FR2798935A1 - Procede de collage - Google Patents

Procede de collage Download PDF

Info

Publication number
FR2798935A1
FR2798935A1 FR0012298A FR0012298A FR2798935A1 FR 2798935 A1 FR2798935 A1 FR 2798935A1 FR 0012298 A FR0012298 A FR 0012298A FR 0012298 A FR0012298 A FR 0012298A FR 2798935 A1 FR2798935 A1 FR 2798935A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
cavity
bead
pressure
adhesive
closed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
FR0012298A
Other languages
English (en)
Inventor
Dieter Krause
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of FR2798935A1 publication Critical patent/FR2798935A1/fr
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/82—Pressure application arrangements, e.g. transmission or actuating mechanisms for joining tools or clamps
    • B29C66/826—Pressure application arrangements, e.g. transmission or actuating mechanisms for joining tools or clamps without using a separate pressure application tool, e.g. the own weight of the parts to be joined
    • B29C66/8266—Pressure application arrangements, e.g. transmission or actuating mechanisms for joining tools or clamps without using a separate pressure application tool, e.g. the own weight of the parts to be joined using fluid pressure directly acting on the parts to be joined
    • B29C66/82661—Pressure application arrangements, e.g. transmission or actuating mechanisms for joining tools or clamps without using a separate pressure application tool, e.g. the own weight of the parts to be joined using fluid pressure directly acting on the parts to be joined by means of vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/82—Pressure application arrangements, e.g. transmission or actuating mechanisms for joining tools or clamps
    • B29C66/826—Pressure application arrangements, e.g. transmission or actuating mechanisms for joining tools or clamps without using a separate pressure application tool, e.g. the own weight of the parts to be joined
    • B29C66/8266—Pressure application arrangements, e.g. transmission or actuating mechanisms for joining tools or clamps without using a separate pressure application tool, e.g. the own weight of the parts to be joined using fluid pressure directly acting on the parts to be joined
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
    • B29C66/45—Joining of substantially the whole surface of the articles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0545—Pattern for applying drops or paste; Applying a pattern made of drops or paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736—Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/074—Features related to the fluid pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/085—Using vacuum or low pressure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Saccharide Compounds (AREA)
  • Medicines Containing Material From Animals Or Micro-Organisms (AREA)
  • Medicines That Contain Protein Lipid Enzymes And Other Medicines (AREA)

Abstract

Selon ce procédé, au moyen d'un cordon de colle (8. 1), il est formé une cavité (9) située entre les deux surfaces à coller (1, 2) et fermée d'une manière essentiellement étanche et, en utilisant une ouverture (6) ménagée dans au moins l'une des surfaces (1, 2), il est produit une différence de pression positive entre la pression environnante régnant dans la zone extérieure à la cavité (9) et la pression régnant dans la cavité (9).

Description

L'invention concerne un procédé de collage de deux surfaces. Dans de
nombreux domaines de la technique, des pièces à deux dimensions (ou en forme de surface) sont assemblées d'une manière durable au moyen de collages. Lors de l'opération de collage, les pièces doivent être appliquées sous pression l'une sur l'autre. Si cela ne s'effectue pas manuellement, on utilise à cet effet des dispositifs appropriés, tels que par exemple des dispositifs de serrage ou des poinçons spéciaux
d'application de pression.
En particulier dans le cas de pièces de grande surface, il se présente souvent une difficulté pour répartir la pression nécessaire d'application d'une manière uniforme sur toute la surface à coller. Si tel n'est pas le cas, il peut en résulter des collages défectueux. Une autre difficulté se présente lorsque les pièces à serrer sont sensibles à la pression, ou présentent une configuration irrégulière, dans des zones sur lesquelles la pression de serrage doit être appliquée. Il existe dans ce cas un risque élevé d'endommagement des pièces ou il peut même être éventuellement impossible d'exercer sur les pièces une force mécanique d'application de pression
qui soit suffisamment élevée.
L'invention a pour but de fournir un procédé de collage de deux surfaces au moyen duquel des collages uniformes puissent être assurés sans le risque d'un
endommagement des pièces à coller.
A cet effet, l'invention a pour objet un procédé de collage de deux surfaces, caractérisé en ce qu'au moyen d'un cordon de colle, il est formé une cavité située entre les deux surfaces à coller et fermée d'une manière essentiellement étanche et en ce qu'en utilisant une ouverture ménagée dans au moins l'une des surfaces, il est produit une différence de pression positive entre la pression environnante régnant dans la zone extérieure à
la cavité et la pression régnant dans la cavité.
Ainsi, les pièces à coller sont appliquées sous pression l'une sur l'autre sous l'effet de la différence de pression produite. Lors du rapprochement des deux surfaces, la colle se répartit entre celles-ci et est en particulier également tirée vers l'intérieur sous l'effet de la dépression. De ce fait, avec un apport dosé et un agencement appropriés du cordon de colle, il est possible d'obtenir un collage sans défaut. Il est particulièrement avantageux que, sous l'effet de la propriété d'isotropie de la pression, il se présente une application de force
très uniforme sur toute la surface à coller.
Un autre avantage essentiel du procédé conforme à l'invention réside dans le fait que les deux pièces sont serrées sous pression d'une manière pratiquement sans contact, c'est-à-dire sans l'utilisation de moyens auxiliaires mécaniques. Le procédé conforme à l'invention peut donc être utilisé d'une manière particulièrement profitable pour coller des pièces sensibles sur le plan
mécanique et/ou conformées avec une surface irrégulière.
La production de la différence de pression peut en principe être réalisée aussi bien au moyen d'un accroissement de la pression environnante qu'au moyen d'un abaissement de la pression régnant dans la cavité séparant les deux surfaces, ainsi qu'au moyen d'une
combinaison de ces deux mesures.
Un mode préféré de mise en oeuvre de l'invention se caractérisent par le fait qu'il est procédé à un abaissement de la pression régnant dans la cavité fermée de façon étanche, ce qui signifie que l'ouverture est utilisée en tant qu'ouverture d'aspiration. Dans ce cas, la pression environnante peut être la pression atmosphérique, de sorte que le procédé peut être réalisé
d'une manière simple sur le plan structurel.
Dans ce cas également, il peut être prévu, conformément à l'invention, de procéder en outre à une augmentation de la pression environnante. Cette augmentation de la pression environnante par rapport à la pression atmosphérique permet d'obtenir une amplification supplémentaire des forces d'application de pression s'exerçant lors du collage. En principe, le cordon de colle n'a pas seulement à être prévu pour la réalisation d'une étanchéité de la cavité de tous côtés, ce qui signifie qu'il est également possible qu'au moins par sections, d'autres mesures puissent contribuer à l'étanchéité de la cavité. En outre, il convient de tenir compte du fait qu'une réalisation complète d'étanchéité ne doit pas impérativement être nécessaire, étant donné que, dans le cas de la production rapide d'une différence de pression, même en présence de faibles défauts d'étanchéité, une force suffisante d'application de pression est produite ou que, grâce à la répartition de la colle pendant l'opération d'application sous pression, une réalisation
complète ultérieure d'étanchéité est assurée.
Toutefois, conformément à l'invention, il peut de préférence être prévu de réaliser le cordon de colle avec un contour périphérique fermé. Ainsi, la réalisation d'une étanchéité complète de la cavité est assurée dès le début. Pour assurer une répartition de la colle entre les deux surfaces à coller qui soit uniforme et réalisée sur toute la surface, il peut de préférence être prévu, conformément à l'invention, de former le cordon de colle avec des parties de cordon en saillie qui sont dirigées vers l'intérieur et/ou l'extérieur à partir d'une section
périphérique du cordon.
Le procédé conforme à l'invention peut aussi présenter une ou plusieurs des autres particularités suivantes: - une uniformisation de l'opération de collage est obtenue au moyen d'une ou plusieurs rainures qui sont prévues dans l'une des surfaces à coller, - d'autres ouvertures qui sont prévues dans la surface pourvue de la première ouverture sont utilisées pour la production de la différence de pression, - l'une des surfaces est constituée par la face supérieure d'une plaquette de montage et l'autre surface par la face inférieure d'un support de composants prévu pour un circuit électronique, notamment un support en céramique, - en ce qui concerne la colle, il s'agit d'une colle
conductrice de la chaleur.
Ainsi, le procédé conforme à l'invention est utilisé d'une manière particulièrement avantageuse pour le collage d'un support garni de composants sur une
plaquette de montage.
L'invention est exposée ci-après à l'aide d'un exemple de réalisation et en regard des dessins; sur ceux-ci, la figure 1 représente, en vue de dessus, une vue schématique des deux surfaces à coller et la figure 2 représente une vue schématique en coupe
des pièces à coller suivant la ligne I-I de la figure 1.
Les deux surfaces planes 1 et 2 représentées à la
figure 1 doivent être collées l'une à l'autre.
L'opération de collage est exposée ci-après à l'aide de l'agencement, présenté à titre d'exemple et représenté à la figure 2, qui comprend une plaquette inférieure de base 3 métallique et, disposé par-dessus celle-ci, un
support de circuit 4 (par exemple en céramique).
La surface 1 de la plaquette de base 3 métallique est pourvue d'un système de rainures ou canaux 5 qui comprend une rainure longitudinale 5. 1 et trois rainures transversales 5.2 communiquant avec la rainure longitudinale. La plaquette de base 3 métallique comporte en outre un trou traversant 6 à disposition centrale dont le contour est indiqué à la figure 2 par des lignes en pointillé. Le trou traversant 6 communique avec le
système de rainures 5.
Le support de circuit 4 est garni de composants
électroniques 7 sur sa face supérieure.
Dans une première étape, un cordon 8 de colle analogue à une pâte est déposé sur la surface 1 de la plaquette de base 3 métallique au moyen d'un dispositif d'apport dosé. Le cordon de colle 8 comporte une section périphérique 8.1, qui fait tout le tour en forme d'anneau et est fermée, et des parties en saillie 8.2 dirigées
vers l'intérieur.
Ensuite, conformément à la représentation de la figure 2, le support de circuit 4 garni est positionné au-dessus de la plaquette de base 3 métallique. Cela peut s'effectuer simplement en posant le support de circuit 4 sur la plaquette de base 3 métallique. En général, une précision particulière du positionnement n'est pas nécessaire à cet effet. Lors de la pose du support de circuit 4 sur la plaquette de base 3 métallique, le cordon de colle 8 vient en contact, sur toute sa
longueur, avec la surface 2 et sert d'appui à celle-ci.
Une cavité 9 rendue étanche est formée entre les deux surfaces 1 et 2 et la section périphérique 8.1 du cordon
de colle 8.
Dans une autre étape, une dépression est produite dans la cavité 9 fermée, par le trou traversant 6 et au moyen d'une source de dépression (non représentée). Il en résulte que la plaquette de base 3 métallique et le support de circuit 4 sont appliqués l'un sur l'autre par la pression environnante. De ce fait, la colle est répartie entre les deux surfaces à coller 1 et 2. Le système de rainures 5 assure une évacuation d'air, sans formation de bulles, lors de l'opération de rapprochement et il permet en outre de recevoir et répartir des excès
localisés de colle entre les surfaces 1 et 2.
Pour réaliser un bon transfert thermique de la chaleur entre le support de circuit 4 et la plaquette de base 3, il est possible d'utiliser comme colle une colle
spéciale conduisant la chaleur.
Si, dans des cas déterminés, la force ne devait pas être suffisante pour réunir les deux surfaces 1 et 2, cette force peut par exemple être augmentée d'une manière appropriée au moyen de la production d'une surpression atmosphérique dans le milieu environnant des pièces à
coller 3, 4.
En fonction de la taille et de la forme du support de circuit 4, il est possible de faire varier l'agencement des rainures 5 et l'apport dosé de colle d'une manière telle qu'une épaisseur voulue de couche de
colle est obtenue sans que trop de colle déborde.
Eventuellement, notamment dans le cas de collages de grandes surfaces, il est également possible d'utiliser plusieurs trous traversants disposés d'une manière répartie sur l'une des surfaces ou même éventuellement
sur les deux surfaces.
Il est en outre possible de revêtir l'une des surfaces 1, 2 ou les deux, avant l'assemblage, d'un film
de colle mince et continu.
A la fin du processus, le trou traversant 6 peut être fermé au moyen d'un élément d'obturation, par exemple d'une bille d'acier. Cette étape peut être supprimée si le trou traversant 6 est fermé automatiquement au moyen de la colle 8 ou si une
étanchéité du trou traversant 6 n'est pas nécessaire.
Etant donné que, pendant toute l'opération de collage, la face du support de circuit 4 qui est garnie de composants n'a pas à être l'objet d'un contact, il n'est pas non plus nécessaire que des surfaces spéciales
d'application de pression soient prévues sur celle-ci.
Cela permet également, outre les avantages déjà indiqués du procédé de collage conforme à l'invention, une densité
très élevée de garnissage du support de circuit 4.
Un gaz (par exemple de l'air) ou également un
liquide peut être utilisé en tant que fluide de pression.

Claims (9)

REVEND I CATIONS
1. Procédé de collage de deux surfaces, caractérisé - en ce qu'au moyen d'un cordon de colle (8), il est formé une cavité (9) située entre les deux surfaces à coller (1, 2) et fermée d'une manière essentiellement étanche et - en ce qu'en utilisant une ouverture (6) ménagée dans au moins l'une des surfaces (1, 2), il est produit une différence de pression positive entre la pression environnante régnant dans la zone extérieure à la cavité
(9) et la pression régnant dans la cavité (9).
2. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé - en ce qu'il est procédé à un abaissement de la pression régnant dans la cavité (9) fermé de façon étanche.
3. Procédé suivant la revendication 2, caractérisé - en ce qu'il est procédé en outre à une
augmentation de la pression environnante.
4. Procédé suivant l'une quelconque des
revendications 1 à 3, caractérisé
- en ce que le cordon de colle (8) est réalisé avec
un contour périphérique fermé.
5. Procédé suivant la revendication de 4, caractérisé - en ce que le cordon de colle est formé avec des parties de cordon en saillie (8.2) qui sont dirigées vers l'intérieur et/ou l'extérieur à partir d'une section
périphérique (8.1) du cordon (8).
6. Procédé suivant l'une quelconque des
revendications 1 à 5, caractérisé
- en ce qu'une uniformisation de l'opération de collage est obtenue au moyen d'une ou plusieurs rainures (5; 5.1, 5.2) qui sont prévues dans l'une des surfaces à
coller (1, 2).
7. Procédé suivant l'une quelconque des
revendications 1 à 6, caractérisé
- en ce que d'autres ouvertures qui sont prévues dans la surface (1) pourvue de la première ouverture (6) sont utilisées pour la production de la différence de pression.
8. Procédé suivant l'une quelconque des
revendications 1 à 7, caractérisé
- en ce que l'une (1) des surfaces est constituée par la face supérieure d'une plaquette de montage (3) et l'autre surface (2) par la face inférieure d'un support de composants prévu pour un circuit électronique,
notamment un support en céramique.
9. Procédé suivant l'une quelconque des
revendications 1 à 8, caractérisé
- en ce qu'en ce qui concerne la colle, il s'agit
d'une colle conductrice de la chaleur.
FR0012298A 1999-09-29 2000-09-27 Procede de collage Pending FR2798935A1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19946745A DE19946745C1 (de) 1999-09-29 1999-09-29 Klebeverfahren

Publications (1)

Publication Number Publication Date
FR2798935A1 true FR2798935A1 (fr) 2001-03-30

Family

ID=7923759

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR0012298A Pending FR2798935A1 (fr) 1999-09-29 2000-09-27 Procede de collage

Country Status (3)

Country Link
DE (1) DE19946745C1 (fr)
FR (1) FR2798935A1 (fr)
IT (1) IT1318929B1 (fr)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2397530A1 (fr) 2010-06-18 2011-12-21 Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives Procédé de collage calibré en épaisseur entre au moins deux substrats
US11342144B2 (en) * 2019-11-29 2022-05-24 Marcel P. HOFSAESS Temperature-dependent switch

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2521430A1 (fr) * 2011-05-06 2012-11-07 Pierburg Pump Technology GmbH Procédé de fixation d'une plaquette sur un corps et pompe entraînée par moteur électrique
EP3258596A1 (fr) * 2016-06-16 2017-12-20 Morgonsol Väst AB Centrale thermique photovoltaïque

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3899377A (en) * 1971-10-20 1975-08-12 Penelope Jane Vesey Luc Bonding aluminium
JPS5757767A (en) * 1980-09-24 1982-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Bonding method
JPS5847075A (ja) * 1981-09-16 1983-03-18 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 接着工法
DE3425853A1 (de) * 1984-07-13 1985-05-02 Gerd 2000 Hamburg Schulz Befestigungseinrichtung durch unterdruck an oberflaechen aus luftundurchlaessigen werkstoffen
DE3803636A1 (de) * 1988-02-06 1989-04-06 Daimler Benz Ag Verfahren und anordnung zum aufkleben von weichstoffauflagen auf raeumlich gekruemmte blechbauteile
DE3937943A1 (de) * 1989-11-15 1991-05-16 Nokia Unterhaltungselektronik Verfahren zum verkleben von substratplatten fuer fluessigkristallzellen
FR2659344A1 (fr) * 1990-03-09 1991-09-13 Thomson Csf Procede de collage instantane, sans bulles, notamment de surfaces d'elements rigides et non poreux, et dispositif de mise en óoeuvre.
US5176778A (en) * 1991-03-26 1993-01-05 Harold Curtis Method for making fiberglass articles
US5515188A (en) * 1994-06-03 1996-05-07 Motorola, Inc. Method of manufacturing a liquid crystal display device in which a vacuum reservoir attached to the LCD is placed in a conformable container or bag
WO1999027209A1 (fr) * 1997-11-26 1999-06-03 Wimacor Oy Procede de fabrication d'un element prefabrique et element prefabrique correspondant

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19622684A1 (de) * 1996-06-05 1997-12-11 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung mechanisch fester Klebstoffverbindungen zwischen Oberflächen

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3899377A (en) * 1971-10-20 1975-08-12 Penelope Jane Vesey Luc Bonding aluminium
JPS5757767A (en) * 1980-09-24 1982-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Bonding method
JPS5847075A (ja) * 1981-09-16 1983-03-18 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 接着工法
DE3425853A1 (de) * 1984-07-13 1985-05-02 Gerd 2000 Hamburg Schulz Befestigungseinrichtung durch unterdruck an oberflaechen aus luftundurchlaessigen werkstoffen
DE3803636A1 (de) * 1988-02-06 1989-04-06 Daimler Benz Ag Verfahren und anordnung zum aufkleben von weichstoffauflagen auf raeumlich gekruemmte blechbauteile
DE3937943A1 (de) * 1989-11-15 1991-05-16 Nokia Unterhaltungselektronik Verfahren zum verkleben von substratplatten fuer fluessigkristallzellen
FR2659344A1 (fr) * 1990-03-09 1991-09-13 Thomson Csf Procede de collage instantane, sans bulles, notamment de surfaces d'elements rigides et non poreux, et dispositif de mise en óoeuvre.
US5176778A (en) * 1991-03-26 1993-01-05 Harold Curtis Method for making fiberglass articles
US5515188A (en) * 1994-06-03 1996-05-07 Motorola, Inc. Method of manufacturing a liquid crystal display device in which a vacuum reservoir attached to the LCD is placed in a conformable container or bag
WO1999027209A1 (fr) * 1997-11-26 1999-06-03 Wimacor Oy Procede de fabrication d'un element prefabrique et element prefabrique correspondant

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 006, no. 131 (C - 114) 17 July 1982 (1982-07-17) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 007, no. 135 (C - 170) 11 June 1983 (1983-06-11) *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2397530A1 (fr) 2010-06-18 2011-12-21 Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives Procédé de collage calibré en épaisseur entre au moins deux substrats
US8404075B2 (en) 2010-06-18 2013-03-26 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Method for thickness-calibrated bonding between at least two substrates
US11342144B2 (en) * 2019-11-29 2022-05-24 Marcel P. HOFSAESS Temperature-dependent switch

Also Published As

Publication number Publication date
DE19946745C1 (de) 2001-04-05
ITMI20002086A0 (it) 2000-09-26
ITMI20002086A1 (it) 2002-03-26
IT1318929B1 (it) 2003-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2837022A1 (fr) Dispositif a semiconducteur de puissance
EP3364479A1 (fr) Pile, notamment pile bouton, et son procede de fabrication
FR2579910A1 (fr)
FR2534880A1 (fr) Recipient de stockage de liquide
FR2532219A1 (fr) Procede de brasage pour la fabrication de boitiers plats, et boitiers plats pour composants electroniques
EP0803729B1 (fr) Dispositif comprenant deux substrats micro-usinés destinés à former un microsystème ou une partie d'un microsystème et procédé d'assemblage de deux substrats micro-usinés
FR2550978A1 (fr) Procede d'application de revetements de surface sur des articles
FR2798935A1 (fr) Procede de collage
EP2236864B1 (fr) Joint métallique à lèvres et machine équipée d'un tel joint
FR2729768A1 (fr) Techniques d'encapsulage des fibres optiques
FR3094565A1 (fr) Refroidissement de dispositifs électroniques
FR3079068A1 (fr) Dispositifs electroniques et procedes de fabrication
FR2560814A1 (fr) Procede et appareil pour le moulage sans bavure de pieces noyees avec elements saillants
EP1824779B1 (fr) Dispositif et procede de fermeture hermetique d'une cavite d'un compose electronique
EP3035378B1 (fr) Procédé de transformation d'un dispositif électronique utilisable dans un procédé de collage temporaire d'une plaque sur une poignée et dispositif électronique fabriqué par le procédé
EP0498702A1 (fr) Procédé et dispositif d'insertion de puces dans des logements d'un substrat par film intermédiaire
FR2832440A1 (fr) Procede de fixation d'une vasque a un plan recepteur et dispositif ainsi obtenu
EP0614329A1 (fr) Procédé de fermeture hermétique d'enceinte, en particulier d'enceinte contenant des circuits microélectroniques, et enceinte ainsi obtenue
FR2943271A1 (fr) Systeme d'etancheite destine a garantir un vide parfait dans un moule constitue de plusieurs elements principaux et soumis a une temperature et une pression elevees
CA2722205C (fr) Moyen de positionnement d'une premiere structure par rapport a une deuxieme structure, procede de positionnement et procede d'assemblage d'une premiere structure a une deuxieme structure
FR2501907A1 (fr) Procede de positionnement, de maintien d'un substrat plan sur une platine porte-substrat et de retrait de ce substrat ainsi que l'appareillage pour la mise en oeuvre du procede
FR3020145A1 (fr) Procede de fixation d'une fibre optique avec un support d'une diode laser
EP2365743B1 (fr) Structure d'interconnexion comprenant des vias borgnes destinés à être métallisés
FR2857504A1 (fr) Capteur d'image de grande dimension et procede de fabrication
WO1997028395A1 (fr) Procede de raccordement etanche