IT1209978B - Dispositivo a beccuccio per la alimentazione di un fluido riscaldato, ad esempio aria,in posti di fissaggio/rimozione di componenti elettronici su pannelli di circuiti stampati - Google Patents

Dispositivo a beccuccio per la alimentazione di un fluido riscaldato, ad esempio aria,in posti di fissaggio/rimozione di componenti elettronici su pannelli di circuiti stampati

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IT1209978B IT8648369A IT4836986A IT1209978B IT 1209978 B IT1209978 B IT 1209978B IT 8648369 A IT8648369 A IT 8648369A IT 4836986 A IT4836986 A IT 4836986A IT 1209978 B IT1209978 B IT 1209978B
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Bradford W Coffman
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012Soldering with the use of hot gas

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4787548A (en) * 1987-07-27 1988-11-29 Pace Incorporated Nozzle structure for soldering and desoldering
DE3881623D1 (de) * 1987-08-31 1993-07-15 Siemens Ag Loetkopf zum ein- oder ausloeten von bauelementen mittels einer beheizung durch heissgas, insbesondere fuer oberflaechenmontierbare bauelemente (smd).
ATE90248T1 (de) * 1989-09-29 1993-06-15 Siemens Nixdorf Inf Syst Loetvorrichtung zum aufloeten von bauelementen auf leiterplatten.
DE9113986U1 (de) * 1991-11-11 1992-04-16 Zevac Auslötsysteme GmbH, 3548 Arolsen Lötvorrichtung zum Ein- und Auslöten von elektrischen Bauelementen
JP2714520B2 (ja) * 1992-08-28 1998-02-16 株式会社日立製作所 実装部品着脱装置
DE4345109C2 (de) * 1993-12-28 2002-10-24 Finetech Ges Fuer Elektronik T Werkzeug zum Löten und Entlöten von Lötstellen einer Sockelfassung eines vielpoligen integrierten Schaltkreises
DE4422341C2 (de) * 1994-06-27 1997-03-06 Martin Umwelt & Energietech Löteinrichtung
EP3368488A1 (en) * 2015-10-30 2018-09-05 Corning Incorporated A 3d shaped glass-based article, method and apparatus for producing the same
CN115365600B (zh) * 2022-09-16 2023-09-15 李文雄 一种用于电路板芯片的焊拆装置及焊拆方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3522407A (en) * 1968-03-05 1970-08-04 Argus Eng Co Heating method
US3718800A (en) * 1968-03-05 1973-02-27 Argus Eng Co Infrared heating apparatus
US4295596A (en) * 1979-12-19 1981-10-20 Western Electric Company, Inc. Methods and apparatus for bonding an article to a metallized substrate
JPS5873189A (ja) * 1981-10-27 1983-05-02 富士通株式会社 電子部品自動取外し装置の熱風ノズルユニツトの構造
DE8334840U1 (de) * 1983-12-05 1984-03-22 Cooper Industries, Inc., 77210 Houston, Tex. Loetgeraet zum befestigen von elektrischen und elektronischen bauteilen auf leiterplatten
GB2154921B (en) * 1984-02-24 1988-06-08 Pace Inc Device for attaching modular electronic components to or removing them from an insulative substrate
FR2573950B3 (fr) * 1984-11-27 1987-06-19 Matra Procede et dispositif d'extraction de composants electroniques soudes
JPS61141197A (ja) * 1984-12-14 1986-06-28 富士通株式会社 フラツトリ−ド形電子部品の取外し方法及びその装置
JPS6285494A (ja) * 1985-10-09 1987-04-18 株式会社日立製作所 部品取り外し装置

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