FR2576603A1

FR2576603A1 - Liant du formaldehyde, sa preparation et fabrication de panneaux en matieres lignocellulosiques avec un adhesif a base de formaldehyde et un tel liant

Info

Publication number: FR2576603A1
Application number: FR8601075A
Authority: FR
Inventors: Efthalia Vergopoulo-Markessini; Vergopoulo-Markessini Efthalia
Original assignee: Enigma NV
Current assignee: Enigma NV
Priority date: 1985-01-29
Filing date: 1986-01-27
Publication date: 1986-08-01
Anticipated expiration: 2006-01-27
Also published as: US4761184A; DK40086A; FI860266A; FI860266A0; JPS61241348A; GB8502169D0; DK40086D0; DE3602086A1; FR2576603B1; AU5215286A; RU1838356C; NO860140L; SE8600376D0; GB2170208A; NL8600129A; FI87362B; JPH0753819B2; SE8600376L; FI87362C; GB2170208B

Abstract

LIANT DE FORMALDEHYDE POUR REDUIRE LA TENEUR EN FORMALDEHYDE LIBRE DE PANNEAUX AGGLOMERES FABRIQUES AVEC DES MATIERES LIGNOCELLULOSIQUES ET DES ADHESIFS A BASE DE FORMALDEHYDE. CE LIANT COMPREND : A.UN COMPOSE HYDROXYLIQUE ORGANIQUE CHOISI PARMI DES DIOLS, TRIOLS ET PENTOLS, DES MONOSACCHARIDES ET DES DISACCHARIDES; B.UN AMIDE; C.DE L'AMMONIAC OU UN SEL D'AMMONIUM D'ACIDE FAIBLE, ET D.UN ACIDE FORT OU UN COMPOSE LIBERANT UN ACIDE FORT.

Description

On fabrique des panneaux tels que panneaux de par-

ticules ou de copeaux agglomérés, contreplaqués, panneaux lat-

tés et autres, avec des matières lignocellulosiques et des adhésifs, les adhésifs préférés, ou colles, étant ceux à base de formaldéhyde, par exemple les résines urée-formaldéhyde,

mélamine-formaldéhyde, phénol-formaldéhyde et résorcinol-

formaldéhyde ou leurs mélanges, et il est bien connu que des panneaux qui ont été fabriqués avec ces adhésifs ont une odeur

de formaldéhyde désagréable et que le formaldéhyde qu'ils dé-

gagent est nocif. Le formaldéhyde est émis aussi bien au cour de la production des panneaux que pendant leur stockage et

dans leur emploi.

De nombreuses méthodes ont été proposées en vue d'empêcher le dégagement de formaldéhyde, mais toutes sont ou

bien inefficaces, ou bien elles portent préjudice aux proprié-

tés des panneaux ou nécessitent des modes d'application compli-

qués. Certains de ces modes d'application, qui sont connus

depuis plus de 10 années,comprennent le revêtement par pulvé-

risation ou étalement des panneaux chauds qui sortent de la presse avec diverses solutions, par exemple des solutions d'urée ou d'ammoniac ou de sels d'ammonium.. D'une manière générale, les méthodes de ce genre ne sont pas intéressantes dans l'industrie du fait qu'elles nécessitent des opérations supplémentaires et aussi que leur efficacité à long terme

est limitée.

D'autres méthodes comprennent l'emploi de mélanges très complexes d'un grand nombre de composants, dont certains sont des colles naturelles, mais ces produits ne sont pas très efficaces non plus et l'un de leurs inconvénients est que les caractéristiques de produits naturels ne sont pas constantes. Un autre moyen d'abaisser la teneur en formaldéhyde libre consiste à utiliser une suspension aqueuse de granules - 2- d'urée enrobés d'une cire spéciale, mais cela nécessite également une alimentation à part car ce produit n'est

pas ajouté à la formule d'adhésif elle-même.

Un liant de formaldéhyde efficace pour diminuer la quantité de formaldéhyde libre dans des panneaux et dans les ateliers de fabrication est décrit dans la demande de brevet anglais publiée n0 2 136 008A, liant pour panneaux en matières lignocellulosiques fabriqués avec des adhésifs à base de formaldéhyde,qui comprend une solution aqueuse de:

a) un ou plusieurs composés organiques hydroxyliques, à l'ex-

ception de mono-alcools aliphatiques en C1_4, et

b) un ou plusieurs amides.

Ce liant du formaldehyde peut en outre contenir:

c) un composé organique servant de solvant pour les compo-

sants a) et b) et qui aussi réagit avec le formaldéhyde, et/ou

d) un composé minéral soluble dans l'eau.

Le composé organique c) est de préférence un mono-

alcool aliphatique en C1-4, et le composé minéral d) de pré-

férence un halogénure hydrosoluble.

Le liant de formaldéhyde ci-dessus diminue effica-

cement la teneur en formaldéhyde libre des panneaux sans nuire à leurs propriétés, sans modifier la réactivité des

formules d'adhésifs et sans nécessiter d'opérations supplé-

mentaires dans la production de panneaux de particules agglo-

mérées, contreplaqués ou panneaux lattés, ce qui diminue

par là-même le formaldéhyde libre dans les ateliers de fa-

brication. Ce liant du formaldéhyde se montre très efficace quand il est employé avec des colles contenant une forte proportion de formaldehyde, par rapport à d'autres matières

comme l'urée, la mélamine, le phénol ou le résorcinol, don-

nant ainsi plus de 50 mg de formaldehyde libre pour 100 g de panneau sec, la diminution du formaldehyde libre pouvant s'élever dans ce cas jusqu'à 60 à 85%. Dans le cas de résines à faible teneur en formaldehyde, avec lesquelles le dégagement

de formaldéhyde libre est de 20 à 50 mg pour 100 g de pan-

-3- neau sec, la diminution maximale est ordinairement de 50 à 60 %, mais aucune valeur n'est indiquée pour des résines à plus faible teneur en formaldéhyde, donnant moins de 20 mg de formaldéhyde libre

pour 100 g de panneau sec.

Ces dernières années ont vu des progrès notables

dans le domaine des résines donnant lieu à un faible dégage-

ment de formaldehyde libre.

La présente invention a ainsi pour objet un liant

du formaldéhyde qui, en plus d'avoir tous les avantages ci-

dessus indiqués du liant de la demande de brevet anglais publiée n 2 136 008A, se montre extrêmement efficace aussi dans le cas de très faibles dégagements de formaldehyde libre. Un nouveau liant de formaldéhyde a donc été mis au point qui, dans des résines donnant lieu à moins de 20 mg de formaldehyde libre pour 100 g de panneau sec, supprime totalement le formaldéhyde libre émis par les résines (les panneaux Emettent encore un peu de formaldéhyde libre, mais

comme le fait le bois lui-même).

Dans le cas de résines donnant plus de 20 mg de formaldéhyde libre pour 100 g de panneau sec, le liant de cette invention supprime jusqu'à 60 à 85% du formaldéhyde libre. Le présent liant de fonrmaldéhyde comprend les composants a) et b) du liant de la demande de brevet anglais précitée n 2 136 008A, mais il peut aussi, facultativement, en contenir les composants c) et/ou d), et il contient en plus: - de l'ammoniac et/ou un sel d'ammonium d'un acide faible ou un mélange des deux, et - un acide fort et/ou un composé libérant un acide fort, ou

un mélange des deux.

- La proportion d'ammoniac et/ou du sel d'ammonium d'acide faible ou de leurs mélanges est de 0,01 à 5,00% en poids, de préférence de 0,03 à 3, 00% (en produit 1 100%), du total du liant, et la proportion de l'acide fort et/ou du -4- composé libérant un acide fort ou de leurs mélanges sera de même de 0,01 à 5,00% en poids, de préférence de 0,03 à 3,00%

(en produit à 100%), du total du liant.

Il est préférable que les composés hydroxyliques organiques (composant a) soient solubles dans l'eau ou dans des mono-alcools aliphatiques inférieurs, des exemples de tels composés hydroxyliques étant des diols, triols et pentols

pouvant avoir jusqu'à 20 atomes de carbone, des mono-saccha-

rides (oses) ayant jusqu'à 6 atomes de carbone, des di-saccha-

rides ayant jusqu'à 12 atomes de carbone, des poly-saccharides ayant une viscosité Ostwald pouvant s'élever jusqu'à 200 mPas à la température de 25 C et une concentration correspondant à une réfraction de 37%, une liqueur de macération de mals et

autres, tous produits qui peuvent être employés individuelle-

ment ou en mélanges de plusieurs d'entre eux. D'autres exem-

ples de composés hydroxyliques préférables sont des alcools aromatiques et phénols, que l'on utilise seuls ou associés avec un ou plusieurs des diols, triols et/ou pentols et/ou

mono-saccharides, di-saccharides et/ou poly-saccharides ci-

dessus. Ces phénols et alcools aromatiques peuvent être des composés monoou poly-hydroxyliques comportant un cycle benzénique. Des exemples particuliers de composés hydroxyliques appropriés sont le monoéthylèneglycol, le diéthylène-glycol, des polyéthylène-glycols, le glycérol, le pentaérythritol,

le fructose, le mannose, le sorbitol, le dextrose, le saccha-

rose, le maltose, le lactose, la dextrine, le phénol, le

résorcinol et l'hydroquinone.

Il est également préférable que les amides (compo-

sant b) qui sont employés dans le présent liant soient solu-

bles dans l'eau ou dans des mono-alcools aliphatiques infé-

rieurs, et sont particulièrement préférables les amides ali-

phatiques ayant jusqu'à 6 atomes de carbone ainsi que les

amides -aromatiques ayant un cycle benzénique.

Des exemples d'amides appropriés sont l'urée, la-

thio-urée, le formamide, l'acétamide, le benzamide, l'oxamide, -5- le succinamide, le malonamide, la guanidine, le biuret, le

dicyanodiamide et autres. -

Si on le souhaite, pour accroître sa solubilité, le liant de formaldehyde de cette invention pourra contenir en outre des additifs (composant c) qui sont des mono-alcools aliphatiques inférieurs tels que le méthanol, l'éthanol, l'isopropanol etc. On obtient un liant moins cher et plus efficace en lui ajoutant des composés minéraux (composant d) qui seront de préférence des halogénures, mieux encore des halogénures de métaux alcalins ou alcalino-terreux tels que les chlorures

de sodium, de potassium et de calcium.

Des exemples de sels d'ammonium d'acides faibles sont le carbonate, le bicarbonate, le sulfamate, l'acétate

et le carbamate d'ammonium et autres.

Des exemples d'acides forts et/ou de composés libé-

rant un acide fort sont l'acide chlorhydrique et le chlorure

d'ammonium, l'acide sulfurique et le sulfate d'ammonium, l'a-

cide formique et le formiate d'ammonium, etc. Le rapport pondérai de la somme du composé hydroxylique (composant a) et composant c) éventuel) et du composé minéral

(composant d) éventuel) à l'amide (composant b) sera de pré-

férence compris entre 10:200 et 400:100, en particulier entre 10:100 et 200:100. Le présent liant de formaldéhyde peut être ajouté aux formules de colles courantes dans des proportions de 1 à 10%, de préférence de 3 à 7%, en matières solides du liant, du poids de la résine liquide à 65% en

poids de matière résineuse solide.

Le liant de cette invention peut contenir 20 à 85% en poids, de préférence 50 à 75%, des ingrédients actifs (composants a) et b) et le cas échéant composants c) et/ou d), ainsi qu'ammoniac et/ou sels d'ammoniums d'acides faibles et acides forts et/ou composés libérant un acide fort), et sa teneur en eau dépendra de la solubilité des ingrédients actifs ainsi que de la proportion d'eau pouvant être admise dans les formules de colles. Si les composants individuels ne -6- sont pas solubles dans l'eau a froid, on peut cependant les y

dissoudre en chauffant leurs mélanges dans de l'eau à 70 C.

On peut préparer le présent liant de formaldehyde

en mettant les ingrédients actifs avec de l'eau dans un mé-

langeur et en mélangeant jusqu'à ce qu'ils soient dissous, ce qui peut se faire à la température ordinaire ou jusqu'à C.

Avec les divers ingrédients actifs 'qui sont asso-

ciés entre eux selon l'invention, la diminution du formaldé-

hyde libre est étonnamment beaucoup plus importante que la somme des effets des ingrédients utilisés séparément, et ils

n'ont aucun effet préjudiciable sur la réactivité de la for-

mule de colle ni sur les propriétés et caractéristiques des panneaux. On sait que l'ammoniac réagit avec le formaldehyde, abaissant ainsi notablement la teneur en formaldehyde libre des panneaux fabriqués, mais on sait aussi que l'on ne peut

ajouter de l'ammoniac au mélange de colle dans des propor-

tions qui diminueraient notablement son formaldéhyde libre car cela nuirait en même temps aux propriétés des panneaux, nécessitant de plus longs temps dans la presse. Cela est dû

d'une part au fait que la réactivité est ralentie d'une maniè-

re importante, et aussi au fait que le formaldéhyde libre se

lie chimiquement, ce qui diminue encore plus le degré de dur-

cissement de la résine pouvant être atteint dans des condi-

tions semblables. C'est pourquoi pendant des années on n'ajou-

tait l'ammoniac qu'après avoir retiré les panneaux de la pres-

se, ce qui demandait des opérations prenant du temps et des installations compliquées et conteuses, avec en plus le

grave inconvénient de ne pas abaisser la teneur en formaldé-

hyde libre dans les ateliers de fabrication.

Il fut étonnant d'observer qu'en ajoutant au mélan-

ge de colle lui-même de l'ammoniac et/ou des sels d'ammonium d'acides faibles ou leurs mélanges sous la forme du liant de formaldehyde de cette invention (c'est-à-dire associés à un acide fort et/ou à un composé libérant un acide fort ou leurs -7-

mélanges et aux composants a) et b), ainsi que, facultative-

ment, aux composants c) et/ou d)), on obtient des panneaux

qui émettent moins de formaldéhyde libre, même quand on uti-

lise des colles à faible teneur en formaldéhyde et donnant des panneaux qui émettent moins de 20 mg de formaldéhyde libre pour 100 g de panneau sec, sans que cela nuise aux

propriétés des panneaux, sans que la réactivité des formu-

lations de colles en soit modifiée et sans que cela demande

des opérations supplémentaires pour la fabrication des pan-

neaux, la teneur en formaldéhyde libre dans les ateliers de

fabrication s'en trouvant en même temps beaucoup plus rédui-

te qu'avec le liant de la demande de brevet anglais N0 2 136 008A, ce dernier avantage étant très important pour

la santé du personnel de production.

Le liant de formaldéhyde de la présente invention n'est pas ajouté à la formule de colle en plus de tous ses autres ingrédients habituels, mais seulement en remplacement d'une partie de la résine servant de colle, ce qui rend ce liant très économique. Il peut être employé avec toutes les sortes de colles à base de formaldéhyde, et même avec les résines spéciales du type E 1 qui donnent environ 10 mg de formaldehyde libre pour 100 g de panneau Sec, auquel-cas il abaisse encore le formaldéhyde libre aux environs de 5 mg pour 100 g de panneau sec, ce qui représente la -quantité de

fomaldêhyde dégagde par le bois lui-même.

Les exemples qui suivent illustrent la présente invention sans en limiter la portée, exemples dans lesquels

les parties et pourcentages de matières sont donnés-en poids.

Exemple 1

Dans cet exemple on prépare des panneaux au labo-

ratoire. On prépare quatre séries de panneaux, la première série comme témoin avec une formule de colle sans liant de formaldéhyde, la seconde avec un liant selon la demande de brevet anglais N 2 136 008A (formule 1) , c'est-à-dire sans ammoniac ni sels d'ammonium d'acides faibles associés à un -8- acide fort et/ou à un composé libérant un acide fort, et la

troisième et la quatrième série avec des liants de formal-

déhyde selon la présente invention (formules 2 et 3). On peut voir ciaprès que la diminution du formaldéhyde libre est beaucoup plus importante avec les formules 2 et 3 qu'avec la

formule 1.

Les formules des liants de formaldéhyde sont les suivantes en parties pondérales, pour 100% de matière solide pour tous les ingrédients:

1 2 3

Glycérol 200 200 200 Urée 250 250 250 Chlorure de sodium 100 100 100 Ammoniac - 1,65 1,98 Chlorure d'ammonium - 5 6 Eau 450 443,35 442,02

TOTAL 1 000' 1 000 1 000

Les formules de colles sont les suivantes en par-

ties pondérales: Témoin 1 2 3 Résine urée-formaldéhyde 3080 2864 2864 2864 à 65% (rapport molaire

F:U = 1,27:1)

Durcisseur 400 400 400 400 (chlorure d'ammonium à 15%) Paraffine en émulsion à 50% 210 210 210 210

Liant de formaldéhyde 1 - 216 - -

Liant de formaldéhyde 2 - - 216 -

Liant de formaldéhyde 3 - - - 216 Eau 310 310 310 310 On prépare au laboratoire des panneaux monocouche en pulvérisant chacune de ces formules sur 25 kg de copeaux de bois puis en pressant les panneaux à 10, 9 et 8 sec/mm, l'épaisseur des panneaux étant de 17,3 mm. La presse est à la -9-

température de 200 C et la pression est de 3500 KPa. Les di-

mensions des panneaux ainsi obtenus sont de 40 x 56 cm.

Les résultats obtenus, qui sont indiqués au ta-

bleau suivant, représentent les valeurs moyennes des proprié-

tés respectives. Témoin 1 2 3 Masse volumique (kg/m3) 702 705 700 705 Résistance à la flexion (N/mm) 20,0 19,5 19,3 10,5 Résistance de la liaison interne 0,69 0,65 0,63 0,60 (N/mm2) Augmentation d'épaisseur par 7,1 7,2 7,5 8,0 gonflement en 2 h. (%) Augmentation d'épaisseur par 20,9 21,3 22,8 23,5 gonflement en 24 h. (%) Formaldéhyde libre (mg/100 g de 14, 4 8,0 6,4 4,0 panneau sec) % de diminution du formaldehyde - 44,0 55,6 72, 2 Ces résultats montrent que, bien que la résine urée-formaldehyde utilisée donne des panneaux à faible teneur en formaldéhyde libre, c'està-dire inférieure à 20 mg pour g de panneau sec (la valeur réelle est de 14,4 mg pour g), la diminution obtenue avec le liant de cette invention est beaucoup plus forte (jusqu'à 72,2 %) que celle que l'on

obtient avec les liants connus par la demande de brevet an-

glais N 2 136 008A,qui est de 44,4%.

Exemple 2

Dans cet exemple les panneaux sont fabriqués indus-

triellement dans une installation Bison à un étage. Les pan-

neaux sont du type à trois couches, c'est pourquoi on prépare deux formules de colle différentes pour chaque panneau, une

formule de coeur et une formule de surface.

On prépare deux séries de panneaux, la première avec des formules de colle sans liant du formaldehyde pour servir de témoin, et la seconde avec un liant de formaldehyde

de l'invention (échantillon 1).

-10-

La formule du liant de formaldéhyde est la suivan-

te: Ethylene-glycol: 200 Urée: 260 Méthanol: 50 Chlorure de sodium: 50 Bicarbomate d'ammonium: 7,6 Chlorure d'ammonium: 6 Eau: 426,4

Pour tous ces constituants les quantités sont don-

nées en parties pondérales pour 100% de matière solide.

Les formules de colle employées sont les suivan-

tes: Témoin Echantillon 1 Coeur Surface Coeur Surface kg kg kg kg Résine urée-formaldéhyde 338 383 314 356 à 65% (rapport molaire

F:U = 1,15:1)

Durcisseur (chlorure 50 5 50 5 d'ammonium à 15%) Paraffine en émulsion 15 10 15 10 Liant de formaldéhyde - - 24 27 Eau 17 102 17 102

TOTAL 420 500 420 500

On fabrique industriellement les panneaux à trois couches en pulvérisant la formule de coeur sur 275 kg de copeaux de bois et la formule de surface sur 200 kg de fines

de bois et on presse les panneaux à 7,5 sec/mm, leur épais-

seur étant de 17 mm. La presse est à la température de 200 C

et la pression est de 3500 KPa.

Les panneaux sont essayés après sablage. Les résul-

tats obtenus sont donnés au tableau suivant: -11- Témoin Echantillon 1 Masse volumique (kg/m3) 675 688 Résistance à la flexion (N/mm2) 16,1 15,8 Résistance de la liaison interne 0,76 0,78 (N/mm2) Augmentation d'épaisseur par 7,0 7,7 gonflement en 2 h. (%) Formaldéhyde libre (mg/100 g de 6,6 3,0 panneau sec) % de diminution du formaldéhyde - 54,5 Dans l'échantillon 1 la teneur en formald.éhyde est réduite au point que la résine elle-même n'en émet plus, le dégagement de formaldéhyde n'étant que de 3,0 mg pour 100 g de panneau sec, ce qui est la quantité dégagée par le bois

lui-même.

Exemple 3

On prépare dans cet exemple des panneaux au labo-

ratoire. On prépare deux séries de panneaux, la première qui sert de témoin, avec une formule de colle sans liant du fozmaldêhyde, et la seconde avec le liant de formaldéhyde de l'invention suivant Parties- en poids Polyéthylne-glycol 200 (Hoechst) 200 Urée: 250 Chlorure de sodium 100 Ammoniac: 1,65 Chlorure d'ammonium 5 Eau: 443,35 Toutes les quantités des matières de cette formule

sont données pour 100% de matière solide.

Les formules de colle employées sont les suivan-

tes:

Z576603

-12- Témoin Echantillon 1 Résine urée-formaldéhyde 3080 2772 à 65% (rapport molaire

F:U = 1,7:1)

Durcisseur (chlorure d'aunonium 400 400

à 15%)

Paraffine en émulsion à 50% 210 210 Liant du formaldéhyde - 308 Eau 310 310

TOTAL 4000 4000

On prépare au laboratoire des panneaux à une seule couche en pulvérisant ces formules sur 25 kg de copeaux de bois et on presse les panneaux à 8 sec/mm, leur épaisseur étant de 17,3 mm. La température de la presse est de 200 C et la pression de 3500 KPa. Les dimensions des panneaux

obtenus sont de 40 x 56 cm.

Les résultats sont donnés au tableau suivant: Témoin Echantillon 1 Masse volumique (kg/m-3) 710 700 Résistance à la flexion (N/mm) 19,6 19,0 Résistance de la liaison interne 0,76 0,75 (N/mm2) Augmentation d'épaisseur par 6,2 7,8 gonflement en 2 h. (%) Augmentation d'épaisseur par 15,4 17,5 gonflement en 24 h. (%) Formaldehyde libre 53,1 28,3 (mg/100 g de panneau sec) % de diminution du formaldéhyde - 46,7

Cet exemple montre que l'on peut egalement abais-

ser de manière importante la teneur en formaldéhyde libre de résines qui en contiennent beaucoup sans modifier aucune

des autres propriétés ou caractéristiques des panneaux.

-13-

Claims

REVENDICATIONS

1.Un liant du formaldéhyde pour panneaux fabriqués avec des matières ligno-cellulosiques et des adhésifs à base de formaldéhyde, liant qui comprend une solution aqueuse de a) un ou plusieurs composés hydroxyliques organi- ques choisis parmi des diols, triols et pentols pouvant avoir jusqu'à 20 atomes de carbone, des mono-saccharides (oses) ayant jusqu'à 6 atomes de carbone, des di-saccharides ayant jusqu'à 12 atomes de carbone et leurs mélanges, b) un ou plusieurs amides, x) dell'ammoniac ou un sel d'ammonium d'un acide faible ou un mélange des deux, et y) un acide fort ou un composé libérant un acide

fort, ou un mélange des deux.

2. Liant de formaldéhyde selon la revendication 1 dans lequel le composant a) peut être choisi parmi le

monoéthylène-glycol, le diéthylène-glycol, des polyéthylène-

glycols, le glycérol, le pentaérythritol, le fructose, le mannose, le dextrose, le saccharose, le maltose et le

lactose.

3. Liant de formaldéhyde selon la revendication 1 ou 2 dans lequel le composant b) peut être choisi parmi des amides aliphatiques ayant jusqu'à 6 atomes de carbone et des

amides aromatiques ayant un cycle benzénique.

4. Liant selon la revendication 3 dans lequel le composant b) peut être choisi parmi l'urée, la thio-urée, le formamide, l'acétamide, le benzamide, l'oxamide, le succinamide, le malonamide, la guanidine, le biuret et le

dicyano-diamide ou leurs mélanges.

5. Liant selon l'une quelconque des revendications

1 à 4 dans lequel le composant x) est du carbonate, du bi-

carbonate, du sulfamate, de l'acétate ou du carbamate d'ammo-

nium.

6. Liant selon l'une quelconque des revendications

1 à 5 dans lequel le composant y) est de l'acide chlorhydrique, du chlorure d'ammonium, de l'acide sulfurique ou du sulfate - 14-

d'ammonium, de l'acide formique ou du formiate d'ammonium.

7. Liant selon l'une quelconque des revendications

1 à 6 qui comprend en plus, facultativement, c) un composé organique servant de solvant aux composants a) et b) et qui réagit avec le formaldéhyde.

8. Liant selon la revendication 7 dans lequel le composant c) est un mono-alcool aliphatique en C14

9. Liant selon l'une quelconque des revendications

1 à 8 comprenant en plus, facultativement, d) un composé

minéral soluble dans l'eau.

10. Liant selon la revendication 9 dans lequel le

composant d) est un halogénure minéral hydrosoluble.

11. Liant selon la revendication 10 dans lequel le

composant d) est un halogénure hydrosoluble d'un métal alca-

lin ou alcalino-terreux.

12. Liant selon la revendication 11 dans lequel le composant d) est le chlorure de sodium, de potassium ou de calcium.

13. Liant selon l'une quelconque des revendications

1 à 12 dans lequel le rapport pondéral de la somme du compo-

sant a) et des composants c) et d) éventuellement présents,

au composant b), est compris entre 20:100 et 400:100.

14.Liant selon l'une quelconque des revendications

1 à 13 comprenant 20 à 80% en poids des ingrédients actifs.

15. Un procédé de préparation d'un liant de for-

maldéhyde comprenant le mélange avec de l'eau, entre la tem-

pérature ordinaire et 70 C, de:

a) un ou plusieurs composés hydroxyliques organi-

ques choisis parmi des diols, triols et pentols pouvant avoir jusqu'à 20 atomes de carbone, des mono-saccharides ayant jusqu'à 6 atomes de carbone, des di-saccharides ayant jusqu'à 12 atomes de carbone et leurs mélanges, b) un ou plusieurs amides, x) de l'ammoniac ou un sel d'ammonium d'un acide faible ou un mélange des deux, et -15- y) un acide fort ou un composé libérant un acide

fort, ou un mélange des deux.

16. Procédé selon la revendication 15 dans lequel le composant-a) peut être choisi parmi le monoéthylène-glycol le diéthylône-glycol, des polyéthylène-glycols, le glycérol, le pentaérythritol, le. fructose, le malose, le saccharose,

le maltose et le lactose.

17. Procédé selon la revendication 15 ou 16 dans lequel le composant b) peut être choisi parmi des amides aliphatiques ayant jusqu'à 6 atomes de carbone et des

amides aromatiques ayant un cycle benzénique.

18. Procédé selon la revendication 17 dans lequel le composant b) peut être choisi parmi l'urée, la thio-urée,

le formamide, leacétamide, le benzamide, ltoxamide, le succi-

namide, le malonamide, la guanidina, la biuret et le dicvyano-

diamide ou leurs mélanges.

19. Procédé selon l'une quelconque des revendica-

tions 15 à 18 dans lequel le composant x) est du carbonateo du bicarbonate, du sulfamate, de l'acétate ou du carbamate d'anmoniumO

20. Procédé selon l'une quelconque des revendica-

tions 15 à 19 dans lequel le composant y) est l'acide chloé

rhydrique ou le chlorure d'ammonium, l'acide sulfurique ou -

le sulfate d'ammonium, l'acide formique ou le formiate d'am-

monium.

21. Procédé selon l'une quelconque des revendica-

tions 15 à 20 dans lequel on ajoute en plus, facultativement, c) un composé organique servant de solvant aux composants

a) et b) et qui réagit avec le formaldéhyde.

22. Procédé selon la revendication 21 dans lequel le composant c) est un mono-alcool aliphatique en C 14o

23. Procédé selon l'une quelconque des revendica-

tions 15 à 22 dans lequel on ajoute en plus, facultativement,

d) un composé minéral soluble dans l'eau.

24. Composé selon la revendication 23 dans lequel

le composant d) est un halogénure minéral hydrosoluble.

-.16-

25. Procédé selon la revendication 24 dans lequel le composant d) est un halogénure hydrosoluble d'un métal

alcalin ou alcalino-terreux.

26. Procédé selon la revendication 25 dans lequel le composant d) est le chlorure de sodium, de potassium ou de calcium.

27. Procédé selon l'une quelconque des revendica-

tions 15 à 26 dans lequel le rapport pondéral dé la somme du

composant a) et des composants c) et d) éventuellement pré-

sents, au composant b),est compris entre 20:100 et 400:100.

28. Procédé selon l'une quelconque des revendica-

tions 15 à 27 dans lequel le liant de formaldéhyde comprend

à 80% en poids des ingrédients actifs.

*29. Un procédé de fabrication de panneaux agglomé-

rés avec des matières lignocellulosiques et un adhésif à base de formaldehyde, procédé dans lequel on ajoute a l'adhésif,

en remplacement d'une quantité pondérale équivalent de celui-

ci, un liant du formaldehyde selon l'une quelconque des

revendications 1 à 14.