezzatura di lavorazione all'attrezzatura di lavorazione; e a5) regolare i dati di data e di tempo memorizzati nell'attrezzatura di lavorazione in base a quelli memorizzati nel server dell’attrezzatura di lavorazione.
- 25. Metodo come descritto nella rivendicazione 24, dove detta fase d) comprende inoltre la fase di: d1) inviare dati di risultato della lavorazione di semiconduttore dall'attrezzatura di lavorazione al server dell’attrezzatura di lavorazione dopo aver completato la lavorazione del semiconduttore rispetto alla cassetta di wafer di semiconduttore.
- 26. Istruzioni di programma di memorizzazione dei mezzi leggibili da elaboratore, le istruzioni di programma disposte su un elaboratore per eseguire la lavorazione di almeno una cassetta di wafer di semiconduttore in un sistema di automazione di una fabbrica di semiconduttore, dove la cassetta di wafer di semiconduttore contiene un numero predeterminato di wafer di semiconduttore, comprendente le fasi di; a) ricevere i dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore e la ricetta di lavorazione corrispondente alla cassetta di wafer di semiconduttore immessi da un operatore; b) memorizzare i dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore e della ricetta di lavorazione; c) inviare i dati di programmazione della lavorazione dei wafer di semiconduttore e la ricetta di lavorazione all'attrezzatura di lavorazione prima che la cassetta di wafer di semiconduttore sia caricata nell’attrezzatura di lavorazione; e d) lavorare la cassetta di wafer di semiconduttore secondo la ricetta di lavorazione e i dati di programmazione della lavorazione della cassetta di wafer di semiconduttore.
- 27. Mezzo leggibile da elaboratore come descritto nella rivendicazione 26, comprendente inoltre la fase di: e) trasportare la cassetta di wafer di semiconduttore all’attrezzatura di lavorazione.
- 28. Mezzi leggibili a elaboratore come descritti nella rivendicazione 27, dove detta fase a) comprende inoltre le fasi di: al) inviare un messaggio di conversione di modo di linea da un server di interfaccia di operatore ad un server di attrezzatura di lavorazione; a2) inviare un comando di conversione di modo di linea corrispondente al messaggio di conversione di modo di linea dal server delle attrezzature di lavorazione all'attrezzatura di lavorazione; e a3) convertire un modo di linea di comunicazione tra l’attrezzatura di lavorazione e il server dell'attrezzatura di lavorazione da un modo fuori linea ad un modo in linea.
- 29. Mezzo leggibile da elaboratore come descritto nella rivendicazione 28, dove detta fase a) comprende inoltre le fasi di: a4) inviare dati di data e di tempo dal server dell'attrezzatura di lavorazione all’attrezzatura di lavorazione; e a5) regolare i dati di data e di tempo contenuti nell’attrezzatura di lavorazione in base a contenuti nel server dell’attrezzatura di lavorazione.
- 30. Mezzi leggibili da elaboratore come descritti nella rivendicazione 29, dove detta fase d) comprende inoltre la fase di: d1) inviare i dati di risultato della lavorazione del semiconduttore dall’attrezzatura di lavorazione al server dell’attrezzatura di lavorazione dopo aver completato la lavorazione del semiconduttore rispetto alla cassetta di wafer di semiconduttore.
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-1999-0023540A KR100507871B1 (ko) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착 장비에 공정조건을 제공하는방법 |
| KR10-1999-0023539A KR100529389B1 (ko) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | 반도체 제조를 위한 세정장비 운용 방법 |
| KR1019990024872A KR100540471B1 (ko) | 1999-06-28 | 1999-06-28 | 반도체 제조를 위한 매엽식 장비 자동화 시스템 및 그 방법 |
| KR10-1999-0028417A KR100498602B1 (ko) | 1999-07-14 | 1999-07-14 | 반도체 제조를 위한 스퍼터링 장비 운용 방법 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ITMI20001408A0 ITMI20001408A0 (it) | 2000-06-22 |
| ITMI20001408A1 true ITMI20001408A1 (it) | 2001-12-22 |
| IT1318042B1 IT1318042B1 (it) | 2003-07-21 |
Family
ID=27483375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| IT2000MI001408A IT1318042B1 (it) | 1999-06-22 | 2000-06-22 | Sistema di automazione per fabbrica di semiconduttori e metodo per lalavorazione di almeno una cassetta di wafer di semiconduttore |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001068391A (it) |
| CN (1) | CN1196044C (it) |
| DE (1) | DE10030461A1 (it) |
| FR (1) | FR2796474B1 (it) |
| GB (1) | GB2351363B (it) |
| IT (1) | IT1318042B1 (it) |
| NL (1) | NL1015480C2 (it) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6535784B2 (en) * | 2001-04-26 | 2003-03-18 | Tokyo Electron, Ltd. | System and method for scheduling the movement of wafers in a wafer-processing tool |
| US7337019B2 (en) * | 2001-07-16 | 2008-02-26 | Applied Materials, Inc. | Integration of fault detection with run-to-run control |
| US6907305B2 (en) * | 2002-04-30 | 2005-06-14 | Advanced Micro Devices, Inc. | Agent reactive scheduling in an automated manufacturing environment |
| JP4673548B2 (ja) * | 2003-11-12 | 2011-04-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及びその制御方法 |
| CN111301982A (zh) * | 2019-11-12 | 2020-06-19 | 深圳中集智能科技有限公司 | 集装箱生产工厂的同步节拍系统以及控制方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4667403A (en) * | 1984-05-16 | 1987-05-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for manufacturing electronic card modules |
| US4974166A (en) * | 1987-05-18 | 1990-11-27 | Asyst Technologies, Inc. | Processing systems with intelligent article tracking |
| GB2279775B (en) * | 1990-09-17 | 1995-04-26 | Honda Motor Co Ltd | Production control method and system therefor |
| US5668056A (en) * | 1990-12-17 | 1997-09-16 | United Microelectronics Corporation | Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system |
| JP3309997B2 (ja) * | 1991-09-05 | 2002-07-29 | 株式会社日立製作所 | 複合処理装置 |
| EP0633207A1 (de) * | 1993-07-07 | 1995-01-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Transportsystem zum Transport von Proben zu unterschiedlichen Behandlungseinrichtungen |
| US5432702A (en) * | 1994-06-17 | 1995-07-11 | Advanced Micro Devices Inc. | Bar code recipe selection system using workstation controllers |
| US5751581A (en) * | 1995-11-13 | 1998-05-12 | Advanced Micro Devices | Material movement server |
-
2000
- 2000-06-20 NL NL1015480A patent/NL1015480C2/nl not_active IP Right Cessation
- 2000-06-21 DE DE10030461A patent/DE10030461A1/de not_active Withdrawn
- 2000-06-22 GB GB0015352A patent/GB2351363B/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-22 FR FR0008010A patent/FR2796474B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-22 IT IT2000MI001408A patent/IT1318042B1/it active
- 2000-06-22 CN CNB001240226A patent/CN1196044C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-22 JP JP2000187909A patent/JP2001068391A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE10030461A1 (de) | 2001-01-25 |
| FR2796474A1 (fr) | 2001-01-19 |
| CN1196044C (zh) | 2005-04-06 |
| GB2351363B (en) | 2003-12-10 |
| GB2351363A (en) | 2000-12-27 |
| FR2796474B1 (fr) | 2006-11-17 |
| ITMI20001408A0 (it) | 2000-06-22 |
| GB0015352D0 (en) | 2000-08-16 |
| NL1015480C2 (nl) | 2002-08-22 |
| IT1318042B1 (it) | 2003-07-21 |
| CN1280323A (zh) | 2001-01-17 |
| NL1015480A1 (nl) | 2000-12-28 |
| JP2001068391A (ja) | 2001-03-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6170044B1 (en) | Systems and methods for synchronizing redundant controllers with minimal control disruption | |
| US6258169B1 (en) | Control apparatus and control method | |
| US6920369B2 (en) | Methods of operating vacuum processing equipment and methods of processing wafers | |
| CN101523368B (zh) | 自动化作业管理 | |
| US6622057B1 (en) | Semiconductor factory automation system and method for controlling automatic guide vehicle | |
| US7974726B2 (en) | Method and system for removing empty carriers from process tools by controlling an association between control jobs and carrier | |
| US6516238B1 (en) | Semiconductor factory automation system and method for transporting semiconductor wafers | |
| ITMI20001408A1 (it) | Sistema di automazione per fabbrica di semiconduttori e metodo per lalavorazione di almeno una cassetta di wafer di semiconduttore | |
| CN100461055C (zh) | 共享半导体机台的方法与使用该方法的制造系统 | |
| JP2014154677A (ja) | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 | |
| US6772046B1 (en) | Semiconductor factory automation system and method for monitoring operational failure of stocker | |
| CN113851403A (zh) | 物料调度方法和半导体设备 | |
| GB2351804A (en) | Controlling measurement equipment in semiconductor factory automation system | |
| JPH11354397A (ja) | 被加工物移載装置の制御方法 | |
| US7139628B2 (en) | System and method for fabrication backup control | |
| JP2001353644A (ja) | 生産ライン | |
| US11899429B2 (en) | Controlling apparatus for controlling operation of substrate processing apparatus | |
| JPH11151627A (ja) | 自動搬送車制御システム | |
| JPH1173208A (ja) | プラントデータ変換装置 | |
| JP2010027791A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2985342B2 (ja) | プラズマ処理装置の運転制御装置 | |
| JP2004295192A (ja) | 製造システム及び方法 | |
| KR100464173B1 (ko) | 반도체제조용설비제어시스템및이를통한설비제어방법 | |
| JPH0916209A (ja) | 生産ｃｉｍシステム | |
| JPH0997102A (ja) | データ伝送方式 |