FR2888666A1 - Affichage et struture de boitier d'enrobement de processeur - Google Patents
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Abstract
L'invention concerne un affichage (200) comportant un panneau (210) d'affichage, une carte imprimée (220) et une structure de boîtier d'enrobement de processeur (230). La carte imprimée est disposée au niveau du panneau d'affichage. La structure de boîtier d'enrobement de processeur comporte un substrat (232) ayant une ouverture (232a), une pluralité de conducteurs (234), une puce (236), et une barre de blocage (238). Le substrat est situé entre le panneau d'affichage et la carte imprimée. La pluralité de conducteurs, chacun ayant un conducteur interne (234a) et un conducteur externe (234b), est disposée autour de l'ouverture (232a) sur le substrat. Une partie des conducteurs externes est connectée électriquement au panneau d'affichage, et une autre partie est connectée électriquement à la carte imprimée. La puce (236) comporte une pluralité de points de contact (236a) connectés électriquement aux conducteurs internes (234a), et est disposée au niveau de l'ouverture (232a) du substrat. De plus, la barre de blocage (238) est disposée sur le substrat entre la puce et le panneau d'affichage.
Description
AFFICHAGE ET STRUCTURE DE BOITIER D'ENROBEMENT
DE PROCESSEUR
Domaine de l'invention La présente invention concerne de manière générale un affichage. Plus particulièrement, la présente invention concerne un affichage avec une structure de boîtier d'enrobement de processeur (TCP) ou avec une structure de boîtier de puce sur une carte imprimée souple (puce sur FPC, COF).
Etat de la technique antérieure Comme la technique vidéo progresse considérablement, de nombreux dispositifs d'affichage ont été mis au point. En général, un affichage classique comporte un panneau d'affichage destiné à afficher une image. Le panneau d'affichage est commandé par une carte imprimée. La puce sur la carte imprimée calcule et fournit des signaux numériques afin de commander les pixels du panneau d'affichage pour afficher une image et générer une trame d'image. En général, une structure de boîtier doit être connectée électriquement entre la carte imprimée et le panneau d'affichage.
Une structure classique de boîtier d'enrobement de processeur (TCP) ou une puce sur une structure de boîtier de carte imprimée souple (puce sur FPC, COF) est une manière de mettre sous boîtier la puce à semi- conducteur dans une unité de petite taille. La technique est largement utilisée pour mettre sous boîtier la puce intégrée de pilotage d'affichage à cristal liquide (LDI).
La figure 1 est une vue de dessus schématisée d'un affichage utilisant une structure de boîtier d'enrobement de processeur classique. En se référant à la figure 1, un affichage 100 comporte un panneau d'affichage 110, au moins une carte imprimée 120 et au moins une structure de boîtier d'enrobement de processeur 130. La carte imprimée 120 est. disposée sur un côté du panneau d'affichage 110, et la structure de boîtier d'enrobement de processeur 130 est connectée électriquement entre le panneau d'affichage 110 et la carte imprimée 120.
La figure 2 est une vue schématisée en coupe transversale de la structure de boîtier d'enrobement de processeur le long de la ligne A-A' de la figure 1. En se référant à la figure 1 et à la figure 2, la structure de boîtier d'enrobement de processeur 130 comporte un substrat 132, une pluralité de conducteurs 134 et une puce 136. Le substrat 132 a une ouverture 132a. Les conducteurs 134 sont disposés autour de l'ouverture 132a du substrat 132, et chaque conducteur 134 comporte un conducteur interne 134a et un conducteur externe 134b. Une partie du conducteur externe 134b est connectée électriquement au panneau d'affichage 110 et une autre partie du conducteur externe 134b est connectée électriquement à la carte imprimée correspondante 120 au moyen d'un film conducteur anisotrope (ACF) 140. La puce 136 est disposée près de l'ouverture 132a du substrat 132. De surcroît, la puce 136 comporte une pluralité de points de contact 136a connectés électriquement au conducteur interne 134a. De plus, un matériau d'étanchéité 150 recouvre la puce 136 de la structure de boîtier d'enrobement de processeur 130.
Cependant, dans le procédé de mise sous boîtier du panneau d'affichage 110 et de la carte imprimée 120 au moyen de la structure de boîtier d'enrobement de processeur 130, l'influence des particules sur le rendement du procédé de mise sous boîtier devra être prise en compte.
La figure 3 est une vue de profil en coupe transversale schématisée de la structure de boîtier d'enrobement de processeur, d'une partie du panneau d'affichage et d'une partie de la carte imprimée le long de la ligne B-B' de la figure 1. En se référant à la figure 3, une structure classique de boîtier d'enrobement de processeur 130 est connectée électriquement au panneau d'affichage 110 et à la carte imprimée 120 au moyen du film conducteur anisotrope 140. Cependant, une région biseautée 112 est généralement conçue sur le panneau d'affichage 110. Etant donné qu'une variation peut survenir lors du collage de la structure de boîtier et du panneau d'affichage 110, en général, le film conducteur anisotrope 140 est déplacé vers le côté interne du panneau d'affichage 110 pour l'adhérence de sorte que le film conducteur anisotrope 140 puisse être éloigné de la région biseautée 112.
Cependant, tel que décrit ci-dessus, un espace 30 plus important est formé dans la région de collage du panneau d'affichage 110 et du film conducteur anisotrope 140. Par conséquent, des particules 160 tombent facilement dans l'espace. Par conséquent, un court-circuit ou un circuit ouvert anormal peut apparaître entre la structure de boîtier 130 et le panneau d'affichage 110.
Exposé de l'invention Par conséquent, la présente invention concerne un affichage destiné à empêcher une accumulation de particules dans la région située entre le panneau d'affichage et la structure de boîtier. Le rendement de production de l'affichage peut donc être amélioré et la durée de vie de l'affichage est également accrue.
De surcroît, la présente invention concerne également une structure de boîtier d'enrobement destinée à empêcher une accumulation de particules dans la région située entre le panneau d'affichage et la structure de boîtier. Donc, le rendement de production de l'affichage peut être amélioré et la durée de vie de l'affichage peut être également accrue.
La présente invention fournit un affichage. L'affichage comprend un panneau d'affichage, au moins une carte imprimée et au moins une structure de boîtier d'enrobement de processeur. La carte imprimée est disposée sur un côté du panneau d'affichage, et la structure de boîtier d'enrobement de processeur est disposée entre le panneau d'affichage et la carte imprimée. La structure de boîtier d'enrobement de processeur comprend un substrat, une pluralité de conducteurs, une puce et une barre de blocage. Le substrat comporte une ouverture. Les conducteurs sont disposés autour d'une ouverture du substrat, et chacun des conducteurs comprend un conducteur interne et un conducteur externe. De surcroît, une partie des conducteurs externes est connectée électriquement au panneau d'affichage, et une autre partie des conducteurs externes est connectée électriquement de manière correspondante à la carte imprimée. La puce est disposée au niveau de l'ouverture du substrat et comprend une pluralité de points de contact connectés électriquement aux conducteurs internes. La barre de blocage est disposée sur le substrat entre la puce et le panneau d'affichage.
Dans un mode de réalisation de la présente invention, la structure du boîtier d'enrobement de processeur comprend en outre une autre barre de blocage disposée sur le substrat entre la puce et la carte imprimée.
Dans un mode de réalisation de la présente invention, la barre de blocage et le substrat sont formés d'une seule pièce.
Dans un autre mode de réalisation de la présente invention, on fait adhérer la barre de blocage au substrat.
Dans un mode de réalisation de la présente invention, l'affichage comprend en outre un film conducteur anisotrope disposé entre les conducteurs externes de la structure de boîtier d'enrobement de processeur et le panneau d'affichage de sorte que la structure de boîtier d'enrobement de processeur et le panneau d'affichage soient électriquement connectés.
Dans un mode de réalisation de la présente invention, l'affichage comprend en outre un film conducteur anisotrope disposé entre les conducteurs externes de la structure de boîtier d'enrobement de processeur et la carte imprimée de sorte que la structure de boîtier d'enrobement de processeur et la carte imprimée soient connectés électriquement.
Dans un mode de réalisation de la présente invention, l'affichage comprend en outre un matériau d'étanchéité recouvrant la puce de la structure de boîtier d'enrobement de processeur.
La présente invention fournit en outre un affichage. L'affichage comprend un panneau d'affichage et au moins une structure de boîtier de puce sur FPC.
La structure de boîtier de puce sur FPC est disposée sur un côté du panneau d'affichage. Chaque structure de boîtier de puce sur FPC comprend une carte imprimée souple, une puce et une barre de blocage. La carte imprimée souple comprend au moins deux couches d'isolation et au moins une couche de fils conducteurs disposée entre les deux couches d'isolation. La puce est disposée sur la carte imprimée souple. La puce comprend une pluralité de points de contact connectés électriquement à la couche conductrice de la carte imprimée souple. La barre de blocage est disposée sur la couche d'isolation de la carte imprimée souple entre la puce et le panneau d'affichage.
Dans un mode de réalisation de la présente invention, la barre de blocage et la couche d'isolation de la carte imprimée souple peuvent être formées d'une seule pièce.
Dans un autre mode de réalisation de la présente invention, on peut faire adhérer la barre de blocage à la couche d'isolation de la carte imprimée souple.
Dans un mode de réalisation de la présente invention, l'affichage peut en outre comprendre un film conducteur anisotrope disposé entre la structure de boîtier de puce sur FPC et le panneau d'affichage de sorte que la structure de boîtier de puce sur FPC et le panneau d'affichage soient électriquement connectés.
Dans un mode de réalisation, la saillie comprend une forme de bande.
Dans un mode de réalisation, la saillie comprend une pluralité de formes de bloc.
Dans un mode de réalisation, la saillie et le substrat sont formés d'une seule pièce.
Dans un mode de réalisation, la composition du matériau de la saillie comprend un matériau non conducteur.
Dans un mode de réalisation, la composition du 20 matériau de la saillie comprend un matériau polymère organique.
La présente invention fournit une structure de boîtier d'enrobement de processeur. La structure de boîtier d'enrobement de processeur comprend un substrat, une pluralité de conducteurs, une puce et une barre de blocage. Le substrat comporte une ouverture. Une pluralité de conducteurs est disposée autour de l'ouverture du substrat. Chaque conducteur comprend un conducteur interne et un conducteur externe. La puce est disposée au niveau de l'ouverture du substrat et comprend une pluralité de points de contact connectés électriquement aux conducteurs internes. La barre de blocage est disposée sur le substrat sur un côté de la puce.
Dans un mode de réalisation de la présente invention, la structure de boîtier d'enrobement de processeur comprend en outre une autre barre de blocage disposée sur le substrat sur un autre côté de la puce.
Dans un mode de réalisation de la présente invention, la barre de blocage et le substrat peuvent être formés d'une seule pièce.
Dans un autre mode de réalisation de la présente invention, on peut faire adhérer la barre de blocage au substrat.
Dans un mode de réalisation de la présente invention, la structure de boîtier d'enrobement de processeur peut en outre comprendre un film conducteur anisotrope disposé entre les conducteurs externes de la structure de boîtier d'enrobement de processeur et le panneau d'affichage de sorte que la structure de boîtier d'enrobement de processeur et le panneau d'affichage soient connectés électriquement.
Dans un mode de réalisation de la présente invention, la structure de boîtier d'enrobement de processeur peut en outre comprendre un film conducteur anisotrope disposé entre les conducteurs externes de la structure de boîtier d'enrobement de processeur et la carte imprimée de sorte que la structure de boîtier d'enrobement de processeur et la carte imprimée puissent être connectées électriquement.
Dans un mode de réalisation, la saillie comprend une forme de bande.
Dans un mode de réalisation, la saillie comprend une pluralité de formes de bloc.
Dans un mode de réalisation, la saillie et le substrat sont formés d'une seule pièce.
Dans un mode de réalisation, la composition du matériau de la saillie comprend un matériau non conducteur.
Dans un mode de réalisation, la composition du matériau de la saillie comprend un matériau polymère organique.
Dans un mode de réalisation de la présente invention, la structure de boîtier d'enrobement de processeur peut en outre comprendre un matériau d'étanchéité destiné à recouvrir la puce de la structure de boîtier d'enrobement de processeur.
Par conséquent, dans la présente invention, étant donné que l'on fournit une structure de boîtier d'enrobement avec une barre de blocage ou une structure de boîtier de puce sur FPC avec une barre de blocage, lorsque l'affichage est mis sous boîtier, on empêche les particules d'entrer dans la région située entre le panneau et la structure de boîtier. Donc, on empêche l'apparition du problème de court-circuit ou de circuit ouvert entre la structure de boîtier et le panneau d'affichage, le rendement de fabrication de l'affichage est amélioré et la durée de vie de l'affichage est accrue.
Une caractéristique, une partie ou l'ensemble de ces caractéristiques et autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront de manière évidente aux hommes du métier à partir de la description suivante dans laquelle on représente et on décrit un mode de réalisation de cette invention simplement par le biais d'une illustration d'un des modes de réalisation préférés de l'invention. Tel qu'on le constatera, l'invention peut comporter différents modes de réalisation, et leurs multiples détails peuvent être modifiés selon divers aspects évidents sans s'éloigner de l'invention. Par conséquent, les dessins et les descriptions seront considérés comme étant illustratifs par nature et non restrictifs.
Brève description des dessins
Les dessins annexés sont inclus afin de permettre une meilleure compréhension de l'invention, et sont incorporés dans et font partie de ce mémoire descriptif. Les dessins illustrent des modes de réalisation de l'invention, et conjointement avec la description, servent à expliquer les principes de l'invention.
La figure 1 est une vue de dessus schématisée d'un affichage utilisant une structure classique de boîtier d'enrobement de processeur.
La figure 2 est une vue en coupe transversale schématisée de la structure de boîtier d'enrobement de processeur le long de la ligne A-A' de la figure 1.
La figure 3 est une vue de profil en coupe transversale schématisée de la structure de boîtier d'enrobement de processeur, d'une partie du panneau d'affichage et d'une partie de la carte imprimée le long de la ligne B-B' de la figure 1.
La figure 4 est une vue de dessus schématisée d'un affichage selon un mode de réalisation de la présente invention.
La figure 5 est une vue en coupe transversale schématisée de la structure de boîtier d'enrobement de processeur le long de la ligne C-C' de la figure 4.
La figure 6 est une vue de profil en coupe transversale schématisée de la structure de boîtier d'enrobement de processeur, d'une partie du panneau d'affichage et d'une partie de la carte imprimée le long de la ligne C-C' de la figure 4.
La figure 7 est une vue localisée schématisée de l'arrière d'une structure de boîtier d'enrobement de processeur de la figure 4.
La figure 8 est une vue schématisée d'un affichage mis sous boîtier au moyen d'une structure de puce sur FPC selon un mode de réalisation de la présente invention.
La figure 9 est une vue en coupe transversale schématisée d'une carte imprimée souple le long de la ligne E-E' de la figure 8.
Exposé détaillé de modes de réalisation La présente invention sera maintenant décrite d'une manière plus complète ci-après en se référant aux dessins annexés, dans lesquels des modes de réalisation sont représentés. Cependant, cette invention peut être réalisée sous de nombreuses formes différentes et ne devrait pas être interprétée comme étant limitée aux modes de réalisation ici exposés; ces modes de réalisation sont plutôt prévus de sorte que ce mémoire descriptif soit approfondi et complet, et que les hommes du métier comprennent parfaitement la portée de l'invention. Des numéros identiques se réfèrent à des éléments identiques dans l'ensemble du mémoire descriptif.
La figure 4 est une vue de dessus schématisée d'un affichage selon un mode de réalisation de la présente invention. En se référant à la figure 4, un affichage 200 comprend un panneau 210 d'affichage, au moins une carte imprimée 220 et au moins une structure de boîtier d'enrobement de processeur 230. Le panneau 210 d'affichage comporte une zone 212 d'affichage et une zone 214 de non affichage. La zone 212 d'affichage comporte une pluralité de lignes de balayage 212a et une pluralité de lignes de données 212b. Une pluralité d'unités de pixel 212c sont définies par les lignes de balayage 212a et les lignes de données 212b. Si l'affichage 200 est un affichage à cristaux liquides (LCD), chaque unité de pixel 212c comprend, par exemple, un transistor à couches minces (TFT) (non représenté), une couche de cristaux liquides (non représentée) et un filtre coloré (non représenté).
L'unité de pixel 212c affiche des images par l'intermédiaire des signaux de tension fournis par les lignes de balayage 212a et les lignes de données 212b. De surcroît, certains circuits périphériques disposés dans la zone 214 de non affichage peuvent: être adoptés pour les connecter électriquement à la structure de boîtier d'enrobement de processeur 230.
En se référant à la figure 4, la carte imprimée 220 est disposée sur un côté du panneau 210 d'affichage, et la structure de boîtier d'enrobement de processeur 230 est disposée entre le panneau 210 d'affichage et la carte imprimée 220. Donc, la structure de boîtier d'enrobement de processeur 230 est utilisée pour connecter électriquement le panneau 210 d'affichage et la carte imprimée 220.
La figure 5 est une vue en coupe transversale simplifiée de la structure de boîtier d'enrobement de processeur le long de la ligne C-C' de la. figure 4. En se référant à la figure 5, la structure de boîtier d'enrobement de processeur 230 comprend. un substrat 232, une pluralité de conducteurs 234, une puce 236 et une barre de blocage 238. Le substrat 232 comprend une ouverture 232a. Les conducteurs 234 sont disposés autour de l'ouverture 232a du substrat 232, où chaque conducteur 234 comprend un conducteur interne 234a et un conducteur externe 234b. Tel que représenté sur la figure 4, au moyen du film conducteur anisotrope 240, une partie des conducteurs externes 234b est électriquement connectée au panneau 210 d'affichage, et une autre partie des conducteurs externes 210 est électriquement connectée à la carte imprimée correspondante 220.
En se référant à la figure 5, la puce 236 est disposée autour de l'ouverture 232a du substrat 232 et comprend une pluralité de points de contact 236a. Les points de contact 236a sont connectés électriquement au conducteur interne 234a. Dans un mode de =réalisation de la présente invention, un matériau d'étanchéité 250 peut en outre recouvrir la puce 236 dans la structure de boîtier d'enrobement de processeur 230 pour éviter 14 2888666 l'endommagement de la puce 236 et les points de contact 236a, en contact avec les conducteurs internes 234a, par l'humidité ou l'oxygène. La barre de blocage 238 représentée sur la figure 4 et la figure sera décrite en détail ci-après.
La figure 6 est une vue en coupe transversale simplifiée de profil de la structure de boîtier d'enrobement de processeur, d'une partie du panneau d'affichage et d'une partie de la carte imprimée le long de la ligne C-C' de la figure 4. La figure 7 est une vue localisée simplifiée de l'arrière d'une structure de boîtier d'enrobement de processeur de la figure 4. En se référant à la figure 6 et à la figure 7, on notera que la barre de blocage 238 disposée au- dessus du substrat 232 entre la puce 236 et le panneau 210 d'affichage est destinée à empêcher les particules 260 d'entrer dans la région située entre le panneau 210 d'affichage et la structure de boîtier d'enrobement de processeur 230. Donc, la structure de boîtier avec la barre de blocage 238 élimine le court-circuit ou le circuit ouvert anormal dû aux particules 260.
En se référant à la figure 6 et à la figure 7, dans un autre mode de réalisation de la présente invention, chaque structure de boîtier d'enrobement de processeur 230 peut en outre comprendre une autre barre de blocage 238a disposée au-dessus du substrat 232 entre la puce 236 et la carte imprimée 220 pour empêcher les particules 260 de pénétrer dans la région située entre la structure de boîtier d'enrobement de processeur 230 et la carte imprimée 220. En d'autres termes, si les deux barres de blocage 238, 238a sont disposées simultanément, on peut améliorer la capacité d'empêcher les particules 260 d'entrer dans la structure de boîtier d'enrobement de processeur 230.
De surcroît, dans un mode de réalisation de la présente invention, la barre de blocage 238 et le substrat 232 peuvent être, par exemple, formés d'une seule pièce. En d'autres termes, la barre de blocage 238 peut être formée sur le processeur enrobé de la structure de fabrication de boîtier d'enrobement de processeur 230 lorsque le processeur enrobé est fabriqué. De plus, on peut également faire adhérer la barre de blocage 238 au substrat 232.
En se référant à la figure 4 et à la figure 6, dans un mode de réalisation de la présente invention, un film conducteur anisotrope 240 peut en outre être disposé entre le conducteur externe 234b de chaque structure de boîtier d'enrobement de processeur 230 et le panneau 210 d'affichage de sorte que la structure de boîtier d'enrobement de processeur 230 et le panneau 210 d'affichage puissent être connectés électriquement. De surcroît, un autre film conducteur anisotrope 240 peut également être disposé entre le conducteur externe 234b de chaque structure de boîtier d'enrobement de processeur 230 et la carte imprimée 220 de sorte que la structure de boîtier d'enrobement de processeur 230 et la carte imprimée 220 puissent être connectées électriquement. Le film conducteur anisotrope 240 comprend un gel composé de particules métalliques et d'un matériau à base de polymère. La structure de boîtier d'enrobement de processeur 230, le panneau 210 d'affichage et la carte imprimée 220 peuvent être connectés électriquement pour transmettre des signaux électriques au moyen du film conducteur anisotrope 240.
Dans la présente invention, étant donné que la structure de boîtier d'enrobement de processeur 230 comporte une barre de blocage 238, la barre de blocage 238 peut être disposée sur le substrat 232 sur un côté de la puce 236a, de sorte que la barre de blocage 238 puisse être prévue pour empêcher l'entrée des particules 260 dans la région située entre la puce 236 et le panneau 210 d'affichage. Donc, le court-circuit ou le circuit ouvert anormal dû aux particules 260 peut être évité.
Dans un autre mode de réalisation de la présente invention, chaque structure de boîtier d'enrobement de processeur 23E) peut comprendre, par exemple, une autre barre de blocage 238a (telle que représentée sur la figure 6) disposée sur le substrat 232 au niveau d'un autre côté de la puce 236. La barre de blocage 238a et le substrat 232 peuvent être formés d'une seule pièce ou on peut les faire adhérer au substrat 232. La structure de boîtier d'enrobement de processeur 230 avec la barre de blocage bloquera efficacement les particules. Donc, la structure de boîtier d'enrobement de processeur 230 de la présente invention améliorera le rendement du contact électrique. Ainsi, la présente invention peut non seulement être appliquée à divers affichages, mais également à des structures de boîtier telles que des téléphones mobiles, des ordinateurs bloc-notes ou d'autres produits électroniques de sorte que la stabilité des produits électroniques puisse être améliorée.
17 2888666 La figure 8 est une vue simplifiée d'un affichage mis en boîtier au moyen d'une structure de puce sur FPC selon un mode de réalisation de la présente invention. En se référant à la figure 8, l'affichage 300 comprend un panneau 310 d'affichage et au moins une structure de boîtier 320 de puce sur carte imprimée souple (puce sur FPC, COF). Le panneau 310 d'affichage comprend une zone 312 d'affichage et une zone 314 de non affichage. La zone 312 d'affichage comprend une pluralité de lignes de balayage 312a et une pluralité de lignes de données 312b. Une pluralité d'unités de pixel 312c sont définies par les lignes de balayage 312a et les lignes de données 312b. Si l'affichage 300 est un affichage à cristaux liquides, chaque unité de pixel 312c comprend, par exemple, un transistor à couches minces (TFT) (non représenté), une couche de cristaux liquides (non représentée) et un filtre coloré (non représenté). Si l'affichage 300 est un affichage à électroluminescence organique (OLED), ainsi l'unité de pixel 312c comprend, par exemple, un composant actif (non représenté) et un composant d'électroluminescence organique (OEL) (non représenté). Par conséquent, l'unité de pixel 312c affiche des images grâce aux signaux électroniques transmis par les lignes de balayage 312a et les lignes de données 312b.
En se référant à la figure 8, la structure de boîtier 320 de la puce sur FPC est disposée sur un côté du panneau 310 d'affichage. Chaque structure de boîtier 320 de la puce sur FPC comporte une carte imprimée souple 322, une puce 324 et une barre de blocage 326.
La figure 9 est une vue en coupe transversale simplifiée d'une carte imprimée souple le long de la ligne E-E' de la figure 8. En se référant à la figure 9, la carte imprimée souple 322 comprend au moins deux couches d'isolation 322a et 322b et au moins une couche de fil conducteur 322c disposée entre les deux couches d'isolation 322a et 322b. La puce 324 est. disposée sur la carte imprimée souple 322. De surcroît, la puce 324 comprend une pluralité de points de contact 324a connectés électriquement à la couche conductrice 322c de la carte imprimée souple 322. En se référant à la figure 8, on notera que la barre de blocage 326 est disposée sur la couche d'isolation 322b de la carte imprimée souple 322 entre la puce 324 et le panneau 310 d'affichage. La barre de blocage 326 empêchera des particules (non représentées) d'entrer dans la région située entre le panneau 310 d'affichage et la puce 324 de sorte que le court-circuit ou le circuit ouvert anormal dû aux particules puisse être évité.
Ensuite, en se référant à la figure 9, dans un mode de réalisation de la présente invention, la barre de blocage 326 et la couche d'isolation 322b de la carte imprimée souple 322 peuvent être formées d'une seule pièce ou on peut les faire adhérer à la couche d'isolation 322b de la carte imprimée souple 322.
En se référant à la figure 8, dans un mode de réalisation de la présente invention, un film conducteur anisotrope 330 peut en outre être disposé entre la structure de boîtier 320 de la puce sur FPC et le panneau 310 d'affichage de sorte que la structure de boîtier 320 de la puce sur FPC et le panneau 310 d'affichage puissent être connectés électriquement pour transmettre des signaux électroniques.
En résumé, l'affichage et la structure de boîtier d'enrobement de processeur de la présente invention présentent les avantages suivants.
(1) La structure du boîtier de l'affichage de la présente invention comporte une barre de blocage destinée à empêcher des particules d'entrer dans la région située entre la puce et le panneau. Donc, le problème d'uncourt-circuit ou d'un circuit ouvert anormal des composants électroniques peut être évité.
(2) L'application de la structure du boîtier de la présente invention améliorera le rendement de production de l'affichage de sorte que la durée de vie de l'affichage pourra également être accrue.
(3) La structure du boîtier de la présente invention peut être adoptée pour le procédé de mise en boîtier d'autres produits électroniques afin d'améliorer la stabilité des produits électroniques.
La description précédente du mode de réalisation de la présente invention a été présentée dans un but d'illustration et de description. Elle n'est pas destinée à être exhaustive ou à limiter l'invention à la forme précise ou aux modes de réalisation exemplaires décrits. Par conséquent, la description précédente devra être considérée comme étant illustrative plutôt que restrictive. Evidemment, de nombreuses modifications et variantes apparaîtront aux hommes du métier. Les modes de réalisation, sont choisis et décrits afin de mieux expliquer les principes de l'invention et son mode de réalisation oréféré, pour permettre de ce fait aux hommes du métier de comprendre l'invention pour divers modes de réalisation et avec diverses modifications convenant à l'utilisation ou la mise en oeuvre particulière envisagée. On prévoit que la portée de l'invention soit définie selon les revendications annexées et leurs équivalents dans lesquels tous les termes sont pris dans leur sens le plus large sauf indication contraire. On constatera que des variantes peuvent être apportées par les hommes du métier dans les modes de réalisation décrits sans s'éloigner de la portée de l'invention selon les revendications suivantes. De plus, aucun élément ni composant du présent mémoire descriptif n'est destiné à être fourni au public sans se soucier de savoir si l'élément ou le composant est explicitement présent dans les revendications suivantes.
Claims (20)
1. Affichage (200), caractérisé en ce qu'il comprend: un panneau (210, 310) d'affichage; une carte imprimée (220), disposée sur un côté du panneau (210, 310) d'affichage; et une structure de boîtier d'enrobement de processeur (230, 320), comportant: un substrat (232) ayant une ouverture (232a) disposée entre le panneau (210, 310) d'affichage et la carte imprimée (220) ; une pluralité de conducteurs (234) disposés sur le substrat (232) et autour de l'ouverture (232a) du substrat (232), et chacun des conducteurs (234) ayant un conducteur interne (234a) et un conducteur externe (234b), où une partie des conducteurs externes (234b) est électriquement connectée au panneau (210, 310) d'affichage, et une autre partie de conducteur externe (234b) est connectée électriquement à la carte imprimée (220) ; une puce (236) ayant une pluralité de points de contact (236a) est disposée au niveau de l'ouverture (232a) du substrat (232), et les points de contact (236a) sont connectés électriquement aux conducteurs internes (234a) ; et une saillie exposée sur le substrat (232) entre la puce (236) et le panneau (210, 310) d'affichage.
2. Affichage (200) selon la revendication 1, dans lequel la saillie comprend une forme de bande.
3. Affichage (200) selon la revendication 1, 5 dans lequel la saillie comprend une pluralité de formes de bloc.
4. Affichage (200) selon la revendication 1, dans lequel la saillie et le substrat (232) sont formés 10 d'une seule pièce.
5. Affichage (200) selon la revendication 1, dans lequel la composition du matériau de la saillie comprend un matériau non conducteur.
6. Affichage (200) selon la revendication 1, dans lequel la composition du matériau de la saillie comprend un matériau polymère organique.
7. Affichage (200) selon la revendication 1, comprenant en outre un matériau d'étanchéité encapsulant la puce dans la puce sur FPC dans le boîtier d'enrobement de processeur.
8. Affichage (200), caractérisé en ce qu'il comprend: un panneau (210, 310) d'affichage; et une structure de boîtier de puce sur une carte imprimée souple (puce sur FPC) comprenant: une carte imprimée souple (220) , disposée sur un côté du panneau (210, 310) d'affichage, où la carte imprimée souple (220) comprend une pluralité de couches d'isolation (322a, 322b) et est disposée au niveau d'une couche de fil conducteur entre les couches d'isolation (322a, 322b) ; une puce (236), comprenant une pluralité de points de contact (236a), disposée sur la carte imprimée souple (220), où les points de contact (236a) sont connectés électriquement à la couche conductrice; et une saillie disposée sur la carte imprimée souple (220) entre la puce (236) et les couches d'isolation (322a, 322b).
9. Affichage (200) selon la revendication 8, dans lequel la saillie comprend une forme de bande.
10. Affichage (200) selon la revendication 8, dans lequel la saillie comprend une pluralité de formes de bloc.
11. Affichage (200) selon la revendication 8, dans lequel la saillie et le substrat (232) sont formés d'une seule pièce.
12. Affichage (200) selon la revendication 8, dans lequel la composition du matériau de la saillie comprend un matériau non conducteur.
13. Affichage (200) selon la revendication 8, 30 dans lequel la composition du matériau de la saillie comprend un matériau polymère organique.
14. Structure de boîtier d'enrobement de processeur (230, 320), caractérisée en qu'elle comprend: un substrat (232) ayant une ouverture (132a, 232a) ; une puce (236), comprenant une pluralité de points de contact (236a), disposée au niveau de l'ouverture (232a) du substrat (232) ; une pluralité de conducteurs (234) sont disposés sur le substrat (232), où chaque conducteur (234) comprend un conducteur interne (234a) et un conducteur externe (234b), et les points de contact (236a) sont connectés électriquement aux conducteurs internes (234a) ; et une saillie disposée sur le substrat (232) sur un côté de la puce (236).
15. Structure (230, 320) selon la revendication 14, dans laquelle la saillie comprend une forme de bande.
16. Structure (230, 320) selon la revendication 14, dans laquelle la saillie comprend une pluralité de formes de bloc.
17. Structure (230, 320) selon la revendication 14, dans laquelle la saillie et le substrat (232) sont formés d'une seule pièce.
18. Structure (230, 320) selon la revendication 14, dans laquelle la composition du matériau de la saillie comprend un matériau non conducteur.
19. Structure (230, 320) selon la revendication 14, dans laquelle la composition du matériau de la saillie comprend un matériau polymère organique.
20. Structure (230, 320) selon la revendication 14, dans laquelle le matériau d'étanchéité encapsule la puce dans la puce sur FPC dans le boîtier d'enrobement de processeur.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW94123505A TWI258032B (en) | 2005-07-12 | 2005-07-12 | Display and tape carrier package structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2888666A1 true FR2888666A1 (fr) | 2007-01-19 |
| FR2888666B1 FR2888666B1 (fr) | 2010-06-11 |
Family
ID=36603861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR0604708A Expired - Fee Related FR2888666B1 (fr) | 2005-07-12 | 2006-05-24 | Affichage et struture de boitier d'enrobement de processeur |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4252568B2 (fr) |
| DE (1) | DE102006020853A1 (fr) |
| FR (1) | FR2888666B1 (fr) |
| GB (1) | GB2428327B (fr) |
| TW (1) | TWI258032B (fr) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9978674B2 (en) | 2016-04-05 | 2018-05-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Chip-on-film semiconductor packages and display apparatus including the same |
| CN108447396B (zh) * | 2018-02-26 | 2020-11-03 | 上海天马微电子有限公司 | 显示装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3501316B2 (ja) * | 1995-06-16 | 2004-03-02 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP3039507B2 (ja) * | 1998-03-06 | 2000-05-08 | 日本電気株式会社 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| JP2000183470A (ja) * | 1998-12-16 | 2000-06-30 | Sony Corp | マイグレーションの防止された配線およびその防止方法 |
-
2005
- 2005-07-12 TW TW94123505A patent/TWI258032B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-10-11 JP JP2005296805A patent/JP4252568B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-05-03 GB GB0608759A patent/GB2428327B/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-04 DE DE200610020853 patent/DE102006020853A1/de not_active Ceased
- 2006-05-24 FR FR0604708A patent/FR2888666B1/fr not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI258032B (en) | 2006-07-11 |
| GB2428327A (en) | 2007-01-24 |
| JP4252568B2 (ja) | 2009-04-08 |
| GB0608759D0 (en) | 2006-06-14 |
| FR2888666B1 (fr) | 2010-06-11 |
| GB2428327B (en) | 2008-01-23 |
| TW200702785A (en) | 2007-01-16 |
| JP2007027672A (ja) | 2007-02-01 |
| DE102006020853A1 (de) | 2007-02-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 11 |
|
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|
| PLFP | Fee payment |
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|
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|
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