FI115775B - Förfarande för framställning av tunna folier på ett bärarband - Google Patents

Förfarande för framställning av tunna folier på ett bärarband Download PDF

Info

Publication number
FI115775B
FI115775B FI20031819A FI20031819A FI115775B FI 115775 B FI115775 B FI 115775B FI 20031819 A FI20031819 A FI 20031819A FI 20031819 A FI20031819 A FI 20031819A FI 115775 B FI115775 B FI 115775B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
band
films
support
metal
coil
Prior art date
Application number
FI20031819A
Other languages
English (en)
Finnish (fi)
Other versions
FI20031819A0 (sv
Inventor
Yrjoe Leppaenen
Original Assignee
Outokumpu Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Outokumpu Oy filed Critical Outokumpu Oy
Priority to FI20031819A priority Critical patent/FI115775B/sv
Publication of FI20031819A0 publication Critical patent/FI20031819A0/sv
Priority to PCT/FI2004/000747 priority patent/WO2005056881A1/en
Application granted granted Critical
Publication of FI115775B publication Critical patent/FI115775B/sv

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/04—Wires; Strips; Foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Claims (9)

1. Förfarande för framställning av tunna filmer med hjälp av ett bärarband (1) vars yta är delvis isolerad med ett elektriskt isolerande skikt, varvid bandet 5 leds tili en elektrisk utfällningsbassäng (4) försedd med en anod (5, 11) och en ringformig katod (6, 12) kring vilken bärarbandet löper, och som elektrolyt används en saltblandning av en metall eller metallegering med bra elektrisk ledningsförmäga, kännetecknat av att en aluminiumfolie som tjänar som bärarband (1) leds frän en spole (2) tili elektrolytisk utfällning, där funktionella ίο filmer (8) av en metall eller metallegering falls ut pä de obelagda och strömledande ställena av bandet, varvid metallen är ätminstone en ur gruppen koppar, silver, guld eller nickel eller en legering av dessa och bandet pa vilket de funktionella filmerna utfällts rullas pa en spole (10) för att ledas tili en behandlingsenhet, där filmerna förbinds med sitt bruksunderlag. 15
2. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att bärarbandets tjocklek är 10 - 500 mikroner.
3. Förfarande enligt patentkrav 1 eller 2, kännetecknat av att ·;··: 20 isoleringsbehandlingen av bärarbandets yta och den elektriska utfällningen utförs i skida enheter. • * * I * 4 «
4. Förfarande enligt patentkrav 1 eller 2, kännetecknat av att isoleringsbehandlingen av bärarbandets yta och den elektriska utfällningen 25 utförs i en och samma en het. • »· » I · i
5. Förfarande enligt nägot av patentkraven 1 - 4, kännetecknat av att efter ·;· I det elektriska utfällningssteget bärarbandet (1) leds tili ett ytbehandlingssteg, :" : där de funktionella filmerna (8) beläggs med koppar. 30 U 115775
6. Förfarande enligt nägot av patentkraven 1-4, kännetecknat av att efter det elektriska utfällningssteget bärarbandet (1) leds tili ett ytbehandlingssteg, där de funktionella filmerna (8) beläggs med massing. 5
7. Förfarande enligt nägot av patentkraven 1 - 4, kännetecknat av att efter det elektriska utfällningssteget bärarbandet (1) leds tili ett ytbehandlingssteg, där de funktionella filmerna (8) oxideras.
8. Förfarande enligt nägot av de föregäende patentkraven 1-7, ίο kännetecknat av att den elektrolytiska utfällningen utförs i en bassäng (4) som är försedd med en roterande katodtrumma (6) ooh minst en under denna anordnad anod (5), varvid bärarbandet (1) löper runt katodtrumman och överförs frän den ena spolen (2) tili den andra (10). 15
9. Förfarande enligt nägot av de föregäende patentkraven 1 - 7, kännetecknat av att den elektrolytiska utfällningen utförs i en bassäng (4) som är försedd med minst en skivformig, vertikalt anordnad anod (11) och minst tvä ovanför bassängen anordnade, rullformiga katoder (12) samt med :·. stödrullar (13) som anordnats i bassängen och över vilka bärarbandet (1) :·· 20 löper frän den ena spolen (2) tili den andra (10). • f > I t • « * • · < » » I » » t I
FI20031819A 2003-12-12 2003-12-12 Förfarande för framställning av tunna folier på ett bärarband FI115775B (sv)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20031819A FI115775B (sv) 2003-12-12 2003-12-12 Förfarande för framställning av tunna folier på ett bärarband
PCT/FI2004/000747 WO2005056881A1 (en) 2003-12-12 2004-12-09 Method of manufacturing thin foils on a carrier web and the product manufactured with this method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20031819 2003-12-12
FI20031819A FI115775B (sv) 2003-12-12 2003-12-12 Förfarande för framställning av tunna folier på ett bärarband

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FI20031819A0 FI20031819A0 (sv) 2003-12-12
FI115775B true FI115775B (sv) 2005-07-15

Family

ID=29763514

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20031819A FI115775B (sv) 2003-12-12 2003-12-12 Förfarande för framställning av tunna folier på ett bärarband

Country Status (2)

Country Link
FI (1) FI115775B (sv)
WO (1) WO2005056881A1 (sv)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040200061A1 (en) 2003-04-11 2004-10-14 Coleman James P. Conductive pattern and method of making
US7930815B2 (en) 2003-04-11 2011-04-26 Avery Dennison Corporation Conductive pattern and method of making
KR102517417B1 (ko) * 2021-07-09 2023-04-03 주식회사 다이브 반도체용 동박의 제조방법 및 이를 이용한 반도체용 동박

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL170027C (nl) * 1971-05-25 1982-09-16 Galentan Ag Verbetering van een om een vaste as draaibare elektrolyt-verdeelinrichting.
US4053370A (en) * 1975-09-18 1977-10-11 Koito Manufacturing Company Limited Process for the fabrication of printed circuits
GB1543301A (en) * 1976-12-27 1979-04-04 Mitsui Mining & Smelting Co Producing copper-clad laminates by electrodeposition
US5242562A (en) * 1992-05-27 1993-09-07 Gould Inc. Method and apparatus for forming printed circuits
US5685970A (en) * 1992-07-01 1997-11-11 Gould Electronics Inc. Method and apparatus for sequentially metalized polymeric films and products made thereby
JP4439081B2 (ja) * 2000-05-31 2010-03-24 日本電解株式会社 電解銅箔の製造方法とそれに用いる装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005056881A1 (en) 2005-06-23
FI20031819A0 (sv) 2003-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1664390B1 (en) Device and method for electrolytically treating electrically insulated structures
US7985485B2 (en) Copper foil for high frequency circuit, method of production and apparatus for production of same, and high frequency circuit using copper foil
KR101887791B1 (ko) 표면 처리 동박, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법
KR20170046632A (ko) 표면 처리 동박, 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기, 캐리어 부착 동박 및 프린트 배선판의 제조 방법
KR20150113901A (ko) 캐리어 부착 동박, 프린트 배선판, 적층체, 전자기기 및 프린트 배선판의 제조 방법
KR20150126008A (ko) 캐리어 부착 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법
BRPI0614296A2 (pt) método de produção de estruturas metálicas formadoras de padrões em um substrato transportador
KR101660663B1 (ko) 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판 그리고 전자 기기
KR20180064992A (ko) 표면 처리 동박, 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법
KR20160026758A (ko) 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법, 구리 피복 적층판의 제조 방법, 프린트 배선판의 제조 방법, 및, 전자 기기의 제조 방법, 캐리어가 부착된 동박, 적층체, 프린트 배선판 및 전자 기기
FI115775B (sv) Förfarande för framställning av tunna folier på ett bärarband
KR100755377B1 (ko) 표면처리 동박의 제조방법
KR20160013983A (ko) 구리박, 캐리어 부착 구리박, 구리 피복 적층체, 프린트 배선판, 반도체 패키지용 회로 형성 기판, 반도체 패키지, 전자 기기, 수지 기재, 회로의 형성 방법, 세미 애디티브 공법, 프린트 배선판의 제조 방법
TWI292194B (en) Tape carrier for tab
KR100743512B1 (ko) 표면처리 동박의 제조방법
JP5116943B2 (ja) 高周波回路用銅箔及びその製造方法
KR20180111601A (ko) 표면 처리 동박, 수지층 부착 표면 처리 동박, 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법
JP3258296B2 (ja) 非金属の電気絶縁性基板上に金属を電着させる方法およびこの方法によって製造される金属コートされたポリマーフィルム、非導電性材料のストリップ上にプリント配線回路を形成する方法およびこの方法によって製造されたプリント配線回路基板
FI115224B (sv) Förfarande för elektrolytisk framställning av funktionella kopparfolier och en genom förfarandet framställd produkt
JP2002371399A (ja) めっき方法及びそれに用いるめっき装置
US20220295637A1 (en) Flexible printed circuit board and method of manufacturing same
FI115776B (sv) Förfarande för framställning av platta ledningar på ett bärarband och en ledning framställd med förfarande
JP3258253B2 (ja) 金属を基板に電着させる装置
JP4770420B2 (ja) 回路基板の製造方法
TW200304403A (en) Method for manufacturing thin functional copper or copper alloy foils from copper or copper alloy foil strip and manufactured product

Legal Events

Date Code Title Description
FG Patent granted

Ref document number: 115775

Country of ref document: FI

PC Transfer of assignment of patent

Owner name: INTUNE CIRCUITS OY

Free format text: INTUNE CIRCUITS OY

MM Patent lapsed