FR2586140A1 - Boitier multi-puces comportant un moyen d'alimentation interieur et exterieur - Google Patents

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Abstract

POUR UNE DISTRIBUTION UNIFORME DE LA PUISSANCE ENTRE LES PUCES 3 DE CIRCUITS INTEGRES DISPOSEES SUR UN SUBSTRAT 2, UN BOITIER MULTI-PUCES 1 COMPREND UNE PLURALITE DE PASTILLES DE CONTACT D'ALIMENTATION SUR UNE PARTIE EXTERIEURE DU SUBSTRAT POUR COUPLAGE A UNE SOURCE EXTERIEURE D'ALIMENTATION ET UNE PAIRE DE BROCHES D'ALIMENTATION SUR UNE PARTIE INTERIEURE DU SUBSTRAT POUR COUPLAGE A UNE SOURCE EXTERIEURE D'ALIMENTATION. UN MOYEN CONDUCTEUR EST PREVU SUR LE SUBSTRAT POUR DISTRIBUER LA PUISSANCE ENTRE LES PASTILLES DE CONTACT D'ALIMENTATION ET LES BROCHES D'ALIMENTATION ET LES PUCES DE CIRCUITS INTEGRES.

Description

La présente invention concerne un bottier multi-
puces de haute densité et, plus particulièrement, une struc-
ture d'alimentation pour ce bottier.
Comme cela est représenté et décrit typiquement dans la revue IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology, Vol. CHMT-6, N 2, Juin 1983
ayant pour titre "Multilayer Substrates with Thin Film Fi-
ne Lines Generated by the Ground Layer Oxidation (GLO) Process" (Substrats multi-couches avec lignes fines à
couches minces produites par le procédé d'oxydation de cou-
che de masse) de Akihiro Dohya et collaborateurs, on a récemment tendance à conditionner une pluralité de puces de circuits à intégration à grande échelle sur un substrat unique en céramique qui comporte une multitude de pastilles
de contact sur sa partie extérieure et des motifs conduc-
teurs pour coupler les pastilles de contact aux puces du circuit. Le bottier est monté sur une plaquette à circuits imprimés qui comporte un réseau de broches de connecteurs
pouvant respectivement venir en contact avec les pastilles.
Une partie des broches est connectée à une source extérieu-
re d'alimentation, alors que d'autres broches sont reliées
à un circuit extérieur.
En dehors de la tendance à adopter l'intégration
et le conditionnement des circuits, les besoins d'un trai-
tement à haute vitesse du signal et d'une transmission à faible niveau ont imposé que les écarts de tension d'un circuit à l'autre soient réduits au minimum. A partir de là, le bottier multi-puces mentionné ci- dessus ne donne pas
satisfaction. Plus spécialement, étant donné que l'alimen-
tation est fournie exclusivement depuis la périphérie ex-
térieure du substrat, il y a une différence de tension en-
tre les puces à intégration à grande échelle dans la partie
extérieure du substrat et cellesde la partie intérieure.
Par conséquent, la présente invention a pour ob-
jet un boltier multi-puces qui assure une distribution uni-
forme de la puissance entre les puces du circuit intégré.
Plus spécifiquement, une distribution uniforme de
la puissance est obtenue dans un bottier multi-puces compre-
nant un substrat et une pluralité de puces de circuits inté-
grés montées sur une surface du substrat. Une pluralité de pastilles de contact d'alimentation est disposée sur une partie extérieure du substrat pour couplage à une source extérieure d'alimentation et une pluralité de pastilles de contact d'application de signal est disposée sur la partie
extérieure pour coupler respectivement les puces à un cir-
cuit extérieur. Une paire de broches d'alimentation est mon-
tée sur une partie intérieure du substrat pour couplage à la source extérieure d'alimentation. Un moyen conducteur est prévu afin de distribuer la puissance entre les pastilles de contact d'alimentation et les broches d'alimentation et
les puces du circuit.
En fonctionnement, la puissance est répartie uni-
formémententre les circuits intégrés à partir des moyens d'alimentation extérieur et intérieur par l'intcrmédiaire du moyen conducteur de sorte que les différences de tension pouvant exister entre les puces dans la partie extérieure du substrat et cellesde la partie inférieure sont réduites
au minimum.
La présente invention sera bien comprise à la
lecture de la description suivante faite en relation avec
les dessins ci-joints, dans lesquels: -
La figure 1 est une vue en coupe, en élévation, d'un bottier multi-puces de la présente invention; et
la figure 2 est une vue schématique en plan il-
lustrant la connexion électrique de puissance entre les
pastilles extérieures de contact d'alimentation et les bro-
ches centrales d'alimentation et les puces à intégration à
grande échelle.
Comme représenté en figures 1 et 2, un bottier
multi-puces 1 selon la présente invention comprend un ré-
seau de puces 3 à intégration à grande échelle, qui sont montées sur le dessous d'un substrat en céramique 2, sur le côté supérieur duquel se trouve un radiateur 5. Sur les bords extérieurs du substrat en céramique 2 sont prévu% des pastilles de contact 6 disposées suivant des rangées
extérieure et intérieure parallèles et un réseau métalli-
sé en grille de conducteurs d'alimentation indiqués en fi-
gure 2 par les traits pleins 15p qui sont couplés par l'in-
termédiaire de pastilles de contact 6p à la borne positive d'une source de tension, non représentée et un autre réseau métallisé en grille, indiqué par les lignes en tirets 15n
qui est isolé du premier réseau et couplé par l'intermédiai-
re de pastilles de contact 6n à la borne négative de la source de tension de la manière bien connue. Les puces 3 reçoivent leur énergie à partir de segments desconducteurs
voisins d'alimentation appartenant aux réseaux d'alimenta-
tion. Toutes les puces 3 sont recouvertes d'une enceinte mé-
tallique 4 qui sert de bouclier électromagnétique. Le substrat 2 est en outre métallisé avec un motif de conducteurs, non représenté, de la manière connue afin d'appliquer les signaux d'entrée provenant d'un circuit extérieur, non représenté, aux puces et les signaux de sortie provenant des puces aux circuit extérieur par l'intermédiaire déspastilles 6s
d'application de signal.
Selon la présente invention, le bottier 1 compor- te une paire de broches d'alimentation 11p et lin qui s'étendent à partir de la partie centrale du substrat dans la direction du bas en passant par une ouverture ménagée dans l'enceinte 4, et sont respectivement connectées aux
réseaux d'alimentation positive et négative 15p et 15n.
Chaque broche d'alimentation 11 est munie d'un manchon iso-
lant 12 afin d'éviter son court-circuitage avec l'autre
broche d'alimentation par l'enceinte 4.
La puce 1 ayant la construction venant d'être dé-
crite est fixée en place sur une plaquette 7 à circuits im-
primés en verre époxy. A cet effet, la plaquette 7 comporte quatre blocs allongés 8 disposés en carré. Chaque bloc 8 présente une partie à gradin 8a afin de supporter le substrat en céramique 2 et un élément de maintien 10 afin
de fixer en position le substrat 2. Des broches de connec-
teur 9 s'étendent verticalement par l'intermédiaire de la plaquette 7 et du bloc 8 jusqu'à la surface de la partie à gradin 8a et sont disposées horizontalement en rangées
extérieure et inférieure.Les parties supérieures des bro-
ches 9 du connecteur de la rangée extérieure sont cambrées
vers l'intérieur de manière à établir un contact sous pres-
sion avec les pastilles 6 de contact de la rangée intérieu-
re et les parties supérieures des broches 9 du connecteur de la rangée intérieure sont cambrées vers l'extérieur afin d'établir un contact souspression avec les pastilles de contact 6 de la rangée extérieure lorsque le bottier 1 est
maintenu en place sur la plaquette à circuits 7. Une par--
tie dejbroches 9 est en contact avec les pastilles d'alimen-
tation 6p et 6n, alors que d'autres le sont avec les pastil-
les de contact 6s d'application de signal. La plaquette à circuits 7 présente une paire de trous 13 et une paire
d'embase514 alignées avec les trous 13, chaque embase ren-
fermant des ressorts à lame 14a.
Les broches d'alimentation Ilp et lin s'étendent à travers les trous 13 et viennent en contact avec les res- sorts à lame 14a des embases pour connexion aux bornes positive et négative de la source extérieure de tension, respectivement. Comme on peut le voir en fiqure 2, les broches centrales 11p et lin d'alimentation ont chacune une surface en coupe très supérieure à la surface en coupe de chaque broche de connecteur 9 et alimentent la partie intérieure
des réseaux en grille, alors que les pastilles des con-
tacts d'alimentation 6p et 6n alimentent la partie exté-
rieure des réseaux. Ainsi, les différences de potentiel qui pourraient, dans le cas contraire, se produire entre
les puces dans la zone extérieure du substrat en cérami-
que et celles qui pourraient survenir dans la zone inté-
rieure peuvent être réduites à une valeur minimum.
La présente invention n'est pas limitée aux exem-
ples de réalisation qui viennent d'être décrits, elle est au contraire susceptible de variantes et de modifications
qui apparaîtront à l'homme de l'art.

Claims (2)

REVENDICATIONS
1. Bottier multi-puces caractérisé en ce qu'il comprend: un substrat (2); une pluralité de puces (3) de circuits intégrés montées sur une surface du substrat;
une pluralité de pastilles de contact d'alimenta-
tion (6P, 6n) disposées sur une partie extérieure du substrat pour couplage à une source extérieure d'alimentation et une pluralité de pastilles de contact d'application de signal
(6s) disposées sur la partie extérieure pour coupler respec-
tivement les puces à un circuit extérieur; une paire de broches d'alimentation (11P, lin)
montées sur une partie intérieure du substrat pour coupla-
ge à la source extérieure d'alimentation; et un moyen conducteur (15P, 15n) pour distribuer la puissance à partir des pastilles de contact d'alimentation
et des broches d'alimentation entre les puces de circuit.
2. Combinaison,oaractérisée en ce qu'elle comprend: un substrat (2); une pluralité de puces (3) de circuits intégrés montées sur une surface de substrat;
une pluralité de pastilles de contact d'alimenta-
tion (11p, 11n) disposées sur une partie extérieure du
substrat et une pluralité de pastilles de contact d'appli-
cation de signal (11s) disposées sur la partie extérieure; une paire de broches d'alimentation (lip, lin) montées sur une partie intérieure du substrat; un moyen conducteurs (15p, 15n) pour distribuer la puissance entre les pastilles de contact d'alimentation et les broches d'alimentation et les puces de circuit; une plaquette à circuits (7);
des moyens (8) pour fixer le substrat à la pla-
quette à circuits; une pluralité de connecteurs d'alimentation (9)
258614O3
sur la plaquette à circuits pouvant venir respectivement en contact avec les pastilles de contact d'alimentation pour le couplage d'une source extérieure d'alimentation et une pluralité de connecteurs d'application de signal (9) sur la plaquette à circuits pouvant venir respectivement en con- tact avec les pastilles de contact d'application de signal pour le couplage d'un circuit extérieur; et
une paire d'embases (14) sur la plaquette à cir-
cuits pouvant venir respectivement en contact avec les bro-
ches d'alimentation pour le couplage d'une source extérieu-
re d'alimentation.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0834923A1 (fr) * 1996-10-07 1998-04-08 Gec Alsthom Transport Sa Module de puissance à composants électroniques semi-conducteurs de puissance et interrupteur de forte puissance comportant au moins un tel module de puissance

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4816896A (en) * 1988-02-01 1989-03-28 Motorola Inc. Compliant standoff for semiconductor packages
US5184211A (en) * 1988-03-01 1993-02-02 Digital Equipment Corporation Apparatus for packaging and cooling integrated circuit chips
DE68913318T2 (de) * 1988-03-11 1994-09-15 Ibm Elastomerische Verbinder für elektronische Bausteine und für Prüfungen.
JP2509285B2 (ja) * 1988-03-18 1996-06-19 富士通株式会社 半導体装置の試験方法
US5159433A (en) * 1989-04-20 1992-10-27 Sanyo Electric Co., Ltd. Hybrid integrated circuit device having a particular casing structure
US5053920A (en) * 1989-06-09 1991-10-01 Digital Equipment Corporation Integrated power conversion
US5045921A (en) * 1989-12-26 1991-09-03 Motorola, Inc. Pad array carrier IC device using flexible tape
JPH0777258B2 (ja) * 1990-03-16 1995-08-16 株式会社東芝 半導体装置
JP2657429B2 (ja) * 1990-04-09 1997-09-24 株式会社ミクロ技術研究所 基板の回路実装方法及びその方法に使用する回路基板
JP3082323B2 (ja) * 1991-07-30 2000-08-28 ソニー株式会社 メモリモジュール
US5212406A (en) * 1992-01-06 1993-05-18 Eastman Kodak Company High density packaging of solid state devices
US5808357A (en) * 1992-06-02 1998-09-15 Fujitsu Limited Semiconductor device having resin encapsulated package structure
JP2541487B2 (ja) * 1993-11-29 1996-10-09 日本電気株式会社 半導体装置パッケ―ジ
US5519201A (en) * 1994-04-29 1996-05-21 Us3, Inc. Electrical interconnection for structure including electronic and/or electromagnetic devices
JP2920066B2 (ja) * 1994-05-19 1999-07-19 株式会社東芝 半導体装置及びその製造方法
KR100206893B1 (ko) * 1996-03-11 1999-07-01 구본준 반도체 패키지 및 그 제조방법
JPH1070243A (ja) * 1996-05-30 1998-03-10 Toshiba Corp 半導体集積回路装置およびその検査方法およびその検査装置
US6750527B1 (en) * 1996-05-30 2004-06-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit device having a plurality of wells, test method of testing the semiconductor integrated circuit device, and test device which executes the test method
US6181008B1 (en) * 1998-11-12 2001-01-30 Sarnoff Corporation Integrated circuit power supply
US6801431B2 (en) * 1999-07-15 2004-10-05 Incep Technologies, Inc. Integrated power delivery and cooling system for high power microprocessors
US6452113B2 (en) 1999-07-15 2002-09-17 Incep Technologies, Inc. Apparatus for providing power to a microprocessor with integrated thermal and EMI management
US6947293B2 (en) * 1999-07-15 2005-09-20 Incep Technologies Method and apparatus for providing power to a microprocessor with integrated thermal and EMI management
US6847529B2 (en) * 1999-07-15 2005-01-25 Incep Technologies, Inc. Ultra-low impedance power interconnection system for electronic packages
US20030156400A1 (en) * 1999-07-15 2003-08-21 Dibene Joseph Ted Method and apparatus for providing power to a microprocessor with intergrated thermal and EMI management
US6556455B2 (en) 1999-07-15 2003-04-29 Incep Technologies, Inc. Ultra-low impedance power interconnection system for electronic packages
US6623279B2 (en) 1999-07-15 2003-09-23 Incep Technologies, Inc. Separable power delivery connector
US20030214800A1 (en) * 1999-07-15 2003-11-20 Dibene Joseph Ted System and method for processor power delivery and thermal management
US7138708B2 (en) * 1999-09-24 2006-11-21 Robert Bosch Gmbh Electronic system for fixing power and signal semiconductor chips
EP1256263A2 (fr) * 2000-02-18 2002-11-13 Incep Technologies, Inc. Procede et appareil d'alimentation en courant d'un microprocesseur a gestion de chaleur integree et d'interference electromagnetique
US7167379B2 (en) * 2001-02-16 2007-01-23 Dibene Ii Joseph T Micro-spring interconnect systems for low impedance high power applications
US20020117748A1 (en) * 2001-02-28 2002-08-29 Avery Leslie Ronald Integrated circuit power supply
US6580613B2 (en) * 2001-07-17 2003-06-17 Infineon Technologies Ag Solder-free PCB assembly
DE10142971A1 (de) * 2001-09-01 2003-03-27 Eupec Gmbh & Co Kg Leistungshalbleitermodul
US6845013B2 (en) * 2002-03-04 2005-01-18 Incep Technologies, Inc. Right-angle power interconnect electronic packaging assembly
US7258552B2 (en) * 2005-07-05 2007-08-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Socket for holding a circuit board module
DE102006022107A1 (de) * 2006-05-11 2007-11-15 Siemens Ag Österreich Anordnung einer Leiterplatte und einem dazu in einem festen Abstand gehaltenen Kontaktträger
US8796842B2 (en) * 2010-08-20 2014-08-05 Ati Technologies Ulc Stacked semiconductor chip device with thermal management circuit board
US8737080B2 (en) * 2011-01-14 2014-05-27 Qualcomm Incorporated Modular surface mount package for a system on a chip
US8636535B1 (en) * 2012-07-11 2014-01-28 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector having metallic shields to avoid EMI for CPU

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0026807A1 (fr) * 1979-10-06 1981-04-15 International Business Machines Corporation Module à plusieurs couches à impédance caractéristique constante
DE3235839A1 (de) * 1982-09-28 1984-03-29 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Halbleiterschaltung
EP0138650A1 (fr) * 1983-09-09 1985-04-24 Fairchild Semiconductor Corporation Agencement de câblage pour circuits intégrés produisant une inductance de circuit réduite et des gradients de voltage contrôlés

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4082394A (en) * 1977-01-03 1978-04-04 International Business Machines Corporation Metallized ceramic and printed circuit module
US4127830A (en) * 1977-05-26 1978-11-28 Raytheon Company Microstrip switch wherein diodes are formed in single semiconductor body
JPS54132166A (en) * 1978-04-05 1979-10-13 Nec Corp Socket for semiconductor device
JPS5984455A (ja) * 1982-11-05 1984-05-16 Nec Corp 高密度メモリパツケ−ジ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0026807A1 (fr) * 1979-10-06 1981-04-15 International Business Machines Corporation Module à plusieurs couches à impédance caractéristique constante
DE3235839A1 (de) * 1982-09-28 1984-03-29 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Halbleiterschaltung
EP0138650A1 (fr) * 1983-09-09 1985-04-24 Fairchild Semiconductor Corporation Agencement de câblage pour circuits intégrés produisant une inductance de circuit réduite et des gradients de voltage contrôlés

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0834923A1 (fr) * 1996-10-07 1998-04-08 Gec Alsthom Transport Sa Module de puissance à composants électroniques semi-conducteurs de puissance et interrupteur de forte puissance comportant au moins un tel module de puissance
FR2754390A1 (fr) * 1996-10-07 1998-04-10 Gec Alsthom Transport Sa Module de puissance a composants electroniques semi-conducteurs de puissance et interrupteur de forte puissance comportant au moins un tel module de puissance

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