KR100507871B1 - 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착 장비에 공정조건을 제공하는방법 - Google Patents

반도체 제조를 위한 물리 기상 증착 장비에 공정조건을 제공하는방법 Download PDF

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Abstract

1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
본 발명은 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착 장비에 공정조건을 제공하는 방법에 관한 것임.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
본 발명은, 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착장비에 카세트를 제공하기 전에 공정조건을 제공하므로써, 물리 기상 증착장비에서 매핑 에러 및 수평 에러 발생시에도 공정을 진행할 수 있는 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 방법을 제공하고자 함.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명의 일 측면에 따르면, 장비서버와 물리 기상 증착장비 사이에 온라인을 설정하는 제 1단계; 상기 물리 기상 증착장비가 상기 장비서버에 카세트 제공 요청을 하고, 상기 장비서버가 상기 카세트 제공 요청에 대해 응답하는 제 2단계; 상기 장비서버가 물리 기상 증착장비에 공정조건을 전송하는 제 3단계; 상기 자동반송 로봇이 물리 기상 증착장비에 카세트를 제공하는 제 4단계; 상기 자동반송 로봇으로부터 제공받은 카세트에 담긴 웨이퍼가 상기 물리 기상 증착장비에서 공정을 진행하고, 상기 웨이퍼가 공정을 진행할 때 발생하는 공정 데이터를 상기 장비서버로 전송하는 제 5단계; 및 상기 자동반송 로봇이 상기 물리 기상 증착장비로부터 카세트를 회수하는 제 6단계를 포함하는 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착 장비에 공정조건을 제공하는 방법이 제공된다.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 방법에 이용됨.

Description

반도체 제조를 위한 물리 기상 증착 장비에 공정조건을 제공하는 방법{METHOD FOR PROVIDING RECIPE TO PHYSICAL VAPOR DEPOSITOR IN PLANT MANUFACTURING SEMICONDUCTOR}
본 발명은 반도체 제조공정에서 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 방법에 관한 것이다.
반도체 제조공정에서는 다양한 반도체 제품의 생산을 위하여 다수의 장비가 24시간 가동되고 있고, 일정한 조건으로 장비에서 웨이퍼를 진행시키기 위하여 공정조건을 장비에 입력해야 한다.
그러나, 이렇게 24시간 가동되는 다수의 장비에 공정에 따라 다양하게 적용되는 공정조건을 작업자가 직접 입력하는데 많은 문제가 있었다.
이에 따라, 종래에는 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이 SECS(Semi Equipment Communications Standard)메세지를 이용하여 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 시스템이 개발되어 사용되고 있다.
종래의 SECS 메세지를 이용하여 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 방법을 간략히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 작업자가 장비서버(100)와 물리 기상 증착장비(110)의 모드변경 명령을 입력하면(122), 상기 장비서버(100)와 물리 기상 증착장비(110)는 온라인을 설정하고, 날짜 / 시간 데이터를 수수하므로써 날짜 / 시간을 설정한다.
다음으로, 상기 물리 기상 증착장비(110)가 상기 장비서버(100)에 카세트 제공을 요청한다.
이어서, 작업자는 상기 장비서버(100)에 상기 물리 기상 증착장비(110)에 제공할 각종 로트에 대한 정보를 입력하므로써 로트를 예약한다(124).
이후, 상기 장비서버(100)는 자동반송 로봇(120)에 카세트의 제공을 요청하고, 상기 자동반송 로봇(120)이 상기 물리 기상 증착장비(110)에 도달하면(126), 상기 물리 기상 증착장비(110)의 문이 개방되고(128), 상기 자동반송 로봇(120)이 카세트를 해당 포트에 제공한다(130).
상기 자동반송 로봇(120)으로부터 카세트를 제공받은 상기 물리 기상 증착장비(110)는 문을 폐쇄하고(132), 카세트 제공 완료 사실을 상기 장비서버(100)로 보고한다.
상기 물리 기상 증착장비(110)로부터 카세트 제공 완료 사실을 수신한 상기 장비서버(100)는 공정조건을 상기 물리 기상 증착장비(110)로 전송한다.
다음으로, 작업자가 상기 장비서버(100)에 로트 진행시작 트랜잭션을 입력하고(134), 공정시작 명령을 입력하면(136), 상기 물리 기상 증착장비(110)에 제공된 카세트에 담긴 웨이퍼가 공정을 진행한다.(도 1b 참조)
상기 물리 기상 증착장비(110)에서 웨이퍼가 공정을 진행할 때 발생하는 공정 데이터를 상기 장비서버(100)로 전송한다.
이어서, 상기 장비서버(100)가 상기 자동반송 로봇(120)에 카세트 회수를 요청하면, 상기 자동반송 로봇(120)은 상기 물리 기상 증착장비(110)에 도달한다(140).
다음으로, 상기 물리 기상 증착장비(110)는 문을 개방하고(142), 상기 자동반송 로봇(120)이 물리 기상 증착장비(110)에서 카세트를 회수하면(144), 상기 물리 기상 증착장비(110)는 장비의 문을 폐쇄한다(146).
그러나, 상기한 바와 같이 일련의 과정을 수행하는 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 방법은, 상기 물리 기상 증착장비(110)에 공정조건이 제공되기 전에 카세트가 제공되므로써 카세트에 담긴 웨이퍼의 간격이 불안정하여 발생하는 매핑 에러(mapping error) 및 상기 물리 기상 증착장비(110)에 제공된 카세트의 수평이 맞지 않아 발생하는 수평에러 발생시 공정조건을 제공할 수 없으며, 상기 매핑 에러 및 수평 에러를 해결하기 위하여 상기 장비서버(100)와 물리 기상 증착장비(110)를 수동 모드(manual mode)로 변환시켜야 하고, 공정조건을 작업자가 직접 입력해야하는 부가작업과 시간이 소요되므로써 공정을 재실시하는데 시간이 많이 걸리는 문제가 있다.
또한, 상기 자동반송 로봇(120)과 장비서버(100) 및 물리 기상 증착장비(110)사이의 통신이 작업자의 부주의로 이루어지지 않아 카세트를 제공하지 못해 공정에서 지연시간이 발생하는 또 다른 문제가 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명은, 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착장비에 카세트를 제공하기 전에 공정조건을 제공하므로써, 물리 기상 증착장비에서 매핑 에러 및 수평 에러 발생시에도 공정을 진행할 수 있는 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 장비서버와 물리 기상 증착장비 사이에 온라인을 설정하는 제 1단계; 상기 물리 기상 증착장비가 상기 장비서버에 카세트 제공 요청을 하고, 상기 장비서버가 상기 카세트 제공 요청에 대해 응답하는 제 2단계; 상기 장비서버가 물리 기상 증착장비에 공정조건을 전송하는 제 3단계; 상기 자동반송 로봇이 물리 기상 증착장비에 카세트를 제공하는 제 4단계; 상기 자동반송 로봇으로부터 제공받은 카세트에 담긴 웨이퍼가 상기 물리 기상 증착장비에서 공정을 진행하고, 상기 웨이퍼가 공정을 진행할 때 발생하는 공정 데이터를 상기 장비서버로 전송하는 제 5단계; 및 상기 자동반송 로봇이 상기 물리 기상 증착장비로부터 카세트를 회수하는 제 6단계를 포함하는 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착 장비에 공정조건을 제공하는 방법이 제공된다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 시스템에, 장비서버와 물리 기상 증착장비 사이에 온라인을 설정하는 제 1기능; 상기 물리 기상 증착장비가 상기 장비서버에 카세트 제공 요청을 하고, 상기 장비서버가 카세트 제공 요청에 대해 응답하는 제 2기능; 상기 장비서버가 물리 기상 증착장비에 공정조건을 전송하는 제 3기능; 상기 자동반송 로봇이 물리 기상 증착장비에 카세트를 제공하는 제 4기능; 상기 자동반송 로봇으로부터 제공받은 카세트에 담긴 웨이퍼가 상기 물리 기상 증착장비에서 공정을 진행하고, 상기 웨이퍼가 공정을 진행할 때 발생하는 공정 데이터를 상기 장비서버로 전송하는 제 5기능; 및 상기 자동반송 로봇이 상기 물리 기상 증착장비로부터 카세트를 회수하는 제 6기능을 실현시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체를 더 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명이 적용되는 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 방법을 제공하는 시스템의 구성을 나타낸 블록 다이어그램으로써, 작업자로부터 물리 기상 증착장비에서 진행할 로트의 정보를 입력받고 공정진행 명령을 수신하며 물리 기상 증착장비 및 자동반송 로봇과 메세지를 수수하는 장비서버(200)와, 상기 장비서버와 메세지를 수수하고 자동반송 로봇으로부터 카세트를 제공받으며 물리 기상 증착 공정을 수행하는 물리 기상 증착장비(210)와, 상기 장비서버(200) 및 물리 기상 증착장비(210)와 메세지를 수수하고 상기 물리 기상 증착장비(210)에 카세트를 제공하는 자동반송 로봇(220)으로 구성된다.
상기와 같이 구성되어 동작하는 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 방법을 수행하기 위한 SECS 메세지 흐름을 도 3a 및 도 3b를 참조하여 설명한다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 방법을 수행하기 위한 SECS 메세지 흐름도이다.
먼저, 작업자는 장비서버(200)와 물리 기상 증착장비(210)의 모드를 온라인으로 변경할 것을 명령한다(302).
이어서, 상기 물리 기상 증착장비(210)가 존재확인 메세지(S1F1)를 상기 장비서버(200)로 전송한다. 상기 물리 기상 증착장비(210)로부터 존재확인 메세지(S1F1)를 수신한 상기 장비서버(200)는 온라인 설정 메세지(S1F2)를 상기 물리 기상 증착장비(210)로 전송하여 온라인을 설정한다.
다음으로, 상기 물리 기상 증착장비(210)가 상기 장비서버(200)에 날짜 / 시간 요청 메세지(S2F17)를 전송하고, 상기 장비서버(200)가 물리 기상 증착장비(210)에 날짜 / 시간 요청 응답 메세지(S2F18)를 전송하여 상기 장비서버(200)와 물리 기상 증착장비(210)사이에 날짜 / 시간을 맞추게 된다.
이후, 상기 물리 기상 증착장비(210)는 상기 장비서버(200)에 포트, 장비 및 장비모드 상태 보고 메세지(S6F11)를 전송하고, 상기 장비서버(200)로부터 포트, 장비 및 장비모드 상태 보고 응답 메세지(S6F12)를 수신한다.
상기 물리 기상 증착장비(210)와 상기 장비서버(200)는 상호간에 포트에 카세트 제공 요청 메세지(S67F11) 및 포트에 카세트 제공 요청 응답 메세지(S6F12)를 수수하게 되는데 이때, 작업자는 상기 장비서버(200)에 물리 기상 증착공정을 진행할 로트에 대한 정보를 입력하므로써 로트를 예약한다(304).
다음으로, 상기 장비서버(200)와 물리 기상 증착장비(210)가 공정 초기화 요청 메세지(S2F27)와 공정 초기화 요청 응답 메세지(S2F27)를 수수한다.
이어서, 상기 장비서버(200)는 상기 물리 기상 증착장비(210)에 공정조건을 제공하는 메세지(S2F41)를 이용하여 공정조건을 전송하면, 상기 물리 기상 증착장비(210)는 공정조건 수신 메세지(S2F42)를 상기 장비서버(200)에 전송한다.
이후, 상기 장비서버(200)와 자동반송 로봇(220)이 카세트 제공 요청 메세지(S64F3)와 카세트 제공 요청 응답 메세지(S64F4)를 수수하고, 상기 자동반송 로봇(220)이 카세트 제공 시작 보고 메세지(S64F5)를 상기 장비서버(200)로 전송한다.
그리고, 상기 자동반송 로봇(220)이 상기 물리 기상 증착장비(210)에 도달하면(306), 상기 물리 기상 증착장비(210)는 카세트를 제공받기 위하여 장비의 문을 개방하고(308), 상기 자동반송 로봇(220)은 상기 물리 기상 증착장비(210)의 포트에 카세트를 제공한다(310).
다음으로, 상기 장비서버(200)와 물리 기상 증착장비(210)가 포트 상태 보고 메세지(S6F11)와 포트 상태 보고 응답 메세지(S6F12)를 수수하면, 상기 물리 기상 증착장비(210)는 장비의 문을 폐쇄한다(312).
이후, 상기 자동반송 로봇(220)이 카세트 전송 완료 메세지(S64F11)를 상기 장비서버(200)로 전송하면, 상기 장비서버(200)와 물리 기상 증착장비(210)는 카세트 제공 완료 메세지(S4F69)와 카세트 제공 완료 응답 메세지(S4F70)를 수수한다.
이어서, 작업자는 로트 진행시작 트랜잭션을 상기 장비서버(200)에 입력한다(314).
다음으로, 상기 장비서버(200)와 물리 기상 증착장비(210)는 로트 진행시작 요청 메세지(S2F21)와 로트 진행시작 요청 응답 메세지(S2F22)를 수수한다.
그리고, 작업자가 공정시작 명령을 입력하면(316), 상기 장비서버(200)와 물리 기상 증착장비(210)는 공정진행 요청 메세지(S2F41)와 공정진행 요청 응답 메세지(S2F42)를 수수하고, 공정시작 메세지(S6F11)와 공정시작 응답 메세지(S6F12)를 수수한다.
이후, 상기 물리 기상 증착장비(220)는 그에 제공된 웨이퍼에 물리 기상 증착공정을 진행한다(318). 그리고, 상기 물리 기상 증착장비(220)는 웨이퍼가 공정을 진행할 때 발생하는 공정 데이터를 상기 장비서버(200)로 전송(S6F9)하고, 상기 장비서버(200)로부터 공정데이터 수신 메세지(S6F10)를 수신한다.
이어서, 상기 장비서버(200)와 물리 기상 증착장비(210)는 공정완료 메세지(S6F11)와 공정완료 응답 메세지(S6F12)를 수수한다.
다음으로, 상기 장비서버(200)와 자동반송 로봇(220)가 상호간에 카세트 회수 요청 메세지(S64F3)와 카세트 회수 요청 응답 메세지(S64F4)를 수수하면, 상기 자동반송 로봇(220)은 카세트를 회수하기 위하여 상기 물리 기상 증착장비(210)에 도달한다(320).
상기 자동반송 로봇(220)이 물리 기상 증착장비(210)에 도달하면, 상기 물리 기상 증착장비(210)가 장비의 문을 개방하고(322), 상기 자동반송 로봇(220)은 물리 기상 증착장비(210)에서 카세트를 회수한다(324).
다음으로, 상기 장비서버(200)와 물리 기상 증착장비(210)가 포트 상태 보고 메세지(S6F11)와 포트 상태 보고 응답 메세지(S6F12)를 수수하면, 상기 물리 기상 증착장비(210)는 장비의 문을 폐쇄한다(326).
이어서, 상기 자동반송 로봇(220)은 카세트 회수 완료 메세지(S64F7)를 상기 장비서버(200)에 전송한다.
마지막으로, 상기 장비서버(200)와 물리 기상 증착장비(210)는 카세트 회수 완료 메세지(S4F69)와 카세트 회수 완료 응답 메세지(S4F70)을 수수한다.
첨부된 도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 방법을 수행하기 위한 처리 흐름도이다.
그러면, 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 방법을 수행하기 위한 처리 흐름을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 작업자는 장비서버(200)와 물리 기상 증착장비(210)의 모드를 온라인으로 변경할 것을 명령한다.
이어서, 상기 물리 기상 증착장비가 존재확인 메세지를 상기 장비서버(200)로 전송한다. 상기 물리 기상 증착장비(210)로부터 존재확인 메세지를 수신한 상기 장비서버(200)는 온라인 설정 메세지를 상기 물리 기상 증착장비로 전송하여 온라인을 설정한다(S400).
상기 물리 기상 증착장비(210)가 상기 장비서버(200)에 날짜 / 시간 요청 메세지를 전송하면 상기 장비서버(200)가 물리 기상 증착장비(210)에 날짜 / 시간 요청 응답 메세지를 전송하여 상기 장비서버(200)와 물리 기상 증착장비(210)사이에 날짜 / 시간을 맞추게 된다. 이어서, 상기 물리 기상 증착장비(210)는 상기 장비서버(200)에 포트, 장비 및 장비모드 상태 보고 메세지를 전송하고, 상기 장비서버(200)로부터 포트, 장비 및 장비모드 상태 보고 응답 메세지를 수신한다.
상기 물리 기상 증착장비(210)와 상기 장비서버(200)가 포트에 카세트 제공 요청 메세지 및 포트에 카세트 제공 요청 응답 메세지를 수수하여 카세트 제공 요청을 한다(S402).
다음으로, 상기 장비서버(200)와 물리 기상 증착장비(210)가 공정 초기화 요청 메세지와 공정 초기화 요청 응답 메세지를 수수한다.
이어서, 상기 장비서버(200)가 상기 물리 기상 증착장비(210)에 공정조건을 제공하는 메세지를 이용하여 공정조건을 전송한다(S404).
삭제
이후, 상기 장비서버(200)와 자동반송 로봇(220)이 카세트 제공 요청 메세지와 카세트 제공 요청 응답 메세지를 수수하고, 상기 자동반송 로봇(220)이 카세트 제공 시작 보고 메세지를 상기 장비서버(200)로 전송한다.
그리고, 상기 자동반송 로봇(220)이 상기 물리 기상 증착장비(210)에 도달하면 상기 물리 기상 증착장비(210)는 카세트를 제공받기 위하여 장비의 문을 개방하고, 상기 자동반송 로봇(220)은 상기 물리 기상 증착장비(210)의 포트에 카세트를 제공한다(S406).
다음으로, 상기 장비서버(200)와 물리 기상 증착장비(210)가 포트 상태 보고 메세지와 포트 상태 보고 응답 메세지를 수수하면, 상기 물리 기상 증착장비(210)는 장비의 문을 폐쇄한다.
이후, 상기 자동반송 로봇(220)이 카세트 전송 완료 메세지를 상기 장비서버(200)로 전송하면, 상기 장비서버(200)와 물리 기상 증착장비(210)는 카세트 제공 완료 메세지와 카세트 제공 완료 응답 메세지를 수수한다.
이어서, 작업자는 로트 진행시작 트랜잭션을 상기 장비서버(200)에 입력한다.
다음으로, 상기 장비서버(200)와 물리 기상 증착장비(210)는 로트 진행시작 요청 메세지와 로트 진행시작 요청 응답 메세지를 수수한다.
그리고, 상기 장비서버(200)와 물리 기상 증착장비(210)는 공정진행 요청 메세지와 공정진행 요청 응답 메세지를 수수하고, 공정시작 메세지와 공정시작 응답 메세지를 수수한다.
이후, 상기 물리 기상 증착장비(220)에 제공된 카세트의 웨이퍼가 물리 기상 증착공정을 진행한다. 그리고, 상기 물리 기상 증착장비(220)는 웨이퍼가 공정을 진행할 때 발생하는 공정 데이터를 상기 장비서버(200)로 전송하고, 상기 장비서버(200)로부터 공정데이터 수신 메세지를 수신한다(S408).
이어서, 상기 장비서버(200)와 물리 기상 증착장비(210)는 공정완료 메세지와 공정완료 응답 메세지를 수수한다.
다음으로, 상기 장비서버(200)와 자동반송 로봇(220)이 카세트 회수 요청 메세지와 카세트 회수 요청 응답 메세지를 수수하면, 상기 자동반송 로봇(220)은 카세트를 회수하기 위하여 상기 물리 기상 증착장비(210)에 도달한다.
상기 자동반송 로봇(220)이 물리 기상 증착장비(210)에 도달하면, 상기 물리 기상 증착장비(210)가 장비의 문을 개방하고, 상기 자동반송 로봇(220)은 물리 기상 증착장비(210)에서 카세트를 회수한다(S410).
다음으로, 상기 장비서버(200)와 물리 기상 증착장비(210)가 포트 상태 보고 메세지와 포트 상태 보고 응답 메세지를 수수하면, 상기 물리 기상 증착장비(210)는 장비의 문을 폐쇄한다(326).
이어서, 상기 자동반송 로봇(220)은 카세트 회수 완료 메세지를 상기 장비서버(200)에 전송한다.
마지막으로, 상기 장비서버(200)와 물리 기상 증착장비(210)는 카세트 회수 완료 메세지와 카세트 회수 완료 응답 메세지를 수수한다.
이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니다.
상기와 같은 본 발명은, 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착 장비에 공정조건의 제공을 카세트의 제공보다 먼저 수행하므로써 물리 기상 증착장비에 카세트가 제공될 때 발생할 수 있는 매핑 에러 및 수평 에러에 관계없이 물리 기상 증착 공정을 진행할 수 있는 효과가 있으며 또한, 공정에서 웨이퍼의 진행 지연시간이 단축되므로써 전체 수율을 향상을 가져오는 효과가 있다.
도 1a 및 도 1b는 종래의 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 방법을 수행하기 위한 SECS 메세지 흐름도.
도 2는 본 발명이 적용되는 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 방법을 제공하는 시스템의 구성을 나타낸 블록 다이어그램.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 방법을 수행하기 위한 SECS 메세지 흐름도.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 방법을 수행하기 위한 처리 흐름도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
200 : 장비서버 210 : 물리 기상 증착장비
220 : 자동반송 로봇

Claims (8)

  1. 장비서버와 물리 기상 증착장비 사이에 온라인을 설정하는 제 1단계;
    상기 물리 기상 증착장비가 상기 장비서버에 카세트 제공 요청을 하고, 상기 장비서버가 상기 카세트 제공 요청에 대해 응답하는 제 2단계;
    상기 장비서버가 물리 기상 증착장비에 공정조건을 전송하는 제 3단계;
    상기 자동반송 로봇이 물리 기상 증착장비에 카세트를 제공하는 제 4단계;
    상기 자동반송 로봇으로부터 제공받은 카세트에 담긴 웨이퍼가 상기 물리 기상 증착장비에서 공정을 진행하고, 상기 웨이퍼가 공정을 진행할 때 발생하는 공정 데이터를 상기 장비서버로 전송하는 제 5단계; 및
    상기 자동반송 로봇이 상기 물리 기상 증착장비로부터 카세트를 회수하는 제 6단계
    를 포함하는 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착 장비에 공정조건을 제공하는 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1단계는,
    상기 물리 기상 증착장비가 존재확인 메세지를 상기 장비서버로 전송하는 제 7단계; 및
    상기 제 7단계 수행후, 상기 장비서버가 온라인 설정 메세지를 상기 물리 기상 증착장비로 전송하는 제 8단계를 포함하는 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착 장비에 공정조건을 제공하는 방법.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 제 2단계는,
    상기 물리 기상 증착장비가 상기 장비서버의 포트에 카세트 제공 요청 메세지를 전송하는 제 9단계; 및
    상기 제 9단계 수행후, 상기 장비서버가 상기 물리 기상 증착장비로 포트에 카세트 제공 요청 응답 메세지를 전송하는 제 10단계를 포함하는 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착 장비에 공정조건을 제공하는 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 3단계는,
    상기 장비서버가 상기 물리 기상 증착장비로 공정 초기화 요청 메세지를 전송하는 제 11단계;
    상기 제 11단계 수행후, 상기 물리 기상 증착장비가 상기 장비서버로 공정 초기화 요청 응답 메세지를 전송하는 제 12단계;
    상기 제 12단계 수행후, 상기 장비서버가 상기 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 메세지를 이용하여 공정조건을 전송하는 제 13단계; 및
    상기 제 13단계 수행후, 상기 물리 기상 증착장비가 공정조건 수신 메세지를 상기 장비서버에 전송하는 제 14단계를 포함하는 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제 4단계는,
    상기 장비서버가 자동반송 로봇으로 카세트 제공 요청 메세지를 전송하는 제15단계;
    상기 제 15단계 수행후, 상기 자동반송 로봇이 상기 장비서버로 카세트 제공 요청 응답 메세지를 전송하고, 카세트 제공 시작 보고 메세지를 전송하는 제 16단계;
    상기 제 16단계 수행후, 상기 자동반송 로봇이 상기 물리 기상 증착장비에 도달하고, 상기 물리 기상 증착장비가 카세트를 제공받기 위하여 장비의 문을 개방하는 제 17단계;
    상기 제 17단계 수행후, 상기 자동반송 로봇이 상기 물리 기상 증착장비의 포트에 카세트를 제공하는 제 18단계;
    상기 제 18단계 수행후, 상기 물리 기상 증착장비가 상기 장비서버에 포트 상태 보고 메세지를 전송하고, 상기 장비서버가 상기 물리 기상 증착장비로 포트 상태 보고 응답 메세지를 전송하는제 19단계;
    상기 제 19단계 수행후, 상기 물리 기상 증착장비가 장비의 문을 폐쇄하는 제 20단계;
    상기 제 20단계 수행후, 상기 자동반송 로봇이 카세트 전송 완료 메세지를 상기 장비서버로 전송하는 제 21단계; 및
    상기 제 21단계 수행후, 상기 물리 기상 증착장비가 상기 장비서버로 카세트 제공 완료 메세지를 전송하고, 상기 장비서버가 상기 물리 기상 증착장비로 카세트 제공 완료 응답 메세지를 전송하는 제 22단계를 포함하는 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 5단계는,
    상기 장비서버가 외부로부터 로트 진행시작 트랜잭션을 입력받는 제 23단계;
    상기 제 23단계 수행후, 상기 장비서버가 상기 물리 기상 증착장비로 로트 진행시작 요청 메세지를 전송하고, 상기 물리 기상 증착장비가 상기 장비서버로 로트 진행시작 요청 응답 메세지를 전송하는 제 24단계;
    상기 제 24단계 수행후, 상기 장비서버가 상기 물리 기상 증착장비로 공정진행 요청 메세지를 전송하고, 상기 물리 기상 증착장비가 상기 장비서버로 공정진행 요청 응답 메세지를 전송하는 제 25단계;
    상기 제 25단계 수행후, 상기 물리 기상 증착장비가 공정시작 메세지를 상기 장비서버로 전송하고, 상기 장비서버가 공정시작 응답 메세지를 상기 물리 기상 증착장비에 전송하는 제 26단계;
    상기 제 26단계 수행후, 상기 물리 기상 증착장비에서 제공된 카세트의 웨이퍼가 물리 기상 증착공정을 진행하는 제 27단계;
    웨이퍼가 공정을 진행할 때 발생하는 공정 데이터를 상기 물리 기상 증착장비가 상기 장비서버로 전송하고, 상기 장비서버가 상기 물리 기상 증착장비로 공정데이터 수신 메세지를 전송하는 제 28단계; 및
    상기 제 28단계 수행후, 상기 물리 기상 증착장비가 공정완료 메세지를 상기 장비서버로 전송하고, 상기 장비서버가 공정완료 응답 메세지를 상기 물리 기상 증착장비로 전송하는 제 29단계를 포함하는 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제 6단계는,
    상기 장비서버가 자동반송 로봇으로 카세트 회수 요청 메세지를 전송하고, 상기 자동반송 로봇이 카세트 회수 요청 응답 메세지를 상기 장비서버로 전송하는 제 30단계;
    상기 제 30단계 수행후, 상기 자동반송 로봇이 카세트를 회수하기 위하여 상기 물리 기상 증착장비에 도달하는 제 31단계;
    상기 제 31단계 수행후, 상기 자동반송 로봇이 카세트를 회수할 수 있도록 상기 물리 기상 증착장비가 장비의 문을 개방하고, 상기 자동반송 로봇이 물리 기상 증착장비에서 카세트를 회수하는 제 32단계;
    상기 제 32단계 수행후, 상기 물리 기상 증착장비가 포트 상태 보고 메세지를 상기 장비서버로 전송하고, 상기 장비서버가 포트 상태 보고 응답 메세지를 상기 물리 기상 증착장비로 전송하는 제 33단계;
    상기 제 33단계 수행후, 상기 물리 기상 증착장비가 장비의 문을 폐쇄하는 제 34단계;
    상기 제 34단계 수행후, 상기 자동반송 로봇이 카세트 회수 완료 메세지를 상기 장비서버로 전송하는 제 35단계; 및
    상기 물리 기상 증착장비가 상기 장비서버로 카세트 회수 완료 메세지를 전송하고, 상기 장비서버가 카세트 회수 완료 응답 메세지를 상기 물리 기상 증착장비로 전송하는 제 36단계를 포함하는 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 방법.
  8. 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착장비에 공정조건을 제공하는 시스템에,
    장비서버와 물리 기상 증착장비 사이에 온라인을 설정하는 제 1기능;
    상기 물리 기상 증착장비가 상기 장비서버에 카세트 제공 요청을 하고, 상기 물리 기상 증착장비로부터 카세트 제공요청을 받은 상기 장비서버가 자동반송 로봇에 카세트 제공요청을 하는 제 2기능;
    상기 장비서버가 물리 기상 증착장비에 공정조건을 전송하는 제 3기능;
    상기 자동반송 로봇이 물리 기상 증착장비에 카세트를 제공하는 제 4기능;
    상기 자동반송 로봇으로부터 제공받은 카세트에 담긴 웨이퍼가 상기 물리 기상 증착장비에서 공정을 진행하고, 상기 웨이퍼가 공정을 진행할 때 발생하는 공정 데이터를 상기 장비서버로 전송하는 제 5기능; 및
    상기 자동반송 로봇이 상기 물리 기상 증착장비로부터 카세트를 회수하는 제 6기능
    을 실현시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체.
KR10-1999-0023540A 1999-06-22 1999-06-22 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착 장비에 공정조건을 제공하는방법 KR100507871B1 (ko)

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