FR2761086A1 - Procede de production de pieces moulees en silicium multicristallin exemptes de zones de bord et leur utilisation - Google Patents
Procede de production de pieces moulees en silicium multicristallin exemptes de zones de bord et leur utilisation Download PDFInfo
- Publication number
- FR2761086A1 FR2761086A1 FR9803443A FR9803443A FR2761086A1 FR 2761086 A1 FR2761086 A1 FR 2761086A1 FR 9803443 A FR9803443 A FR 9803443A FR 9803443 A FR9803443 A FR 9803443A FR 2761086 A1 FR2761086 A1 FR 2761086A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- silicon
- edge
- molded parts
- multicrystalline silicon
- edge areas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 18
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 5
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000137 annealing Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 4
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000010583 slow cooling Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
- C30B29/06—Silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B33/00—After-treatment of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1804—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
- H01L31/182—Special manufacturing methods for polycrystalline Si, e.g. Si ribbon, poly Si ingots, thin films of polycrystalline Si
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/546—Polycrystalline silicon PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
L'invention concerne un procédé de production de pièces moulées en silicium multicristallin sensiblement exemptes de zones de bord qui est caractérisé en ce que des pièces moulées en silicium comportant des zones de bord sont soumises à un traitement thermique de recuit à des températures supérieures à 450degreC et sont refroidies à des températures inférieures à 300degreC à des vitesses supérieures à 5 K/ min, pour augmenter la durée de vie des porteurs de charge au voisinage du bord (fond) de la colonne de silicium, et l'utilisation des pièces moulées ainsi obtenues, notamment pour la production de cellules solaires.
Description
La présente invention concerne un procédé de production de pièces moulées
en silicium multicristallin sensiblement exemptes de zones de bord et
l'utilisation de ces pièces moulées.
Le silicium multicristallin et la matière première des cellules solaires, de sorte que les procédés de production économiques ont une grande importance. Au cours de la production, il se produit une solidification du silicium multicristallin pour cellules solaires à partir de la masse fondue dans un moule de coulée (coquille) qui consiste dans la plupart des cas en Si3N4, en graphite ou en quartz et qui comporte pratiquement toujours à l'intérieur un revêtement de Si3N4 supplémentaire. On obtient des matériaux de haute qualité destinés à être utilisés dans le domaine photovoltaïque en réalisant un front de solidification le plus plan
possible (solidification colonnaire ou basaltique).
La qualité du matériau constitué par le silicium multicristallin est vérifiée au moyen d'une mesure de la durée de vie des porteurs de charge (durée de vie effective). La durée de vie effective des porteurs de charge produits par voie optique dans le silicium est liée directement au rendement photovoltaïique qui peut être obtenu. La durée de vie des porteurs de charge peut être déterminée par exemple d'après la décroissance au cours du temps du signal hyperfréquence réfléchi à la suite d'une impulsion d'éclairement. Pour tous les matériaux multicristallins disponibles sur le marché, la durée de vie est réduite au voisinage de la paroi du moule (< 1 us; tandis que les valeurs à l'intérieur du bloc de silicium sont dans le domaine de 4 à 5 us), voir par exemple le document Proceedings of the 13'b European Photovoltaic Solar Energy Conference, Nice, 1336-1339, 1340-1343 et 1415-1417 (1995), ce qui conduit à un profil de propriétés du matériau au voisinage du bord qui n'est pas satisfaisant. La largeur du domaine présentant une mauvaise duréc dc vie effective est de 4 à 5 cm au fond du bloc de silicium tandis que la hauteur totale du bloc est comprise entre 20 et 25 cm, et cette largeur diminue latéralement dc bas en haut à environ 1 cm. Ainsi, par rapport à la hauteur du bloc de silicium, on met en évidence dans environ 20 % du bloc des valeurs de durée de vie réduites qui sont inférieures à 25 % des valeurs atteintes à l'intérieur du bloc. C'est pourquoi, pour respecter les spécifications concernant la durée de vie, il est nécessaire dans la plupart des cas d'enlever le matériau du bloc sur une épaisseur de plusieurs centimètres, matériau qui ne peut donc pas être
utilisé pour la production de plaquettes pour la fabrication de cellules solaires.
La largeur du bord dépend de l'évolution de la cristallisation du bloc au cours du temps en fonction de la température et du refroidissement du bloc. Cette largeur augmente avec la durée et la température et, jusqu'à présent, elle n'a pu être
modifiée que dans une très faible mesure dans le cadre du procédé de production.
Pour remédier à l'absence de procédés pour minimiser la largeur du bord, la présente invention propose un procédé qui permet la production de pièces moulées sensiblement exemptes de zones de bord en silicium multicristallin a
haute durée de vie et sans pertes de silicium.
En effet, on a constaté qu'il est possible de produire des pièces moulées sensiblement exemptes de zones de bord en silicium multicristallin lorsqu'on les soumet à un traitement thermique de recuit à des températures supérieures à 450 C et lorsqu'on les refroidit à des températures inférieures à 300 C à une vitesse de
refroidissement d'au moins 5 K/min.
Ainsi, la présente invention concerne un procédé de production de pièces moulées sensiblement exemptes de zones de bord qui est caractérisé en ce que des pièces moulées en silicium comportant des zones de bord sont soumises à un traitement thermique de recuit ou recuisson à des températures supérieures à 450 C, de préférence supérieure à 500 C, et sont refroidies à des températures inférieures à 300 C à des vitesses supérieures à 5 K/min, de préférence de 10 à 20 K/min. De préférence, le traitement thermique est réalisé à des températures
comprises entre 500 et 1 000 C, de préférence encore entre 600 et 800 C.
Le chauffage du silicium multicristallin comportant des zoncs de bord peut être réalisé de manière quelconque, par exemplc dans des fours tubulaires à
chauffage résistif.
Pour obtenir une augmentation de la durée de vie des porteurs de charge dans le domaine du bord, il est préférable de maintenir des durées plus longues aux plus basses températures (par exemple 500 C pendant environ 2 h) et des durées plus courtes aux températures plus élevées. On réalise de préférence les étapes de traitement thermique à environ 700 C pendant 30 min. L'amélioration de la durée de vie qui est obtenue est indépendante de l'atmosphère gazeuse employée pendant le traitement thermique, mais on utilise de
préférence l'azote ou l'argon comme atmosphère gazeuse.
L'étape de refroidissement à des températures proches de la
température ambiante est réalisée de préférence rapidement en moins de 1 heure.
Ce refroidissement est donc plus rapide que le refroidissement antérieur du bloc de silicium multicristallin après la solidification dans les installations de cristallisation.
Les pièces moulées peuvent déjà être sous forme coupées.
La production du silicium présentant des zones de bord est réalisée de
préférence selon le procédé de coulée de bloc ou lingot ou le procédé Bridgman.
Le procédé selon l'invention permet d'améliorer les valeurs de durée de vie dans les domaines de bord du bloc de silicium multicristallin et les durées de
vie effectives ainsi obtenues sont situées dans le domaine de 1 à 5 us.
Les blocs de silicium multicristallin qui peuvent être obtenus par le procédé selon la présente invention se caractérisent principalement par une durée de vie effective des porteurs de charge à une distance du bord latéral et du bord inférieur du bloc qui correspond au plus à 10 % de la hauteur totale du bloc, qui
atteint au moins 50 % des valeurs obtenues au centre du bloc.
La présente invention concerne également l'utilisation des pièces moulées en silicium multicristallin exemptes de zones de bord produites par le procédé selon l'invention comme plaquettes, de préférence pour la production de
cellules solaires.
D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention
apparaîtront mieux à la lecture de la description suivante d'exemples de mise en
oeuvre et des dessins annexés dans lesquels: la figure 1 représente des courbes montrant l'évolution des valeurs moyennes de la durée de vie de tranches coupées dans la zone de bord, avant et après le traitement thermique, et les figures 2a et 2b représentent des mesures de la durée de vie sur une
colonne de silicium multicristallin.
Le silicium utilisé dans les deux exemples non limitatifs suivants est un silicium multicristallin du commerce qui a été préparé selon le procédé Bridgman.
Exemple 1
Des tranches coupées horizontalement dans le domaine de bord (zone de bord) d'une colonne de silicium (hauteur totale environ 200 mm) ont été soumises à un traitement thermique de recuit à 620 C pendant 30 min dans un four tubulaire à chauffage résistif puis refroidies à moins de 300 C à une vitesse d'environ 20 K/min. Le traitement thermique a été réalisé dans un tube en verre de
quartz dans une atmosphère d'azote.
Les valeurs moyennes de durée de vie des tranches ainsi obtenues (mesurées dans chaque cas sans passivation de la surface des tranches) avant et après le traitement thermique montrent qu'avant le traitement thermique la durée de vie diminuait à des valeurs inférieures à 1 us (effet de bord) pour des distances du bord de la colonne inférieures à 40 mm. Les valeurs typiques de durée de vie dans la zone de bord (0,5 us) étaient environ 8 fois plus basses que les valeurs obtenues au centre de la colonne. Après le chauffage et le refroidissement rapide des tranches, la chute de la durée de vie au voisinage du fond (bord) de la colonne n'était plus que peu marquée. Des durées de vie situées dans le domaine de 2 à 4 /s typiques du centre de la colonne ont été atteintes pratiquement sur toute la hauteur
de la colonne.
Exemple 2
Cet exemple est illustré sur les figures 2a et 2b qui représentent des mesures de la durée de vie sur une colonne de silicium multicristallin d'une hauteur totale d'environ 200 mm et d'une largeur d'environ 100 mm. Dans chaque cas, avant les mesures, les surfaces de la colonne ont été soumises à une attaque alcaline (élimination de quelques jum) pour retirer les couches superficielles
faussant la mesure de la durée de vie qui sont éventuellement présentes.
La figure 2a montre le résultat de la mesure sur la colonne qui n'a pas été soumise à un post-traitement et qui correspond à l'état après la cristallisation et le refroidissement lent du bloc de silicium multicristallin. Dans le domaine du fond de la colonne, une zone dc bord (largeur d'environ 40 mm) présentant des valeurs
de durée de vie inférieures à 1,us est nettement visible.
La colonne étudiée a été exclusivement soumise, selon le procédé de l'invention, à un traitement thermique d'une durée de 40 min à une température de 750 C sous une atmosphère d'air dans un four à moufle. La durée de refroidissement à des tcmpératures inférieures à 300 C était d'environ 40 min ce
qui correspond à une vitesse de refroidissement d'environ 10 K/min.
A la suite du traitement thermique, la colonne était pratiquement exempte de zones de bord. La largeur du bord n'était plus que de quelques mm (voir figure 2b) et des valeurs de durée dc vie supérieures à 1,5 us ont été obtenues
sur presque toute la hauteur de la colonne.
Claims (5)
1. Procédé de production de pièces moulées en silicium multicristallin sensiblement exemptes de zones de bord caractérisé en ce que des pièces moulées en silicium comportant des zones de bord sont soumises à un traitement thermique à des températures supérieures à 450 C et sont refroidies à des températures
inférieures à 300 C à des vitesses supérieures à 5 K/min.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le traitement
thermique est réalisé à une température comprise entre 500 et 1 000 C.
3. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes,
caractérisé en ce que l'on applique des vitesses de refroidissement de 10 à
K/min.
4. Utilisation comme plaquettes des pièces moulées en silicium
multicristallin produites par le procédé selon l'une quelconque des revendications
1 à 3.
5. Utilisation selon la revendication 4, caractérisée en ce que les
plaquettes sont destinées à la production de cellules solaires.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19711550A DE19711550C2 (de) | 1997-03-20 | 1997-03-20 | Verfahren zur Herstellung von im wesentlichen Randzonen-freien Formteilen aus multikristallinem Silicium und die Verwendung dieser Formteile |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2761086A1 true FR2761086A1 (fr) | 1998-09-25 |
FR2761086B1 FR2761086B1 (fr) | 2002-03-29 |
Family
ID=7823964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR9803443A Expired - Fee Related FR2761086B1 (fr) | 1997-03-20 | 1998-03-20 | Procede de production de pieces moulees en silicium multicristallin exemptes de zones de bord et leur utilisation |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6153496A (fr) |
JP (1) | JPH10259014A (fr) |
DE (1) | DE19711550C2 (fr) |
FR (1) | FR2761086B1 (fr) |
IT (1) | IT1298641B1 (fr) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005050593A1 (de) * | 2005-10-21 | 2007-04-26 | Esk Ceramics Gmbh & Co. Kg | Dauerhafte siliciumnitridhaltige Hartbeschichtung |
CN102110740B (zh) * | 2010-11-23 | 2012-09-05 | 上海交通大学 | 定向凝固多晶硅太阳电池的两次热处理方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0055318A1 (fr) * | 1980-12-31 | 1982-07-07 | Solarex Corporation | Méthode de production de silicium semi-cristallin et produit ainsi obtenu |
EP0218088A2 (fr) * | 1985-09-10 | 1987-04-15 | Bayer Ag | Méthode de solidification directionnelle de métaux en fusion |
EP0462494A1 (fr) * | 1990-06-13 | 1991-12-27 | Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH | Procédé et appareillage pour la coulée de lingots de silicium, sous forme de blocs avec une structure columnaire, utilisés dans la fabrication de piles solaires |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE147118C (fr) * | ||||
DE1283814B (de) * | 1965-01-20 | 1968-11-28 | Siemens Ag | Verfahren zur Stabilisierung der elektrischen Leitfaehigkeit von Silicium |
US4144099A (en) * | 1977-10-31 | 1979-03-13 | International Business Machines Corporation | High performance silicon wafer and fabrication process |
US4243471A (en) * | 1978-05-02 | 1981-01-06 | International Business Machines Corporation | Method for directional solidification of silicon |
DD147118A1 (de) * | 1979-11-05 | 1981-03-18 | Roland Gruetze | Verfahren zur waermebehandlung von polykristallinem silium |
JPS5680139A (en) * | 1979-12-05 | 1981-07-01 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Manufacture of semiconductor device |
JPS6046022A (ja) * | 1983-08-23 | 1985-03-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | イオン注入用基板の前処理方法 |
US5336335A (en) * | 1992-10-09 | 1994-08-09 | Astropower, Inc. | Columnar-grained polycrystalline solar cell and process of manufacture |
US5431869A (en) * | 1993-01-12 | 1995-07-11 | Council Of Scientific & Industrial Research | Process for the preparation of polycrystalline silicon ingot |
-
1997
- 1997-03-20 DE DE19711550A patent/DE19711550C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-03-12 JP JP10078506A patent/JPH10259014A/ja active Pending
- 1998-03-12 US US09/041,324 patent/US6153496A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-03-18 IT IT98MI000545A patent/IT1298641B1/it active IP Right Grant
- 1998-03-20 FR FR9803443A patent/FR2761086B1/fr not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0055318A1 (fr) * | 1980-12-31 | 1982-07-07 | Solarex Corporation | Méthode de production de silicium semi-cristallin et produit ainsi obtenu |
EP0218088A2 (fr) * | 1985-09-10 | 1987-04-15 | Bayer Ag | Méthode de solidification directionnelle de métaux en fusion |
EP0462494A1 (fr) * | 1990-06-13 | 1991-12-27 | Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH | Procédé et appareillage pour la coulée de lingots de silicium, sous forme de blocs avec une structure columnaire, utilisés dans la fabrication de piles solaires |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
HELMREICH D ET AL: "EXPERIENCES WITH A PILOT SYSTEM FOR PREPARING MULTICRYSTALLINE SILICON WAFERS", PHOTOVOLTAIC SPECIALISTS CONFERENCE,US,NEW YORK, IEEE, vol. CONF. 20, 26 September 1988 (1988-09-26), pages 1390 - 1394, XP000167221 * |
KALEIJS ET AL.: "influence of high temperature annealing on performance of edge defined film fed growth silicon ribbon solar cells", APPLIED PHYSICS LETTERS., vol. 45, no. 5, 1984, AMERICAN INSTITUTE OF PHYSICS. NEW YORK., US, pages 540 - 542, XP002160728, ISSN: 0003-6951 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT1298641B1 (it) | 2000-01-12 |
FR2761086B1 (fr) | 2002-03-29 |
JPH10259014A (ja) | 1998-09-29 |
DE19711550A1 (de) | 1998-09-24 |
US6153496A (en) | 2000-11-28 |
DE19711550C2 (de) | 2000-06-21 |
ITMI980545A1 (it) | 1999-09-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FR2482733A1 (fr) | Miroir leger, pour applications astronomiques en particulier, et procede pour la production dudit miroir | |
KR101815620B1 (ko) | 폴리결정질 실리콘 잉곳, 이에 의해 제조된 실리콘 웨이퍼 및 폴리결정질 실리콘 잉곳의 제조방법 | |
FR2886934A1 (fr) | Lingots de verre de quartz a formation libre et procede de fabrication de ceux-ci | |
EP2089319B1 (fr) | Procede de purification de silicium metallurgique par solidification dirigee | |
US9493357B2 (en) | Method of fabricating crystalline silicon ingot including nucleation promotion layer | |
EP1613795B1 (fr) | CREUSET POUR UN DISPOSITIF DE FABRICATION D&rsquo;UN BLOC DE MATERIAU CRISTALLIN ET PROCEDE DE FABRICATION | |
FR3005967A1 (fr) | Procede de fabrication d'un lingot de silicium dote de joints de grains symetriques | |
JP2015505800A (ja) | 単結晶シリコンの作製 | |
EP2143687B1 (fr) | Procédé de purification d'un substrat en silicium cristallin et procédé d'élaboration d'une cellule photovoltaïque | |
FR2918080A1 (fr) | Dispositif et procede d'elaboration de plaquettes en materiau semi-conducteur par moulage et cristallisation dirigee | |
WO2007048904A1 (fr) | Dispositif de fabrication d'un ruban de silicium ou autres materiaux cristallins et procede de fabrication | |
FR2761086A1 (fr) | Procede de production de pieces moulees en silicium multicristallin exemptes de zones de bord et leur utilisation | |
EP3198061A1 (fr) | Creuset pour la solidification directionnelle de silicium multi-cristallin ou quasi-monocristallin par reprise sur germe | |
JP6590145B2 (ja) | シリコンインゴット及びその製造方法並びに種結晶 | |
FR2492362A1 (fr) | Procede de production d'un materiau vitreux sans bulles | |
CA3029438C (fr) | Four de refroidissement par solidification dirigee et procede de refroidissement utilisant un tel four | |
CN108425148B (zh) | 一种多晶硅铸锭生长控制方法及工艺 | |
EP3652121B1 (fr) | Assiette de fibrage | |
US20170057829A1 (en) | Crystalline silicon ingot including nucleation promotion layer and method of fabricating the same | |
US10065863B2 (en) | Poly-crystalline silicon ingot having a nucleation promotion layer comprising a plurality of chips and chunks of poly-crystalline silicon on the bottom | |
FR2927910A1 (fr) | Procede de cristallogenese d'un materiau electriquement conducteur a l'etat fondu. | |
FR2494257A1 (fr) | Procede de production de silicium semi-cristallin et produit obtenu | |
JP5131860B2 (ja) | シリコンシートおよび太陽電池 | |
FR3056411A1 (fr) | Procede de purification par cristalisation et installation pour la mise en oeuvre d'un tel procede | |
WO2013105019A1 (fr) | Procede de preparation de silicium a l'etat solide |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TP | Transmission of property | ||
ST | Notification of lapse |
Effective date: 20051130 |