KR100531468B1 - 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법 - Google Patents
반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100531468B1 KR100531468B1 KR10-1999-0028412A KR19990028412A KR100531468B1 KR 100531468 B1 KR100531468 B1 KR 100531468B1 KR 19990028412 A KR19990028412 A KR 19990028412A KR 100531468 B1 KR100531468 B1 KR 100531468B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- equipment
- ion implantation
- lot
- cassette
- server
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
Description
Claims (8)
- 장비서버와 이온주입 장비사이에 통신을 설정하는 제 1단계;상기 이튼장비에 자동반송 로봇이 카세트를 제공하는 제 2단계;상기 장비서버가 공정조건을 상기 이온주입 장비에 제공하는 제 3단계;상기 장비서버가 로트 공정 진행 시작 트랜잭션이 이온주입 장비에서 가능하도록 만드는 제 4단계; 및상기 자동반송 로봇이 이온주입 장비에 제공한 카세트에 담긴 로트의 이온주입 공정 진행이 시작되는 제 5단계를 포함하는 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제 1단계는,상기 장비서버와 이온주입 장비가 상호간에 모드변경 보고 메세지 및 모드변경 보고 응답 메세지를 송수신하는 제 6단계; 및상기 장비서버와 이온주입 장비가 상호간에 존재확인 메세지 및 온라인 설정 메세지를 송수신하는 제 7단계를 포함하는 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 제 2단계는,상기 이온주입 장비가 카세트 제공 요청 메세지를 상기 장비서버로 전송하면, 장비서버가 카세트 제공 요청 응답 메세지를 상기 이온주입 장비로 전송하는 제 8단계;상기 장비서버와 이온주입 장비가 상호간에 카세트 제공 명령 및 카세트 제공 명령 수신 메세지를 송수신하는 제 9단계; 및상기 제 9단계 수행후, 상기 자동반송 로봇이 상기 이온주입 장비에 카세트를 제공하는 제 10단계를 포함하는 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법.
- 제 3항에 있어서,상기 제 10단계는,상기 장비서버와 이온주입 장비가 상호간에 카세트 제공 완료보고 메세지 및 카세트 제공 완료보고 응답 메세지를 송수신하는 제 11단계를 더 포함하는 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제 4단계는,상기 장비서버와 이온주입 장비가 상호간에 공정정보 및 공정정보 수신 메세지를 송수신하고 또, 로트진행 시작 작업 메세지 및 로트진행 시작 작업 수신 메세지를 송수신하는 제 12단계;상기 장비서버와 이온주입 장비가 상호간에 로트진행 시작 가능 메세지 및 로트진행 시작 가능 응답 메세지를 송수신하는 제 13단계; 및상기 이온주입 장비가 장비, 카세트 상태보고를 상기 장비서버로 전송하는 제 14단계를 포함하는 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제 5단계는,상기 이온주입 장비에 제공된 카세트에 담긴 로트의 첫 번째 웨이퍼의 이온주입 공정이 진행되므로써 로트진행이 시작되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제 5단계는,상기 장비서버가 장비, 카세트 상태 수신 메세지를 상기 이온주입 장비로 전송하는 제 15단계를 더 포함하는 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법.
- 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법을 제공하는 시스템에,장비서버와 이온주입 장비사이에 통신을 설정하는 제 1기능;상기 이튼장비에 자동반송 로봇이 카세트를 제공하는 제 2기능;상기 장비서버가 공정조건을 상기 이온주입 장비에 제공하는 제 3기능;상기 장비서버가 로트 공정 진행 시작 트랜잭션이 이온주입 장비에서 가능하도록 만드는 제 4기능; 및상기 자동반송 로봇이 이온주입 장비에 제공한 카세트에 담긴 로트의 이온주입 공정 진행이 시작되는 제 5기능을 실현시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-1999-0028412A KR100531468B1 (ko) | 1999-07-14 | 1999-07-14 | 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-1999-0028412A KR100531468B1 (ko) | 1999-07-14 | 1999-07-14 | 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010009819A KR20010009819A (ko) | 2001-02-05 |
KR100531468B1 true KR100531468B1 (ko) | 2005-11-28 |
Family
ID=19601627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-1999-0028412A KR100531468B1 (ko) | 1999-07-14 | 1999-07-14 | 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100531468B1 (ko) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62145637A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-29 | Nissin Electric Co Ltd | イオン注入装置用制御装置 |
KR19980077237A (ko) * | 1997-04-17 | 1998-11-16 | 윤종용 | 반도체 제조용 설비의 로트 플로우 제어방법 |
US5862054A (en) * | 1997-02-20 | 1999-01-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Process monitoring system for real time statistical process control |
KR20010009820A (ko) * | 1999-07-14 | 2001-02-05 | 김영환 | 반도체 제조를 위한 이온 주입 장비 운용 시스템 및 방법 |
-
1999
- 1999-07-14 KR KR10-1999-0028412A patent/KR100531468B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62145637A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-29 | Nissin Electric Co Ltd | イオン注入装置用制御装置 |
US5862054A (en) * | 1997-02-20 | 1999-01-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Process monitoring system for real time statistical process control |
KR19980077237A (ko) * | 1997-04-17 | 1998-11-16 | 윤종용 | 반도체 제조용 설비의 로트 플로우 제어방법 |
KR20010009820A (ko) * | 1999-07-14 | 2001-02-05 | 김영환 | 반도체 제조를 위한 이온 주입 장비 운용 시스템 및 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20010009819A (ko) | 2001-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101273312B (zh) | 增强衬底载具搬运器操作的方法和装置 | |
KR100531468B1 (ko) | 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법 | |
CN102246469B (zh) | 数据传送方法、设备、系统及通信维持处理电路 | |
TW200537557A (en) | System and method for real-time dispatching batch in manufacturing process | |
JP2726028B2 (ja) | 半導体素子製造工程の制御システム及びその制御方法 | |
CN115621164A (zh) | 气体流量控制方法及装置、电子设备和存储介质 | |
US6694210B1 (en) | Process recipe modification in an integrated circuit fabrication apparatus | |
KR20000055999A (ko) | 인라인 설비 시스템 및 그 제어 방법 | |
KR100286982B1 (ko) | 웨이퍼캐리어관련정보인식이가능한자동반송시스템및반송방법 | |
KR100507871B1 (ko) | 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착 장비에 공정조건을 제공하는방법 | |
JP2000236011A (ja) | 基板の搬出入システム及び搬出入方法 | |
KR100596437B1 (ko) | 반도체 제조공정에서 발생하는 데이터의 자동 기록 장치 및 방법 | |
KR100537194B1 (ko) | 반도체 생산라인의 멀티챔버 방문 이력 조회방법 | |
KR100529389B1 (ko) | 반도체 제조를 위한 세정장비 운용 방법 | |
KR100597595B1 (ko) | 반도체 제조를 위한 사진공정에서의 샘플 웨이퍼 처리 방법 | |
KR100533989B1 (ko) | 반도체 제조공정에서의 로트 공정진행 자동 종료 시스템및 그 방법 | |
KR100498602B1 (ko) | 반도체 제조를 위한 스퍼터링 장비 운용 방법 | |
KR20010003301A (ko) | 반도체 제조를 위한 오버레이 장비 자동화 방법 | |
KR100498600B1 (ko) | 반도체 제조용 프로메트릭스 장비의 데이터를 수집하기 위한방법 | |
CN100397562C (zh) | 制造过程中实时批次发送系统及其方法 | |
KR100533987B1 (ko) | 반도체 제조공정에서의 분할된 로트의 재작업 방법 | |
KR100513811B1 (ko) | 반도체 제조를 위한 이온 주입 장비 운용 시스템 및 방법 | |
JP2857381B2 (ja) | ダイナミックシミュレータ | |
CN103922097A (zh) | 搬运系统 | |
KR100533963B1 (ko) | 반도체 제조공정에서의 로트 공정진행 중지 시스템 및 그방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121022 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131023 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141121 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151123 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161221 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171121 Year of fee payment: 13 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |