FR2605147A1 - Procede de realisation d'une transition hyperfrequence entre deux structures guidees orthogonales et circuit hyperfrequence comportant une telle transition - Google Patents

Procede de realisation d'une transition hyperfrequence entre deux structures guidees orthogonales et circuit hyperfrequence comportant une telle transition Download PDF

Info

Publication number
FR2605147A1
FR2605147A1 FR8614152A FR8614152A FR2605147A1 FR 2605147 A1 FR2605147 A1 FR 2605147A1 FR 8614152 A FR8614152 A FR 8614152A FR 8614152 A FR8614152 A FR 8614152A FR 2605147 A1 FR2605147 A1 FR 2605147A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
producing
milling
transition
guide
structures
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8614152A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2605147B1 (fr
Inventor
Philippe Bertalan
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Thales SA
Original Assignee
Thomson CSF SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thomson CSF SA filed Critical Thomson CSF SA
Priority to FR8614152A priority Critical patent/FR2605147B1/fr
Priority to EP87402785A priority patent/EP0319629B1/fr
Priority to DE87402785T priority patent/DE3787024T2/de
Priority to US07/133,736 priority patent/US4887346A/en
Publication of FR2605147A1 publication Critical patent/FR2605147A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2605147B1 publication Critical patent/FR2605147B1/fr
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/02—Bends; Corners; Twists
    • H01P1/022—Bends; Corners; Twists in waveguides of polygonal cross-section
    • H01P1/025—Bends; Corners; Twists in waveguides of polygonal cross-section in the E-plane
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
    • Y10T29/49018—Antenna or wave energy "plumbing" making with other electrical component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
    • Y10T29/49167—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base with deforming of conductive path

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
  • Microwave Tubes (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)
  • Waveguides (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Abstract

L'INVENTION CONCERNE UN PROCEDE DE REALISATION D'UNE TRANSITION HYPERFREQUENCE ENTRE DEUX STRUCTURES GUIDEES ORTHOGONALES ET UN CIRCUIT HYPERFREQUENCE COMPORTANT UNE TELLE TRANSITION DANS LAQUELLE ON PROCEDE A UN DECOUPAGE DANS LA MASSE, SELON UNE PREMIERE ETAPE DE FRAISAGE, D'UN PAN 30 DANS L'ANGLE FORME PAR UNE PAROI DE GUIDAGE DE LA STRUCTURE ORTHOGONALE A LA PREMIERE STRUCTURE, SANS INCLINAISON DE L'UNE DES STRUCTURES. APPLICATION AUX CIRCUITS HYPERFREQUENCES POUR ONDES MILLIMETRIQUES.

Description

-1
PROCEDE DE REALISATION D'UNE TRANSITION HYPERFREQUENCE
ENTRE DEUX STRUCTURES GUIDEES ORTHOGONALES ET
CIRCUIT HYPERFREQUENCE COMPORTANT
UNE TELLE TRANSITION
La présente invention concerne un procédé de réalisation d'une
transition hyperfréquence entre deux structures guidées hortogo-
nales et un circuit hyperfréquence comportant une telle transition.
Dans les équipements hyperfréquences des radars il est néces-
saire d'utiliser des transitions qui permettent de transférer une onde électromagnétique qui se propage dans un guide selon un plan que
l'on désignera par plan horizontal,vers un guide orthogonal c'est-à-
dire vertical. Pour cela on utilise généralement un tronçon de guide coudé. A l'angle droit formé entre une paroi verticale et une paroi horizontale il est usuel soit de rapporter une pièce métallique qui ferme l'angle, soit d'usiner cette pièce dans le guide. La pièce forme un pan lisse ayant une pente telle que le champ électrique ou magnétique, qui est vertical dans le guide horizontal, devient
progressivement horizontal dans le guide vertical.
Pour des équiments destinés à fonctionner à des fréquences allant jusqu'à 30 ou 40 GHz, on procède à des techniques classiques soit de fraisage des pièces du guide coudé, les pentes étant obtenues par inclinaison de la pièce par rapport à l'outil de fraisage, soit au
report d'une pièce biseautée par avance.
Pour des équipements destinés à fonctionner à des fréquences
supérieures correspondant par conséquent à des ondes millimé-
triques, les problèmes d'usinage deviennent prépondérants car les techniques classiques ne peuvent plus s'appliquer.La précision que l'on doit obtenir est d'autant plus grande que les dimensions des
2605 1 47
parois de guidage sont petites. Les mouvements d'inclinaison qu'il faut donner à la pièce pour réaliser la découpe du pan par fraisage s'avère incompatible avec les tolérances imposées de même que le
report d'un pan déjà usiné.
La présente invention permet de remédier à cet inconvénient.
Elle permet de réaliser des circuits hyperfréquences destinés à fonctionner en particulier dans le domaine des ondes millimétriques dans lesquels les transitions guide horizontal guide vertical sont réalisées par découpe dans la masse sans la nécessité d'incliner les structures. La présente invention a donc pour objet un procédé de réalisation
d'une transition hyperfréquence entre deux structures guidées horto-
gonales, caractérisé en ce qu'il consiste à découper dans la masse selon une première étape de fraisage, un pan dans l'angle formé par une paroi de guidage d'une première structure et une paroi de guidage de la structure orthogonale à cette première structure sans
inclinaison de l'une des tructures.
Elle a également pour objet un procédé de réalisation d'une transi-
tion hyperfréquence, caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser des parois de guidages pour des ondes millimétriques, de largeurs et de
profondeurs compatibles avec des longueurs d'ondes millimétriques.
L'invention sera mieux comprise à l'aide de la description ci-
après, donnée à titre d'exemple non limitatif et illustrée par les dessins annexés sur lesquels: - la figure 1, représente un exemple de réalisation d'une transition hyperfréquence selon le procédé; - la figure 2, représente une première étape de réalisation de la structure horizontale selon une variante du procédé; - la figure 3, représente une deuxième étape de réalisation de la structure horizontale selon la variante du procédé; - la figure 4, représente une deuxième étape de réalisation de la structure horizontale selon une autre variante du procédé; - la figure 5, représente un circuit hyperfréquence dont les transitions sont réalisées selon le procédé de l'invention; - la figure 6, représente le détail d'une transition vue en
coupe.
2605 147
Sur la figure I on a représenté de façon schématique une
structure guidée horizontale 2 et une structure guidée verticale 1.
Les qualificatifs horizontal et vertical qui sont utilisés pour simpli-
fier, font référence aux plans dans lesquels l'onde hyperfréquence se propage, mais aussi à un choix arbitraire de P'orientation de ces structures par rapport à un plan de référence (par exemple le plan
de la feuille sur laquelle est représentée la figure 1).
La structure guidée dite "verticale" est référencée 1. Elle est destinée à être plaquée sur la structure guidée dite "horizontale"
référence 2.
La structure guidée verticale comporte une plaque conductrice
dans laquelle est usinée une ouverture rectangulaire 10 correspon-
dant à une partie de guide d'onde à parois verticales. L'usinage est
réalisé par électro-érosion par enfonçage.
On utilise pour cela une électrode ayant la forme de l'ouver-
ture que l'on veut réaliser. La structure est placée dans un bain
approprié, l'application de l'électrode sur la structure permet d'ef-
fectuer la découpe désirée.
La structure guidée horizontale comporte une plaque conduc-
trice dans laquelle sont usinées une ou plusieurs gorges 20 en forme d'auges. Les gorges sont usinées dans la masse, elles comportent une paroi horizontale 21 et deux parois verticales 22,23. L'usinage est
réalisé par fraisage. L'outil de fraisage 100 se déplace horizonta-
lement pour découper la gorge 20. Puis, sans aucun déplacement de la structure 2, la fraise est commandée pour se déplacer suivant une direction orthogonale à sa direction initiale. Elle se déplace donc dans le sens de la largeur L de la gorge. On procède ainsi à une succession d'aller et retour de l'outil de fraisage de façon à réaliser un angle en forme de marches d'escalier. Les marches d'escalier forment un pan 30 entre la paroi horizontale 21 et la portion de
paroi verticale 24.
Sur la figure 2, on a représenté une première étape de réalisation du pan dans la structure horizontale, suivant une variante
du procédé.
2605 1 47
Dans cette variante, le pan que l'on réalise a une largeur inférieure à la largeur L du guide. La première étape consiste à
placer la fraise pour laisser un coin 40 rectangulaire dans l'angle.
Pour cela, la fraise poursuit la découpe sur l'un des bords 22 jusqu'à l'obtention de la profondeur e désirée. La fraise est ensuite ramenée en avant du coin et est déplacée hortogonalement jusqu'à l'autre bord 23. La fraise est déplacée suivant ce bord jusqu'à obtention de
la profondeur e désirée.
Sur la figure 3, on a représenté la deuxième étape de réalisa-
tion du pan selon une première variante. Cette deuxième étape consiste à réaliser des marches d'escalier par fraisage sur le coin 40 de manière à obtenir un pan 30 ayant la pente désirée. Les marches sont réalisées par aller et retour successifs de la fraise sur le coin 40. Sur la figure 4, on a représenté une deuxième variante de réalisation de la deuxième étape. Dans cette variante, le pan 30 est obtenu par électro-érosion par enfonçage du coin 40 réalisé lors de la première étape et représenté sur la figure 2. L'électro-érosion consiste à utiliser une électrode 50 ayant la forme du pan que l'on veut réaliser. La largeur I du pan étant inférieure à la largeur L du guide, on dispose donc d'un débattement plus large ce qui facilite le
positionnement de l'électrode par rapport au pan. D'éventuels débor-
dements dans les parois verticales sont évités grâce à cette caracté-
ristique. Sur la figure 5, on a représenté un circuit hyperfréquence pour
ondes millimétriques comportant plusieurs fonctions hyperfré-
quences. Ce circuit comporte une pluralité de transitions ortho gonales réalisées selon le procédé de l'invention. Chaque ouverture de la partie 1 correspond à une terminaison de guide de la partie
2 dans laquelle a été ménagé un pan selon la figure 2 ou 3 ou 4.
Sur la figure 6, on a représenté le détail d'un pan 30 vu en coupe. Les structures 1 et 2 sont superposées. L'onde se propage dans le guide formé par la gorge en auge de la structure 2 fermée
par la paroi horizontale 11 de la structure 1.
2 6 0 5 1 4 7
L'invention permet par conséquent, en procédant à une dé-
coupe par fraisage selon un première étape, à réaliser un pan pour lequel on procède soit à une deuxième étape de fraisage pour découper des marches d'escaliers soit à une électroérosion par
enfonçage pour obtenir une fente biseautée dans le coin fraisé.
La fraise est commandée par une machine à commande numé-
rique connue en soi. Le dispositif de commande de l'électrode à
électroérosion est également connu en soi.
A titre d'exemple, les dimensions des guides réalisés pour de telles transitions sont de quelques millimètres soit selon un exemple
particulier 5,7 mm de large et 2,8 mm de haut.

Claims (6)

REVENDICATIONS
1. Procédé de réalisation d'une transition hyperfréquence entre
deux structures guidées orthogonales, caractérisé en ce qu'il con-
siste à découper dans la masse selon une première étape de fraisage, un pan (30) dans l'angle formé par une paroi de guidage d'une
première structure et une paroi de guidage de la structure ortho-
gonale à la première structure, sans inclinaison de l'une des struc-
tures.
2. Procédé de réalisation d'une transition hyperfréquence selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser des parois de guidages pour des ondes millimétriques, de largeurs et de
profondeurs compatibles avec des longueurs d'ondes millimétriques.
3. Procédé de réalisation d'une transition hyperfréquence selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser des gorges de guidage (20) sur l'une des structures, par fraisage en commandant l'outil de fraisage (100) pour qu'il se déplace en
effectuant des aller-retour dans un plan selon une première direc-
tion, à réaliser un pan (30) dans une terminaison d'une gorge en commandant l'outil de fraisage (100) pour qu'il se déplace selon des directions orthogonales à la première direction et à des profondeurs différentes de façon à réaliser des marches d'escalier sur toute la
largeur de la gorge de guidage (20).
4. Procédé de réalisation d'une transition hyperfréquence selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser des gorges de guidage (20) sur l'une des structures, par fraisage en
commandant l'outil de fraisage (100) pour qu'il se déplace en effec-
tuant des aller et retour dans un plan selon une première direction, à laisser par fraisage un coin (40) de largeur I inférieure à L dans une terminaison de la gorge de guidage (20), puis à déplacer l'outil de fraisage sur le coin selon des directions orthogonales à la première et à des profondeurs différentes de façon à réaliser des marches
d'escalier.
5. Procédé de réalisation d'une transition hyperfréquence selon la revendication I ou 2, caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser des gorges de guidage (20) sur Pune des structures, par fraisage en commandant l'outil de fraisage (100) pour qu'il se déplace en effectuant des aller et retour dans un plan selon une première direction, à laisser par fraisage un coin (40) de largeur I inférieure à L dans une terminaison de la gorge de guidage (20) puis à appliquer une électro- érosion sur le coin (40) pour réaliser le plan en utilisant
une électrode qui a la forme désirée à donner au pan.
6. Circuit hyperfréquence caractérisé en ce qu'il comporte une
transition obtenue selon l'une quelconque des revendications 1 à 5 du
procédé.
FR8614152A 1986-10-10 1986-10-10 Procede de realisation d'une transition hyperfrequence entre deux structures guidees orthogonales et circuit hyperfrequence comportant une telle transition Expired FR2605147B1 (fr)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8614152A FR2605147B1 (fr) 1986-10-10 1986-10-10 Procede de realisation d'une transition hyperfrequence entre deux structures guidees orthogonales et circuit hyperfrequence comportant une telle transition
EP87402785A EP0319629B1 (fr) 1986-10-10 1987-12-08 Procédé de réalisation d'une transition hyperfréquence entre deux structures guidées orthogonales, et circuit hyperfréquence comportant une telle transition
DE87402785T DE3787024T2 (de) 1986-10-10 1987-12-08 Herstellungsverfahren eines Mikrowellenüberganges zwischen zwei orthogonalen Leitungsstrukturen und Mikrowellenschaltung mit diesem Übergang.
US07/133,736 US4887346A (en) 1986-10-10 1987-12-16 Method for making an ultra-high frequency transition between two orthogal guided structures and ultra-high frequency device with a transition of this type

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8614152A FR2605147B1 (fr) 1986-10-10 1986-10-10 Procede de realisation d'une transition hyperfrequence entre deux structures guidees orthogonales et circuit hyperfrequence comportant une telle transition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2605147A1 true FR2605147A1 (fr) 1988-04-15
FR2605147B1 FR2605147B1 (fr) 1988-12-02

Family

ID=9339763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8614152A Expired FR2605147B1 (fr) 1986-10-10 1986-10-10 Procede de realisation d'une transition hyperfrequence entre deux structures guidees orthogonales et circuit hyperfrequence comportant une telle transition

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4887346A (fr)
EP (1) EP0319629B1 (fr)
DE (1) DE3787024T2 (fr)
FR (1) FR2605147B1 (fr)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0959515A1 (fr) * 1998-05-20 1999-11-24 TRT Lucent Technologies (SA) Procédé de fabrication de coudes pour guides d'ondes hyperfréquence, et coudes obtenus selon le procédé
EP0959516A1 (fr) * 1998-05-20 1999-11-24 TRT Lucent Technologies (SA) Procédé de fabrication de coudes pour guides d' ondes hyperfréquence, et coudes obtenus selon le procédé

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE59008236D1 (de) * 1989-09-22 1995-02-23 Siemens Ag Rechteckhohlleiter-E-Winkelstück.
IT1238534B (it) * 1989-11-14 1993-08-18 Cselt Centro Studi Lab Telecom Giunto ad angolo retto per guide d'onda rettangolari
SE9601955L (sv) * 1996-05-23 1997-09-08 Ericsson Telefon Ab L M Vågledaranordning och förfarande för dess framställning
DE19621809B4 (de) * 1996-05-31 2005-06-23 Eads Radio Communication Systems Gmbh & Co.Kg Übergang von einem Rechteckhohlleiter auf einen Rundhohlleiter
US7145414B2 (en) * 2003-06-30 2006-12-05 Endwave Corporation Transmission line orientation transition
GB2434922A (en) * 2006-02-03 2007-08-08 Ericsson Telefon Ab L M Ortho-mode transducer connecting two rectangular waveguides to a common circular waveguide
CN103647154B (zh) 2010-03-12 2016-05-25 康普技术有限责任公司 双极化的反射器天线组件

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB675118A (en) * 1949-11-08 1952-07-02 Vickers Electrical Co Ltd Improvements relating to electrical waveguides
GB803626A (en) * 1955-10-25 1958-10-29 Polytechnic Res And Dev Co Inc Improvements relating to thermistor mounts
US3087127A (en) * 1960-07-15 1963-04-23 Microwave Dev Lab Inc Waveguide to coaxial "l" transition
GB1018173A (en) * 1962-11-20 1966-01-26 Microwave Ass A rectangular waveguide section
JPS55147801A (en) * 1979-05-07 1980-11-18 Hitachi Ltd Waveguide connecting unit

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB675118A (en) * 1949-11-08 1952-07-02 Vickers Electrical Co Ltd Improvements relating to electrical waveguides
GB803626A (en) * 1955-10-25 1958-10-29 Polytechnic Res And Dev Co Inc Improvements relating to thermistor mounts
US3087127A (en) * 1960-07-15 1963-04-23 Microwave Dev Lab Inc Waveguide to coaxial "l" transition
GB1018173A (en) * 1962-11-20 1966-01-26 Microwave Ass A rectangular waveguide section
JPS55147801A (en) * 1979-05-07 1980-11-18 Hitachi Ltd Waveguide connecting unit

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1986 IEEE - MTT-S INTERNATIONAL MICROWAVE SYMPOSIUM DIGEST, 2-4 juin 1986, Baltimore, Maryland, pages 155,156, The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc., Piscataway, N.J., US; P.K.PARK et al.: "Matched, dual mode square waveguide corner" *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, vol. 5, no. 19 (E-44)[691], 4 février 1981; & JP-A-55 147 801 (HITACHI SEISAKUSHO K.K.) 18-11-1980 *
THE JOURNAL OF THE BRITISH INSTITUTION OF RADIO ENGINEERS, vol. 21, no. 2, février 1961, pages 169-189, Londres, GB; D.J.DOUGHTY: "Waveguide components - A survey of methods of manufacture and inspection" *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0959515A1 (fr) * 1998-05-20 1999-11-24 TRT Lucent Technologies (SA) Procédé de fabrication de coudes pour guides d'ondes hyperfréquence, et coudes obtenus selon le procédé
EP0959516A1 (fr) * 1998-05-20 1999-11-24 TRT Lucent Technologies (SA) Procédé de fabrication de coudes pour guides d' ondes hyperfréquence, et coudes obtenus selon le procédé

Also Published As

Publication number Publication date
DE3787024D1 (de) 1993-09-16
FR2605147B1 (fr) 1988-12-02
US4887346A (en) 1989-12-19
DE3787024T2 (de) 1993-11-25
EP0319629B1 (fr) 1993-08-11
EP0319629A1 (fr) 1989-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60210770T2 (de) Ein laserbearbeitungssystem und -verfahren
US8961806B2 (en) Laser processing method
FR2605147A1 (fr) Procede de realisation d'une transition hyperfrequence entre deux structures guidees orthogonales et circuit hyperfrequence comportant une telle transition
EP0083365B1 (fr) PROCEDE D'ATTAQUE CHIMIQUE PREFERENTIELLE DE FACETTES DE MIROIR OPTIQUEMENT PLATES DANS DES HETEROSTRUCTURES InGaAsP/InP
EP0305204B1 (fr) Méthode de fabrication de dés capteur d'image destinés à être assemblés en modules
US5825076A (en) Integrated circuit non-etch technique for forming vias in a semiconductor wafer and a semiconductor wafer having vias formed therein using non-etch technique
CN107507804B (zh) 用于背面金属化的晶片切片的方法
FR2510819A1 (fr) Procede de fabrication d'un composant misfet et composant misfet ainsi produit
US4249960A (en) Laser rounding a sharp semiconductor projection
JP2008537511A (ja) 制御された切断端面（ｃｕｔｅｄｇｅ）で製品（ｐｒｏｄｕｃｔ）を分離する方法および装置、並びにこれにより分離された製品
KR101541612B1 (ko) 콘택트 패터닝을 위한 방향-특정 트리밍 공정을 시행하는 방법
JPS5931983B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPS6366931A (ja) 半導体装置の製造方法
DE10208463A1 (de) Halbleiterlaservorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
JP3417606B2 (ja) 電子部品挿入装置
EP0077226B1 (fr) Outil à main pour l'enlèvement de matière sur une pièce, notamment pour l'ébavurage ou le cassage d'angles
FR2558647A1 (fr) Transistor a effet de champ de type schottky pour applications hyperfrequences et procede de realisation permettant d'obtenir un tel transistor
JPH01225510A (ja) 半導体基板の切断分割方法
EP1262308B1 (fr) Procédé de fabrication d'un composant optique, moule pour la mise en oeuvre de ce procédé et composant optique obtenu par ce procédé
FR2623342A1 (fr) Outil de coupe concu pour enlever les gaines de cables, notamment de cables en fibre de verre
FR2739226A1 (fr) Source hyperfrequence multimode directive et son application a une antenne radar monopulse
WO1994004291A1 (fr) Ameliorations concernant des filieres d'extrusion de l'aluminium
JP2003318642A (ja) 導波管スロットアレーアンテナ
CA1181668A (fr) Methode d'attaque selective pour l'obtention de facettes de miroir optiquement plates dans des heterostructures ingaasp/inp
EP0310465A1 (fr) Coupleur hyperfréquence réglable

Legal Events

Date Code Title Description
CD Change of name or company name
ST Notification of lapse