FI121868B - Matkaviestinlaite ja siinä käytetty suurtaajuusyhdistelmäyksikkö - Google Patents

Matkaviestinlaite ja siinä käytetty suurtaajuusyhdistelmäyksikkö Download PDF

Info

Publication number
FI121868B
FI121868B FI20010577A FI20010577A FI121868B FI 121868 B FI121868 B FI 121868B FI 20010577 A FI20010577 A FI 20010577A FI 20010577 A FI20010577 A FI 20010577A FI 121868 B FI121868 B FI 121868B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
high frequency
diplexer
switch
antenna
frequency
Prior art date
Application number
FI20010577A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI20010577A (fi
FI20010577A0 (fi
Inventor
Norio Nakajima
Koji Furutani
Tetsuro Harada
Yoshiki Takada
Takanori Uejima
Original Assignee
Murata Manufacturing Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co filed Critical Murata Manufacturing Co
Publication of FI20010577A0 publication Critical patent/FI20010577A0/fi
Publication of FI20010577A publication Critical patent/FI20010577A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI121868B publication Critical patent/FI121868B/fi

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40Circuits
    • H04B1/44Transmit/receive switching
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40Circuits
    • H04B1/50Circuits using different frequencies for the two directions of communication
    • H04B1/52Hybrid arrangements, i.e. arrangements for transition from single-path two-direction transmission to single-direction transmission on each of two paths or vice versa
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00Auxiliary devices
    • H01P1/20Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/213Frequency-selective devices, e.g. filters combining or separating two or more different frequencies
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/46Networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/46Networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H7/463Duplexers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/005Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
    • H04B1/0053Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/02Transmitters
    • H04B1/04Circuits
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40Circuits
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40Circuits
    • H04B1/403Circuits using the same oscillator for generating both the transmitter frequency and the receiver local oscillator frequency
    • H04B1/406Circuits using the same oscillator for generating both the transmitter frequency and the receiver local oscillator frequency with more than one transmission mode, e.g. analog and digital modes
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40Circuits
    • H04B1/44Transmit/receive switching
    • H04B1/48Transmit/receive switching in circuits for connecting transmitter and receiver to a common transmission path, e.g. by energy of transmitter

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
  • Transmitters (AREA)
  • Mobile Radio Communication Systems (AREA)

Description

Matkaviestinlaite ja siinä käytetty suurtaajuusyhdistelmäyksikkö. -Mobil teleutrustning och däri använd högfrekvent kombinationsenhet.
KEKSINNÖN TAUSTA
1. Keksinnön ala
Esillä oleva keksintö kohdistuu matkaviestinlaitteeseen ja siinä käytettyyn suur-taajuusyhdistelmäyksikköön ja täsmällisemmin matkaviestinlaitteeseen, joka voi käyttää erilaisia matkaviestinjärjestelmiä, ja tällaisessa matkaviestinlaitteessa -käytettyyn suurtaajuusyhdistelmäyksikköön.
2. Tekniikan tason kuvaus
Tunnettu tekniikka sisältää Euroopassa esitetyn matkaviestinlaitteen, joka on kaksitaajuusmatkapuhelin, joka voi toimia useampaa kuin yhtä taajuusaluetta käyttävissä tietoliikennejärjestelmissä, kuten DCS (Digital Cellular System), jossa käytetään 1,8 GHz aluetta, ja GSM (Global System for Mobile Communications), jossa käytetään 900 MHz aluetta.
Kuvio 9 on lohkokaavio, joka esittää osaa tyypillisestä kaksitaajuusmatkapuhe-limesta, johon sisältyy yhdistelmänä esimerkiksi DCS, joka käyttää 1,8 GHz aluetta, ja GSM, joka käyttää 900 MHz aluetta. Kaksitaajuusmatkapuhelinlaite sisältää antennin 1, diplekserin 2 ja kaksi tietoliikennejärjestelmää, DCS ja GSM.
Diplekseri 2 siirtää molempien tietoliikennejärjestelmien DCS ja GSM signaalit antennille 1 ja jakelee antennin 1 välityksellä vastaanotetut vastaanottosignaalit molemmille tietoliikennejärjestelmille DCS ja GSM. DCS-verkko sisältää suurtaa-juuskytkimen 3a signaalien vaihtokytkemiseksi lähettimen Txd ja vastaanottimen Rxd välillä ja alipäästösuotimen 4a ja suuntakytkimen 5a, jotka seuraavat suurtaajuuskytkintä 3a ja jotka on kytketty lähettimeen Txd. GSM-verkko sisältää suurtaajuuskytkimen 3b signaalien vaihtokytkemiseksi lähettimen Txg ja vastaanottimen Rxg välillä ja alipäästösuotimen 4b ja suuntakytkimen 5b, jotka seuraavat suurtaajuuskytkintä 3b ja jotka on kytketty lähettimeen Txg. Alipäästösuotimet 4a ja 4b on sijoitettu suurtaajuuskytkimen 3a, vastaavasti 3b, ja suuntakytkimen 5a, vastaavasti 5b, väliin lähettimiin Txd ja 2
Txg sisältyvien lähetystehovahvistimien (ei esitetty) aiheuttaman harmonisen särön poistamiseksi. Su unta kytki met 5a ja 5b erottavat osan lähetyssignaaleista ja lähettävät tulokset automaattisille vahvistuksensäätöpiireille (ei esitetty) lähe-tyssignaalien vahvistuksien pitämiseksi vakiona.
Tämän kaksitaajuusmatkapuhelimen toiminta selitetään seuraavassa. DCS-lähetystä varten suurtaajuuskytkin 3a kytkee toimintaan lähettimen Txd. Diplek-seri 2 valitsee lähettimeltä Txd suuntakytkimen 5a, alipäästösuotimen 4a ja suurtaajuuskytkimen 3a kautta tulevan lähetyssignaalin ja se lähetetään antennista 1. Toisaalta DCS-vastaanotossa diplekseri 2 valitsee antennin 1 vastaanottaman vastaanottosignaalin ja suurtaajuuskytkin 3a kytkee toimintaan vastaanottimen Rxd ennen kuin vastaanottosignaali johdetaan vastaanottimelle Rxd. GSM-lähetyksessä ja -vastaanotossa suoritetaan samat toiminnat.
Edellä esitetyssä kaksitaajuusmatkapuhelinlaitteessa, joka on tavanomainen matkaviestinlaite, on kuitenkin seuraavassa selitetty ongelma. Eli sekä DCS-että GSM-siirtotiellä on suuntakytkin, mikä lisää tarvittavien komponenttien lukumäärää piirialustalla. Tämä suurentaa kaksitaajuusmatkapuhelinlaitteen (matkaviestinlaitteen) kokoa.
Seuraavassa esitetään eräs toinen ongelma. Koska antenni, diplekseri, DCS- ja GSM-suurtaajuuskytkimet, DCS- ja GSM-suurtaajuussuotimet (ts. alipääs-tösuotimet) ja DCS- ja GSM-suuntakytkimet on asennettu diskreetisti samalle piirialustalle, diplekserin ja suurtaajuuskytkimien, suurtaajuuskytkimien ja suur-taajuussuotimien ja suurtaajuussuotimien ja suuntakytkimien välillä tarvitaan lisäksi sovituspiirit, jotka aikaansaavat sovitus-, vaimennus- tai erotusominai-suudet. Tämä lisää edelleen komponenttien lukumäärää ja asennuspinta-alaa ja piirialustan kokoa. Tämä tekee kaksitaajuusmatkapuhelinlaitteen (matkaviestinlaitteen) suureksi.
3
KEKSINNÖN YHTEENVETO
Edellä esitettyjen tunnetun tekniikan ongelmien välttämiseksi esillä olevan keksinnön edulliset suoritusmuodot kohdistuvat matkaviestinlaitteeseen, jossa ei tarvita sovituspiiriä ja jonka sisältämä piiri on tiivisrakenteinen, ja tässä matkaviestinlaitteessa käytettyyn suurtaajuusyhdistelmäyksikköön.
Tätä varten esillä olevan keksinnön eräässä edullisessa suoritusmuodossa matkaviestinlaite, jossa on eri taajuusalueita käyttäviä tietoliikennejärjestelmiä, sisältää antennin, lähettimen kutakin tietoliikennejärjestelmää varten ja vastaanottimen kutakin tietoliikennejärjestelmää varten. Matkaviestinlaite sisältää lisäksi diplekserin lähetyssignaalien siirtämiseksi tietoliikennejärjestelmistä antennille ja antennin kautta vastaanotettujen vastaanottosignaalien jakelemiseksi tietoliikennejärjestelmille, suurtaajuuskytkimen kutakin tietoliikennejärjestelmää varten signaalien kytkemiseksi lähettimen ja vastaanottimen välillä ja suunta-kytkimen osien erottamiseksi lähetyssignaaleista ja tulosten lähettämiseksi automaattiselle vahvistuksensäätöpiirille. Suuntakytkin on sijoitettu antennin ja diplekserin väliin.
Matkaviestinlaite sisältää lisäksi suurtaajuussuotimet, jotka sijaitsevat suurtaa-juuskytkinten jälkeen ja jotka on kytketty vastaanottimiin.
Esillä olevan keksinnön toisessa edullisessa suoritusmuodossa matkaviestinlaitteessa käytetty suurtaajuusyhdistelmäyksikkö sisältää mikroaaltopiirin, joka sisältää joukon tietoliikennejärjestelmiä. Suurtaajuusyhdistelmäyksikön muodostaa monikerrosalusta, joka on tehty laminoimalla joukko dielektrisiä kerroksia, ja monikerrosalustalla on diplekseri, suurtaajuuskytkimet ja suuntakytkin.
Suurtaajuusyhdistelmäyksikössä diplekseri sisältää edullisesti induktanssiele-mentin ja kapasitanssielementin, suurtaajuuskytkin sisältää kytkinelementin, in-duktanssielementin ja kapasitanssielementin ja suuntakytkin sisältää ensiölinjan ja toisiolinjan. Nämä komponentit ovat joko monikerrosalustan sisällä tai ne on asennettu sen päälle. Monikerrosalusta sisältää edullisesti liitoselimet näiden komponenttien kytkemiseksi toisiinsa.
4
Esillä olevan keksinnön mukaisessa matkaviestinlaitteessa on siten suuntakytkin antennin ja diplekserin välissä, minkä vuoksi eri tietoliikennejärjestelmiä varten ei tarvita erillisiä su unta kytkimiä. Matkaviestinlaitteessa tarvitaan siten vain yksi suuntakytkin.
Esillä olevan keksinnön mukainen suurtaajuusyhdistelmäyksikkö sisältää diplekserin, suurtaajuuskytkimet ja suuntakytkimen, jotka ovat monikerrosalustal-la, joka on tehty laminoimalla joukko dielektrisiä kerroksia. Diplekserin, suurtaa-juuskytkinten ja suuntakytkimen liitoselimet sisältyvät siten monikerrosalustaan.
Esillä olevan keksinnön muut piirteet, ominaisuudet ja edut selviävät paremmin seuraavasta keksinnön edullisten suoritusmuotojen yksityiskohtaisesta selityksestä ja siihen liittyvistä oheisista piirustuksista.
PIIRUSTUSTEN LYHYT SELOSTUS
Kuvio 1 on lohkokaavio esillä olevan keksinnön erään edullisen suoritusmuodon mukaisesta matkaviestinlaitteesta.
Kuvio 2 on kuviossa 1 esitetyn suurtaajuusyhdistelmäyksikön diplekserin pii-rikaavio.
Kuviot 3A ja 3B ovat kuviossa 1 esitetyn suurtaajuusyhdistelmäyksikön suur-taajuuskytkimien piirikaavioita.
Kuviot 4A ja 4B ovat kuviossa 1 esitetyn suurtaajuusyhdistelmäyksikön suur-taajuussuotimien piirikaavioita.
Kuvio 5 on kuviossa 1 esitettyyn suurtaajuusyhdistelmäyksikköön sisältyvän suuntakytkimen piirikaavio.
Kuvio 6 on osittain osiin hajotettu perspektiivinen kuvanto kuviossa 1 esitetystä suurtaajuusyhdistelmäyksiköstä.
5
Kuviot 7A - 7H ovat kuviossa 6 esitetyn suurtaajuusyhdistelmäyksikön moniker-rosalustan muodostavien dielektristen kerrosten pääl-lyskuvantoja.
Kuviot 8A - 8F ovat kuviossa 6 esitetyn suurtaajuusyhdistelmäyksikön moniker rosalustan muodostavien toisten dielektristen kerrosten päällysku-vantoja.
Kuvio 8G on pohjakuvanto kuviossa 8F esitetystä dielektrisestä kerroksesta.
Kuvio 9 on lohkokaavio, joka esittää osaa tyypillisestä kaksitaajuusmatkapu-helinlaitteesta (matkaviestinlaitteesta).
PARHAANA PIDETTYJEN SUORITUSMUOTOJEN YKSITYISKOHTAINEN SELITYS Kuviossa 1 on esitetty esillä olevan keksinnön erään edullisen suoritusmuodon mukainen matkaviestinlaite 10. Matkaviestinlaite 10 on kaksitaajuusmatkapuhe-linlaite, jossa on kaksi eri taajuusalueita käyttävää tietoliikennejärjestelmää, nimittäin DCS, joka on 1,8 GHz tietoliikennejärjestelmä, ja GSM, joka on 900 MHz tietoliikennejärjestelmä. Matkaviestinlaite 10 sisältää antennin 11, suurtaajuusyhdistelmäyksikön 12, joka on kuviossa 1 ympäröity katkoviivalla, lähettimet Txd ja Txg ja vastaanottimet Rxd ja Rxg.
Suurtaajuusyhdistelmäyksikkö 12 sisältää ensimmäisen - viidennen portin P1 -P5, diplekserin 13, suurtaajuuskytkimet 14a ja 14b, kaistanestosuotimet 15a ja 15b, jotka ovat suurtaajuussuotimina, ja su unta kytki men 16.
Diplekseri 13 lähettää molempien tietoliikennejärjestelmien DCS ja GSM lähe-tyssignaalit antennille 11 ja jakelee antennin 11 kautta vastaanotetut vastaan-ottosignaalit molemmille tietoliikennejärjestelmille DCS ja GSM.
Suurtaajuuskytkin 14a on kytketty johtamaan DCS-signaalit lähettimeltä Txd ja vastaanottimelle Rxd ja suurtaajuuskytkin 14b on kytketty johtamaan GSM-signaalit lähettimeltä Txg ja vastaanottimelle Rxg.
6
Kaistanestosuotimet 15a ja 15b on sijoitettu suurtaajuuskytkimen 14a, vastaavasti 14b, ja lähettimen Txd, vastaavasti Txg, väliin lähettimiin Txd ja Txg sisältyvien lähetystehovahvistimien (ei esitetty) aiheuttaman harmonisen särön poistamiseksi.
Suuntakytkin 16, joka erottaa osat DCS- ja GSM-lähetyssignaaleista ja lähettää tulokset automaattiselle vahvistuksensäätöpiirille (ei esitetty), on sijoitettu antennin 11 ja diplekserin 13 väliin. DCS- ja GSM-lähetyssignaalit erotellaan muuttamalla suuntakytkimen 16 kytkentäkerrointa DCS-taajuuskaistan tai GSM-taajuuskaistan mukaan.
Ensimmäinen portti P1 vastaa suuntakytkimen 16 ensimmäistä porttia P41. Toinen ja neljäs portti P2 ja P4 vastaavat kaistanestosuotimien 15a ja 15b toisia portteja P32a ja P32b. Kolmas ja viides portti P3 ja P5 vastaavat suur-taajuuskytkimien 14a ja 14b kolmansia portteja P23a ja P23b.
Diplekserin 13 ensimmäinen portti PII on kytketty suuntakytkimen 16 toiseen porttiin P42, ja diplekserin 13 toinen ja kolmas portti P12 ja P13 on kytketty suurtaajuuskytkimien 14a ja 14b ensimmäisiin portteihin P21a ja P21b.
Suurtaajuuskytkimien 14a ja 14b toiset portit P22a ja P22b on kytketty kaistanestosuotimien 15a ja 15b ensimmäisiin portteihin P31a ja P32b.
Suurtaajuusyhdistelmäyksikön 12 ensimmäinen portti Pl, toinen portti P2, kolmas portti P3, neljäs portti P4 ja viides portti P5 on kytketty antenniin 11, DCS-lähettimeen Txd, DCS-vastaanottimeen Rxd, GSM-lähettimeen Txg ja vastaavasti GSM-vastaanottimeen Rxg.
Kuvio 2 on kuviossa 1 esitetyn suurtaajuusyhdistelmäyksikön 12 diplekserin 12 piirikaavio.
Diplekseri 13 sisältää induktorit tai induktanssielementit LII ja L12 ja kondensaattorit tai kapasitanssielementit Cll - C15. Kondensaattorit Cll ja C12 on 7 kytketty sarjassa ensimmäisen portin PII ja toisen portin P12 väliin ja kondensaattorien CU ja C12 yhteinen piste on maadoitettu induktorin LII ja kondensaattorin C13 kautta.
Ensimmäisen portin PII ja kolmannen portin P13 väliin on kytketty induktorin L12 ja kondensaattorin C14 muodostama rinnakkaispiiri ja rinnakkaispiirin ja kolmannen portin P3 yhteinen piste on maadoitettu kondensaattorin C15 kautta.
Toisin sanoen ensimmäisen portin PII ja toisen portin P12 väliin muodostuu ylipäästösuodin, jonka päästökaista läpäisee vain DCS:n (ylemmällä taajuusalueella olevat) lähetys/vastaanottosignaalit, jotka johdetaan toiseen porttiin P12. Ensimmäisen portin PII ja kolmannen portin P13 väliin muodostuu ali-päästösuodin, jonka päästökaista läpäisee vain GSM:n (alemmalla taajuuskaistalla olevat) lähetys/vastaanottosignaalit, jotka johdetaan kolmanteen porttiin P13.
Kuviot 3A ja 3B ovat piirikaavioita, jotka esittävät kuviossa 1 esitetyn suurtaa-juusyhdistelmäyksikön 12 DCS-suurtaajuuskytkintä 14a ja vastaavasti GSM-suurtaajuuskytkintä 14b.
Koska kuten kuvioista 3Aja 3B ilmenee, DCS-suurtaajuuskytkin 14a ja GSM-suurtaajuuskytkin 14b ovat rakenteeltaan samanlaisia, GSM-suurtaajuuskytkintä 14b ei selitetä, mutta sen DCS-suurtaajuuskytkintä 14a vastaavat viitenumerot on esitetty suluissa.
Suurtaajuuskytkin 14a (14b) sisältää diodit tai kytkinelementit Dia ja D2a (Dlb ja D2b), induktorit tai induktanssielementit L21a - L23a (L21b - L23b), kondensaattorit tai kapasitanssielementit C21a ja C22a (C21b ja C22b) ja vastuksen Ra (Rb). Induktori L21a (L21b) on rinnakkaisen loukkupiirin kela ja induktori L22a (L22b) on kuristinkela.
8
Ensimmäisen portin P21a (P21b) ja toisen portin P22a (P22b) väliin on kytketty diodi Dia (Dlb) siten, että katodi on suunnattu ensimmäiseen porttiin P21a (P21b). Diodin Dia (Dlb) rinnalle on kytketty induktorin L21a (L21b) ja kondensaattorin C21a (C21b) sarjapiiri.
Diodin Dia (Dlb) anodi, joka on kytketty toiseen porttiin P22a (P22b), on maadoitettu induktorin L22a (L22b) kautta, ja ohjausnapa Vca (Vcb) on kytketty induktorin L22a (L22b) ja maan väliseen pisteeseen.
Ensimmäisen portin P21a (P21b) ja kolmannen portin P23a (P23b) väliin on kytketty induktori L23a (L23b) ja induktorin L23a (L23b) ja kolmannen portin P23a (P23b) liitospiste on maadoitettu diodin D2a (D2b) ja kondensaattorin C22a (C22b) kautta. Diodin D2a (D2b) katodin ja kondensaattorin C22a (C22b) yhteinen piste on maadoitettu vastuksen Ra (Rb) kautta.
Kuviot 4A ja 4B ovat piirikaavioita, jotka esittävät kuviossa 1 esitetyn suurtaa-juusyhdistelmäyksikön 12 DCS:n kaistanestosuodinta eli suurtaajuussuodinta 15a ja vastaavasti GSM:n kaistanestosuodinta eli suurtaajuussuodinta 15b.
Koska kuten kuvioista 4A ja 4B ilmenee, DCS:n kaistanestosuodin 15a ja GSM:n kaistanestosuodin 15b ovat rakenteeltaan samanlaisia, GSM:n kaistanestosuodinta 15b ei selitetä, mutta sen DCS:n kaistanestosuodinta 15a vastaavat viitenumerot on esitetty suluissa.
Kaistanestosuodin 15 (15b) sisältää induktorin tai induktanssielementin L31a (L31b) ja kondensaattorit tai kapasitanssielementit C31a ja C32a (C31b ja C32b). Induktorin L31a (L31b) ja kondensaattorin C31a (C31b) muodostama rinnakkaispiiri on kytketty ensimmäisen portin P31a (P31b) ja toisen portin P32a (P32b) väliin.
Rinnakkaispiirin ja toisen portin P32a (P32b) liitoskohta on maadoitettu kondensaattorin C32a (C32b) kautta.
9
Kuvio 5 on kuviossa 1 esitetyn suurtaajuusyhdistelmäyksikön 12 suuntakytki-men 12 piirikaavio.
Suuntakytkin 16 sisältää ensiölinjan L41 ja toisiolinjan L42. Ensiölinjan L41 päät on kytketty ensimmäiseen ja toiseen porttiin P41 ja P42, ja toisiolinjan L42 päät on kytketty kolmanteen ja neljänteen porttiin P43 ja P44.
Kolmas portti P43 on maadoitettu vastuksen R kautta ja neljäs portti P44 on kytketty automaattiseen vahvistuksensäätöpiiriin, vaikka sitä ei ole esitetty.
Kuvio 6 on osittain osiin hajotettu perspektiivinen kuvanto kuviossa 1 esitystä suurtaajuusyhdistelmäyksiköstä 12. Suurtaajuusyhdistelmäyksikkö 12 sisältää monikerrosalustan 17, joka on tehty laminoimalla joukko dielektrisiä kerroksia.
Monikerrosalusta 17 sisältää diplekserin 13 (kts. kuvio 2) induktorit LII ja L12 ja kondensaattorit Cll - C15, suurtaajuuskytkinten 14a ja 14b (kts. kuviot 3A ja 3B) induktorit L23a ja L23b, kaistanestosuodinten 16a ja 16b (kts. kuviot 4A ja 4B) induktorit L31a ja L31b ja kondensaattorit C31a, C32a, C31b ja C32b, suun-takytkimen 16 ensiö- ja toisiolinjat L41 ja L42, vaikka näitä komponentteja ei ole esitetty kuviossa 6.
Monikerrosalustan 17 pinnalle on asennettu suurtaajuuskytkinten 14a ja 14b diodit Dia, D2a, Dlb ja D2b, induktorit L21a, L22a, L21b ja L22b, kondensaattorit C21a, C22a, C21b ja C22b ja vastukset Ra ja Rb ja suuntakytkimen 16 kolmanteen porttiin P43 kytketty vastus R. Nämä komponentit ovat palamuotoi-sia ja nämä palakomponentit on asennettu monikerrosalustalle 17.
Monikerrosalustan 17 sivupinnoille on muodostettu 12 pohjapintaan päin suuntautuvaa ulkoista napaa Ta - Tl esimerkiksi seripainatustekniikkaa käyttämällä. Nämä 12 ulkoista napaa Ta - Tl on kytketty suurtaajuusyhdistelmäyksikön 12 ensimmäiseen - viidenteen porttiin PI - P5, suurtaajuuskytkinten 14a ja 14b ohjausnapoihin Vca ja Vcb, suuntakytkimen 16 neljänteen porttiin P44, joka on kytketty automaattiseen vahvistuksensäätöpiiriin, ja maahan.
10
Monikerrosalustan 17 päällä on metallikansi 18, jossa on vastakkaisilla puolilla lyhyet ulokkeet 181 ja 182, monikerrosalustalle 17 asennettujen palakom-ponenttien peittämiseksi siten, että ulokkeet 181 ja 182 sijoittuvat maahan kytkettyjä ulkoisia napoja Tf ja Tl vastaan.
Suuntakytkimen 16 ja diplekserin 13, diplekserin 13 ja suurtaajuuskytkimien 14a ja 14b ja suurtaajuuskytkimien 14a ja 14b ja kaistanestosuotimien 15a ja 15b väliset kytkennät on toteutettu läpimenevinä reikäelektrodeina (ei esitetty) monikerrosalustassa 17.
Kuviot 7A - 7H ja kuviot 8A - 8F ovat päällyskuvantoja kuviossa 6 esitetyn suur-taajuusyhdistelmäyksikön 12 monikerrosalustan 17 muodostavista dielektrisistä kerroksista. Kuvio 8G on pohjakuvanto kuviossa 8F esitetystä dielektrisestä kerroksesta.
Monikerrosalusta 17 on tehty laminoimalla ensimmäinen - neljästoista dielektri-nen kerros 17a - 17n, jotka on tehty keraamisesta aineesta, joka sisältää pääasiassa bariumoksidia, alumiinioksidia ja piidioksidia, mainitussa järjestyksessä ylhäältä alkaen ja polttamalla laminaatti enintään 1000°C polttolämpötilassa.
Ensimmäisessä dielektrisessä kerroksessa 17a on päällystetyt alueet La ja joh-timet Li, jotka on muodostettu sen yläpinnalle käyttämällä esimerkiksi seri-painotekniikkaa. Diodit Dia, Dlb, D2a ja D2b, induktorit L21a, L21b, L22a ja L22b, kondensaattorit C21a, C21b, C22a ja C22b ja vastukset Ra, Rb ja R asennetaan päällystettyihin alueisiin La.
Kuvioissa 7G, 8B ja 8C seitsemännen, kymmenennen ja yhdennentoista die-lektrisen kerroksen 17g, 17j ja 17k yläpinnoille on muodostettu liuskajoh-dinelektrodit Spl - Sp8 esimerkiksi seripainotekniikkaa käyttämällä.
11
Kuvioissa 7C - 7F ja 8E kolmannen - kuudennen ja kolmannentoista dielektrisen kerroksen 17c - 17f ja 17m yläpinnoille on muodostettu kondensaatto-rielektrodit Cpl - Cpl5 esimerkiksi seripainotekniikkaa käyttämällä.
Kuvioissa 7C, 7H, 8D ja 8F kolmannen, kahdeksannen, kahdennentoista ja neljännentoista dielektrisen kerroksen 17c, 17h, 171 ja 17n yläpinnoille on muodostettu maaelektrodit Gpl - Gp4 esimerkiksi seripainotekniikkaa käyttämällä.
Kuviossa 8G neljännentoista dielektrisen kerroksen 17n alapinnalle 17nu on painettu ja muodostettu ulkoiset navat Ta - Tl esimerkiksi seripainotekniikkaan käyttämällä.
Kuvioissa 7B, 8A ja 8B toisen, yhdeksännen ja kymmenennen dielektrisen kerroksen 17b, 17i ja 17j yläpinnoille on muodostettu linjat Li esimerkiksi seripainotekniikkaa käyttämällä.
Liuskajohtoelektrodit Spl - Sp8, kondensaattorielektrodit Cpl - Cp 15 ja maa-elektrodit Gpl - Gp4 muodostuvat johdinkerroksista.
Ensimmäisessä - kolmannessatoista dielektrisessä kerroksessa 17a - 17m on läpimenevät reikäelektrodit Vh, joita käytetään ennalta määrätyissä kohdissa liitoseliminä, jotka kulkevat ensimmäisen - kolmannentoista dielektrisen kerroksen 17a - 17m läpi.
Diplekserin 11 induktorit LII ja L12 muodostuvat liuskajohtoelektrodeista Sp7 ja Sp6. Suurtaajuuskytkimien 14a ja 14b induktorit L23a ja L23b muodostuvat liuskajohtoelektrodeista Sp4 ja Sp3.
Suurtaajuussuotimien 15a ja 15b induktorit L31a ja L31b muodostuvat liuska-johdinelektrodeista Sp8 ja Sp5. Su unta kytki men 16 ensiö- ja toisiolinjat L41 ja L42 muodostuvat liuskajohdinelektrodeista Sp2 ja Spl.
Diplekserin 11 kondensaattori Cll muodostuu kondensaattorielektrodeista Cp2, Cp4 ja Cp7, kondensaattori C12 muodostuu kondensaattorielektrodeista Cp5, 12
Cp8 ja Cpll, kondensaattori C13 muodostuu kondensaattorielektrodista Cpl5 ja maaelektrodista Gp4, kondensaattori C14 muodostuu kondensaatto-rielektrodeista Cp7 ja Cp 10 ja kondensaattori C15 muodostuu kondensaattorielektrodista Cp 13 ja maaelektrodista Gp4.
Kaistanestosuotimen 15a kondensaattori C31a muodostuu kondensaatto-rielektrodeista Cp3 ja Cp9 ja kondensaattori C32a muodostuu kondensaattorielektrodista Dpl4 ja maaelektrodista Gp4. Kaistanestosuotimen 15b kondensaattori C31b muodostuu kondensaattorielektrodeista Cpl ja Cp6 ja kondensaattori C32b muodostuu kondensaattorielektrodista Cpl2 ja maaelektrodista Gp4.
Seuraavassa selitetään kuviossa 1 esitettyyn matkaviestinlaitteeseen 10 sisältyvän suurtaajuusyhdistelmäyksikön 12 toiminta.
1,8 GHz alueen DCS-lähetyssignaalin lähettämiseksi DCS-suurtaajuuskytkimen 14a ohjausnapaan Vca syötetään 3 V jännite. Diodit Dia ja D2a kytkeytyvät tällöin johtaviksi ja DCS-lähetyssignaali johdetaan suurtaajuuskytkimen 14a, diplekserin 13 ja su unta kytki men 16 kautta ja lähetetään suurtaajuusyhdistelmäyksikön 12 ensimmäiseen porttiin P1 kytketystä antennista ANT.
GSM-suurtaajuuskytkimen 14b ohjausnapaan Vcb syötetään tällöin jännite 0 V diodin Dlb kytkemiseksi estotilaan, mikä estää GSM-lähetyssignaalien lähettämisen. Diplekseri 13 estää DCS-lähetyssignaalin pääsyn GSM-lähettimelle Txg ja GSM-vastaanottimelle Rxg. Kaistanestosuodin 15a, joka seuraa DCS-suur-taajuuskytkintä 14a ja joka on kytketty DCS-lähettimeen Txd, vaimentaa DCS-lähetyssignaalin särön, jonka lähettimeen Txd sisältyvä tehovahvistin (ei esitetty) aiheuttaa.
Toisaalta 900 MHz alueen GSM-lähetyssignaalin lähettämiseksi GSM-suurtaajuuskytkimen 14b ohjausnapaan Vcb syötetään 3 V jännite. Diodit Dlb ja D2b kytkeytyvät tällöin johtaviksi ja GSM-lähetyssignaali johdetaan suurtaajuuskytkimen 14b, diplekserin 13 ja suuntakytkimen 16 kautta ja lähetetään suur- 13 taajuusyhdistelmäyksikön 12 ensimmäiseen porttiin P1 kytketystä antennista ANT.
DCS-suurtaajuuskytkimen 14a ohjausnapaan Vca syötetään tällöin 0 V jännite diodin Dia kytkemiseksi estoillaan, mikä estää DCS-lähetyssignaalien lähettämisen. Diplekseri 13 estää GSM-lähetyssignaalin pääsyn DCS-lähettimelle Txd ja DCS-vastaanottimelle Rxd. Kaistanestosuodin 15b, joka seuraa suurtaajuus-kytkintä 14b ja joka on kytketty GSM-lähettimeen Txg, vaimentaa GSM-lähetyssignaalin särön, jonka lähettimeen Txg sisältyvä tehovahvistin (ei esitetty) aiheuttaa.
Seuraavaksi DCS- ja GSM-vastaanottosignaalien vastaanottamista varten DCS-suurtaajuuskytkimen 14a ohjausnapaan Vca syötetään 0 V jännite diodien Dia ja D2a kytkemiseksi estotilaan ja GSM-suurtaajuuskytkimen 14b ohjausnapaan Vcb syötetään jännite 0 V diodien Dlb ja D2b kytkemiseksi estotilaan. Tämä estää DCS-vastaanottosignaalin pääsyn ei toivotusti DCS-lähettimelle Txd ja se estää myös GSM-vastaanottosignaalin pääsyn ei toivotusti GSM-lähettimelle Txg.
Diplekseri 13 estää sekä DCS-vastaanottosignaalien ei toivotun pääsyn GSM-verkkoon että GSM-vastaanottosignaalien ei toivotun pääsyn DCS-verkkoon.
Kuvatun suoritusmuodon matkaviestinlaitteessa suuntakytkin on siten antennin ja diplekserin välissä, minkä vuoksi eri tietoliikennejärjestelmiä varten ei tarvita erillisiä suuntakytkimiä. Matkaviestinlaitteessa tarvitaan tämän vuoksi vain yksi ainoa suuntakytkin. Tämä yksinkertaistaa lähettimien johdotusta ja yksinkertaistaa matkaviestinlaitteen valmistusta alhaisten tuotantokustannusten saavuttamiseksi. Lisäksi johdotuksessa syntyvät häviöt pienenevät huomattavasti, mikä pienentää huomattavasti väliinkytkentävaimennusta lähetyksessä, mikä tekee matkaviestinlaitteesta erittäin suorituskykyisen.
Koska eri tietoliikennejärjestelmille ei tarvita erillisiä suuntakytkimiä ja matkaviestinlaitteessa tarvitaan vain yksi ainoa suuntakytkin, matkaviestinlaitteen kokoa voidaan pienentää huomattavasti.
14
Siten kaistanestosuodin, joka seuraa suurtaajuuskytkintä ja joka on kytketty lähettimeen, vaimentaa lähettimeen sisältyvän tehovahvistimen aiheuttamaa lähetyssignaalien säröä. Tämä pienentää huomattavasti väliinkytkentävaimen-nusta vastaanottimessa.
Esitetyn suoritusmuodon suurtaajuusyhdistelmäyksikön muodostaa moniker-rosalusta, joka on tehty laminoimalla joukko dielektrisiä kerroksia, ja tämä mo-nikerrosalusta sisältää diplekserin, suurtaajuuskytkimet, kaistanestosuotimet ja su unta kytki men. Tämän ansiosta diplekserin, suurtaajuuskytkimien, kaistanes-tosuotimien ja su unta kytki m ien väliset kytkennät voidaan tehdä moniker-rosalustan sisällä. Tämän vuoksi saadaan kompakti suurtaajuusyhdis-telmäyksikkö ja siten kompakti matkaviestinlaite, joka sisältää tällaisen kompaktin suurtaajuusyhdistelmäyksikön.
Diplekseri, suurtaajuuskytkimet, kaistanestosuotimet ja suuntakytkin sisältyvät siten monikerrosalustaan, joka on tehty laminoimalla joukko dielektrisiä kerroksia. Tämä helpottaa suuntakytkimen ja diplekserin, diplekserin ja suurtaajuus-kytkinten ja suurtaajuuskytkinten ja kaistanestosuodinten välisiä sovituksia. Sovituksen aikaansaamiseksi suuntakytkimen ja diplekserin, diplekserin ja suurtaajuuskytkimien ja suurtaajuuskytkimien ja kaistanestosuodinten välillä ei siten tarvita sovituspiiriä. Näin saadaan vielä kompaktimpi suurtaajuusyhdistelmäyk-sikkö.
Tässä käytetty suurtaajuussuodin on kaistanestosuodin eli kuoppasuodin, joka kykenee vaimentamaan vain toisen ja kolmannen harmonisen, jotka halutaan vaimentaa, läheisyydessä, mikä siten vähentää peruspäästökaistaan kohdistuvaa vaikutusta. Siten koko harmonisten kaistan vaimentavaan suotimeen, kuten esimerkiksi alipäästösuotimeen tai kaistanpäästösuotimeen, verrattuna väliin-kytkentävaimennus peruspäästökaistalla on huomattavasti pienempi, mikä vähentää suurtaajuusyhdistelmäyksikön kokonaishäviöitä.
15
Esitetyssä suoritusmuodossa diplekseri ja kaistanestosuodin sisältävät kumpikin induktoreita ja kondensaattoreita, suurtaajuuskytkin sisältää diodeja, in-duktoreita ja kondensaattoreita ja suuntakytkin sisältää ensiölinjan ja toisiolin-jan. Myös nämä komponentit on sijoitettu monikerroalustaan tai asennettu sille ja ne on kytketty toisiinsa monikerrosalustassa olevilla liitoselimillä. Tämä vähentää huomattavasti komponenttien välisestä johdotuksesta johtuvia häviöitä. Tämän vuoksi suurtaajuusyhdistelmäyksikön häviöt pienenevät huomattavasti, jolloin tällaisen suurtaajuusyhdistelmäyksikön sisältävän matkaviestinlaitteen suorituskyky voidaan saada hyväksi.
Siten koska monikerrosalustassa on induktorit muodostavia liuskajohdinelektro-deja, saadaan aallonpituuden pienemisilmiö, minkä vuoksi liuskajohdinelektrodi-en pituutta voidaan pienentää huomattavasti. Tämä pienentää huomattavasti liuskajohdinelektrodien väliinkytkentävaimennusta, minkä avulla saavutetaan kompakti suurtaajuusyhdistelmäyksikkö, jossa häviöt ovat pieniä. Tämän vuoksi myös tällaisen suurtaajuusyhdistelmäyksikön sisältävä matkaviestinlaite voidaan saada kompaktiksi ja suorituskykyiseksi.
Lisäksi suurtaajuuskytkinten rinnakkaisloukkupiirin keloissa ja kuristinkeloissa käytetään palakomponenttikeloja, joilla on suuret Q-luvut ja jotka asennetaan monikerrosalustalle. Eri taajuuskaistoja käyttävissä tietoliikennejärjestelmissä voidaan siten käyttää samanmuotoisia palakomponenttikeloja. Tämän ansiosta konstruktio on helppo muuttaa taajuuskaistojen mukaiseksi ja konstruktio voidaan muuttaa lyhyemmässä ajassa, mikä vähentää valmistuskustannuksia. Rin-nakkaisloukkukelat ja kuristinkelat, joilla on suuri Q-luku, mahdollistavat pääs-tökaistan leventämisen, mikä pienentää häviöitä.
Vaikka edellä on selitetty kuvattua suoritusmuotoa, jossa matkaviestinlaite ja suurtaajuusyhdistelmäyksikkö käyttävät DCS:n ja GSM:n yhdistelmää, alan ammattimiehelle on ilmeistä, että keksintö ei rajoitu DCS:n ja GSM:n yhdistelmään ja että muita vaihtoehtoisia yhdistelmiä voidaan käyttää. Muiden yhdistelmien joukkoon sisältyvät yhdistelmä PCS (Personal Communication Services) ja AMPS (Advanced Mobile Phone Services), yhdistelmä DECT (Digital European 16
Cordless Telephone) ja GSM ja yhdistelmä PHS (Personal Handyphone System) ja PDS (Personal Digital Cellular).
Vaikka esitetyssä suoritusmuodossa on käytetty kahta tietoliikennejärjestelmää, kolmen tai useamman tietoliikennejärjestelmän tapauksessa saavutettaisiin samat edut.
Vaikka matkaviestinlaitteessa käytetty suurtaajuusyhdistelmäyksikkö on kuvatussa suoritusmuodossa muodostettu monikerrosalustasta, samat edut saavutettaisiin matkaviestinlaitteessa, joka sisältää diskreettejä komponentteja pii-rialustalle pakattuina.
Vaikka edellä on selitetty esillä olevan keksinnön parhaana pidettyjä suoritusmuotoja, tässä esitettyjen periaatteiden erilaisten toteutusmuotojen on tarkoitus sisältyä seuraavien patenttivaatimuksien piiriin. Siten on selvää, että esillä olevan keksinnön suojapiiri on vain oheisten patenttivaatimusten rajoittama.

Claims (17)

1. Suurtaajuuspiirijärjestely (12) käytettäväksi matkaviestinlaitteessa (10) jossa on eri taajuuskaistoja käyttäviä tietoliikennejärjestelmiä, joka matkaviestinlaite käsittää: antennin (11), lähettimen jokaista tietoliikennejärjestelmää (Txd, Txg) varten, vastaanottimen jokaista tietoliikennejärjestelmää (Rxd, Rxg) varten, jolloin järjestely (12) käsittää: diplekserin (13) lähetyssignaalin johtamiseksi tietoliikennejärjestelmiltä mainitulle antennille (11) ja mainitun antennin kautta vastaanotettujen vastaanot-tosignaalien jakelemiseksi tietoliikennejärjestelmille, suurtaajuuskytkimen (14a, 14b) jokaista tietoliikennejärjestelmää varten signaalien vaihtokytkemiseksi mainitun lähettimen ja mainitun vastaanottimen välillä ja suuntakytkimen (16) osien erottamiseksi lähetyssignaaleista ja tulosten lähettämiseksi automaattiselle vahvistuksensäätöpiirille, tunnettu siitä, että suunta-kytkin (16) on sijoitettu mainitun antennin (11) ja mainitun diplekserin (13) ja lähetys- vastaanottokytkinten (14a, 14b) väliin siten, että mainittu diplekseri (13) on sovitettu välittämään lähetyssignaali antennille (11) mainituilta eri taajuuskaistoja käyttäviltä tietoliikennejärjestelmiltä (Txd, Txg) ja vastaanottosig-naali eri taajuuskaistoja käyttäville tietoliikennejärjestelmille (Rxd, Rxg).
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen suurtaajuuspiirijäijestely (12), tunnettu siitä, että suuntakytkimen (16) kytkentäkerroin on muutettavissa käytettävän taajuuskaistan mukaan.
3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen suurtaajuuspiirijärjestely, joka muodostaa suurtaajuusyhdistelmäyksikön (12), joka edelleen sisältää mikroaaltopiirin, joka tukee eri tietoliikennejärjestelmiä, jolloin mainitun suurtaajuusyhdistelmäyksikön muodostaa monikerrosalusta, joka on tehty laminoimalla joukko dielektrisiä kerroksia (17a-17nu), jossa mo-nikerrosalustassa on mainittu diplekseri (13), mainitut suurtaajuuskytkimet (14a, 14b) ja mainittu suuntakytkin(lö).
4. Patenttivaatimuksen 3 mukainen suurtaajuuspiirijärjestely, jossa mainittu diplekseri (13) sisältää induktanssielementin (LII, L12) ja kapasitanssielemen-tin (C11-C15), mainittu suurtaajuuskytkin sisältää kytkinelementin (Dia, D2a, Dlb, D2b), induktanssielementin (L21a, L22a, L21b, L22b) ja kapasitans-sielementin (C31a, C32a, C31b, C32b), ja mainittu suuntakytkin sisältää en-siölinjan ja toisiolinjan (L41, L42), monikerrosalusta (17) sisältää kytkinelementin, induktanssielementin, ka-pasitanssielementin, ensiölinjan ja toisiolinjan ja monikerrosalusta sisältää lisäksi liitosvälineet kytkinelementin, induktanssielementin, kapasitanssielementin, ensiölinjan ja toisiolinjan yhdistämiseksi.
5. Jonkin edeltävän vaatimuksen mukainen suurtaajuuspiirijärjestely, joka sisältää lisäksi suurtaajuussuotimet (15a, 15b)), jotka on sijoitettu mainittujen suur-taajuuskytkimien (14a, 14b)jälkeen ja ne ovat sovitettu kytkettäväksi mainittuihin matkaviesti laitteen vastaanottimiin (Rxd, Rxg).
6. Jonkin edeltävän vaatimuksen mukainen suurtaajuuspiirijänestely, joka muodostaa suurtaajuusyhdistelmäyksikön matkaviestilaitetta varten , joka suurtaa-juusyhdistelmäyksikkö sisältää mikroaaltopiirin, joka tukee eri tietoliikennejärjestelmiä, jolloin mainitun suurtaajuusyhdistelmäyksikön muodostaa monikerrosalusta (17), joka on tehty laminoimalla joukko dielektrisiä kerroksia, jossa moniker-rosalustassa on mainittu diplekseri (13), mainitut suurtaajuuskytkimet (14a, 14b) ja mainittu suuntakytkin (16).
7. Jonkin edeltävän vaatimuksen mukainen suurtaajuuspiirijärjestely, jossa mainittu diplekseri (13) sisältää induktanssielementin (LII, L12) ja kapasitans-sielementin (C11..C15), mainittu suurtaajuuskytkin (14a, 14b) sisältää kyt-kinelementin (Dia, D2a, Dlb, D2b), induktanssielementin (L21a, L23a, L21b, L23b) ja kapasitanssielementin (C21a, C22a, C22b, C21b), ja mainittu suunta-kytkin (16) sisältää ensiölinjan ja toisiolinjan (L41, L42), monikerrosalusta (17) sisältää kytkinelementin, induktanssielementin, kapasitanssielementin, ensiölinjan ja toisiolinjan ja monikerrosalusta sisältää lisäksi liitosvälineet kytkinelementin, induktanssielementin, kapasitanssielementin, ensiölinjan ja toisiolinjan yhdistämiseksi.
8. Jonkin edeltävän vaatimuksen mukainen suurtaajuuspiirijärjestely, jossa mainittu suuntakytkin (16) sisältää portin.
9. Jonkin edeltävän vaatimuksen mukainen suurtaajuuspiirijärjestely, jossa mainittu diplekseri (13) sisältää induktoreja tai induktanssielementtejä ja kondensaattoreita.
10. Jonkin edeltävän vaatimuksen mukaisen suurtaajuuspiirijärjestelyn käyttö matkaviestinlaiteessa, jossa mainittuihin tietoliikennejärjestelmiin sisältyy DCS ja GSM.
11. Jonkin edeltävän vaatimuksen 1-9 mukaisen suurtaajuuspiirijärjestelyn käyttö osana matkaviestinlaitetta, jossa mainittujen lähettimien (Txd, Txg) ja suur-taajuuskytkimien(14a, 14b) välissä on kaistanestosuodin (15a, 15b).
12. Kaksitaajuusmatkaviestin, joka käsittää jokin edeltävän patenttivaatimuksen 1-9 mukaisen suurtaajuusjärjestelyn.
13. Patenttivaatimuksen 12 mukainen kaksitaajuusmatkaviestinlaite, joka sisältää lisäksi suurtaajuussuotimet (15a, 15b), jotka on sijoitettu mainittujen suur-taajuuskytkimien jälkeen ja kytketty mainittuihin vastaanottimiin (Rxd, Rxg).
14. Jonkin patenttivaatimuksen 12-13 mukainen kaksitaajuusmatkaviestinlaite, jossa mainittuihin tietoliikennejärjestelmiin sisältyy DCS ja GSM.
15. Jonkin patenttivaatimuksen 12-14 mukainen kaksitaajuusmatkaviestinlaite, jossa mainittujen lähettimien (Txd, Txg) ja suurtaajuuskytkimien (14a, 14b) välissä on kaistanestosuodin (15a, 15b).
16. Jonkin patenttivaatimuksen 12-15 mukainen kaksitaajuusmatkaviestinlaite, jossa mainittu diplekseri (13) sisältää induktoreja tai induktanssielementtejä ja kondensaattoreita.
17. Menetelmä kaksisuuntaisen radioviestinnän toteuttamiseksi vähintään kahdella taajuuskaistalla, jossa menetelmässä järjestetään tiedonsiirtoa varten lä-hetinvastaanottimeen seuraavat välineet: antenni (11) lähetin (Txd, Txg) jokaista käytettävää taajuuskaistaa varten, vastaanotin (Rxd, Rxg) jokaista taajuuskaistaa varten, diplekseri (13) lähetyssignaalin johtamiseksi tietoliikennejärjestelmiltä mainitulle antennille (11) ja mainitun antennin kautta vastaanotettujen vastaanottosignaa-lien jakelemiseksi tietoliikennejärjestelmille, suurtaajuuskytkin (14a, 14b) jokaista tietoliikennejärjestelmää varten signaalien vaihtokytkemiseksi mainitun lähettimen ja mainitun vastaanottimen välillä ja su unta kytki men (16) osien erottamiseksi lähetyssignaaleista ja tulosten lähettämiseksi automaattiselle vahvistuksensäätöpiirille, tunnettu siitä, että suunta-kytkin (16) sijoitetaan mainitun antennin (11) ja mainitun diplekserin (13) väliin, jolloin menetelmässä lähetys ja vastaanottosignaalit kulkevat mainittujen lähetys- ja vastaanottokytkennöille yhteisten suuntakytkimen (16) ja diplekserin (13) läpi. Patentkravet
FI20010577A 2000-03-23 2001-03-21 Matkaviestinlaite ja siinä käytetty suurtaajuusyhdistelmäyksikkö FI121868B (fi)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000082364A JP3371887B2 (ja) 2000-03-23 2000-03-23 移動体通信装置及びそれに用いる高周波複合部品
JP2000082364 2000-03-23

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI20010577A0 FI20010577A0 (fi) 2001-03-21
FI20010577A FI20010577A (fi) 2001-09-24
FI121868B true FI121868B (fi) 2011-05-13

Family

ID=18599182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20010577A FI121868B (fi) 2000-03-23 2001-03-21 Matkaviestinlaite ja siinä käytetty suurtaajuusyhdistelmäyksikkö

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6928298B2 (fi)
JP (1) JP3371887B2 (fi)
DE (1) DE10112523B4 (fi)
FI (1) FI121868B (fi)
FR (1) FR2806865B1 (fi)
GB (1) GB2365696B (fi)
SE (1) SE524165C2 (fi)

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002280911A (ja) 2001-03-19 2002-09-27 Nec Corp 送信回路及びそれを搭載した通信端末
FR2828617B1 (fr) * 2001-08-09 2004-01-30 Sagem Telephone mobile avec asservissement de puissance et procede associe
JP2003087002A (ja) * 2001-09-14 2003-03-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波スイッチ
JP3920626B2 (ja) * 2001-11-02 2007-05-30 三洋電機株式会社 再送信装置及びディジタル放送受信システム
US8749054B2 (en) 2010-06-24 2014-06-10 L. Pierre de Rochemont Semiconductor carrier with vertical power FET module
EP1427115A1 (en) * 2002-12-06 2004-06-09 TDK Corporation Antenna switching circuit
JP4011555B2 (ja) 2003-04-24 2007-11-21 シャープ株式会社 無線機能内蔵情報処理端末装置
WO2005057803A1 (ja) 2003-12-11 2005-06-23 Hitachi Metals, Ltd. マルチバンド高周波回路、マルチバンド高周波回路部品及びこれを用いたマルチバンド通信装置
US20050221767A1 (en) * 2004-04-05 2005-10-06 Satoshi Suga High frequency module and high frequency circuit for mobile communications device
US20050277436A1 (en) * 2004-06-03 2005-12-15 Inventec Appliances Corporation Method of enabling a dual band handset having both PHS and GSM arrangements to be ready to receive a call in standby
EP1768269B1 (en) 2004-06-30 2016-06-22 Hitachi Metals, Ltd. High frequency circuit, high frequency component, and multi-band communication apparatus
US7405698B2 (en) 2004-10-01 2008-07-29 De Rochemont L Pierre Ceramic antenna module and methods of manufacture thereof
TWI286003B (en) * 2004-12-23 2007-08-21 Inventec Appliances Corp GSM/PHS dual mode mobile phone using single antenna
JP2006295375A (ja) 2005-04-07 2006-10-26 Hitachi Metals Ltd 高周波回路及びこれを用いた通信装置
FI20055161A0 (fi) * 2005-04-08 2005-04-08 Nokia Corp Diversiteettivastaanotto samaan asennuspaikkaan sijoitetuille tukiasemille
US8350657B2 (en) 2005-06-30 2013-01-08 Derochemont L Pierre Power management module and method of manufacture
EP1964159A4 (en) 2005-06-30 2017-09-27 L. Pierre De Rochemont Electrical components and method of manufacture
KR100662550B1 (ko) * 2005-09-23 2006-12-28 (주)파트론 듀플렉서 또는 다이플렉서를 이용한 듀얼 대역 통과 여파기및 대역 저지 여파기
US8354294B2 (en) 2006-01-24 2013-01-15 De Rochemont L Pierre Liquid chemical deposition apparatus and process and products therefrom
JP4951005B2 (ja) * 2006-12-28 2012-06-13 日立金属株式会社 高周波部品及び通信装置
US7959598B2 (en) 2008-08-20 2011-06-14 Asante Solutions, Inc. Infusion pump systems and methods
US8204031B2 (en) * 2008-09-24 2012-06-19 Rockstar Bidco, LP Duplexer/multiplexer having filters that include at least one band reject filter
US20100309901A1 (en) * 2009-06-03 2010-12-09 Harris Corporation Systems and methods for maintaining a controlled power output at an antenna port over a range of frequencies defined by two or more frequency bands
US8922347B1 (en) 2009-06-17 2014-12-30 L. Pierre de Rochemont R.F. energy collection circuit for wireless devices
US8952858B2 (en) 2009-06-17 2015-02-10 L. Pierre de Rochemont Frequency-selective dipole antennas
CN101604980B (zh) * 2009-06-24 2014-02-19 中兴通讯股份有限公司 移动终端频段匹配的实现方法、移动终端及其主板
US8552708B2 (en) 2010-06-02 2013-10-08 L. Pierre de Rochemont Monolithic DC/DC power management module with surface FET
US9023493B2 (en) 2010-07-13 2015-05-05 L. Pierre de Rochemont Chemically complex ablative max-phase material and method of manufacture
WO2012027412A1 (en) 2010-08-23 2012-03-01 De Rochemont L Pierre Power fet with a resonant transistor gate
US9123768B2 (en) 2010-11-03 2015-09-01 L. Pierre de Rochemont Semiconductor chip carriers with monolithically integrated quantum dot devices and method of manufacture thereof
CN102480804A (zh) * 2010-11-26 2012-05-30 深圳富泰宏精密工业有限公司 双模移动终端系统
CN104995845B (zh) * 2013-02-12 2017-07-25 株式会社村田制作所 高频模块及通信装置
WO2015151329A1 (ja) * 2014-04-01 2015-10-08 株式会社村田製作所 アンテナ整合装置
WO2016006676A1 (ja) * 2014-07-10 2016-01-14 株式会社村田製作所 高周波モジュール
WO2017123525A1 (en) 2016-01-13 2017-07-20 Bigfoot Biomedical, Inc. User interface for diabetes management system
EP3443998A1 (en) 2016-01-14 2019-02-20 Bigfoot Biomedical, Inc. Adjusting insulin delivery rates
WO2018101112A1 (ja) * 2016-11-30 2018-06-07 株式会社村田製作所 配線基板、カプラモジュール、及び通信装置
EP3568859A1 (en) 2017-01-13 2019-11-20 Bigfoot Biomedical, Inc. Insulin delivery methods, systems and devices
USD874471S1 (en) 2017-06-08 2020-02-04 Insulet Corporation Display screen with a graphical user interface
WO2019070943A1 (en) * 2017-10-04 2019-04-11 Dana-Farber Cancer Institute, Inc. SMALL MOLECULE INHIBITION OF SALL4 TRANSCRIPTION FACTOR AND USES THEREOF
WO2019131077A1 (ja) * 2017-12-25 2019-07-04 株式会社村田製作所 スイッチモジュールおよび通信装置
USD928199S1 (en) 2018-04-02 2021-08-17 Bigfoot Biomedical, Inc. Medication delivery device with icons
USD920343S1 (en) 2019-01-09 2021-05-25 Bigfoot Biomedical, Inc. Display screen or portion thereof with graphical user interface associated with insulin delivery
USD977502S1 (en) 2020-06-09 2023-02-07 Insulet Corporation Display screen with graphical user interface
KR20220037191A (ko) * 2020-09-17 2022-03-24 삼성전자주식회사 적층 구조의 다이플렉서를 갖는 전자 장치
CN112186317B (zh) * 2020-09-25 2022-03-18 立讯精密工业(滁州)有限公司 一种合路器

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5692290A (en) 1994-09-19 1997-12-02 Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a chip inductor
US6076253A (en) 1994-09-19 2000-06-20 Taiyo Yuden Kabushiki Kaisha Method of manufacturing chip conductor
JPH09190942A (ja) 1996-01-11 1997-07-22 Murata Mfg Co Ltd チップ型コイルの製造方法
US5884149A (en) 1997-02-13 1999-03-16 Nokia Mobile Phones Limited Mobile station having dual band RF detector and gain control
US5974305A (en) * 1997-05-15 1999-10-26 Nokia Mobile Phones Limited Dual band architectures for mobile stations
JPH1141132A (ja) 1997-07-24 1999-02-12 Toshiba Corp 無線通信装置
US6216012B1 (en) * 1997-11-07 2001-04-10 Conexant Systems, Inc. Dualband power amplifier control using a single power amplifier controller
JPH11154804A (ja) 1997-11-20 1999-06-08 Hitachi Ltd 高周波回路装置
JP2000049651A (ja) 1998-07-27 2000-02-18 Hitachi Metals Ltd マルチバンド用高周波スイッチモジュール
DE69827912T2 (de) 1997-12-03 2005-08-04 Hitachi Metals, Ltd. Mehrband-HF-Schaltmodul
JP3090112B2 (ja) 1998-01-30 2000-09-18 日本電気株式会社 携帯電話用ブースタ
SE511749C2 (sv) * 1998-04-07 1999-11-15 Ericsson Telefon Ab L M Antennomkopplare
DE19823049C2 (de) * 1998-05-22 2000-09-21 Ericsson Telefon Ab L M Leistungsverstärker-Ausgangsschaltung zur Unterdrückung von Oberschwingungen für eine Mobilfunkeinheit mit Doppelbandbetrieb und Verfahren zum Betreiben derselben
US5973568A (en) * 1998-06-01 1999-10-26 Motorola Inc. Power amplifier output module for dual-mode digital systems
US6154664A (en) * 1998-06-24 2000-11-28 Conexant System, Inc. Dual band cellular phone with two power amplifiers and power control circuit therefore
DE69941583D1 (de) * 1998-10-27 2009-12-03 Murata Manufacturing Co Zusammengestellte Hochfrequenzkomponente und damit ausgerüstetes mobiles Kommunikationsgerät
JP2002252132A (ja) 2001-02-23 2002-09-06 Okaya Electric Ind Co Ltd チップインダクタのインダクタンス調整方法
JP2002124427A (ja) 2001-08-27 2002-04-26 Taiyo Yuden Co Ltd チップ形インダクタの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6928298B2 (en) 2005-08-09
JP2001274723A (ja) 2001-10-05
SE0101032D0 (sv) 2001-03-23
FI20010577A (fi) 2001-09-24
GB2365696A (en) 2002-02-20
SE0101032L (sv) 2001-09-24
JP3371887B2 (ja) 2003-01-27
FR2806865B1 (fr) 2004-11-26
GB0106025D0 (en) 2001-05-02
DE10112523A1 (de) 2001-10-04
GB2365696B (en) 2003-01-15
DE10112523B4 (de) 2006-05-24
FR2806865A1 (fr) 2001-09-28
US20010027119A1 (en) 2001-10-04
FI20010577A0 (fi) 2001-03-21
SE524165C2 (sv) 2004-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI121868B (fi) Matkaviestinlaite ja siinä käytetty suurtaajuusyhdistelmäyksikkö
US6633748B1 (en) Composite high frequency component and mobile communication device including the same
EP1753148B1 (en) Diplexer circuit for mobile communications device
JP3707351B2 (ja) 高周波モジュール及びそれを用いた無線機器
EP1311063B1 (en) Diplexer, and high-frequency switch and antenna duplexer using the same
JP3304898B2 (ja) 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
US7035602B2 (en) High-frequency composite switch component
US7003312B2 (en) High-frequency switch circuit, high-frequency switch module and wireless communication device
US7027779B2 (en) Laminated-type high-frequency switch module
US7038557B2 (en) Antenna duplexer and mobile communication device using the same
KR20090035480A (ko) 분기 회로, 고주파 회로 및 고주파 모듈
WO2000055983A1 (fr) Module de commutation haute frequence
KR20020086202A (ko) 고주파 필터장치와 송수신 안테나 공용 필터장치 및이들을 이용한 무선장치
JP4029779B2 (ja) 高周波モジュールおよび通信装置
JP4221205B2 (ja) ダイプレクサ並びにそれを用いた高周波スイッチ
EP0909023B1 (en) Filter working on a plurality of frequency bands
JP3304931B2 (ja) 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
US20010004353A1 (en) High frequency composite component and mobile communication apparatus incorporating the same
JP2004187129A (ja) マルチバンドアンテナスイッチ回路
JP3304900B2 (ja) 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
JP4126874B2 (ja) 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
JP4352612B2 (ja) 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
JP2004320244A (ja) マルチバンド高周波送受信モジュール
JP2004104523A (ja) マルチバンド用アンテナスイッチモジュール
JP2002033678A (ja) 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置

Legal Events

Date Code Title Description
FG Patent granted

Ref document number: 121868

Country of ref document: FI

MA Patent expired