HU227656B1 - Removable electromagnetic interference shield and equipment provided therewith - Google Patents
Removable electromagnetic interference shield and equipment provided therewith Download PDFInfo
- Publication number
- HU227656B1 HU227656B1 HU0303300A HUP0303300A HU227656B1 HU 227656 B1 HU227656 B1 HU 227656B1 HU 0303300 A HU0303300 A HU 0303300A HU P0303300 A HUP0303300 A HU P0303300A HU 227656 B1 HU227656 B1 HU 227656B1
- Authority
- HU
- Hungary
- Prior art keywords
- electrically conductive
- electromagnetic interference
- interference shield
- shield
- contact region
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 9
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims description 7
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims 3
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 claims 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- -1 polytetrafluoro-ethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229940058401 polytetrafluoroethylene Drugs 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000219793 Trifolium Species 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N copper silver Chemical compound [Cu].[Ag].[Ag] YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 239000002355 dual-layer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 1
- 230000004584 weight gain Effects 0.000 description 1
- 235000019786 weight gain Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/003—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields made from non-conductive materials comprising an electro-conductive coating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
- H05K9/0035—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids with retainers mounted beforehand on the PCB, e.g. clips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Telephone Function (AREA)
- Fittings On The Vehicle Exterior For Carrying Loads, And Devices For Holding Or Mounting Articles (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
Elektromágneses zavarárnyékolás7és azzal ellátott berendezés
A találmány javított elektromágneses zavarámyékolásra és azzal ellátott berendezésre vonatkozik. Pontosabban, a találmány tárgya egy olyan árnyékolás, amely könnyen eltávolítható, megfelel az egyetlen vagy többrekeszes árnyékolásoknak, vékony anyagból van, könnyű és olcsó. Ez a megoldás különösen előnyös kis elektronikus eszközökhöz,, mint például mobiltelefonokhoz, vagy laptop számítógépekhez
Az elektromágneses zavarárnyékolások korlátozzák az elektromágneses sugárzás behatolását nyomtatott áramköri lapon alkalmazott elektronikus alkatrészekhez vagy az alkatrészektől történő kilépését. A hagyományos elektromágneses zavarárnyékolást általában ‘serlegí!-ként említik. A serleget a nyomtatott áramköri lapon kialakított föld-nyomvonalhoz forrasztják közvetlenül az árnyékolandó elektronikus alkatrész fölé. Ezek a serlegek rendkívül hatásos árnyékolást biztosítanak, és általában nagyon megbízhatok, A serlegeket gyakran felületszerelt technológiával, teljesen automatikusén szerelik az alkatrészeknek a nyomtatott áramköri lapra történő szerelésével együtt, íörraszíőpasztávaí és újraőmlesztéses forrasztással. Magát a fémből lévő serleget kivágással, mélybúzással, hajlítással vagy más alakító eljárással állítják elő. Ez a fém a forrasztás elősegítése, oxidáció, korrózió elleni védelem érdekében gyakran rendelkezik bevonattal. Egy forrasztott serleg a költségek szempontjából nagyon kedvező megoldás nyomtatott áramköri lapon elektromágneses zavarárnyékolás biztosítására. Az árnyékolást gyakran alkalmazzák kis, hordozható készülékeknél, mint például mobil telefonoknál.
A forrasztott serlegek alkalmazásának azonban számos hátránya van. Az egyik ilyen hátrányt az jelenti, hogy a nyomtatott áramköri lapra forrasztott serlegeket nagyon nehéz eltávolítani. Ez a körülmény meggátolja a könnyű javíthatóságot vagy a serleg alatti alkatrészek megvizsgálását, ami megnöveli a gyártási költségeket vagy a javítást. Ezen túlmenően, a serlegek lyozhalják a megfelelő hőáramlást az alkatrészek felé az újraömlesztéses forrasztásnál ami gyakran nem kielégítő forrasztásos csatlakozást eredményez. Mindezeken túlmenően, további nehézségek ís felmerülnek a seriegekkel kapcsolatban: nehéz a többrekeszes serlegek gyártása, amely rekeszek a nyomtatott áramköri lapon lévő alkatrész csoportokat választják el egymástól, Ezek általában viszonylag nehezek, mivel azok sűrű fémből, például acélból készülnek, általában térközre van szükség a lefedett alkatrészek felett, ami hozzáadódik az elektronikus egység teljes vastagságához, nehéz előállítani kis síkbeli toleranciával, különösen nagyobb serlegek esetén. Ezek a serlegek forrasztási nehézségeket okoznak, nehéz kis X-Y irányú toleranciával előállítani. Emiatt gyakran van szükség a nyomtatott áramköri lapon széles csatlakozó nyomvonalra a serlegek forrasztásához. A serlegek mindezért nagy teret foglalnak a nyomtatott áramköri lapon, ami hátrányos az egyre kisebbé váló mobil telefonok esetében.
Az alkatrészek javíthatosága érdekében olyan nyitott tetejű serlegeket fejlesztettek ki, amelyeket rápattínthato vagy ragasztós hátoldalú fedéllel zártak le. Ezeket a serlegeket Mpalánk-nak vagy csak fari-nak nevezték, amelyeket a nyomtatott áramköri lapra - a szabványos serlegekhez hasonlóan ~ egyetlen alkatrészként rögzítettek, és a fedelet akár a felületszereiési művelet előtt, akár az után helyeztek fel. Ilyen megoldást ismertet a 8,189,585 sz. Amerikai Egyesült Államok-beli szabadalmi leírás. Ez az Ismert megoldás tartalmaz hordozót, amelyen legalább egy villamos alkatrész van, a hordozón a legalább egy alkatrészt körülvevő mintázatban elhelyezett különálló, villamosán vezető rögzítő elemeket, eltávolítható fedélként kialakított elektromágneses zavarárnyékolást és az elektromágneses zavarárnyékoláson a villamosán vezető rögzítő elemek mintázatának megfelelően kialakított nyílásokat, ahol a nyílások a rögzítő elemekkel villamosán érintkeznek. Ezek az eltávolítható fedelek villamos és mechanikus szempontból nem minden esetben megbízhatók, különösen többrekeszes kivitel esetén, A többrekeszes, egyetlen rekeszes palánkn-ok szintén költségesek, és ugyanolyan szélességű nyomvonalra van szükség a nyomtatott áramköri lapon, továbbá a súlyuk ís meghaladja a nem levehető fedelű serlegekét. Mindezen túlmenően, a palánknak a nyomtatott áramköri lapra történő megfelelő felforrasztásához a
- 3 ♦ *
4> « « palánk csatlakozó éle megfelelően sík kell, hogy legyen, ami különösen nagyobb méretű és nagyobb számú palánknál okoz nehézséget.
Az iparban más megoldású levehető árnyékolásokat is alkalmaznak, különösen többrekeszes serlegek számára. Ezeknek a serlegeknek különböző alakjuk lehet, például egy általánosan használt többrekeszes árnyékolás egy fém vagy fémezett műanyag borítás, amelyet a nyomtatott áramköri lapra csavarral rögzítenek. Az árnyékolás és a nyomtatott áramköri lap közé gyakran egy deformálható árnyékoló tömitö közdarabra van szükség (mivel forrasztást itt nem alkalmaznak) annak érdekében, hogy a csatlakozó felületek mentén egyenletes villamos érintkezést biztosítsanak. Ez az árnyékolás a tervező számára sokkal több rugalmasságot biztosít többrekeszes kivitel elrendezése a
biztosít a felületszerelés és a gyártás során.
Ezeknek a tömitö közdarabbal szerelt megoldásoknak az alsó oldalán több hátrányuk van. Annak érdekében, hogy az árnyékoló tömítést megfelelően össze lehessen nyomni, általában sok csavarra vagy más oldható kötőelemre van szükség. Ennek megfelelően az árnyékolást merev fémből vagy műanyagból kell készíteni. Ez a követelmény azonban falvastagság és súlynövekedéssel jár, több, laza alkatrészre van szükség, növeli a gyártási időt, és végső soron növekszik e kivitelnek a költsége. Az ezeknél az árnyékolásoknál alkalmazott tömítések sérülékenyek, aminek következtében a közeli villamos alkatrészeknél rövidzárlatokat okozhatnak. Az árnyékolás rögzítő elemeinek beszerelése, eltávolítása időigényes, nehézkes és költséges, A 6,051,781 sz. Amerikai Egyesült Államok-beli szabadalmi leírás egy másik árnyékolást ismertet, amely a nyomtatott áramköri lapon elrendezett alkatrészeket körülvevő kapcsokba kivehetően bepattínlbatők. Mivel a kapcsok az árnyékolás pereme mentén pattannak be, ezért ez a megoldás csak zes árnyékolásnál alkalmazható, ugyanis a belső aknak nincs peremük. Ezek a kapcsok ült alakúak, ezért azok rendkívül és sok kapcsot kell alkalmazni ahhoz, hogy megfelelő árnyékolás legyen biztosítható nagy, többrekeszes alakoknál. A magas költségeken túlmenően, ez az eszköz sok, ugyanolyan hátránnyal rendelkezik, mint amilyeneket már * * χ
ΦΦ» fentebb említettünk, nevezetesen: a széles nyomvonal szükséglet a nyomtatott áramköri lapon, nagy falvastagság, súly, stb.
A találmány elé célul tűztük ki egy olyan elektromágneses zavarárnyékolás kidolgozását, amely levehető, ugyanakkor megfelel az egy- és többrekeszes kiviteleknek, keresztmetszete vékony, könnyű és eleső,
A kitűzött célt az 1,, 17. és 26. igénypontok szerinti berendezéssel, valamint a 10. igénypont szerinti elektromágneses zavarárnyékolással értük el.
A találmány előnyös kiviteli alakjai az aligénypontokban vannak az
ábra
2C ábra
3. ábra
4. ábra
5. ábra 8. ábra 7. ábra 8A ábra 88 ábra 9A ábra 98 ábra 9C ábra IGA ábra 1GB ábra a találmány egy példaként! kiviteti alakja szerinti hordozó félülnézetben; a a találmány egy példaként! kiviteti alakja szerinti villamosán vezető rögzítő egység oldalnézete; a a találmány egy másik példaként! kiviteti alakja szerinti villamosán vezető rögzítő egység oldalnézete; a a találmány egy további példaként! kiviteli alakja szerinti villamosán vezető rögzítő egység oldalnézete; a a találmány egy példaként! kiviteli alakja szerinti árnyékolás perspektivikus képe; a a találmány egy példaként! kiviteli alakja szerinti berendezés perspektivikus képe; az az 1. ábra A-A vonala mentén vett metszet; a az 1. ábra A-A vonala mentén vett metszet; a az 1. ábra A-A vonala mentén vett metszet; a az 1. ábra A-A vonala mentén vett metszet; a az 1. ábra A-A vonala mentén vett metszet; a az 1. ábra A-A vonala mentén vett metszet; a az 1. ábra A-A vonala mentén vett metszet; a az 1. ábra A-A vonala mentén vett metszet: a az 1, ábra C-C vonala mentén vett metszet; a az 1, ábra C-C vonala mentén vett metszet; a
- 5 ΦΦ φ » φ φ* φ .φ * φ » φ -φφ φφ »:♦ φ>
ΦΦ*
11. ábra | az |
12. ábra | az |
13. ábra | az |
14. ábra | az |
ábra Ά-Ά vonala mentén vett metszet; a ábra A-A vonata mentén vett metszet; a ábra A-A vonata mentén vett metszet; a ábra A-A vonata mentén vett metszet; a alakja szerinti
15A ábra a találmány egy további péti árnyékolás perspektivikus képe; a
158 ábra a találmány egy másik példaként? kiviteti alakja szerinti árnyékolás perspektivikus képe; a
15C ábra a találmány egy további példaként! kiviteli alakja szerinti árnyékolás perspektivikus képe; a
16. ábra a találmány egy még további példaként? kivitelt alakja szerint? árnyékolás perspektivikus képe.
A rajzokon bemutatott találmány szerinti javítható elektromágneses zavarámyékoíás mechanikusan és villamosán a nyomtatott áramköri lapon lévő föld-nyomvonalon csatlakozik levehető triódon. Az 1. ábra a találmány egy példaként! kiviteli alakja szerinti 10 nyomtatott áramköri lap íelulnézete. A lö nyomtatott áramköri lap egy hordozó, amelyen sok, 12 egységekké összeosoportosltotf 11 villamos alkatrész van, A 12 egységeket több 13 földnyomvonal felület veszi körül. Valamennyi 13 föld-nyomvonal felületen 14 villamosán vezető rögzítő elem van elhelyezve. A jobb áttekinthetőség érdekében a rajzon csak néhány 13 föld-nyomvonal felületet szemléltettünk, amelyen 14 villamosán vezető rögzítő elemek vannak elhelyezve, de előnyösen valamennyi 13 föld-nyomvonal felületen vannak 14 rögzítő elemek. Ily módon a 10 nyomtatott áramköri lapon a 12 egységeket körülvevő sok különálló 14 rögzítő elem van elhelyezve.
A 2A ábra egy 14 villamosán vezető rögzítő elem részletes rajza. Az előnyös kivitel? alak szerint a 14 villamosán vezető rögzítő elem a 2A ábrán látható forrasz-gömb. A forrasz gömb bármilyen forrasz-ötvözetből lehet, amely előnyösen magas olvadáspont?) forrasz-fém, amely nem olvad meg a további megmunkálás során. Ilyen magas olvadáspontú fém például a nagy koncentrációban ólmot, nagy koncentrációban ónt és rezet, nagy
- 8 ~ ♦ »*.
koncentrációban ónt és ezüstöt tartalmazó ötvözet, vagy valamely más ismert összetétel
A forrasz-gömbök, amelyeket forrasz-labdának, labdarács elrendezésnek (BGA - ball grid array), BGA labdának is neveznek, forraszanyagből lévő gömbök, amelyeket két hordozó (pl. nyomtatott áramköri lap és egy egység, egy modul és egy nyomtatott áramköri lap vagy egy nyomtatott áramköri lap és egy másik nyomtatott áramköri lap) villamos és mechanikus összekapcsolására használnak. Ezek az összekötések ~ szokásos módon - fémkohászati kötések, amelyeket egy újraömlesztés művelete során hoznak létre, amikor is a két hordozót a forrasz olvadási hőmérséklete fölé hevítik, ezáltal elősegítve a folyást és a forrasznak az egyes hordozók (egység, modul vagy nyomtatott áramköri lap) felületén létrejövő kötését. Ezt a hagyományos üjraömiesztéses eljárást alkalmazva, a fémkohászati kötés mind mechanikusan, mind elektromosan állandónak tekinthető mindkét forrasztással összekötött felületen.
A jelen találmány esetében azonban a forrasz gömb csak a nyomtatott áramköri laphoz van fémkohászati úton kötve. Nincs fémkohászati kötés a gömb és az árnyékolás között, Az alábbiakban még részletezett módon, a gömb az árnyékolással egy csatlakozó illeszkedést alkot,
A 14 villamosán vezető rögzítő elem előnyösen egy különálló alkatrész, amelyből több, különálló darab van a 10 nyomtatott áramköri lapra szerelve a többi villamos alkatrésszel azonosan, felületszerelt módon, azonban a 14 villamosán vezető rögzítő elem egy lehetséges változatként egy ezt: kővető műveletben szerelhető, sőt, a helyszínen hozható létre. Például:, ha a forraszgömböt 14 villamosán vezető rögzítő elemként alkalmazzuk, akkor a forraszgömb íorrasztó-paszta segítségével a helyszínen alakítható ki, amelyet egy maszk mintázatában a 15 föld-nyomvonalban viszünk fel. Ezt követően újraömlesztéses műveletnek vetjük alá, melynek során a forraszanyagból a felületi feszültség által gömb alakot hozunk létre.
Egy kiviteli változat szerint a 14 villamosán vezető rögzítő elem egy, a 28 ábrán bemutatott 18 kapocs, vagy egy, a 2C ábrán szemléltetett gomba-alakú 19 gomb vagy egy olyan különálló eszköz, amely a közismert, szabványos felületszeretési eljárással szerelhető. A 14 villamosán: vezető rögzítő elem bármilyen alakú vagy anyagú lehet, feltéve, hogy villamosán vezető, különálló.
A * ♦♦ ♦ ♦ XA * «Φ » * 4 * * X « « » « >
a K) nyomtatott áramköri lapra a 13 föld-nyomvonal felületében mechanikusan és villamosán megbízhatóan rögzíthető és úgy van kialakítva, hogy az mechanikusan és villamosán eltávclíthatóan kapcsolódik az árnyékoláshoz, amint azt alább még ismertetjük,
A 2A, 2B és 2C ábrákon láthatóan a 14 villamosán vezető rögzítő elem 18 ragasztóval a 15 föld-nyomvonalra van ragasztva, A 18 ragasztó előnyösen egy forrasz, de egy lehetséges változatként lehet egy villamosán vezető vagy más, Ismert ragasztó is. A 15 föld-nyomvonal általában aranyozott réz. Az alapréteg bevonására és/vagy a 15 föld-nyomvonal fedésére változatként ón, ezüst vagy bármely más ló vezefőképességű fém Is használható. A 15 földnyomvonalon lehetséges módon egy 1? forraszmaszkot alkalmazhatunk a 18 ragasztó felvitelére. A 13 föld-nyomvonal felületek egymással villamosán össze vannak kötve, amelyek a 17 forraszmaszk mintázatában helyezkednek el a folyamatos 15 föld-nyomvonalon vagy a 15 föld-nyomvonal azon szakaszain, amelyek a nyomtatott áramköri lap gyártása során a folyamatos 15 földnyomvonal részek eltávolítása után visszamaradnak. A 13 föld-nyomvonal felület villamosán vezető, forrasz-gömbökből vagy 19 gombból lévő 14 rögzítő elem alkalmazása esetén előnyösen kör alakú. Egy lehetséges változat szerint a 13 föld-nyomvonal felületek négyszög alakúak is lehetnek, ha az alkalmazott 14 villamosán vezető rögzítő elemeket 13 kapcsok alkotják. Abban az esetben, ha a 13 föld-nyomvonal felületek kör alakúak, akkor a kör alak átmérője célszerűen kisebb, mint például magának a forrasz-gömbnek az átmérője, de bármilyen alakú és méretű felület alkalmazható, ha a törések nem kritikusak. Ennek az alaknak bizonyos hatása van a 15 föld-nyomvonal és a forrasz-gömb közötti kapcsolat erősségére. Hatása van továbbá a 28 árnyékolás és a 14 villamosán vezető rögzítő elem közötti mechanikus és villamos kapcsolat megbízhatóságára, amint azt alább még részletezzük, így az alakot csak gondos megfontolás és kísérletek után lehet kiválasztani, A 18 ragasztót (forraszt) kis, jól körülhatárolt területen kell tartani, amelyhez 17 forraszmaszk szükséges, de kihasználható a forrasz felületi feszültsége által biztosított előny, amely szerint a 14 villamosán vezető rögzítő elem önmagától központösodík a 13 föld-nyomvonal felülethez képest.
«*χ« ♦ * * * # φ « φ * * φ ♦ φ Φφ * ♦ ♦ .φ φ • Φ Φ'Χ Όρ «φφφ
A kialakítás villamos és mechanikus követelményeitől függően a 13 földnyomvonal felület és a különálló 14 villamosán vezető rögzítő elemek térköze és helyzete változtatható. A 13 föld-nyomvonal felületek és ennek megfelelően a 14 villamosán vezető rögzítő elemek között kisebb térközöket alkalmazva, jobb nagyfrekvenciás zavarárnyékolás jön létre (alább részletezve) és a 10 nyomtatott áramköri lapra szerelt 20 árnyékolás mechanikus rögzítése jobb lesz.
A 3. ábra a találmány egy példaként; kiviteti alakja szerinti 20 árnyékolást szemlélteti. A 20 árnyékolásnak 21 rekeszei vannak, amelyek a 10 nyomtatott áramköri lapon lévő 12 egységeket lefedik. A 20 árnyékolásnak 22 pereme van, amelyen 23 nyílások vannak. A 23 nyílások mintázata megfelel a 14 villamosán vezető rögzítő elemek mintázatának oly módon, hogy az egyes 23 nyílások megfelelnek valamennyi (vagy lényegében valamennyi) 14 villamosán vezető
A 20 árnyékolás a 10 nyomtatott áramköri lapra van helyezve és a 4. ábrán látható módon hozzá van kapcsolva, A 4. ábrán láthatóan a 14 villamosán vezető rögzítő elemek átnyúlnak a 23 nyílásokon és így a 20 árnyékolás mechanikus szempontból biztonságosan van rögzítve a 10 nyomtatott áramkön laphoz. Az egyes 23 nyílások átmérője előnyösen kisebb, mint a 14 villamosán vezető rögzítő elem legnagyobb szélessége (például kisebb, mint a forrasz-gomb átmérője). Mivel a 14 villamosán vezető rögzítő elemek nagyobbak, mint a 23 nyílások, a kapcsolódás bepattanó vagy fedő Illeszkedést!, ami könnyen oldható a 28 árnyékolásnak a 10 nyomtatott áramköri lapról történő lehúzásával. Ezáltal a 20 árnyékolás eítávolíthatöan van rögzítve a 10 nyomtatott áramköri laphoz,
Amikor a 20 árnyékolás a 10 nyomtatott áramköri lap fölé van helyezve úgy, hogy a 14 villamosán vezető rögzítő elemek bepattanó kapcsolatban vannak a 23 nyílásokkal, akkor a 12 egységben lévő 11 villamos alkatrészek körül elektromágneses zavarszűrés jön létre, amint azt később még ismertetjük. Ez megakadályozza vagy korlátozza, hogy elektromágneses sugárzás jusson be vagy kerüljön ki a 12 egységből.
Az 5. ábra a 22 perem és a 23 nyílás előnyös kiviteli alakjának az 1. ábra A-A vonalánál vett metszete, ami a 20 árnyékolás egy külső rekeszének a falát
- η « * «-#
ΧΧ« « *
♦ ♦♦ ♦
♦ · # mutatja, közvetlenül az előd, hogy a 20 árnyékolást a 14 villamosán vezető rögzítő elemre helyezzük. Amint az az 5, ábrán látható, a 23 nyílásokhoz 24 érintkező tartomány tartozik. A 24 érintkező tartomány úgy van kialakítva, hogy az mechanikus és villamos kapcsolatot hozzon létre a 14 villamosán vezető rögzítő elemmel. Ennél a kiviteli alaknál a 24 érintkező tartománynak hornyolt szerkezete van. A 24 érintkező tartomány elhajíítható. Ennek következtében egy lefelé gyakorolt nyomással (az 5, ábrán az A nyíl irányában egy egyszerű szerszám, pl. egy üreges fém cső segítségével a 23 nyílást körülvevő 22 peremre) a 24 érintkező tartomány kifelé elhajlik (az 5, ábrán a B nyilak irányában) és illeszkedik a 14 villamosán vezető rögzítő elemre. Ennek eredményeként a 24 érintkező tartomány a 6, ábrán látható helyzetbe kerül. További lefelé ható erő alkalmazásával a 22 perem a 23 nyílással és a 24 érintkező résszel a 7. ábrán látható helyzetbe kerül. Ebben a helyzetben a 24 érintkező tartomány ily módon a fedő illeszkedés által biztos mechanikus kapcsolatban van a 14 villamosán vezető rögzítő elemmel, amely a 24 érintkező tartományt tartja meg. Ily módon a 20 árnyékolás a 10 nyomtatott áramköri lapon helyzetében rögzítve van.
A 20 árnyékolás részben dielektremos anyagból készülhet, ki lehet töltve dleíektromos anyaggal, készülhet fémből, fém fóliából, fémmel bevont dlelekíromos anyagból vagy ezek kombinációjából. Az ilyen 20 árnyékolás kialakítására számos eljárás Ismeretes, a műanyagok alakítására előnyösen melegalakitást vagy vákuumformázást alkalmaznak, mivel ezeknek a szerszámköltsége, gyártási költsége alacsony és összetett, háromdimenziós árnyékolások jól kialakíthatók, A 20 árnyékolás kialakításához a legalkalmasabb anyagok a műanyagok, mint például a poíikarbonátok, aknl-niírihbutadíén-sztlrol (ABS), ABS-políkarbonát keverék, poliéter-ímíd, poiítetrafluor-etllén vagy expandált poíítefrafíuor-etííén, bármely jó vezetöképességű fémmel, mint például alumíniummal, rézzel ezüsttel, ónnal vagy ezek kombinációival, ötvözeteivel bevonható, borítható, laminálható anyag.
Amint az a 8A ábrán látható, egy előnyős kiviteli alak szerint a 20 árnyékolás valójában két rétegből áll, nevezetesen egy 27 dleíektromos rétegből és egy 28 villamosán vezető rétegből, A 27 dleíektromos rétegnek van egy 25a belső felülete és egy 25 külső felülete. A 28 villamosán vezető réteg «« legalább részben a 25 külső felületen van, A 27 dielektromos réteg bármilyen nagyon kis villamos vezetőképesség ü (pl. kisebb, mint 1 Slemens/om * 1Ö'6) anyag. A 26 villamosán vezető réteg fémszorással, vákuumporlasztással vagy vákuumgőzöíögteféssel, árammentes bevonással vagy elektrolitikus bevonással vihető fel, A 26 villamosán vezető réteg egy lehetséges változatként lehet egy, a 25 külső felületre felvitt fólia is. Ez a kétrétegű elrendezés különösen azért előnyös, mert csökkenti vagy kizárja annak veszélyét, hogy a 25a belső felület nem kívánt villamos érintkezésbe kerüljön valamely, a 10 nyomtatott áramköri lapon lévő 11 villamos alkatrésszel, miközben mechanikus kapcsolat létrejöhet, Ezáltal a 20 árnyékolás alatt nincs szükség nagy hézagra, ami értékes teret vesz el a villamos készülékből és így a készülék kisebb lehet, A 26 villamosán vezető réteg bármilyen anyagból lehet, amely villamos kapcsolatot tud létesíteni a 14 villamosán vezető rögzítő elemiméi, amikor a 20 árnyékolás a 14 villamosán vezető rögzítő elembe bepattan, amint az a 8B ábrán látható.
Az 5-88 ábrákon látható, hogy a 26 villamosán vezető réteg és a 20 árnyékolás 27 dielektromos rétege a 23 nyílás 24 érintkező tartományánál olyan mértékben elbajlíthafő, ami szükséges a 22 perem kapcsolódásához és a 14 villamosán vezető rögzítő elem mechanikus rögzítéséhez. Ezen túlmenően, a 20 árnyékolás 26 villamosán vezető rétege a 24 érintkező tartománynál villamosán érintkezik a 14 villamosán vezető rögzítő elemmel, amikor a 20 árnyékolás a 88 ábra szerinti helyére be van pattintva.
Egy lehetséges változat szerinti kiviteli alaknál a 23 nyílás kezdetben nagyobb, mint a 14 villamosén vezető rögzítő elem, de kisebbre alakítható, miután a 14 villamosán vezető rögzítő elem áthaladt rajta. A 23 nyílás a 14 villamosán vezető rögzítő elem körül összeszűkül, ezáltal a 24 érintkező tartomány elhajlik, Egy másik, a 9A, 98 és 9C ábrákon szemléltetett kiviteli alaknál a 14 villamosán vezető rögzítő elem valójában egy 23 nyílást hoz létre a 22 peremben úgy, hogy kilyukasztja, majd áthatol a 22 peremen, A 9A ábra a 20 árnyékolást és a 22 peremet szemlélteti a 23 nyílás kialakítása előtt, a 98 ábra azt a helyzetet mutatja, amikor a 14 villamosén vezető rögzítő elem a 22 peremet átszűqa és a 23 nyílást kialakítja, majd a SC ábrán a 23 nyílás teljesen kész és a 14 villamosán vezető rögzítő elem keresztül hatolt a 22 peremen.
vtX »4
».* ♦,*
A IGA és 10B ábra a 20 árnyékolást mutatja az 1. ábra szennti C-C vonal mentén vett metszetben, amely a 20 árnyékolás egy belső rekeszének a falát mutatja. A 10A ábra a 20 árnyékolást szemlélteti közvetlenül a 14 villamosán vezető rögzítő etemre történő rápattintás előtt. A 1GB ábra a 2.0 árnyékolást a 14 villamosán vezető rögzítő elemre történő rápattintás után mutatja.
Szakember felismerheti, hogy a találmány körén belül számos tehetséges változat létezik a 20 árnyékolás 24 érintkező tartományának a kialakítására. Csak azt kell kellőképpen biztosítani, hogy a 24 érintkező tartomány megbízható mechanikus rögzítést és villamos érintkezést hozzon létre a 14 villamosán vezető rögzítő etemmel.
A találmány szerinti szerkezet hosszú időn keresztül el kell viseljen nehéz környezeti feltételeket, amit gyorsított élettartam vizsgálattal lehet szimulálni (ALT). Ez az élettartam vizsgálat komoly mechanikus és környezeti vizsgálatokat tartalmaz, mint például rázást, hölökést, höciktest, így a csatlakozás elegendően erős kell, hogy legyen ahhoz, hogy ne lazuljon ki, ne essen le. Az is kívánatos a csatlakozás tartóssága szempontjából, hogy több nyitást és zárást elviseljen, Így a 20 árnyékolás ismételten több alkalommal használható. Több olyan villamos követelmény is van, amelynek a 20 árnyékolás eleget kell, hogy tegyen az élettartam vizsgálat alatt. A fő követelmény az, hogy a 20 árnyékolás 24 érintkező tartománya és a 14 villamosán vezető rögzítő elem közötti villamos és mechanikus érintkezés lehető megbízható legyen és az érintkezésen keresztül mért ellenállás lehető kicsi legyen. A különböző alkalmazásoknál különböző követelmények lehetnek ezen ellenállás érték szempontjából, és eltérő térközök lehetnek a csatlakozások között az árnyékolandó rendszerrel kapcsolatos igényektől függően. Igy a 24 érintkező tartománynak sok, a találmány körén belüli különböző kiviteli alakja alkalmas, amint az szakember számára nyilvánvaló,
A 24 érintkező tartomány egy lehetséges kiviteli változatának az alakja látható a 11. és 12. ábrán. A 24a érintkező tartomány egyszerűen a 22 perem 23a nyílásának a kerülete. Attól függően, hogy a 20 árnyékolás és a 24 érintkező tartomány hogyan van a 14 villamosán vezető rögzítő elemen rögzítve, a 24 érintkező tartomány elhajlik úgy, hogy a 12. ábrán látható módon *
β
4# φ φ »« & φ φ * * «
ΦΦ «« *#φφ φ
φφφ φ
««« áteresztő legyen. Ebben az esetben kívánatos, hogy legalább a 20 árnyékolás 25 külső felülete fémezett legyen, vagy legyen rajta egy fém réteg annak érdekében, hogy villamos kapcsolat álljon fenn a 14 villamosán vezető rögzítő elemmel.
A 24 érintkező tartomány egy további kiviteli változata látható a 13. és 14, ábrán. Ennél a kiviteli alaknál a 20 árnyékolás 30 belső felülete fémezve van, vagy egy fém réteg van rajta, mivel ez a 30 belső felület biztosítja az érintkezést a 14 villamosán vezető rögzítő elemmel, amint az a 14. ábrán látható.
Nem szükséges, hogy a 22 peremben lévő 23 nyílás kör alakú legyen. Egy másik kiviteli változat szerint a 22 peremben lévő 23 nyílások nagy X? vagy lóhere vagy más könnyen elhajlithatö alakúak, amint az a 15A és 15B ábrákon látható.
Egy még további kiviteli változat látható a 15C ábrán, amelynél a 23 nyílás egy rés. Ebben az esetben, a 22 peremben a 23 nyílások két egymást keresztező 31 és 32 nyílással van megvalósítva, amelyek közül az első 31 nyílás elegendően nagy ahhoz, hogy befogadja a 14 villamosán vezető rögzítő elemet úgy, hogy az elhajlás nélkül áthatoljon. Amikor a 20 árnyékolás oldalirányban csúszik, akkor a 14 villamosán vezető rögzítő elem kapcsolódik a másodlagos 32 nyílással és a 24 érintkező tartomány oly mértékben elhajlik, ami szükséges a 14 villamosán vezető rögzítő elem kapcsolódásához és rögzítéséhez.
Egy még további kiviteli változat szerint a 22 peremben lévő 23 nyílások félkörökből állnak, amint a 18. ábrán látható. Szintén a találmány körébe tartozik a 22 peremben lévő 23 nyílások összessége, valamint magának a 22 perem szélének egyszerű használata a 14 villamosán vezető rögzítő elem csatlakoztatására és rögzítésére. Ennél a két kiviteli alaknál a 22 perem a 20 árnyékolás külső 91 rekesz fala mentén elhajlítható oly módon, hogy a 10 nyomtatott áramköri lapon a 14 villamosán vezető rögzítő elem Illeszkedjen és rögzítve legyen. A belső 90 rekesz falak a fentiekben ismertetett alkalmazási eljárás szerint kezelhetők, vagy a több rekeszes árnyékolás szétválasztható különálló egyetlen rekeszes árnyékolásokká ezen kiviteli alaknak megfelelően.
« »0*8 Φ Φ ♦»» * 9 9 * « « «8 ♦♦ ♦φ KM X♦ φ
Jóllehet a találmány különböző kivitek alakjait szemléltettük és ismertettük, a jelen találmány nem korlátozódik ezen szemléltetésekre és leírásokra. Nyilvánvaló, hogy változtatások elvégezhetők és megvalósíthatók a kővetkező igénypontok által meghatározott találmány oltalmi körén belül.
Claims (21)
- Szabadalmi igénypontok1. Berendezés, amely tartalmaza) hordozót, amelyen legalább egy villamos alkatrész (11) van;b) a hordozón a legalább egy villamos alkatrészt {11} körülvevő mintázatban elhelyezett különálló, villamosán vezető rögzítő elemeket (14);c) villamosán; vezető anyagú elektromágneses zavarárnyékolást; ésd) az elektromágneses zavarárnyékoláson a villamosán vezető rögzítő elemek (14) mintázatának megfelelően kialakított nyílásokat (23), ahol legalább egy nyílásnak (23) érintkező tartománya (24) van, amely érintkező tartománynál (24) az elektromágneses zavarárnyékolás legalább egy villamosán vezető rögzítő elem (14) kapcsolódását és rögzítését lehetővé tevő mértékben elhajlithatőan van kialakítva, és az elektromágneses zavarárnyékolás az érintkező tartománynál (24) villamos érintkezésben áll a legalább egy villamosán vezető rögzítő elemmel (14);azzal jellemezve, hogye) az elektromágneses zavarárnyékolás dielektromos anyagból lévő réteget (27) tartalmaz, amelynek belső felülete (25 a) és külső felülete (25) van, és a belső és külső felület (25a, 25} legalább egyikén villamosán vezető réteg (25) van;f) az elektromágneses zavarárnyékolásnak mind a dielektromos anyagból lévő rétege (27), mind a villamosén vezető rétege (26) a nyílás (23) érintkező tartományánál (24) elhajlithatőan van kialakítva;g) az érintkező tartománynál (24) a villamosán vezető réteg (26) áll villamos érintkezésben a legalább egy villamosán vezető rögzítő elemmel (14); ésh) a legalább egy villamosán vezető rögzítő elem (14) egy forrasz-gömb.
- 2. Az 1, igénypont szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a hordozón föld-nyomvonal (15) van és a legalább egy forrasz-gömb a hordozón lévő föld-nyomvonalra (15) van forrasztva.- 15
- 3. Α 2. igénypont szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a legalább egy forrasz-gömb az elektromágneses árnyékolás érintkező tartományával (24) csatlakozó illeszkedést alkot.
- 4. Az 1. igénypont szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a villamosén vezető réteg (28) a dlelektromos anyagból lévő réteg (2?) külső felületén (25) van.
- 5. A 4, igénypont szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a villamosán vezető réteg (26) anyaga alumínium, ón, arany, nikkel, ezüst, réz vagy ezek kombinációja vagy ötvözete.8. Az 1. igénypont szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a villamosán vezető réteg (28) egy fólia.
- 7. Az 1. igénypont szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a villamosán vezető réteg (28) katódporlasztássaí, vákuumleosapafással vagy vákuumporlasztással, árammentes bevonással vagy elekfrolitikus bevonással van kialakítva.
- 8. Az 1, igénypont szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a hordozónak több villamos alkatrésze (11) van, és az elektromágneses zavarárnyékolás a villamos alkatrészeket (11) lefedő több rekeszt (21) tartalmaz.
- 9 . Az 1. igénypont szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a nyílás (23) az elektromágneses zavarárnyékoláson lévő villamosán vezető rögzítő elemet (14) átbocsátó módon van kialakítva,
- 10. Elektromágneses zavarárnyékolás legalább egy villamos alkatrésszel (11) ellátott hordozóhoz, amelyen több különálló, villamosán vezető rögzítő ♦ * « φ»X * * * * * * ♦ «♦♦ etem (14) a legalább egy villamos alkatrészt (11) körülvevő mintázatban van elhelyezve, amely elektromágneses zavarárnyékolás tartalmaza) a villamosán vezető rögzítő elemek (14) mintázatának megfelelően az elektromágneses zavarárnyékolásban kialakított nyílásokat (23), ahol legalább egy nyílásnak (23) érintkező tartománya (24) van, és ahol az elektromágneses zavarárnyékolás a nyílás (23) érintkező tartományánál (24) legalább egy villamosán vezető rögzítő elem (14) kapcsolódását és rögzítését lehetővé tevő mértékben elhajlíthatóan van kialakítva, továbbá az elektromágneses zavarárnyékolás az érintkező tartománynál (24) a legalább egy villamosán vezető rögzítő elemmel (14) villamos érintkezésre alkalmasan van kialakítva;azzal jellemezve, hogy tartalmaz továbbáb) dielektromos anyagból lévő réteget (27), amelynek belső felülete (26a) és külső felülete (25) van;o) villamosán vezető réteget (28) a belső vagy külső felület (25a, 25) legalább egyikén; ésd) az elektromágneses zavarárnyékolásnak mind a dielektromos anyagból lévő rétege (27), mind a villamosán vezető rétege (26) a nyílás (23) érintkező tartományánál (24) a legalább egy, forraszgömbként kialakított villamosán vezető rögzítő elem (14) kapcsolódását és rögzítését lehetővé tevő mértékben elhajlíthatóan van kialakítva; továbbáe) az elektromágneses zavarárnyékolásnak a villamosán vezető rétege (28) van az érintkező tartománynál (24) a legalább egy villamosán vezető rögzítő elemmel (14) villamos érintkezésre alkalmasan kialakítva,
- 11. A 10. igénypont szerinti elektromágneses zavarárnyékolás, azzal jellemezve, hogy a villamosán vezető réteg (26) a dielektromos anyagból lévő réteg (27) külső felületén (25) van.- 17 * « «
- 12. A 11, igénypont szerinti elektromágneses zavarárnyékolás, azzal jellemezve, hogy a villamosán vezető réteg (28) anyaga alumínium, ón, arany, nikkel, ezüst, réz vagy ezek kombinációja és ötvözete,
- 13. Az 10. igénypont szerinti elektromágneses zavarárnyékolás, azzal jellemezve, hogy a villamosán vezető réteg (28) egy fólia.
- 14. A lö. igénypont szerinti elektromágneses zavarámyékolás, azzal jellemezve, hogy a villamosán vezető réteg (28) katődporlasztássai, vákuumlecsapatással vagy vákuumporlasztással, árammenfes bevonással vagy elektrolitikus bevonással van kialakítva.
- 15. A 10. igénypont szerinti elektromágneses zavarárnyékolás, azzal jellemezve, hogy a hordozónak több villamos alkatrésze (11) van, és az elektromágneses zavarárnyékolás a villamos alkatrészeket (11) lefedő több rekeszt (21) tartalmaz.18. A 10. igénypont szerinti elektromágneses zavarárnyékolás, azzai jellemezve, hogy a nyílás (23) az elektromágneses zavarárnyékoláson lévő villamosán vezető rögzítő elemet (14) átbocsátó módon van kialakítva,
- 17, Berendezés, amely tartalmaza) hordozót, amelyen legalább egy villamos alkatrész (11) van;b) a hordozón a legalább egy villamos alkatrészt (11) körülvevő mintázatban elhelyezett különálló, villamosán vezető rögzítő elemeket (14);c) elektromágneses zavarárnyékolást, amely lényegében villamosán vezető anyagból van; ésd) az elektromágneses zavarárnyékolásban a villamosén vezető rögzítő elemek (14) mintázatának megfelelően kialakított nyílásokat (23), ahol legalább egy nyílásnak (23) érintkező tartománya (24) van; ahole) az elektromágneses zavarárnyékolás villamosán vezető anyaga az érintkező tartománynál (24) a legalább egy villamosán vezető rögzítő- 18 ♦ ♦ etem (14) kapcsolódását és rögzítését tehetővé tevő mértékben elhajlíthatóan van kialakítva, ésf) az elektromágneses zavarárnyékolás villamosán vezető anyaga az érintkező tartományban (24) villamosán érintkezik a legalább egy villamosán vezető rögzítő elemmel (14);azzal jellemezve, hogyg) a legalább egy villamosán vezető rögzítő etem (14) egy forrasz-gömb,
- 18. A 17. igénypont szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a hordozón fold-nyomvonal (15) van és a legalább egy forrasz-gömb a hordozón lévő föld-nyomvonalra (15) van forrasztva,
- 19. A 18.. igénypont szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy legalább egy forrasz-gomb az elektromágneses árnyékolás érintkező tartományával (24) csatlakozó Illeszkedést alkot.2Ö< A 17, igénypont szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a villamosán vezető anyag alumínium, ón, arany, nikkel, ezüst, réz vagy ezek kombinációja és ötvözete.
- 21. A 17, igénypont szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a villamosán vezető anyag egy fólia,
- 22. A 17. igénypont szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a villamosán vezető anyag katódporlasztássai, vákuumleosapatással vagy vákeumporlaszfással, árammentes bevonással vagy elektrolitikus bevonással van kialakítva.
- 23. A 17. igénypont szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a hordozónak több villamos alkatrésze (11) van, és az elektromágneses zavarárnyékolás a villamos alkatrészeket (11) lefedő több rekeszt (21) tartalmaz.- 19 24, Α 17. igénypont szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a nyílás (23) az elektromágneses zavarárnyékpiáson lévő villamosán vezető rögzítő elemet (14) átbocsátó módon van kialakítva.23, A 17. igénypont szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a villamosán vezető anyag vezető részecskéket tartalmazó dlelektromos anyag.
- 28. Berendezés, azzal jellemezve, hogy a 18-18. igénypontok bármelyike szerinti elektromágneses zavarárnyékolást tartalmaz.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/793,754 US6377475B1 (en) | 2001-02-26 | 2001-02-26 | Removable electromagnetic interference shield |
PCT/US2002/005705 WO2002069687A1 (en) | 2001-02-26 | 2002-02-15 | Removable electromagnetic interference shield |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
HUP0303300A2 HUP0303300A2 (hu) | 2003-12-29 |
HUP0303300A3 HUP0303300A3 (en) | 2004-06-28 |
HU227656B1 true HU227656B1 (en) | 2011-10-28 |
Family
ID=25160708
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
HU0303300A HU227656B1 (en) | 2001-02-26 | 2002-02-15 | Removable electromagnetic interference shield and equipment provided therewith |
Country Status (17)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6377475B1 (hu) |
EP (1) | EP1364565B1 (hu) |
JP (1) | JP4662689B2 (hu) |
KR (1) | KR100507818B1 (hu) |
CN (1) | CN100341389C (hu) |
AT (1) | ATE372046T1 (hu) |
AU (1) | AU2002250184B2 (hu) |
BR (1) | BR0207558A (hu) |
CA (1) | CA2439065C (hu) |
DE (1) | DE60222096T2 (hu) |
HK (1) | HK1060815A1 (hu) |
HU (1) | HU227656B1 (hu) |
IL (2) | IL157410A0 (hu) |
MX (1) | MXPA03007606A (hu) |
NO (1) | NO334972B1 (hu) |
PL (1) | PL204563B1 (hu) |
WO (1) | WO2002069687A1 (hu) |
Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6900383B2 (en) * | 2001-03-19 | 2005-05-31 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Board-level EMI shield that adheres to and conforms with printed circuit board component and board surfaces |
US20050095410A1 (en) * | 2001-03-19 | 2005-05-05 | Mazurkiewicz Paul H. | Board-level conformal EMI shield having an electrically-conductive polymer coating over a thermally-conductive dielectric coating |
JP4050025B2 (ja) * | 2001-09-27 | 2008-02-20 | カルソニックカンセイ株式会社 | 回路基板取付部構造 |
US6949706B2 (en) | 2001-09-28 | 2005-09-27 | Siemens Information And Communication Mobile, Llc | Radio frequency shield for electronic equipment |
US6649827B2 (en) | 2001-09-28 | 2003-11-18 | Siemens Information & Communication Moblie, Llc | Radio frequency shield enclosure for a printed circuit board |
US6744640B2 (en) * | 2002-04-10 | 2004-06-01 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Board-level EMI shield with enhanced thermal dissipation |
TW519375U (en) * | 2002-05-30 | 2003-01-21 | Hannstar Display Corp | Fixing structure of blocking mask |
US6787695B2 (en) * | 2002-06-25 | 2004-09-07 | Motorola, Inc | Ergonomic shield for assembly to and disassembly from a substrate |
AU2003267260A1 (en) * | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Shielding For Electronics | Equipment and methods for producing continuous metallized thermoformable emi shielding material |
US6844520B2 (en) * | 2002-09-26 | 2005-01-18 | General Electric Company | Methods for fabricating gas turbine engine combustors |
JP3916068B2 (ja) * | 2002-11-06 | 2007-05-16 | ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社 | 無線装置 |
US7259969B2 (en) * | 2003-02-26 | 2007-08-21 | Wavezero, Inc. | Methods and devices for connecting and grounding an EMI shield to a printed circuit board |
US7443693B2 (en) * | 2003-04-15 | 2008-10-28 | Wavezero, Inc. | Electromagnetic interference shielding for a printed circuit board |
WO2004114731A2 (en) * | 2003-06-19 | 2004-12-29 | Wavezero, Inc. | Emi absorbing shielding for a printed circuit board |
KR100694116B1 (ko) * | 2005-05-26 | 2007-03-12 | 삼성전자주식회사 | 복합기 |
GB2426633A (en) * | 2005-05-27 | 2006-11-29 | Arka Technologies Ltd | Component securing means |
US20070023203A1 (en) * | 2005-07-26 | 2007-02-01 | Leizerovich Gustavo D | Method and system for customized radio frequency shielding using solder bumps |
US20070040030A1 (en) * | 2005-08-16 | 2007-02-22 | Mastercard International Incorporated | Contactless proximity communications apparatus and method |
US7262369B1 (en) | 2006-03-09 | 2007-08-28 | Laird Technologies, Inc. | Combined board level EMI shielding and thermal management |
US20080080160A1 (en) * | 2005-12-16 | 2008-04-03 | Laird Technologies, Inc. | Emi shielding assemblies |
US7623360B2 (en) | 2006-03-09 | 2009-11-24 | Laird Technologies, Inc. | EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching |
US7463496B2 (en) * | 2006-03-09 | 2008-12-09 | Laird Technologies, Inc. | Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith |
US7317618B2 (en) * | 2006-03-09 | 2008-01-08 | Laird Technologies, Inc. | Combined board level shielding and thermal management |
US7138584B1 (en) * | 2006-04-07 | 2006-11-21 | Lotes Co., Ltd. | Electrical connector |
CN101316487A (zh) * | 2007-05-30 | 2008-12-03 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 具有金属连接结构的电子产品及其制备方法 |
US20090008431A1 (en) * | 2007-07-03 | 2009-01-08 | Kossi Zonvide | Solderable EMI Gasket and Grounding Pad |
US7965514B2 (en) | 2009-06-05 | 2011-06-21 | Laird Technologies, Inc. | Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices |
US8477499B2 (en) | 2009-06-05 | 2013-07-02 | Laird Technologies, Inc. | Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices |
CN102742377A (zh) * | 2010-02-03 | 2012-10-17 | 卓英社有限公司 | 容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体 |
US20110255250A1 (en) * | 2010-04-19 | 2011-10-20 | Richard Hung Minh Dinh | Printed circuit board components for electronic devices |
US8188381B2 (en) | 2010-05-06 | 2012-05-29 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Mid-board module retention and EMI cage |
TW201225752A (en) * | 2010-12-10 | 2012-06-16 | Askey Computer Corp | Printed circuit board grounding structure for use with communication apparatus |
KR101052559B1 (ko) * | 2011-02-25 | 2011-07-29 | 김선기 | 전자파 차폐 및 보호용 실드케이스 |
CN202738374U (zh) * | 2012-06-05 | 2013-02-13 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置 |
KR20140143991A (ko) * | 2013-06-10 | 2014-12-18 | 삼성전기주식회사 | 무선 전력 전송용 차폐 장치 및 그를 이용한 무선 전력 전송 시스템 |
KR101608796B1 (ko) | 2013-06-11 | 2016-04-04 | 삼성전자주식회사 | 쉴드 캔 조립체 및 그것을 갖는 전자 장치 |
US10542630B2 (en) * | 2014-06-23 | 2020-01-21 | Tdk Corporation | Housing for an electric component, and method for producing a housing for an electric component |
US9635789B2 (en) * | 2015-01-30 | 2017-04-25 | Laird Technologies, Inc. | Board level electromagnetic interference (EMI) shields with increased under-shield space |
CN105823489B (zh) * | 2016-01-29 | 2019-04-12 | 维沃移动通信有限公司 | 电子罗盘的制版方法及装置 |
US10108234B1 (en) * | 2017-06-09 | 2018-10-23 | Nzxt Inc. | Shielded motherboard |
US20190320524A1 (en) * | 2018-04-13 | 2019-10-17 | GM Global Technology Operations LLC | Pcba with point field detector and magnetic shielding array located on same side of a conductor |
KR102457138B1 (ko) * | 2018-05-17 | 2022-10-21 | 삼성전자주식회사 | 커넥터를 포함하는 전자 장치 |
KR102651418B1 (ko) * | 2019-07-25 | 2024-03-27 | 삼성전자 주식회사 | 차폐 시트 및 방열 부재를 포함하는 전자 장치 |
US11056441B2 (en) | 2019-12-05 | 2021-07-06 | Apple Inc. | Electromagnetic shielding of compact electronic modules |
Family Cites Families (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5148266A (en) | 1990-09-24 | 1992-09-15 | Ist Associates, Inc. | Semiconductor chip assemblies having interposer and flexible lead |
US5148265A (en) | 1990-09-24 | 1992-09-15 | Ist Associates, Inc. | Semiconductor chip assemblies with fan-in leads |
US5153379A (en) | 1990-10-09 | 1992-10-06 | Motorola, Inc. | Shielded low-profile electronic component assembly |
CA2084499C (en) | 1992-02-12 | 1998-11-03 | William F. Weber | Emi shield apparatus and methods |
US5355016A (en) | 1993-05-03 | 1994-10-11 | Motorola, Inc. | Shielded EPROM package |
US5367434A (en) | 1993-05-06 | 1994-11-22 | Motorola, Inc. | Electrical module assembly |
US5591941A (en) | 1993-10-28 | 1997-01-07 | International Business Machines Corporation | Solder ball interconnected assembly |
GB2288286A (en) | 1994-03-30 | 1995-10-11 | Plessey Semiconductors Ltd | Ball grid array arrangement |
US5802699A (en) | 1994-06-07 | 1998-09-08 | Tessera, Inc. | Methods of assembling microelectronic assembly with socket for engaging bump leads |
US5615824A (en) | 1994-06-07 | 1997-04-01 | Tessera, Inc. | Soldering with resilient contacts |
US5632631A (en) | 1994-06-07 | 1997-05-27 | Tessera, Inc. | Microelectronic contacts with asperities and methods of making same |
US5495399A (en) | 1994-07-05 | 1996-02-27 | Motorola, Inc. | Shield with detachable grasp support member |
GB2297868B (en) | 1995-02-07 | 1999-04-28 | Nokia Mobile Phones Ltd | A shielding device |
JP3123638B2 (ja) | 1995-09-25 | 2001-01-15 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置 |
US6058018A (en) | 1996-04-05 | 2000-05-02 | Berg Technology, Inc. | Electronic card |
US5748455A (en) | 1996-04-23 | 1998-05-05 | Ericsson, Inc. | Electromagnetic shield for a radiotelephone |
US5759047A (en) | 1996-05-24 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Flexible circuitized interposer with apertured member and method for making same |
US5744759A (en) | 1996-05-29 | 1998-04-28 | International Business Machines Corporation | Circuit boards that can accept a pluggable tab module that can be attached or removed without solder |
US5838551A (en) | 1996-08-01 | 1998-11-17 | Northern Telecom Limited | Electronic package carrying an electronic component and assembly of mother board and electronic package |
SE507255C2 (sv) | 1996-08-22 | 1998-05-04 | Ericsson Telefon Ab L M | Skärmskydd |
SE511426C2 (sv) * | 1996-10-28 | 1999-09-27 | Ericsson Telefon Ab L M | Anordning och förfarande vid avskärmning av elektronik |
US5892245A (en) | 1996-11-11 | 1999-04-06 | Emulation Technology, Inc. | Ball grid array package emulator |
US5787580A (en) | 1996-11-19 | 1998-08-04 | Lg Information & Communications, Ltd. | Method for making radio-frequency module by ball grid array package |
GB2324649A (en) | 1997-04-16 | 1998-10-28 | Ibm | Shielded semiconductor package |
SE511926C2 (sv) | 1997-04-16 | 1999-12-20 | Ericsson Telefon Ab L M | Skärmningshölje jämte förfarande för framställning och användning av ett skärmningshölje samt mobiltelefon med skärmningshölje |
US6034429A (en) | 1997-04-18 | 2000-03-07 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit package |
EP0881872B1 (fr) | 1997-05-29 | 2003-08-20 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Ecran de blindage électromagnétique et support de circuit équipé d'un tel écran |
DE29710640U1 (de) | 1997-06-18 | 1997-08-21 | Siemens AG, 80333 München | Schirmung |
US6060659A (en) | 1997-07-29 | 2000-05-09 | Lucent Technologies Inc. | Electronic isolation shield and a method of determining the minimum number of securing points required on the shield to sufficiently secure the shield to a circuit board |
US6097964A (en) | 1997-09-04 | 2000-08-01 | Nokia Mobile Phones Limited | Navigation key for a handset |
US5939784A (en) | 1997-09-09 | 1999-08-17 | Amkor Technology, Inc. | Shielded surface acoustical wave package |
US6051781A (en) | 1997-09-24 | 2000-04-18 | Autosplice, Inc. | Surface mount electromagnetic frequency interference shield clip |
US6140575A (en) * | 1997-10-28 | 2000-10-31 | 3Com Corporation | Shielded electronic circuit assembly |
JPH11162601A (ja) | 1997-11-27 | 1999-06-18 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
US5969418A (en) * | 1997-12-22 | 1999-10-19 | Ford Motor Company | Method of attaching a chip to a flexible substrate |
US6010340A (en) | 1998-03-04 | 2000-01-04 | Internatinal Business Machines Corporation | Solder column tip compliancy modification for use in a BGA socket connector |
US6136131A (en) | 1998-06-02 | 2000-10-24 | Instrument Specialties Company, Inc. | Method of shielding and obtaining access to a component on a printed circuit board |
US6027346A (en) | 1998-06-29 | 2000-02-22 | Xandex, Inc. | Membrane-supported contactor for semiconductor test |
US5951305A (en) | 1998-07-09 | 1999-09-14 | Tessera, Inc. | Lidless socket and method of making same |
US6126467A (en) | 1998-07-22 | 2000-10-03 | Enplas Corporation | Socket for electrical parts |
US6137693A (en) | 1998-07-31 | 2000-10-24 | Agilent Technologies Inc. | High-frequency electronic package with arbitrarily-shaped interconnects and integral shielding |
US6037667A (en) | 1998-08-24 | 2000-03-14 | Micron Technology, Inc. | Socket assembly for use with solder ball |
US6400018B2 (en) | 1998-08-27 | 2002-06-04 | 3M Innovative Properties Company | Via plug adapter |
US6075255A (en) | 1998-09-14 | 2000-06-13 | Silicon Integrated Systems Company | Contactor system for a ball grid array device |
CA2344663A1 (en) | 1998-10-14 | 2000-04-20 | 3M Innovative Properties Company | Tape ball grid array with interconnected ground plane |
US6069407A (en) | 1998-11-18 | 2000-05-30 | Vlsi Technology, Inc. | BGA package using PCB and tape in a die-up configuration |
US6097609A (en) | 1998-12-30 | 2000-08-01 | Intel Corporation | Direct BGA socket |
US6178097B1 (en) | 1999-01-22 | 2001-01-23 | Dial Tool Industries, Inc. | RF shield having removable cover |
US6157546A (en) | 1999-03-26 | 2000-12-05 | Ericsson Inc. | Shielding apparatus for electronic devices |
US6095842A (en) | 1999-04-19 | 2000-08-01 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Contact with dual compliant pin sections used in a ZIF socket |
US6111761A (en) | 1999-08-23 | 2000-08-29 | Motorola, Inc. | Electronic assembly |
-
2001
- 2001-02-26 US US09/793,754 patent/US6377475B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-02-15 DE DE60222096T patent/DE60222096T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-02-15 WO PCT/US2002/005705 patent/WO2002069687A1/en active IP Right Grant
- 2002-02-15 PL PL364597A patent/PL204563B1/pl unknown
- 2002-02-15 CN CNB028055411A patent/CN100341389C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-02-15 BR BR0207558-0A patent/BR0207558A/pt not_active Application Discontinuation
- 2002-02-15 CA CA002439065A patent/CA2439065C/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-02-15 JP JP2002568876A patent/JP4662689B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-02-15 IL IL15741002A patent/IL157410A0/xx not_active IP Right Cessation
- 2002-02-15 AT AT02719079T patent/ATE372046T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-02-15 MX MXPA03007606A patent/MXPA03007606A/es unknown
- 2002-02-15 KR KR10-2003-7011128A patent/KR100507818B1/ko active IP Right Grant
- 2002-02-15 HU HU0303300A patent/HU227656B1/hu unknown
- 2002-02-15 EP EP02719079A patent/EP1364565B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-02-15 AU AU2002250184A patent/AU2002250184B2/en not_active Ceased
-
2003
- 2003-08-14 IL IL157410A patent/IL157410A/en unknown
- 2003-08-25 NO NO20033771A patent/NO334972B1/no not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-05-24 HK HK04103665A patent/HK1060815A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PL364597A1 (en) | 2004-12-13 |
JP2004522298A (ja) | 2004-07-22 |
CN100341389C (zh) | 2007-10-03 |
CN1494822A (zh) | 2004-05-05 |
EP1364565A1 (en) | 2003-11-26 |
IL157410A0 (en) | 2004-03-28 |
PL204563B1 (pl) | 2010-01-29 |
ATE372046T1 (de) | 2007-09-15 |
EP1364565B1 (en) | 2007-08-29 |
HK1060815A1 (en) | 2004-08-20 |
MXPA03007606A (es) | 2004-06-30 |
CA2439065C (en) | 2009-04-14 |
DE60222096T2 (de) | 2008-05-15 |
JP4662689B2 (ja) | 2011-03-30 |
KR100507818B1 (ko) | 2005-08-10 |
HUP0303300A2 (hu) | 2003-12-29 |
KR20030080036A (ko) | 2003-10-10 |
NO20033771L (no) | 2003-10-15 |
NO20033771D0 (no) | 2003-08-25 |
DE60222096D1 (de) | 2007-10-11 |
BR0207558A (pt) | 2004-09-14 |
WO2002069687A9 (en) | 2003-04-10 |
CA2439065A1 (en) | 2002-09-06 |
HUP0303300A3 (en) | 2004-06-28 |
US6377475B1 (en) | 2002-04-23 |
WO2002069687A1 (en) | 2002-09-06 |
AU2002250184B2 (en) | 2004-08-19 |
NO334972B1 (no) | 2014-08-11 |
IL157410A (en) | 2007-06-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
HU227656B1 (en) | Removable electromagnetic interference shield and equipment provided therewith | |
AU2002250184A1 (en) | Removable electromagnetic interference shield | |
EP0970594B1 (en) | Moulded sockets for electronic component attachment | |
EP0806892B1 (en) | Faraday cage | |
US4982376A (en) | Method of mounting electrical and/or electronic components on a single-sided printed board | |
US7645633B2 (en) | Method and apparatus for applying external coating to grid array packages for increased reliability and performance | |
US6820798B1 (en) | Method for producing circuit arrangments | |
US20090008431A1 (en) | Solderable EMI Gasket and Grounding Pad | |
US5949020A (en) | Surface mount cable clip and shield clip | |
WO2004093506A2 (en) | Electomagnetic interference shielding for a printed circuit board | |
US5661441A (en) | Dielectric resonator oscillator and method of manufacturing the same | |
US4446504A (en) | Mounting means with solderable studs | |
US10172263B1 (en) | Electronic assembly having a conductive shield and grounding contacts | |
US10043725B2 (en) | Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid | |
US8902605B2 (en) | Adapter for plated through hole mounting of surface mount component | |
US20070264496A1 (en) | Solderable Plastic EMI Shielding | |
JP2001284871A (ja) | 表面マウント可能な電磁干渉遮蔽プラスチックカバーを含む製品及び製品の作製プロセス | |
US5536907A (en) | Semiconductor package | |
JPH09107179A (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 | |
JPS62266858A (ja) | 半導体搭載用基板 | |
MXPA99008708A (en) | Moulded sockets for electronic component attachment |