KR100531468B1 - 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법 - Google Patents

반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100531468B1
KR100531468B1 KR10-1999-0028412A KR19990028412A KR100531468B1 KR 100531468 B1 KR100531468 B1 KR 100531468B1 KR 19990028412 A KR19990028412 A KR 19990028412A KR 100531468 B1 KR100531468 B1 KR 100531468B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
equipment
ion implantation
lot
cassette
server
Prior art date
Application number
KR10-1999-0028412A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010009819A (ko
Inventor
박경석
Original Assignee
주식회사 하이닉스반도체
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 하이닉스반도체 filed Critical 주식회사 하이닉스반도체
Priority to KR10-1999-0028412A priority Critical patent/KR100531468B1/ko
Publication of KR20010009819A publication Critical patent/KR20010009819A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100531468B1 publication Critical patent/KR100531468B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3171Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)

Abstract

1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
본 발명은 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법과, 이를 실현시키기 위한 기록매체에 관한 것임.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
본 발명은, 이온주입 장비에서 로트가 담긴 카세트에서 첫 번째 웨이퍼가 공정을 진행할 때 제공할 때의 시간을 로트의 진행 시작 시간으로 설정하므로써, 실제 로트의 공정 진행 시작 시간과 전산상의 로트의 공정 진행 시작 시간을 일치할 수 있는 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법과, 이를 실현시키기 위한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체를 제공하고자 함.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은, 장비서버와 이온주입 장비사이에 통신을 설정하는 제 1단계; 상기 이튼장비에 자동반송 로봇이 카세트를 제공하는 제 2단계; 상기 장비서버가 공정조건을 상기 이온주입 장비에 제공하는 제 3단계; 상기 장비서버가 로트 공정 진행 시작 트랜잭션이 이온주입 장비에서 가능하도록 만드는 제 4단계; 및 상기 자동반송 로봇이 이온주입 장비에 제공한 카세트에 담긴 로트의 이온주입 공정 진행이 시작되는 제 5단계를 포함한다
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법에 이용됨.

Description

반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법{METHOD FOR IMPROVING ACCURACY OF PROCESS STARTING TIME IN ION IMPLANTING EQUIPMENT}
본 발명은 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법과, 이를 실현시키기 위한 기록매체에 관한 것이다.
하이에너지(high energy) 공정에서 사용되는 이온주입 장비는 4개의 로트를 동시에 제공받을 수 있다.
일반적으로, 장비에서 로트가 공정을 진행하기 위해서는 장비서버에 로트의 공정 진행 시작을 장비에게 지시하기 위한 프로그램이 작성되어 있어야하며, 로트의 공정 진행 시작 지시를 위한 프로그램은 장비의 특수성을 고려하지 않고 동일하게 적용되고 있다.
이에 따라, 종래에는 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 진행 시작을 수행방법을 제공하기 위한 시스템이 개발되어 사용되고 있다.
그러면, 첨부된 도1을 참조하여 종래의 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 진행 시작을 수행하기 위한 SECS-II(Semi Equipment Communications Standard-II) 메세지 흐름을 설명한다.
먼저, 장비서버(100)와 이온주입장비(110)는 상호간에 모드변경 보고 메세지(S6F11) 및 모드변경 보고 응답 메세지(S6F12)를 송수신하고 또, 존재확인 메세지(S1F1) 및 온라인 설정 메세지(S1F2)를 송수신하므로써 온라인을 설정한다.
다음으로, 상기 이온주입장비(110)가 카세트 제공 요청 메세지(S6F11)를 상기 장비서버(100)로 전송하면, 장비서버(100)는 카세트 제공 요청 응답 메세지(S6F12)를 상기 이온주입장비(110)로 전송한다.
이후, 상기 장비서버(100)와 이온주입장비(110)가 상호간에 카세트 제공 명령(S4F67) 및 카세트 제공 명령 수신 메세지(S4F68)를 송수신하면, 자동반송 로봇(120)은 상기 이온주입장비(110)의 해당 포트에 카세트를 제공한다(122).
이어서, 상기 장비서버(100)와 이온주입장비(110)는 상호간에 카세트 제공 완료보고 메세지(S6F11) 및 카세트 제공 완료보고 응답 메세지(S6F12)를 송수신한다.
그리고, 상기 장비서버(100)가 상기 이온주입장비(110)에 공정조건을 제공하고(S2F41), 이온주입장비(110)가 공정조건 수신 메세지(S2F42)를 상기 장비서버(100)로 전송하면, 상기 이온주입장비(110)에 제공된 로트의 공정 진행이 시작된다(124).
마지막으로, 상기 장비서버(100)와 이온주입장비(110)는 상호간에 장비, 카세트 상태보고(S6F11) 및 장비, 카세트 상태보고 수신 메세지(S6F12)를 송수신한다.
그러나, 상기와 같은 일련의 과정을 수행하는 종래의 반도체 제조공정의 이온주입장비의 로트 진행 시작을 수행하는 시스템은, 로트 진행을 시작하는 시간이 장비의 특수성을 고려하지 않고 일률적으로 적용되기 때문에, 실제로 이온주입장비에서 로트의 진행이 시작되는 시간과 일치하지 않는 문제가 있다.
또한, 실제로 이온주입장비에서 로트의 진행이 시작되는 시간이 일치하지 않음으로써 공정데이터 관리가 효율적이지 못한 문제가 있으며, 생산량의 예측에 있어서 정확한 예측을 하지 못하는 문제가 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명은, 이온주입 장비에서 로트가 담긴 카세트에서 첫 번째 웨이퍼가 공정을 진행할 때 제공할 때의 시간을 로트의 진행 시작 시간으로 설정하므로써, 실제 로트의 공정 진행 시작 시간과 전산상의 로트의 공정 진행 시작 시간을 일치할 수 있는 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법과, 이를 실현시키기 위한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 장비서버와 이온주입 장비사이에 통신을 설정하는 제 1단계; 상기 이튼장비에 자동반송 로봇이 카세트를 제공하는 제 2단계; 상기 장비서버가 공정조건을 상기 이온주입 장비에 제공하는 제 3단계; 상기 장비서버가 로트 공정 진행 시작 트랜잭션이 이온주입 장비에서 가능하도록 만드는 제 4단계; 및 상기 자동반송 로봇이 이온주입 장비에 제공한 카세트에 담긴 로트의 이온주입 공정 진행이 시작되는 제 5단계를 포함한다.
또한, 본 발명은, 장비서버와 이온주입 장비사이에 통신을 설정하는 제 1기능; 상기 이튼장비에 자동반송 로봇이 카세트를 제공하는 제 2기능; 상기 장비서버가 공정조건을 상기 이온주입 장비에 제공하는 제 3기능; 상기 장비서버가 로트 공정 진행 시작 트랜잭션이 이온주입 장비에서 가능하도록 만드는 제 4기능; 및 상기 자동반송 로봇이 이온주입 장비에 제공한 카세트에 담긴 로트의 이온주입 공정 진행이 시작되는 제 5기능을 실현시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체를 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법을 제공하는 시스템은, 자동반송 로봇으로부터 제공받은 로트에 이온주입 공정을 실시하는 이온주입 장비(210)와, 상기 이온주입 장비(210)와 메세지를 송수신하고 공정조건을 제공하는 장비서버(200)와, 상기 이온주입 장비(210)에 카세트를 제공하는 자동반송 로봇(220)으로 구성된다.
상기와 같이 구성되어 동작하는 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법을 도3 및 도4를 참조하여 설명한다.
도3은 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법을 수행하기 위한 SECS-II(Semi Equipment Communications Standard-II) 메세지 흐름도 이다.
먼저, 장비서버(200)와 이온주입 장비(210)는 상호간에 모드변경 보고 메세지(S6F11) 및 모드변경 보고 응답 메세지(S6F12)를 송수신하고 또, 존재확인 메세지(S1F1) 및 온라인 설정 메세지(S1F2)를 송수신하므로써 온라인을 설정한다.
다음으로, 상기 이온주입 장비(210)가 카세트 제공 요청 메세지(S6F11)를 상기 장비서버(200)로 전송하면, 장비서버(200)는 카세트 제공 요청 응답 메세지(S6F12)를 상기 이온주입 장비(210)로 전송한다.
이후, 상기 장비서버(200)와 이온주입 장비(210)가 상호간에 카세트 제공 명령(S4F67) 및 카세트 제공 명령 수신 메세지(S4F68)를 송수신하면, 자동반송 로봇(120)은 상기 이온주입 장비(210)의 해당 포트에 카세트를 제공한다(222).
이어서, 상기 장비서버(200)와 이온주입 장비(210)는 상호간에 카세트 제공 완료보고 메세지(S6F11) 및 카세트 제공 완료보고 응답 메세지(S6F12)를 송수신한다.
그리고, 상기 장비서버(200)가 상기 이온주입 장비(210)에 공정조건을 제공하고(S2F41), 이온주입 장비(210)가 공정조건 수신 메세지(S2F42)를 상기 장비서버(200)로 전송한다.
상기 장비서버(200)와 이온주입 장비(210)는 상호간에 공정정보 즉, 로트의 아이디(ID), 카세트 아이디 및 포트 아이디 등의 정보(S2F33) 및 공정정보 수신 메세지(S2F34)를 송수신하고 또, 로트진행 시작 작업 메세지(S2F35) 및 로트진행 시작 작업 수신 메세지(S2F36)를 송수신한다.
다음으로, 상기 장비서버(200)와 이온주입 장비(210)는 상호간에 로트진행 시작 가능 메세지(S2F37) 및 로트진행 시작 가능 응답 메세지(S2F38)를 송수신한다.
이후, 상기 이온주입 장비(210)가 장비, 카세트 상태보고(S6F11)를 상기 장비서버(200)로 전송하면, 이온주입 장비(210)에 제공된 카세트에 담긴 로트의 첫 번째 웨이퍼의 이온주입 공정이 진행되므로써 로트진행이 시작된다(224).
마지막으로, 상기 장비서버(200)는 장비, 카세트 상태 수신 메세지(S6F12)를 상기 이온주입 장비(210)로 전송한다.
첨부된 도4는 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법을 수행하기 위한 처리흐름도이며 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 장비서버(200)와 이온주입 장비(210)는 상호간에 모드변경 보고 메세지 및 모드변경 보고 응답 메세지를 송수신하고 또, 존재확인 메세지 및 온라인 설정 메세지를 송수신하므로써 온라인을 설정한다(S400).
다음으로, 상기 이온주입 장비(210)가 카세트 제공 요청 메세지를 상기 장비서버(200)로 전송하면, 장비서버(200)는 카세트 제공 요청 응답 메세지를 상기 이온주입 장비(210)로 전송한다.
이후, 상기 장비서버(200)와 이온주입 장비(210)가 상호간에 카세트 제공 명령 및 카세트 제공 명령 수신 메세지를 송수신하면, 자동반송 로봇(120)은 상기 이온주입 장비(210)의 해당 포트에 카세트를 제공한다(S402).
이어서, 상기 장비서버(200)와 이온주입 장비(210)는 상호간에 카세트 제공 완료보고 메세지 및 카세트 제공 완료보고 응답 메세지를 송수신한다.
그리고, 상기 장비서버(200)가 상기 이온주입 장비(210)에 공정조건을 제공하고(S404), 이온주입 장비(210)가 공정조건 수신 메세지를 상기 장비서버(200)로 전송한다.
상기 장비서버(200)와 이온주입 장비(210)는 상호간에 공정정보 즉, 로트의 아이디(ID), 카세트 아이디 및 포트 아이디 등의 정보 및 공정정보 수신 메세지를 송수신하고 또, 로트진행 시작 작업 메세지 및 로트진행 시작 작업 수신 메세지를 송수신한다.
다음으로, 상기 장비서버(200)와 이온주입 장비(210)는 상호간에 로트진행 시작 가능 메세지 및 로트진행 시작 가능 응답 메세지를 송수신한다(S406).
이후, 상기 이온주입 장비(210)가 장비, 카세트 상태보고를 상기 장비서버(200)로 전송하면(S408), 이온주입 장비(210)에 제공된 카세트에 담긴 로트의 첫 번째 웨이퍼의 이온주입 공정이 진행되므로써 로트진행이 시작된다(S410).
마지막으로, 상기 장비서버(200)는 장비, 카세트 상태 수신 메세지를 상기 이온주입 장비(210)로 전송한다(S412).
이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니다.
상기와 같은 본 발명은, 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서의 로트의 공정진행 시작을 이온주입 장비에 제공된 카세트에 담긴 로트의 첫번째 웨이퍼가 공정을 진행할 때 진행하므로써 실제로 이온주입장비에서 로트의 진행이 시작되는 시간과 전산상의 로트의 공정 진행 시간을 일치할 수 있는 효과가 있다.
또한, 실제로 이온주입장비에서 로트의 진행이 시작되는 시간이 일치시키므로써 공정데이터의 관리를 효율적으로 수행할 수 있으며, 정확한 생산량의 예측이 가능한 효과가 있다.
도1은 종래의 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작을 수행하기 위한 SECS-II 메세지 흐름도.
도2는 본 발명에 의한 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법을 제공하는 시스템의 구성을 나타낸 블럭다이어그램.
도3은 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작의 정확도 향상 방법을 수행하기 위한 SECS-II 메세지 흐름도.
도4는 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법을 수행하기 위한 처리 흐름도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
200 : 장비서버 210 : 이온주입장비
220 : 자동반송 로봇

Claims (8)

  1. 장비서버와 이온주입 장비사이에 통신을 설정하는 제 1단계;
    상기 이튼장비에 자동반송 로봇이 카세트를 제공하는 제 2단계;
    상기 장비서버가 공정조건을 상기 이온주입 장비에 제공하는 제 3단계;
    상기 장비서버가 로트 공정 진행 시작 트랜잭션이 이온주입 장비에서 가능하도록 만드는 제 4단계; 및
    상기 자동반송 로봇이 이온주입 장비에 제공한 카세트에 담긴 로트의 이온주입 공정 진행이 시작되는 제 5단계
    를 포함하는 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1단계는,
    상기 장비서버와 이온주입 장비가 상호간에 모드변경 보고 메세지 및 모드변경 보고 응답 메세지를 송수신하는 제 6단계; 및
    상기 장비서버와 이온주입 장비가 상호간에 존재확인 메세지 및 온라인 설정 메세지를 송수신하는 제 7단계를 포함하는 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 제 2단계는,
    상기 이온주입 장비가 카세트 제공 요청 메세지를 상기 장비서버로 전송하면, 장비서버가 카세트 제공 요청 응답 메세지를 상기 이온주입 장비로 전송하는 제 8단계;
    상기 장비서버와 이온주입 장비가 상호간에 카세트 제공 명령 및 카세트 제공 명령 수신 메세지를 송수신하는 제 9단계; 및
    상기 제 9단계 수행후, 상기 자동반송 로봇이 상기 이온주입 장비에 카세트를 제공하는 제 10단계를 포함하는 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제 10단계는,
    상기 장비서버와 이온주입 장비가 상호간에 카세트 제공 완료보고 메세지 및 카세트 제공 완료보고 응답 메세지를 송수신하는 제 11단계를 더 포함하는 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제 4단계는,
    상기 장비서버와 이온주입 장비가 상호간에 공정정보 및 공정정보 수신 메세지를 송수신하고 또, 로트진행 시작 작업 메세지 및 로트진행 시작 작업 수신 메세지를 송수신하는 제 12단계;
    상기 장비서버와 이온주입 장비가 상호간에 로트진행 시작 가능 메세지 및 로트진행 시작 가능 응답 메세지를 송수신하는 제 13단계; 및
    상기 이온주입 장비가 장비, 카세트 상태보고를 상기 장비서버로 전송하는 제 14단계를 포함하는 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 5단계는,
    상기 이온주입 장비에 제공된 카세트에 담긴 로트의 첫 번째 웨이퍼의 이온주입 공정이 진행되므로써 로트진행이 시작되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제 5단계는,
    상기 장비서버가 장비, 카세트 상태 수신 메세지를 상기 이온주입 장비로 전송하는 제 15단계를 더 포함하는 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법.
  8. 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법을 제공하는 시스템에,
    장비서버와 이온주입 장비사이에 통신을 설정하는 제 1기능;
    상기 이튼장비에 자동반송 로봇이 카세트를 제공하는 제 2기능;
    상기 장비서버가 공정조건을 상기 이온주입 장비에 제공하는 제 3기능;
    상기 장비서버가 로트 공정 진행 시작 트랜잭션이 이온주입 장비에서 가능하도록 만드는 제 4기능; 및
    상기 자동반송 로봇이 이온주입 장비에 제공한 카세트에 담긴 로트의 이온주입 공정 진행이 시작되는 제 5기능
    을 실현시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체.
KR10-1999-0028412A 1999-07-14 1999-07-14 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법 KR100531468B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-1999-0028412A KR100531468B1 (ko) 1999-07-14 1999-07-14 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-1999-0028412A KR100531468B1 (ko) 1999-07-14 1999-07-14 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010009819A KR20010009819A (ko) 2001-02-05
KR100531468B1 true KR100531468B1 (ko) 2005-11-28

Family

ID=19601627

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-1999-0028412A KR100531468B1 (ko) 1999-07-14 1999-07-14 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100531468B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62145637A (ja) * 1985-12-19 1987-06-29 Nissin Electric Co Ltd イオン注入装置用制御装置
KR19980077237A (ko) * 1997-04-17 1998-11-16 윤종용 반도체 제조용 설비의 로트 플로우 제어방법
US5862054A (en) * 1997-02-20 1999-01-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Process monitoring system for real time statistical process control
KR20010009820A (ko) * 1999-07-14 2001-02-05 김영환 반도체 제조를 위한 이온 주입 장비 운용 시스템 및 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62145637A (ja) * 1985-12-19 1987-06-29 Nissin Electric Co Ltd イオン注入装置用制御装置
US5862054A (en) * 1997-02-20 1999-01-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Process monitoring system for real time statistical process control
KR19980077237A (ko) * 1997-04-17 1998-11-16 윤종용 반도체 제조용 설비의 로트 플로우 제어방법
KR20010009820A (ko) * 1999-07-14 2001-02-05 김영환 반도체 제조를 위한 이온 주입 장비 운용 시스템 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010009819A (ko) 2001-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101273312B (zh) 增强衬底载具搬运器操作的方法和装置
KR100531468B1 (ko) 반도체 제조공정의 이온주입 장비에서 로트 공정진행 시작 시간의 정확도 향상 방법
CN102246469B (zh) 数据传送方法、设备、系统及通信维持处理电路
TW200537557A (en) System and method for real-time dispatching batch in manufacturing process
JP2726028B2 (ja) 半導体素子製造工程の制御システム及びその制御方法
CN115621164A (zh) 气体流量控制方法及装置、电子设备和存储介质
US6694210B1 (en) Process recipe modification in an integrated circuit fabrication apparatus
KR20000055999A (ko) 인라인 설비 시스템 및 그 제어 방법
KR100286982B1 (ko) 웨이퍼캐리어관련정보인식이가능한자동반송시스템및반송방법
KR100507871B1 (ko) 반도체 제조를 위한 물리 기상 증착 장비에 공정조건을 제공하는방법
JP2000236011A (ja) 基板の搬出入システム及び搬出入方法
KR100596437B1 (ko) 반도체 제조공정에서 발생하는 데이터의 자동 기록 장치 및 방법
KR100537194B1 (ko) 반도체 생산라인의 멀티챔버 방문 이력 조회방법
KR100529389B1 (ko) 반도체 제조를 위한 세정장비 운용 방법
KR100597595B1 (ko) 반도체 제조를 위한 사진공정에서의 샘플 웨이퍼 처리 방법
KR100533989B1 (ko) 반도체 제조공정에서의 로트 공정진행 자동 종료 시스템및 그 방법
KR100498602B1 (ko) 반도체 제조를 위한 스퍼터링 장비 운용 방법
KR20010003301A (ko) 반도체 제조를 위한 오버레이 장비 자동화 방법
KR100498600B1 (ko) 반도체 제조용 프로메트릭스 장비의 데이터를 수집하기 위한방법
CN100397562C (zh) 制造过程中实时批次发送系统及其方法
KR100533987B1 (ko) 반도체 제조공정에서의 분할된 로트의 재작업 방법
KR100513811B1 (ko) 반도체 제조를 위한 이온 주입 장비 운용 시스템 및 방법
JP2857381B2 (ja) ダイナミックシミュレータ
CN103922097A (zh) 搬运系统
KR100533963B1 (ko) 반도체 제조공정에서의 로트 공정진행 중지 시스템 및 그방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121022

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131023

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141121

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151123

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161221

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171121

Year of fee payment: 13

LAPS Lapse due to unpaid annual fee