FI76122C - Oxidkeramisk faongelektrod foer katodfoerstoftning. - Google Patents

Oxidkeramisk faongelektrod foer katodfoerstoftning. Download PDF

Info

Publication number
FI76122C
FI76122C FI840072A FI840072A FI76122C FI 76122 C FI76122 C FI 76122C FI 840072 A FI840072 A FI 840072A FI 840072 A FI840072 A FI 840072A FI 76122 C FI76122 C FI 76122C
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
oxide
density
target electrode
compression
temperature
Prior art date
Application number
FI840072A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI76122B (fi
FI840072A (fi
FI840072A0 (fi
Inventor
Hans Dietrich Klein
Original Assignee
Merck Patent Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Merck Patent Gmbh filed Critical Merck Patent Gmbh
Publication of FI840072A0 publication Critical patent/FI840072A0/fi
Publication of FI840072A publication Critical patent/FI840072A/fi
Publication of FI76122B publication Critical patent/FI76122B/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI76122C publication Critical patent/FI76122C/fi

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • C23C14/3414Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08Oxides
    • C23C14/086Oxides of zinc, germanium, cadmium, indium, tin, thallium or bismuth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Medicines Containing Plant Substances (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Acyclic And Carbocyclic Compounds In Medicinal Compositions (AREA)

Description

761 22
Oksi di keraaminen kohde-elektrodi sputterointia varten
Keksintö koskee oksidikeraamisia kohde-elektrodeja, 5 jotka ovat käyttökelpoisia magneettikentän vahvistamassa katodisessa sputteroinnissa ja jotka perustuvat kuumapuris-tettuihin indiumoksidi/tinaoksidi-seoksiin.
Tällaiset kohde-elektrodit ovat sinänsä tunnettuja ja tunnetaan myös näiden kohde-elektrodien käyttö läpinäky-10 vien, sähköä johtavien kerrosten muodostamiseen.
Koska kohde-elektrodit, joita painetta ja korkeaa lämpötilaa käyttäen puristetaan kohdealustoiksi, ovat sähköä johtamattomia, on tavallista näitä kohde-elektrodeja sput-teroitaessa käyttää suurta taajuutta, jolloin myös ei-joh-15 teet voidaan sputteroida vaikeuksitta. Suurimittakaavaises-sa toteutuksessa on suurtaa juussputterointi kuitenkin vähemmän sovelias. Sinänsä edullista tasajännitesputterointia varten soveltuvat ensi sijassa metalliset kohde-elektrodit mutta eivät oksidikeraamiset kohde-elektrodit.
20 Metallisia apukatodeja käytettäessä täytyy kuitenkin läpinäkyviä oksidikerroksia valmistettaessa suorittaa hapetus kohde-elektrodimateriaalia levitettäessä päällystettävälle pinnalle tai sen jälkeen. Tämä menettelytapa ei yleensä anna tyydyttäviä kerroksia eikä sitä voida käyttää pääl-25 lystettäville materiaaleille.
Täten esiintyy tarvetta oksidikeraamisten kohde-elektrodien saamiseksi, jotka soveltuvat myös tasajännite-sputterointiin ja joita samalla voidaan käyttää suurella tehotiheydellä niinsanotussa magneettikentällä vahvistetus-30 sa katodisputteroinnissa.
Nyt on havaittu, että kohde-elektrodeja, joiden tiheys toisaalta on erittäin suuri ja joiden happipitoisuus toisaalta on siten vähennetty, että niiden sähköjohtokyky on verrattain suuri, voidaan käyttää erittäin hyvällä menes-35 tyksellä suurtehosputterointilaitteessa tasajännitesputterointia käyttäen. Yllättävästi voidaan näillä kohde-elektro- 2 76122 deilla, joiden happipitoisuutta voidaan pienentää niin paljon, että ne sisältävät jopa metallisia osuuksia, siitä huolimatta valmistaa erittäin homogeenisia metallioksidi-kerroksia, joissa ei ole minkäänlaisia metallisulkeumia, 5 jotka voisivat heikentää kerroksen läpinäkyvyyttä.
Keksintö koskee oksidikeraamista kohde-elektrodia magneettikentän avulla vahvistettua katodisputterointia varten, joka kohde-elektrodi perustuu kuumapuristettuihin indiumoksidi/tinaoksidi-seoksiin, joiden on vähintään 75 % 10 teoreettisesta tiheydestä. Kohde-elektrodille on tunnusomaista, että sen happipitoisuus stökiometriseen koostumukseen verrattuna on siten alennettu, että sen sähköjohtokyky vastaa 0,6-0,1 J"L .cm:n ominaisvastusta.
Keksinnön mukaisen kohde-elektrodin oleellinen etu on 15 sen hyvä soveltuvuus suurtehosputterointiin tasajännitteen avulla. Ratkaisevaa tällöin on se, että suuren tiheyden lisäksi kohde-elektrodien sähkönjohtokyky on verrattain suuri.
Menetelmä oksidikeraamisten kohde-elektrodien kuuma-puristamiseksi on sinänsä tunnettu. Tällöin kohdistetaan 20 metallioksidijauheeseen kuumennettavissa puristimissa sintrauslämpötilassa, joka yleensä on noin 2/3 absoluuttisesta sulamislämpötilasta, suuri, jopa useiden satojen ilmakehien paine. Käytetyn lämpötilan, paineen ja kunkin metal-lioksidin materiaaliominaisuuksien mukaan saadaan tällöin 25 tiheydeltään erilaisia keramiikkakappaleita.
Kaupallisesti on saatavissa indium- ja tinaoksidiin perustuvia kohde-elektrodeja, joiden tiheys on noin 50-70 % teoreettisesta tiheydestä. Kohde-elektrodeja, joiden tiheys on vähintään 75 % kiinteän aineen tiheydestä, on tosin esi-30 tetty DE-hakemusjulkaisussa 31 12 104, mutta siinä ei ole esitetty mitään menetelmää kohde-elektrodien aikaansaamiseksi. Nyt on havaittu, että tällaisia kohde-elektrodeja voidaan valmistaa kuumapuristamalla indiumoksidi/tinaoksidi-seoksia määrätyissä lämpötiloissa pelkistävässä atmosfää-35 rissä.
3 76122
Keksintö koskee myös menetelmää edellä kuvatun kohde-elektrodin valmistamiseksi. Menetelmälle on tunnusomaista, että metallioksidiseosta puristetaan pelkistävässä ilmakehässä 50-600 kg/cm2:n paineessa ja 850-1000°C:n lämpötilas-5 sa niin paljon kokoon, että saadaan kohde-elektrodi, jonka sähkönjohtokyky vastaa 0,6-0,1 /l.cm:n ominaisvastusta.
850-1000°C oleva puristuslämpötila on huomattavasti indiumoksidille, jonka sulamislämpötila on 1910°C ja tina-oksidille, jonka sulamislämpötila on 1620°C, edellä maini-10 tun nyrkkisäännön mukaan odotettavaa sintrauslämpötilaa alempi. Itse asiassa pursitetuille materiaaleille suoritetut mikroskooppiset tutkimukset osoittavat, että mitään tavanomaista sintraustapahtumaa ei tapahdu. Normaalissa sintrauksessa voidaan nimittäin havaita säännöllisesti 15 erittäin pienten aineosien liukenemisen ja suurehkojen osien vastaavan kasvun vuoksi osasrakenteen muuttuminen karkeammaksi. Tätä ei indiumoksidi/tinaoksidi-kohde-elektro-dien tapauksessa voida havaita. Useimmiten säilyy osasko-ko suurimmaksi osaksi vakiona.
20 Oleellista on, että keksinnön mukainen menetelmä suo ritetaan pelkistävässä atmosfäärissä. Tätä varten puristetaan lähtömateriaali edullisesti grafiittimuotissa. Voimakkaammin pelkistävän atmosfäärin muodostamiseksi voidaan me-tallioksidijauheeseen lisätä myös hiiltä tai hiiltä luovut-25 tavaa ainetta. Edullisia ovat esim. orgaanista materiaalia, esim. selluloosaan perustuvaa materiaalia kuten paperia olevat peitekerrokset metallioksidijauheen ja puristusmän-nän välissä. Voidaan olettaa, että korkeassa lämpötilassa tapahtuvassa hiiltymisessä muodostuvat kaasut vaikuttavat 30 osittain indiumoksidin pelkistymiseen. Voidaan olettaa, että tällöin muodostuva metallinen indium, joka on läsnä sulassa muodossa, toimii liukumista parantavana aineena oksi-dijauhetta varten ja siten sallii jauheen merkittävän tiivistymisen.
35 Sitoutumatta kuitenkaan tähän teoriaan, voidaan tode ta, että keksinnön mukaan valmistetuissa kohde-elektrodeis- 4 76122 sa esiintyy huomattava happivajaus, mikä ilmenee jo alioksi-deista metalliseen tilaan olevan osuuden vaikutuksesta harmaaksi värittymisessä.
Käytetyn lämpötilan ja puristusajan mukaan voidaan 5 täten saada kohde-elektrodeja, joiden tiheys on 90-95 prosenttiin saakka teoreettisesta tiheydestä.
Käytettäessä liian korkeita lämpötiloja tai liian pitkiä puristusaikoja voi tapahtua metallioksidien täydellinen pelkistyminen, mistä aiheutuu nestemäisen metallinen valu-10 minen pois puristusmuotista. Nämä epäsuotavat olosuhteet voidaan kuitenkin välttää muutamien esikokeiden avulla. On osoittautunut, että erityisesti 880-920°C lämpötiloissa saadaan erittäin hyviä tuloksia. Tällöin on kokonaispuristus-aika mukaanluettuna esikuumennusvaihe noin 1-2 tuntia, jol-15 loin korkeintaan puristetaan noin puoli tuntia, edullisesti 10 minuuttia korkeimmassa lämpötilassa.
Puristusaste, joka tarkoittaa puristuksessa saadun tiheyden suhdetta kiinteän aineen teoreettiseen tiheyteen, voidaan määrätä etukäteen määrittämällä puristusmännän pu-20 ristusmatka, jolloin luonnollisesti puristusmatkaa määrättäessä on otettava huomioon myös puristusmuotin ja puristus-männän lämpölaajeneminen. Puristusasteen riippuvuus puris-tusmatkasta voidaan määrätä jokaista puristusmuottia ja jokaista puristuslämpötilaa varten helposti kokeellisesti.
25 Puristuspaine ei sinänsä ole erityisen kriittinen ja se voi korkeintaan grafiittimuotin kestämän paineen vuoksi n olla noin 600 kg/cm . On kuitenkin osoittautunut, että näin suuret paineet eivät ole välttämättömiä hyvien tulosten saamiseksi. Itse asiassa saadaan jo epätavallisen pienillä 30 paineilla, kuten noin 50 kp/cm2, erittäin hyviä tuloksia.
Edullisesti työskennellään täten alueella noin 50-100 kp/cm2, erityisesti noin 70 kp/cm :n paineessa. Tämä pieni puristus-paine mahdollistaa pitkän käyttöiän tällöin vähän rasitetulle puristimelle.
35 Keksinnön mukaisen menetelmän avulla valmistetaan in- diumoksidi/tinaoksidi-kohde-elektrodeja, jotka pääaineosa- 5 76122 naan sisältävät indiumoksidia. Tinaoksidipitoisuus voi vaihdella välillä noin 1-20 paino-%. Edullisesti sisältyy sitä noin 9-11 paino-%.
Muutamien tavanomaisten esikokeiden avulla voidaan 5 määrittää määrättyä tulosta varten halutun kohde-elektrodin ja koostumuksen suhteen optimaaliset olosuhteet. Tällöin voidaan säännöllisesti lähteä siitä, että pidentämällä puristusaikaa ja kohottamalla puristuslämpötilaa saadaan sekä tiheämpiä kohde-elektrodeja että myös kohde-elektrode-10 ja, joiden happivajaus on suurempi. Mitä suurempi happiva-jaus on, sitä suurempi on myös kohde-elektrodien sähkönjohtokyky. Säännöllisesti valitaan olosuhteet siten, että saadaan kohde-elektrodeja, joiden sähkönjohtokyky vastaa noin 0,6-0,1 il .cm:n ominaisvastusta.
15 Kohde-elektrodin sähkönjohtokykyä voidaan haluttaessa säätää myös sekoittamalla metallijauhetta metallioksidijauheeseen ennen puristusta. Tällöin voidaan lisätä sekoittamalla 2 paino-%:iin asti indiumia ja/tai tinaa.
Keksinnön mukaisen kohde-elektrodin edellä jo maini-20 tun hyvän soveltuvuuden lisäksi suurteho-tasajännitesputte-rointiin on se suuren tiheyden vuoksi myös mekaanisesti erityisen stabiili. Tämä yhdessä myös erittäin suuren lämmön-johtokyvyn kanssa, mikä takaa sputteroinnissa esiintyvän lämmön nopean poisjohtumisen, on keksinnön mukaisen kohde-25 elektrodin seuraava oleellinen etu.
Näitä kohde-elektrodeja voidaan käyttää edullisesti tasopintaisten alustojen päällystämiseen, kuten esim. valmistettaessa sähköä johtavia läpinäkyviä kerroksia paperille, läpinäkyviä lämmönsuojakerroksia lasille tai valmistet-30 taessa sähköä johtavia kerroksia nestekidenäyttöjä varten. Kaikissa näissä sinänsä tunnetuissa menetelmissä voidaan käyttää keksinnön mukaisia kohde-elektrodeja tasajännite-sputteroinnissa. Kaikissa näissä menetelmissä saadaan erittäin hyviä läpinäkyviä kerroksia. Oleellista tällöin on 35 pelkästään se, että sputterointiatmosfääri sisältää määrätyn osuuden happea. Kulloinkin tarvittava happipitoisuus 6 76122 voidaan määrätä helposti joidenkin suuntaa antavien esiko-keiden avulla. Yleensä on se noin 1-20 tilavuus-% ja loppuosa on esim. vetyä ja argonia.
Keksinnön avulla saavutetaan täten oleellinen edis-5 tysaskel suurtaajuussputteroinnin alalla.
Esimerkki 1
Sylinterimäiseen grafiittimuotiin, jonka sisäläpimit-ta on 210 mm, pannaan 1700 g seosta, joka sisältää 1516 g indiumoksidia ja 184 g tina(IV)-oksidijauhetta, mikä vas-10 taa 9:1 olevaa indiumin moolisuhdetta tinaan ja suojataan sekä alapuolista että myös yläpuolista grafiittipuristus-mäntää vastaan kerroksella suodatinpaperia. Paineen säätämisen jälkeen arvoon 70 kp/cm^ muodostetaan laitteeseen tyhjiö ja kuumennetaan se vakiopaineessa 35 minuutin aikana 15 880°C lämpötilaan. Noin 700°C lämpötilassa alkava tiivis tyminen todetaan puristusmännän liikkeen perusteella. Kun massa on puristettu kokoon 9,2 mm paksuuteen, poistetaan kuumennus, jälkipuristetaan vielä 10 minuuttia ja tyhjiö poistetaan sitten. Saadaan harmaalta näyttävä keramiikka-20 levy, jonka paksuus on 9,2 mm, tiheys 5,3 g/cm^, mikä vastaa 75 % teoreettisesta tiheydestä ja ominaissähkövastus 0,42 XL.cm.
Esimerkki 2
Sylinterimäiseen grafiittimuottiin, jonka sisäläpi-25 mitta on 210 mm, pannaan 1700 g seosta, joka sisältää 1516 g indiumoksidijauhetta ja 184 g tina(IV)-oksidijauhetta, jolloin jauheen ja grafiittimännän väliin sijoitetaan kulloinkin 2 kerrosta suodatinpaperia. Paineen säätämisen n jälkeen arvoon 70 kp/cm muodostetaan laitteeseen tyhjiö 30 ja kuumennetaan vakiopaineessa 40 minuutin aikana 900°C lämpötilaan. Kun massa on puristunut kokoon 8,3 mm paksuuteen, poistetaan kuumennus, puristetaan vielä 10 minuuttia ja sitten poistetaan tyhjiö. Saadaan ulkonäöltään harmaan keramiik-kalevy, jonka paksuus on 8,3 mm, tiheys 5,9 g/cm^, mikä 35 vastaa 82,7 % teoreettisesta tiheydestä, ja ominaissähkövastus 0,38 XL.cm.
7 76122
Esimerkki 3
Sylinterimäiseen grafiittimuottiin, jonka sisäläpi-mitta on 210 mm, pannaan 1700 g seosta, joka sisältää 1516 g indiumoksidijauhetta ja 184 g tina(IV)-oksidijauhet-5 ta, jolloin jauheen ja grafiittimännän väliin sijoitetaan kulloinkin 3 kerrosta suodatinpaperia. Paineen säätämisen
O
jälkeen arvoon 70 kp/cm muodostetaan laitteeseen tyhjiö ja kuumennetaan vakiopaineessa 45 minuutin aikana 920°C lämpötilaan. Kun massa on puristettu 7,8 mm paksuuteen, 10 poistetaan kuumennus, puristetaan vielä 10 minuuttia ja tyhjiö poistetaan sitten. Saadaan ulkonäöltään harmaan keramiikkalevy, jonka paksuus on 7,8 mm ja tiheys 6,3 g/cm^, mikä vastaa 88,5 % teoreettisesta tiheydestä ja ominaissäh-kövastus 0,17 SI . cm.
15 Esimerkki 4
Sylinterimäiseen grafiittimuottiin, jonka sisäläpi-mitta on 210 mm, pannaan 1700 g seosta, joka sisältää 1608 g indiumoksidia, 92 g tina(IV)-oksidia, mikä vastaa indiumin moolisuhdetta tinaan noin 95:5, ja 34 g grafiitti-20 jauhetta. Paineen säätämisen jälkeen arvoon 70 kp/cm^, muodostetaan laitteeseen tyhjiö ja kuumennetaan vakiopaineessa 35 minuutin aikana 880°C lämpötilaan. Kun massa on puristunut 8,4 mm paksuuteen, poistetaan kuumennus, puristetaan vielä 10 minuuttiin ja tyhjiö poistetaan sitten. Saadaan 25 ulkonäöltään harmaan keramiikkalevy, jonka paksuus on
O
8,5 mm, tiheys 5,8 g/cm , mikä vastaa 80 % teoreettisesta tiheydestä, ja ominaissähkövastus 0,38 J\.cm.
Esimerkki 5
Sylinterimäiseen grafiittimuottiin, jonka sisäläpi-30 mitta on 210 mm, pannaan 1700 g seosta, joka sisältää 1337 g indiumoksidia, 340 g tina(IV)-oksidia ja 17 g tina-jauhetta, mikä vastaa indiumin moolisuhdetta tinaan 80:20. Paineen säätämisen jälkeen arvoon 90 kp/cm·* muodostetaan laitteeseen tyhjiö ja kuumennetaan 40 minuutin aikana 900°C 35 lämpötilaan. Kun massa on puristettu 8,5 mm paksuuteen, poistetaan lämmitys, puristetaan vielä 10 minuuttia ja sit- 8 76122 ten poistetaan tyhjiö. Saadaan ulkonäöltään harmaan kera-
O
miikkalevy, jonka paksuus on 8,5 mm, tiheys 5,77 g/cm , mikä vastaa 80 % teoreettisesta tiheydestä, ja ominaissäh-kövastus 0,35 J1 . cm.

Claims (7)

76122
1. Oksidikeraaminen kohde-elektrodi magneettikentän avulla vahvistettua katodisputterointia varten, joka kohde- 5 elektrodi perustuu kuumapuristettuihin indiumoksidi/tina-oksidiseoksiin, joiden tiheys on vähintään 75 % teoreettisesta tiheydestä, tunnettu siitä, että sen happipitoisuus stökiometriseen koostumukseen verrattuna on siten alennettu, että sen sähkönjohtokyky vastaa 0,6-0,1 Jl.cm:n 10 ominaisvastusta.
2. Menetelmä patenttivaatimuksen 1 mukaisen oksidike-raamisen kohde-elektrodin valmistamiseksi, jonka tiheys on vähintään 75 % teoreettisesta tiheydestä, tunnettu siitä, että metallioksidiseosta puristetaan pelkistävässä 15 ilmakehässä 50-600 kg/cm2:n paineessa ja 850-1000°C:n lämpötilassa niin paljon kokoon, että saadaan kohde-elektrodi, jonka sähkönjohtokyky vastaa 0,6-0,1 -fL.cmrn ominaisvastusta .
3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen menetelmä, t u n -20 n e t t u siitä, että puristus suoritetaan 900-920°C:n lämpötilassa ja 50-100 kg/cm2:n paineessa.
4. Patenttivaatimuksen 2 tai 3 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että puristus suoritetaan grafiit-timuotissa.
5. Jonkin patenttivaatimuksen 2-4 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että puristusmuotissa on läsnä hiiltä tai puristuslämpötilassa hiiltä luovuttavaa orgaanista materiaalia.
6. Jonkin patenttivaatimuksen 2-5 mukainen menetelmä, 30 tunnettu siitä, että metallioksidijauheeseen lisätään ennen puristusta 2 paino-%:in saakka tina- ja/tai indium jauhetta .
7. Patenttivaatimuksen 1 mukaisen kohde-elektrodin käyttö tasajännite-sputterointimenetelmässä.
FI840072A 1983-01-10 1984-01-09 Oxidkeramisk faongelektrod foer katodfoerstoftning. FI76122C (fi)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19833300525 DE3300525A1 (de) 1983-01-10 1983-01-10 Targets fuer die kathodenzerstaeubung
DE3300525 1983-01-10

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI840072A0 FI840072A0 (fi) 1984-01-09
FI840072A FI840072A (fi) 1984-07-11
FI76122B FI76122B (fi) 1988-05-31
FI76122C true FI76122C (fi) 1988-09-09

Family

ID=6187948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI840072A FI76122C (fi) 1983-01-10 1984-01-09 Oxidkeramisk faongelektrod foer katodfoerstoftning.

Country Status (8)

Country Link
US (2) US4647548A (fi)
EP (1) EP0115629B1 (fi)
JP (1) JPS59136480A (fi)
KR (1) KR840007448A (fi)
AT (1) ATE35002T1 (fi)
CA (1) CA1222217A (fi)
DE (2) DE3300525A1 (fi)
FI (1) FI76122C (fi)

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3627775A1 (de) * 1986-08-16 1988-02-18 Demetron Verfahren zur herstellung von targets
JP2578815B2 (ja) * 1987-07-08 1997-02-05 松下電器産業株式会社 直流スパッタリング法
US4895592A (en) * 1987-12-14 1990-01-23 Eastman Kodak Company High purity sputtering target material and method for preparing high purity sputtering target materials
US4824481A (en) * 1988-01-11 1989-04-25 Eaastman Kodak Company Sputtering targets for magneto-optic films and a method for making
JPH01290764A (ja) * 1988-05-16 1989-11-22 Tosoh Corp 透明導電膜用スパッタリングターゲット
EP0342537B1 (en) * 1988-05-16 1995-09-06 Tosoh Corporation Process for the manufacture of a sputtering target for producing electroconductive transparent films
JPH0668935B2 (ja) * 1989-02-28 1994-08-31 東ソー株式会社 酸化物焼結体及びその製造方法並びにそれを用いたターゲット
US5071800A (en) * 1989-02-28 1991-12-10 Tosoh Corporation Oxide powder, sintered body, process for preparation thereof and targe composed thereof
JPH0772346B2 (ja) * 1989-03-03 1995-08-02 日本真空技術株式会社 低抵抗透明導電膜の製造方法
JPH0765167B2 (ja) * 1989-07-13 1995-07-12 株式会社ジャパンエナジー Ito透明導電膜用スパッタリングターゲット
EP0421015B1 (en) * 1989-10-06 1995-01-18 Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha Process for producing transparent conductive film
JP2936276B2 (ja) * 1990-02-27 1999-08-23 日本真空技術株式会社 透明導電膜の製造方法およびその製造装置
US5147688A (en) * 1990-04-24 1992-09-15 Cvd, Inc. MOCVD of indium oxide and indium/tin oxide films on substrates
DE4124471C1 (en) * 1991-07-24 1992-06-11 Degussa Ag, 6000 Frankfurt, De Target for cathodic sputtering - produced from partially reduced mixtures of indium oxide and tin oxide by hot pressing in inert protective gas
US5480531A (en) * 1991-07-24 1996-01-02 Degussa Aktiengesellschaft Target for cathode sputtering and method of its production
BE1007067A3 (nl) * 1992-07-15 1995-03-07 Emiel Vanderstraeten Besloten Sputterkathode en werkwijze voor het vervaardigen van deze kathode.
EP0584672B1 (en) * 1992-08-19 1996-06-12 Tosoh Corporation Method of manufacturing an indium oxide powder useful as material of a high-density ITO sintered body
US5433901A (en) * 1993-02-11 1995-07-18 Vesuvius Crucible Company Method of manufacturing an ITO sintered body
DE4407774C1 (de) * 1994-03-09 1995-04-20 Leybold Materials Gmbh Target für die Kathodenzerstäubung zur Herstellung transparenter, leitfähiger Schichten und Verfahren zu seiner Herstellung
DE4413344A1 (de) * 1994-04-18 1995-10-19 Leybold Materials Gmbh Verfahren zur Herstellung teilreduzierter Indiumoxid-Zinnoxid Targets
DE4413378A1 (de) * 1994-04-19 1995-10-26 Leybold Ag Einrichtung zum Beschichten eines Substrats
US5792327A (en) * 1994-07-19 1998-08-11 Corning Incorporated Adhering metal to glass
DE4427060C1 (de) * 1994-07-29 1995-11-30 Heraeus Gmbh W C Bauteil aus Indium-Zinn-Oxid und Verfahren für seine Herstellung
US6582641B1 (en) * 1994-08-25 2003-06-24 Praxair S.T. Technology, Inc. Apparatus and method for making metal oxide sputtering targets
US5656216A (en) * 1994-08-25 1997-08-12 Sony Corporation Method for making metal oxide sputtering targets (barrier powder envelope)
DE4438323C1 (de) * 1994-10-27 1995-07-27 Leybold Materials Gmbh Verfahren zum Recyceln von abgesputterten Indiumoxid-Zinnoxid-Targets
US5593082A (en) * 1994-11-15 1997-01-14 Tosoh Smd, Inc. Methods of bonding targets to backing plate members using solder pastes and target/backing plate assemblies bonded thereby
WO1996015283A1 (en) * 1994-11-15 1996-05-23 Tosoh Smd, Inc. Method of bonding targets to backing plate member
US5522535A (en) * 1994-11-15 1996-06-04 Tosoh Smd, Inc. Methods and structural combinations providing for backing plate reuse in sputter target/backing plate assemblies
DE19508898A1 (de) 1995-03-11 1996-09-12 Leybold Materials Gmbh Indiumoxid/Zinnoxid Sputtertarget für die Kathodenzerstäubung
EP0761838B1 (de) * 1995-08-18 2001-08-08 W.C. Heraeus GmbH & Co. KG Target für die Kathodenzerstäubung und Verfahren zur Herstellung eines solchen Targets
DE19540379C1 (de) * 1995-08-18 1996-09-26 Heraeus Gmbh W C Target für die Kathodenzerstäubung und Verfahren zur Herstellung eines solchen Targets
JP3781878B2 (ja) * 1996-10-04 2006-05-31 同和鉱業株式会社 Ito焼結体およびitoスパッタリングターゲット
GB2361245A (en) * 2000-04-14 2001-10-17 Jk Microtechnology Ltd High conductivity indium-tin-oxide films
US8278034B2 (en) 2000-06-22 2012-10-02 Nuclea Biotechnologies, Inc. Methods of making frozen tissue microarrays
US6924919B2 (en) 2000-10-17 2005-08-02 Ppg Industries Ohio, Inc. Polymeric electrochromic devices
KR101002504B1 (ko) * 2001-08-02 2010-12-17 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 스퍼터링 타겟, 투명 전도막 및 이들의 제조방법
JP4534417B2 (ja) * 2002-12-13 2010-09-01 ソニー株式会社 スパッタターゲットの製造方法
CA2547091A1 (fr) * 2006-05-18 2007-11-18 Hydro Quebec Procede de preparation de ceramiques, ceramiques ainsi obtenues et leurs utilisations notamment comme cible pour pulverisation cathodique
ES2663895T3 (es) 2006-05-18 2018-04-17 Hydro-Quebec Procedimiento de preparación de cerámicas, cerámicas obtenidas de este modo y sus utilizaciones concretamente como diana para pulverización catódica
JP5580972B2 (ja) * 2008-06-06 2014-08-27 デクセリアルズ株式会社 スパッタリング複合ターゲット
CN109972099B (zh) * 2019-05-10 2020-11-27 福建农林大学 一种制备片状氧化铁的方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3438885A (en) * 1967-08-02 1969-04-15 Northern Electric Co Method of making ferrimagnetic films by cathodic sputtering
US3749658A (en) * 1970-01-02 1973-07-31 Rca Corp Method of fabricating transparent conductors
GB1336559A (en) * 1970-05-20 1973-11-07 Triplex Safety Glass Co Metal oxide coatings
US3907660A (en) * 1970-07-31 1975-09-23 Ppg Industries Inc Apparatus for coating glass
US4025339A (en) * 1974-01-18 1977-05-24 Coulter Information Systems, Inc. Electrophotographic film, method of making the same and photoconductive coating used therewith
US4060426A (en) * 1974-07-02 1977-11-29 Polaroid Corporation Tin indium oxide and polyvinylcarbazole layered polarized photovoltaic cell
FR2371009A1 (fr) * 1976-11-15 1978-06-09 Commissariat Energie Atomique Procede de controle du depot de couches par pulverisation reactive et dispositif de mise en oeuvre
US4166784A (en) * 1978-04-28 1979-09-04 Applied Films Lab, Inc. Feedback control for vacuum deposition apparatus
CA1110421A (en) * 1978-11-09 1981-10-13 Horst E. Hirsch Cadmium mercury telluride sputtering targets
US4201649A (en) * 1978-11-29 1980-05-06 Ppg Industries, Inc. Low resistance indium oxide coatings
DE2930373A1 (de) * 1979-07-26 1981-02-19 Siemens Ag Verfahren zum herstellen transparenter, elektrisch leitender indiumoxid (in tief 2 o tief 3 )-schichten
DE3112104A1 (de) * 1981-03-27 1982-10-07 Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln Verfahren und vorrichtung zum herstellen von elektrisch leitfaehigen transparenten oxidschichten

Also Published As

Publication number Publication date
FI76122B (fi) 1988-05-31
EP0115629A3 (en) 1985-12-04
KR840007448A (ko) 1984-12-07
FI840072A (fi) 1984-07-11
US4647548A (en) 1987-03-03
ATE35002T1 (de) 1988-06-15
DE3300525A1 (de) 1984-07-12
EP0115629B1 (de) 1988-06-08
DE3376986D1 (en) 1988-07-14
CA1222217A (en) 1987-05-26
FI840072A0 (fi) 1984-01-09
EP0115629A2 (de) 1984-08-15
JPS59136480A (ja) 1984-08-06
US4690745A (en) 1987-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI76122C (fi) Oxidkeramisk faongelektrod foer katodfoerstoftning.
US4528120A (en) Refractory, electrically conductive, mixed materials containing boron nitride and process for their manufacture
KR101525634B1 (ko) 세라믹 히터 및 그 제조 방법
Rahman et al. Electrical resistivity of titanium diboride and zirconium diboride
KR100260337B1 (ko) 투명한 도전막을 제조하기 위한 캐소드 스퍼터링용 타겟과 이 타겟의 제조방법
JP4797712B2 (ja) ZnO−Al2O3系焼結体、スパッタリングターゲット及び透明導電膜の製造方法
TW202010724A (zh) 氧化物濺鍍靶及其製造方法、以及使用該氧化物濺鍍靶成膜之氧化物薄膜
US6800182B2 (en) Sputtering target, process for its production and film forming method
US4962071A (en) Method of fabricating a sintered body of indium tin oxide
US5480531A (en) Target for cathode sputtering and method of its production
CN1489965A (zh) 陶瓷加热设备及其制造方法
EP2554715A1 (en) Cathode carbon block for aluminum smelting and process for production thereof
US6562418B2 (en) Microwave processing of pressed boron powders for use as cathodes in vacuum arc sources
CN113981263B (zh) 一种原位反应制备铜基碳化钛复合材料的方法
US6466738B2 (en) Material for aging-resistant ceramic vaporizers
JPH1088332A (ja) スパッタリングターゲットおよび透明導電膜とその製造方法
US6187253B1 (en) Method of preparing indium oxide/tin oxide target for cathodic sputtering
JPH0881766A (ja) 酸化インジウム−酸化スズ−粉末混合物を基礎とする、カソードスパッタリング用の部分的に還元されたスパッタターゲットの製法及びそのようにして製造されたターゲット
JP2004169064A (ja) 銅−タングステン合金およびその製造方法
JPWO2020166380A1 (ja) スパッタリングターゲット材
Morrow et al. Microwave processing of pressed boron powders for use as cathodes in vacuum arc sources
EP0338556B1 (en) Target of superconductive oxide having low resistivity
KR970010354B1 (ko) 강도 및 전기적 물성이 개선된 세라믹스 증착 용기 및 그의 제조방법
RU1787685C (ru) Способ изготовлени мишеней дл установок вакуумного распылени
CN117344167A (zh) 一种钼钨合金的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM Patent lapsed

Owner name: MERCK PATENT GESELLSCHAFT MIT BESCHRAENKTER HAFTUN