FR2547155A1 - Procede et dispositif d'impression serigraphique; circuit electrique ainsi obtenu - Google Patents

Procede et dispositif d'impression serigraphique; circuit electrique ainsi obtenu Download PDF

Info

Publication number
FR2547155A1
FR2547155A1 FR8408789A FR8408789A FR2547155A1 FR 2547155 A1 FR2547155 A1 FR 2547155A1 FR 8408789 A FR8408789 A FR 8408789A FR 8408789 A FR8408789 A FR 8408789A FR 2547155 A1 FR2547155 A1 FR 2547155A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
vacuum chamber
vacuum
substrate
equal
face
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8408789A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2547155B1 (fr
Inventor
Camiel Delphyna Edmon Cleemput
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Standard Electric Corp
Original Assignee
International Standard Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Standard Electric Corp filed Critical International Standard Electric Corp
Publication of FR2547155A1 publication Critical patent/FR2547155A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2547155B1 publication Critical patent/FR2547155B1/fr
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/12—Stencil printing; Silk-screen printing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C26/00—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/486—Via connections through the substrate with or without pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4867—Applying pastes or inks, e.g. screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09981—Metallised walls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/082—Suction, e.g. for holding solder balls or components

Abstract

L'INVENTION CONCERNE UN PROCEDE D'IMPRESSION SERIGRAPHIQUE ET LE DISPOSITIF POUR LE METTRE EN OEUVRE. UNE PATE CONDUCTRICE EST APPLIQUEE A L'AIDE D'UNE SPATULE 3, AU TRAVERS D'UN ECRAN 2 SUR UNE SURFACE DE SUBSTRAT 23 COMPRENANT DES TROUS 24, LA FACE OPPOSEE ETANT SOUMISE A UNE DEPRESSION SENSIBLEMENT CONSTANTE D'UNE VALEUR DE 0,1 A 2 NCM. CETTE DEPRESSION EST D'ABORD CREEE DANS UNE ENCEINTE A VIDE 15 DE GRANDE DIMENSION, AVANT D'ETRE COMMUNIQUEE PAR UNE VANNE 13 A UNE CAVITE 10 QUE FERME LADITE FACE OPPOSEE.

Description

La présente invention concerne un procédé d'impression sérigraphique, comportant des étapes dans lesquelles on applique une p te électriquement conductrice au travers d'un écran et au moyen d'une spatule mobile, à une face d'un substrat doté d'au moins un trou s'étendant entre cette face et une autre face de ce substrat et on exerce en même temps une dépression sur ladite autre face, de façon à revêtis au moins une partie de la paroi interne dudit trou avec ladite pâte.
Un tel procédé est connu par l'article intitulé "Thickfilm or : using metallized thru holes, multilayer structure, and surface mounting components for highest packing density. A study", par M.
Bergmann, publié dans les comptes-rendus de la quatrième conférence européenne de microélectronique hybride, Copenhague, 17-20 mai 1983.
La présente invention a pour but de parvenir à un procédé du type sus-mentionné, fonctionnant de façon satisfaisante pour divers nombres de trous dans le substrat et pour diverses dimensions de ces trous.
Selon l'invention, ce -but est atteint par le fait que ladite dépression est sensiblement constante et égale à une valeur comprise entre 0,1 /cm2 et 2 N/cm2 (10 g/cm2 et 200 g/cm2).
Une autre caractéristique de ce procédé est que ladite dépression est obtenue à partir d'une enceinte sous vide. Selon une autre caractéristique de la présente inventions cette dépression est réalisée dans une chambre à vide située près dudit substrat et se trouvant en communication avec ladite enceinte sous vide, le volume de cette dernière étant relativement grand par rapport à celui de la chambre à vide.
En utilisant une enceinte sous vide ayant un volume relativement grand, la dépression réalisée en dessous du substrat reste sensiblement constante au cours d'une opération d'impression, bien qu'au cours d'une telle opération le nombre de trous revêtus augmente au fur et à mesure de ce que la spatule est déplacée sur le substrat, de tels trous revetus ayant des dimensions plus petites que les trous non revêtus.
La présente invention a également pour objet un dispositif d'impression sérigraphique pour mettre en oeuvre le procédé sus-mentionné. Ce dispositif comporte une table de travail, un écran et une spatule mobile, ladite table de travail ayant une cavité qui communique avec une chambre à vide couplée, via un premier conduit, une vanne et un deuxième conduit montés en série 9 à une enceinte sous vide, elle-même couplée à un générateur de vide. Enfin, l'invention a aussi pour objet les circuits imprimés électriques réalisés au moyen du procédé sus-mentionné, et les circuits imprimés électriques fabriqués avec le dispositif sus-mentionné.
Les différents objets et caractéristiques de l'invention seront maintenant détaillés dans la description qui va suivre, faite à titre d'exemple non limitatif, en se reportant aux figures annexées qui représentent :
- la figure 1, une vue schématique d'un dispositif dimpression sérigraphique selon l'inventions ayant une table de travail 1 représentée en coupe faite selon la ligne Il-Il de la figure 2, les différents éléments étant représentés à des échelles différentes; et
- la figure 2, une vue de dessus de ladite table de travail.
Le dispositif d'impression sérigraphique représenté comporte une table de travail 1, un écran 2 et une spatule mobile 3, cet écran 2 et cette spatule 3 étant tous les deux montés au-dessus de la table de travail 1. Cette dernière comporte une cavité 4 dans laquelle sont montées trois butées fixes 5, 6 et 7 et une butée mobile 8 schématiquement représentée. Le fond de la cavité 4 est pourvu d'un large trou d'aspiration 9. Ce trou 9 établit une communication entre la cavité 4 et une chambre à vide 10 qui est fermée par un couvercle 11 et couplée, via un conduit 12, une vanne 13 et un conduit 14, à une enceinte sous vide 15. Le rapport du volume total de l'enceinte 15 et du conduit 14 au volume total de la chambre 10 et du conduit 12 est sensiblement égal à 500, les conduits 12 et 14 ayant tous les deux un diamètre de 5 cm.Le 3 dernier volume total mentionné est égal à environ 150 cm
L'enceinte sous vide 15 est couplée à un générateur de vide 16 via un conduit 17, et cette enceinte 15 et la chambre 10 sont couplées à des dispositifs de commande de dépression appropriés 18 et 19, via des conduits respectifs 20 et 21. Ces dispositifs ont des sorties électriques qui sont couplées aux entrées d'un circuit de commande électrique 22 dont la sortie est reliée à une entrée de commande du générateur de vide 16. Ainsi est formée une boucle d'asservissement comportant les éléments 16, 14, 10, 18, 19 et 22. Cette boucle d'asservissement assure que la dépression mesurée dans les dispositifs 18 et 19 reste, à + 10 % près, égale à une valeur de
2 2 réglage dont elle diffère tout au plus de 0,03 N/cm (3 g/cm ).
Un substrat carré en céramique 23 est logé dans la cavité 24 et est poussé, par la butée mobile 8, jusqu a être au contact des butées 5s 6 et 7. Ce substrat 23 possède une longueur d'environ 5 cm et une épaisseur de 0,076 cm, et comporte des trous, tels que 24, qui s'étendent entre ses deux faces. Le diamètre de ces trous est égal à 0,035 cm.
Enfin, on a prévu un dispositif de commande générale 25 qui commande l'écran 2, la spatule 3, la vanne 13 et le générateur de vide 16, et qui est commandé par le dispositif de commande de dépression, 19.
Le dispositif d'impression sérigraphique décrit fonctionne comme suit, sous la commande du dispositif 25.
Au démarrage d'une opération d'impression, les dispositifs de commande de dépression 19 et 18 sont réglés à des valeurs de dépression prédéterminées, par exemple respectivement égales à 0,44
N/cm2 (44 g/cm2) et 0,47 N/cm2 (47 g/cm2) > la perte de pression entre chambre 10 et enceinte 15 étant admise égale à 0,03 N/cm2 (3 2 g/cm#). Le générateur 16 est alors mis en fonctionnement et, en conséquence, la dépression désirée, 0,47 N/cm2 > est réalisée dans l'enceinte 15. Aucune dépression n'est réalisée dans la chambre à vide 10 puisque la vanne 13 est fermée.Une certaine quantité de pâte électriquement conductrice, par exemple de la pâte du type DP 9061 ou DP 6120 de la firme Dupont de Nemours, est alors appliquée devant la spatule 3,apres quoi celle-ci est déplacée sur l'écran 2.
De cette manière, une couche d'épaisseur uniforme est formée sur cet écran 2 supposé pourvu d'un premier masque ou pochoir (non représenté).
Lorsque cette opération est terminée et que la spatule 3 est revenue à sa position initiale, la vanne 13 est ouverte. Comme le rapport sus-mentionné des valeurs des volumes des éléments 14-15 et 10-12 est relativement grand, il en résulte que la dépression de 0,44 N/cm2 est très rapidement réalisée dans la chambre à vide 10.
La spatule 3 est alors abaissée et déplacée sur le substrat 23 avec une vitesse égale à 7 cm/s, pour pousser la couche de pâte sur l'écran 2, au travers de celui-ci, sur la face supérieure du substrat 23. Du fait de la présence du premier masque sur cet écran 2, un premier circuit électrique est formé sur cette face supérieure. La dépression dans la chambre à vide 10 a pour effet que le substrat 23 est fermement appliqué contre le fond de la cavité 4 et que les parois internes des trous, tels que 24, aménagés dans ce substrat 23 sont revêtues d'une couche de pâte qui s'étend sur environ 50 X à 90 % de l'épaisseur du substrat 23.
Il convient de remarquer que, grâce au volume relativement grand de l'enceinte 15, la dépression dans la chambre à vide 10 reste sensiblement constante bien que, du fait de la spatule mobile 3, les trous 24 dans le substrat soient graduellement enduits de pâte et donc rendus plus petits.
Le substrat imprimé ainsi obtenu est alors séché et éventuellement cuit, après quoi on le retourne et on le soumet à une nouvelle opération d'impression. Toutefois, pour cette opération d'impression, l'écran 2 porte un deuxième masque (non représenté), et la dépression dans la chambre à vide est alors réglée à une 2 2 valeur égale à, par exemple, 0,96 N/cm (96 g/cm ). Une dépression aussi élevée peut être rendue nécessaire par le fait que les trous 24 dans le substrat 23 ont une dimension réduite. Ainsi, un deuxième circuit électrique est imprimé sur le substrat 23, et le revêtement sur les parois intérieures des trous 24 est complété. Le résultat est que l'on a réalisé des interconnexions électriques entre les circuits électriques situés sur les deux faces du substrat 23.
Si la dépression dans la chambre à vide 10 n'atteint pas la valeur désirée, par exemple du fait d'une courbure du substrat 23, le dispositif de commande de dépression 19 envoie un signal au dispositif de commande générale 25 qui inhibe une opération d'impression. A cet égard, il convient de faire remarquer que, pour un grand substrat, la flexion de celui-ci peut être empêchée en le supportant au moyen d'une ou plusieurs pièces disposées dans la cavité 4 à des emplacements où ce substrat ne comporte pas de trous 24. Ces pièces-supports peuvent être, par exemple, magnétiques si le fond de la cavité 4 est fait de métal.
Le dispositif d'impression sérigraphique décrit a fourni les meilleurs résultats avec les caractéristiques indiquées plus #haut.
Des résultats similaires sont obtenus si les impératifs suivants sont satisfaits - le rapport de volumes sus-mentionné est au moins égal à 100; - le rapport de l'épaisseur du substrat 23 au diamètre des trous 24
est compris entre 1,5 et 5; - la vitesse de déplacement de la spatule 3 est comprise entre 2,5
cm/s et 20 cm/s; - le rapport des dépressions dans la chambre à vide 10 pendant
l'impression des première et deuxième faces du substrat 23 est
compris entre 1 et 2,5; - la dépression dans la chambre à vide 10 est maintenue à sa valeur 2
de réglage à + 10 % près, avec un écart maximal de 0,03 N/cm (3
g/cm2); - pendant l'opération d'impression, la viscosité de la pâte ne doit
pas excéder de plus de 30 % la valeur initiale.
Il convient de noter que le présent dispositif d'impression sérigraphique fonctionne encore de manière satisfaisante avec des trous 24 situés à 0,08 cm du bord du substrat 23, de sorte que le concepteur de circuits électriques dispose d'une grande liberté de positionnement de ces trous sur le substrat.
Il est bien évident que la description qui précède n'a été donnée qu a titre d'exemple non limitatif et que de nombreuses variantes peuvent être envisagées sans sortir pour autant du cadre de l'invention.

Claims (17)

REVENDICATIONS :
1. Procédé d'impression sérigraphique, comportant des étapes dans lesquelles on applique une pâte électriquement conductrice au travers d'un écran (2) et au moyen d'une spatule mobile (3), à une face d'un substrat (23) doté d'au moins un trou (24) s'étendant entre cette face et une autre face du substrat, et on exerce en même temps une dépression sur ladite autre face, de façon à revêtir au moins une partie de la paroi interne dudit trou avec ladite pâte, caractérisé en ce que ladite dépression est sensiblement constante 2 2 2 et égale à une valeur comprise entre 0,1 N/cm et 2 N/cm (10 g/cm
2 et 200 g/cm ).
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite dépression est obtenue à partir d'une enceinte sous vide (15).
3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que ladite dépression est réalisée dans une chambre à vide (10) située près dudit substrat (23) et se trouvant en communication avec ladite enceinte sous vide (15) dont le volume est relativement grand par rapport à celui de ladite chambre à vide (10).
4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que ladite chambre à vide (10) et ladite enceinte sous vide (15) sont mutuellement couplées via un premier conduit (12) et un deuxième conduit (14) reliés par une vanne (13), le rapport du volume total de l'enceinte sous vide (15) et du deuxième conduit (14) au volume total de la chambre à vide (10) et du premier conduit (12) étant au moins égal à 100.
5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que lesdits conduits (12, 14) ont un diamètre au moins égal à 5 cm.
6. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite dépression est maintenue entre des limites égales à + 10 % d'une valeur prédéterminée dont elle ne s'écarte pas de plus de 0,03
N/cm2 (3 g/cm2).
7. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite spatule (3) est déplacée à une vitesse comprise entre 2,5 cm/s et 20 cm/s.
8. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite première face et ladite autre face sont successivement imprimées, et en ce que l'on exerce une première et une deuxième dépressions différentes.
9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que le rapport de ladite deuxième à ladite première dépression est compris entre 1 et 2,5.
10. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le rapport de l'épaisseur dudit substrat (23) au diamètre desdits trous (24) est compris entre 1,5 et 5.
11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que, pour une dite épaisseur égale à 0,076 cm, ledit diamètre de trou est égal à 0,035 cm.
12. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que l'opération d'impression est empêchée lorsque ladite dépression n est pas comprise a l'intérieur des limites indiquées.
13 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'augmentation de viscosité de ladite pâte est limitée à 30 % de la valeur initiale.
14. Dispositif d'impression sérigraphique pour mettre en oeuvre le procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte une table de travail (1), un écran (2) et une spatule mobile (3), ladite table de travail (1) ayant une cavité (4) qui communique avec une chambre à vide (10) couplée, via un premier conduit (12), une vanne (13) et un deuxième conduit (14) montés en série, à une enceinte sous vide (15), elle-même couplée à un générateur de vide (16).
15. Dispositif d'impression selon la revendication 14, caractérisé en ce que ladite chambre à vide (10) et ladite enceinte sous vide (15) sont couplées chacune à un dispositif de commande de dépression correspondant (19, 20) qui, enveombinaison avec ledit générateur de vide (16), ladite enceinte sous vide (15) et ladite chambre à vide (10) > constitue une boucle d'asservissement pour maintenir à une valeur sensiblement constante la dépression dans ladite enceinte (15) et dans ladite chambre (10).
16. Circuit électrique imprimé réalisé par le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 13.
17. Circuit électrique imprimé réalisé au ~moyen du dispositif selon la revendication 14 ou 15.
FR8408789A 1983-06-06 1984-06-05 Procede et dispositif d'impression serigraphique; circuit electrique ainsi obtenu Expired FR2547155B1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BE2/60122A BE896966A (nl) 1983-06-06 1983-06-06 Zeefdrukproces en -toestel en daarmee verdregen elektische gedrukte ketens

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2547155A1 true FR2547155A1 (fr) 1984-12-07
FR2547155B1 FR2547155B1 (fr) 1987-12-18

Family

ID=3865637

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8408789A Expired FR2547155B1 (fr) 1983-06-06 1984-06-05 Procede et dispositif d'impression serigraphique; circuit electrique ainsi obtenu

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4959246A (fr)
AU (1) AU568855B2 (fr)
BE (1) BE896966A (fr)
DE (1) DE3420966A1 (fr)
FR (1) FR2547155B1 (fr)
GB (1) GB2143473B (fr)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4649817A (en) * 1984-11-02 1987-03-17 Smith Michael S Stencil manufacturing and printing process
US5050498A (en) * 1984-11-02 1991-09-24 Smith Michael S Stencil manufacturing and printing process and apparatus
SE453708B (sv) * 1985-03-05 1988-02-22 Svecia Silkscreen Maskiner Ab Stenciltryckmaskin for att bilda ett materialskikt pa ett inre veggparti for ett genomgaende hal i en platta
DE3509626A1 (de) * 1985-03-16 1986-09-18 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Vorrichtung zum erzeugen eines dosierten kurzzeitigen gas-unterdruckimpulses
DE3509627A1 (de) * 1985-03-16 1986-09-18 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Vorrichtung zum durchkontaktieren von loechern in dickschichtschaltungsplatten
FR2580135B1 (fr) * 1985-04-05 1988-08-12 Trt Telecom Radio Electr
DE3514093A1 (de) * 1985-04-16 1986-10-23 Kaspar 5241 Gebhardshain Eidenberg Verfahren zum verschliessen von in einer leiterplatte vorgesehenen bohrungen
US4710395A (en) * 1986-05-14 1987-12-01 Delco Electronics Corporation Method and apparatus for through hole substrate printing
US4779565A (en) * 1986-05-14 1988-10-25 Delco Electronics Corporation Apparatus for through hole substrate printing
US4747211A (en) * 1987-02-09 1988-05-31 Sheldahl, Inc. Method and apparatus for preparing conductive screened through holes employing metallic plated polymer thick films
EP0327298A3 (fr) * 1988-02-03 1990-06-27 THE GENERAL ELECTRIC COMPANY, p.l.c. Appareil pour revêtir sélectivement une partie d'un élément
GB8802393D0 (en) * 1988-02-03 1988-03-02 Gen Electric Co Plc Apparatus for selectively coating part of member
US4968534A (en) * 1989-01-17 1990-11-06 Npd Corp. Method and apparatus for pattern impregnation of a porous web
US5094886A (en) * 1989-01-17 1992-03-10 Npd Corporation Method and apparatus for pattern impregnation of paper and other non-woven web
JP2852342B2 (ja) * 1989-08-22 1999-02-03 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷方法
US5110628A (en) * 1990-03-15 1992-05-05 Vlsi Technology, Inc. Method and apparatus for marking or erasing a marking on a semiconductor chip package
JPH0494592A (ja) * 1990-08-10 1992-03-26 Cmk Corp プリント配線板におけるスルーホールに対する充填材の充填方法
DE4318604A1 (de) * 1993-06-04 1994-12-08 Blaupunkt Werke Gmbh Verfahren zur Durchkontaktierung von Leiterplatten
US5527998A (en) * 1993-10-22 1996-06-18 Sheldahl, Inc. Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture
US6231333B1 (en) * 1995-08-24 2001-05-15 International Business Machines Corporation Apparatus and method for vacuum injection molding
DE19724366A1 (de) * 1997-06-10 1998-12-17 Thomson Brandt Gmbh Verfahren zur Durchkontaktierung von Leiterplatten
US6461136B1 (en) * 1999-08-26 2002-10-08 International Business Machines Corp. Apparatus for filling high aspect ratio via holes in electronic substrates
DE102005011545A1 (de) 2005-03-10 2006-09-21 Lpkf Laser & Electronics Ag Verfahren zur Kontaktierung von Leiterbahnen einer Leiterplatte
DE102005023102A1 (de) * 2005-05-13 2006-11-16 Unaxis Balzers Ag Verfahren zum strukturierten Verkleben von Oberflächen
AU2009309436B2 (en) * 2008-10-30 2013-05-09 Bae Systems Plc Improvements relating to additive manufacturing processes
JP6027794B2 (ja) * 2012-07-04 2016-11-16 ヤマハ発動機株式会社 搬送治具
CN102821547B (zh) * 2012-07-31 2014-03-19 苏州元坤电子有限公司 一种双面线路板加工过程的固定方法
CN103042817B (zh) * 2012-11-29 2015-05-27 强记实业公司 无胶连续式印花机
CN113471111A (zh) * 2021-07-10 2021-10-01 江苏晟驰微电子有限公司 一种孔板钢网印刷实现晶圆玻璃钝化工艺的治具

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1552591A (fr) * 1968-01-31 1969-01-03
GB2030007A (en) * 1978-06-29 1980-03-26 Rogers Corp Printed circuit board manufacture

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3357856A (en) * 1964-02-13 1967-12-12 Electra Mfg Company Method for metallizing openings in miniature printed circuit wafers
US4278706A (en) * 1977-12-15 1981-07-14 Trx, Inc. Method for making discrete electrical components
JPS55138294A (en) * 1979-04-11 1980-10-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of forming through hole connector
US4301192A (en) * 1980-06-02 1981-11-17 Western Electric Co., Inc. Method for coating thru holes in a printed circuit substrate
US4486738A (en) * 1982-02-16 1984-12-04 General Electric Ceramics, Inc. High reliability electrical components

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1552591A (fr) * 1968-01-31 1969-01-03
GB2030007A (en) * 1978-06-29 1980-03-26 Rogers Corp Printed circuit board manufacture

Also Published As

Publication number Publication date
FR2547155B1 (fr) 1987-12-18
DE3420966A1 (de) 1984-12-06
GB8414091D0 (en) 1984-07-04
GB2143473A (en) 1985-02-13
GB2143473B (en) 1987-01-21
US4959246A (en) 1990-09-25
AU568855B2 (en) 1988-01-14
AU2908984A (en) 1984-12-13
BE896966A (nl) 1983-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2547155A1 (fr) Procede et dispositif d'impression serigraphique; circuit electrique ainsi obtenu
EP0463956A1 (fr) Procédé de réalisation d'un étage d'un circuit intégré
EP1244523B1 (fr) Dispositif de remplissage collectif de cavites borgnes
WO2000051809A1 (fr) Procede de dispositif de prototype rapide, et piece tridimensionnelle obtenue par prototypage rapide
FR2948044A1 (fr) Dispositif de mise en couches minces et procede d'utilisation d'un tel dispositif
FR2797140A1 (fr) Procede de fabrication de connexions traversantes dans un substrat et substrat equipe de telles connexions
CH637330A5 (fr) Procede et appareil pour la fabrication d'un cylindre imprimant d'heliogravure a surface en resine synthetique.
EP0100265A1 (fr) Procédé pour recouvrir d'une pellicule de protection en matière plastique une ébauche de verre de lunettes et dispositif pour la réalisation de ce procédé
BE1010547A3 (fr) Dispositif pour enduire avec une matiere d'enduction une surface peripherique externe d'un corps de structure, en forme de colonne.
FR2980034A1 (fr) Procede de realisation d'une structure a cavite fermee hermetiquement et sous atmosphere controlee
EP1309737A1 (fr) Procede de revetement par plasma
EP0197595B1 (fr) Procédé de métallisation des trous servant de liaisons entre les faces d'un substrat en couche épaisse, simultanément à l'opération de sérigraphie
FR2741501A1 (fr) Procede et appareil de fabrication de cartes dielectriques, de circuit imprime et multicouches
WO2015193373A1 (fr) Dispositif de fermeture semi-etanche
FR2619028A1 (fr) Procede de revetement d'un film mince de liquide sur une surface solide et dispositif pour la mise en oeuvre de celui-ci
FR2858255A1 (fr) Procede de remplissage de zones situees en creux par entrainement de l'air et remplacement par du produit en mouvement
WO1982000938A1 (fr) Circuit imprime et son procede de fabrication
EP0415806A1 (fr) Procédé de dépôt d'une couche isolante sur une couche conductrice du réseau multicouche d'une carte de connexion de circuit intégré de haute densité, et carte en résultant
WO2006064158A1 (fr) Dispositif et procede de fermeture hermetique d'une cavite d'un compose electronique
FR2657218A1 (fr) Dispositif de positionnement pour la fabrication de circuits imprimes.
FR2615768A1 (fr) Procede de moulage en coquille, notamment metallique, et dispositif et coquille s'y rapportant
FR2800568A1 (fr) Dispositif de transfert et de supportage de panneaux
BE1005733A3 (fr) Appareil de coupe d'une plaque de verre.
FR2579856A1 (fr) Dispositif et procede d'ecriture pour la realisation de circuits electriques
FR2602798A1 (fr) Procede de depot par pulverisation cathodique d'une couche de materiau sur des substrats et dispositif de mise en oeuvre d'un tel procede

Legal Events

Date Code Title Description
TP Transmission of property
ST Notification of lapse