FI76122C - Oxidkeramisk faongelektrod foer katodfoerstoftning. - Google Patents
Oxidkeramisk faongelektrod foer katodfoerstoftning. Download PDFInfo
- Publication number
- FI76122C FI76122C FI840072A FI840072A FI76122C FI 76122 C FI76122 C FI 76122C FI 840072 A FI840072 A FI 840072A FI 840072 A FI840072 A FI 840072A FI 76122 C FI76122 C FI 76122C
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- oxide
- density
- target electrode
- compression
- temperature
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
- C23C14/086—Oxides of zinc, germanium, cadmium, indium, tin, thallium or bismuth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Medicines Containing Plant Substances (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Acyclic And Carbocyclic Compounds In Medicinal Compositions (AREA)
Description
761 22
Oksi di keraaminen kohde-elektrodi sputterointia varten
Keksintö koskee oksidikeraamisia kohde-elektrodeja, 5 jotka ovat käyttökelpoisia magneettikentän vahvistamassa katodisessa sputteroinnissa ja jotka perustuvat kuumapuris-tettuihin indiumoksidi/tinaoksidi-seoksiin.
Tällaiset kohde-elektrodit ovat sinänsä tunnettuja ja tunnetaan myös näiden kohde-elektrodien käyttö läpinäky-10 vien, sähköä johtavien kerrosten muodostamiseen.
Koska kohde-elektrodit, joita painetta ja korkeaa lämpötilaa käyttäen puristetaan kohdealustoiksi, ovat sähköä johtamattomia, on tavallista näitä kohde-elektrodeja sput-teroitaessa käyttää suurta taajuutta, jolloin myös ei-joh-15 teet voidaan sputteroida vaikeuksitta. Suurimittakaavaises-sa toteutuksessa on suurtaa juussputterointi kuitenkin vähemmän sovelias. Sinänsä edullista tasajännitesputterointia varten soveltuvat ensi sijassa metalliset kohde-elektrodit mutta eivät oksidikeraamiset kohde-elektrodit.
20 Metallisia apukatodeja käytettäessä täytyy kuitenkin läpinäkyviä oksidikerroksia valmistettaessa suorittaa hapetus kohde-elektrodimateriaalia levitettäessä päällystettävälle pinnalle tai sen jälkeen. Tämä menettelytapa ei yleensä anna tyydyttäviä kerroksia eikä sitä voida käyttää pääl-25 lystettäville materiaaleille.
Täten esiintyy tarvetta oksidikeraamisten kohde-elektrodien saamiseksi, jotka soveltuvat myös tasajännite-sputterointiin ja joita samalla voidaan käyttää suurella tehotiheydellä niinsanotussa magneettikentällä vahvistetus-30 sa katodisputteroinnissa.
Nyt on havaittu, että kohde-elektrodeja, joiden tiheys toisaalta on erittäin suuri ja joiden happipitoisuus toisaalta on siten vähennetty, että niiden sähköjohtokyky on verrattain suuri, voidaan käyttää erittäin hyvällä menes-35 tyksellä suurtehosputterointilaitteessa tasajännitesputterointia käyttäen. Yllättävästi voidaan näillä kohde-elektro- 2 76122 deilla, joiden happipitoisuutta voidaan pienentää niin paljon, että ne sisältävät jopa metallisia osuuksia, siitä huolimatta valmistaa erittäin homogeenisia metallioksidi-kerroksia, joissa ei ole minkäänlaisia metallisulkeumia, 5 jotka voisivat heikentää kerroksen läpinäkyvyyttä.
Keksintö koskee oksidikeraamista kohde-elektrodia magneettikentän avulla vahvistettua katodisputterointia varten, joka kohde-elektrodi perustuu kuumapuristettuihin indiumoksidi/tinaoksidi-seoksiin, joiden on vähintään 75 % 10 teoreettisesta tiheydestä. Kohde-elektrodille on tunnusomaista, että sen happipitoisuus stökiometriseen koostumukseen verrattuna on siten alennettu, että sen sähköjohtokyky vastaa 0,6-0,1 J"L .cm:n ominaisvastusta.
Keksinnön mukaisen kohde-elektrodin oleellinen etu on 15 sen hyvä soveltuvuus suurtehosputterointiin tasajännitteen avulla. Ratkaisevaa tällöin on se, että suuren tiheyden lisäksi kohde-elektrodien sähkönjohtokyky on verrattain suuri.
Menetelmä oksidikeraamisten kohde-elektrodien kuuma-puristamiseksi on sinänsä tunnettu. Tällöin kohdistetaan 20 metallioksidijauheeseen kuumennettavissa puristimissa sintrauslämpötilassa, joka yleensä on noin 2/3 absoluuttisesta sulamislämpötilasta, suuri, jopa useiden satojen ilmakehien paine. Käytetyn lämpötilan, paineen ja kunkin metal-lioksidin materiaaliominaisuuksien mukaan saadaan tällöin 25 tiheydeltään erilaisia keramiikkakappaleita.
Kaupallisesti on saatavissa indium- ja tinaoksidiin perustuvia kohde-elektrodeja, joiden tiheys on noin 50-70 % teoreettisesta tiheydestä. Kohde-elektrodeja, joiden tiheys on vähintään 75 % kiinteän aineen tiheydestä, on tosin esi-30 tetty DE-hakemusjulkaisussa 31 12 104, mutta siinä ei ole esitetty mitään menetelmää kohde-elektrodien aikaansaamiseksi. Nyt on havaittu, että tällaisia kohde-elektrodeja voidaan valmistaa kuumapuristamalla indiumoksidi/tinaoksidi-seoksia määrätyissä lämpötiloissa pelkistävässä atmosfää-35 rissä.
3 76122
Keksintö koskee myös menetelmää edellä kuvatun kohde-elektrodin valmistamiseksi. Menetelmälle on tunnusomaista, että metallioksidiseosta puristetaan pelkistävässä ilmakehässä 50-600 kg/cm2:n paineessa ja 850-1000°C:n lämpötilas-5 sa niin paljon kokoon, että saadaan kohde-elektrodi, jonka sähkönjohtokyky vastaa 0,6-0,1 /l.cm:n ominaisvastusta.
850-1000°C oleva puristuslämpötila on huomattavasti indiumoksidille, jonka sulamislämpötila on 1910°C ja tina-oksidille, jonka sulamislämpötila on 1620°C, edellä maini-10 tun nyrkkisäännön mukaan odotettavaa sintrauslämpötilaa alempi. Itse asiassa pursitetuille materiaaleille suoritetut mikroskooppiset tutkimukset osoittavat, että mitään tavanomaista sintraustapahtumaa ei tapahdu. Normaalissa sintrauksessa voidaan nimittäin havaita säännöllisesti 15 erittäin pienten aineosien liukenemisen ja suurehkojen osien vastaavan kasvun vuoksi osasrakenteen muuttuminen karkeammaksi. Tätä ei indiumoksidi/tinaoksidi-kohde-elektro-dien tapauksessa voida havaita. Useimmiten säilyy osasko-ko suurimmaksi osaksi vakiona.
20 Oleellista on, että keksinnön mukainen menetelmä suo ritetaan pelkistävässä atmosfäärissä. Tätä varten puristetaan lähtömateriaali edullisesti grafiittimuotissa. Voimakkaammin pelkistävän atmosfäärin muodostamiseksi voidaan me-tallioksidijauheeseen lisätä myös hiiltä tai hiiltä luovut-25 tavaa ainetta. Edullisia ovat esim. orgaanista materiaalia, esim. selluloosaan perustuvaa materiaalia kuten paperia olevat peitekerrokset metallioksidijauheen ja puristusmän-nän välissä. Voidaan olettaa, että korkeassa lämpötilassa tapahtuvassa hiiltymisessä muodostuvat kaasut vaikuttavat 30 osittain indiumoksidin pelkistymiseen. Voidaan olettaa, että tällöin muodostuva metallinen indium, joka on läsnä sulassa muodossa, toimii liukumista parantavana aineena oksi-dijauhetta varten ja siten sallii jauheen merkittävän tiivistymisen.
35 Sitoutumatta kuitenkaan tähän teoriaan, voidaan tode ta, että keksinnön mukaan valmistetuissa kohde-elektrodeis- 4 76122 sa esiintyy huomattava happivajaus, mikä ilmenee jo alioksi-deista metalliseen tilaan olevan osuuden vaikutuksesta harmaaksi värittymisessä.
Käytetyn lämpötilan ja puristusajan mukaan voidaan 5 täten saada kohde-elektrodeja, joiden tiheys on 90-95 prosenttiin saakka teoreettisesta tiheydestä.
Käytettäessä liian korkeita lämpötiloja tai liian pitkiä puristusaikoja voi tapahtua metallioksidien täydellinen pelkistyminen, mistä aiheutuu nestemäisen metallinen valu-10 minen pois puristusmuotista. Nämä epäsuotavat olosuhteet voidaan kuitenkin välttää muutamien esikokeiden avulla. On osoittautunut, että erityisesti 880-920°C lämpötiloissa saadaan erittäin hyviä tuloksia. Tällöin on kokonaispuristus-aika mukaanluettuna esikuumennusvaihe noin 1-2 tuntia, jol-15 loin korkeintaan puristetaan noin puoli tuntia, edullisesti 10 minuuttia korkeimmassa lämpötilassa.
Puristusaste, joka tarkoittaa puristuksessa saadun tiheyden suhdetta kiinteän aineen teoreettiseen tiheyteen, voidaan määrätä etukäteen määrittämällä puristusmännän pu-20 ristusmatka, jolloin luonnollisesti puristusmatkaa määrättäessä on otettava huomioon myös puristusmuotin ja puristus-männän lämpölaajeneminen. Puristusasteen riippuvuus puris-tusmatkasta voidaan määrätä jokaista puristusmuottia ja jokaista puristuslämpötilaa varten helposti kokeellisesti.
25 Puristuspaine ei sinänsä ole erityisen kriittinen ja se voi korkeintaan grafiittimuotin kestämän paineen vuoksi n olla noin 600 kg/cm . On kuitenkin osoittautunut, että näin suuret paineet eivät ole välttämättömiä hyvien tulosten saamiseksi. Itse asiassa saadaan jo epätavallisen pienillä 30 paineilla, kuten noin 50 kp/cm2, erittäin hyviä tuloksia.
Edullisesti työskennellään täten alueella noin 50-100 kp/cm2, erityisesti noin 70 kp/cm :n paineessa. Tämä pieni puristus-paine mahdollistaa pitkän käyttöiän tällöin vähän rasitetulle puristimelle.
35 Keksinnön mukaisen menetelmän avulla valmistetaan in- diumoksidi/tinaoksidi-kohde-elektrodeja, jotka pääaineosa- 5 76122 naan sisältävät indiumoksidia. Tinaoksidipitoisuus voi vaihdella välillä noin 1-20 paino-%. Edullisesti sisältyy sitä noin 9-11 paino-%.
Muutamien tavanomaisten esikokeiden avulla voidaan 5 määrittää määrättyä tulosta varten halutun kohde-elektrodin ja koostumuksen suhteen optimaaliset olosuhteet. Tällöin voidaan säännöllisesti lähteä siitä, että pidentämällä puristusaikaa ja kohottamalla puristuslämpötilaa saadaan sekä tiheämpiä kohde-elektrodeja että myös kohde-elektrode-10 ja, joiden happivajaus on suurempi. Mitä suurempi happiva-jaus on, sitä suurempi on myös kohde-elektrodien sähkönjohtokyky. Säännöllisesti valitaan olosuhteet siten, että saadaan kohde-elektrodeja, joiden sähkönjohtokyky vastaa noin 0,6-0,1 il .cm:n ominaisvastusta.
15 Kohde-elektrodin sähkönjohtokykyä voidaan haluttaessa säätää myös sekoittamalla metallijauhetta metallioksidijauheeseen ennen puristusta. Tällöin voidaan lisätä sekoittamalla 2 paino-%:iin asti indiumia ja/tai tinaa.
Keksinnön mukaisen kohde-elektrodin edellä jo maini-20 tun hyvän soveltuvuuden lisäksi suurteho-tasajännitesputte-rointiin on se suuren tiheyden vuoksi myös mekaanisesti erityisen stabiili. Tämä yhdessä myös erittäin suuren lämmön-johtokyvyn kanssa, mikä takaa sputteroinnissa esiintyvän lämmön nopean poisjohtumisen, on keksinnön mukaisen kohde-25 elektrodin seuraava oleellinen etu.
Näitä kohde-elektrodeja voidaan käyttää edullisesti tasopintaisten alustojen päällystämiseen, kuten esim. valmistettaessa sähköä johtavia läpinäkyviä kerroksia paperille, läpinäkyviä lämmönsuojakerroksia lasille tai valmistet-30 taessa sähköä johtavia kerroksia nestekidenäyttöjä varten. Kaikissa näissä sinänsä tunnetuissa menetelmissä voidaan käyttää keksinnön mukaisia kohde-elektrodeja tasajännite-sputteroinnissa. Kaikissa näissä menetelmissä saadaan erittäin hyviä läpinäkyviä kerroksia. Oleellista tällöin on 35 pelkästään se, että sputterointiatmosfääri sisältää määrätyn osuuden happea. Kulloinkin tarvittava happipitoisuus 6 76122 voidaan määrätä helposti joidenkin suuntaa antavien esiko-keiden avulla. Yleensä on se noin 1-20 tilavuus-% ja loppuosa on esim. vetyä ja argonia.
Keksinnön avulla saavutetaan täten oleellinen edis-5 tysaskel suurtaajuussputteroinnin alalla.
Esimerkki 1
Sylinterimäiseen grafiittimuotiin, jonka sisäläpimit-ta on 210 mm, pannaan 1700 g seosta, joka sisältää 1516 g indiumoksidia ja 184 g tina(IV)-oksidijauhetta, mikä vas-10 taa 9:1 olevaa indiumin moolisuhdetta tinaan ja suojataan sekä alapuolista että myös yläpuolista grafiittipuristus-mäntää vastaan kerroksella suodatinpaperia. Paineen säätämisen jälkeen arvoon 70 kp/cm^ muodostetaan laitteeseen tyhjiö ja kuumennetaan se vakiopaineessa 35 minuutin aikana 15 880°C lämpötilaan. Noin 700°C lämpötilassa alkava tiivis tyminen todetaan puristusmännän liikkeen perusteella. Kun massa on puristettu kokoon 9,2 mm paksuuteen, poistetaan kuumennus, jälkipuristetaan vielä 10 minuuttia ja tyhjiö poistetaan sitten. Saadaan harmaalta näyttävä keramiikka-20 levy, jonka paksuus on 9,2 mm, tiheys 5,3 g/cm^, mikä vastaa 75 % teoreettisesta tiheydestä ja ominaissähkövastus 0,42 XL.cm.
Esimerkki 2
Sylinterimäiseen grafiittimuottiin, jonka sisäläpi-25 mitta on 210 mm, pannaan 1700 g seosta, joka sisältää 1516 g indiumoksidijauhetta ja 184 g tina(IV)-oksidijauhetta, jolloin jauheen ja grafiittimännän väliin sijoitetaan kulloinkin 2 kerrosta suodatinpaperia. Paineen säätämisen n jälkeen arvoon 70 kp/cm muodostetaan laitteeseen tyhjiö 30 ja kuumennetaan vakiopaineessa 40 minuutin aikana 900°C lämpötilaan. Kun massa on puristunut kokoon 8,3 mm paksuuteen, poistetaan kuumennus, puristetaan vielä 10 minuuttia ja sitten poistetaan tyhjiö. Saadaan ulkonäöltään harmaan keramiik-kalevy, jonka paksuus on 8,3 mm, tiheys 5,9 g/cm^, mikä 35 vastaa 82,7 % teoreettisesta tiheydestä, ja ominaissähkövastus 0,38 XL.cm.
7 76122
Esimerkki 3
Sylinterimäiseen grafiittimuottiin, jonka sisäläpi-mitta on 210 mm, pannaan 1700 g seosta, joka sisältää 1516 g indiumoksidijauhetta ja 184 g tina(IV)-oksidijauhet-5 ta, jolloin jauheen ja grafiittimännän väliin sijoitetaan kulloinkin 3 kerrosta suodatinpaperia. Paineen säätämisen
O
jälkeen arvoon 70 kp/cm muodostetaan laitteeseen tyhjiö ja kuumennetaan vakiopaineessa 45 minuutin aikana 920°C lämpötilaan. Kun massa on puristettu 7,8 mm paksuuteen, 10 poistetaan kuumennus, puristetaan vielä 10 minuuttia ja tyhjiö poistetaan sitten. Saadaan ulkonäöltään harmaan keramiikkalevy, jonka paksuus on 7,8 mm ja tiheys 6,3 g/cm^, mikä vastaa 88,5 % teoreettisesta tiheydestä ja ominaissäh-kövastus 0,17 SI . cm.
15 Esimerkki 4
Sylinterimäiseen grafiittimuottiin, jonka sisäläpi-mitta on 210 mm, pannaan 1700 g seosta, joka sisältää 1608 g indiumoksidia, 92 g tina(IV)-oksidia, mikä vastaa indiumin moolisuhdetta tinaan noin 95:5, ja 34 g grafiitti-20 jauhetta. Paineen säätämisen jälkeen arvoon 70 kp/cm^, muodostetaan laitteeseen tyhjiö ja kuumennetaan vakiopaineessa 35 minuutin aikana 880°C lämpötilaan. Kun massa on puristunut 8,4 mm paksuuteen, poistetaan kuumennus, puristetaan vielä 10 minuuttiin ja tyhjiö poistetaan sitten. Saadaan 25 ulkonäöltään harmaan keramiikkalevy, jonka paksuus on
O
8,5 mm, tiheys 5,8 g/cm , mikä vastaa 80 % teoreettisesta tiheydestä, ja ominaissähkövastus 0,38 J\.cm.
Esimerkki 5
Sylinterimäiseen grafiittimuottiin, jonka sisäläpi-30 mitta on 210 mm, pannaan 1700 g seosta, joka sisältää 1337 g indiumoksidia, 340 g tina(IV)-oksidia ja 17 g tina-jauhetta, mikä vastaa indiumin moolisuhdetta tinaan 80:20. Paineen säätämisen jälkeen arvoon 90 kp/cm·* muodostetaan laitteeseen tyhjiö ja kuumennetaan 40 minuutin aikana 900°C 35 lämpötilaan. Kun massa on puristettu 8,5 mm paksuuteen, poistetaan lämmitys, puristetaan vielä 10 minuuttia ja sit- 8 76122 ten poistetaan tyhjiö. Saadaan ulkonäöltään harmaan kera-
O
miikkalevy, jonka paksuus on 8,5 mm, tiheys 5,77 g/cm , mikä vastaa 80 % teoreettisesta tiheydestä, ja ominaissäh-kövastus 0,35 J1 . cm.
Claims (7)
1. Oksidikeraaminen kohde-elektrodi magneettikentän avulla vahvistettua katodisputterointia varten, joka kohde- 5 elektrodi perustuu kuumapuristettuihin indiumoksidi/tina-oksidiseoksiin, joiden tiheys on vähintään 75 % teoreettisesta tiheydestä, tunnettu siitä, että sen happipitoisuus stökiometriseen koostumukseen verrattuna on siten alennettu, että sen sähkönjohtokyky vastaa 0,6-0,1 Jl.cm:n 10 ominaisvastusta.
2. Menetelmä patenttivaatimuksen 1 mukaisen oksidike-raamisen kohde-elektrodin valmistamiseksi, jonka tiheys on vähintään 75 % teoreettisesta tiheydestä, tunnettu siitä, että metallioksidiseosta puristetaan pelkistävässä 15 ilmakehässä 50-600 kg/cm2:n paineessa ja 850-1000°C:n lämpötilassa niin paljon kokoon, että saadaan kohde-elektrodi, jonka sähkönjohtokyky vastaa 0,6-0,1 -fL.cmrn ominaisvastusta .
3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen menetelmä, t u n -20 n e t t u siitä, että puristus suoritetaan 900-920°C:n lämpötilassa ja 50-100 kg/cm2:n paineessa.
4. Patenttivaatimuksen 2 tai 3 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että puristus suoritetaan grafiit-timuotissa.
5. Jonkin patenttivaatimuksen 2-4 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että puristusmuotissa on läsnä hiiltä tai puristuslämpötilassa hiiltä luovuttavaa orgaanista materiaalia.
6. Jonkin patenttivaatimuksen 2-5 mukainen menetelmä, 30 tunnettu siitä, että metallioksidijauheeseen lisätään ennen puristusta 2 paino-%:in saakka tina- ja/tai indium jauhetta .
7. Patenttivaatimuksen 1 mukaisen kohde-elektrodin käyttö tasajännite-sputterointimenetelmässä.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833300525 DE3300525A1 (de) | 1983-01-10 | 1983-01-10 | Targets fuer die kathodenzerstaeubung |
DE3300525 | 1983-01-10 |
Publications (4)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI840072A0 FI840072A0 (fi) | 1984-01-09 |
FI840072A FI840072A (fi) | 1984-07-11 |
FI76122B FI76122B (fi) | 1988-05-31 |
FI76122C true FI76122C (fi) | 1988-09-09 |
Family
ID=6187948
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI840072A FI76122C (fi) | 1983-01-10 | 1984-01-09 | Oxidkeramisk faongelektrod foer katodfoerstoftning. |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4647548A (fi) |
EP (1) | EP0115629B1 (fi) |
JP (1) | JPS59136480A (fi) |
KR (1) | KR840007448A (fi) |
AT (1) | ATE35002T1 (fi) |
CA (1) | CA1222217A (fi) |
DE (2) | DE3300525A1 (fi) |
FI (1) | FI76122C (fi) |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3627775A1 (de) * | 1986-08-16 | 1988-02-18 | Demetron | Verfahren zur herstellung von targets |
JP2578815B2 (ja) * | 1987-07-08 | 1997-02-05 | 松下電器産業株式会社 | 直流スパッタリング法 |
US4895592A (en) * | 1987-12-14 | 1990-01-23 | Eastman Kodak Company | High purity sputtering target material and method for preparing high purity sputtering target materials |
US4824481A (en) * | 1988-01-11 | 1989-04-25 | Eaastman Kodak Company | Sputtering targets for magneto-optic films and a method for making |
JPH01290764A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-22 | Tosoh Corp | 透明導電膜用スパッタリングターゲット |
EP0342537B1 (en) * | 1988-05-16 | 1995-09-06 | Tosoh Corporation | Process for the manufacture of a sputtering target for producing electroconductive transparent films |
JPH0668935B2 (ja) * | 1989-02-28 | 1994-08-31 | 東ソー株式会社 | 酸化物焼結体及びその製造方法並びにそれを用いたターゲット |
US5071800A (en) * | 1989-02-28 | 1991-12-10 | Tosoh Corporation | Oxide powder, sintered body, process for preparation thereof and targe composed thereof |
JPH0772346B2 (ja) * | 1989-03-03 | 1995-08-02 | 日本真空技術株式会社 | 低抵抗透明導電膜の製造方法 |
JPH0765167B2 (ja) * | 1989-07-13 | 1995-07-12 | 株式会社ジャパンエナジー | Ito透明導電膜用スパッタリングターゲット |
EP0421015B1 (en) * | 1989-10-06 | 1995-01-18 | Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha | Process for producing transparent conductive film |
JP2936276B2 (ja) * | 1990-02-27 | 1999-08-23 | 日本真空技術株式会社 | 透明導電膜の製造方法およびその製造装置 |
US5147688A (en) * | 1990-04-24 | 1992-09-15 | Cvd, Inc. | MOCVD of indium oxide and indium/tin oxide films on substrates |
DE4124471C1 (en) * | 1991-07-24 | 1992-06-11 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt, De | Target for cathodic sputtering - produced from partially reduced mixtures of indium oxide and tin oxide by hot pressing in inert protective gas |
US5480531A (en) * | 1991-07-24 | 1996-01-02 | Degussa Aktiengesellschaft | Target for cathode sputtering and method of its production |
BE1007067A3 (nl) * | 1992-07-15 | 1995-03-07 | Emiel Vanderstraeten Besloten | Sputterkathode en werkwijze voor het vervaardigen van deze kathode. |
EP0584672B1 (en) * | 1992-08-19 | 1996-06-12 | Tosoh Corporation | Method of manufacturing an indium oxide powder useful as material of a high-density ITO sintered body |
US5433901A (en) * | 1993-02-11 | 1995-07-18 | Vesuvius Crucible Company | Method of manufacturing an ITO sintered body |
DE4407774C1 (de) * | 1994-03-09 | 1995-04-20 | Leybold Materials Gmbh | Target für die Kathodenzerstäubung zur Herstellung transparenter, leitfähiger Schichten und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE4413344A1 (de) * | 1994-04-18 | 1995-10-19 | Leybold Materials Gmbh | Verfahren zur Herstellung teilreduzierter Indiumoxid-Zinnoxid Targets |
DE4413378A1 (de) * | 1994-04-19 | 1995-10-26 | Leybold Ag | Einrichtung zum Beschichten eines Substrats |
US5792327A (en) * | 1994-07-19 | 1998-08-11 | Corning Incorporated | Adhering metal to glass |
DE4427060C1 (de) * | 1994-07-29 | 1995-11-30 | Heraeus Gmbh W C | Bauteil aus Indium-Zinn-Oxid und Verfahren für seine Herstellung |
US6582641B1 (en) * | 1994-08-25 | 2003-06-24 | Praxair S.T. Technology, Inc. | Apparatus and method for making metal oxide sputtering targets |
US5656216A (en) * | 1994-08-25 | 1997-08-12 | Sony Corporation | Method for making metal oxide sputtering targets (barrier powder envelope) |
DE4438323C1 (de) * | 1994-10-27 | 1995-07-27 | Leybold Materials Gmbh | Verfahren zum Recyceln von abgesputterten Indiumoxid-Zinnoxid-Targets |
US5593082A (en) * | 1994-11-15 | 1997-01-14 | Tosoh Smd, Inc. | Methods of bonding targets to backing plate members using solder pastes and target/backing plate assemblies bonded thereby |
WO1996015283A1 (en) * | 1994-11-15 | 1996-05-23 | Tosoh Smd, Inc. | Method of bonding targets to backing plate member |
US5522535A (en) * | 1994-11-15 | 1996-06-04 | Tosoh Smd, Inc. | Methods and structural combinations providing for backing plate reuse in sputter target/backing plate assemblies |
DE19508898A1 (de) | 1995-03-11 | 1996-09-12 | Leybold Materials Gmbh | Indiumoxid/Zinnoxid Sputtertarget für die Kathodenzerstäubung |
EP0761838B1 (de) * | 1995-08-18 | 2001-08-08 | W.C. Heraeus GmbH & Co. KG | Target für die Kathodenzerstäubung und Verfahren zur Herstellung eines solchen Targets |
DE19540379C1 (de) * | 1995-08-18 | 1996-09-26 | Heraeus Gmbh W C | Target für die Kathodenzerstäubung und Verfahren zur Herstellung eines solchen Targets |
JP3781878B2 (ja) * | 1996-10-04 | 2006-05-31 | 同和鉱業株式会社 | Ito焼結体およびitoスパッタリングターゲット |
GB2361245A (en) * | 2000-04-14 | 2001-10-17 | Jk Microtechnology Ltd | High conductivity indium-tin-oxide films |
US8278034B2 (en) | 2000-06-22 | 2012-10-02 | Nuclea Biotechnologies, Inc. | Methods of making frozen tissue microarrays |
US6924919B2 (en) | 2000-10-17 | 2005-08-02 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Polymeric electrochromic devices |
KR101002504B1 (ko) * | 2001-08-02 | 2010-12-17 | 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 | 스퍼터링 타겟, 투명 전도막 및 이들의 제조방법 |
JP4534417B2 (ja) * | 2002-12-13 | 2010-09-01 | ソニー株式会社 | スパッタターゲットの製造方法 |
CA2547091A1 (fr) * | 2006-05-18 | 2007-11-18 | Hydro Quebec | Procede de preparation de ceramiques, ceramiques ainsi obtenues et leurs utilisations notamment comme cible pour pulverisation cathodique |
ES2663895T3 (es) | 2006-05-18 | 2018-04-17 | Hydro-Quebec | Procedimiento de preparación de cerámicas, cerámicas obtenidas de este modo y sus utilizaciones concretamente como diana para pulverización catódica |
JP5580972B2 (ja) * | 2008-06-06 | 2014-08-27 | デクセリアルズ株式会社 | スパッタリング複合ターゲット |
CN109972099B (zh) * | 2019-05-10 | 2020-11-27 | 福建农林大学 | 一种制备片状氧化铁的方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3438885A (en) * | 1967-08-02 | 1969-04-15 | Northern Electric Co | Method of making ferrimagnetic films by cathodic sputtering |
US3749658A (en) * | 1970-01-02 | 1973-07-31 | Rca Corp | Method of fabricating transparent conductors |
GB1336559A (en) * | 1970-05-20 | 1973-11-07 | Triplex Safety Glass Co | Metal oxide coatings |
US3907660A (en) * | 1970-07-31 | 1975-09-23 | Ppg Industries Inc | Apparatus for coating glass |
US4025339A (en) * | 1974-01-18 | 1977-05-24 | Coulter Information Systems, Inc. | Electrophotographic film, method of making the same and photoconductive coating used therewith |
US4060426A (en) * | 1974-07-02 | 1977-11-29 | Polaroid Corporation | Tin indium oxide and polyvinylcarbazole layered polarized photovoltaic cell |
FR2371009A1 (fr) * | 1976-11-15 | 1978-06-09 | Commissariat Energie Atomique | Procede de controle du depot de couches par pulverisation reactive et dispositif de mise en oeuvre |
US4166784A (en) * | 1978-04-28 | 1979-09-04 | Applied Films Lab, Inc. | Feedback control for vacuum deposition apparatus |
CA1110421A (en) * | 1978-11-09 | 1981-10-13 | Horst E. Hirsch | Cadmium mercury telluride sputtering targets |
US4201649A (en) * | 1978-11-29 | 1980-05-06 | Ppg Industries, Inc. | Low resistance indium oxide coatings |
DE2930373A1 (de) * | 1979-07-26 | 1981-02-19 | Siemens Ag | Verfahren zum herstellen transparenter, elektrisch leitender indiumoxid (in tief 2 o tief 3 )-schichten |
DE3112104A1 (de) * | 1981-03-27 | 1982-10-07 | Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln | Verfahren und vorrichtung zum herstellen von elektrisch leitfaehigen transparenten oxidschichten |
-
1983
- 1983-01-10 DE DE19833300525 patent/DE3300525A1/de not_active Withdrawn
- 1983-12-24 DE DE8383113089T patent/DE3376986D1/de not_active Expired
- 1983-12-24 EP EP83113089A patent/EP0115629B1/de not_active Expired
- 1983-12-24 AT AT83113089T patent/ATE35002T1/de not_active IP Right Cessation
- 1983-12-30 KR KR1019830006335A patent/KR840007448A/ko not_active Application Discontinuation
-
1984
- 1984-01-09 CA CA000444931A patent/CA1222217A/en not_active Expired
- 1984-01-09 FI FI840072A patent/FI76122C/fi not_active IP Right Cessation
- 1984-01-10 US US06/569,696 patent/US4647548A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-01-10 JP JP59001418A patent/JPS59136480A/ja active Pending
-
1986
- 1986-11-25 US US06/934,978 patent/US4690745A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI76122B (fi) | 1988-05-31 |
EP0115629A3 (en) | 1985-12-04 |
KR840007448A (ko) | 1984-12-07 |
FI840072A (fi) | 1984-07-11 |
US4647548A (en) | 1987-03-03 |
ATE35002T1 (de) | 1988-06-15 |
DE3300525A1 (de) | 1984-07-12 |
EP0115629B1 (de) | 1988-06-08 |
DE3376986D1 (en) | 1988-07-14 |
CA1222217A (en) | 1987-05-26 |
FI840072A0 (fi) | 1984-01-09 |
EP0115629A2 (de) | 1984-08-15 |
JPS59136480A (ja) | 1984-08-06 |
US4690745A (en) | 1987-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FI76122C (fi) | Oxidkeramisk faongelektrod foer katodfoerstoftning. | |
US4528120A (en) | Refractory, electrically conductive, mixed materials containing boron nitride and process for their manufacture | |
KR101525634B1 (ko) | 세라믹 히터 및 그 제조 방법 | |
Rahman et al. | Electrical resistivity of titanium diboride and zirconium diboride | |
KR100260337B1 (ko) | 투명한 도전막을 제조하기 위한 캐소드 스퍼터링용 타겟과 이 타겟의 제조방법 | |
JP4797712B2 (ja) | ZnO−Al2O3系焼結体、スパッタリングターゲット及び透明導電膜の製造方法 | |
TW202010724A (zh) | 氧化物濺鍍靶及其製造方法、以及使用該氧化物濺鍍靶成膜之氧化物薄膜 | |
US6800182B2 (en) | Sputtering target, process for its production and film forming method | |
US4962071A (en) | Method of fabricating a sintered body of indium tin oxide | |
US5480531A (en) | Target for cathode sputtering and method of its production | |
CN1489965A (zh) | 陶瓷加热设备及其制造方法 | |
EP2554715A1 (en) | Cathode carbon block for aluminum smelting and process for production thereof | |
US6562418B2 (en) | Microwave processing of pressed boron powders for use as cathodes in vacuum arc sources | |
CN113981263B (zh) | 一种原位反应制备铜基碳化钛复合材料的方法 | |
US6466738B2 (en) | Material for aging-resistant ceramic vaporizers | |
JPH1088332A (ja) | スパッタリングターゲットおよび透明導電膜とその製造方法 | |
US6187253B1 (en) | Method of preparing indium oxide/tin oxide target for cathodic sputtering | |
JPH0881766A (ja) | 酸化インジウム−酸化スズ−粉末混合物を基礎とする、カソードスパッタリング用の部分的に還元されたスパッタターゲットの製法及びそのようにして製造されたターゲット | |
JP2004169064A (ja) | 銅−タングステン合金およびその製造方法 | |
JPWO2020166380A1 (ja) | スパッタリングターゲット材 | |
Morrow et al. | Microwave processing of pressed boron powders for use as cathodes in vacuum arc sources | |
EP0338556B1 (en) | Target of superconductive oxide having low resistivity | |
KR970010354B1 (ko) | 강도 및 전기적 물성이 개선된 세라믹스 증착 용기 및 그의 제조방법 | |
RU1787685C (ru) | Способ изготовлени мишеней дл установок вакуумного распылени | |
CN117344167A (zh) | 一种钼钨合金的制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM | Patent lapsed |
Owner name: MERCK PATENT GESELLSCHAFT MIT BESCHRAENKTER HAFTUN |