FI115776B - Förfarande för framställning av platta ledningar på ett bärarband och en ledning framställd med förfarande - Google Patents
Förfarande för framställning av platta ledningar på ett bärarband och en ledning framställd med förfarande Download PDFInfo
- Publication number
- FI115776B FI115776B FI20031820A FI20031820A FI115776B FI 115776 B FI115776 B FI 115776B FI 20031820 A FI20031820 A FI 20031820A FI 20031820 A FI20031820 A FI 20031820A FI 115776 B FI115776 B FI 115776B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- conductor
- strip
- surface treatment
- carrier strip
- conductors
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/08—Flat or ribbon cables
- H01B7/0823—Parallel wires, incorporated in a flat insulating profile
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Claims (13)
1. Förfarande för framställning av platta elektriska ledningar med hjälp av ett bärarband (1), vars yta har delvis isolerats med ett elektriskt isolerande skikt, varvid bandet leds tili en elektrisk utfällningsbassäng (4) försedd med en anod (5) ooh en katod (6), kring vilken 15 bärarbandet (1) löper, ooh som elektrolyt används en saltlösning av en metall eller metallegering med bra elektrisk ledningsförmäga, kännetecknat av att en som bärarband tjänande aluminiumfolie förs frän en spole (2) tili elektrolytisk utfällning, där metall- eller . metallegeringsledningar (8) med önskad form falls ut pä de ställen av ; ' 20 bandet som förblivit obelagda ooh är strömledande, varvid metallen är : Y: ätminstone en av gruppen koppar, silver, guld, nickel eller en legering ·:·*: av dessa och bandet (1) pä vilket de funktionella ledningarna (8) utfällts rullas upp pä en spole (10) för att ledas tili en behandlingsenhet, där ledningarna förbinds med sitt bruksunderlag. 25
2. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att isoleringsbehandlingen av bärarbandets yta och elektrolysen utförs i ·:··· separata enheter. • · * » , [·. 30
3. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att » * » : isoleringsbehandlingen av bärarbandets yta och elektrolysen utförs i » » en och samma enhet. '0 1 1 5776
4. Förfarande enligt nägot av patentkraven 1 - 3, kännetecknat av att bärarbandets (1) tjocklek är 10 - 500 mikrometer.
5 5. Förfarande enligt nägot av patentkraven 1 - 4, kännetecknat av att efter det elektriska utfällningssteget bärarbandet (1) leds tili ett ytbehandlingssteg, där ledningarna (8) beläggs med koppar.
6. Förfarande enligt nägot av patentkraven 1 - 4, kännetecknat av att ίο efter det elektriska utfällningssteget bärarbandet (1) leds tili ett ytbehandlingssteg, där ledningarna (8) beläggs med mässing.
7. Förfarande enligt nägot av patentkraven 1-4, kännetecknat av att efter det elektriska utfällningssteget bärarbandet (1) leds tili ett 15 ytbehandlingssteg, där ledningarna (8) oxideras.
8. Förfarande enligt nägot av patentkraven 1 - 7, kännetecknat av att den elektrolytiska utfällningen utförs i en bassäng (4) försedd med en \ roterbar katodtrumma (6) och minst en nedanför denna anordnad ;20 anod (5), varvid bärarbandet (1) löper kring katodtrumman och : : ’: överförs frän den ena spolen (2) tili den andra (10). Γ
9. Förfarande enligt nägot av patentkraven 1 - 7, kännetecknat av att den elektrolytiska utfällningen utförs i en bassäng (4) försedd med 25 ätminstone en skivformig, vertikalt anordnad anod (11) och med : ätminstone tvä, ovanför bassängen anordnade, rullformiga katoder I ♦ f (12) samt med stödrullar (13) som anordnats i bassängen och genom ·:*: vilka bärarbandet (1) löper frän den ana spolen (2) tili den andra (10). . ,·. 30
10.Funktionell elektrisk ledning, kännetecknad av att en metall- eller : metallegeringsledning (8) med bra elektrisk ledningsförmäga har bildats genom elektrolytisk utfällning pä ytan av ett bärarband (1) av 115776 aluminium, vars yta delvis isolerats med ett elektriskt isolerande skikt, varvid metallen är atminstone en ur gruppen koppar, silver, guld, nickel eller en legering av dessa och en ledning (8) med önskad form har fällts ut pa det ställe av bandet som förblivit obelagt och är 5 strömledande.
11. Ledning enligt patentkrav 10, kännetecknad av att ledningen (8) har formen av ett band. ίο
12. Ledning enligt patentkrav 10, kännetecknad av att ledningen (8) är en platt parkabel.
13. Ledning enligt nägot av patentkraven 10 — 12, kännetecknad av att ledningens tjocklek är 5 - 500 mikrometer. 15 • · % I 0 • · * « · t t · < * · 'ft * · * · • * · > I t * * · * * I • » t * » > ·
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20031820A FI115776B (sv) | 2003-12-12 | 2003-12-12 | Förfarande för framställning av platta ledningar på ett bärarband och en ledning framställd med förfarande |
| PCT/FI2004/000748 WO2005056882A1 (en) | 2003-12-12 | 2004-12-09 | Method of manufacturing thin conductors on a carrier web and the conductor manufactured with this method |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20031820 | 2003-12-12 | ||
| FI20031820A FI115776B (sv) | 2003-12-12 | 2003-12-12 | Förfarande för framställning av platta ledningar på ett bärarband och en ledning framställd med förfarande |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI20031820A0 FI20031820A0 (sv) | 2003-12-12 |
| FI115776B true FI115776B (sv) | 2005-07-15 |
Family
ID=29763515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI20031820A FI115776B (sv) | 2003-12-12 | 2003-12-12 | Förfarande för framställning av platta ledningar på ett bärarband och en ledning framställd med förfarande |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| FI (1) | FI115776B (sv) |
| WO (1) | WO2005056882A1 (sv) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL170027C (nl) * | 1971-05-25 | 1982-09-16 | Galentan Ag | Verbetering van een om een vaste as draaibare elektrolyt-verdeelinrichting. |
| US4053370A (en) * | 1975-09-18 | 1977-10-11 | Koito Manufacturing Company Limited | Process for the fabrication of printed circuits |
| US5242562A (en) * | 1992-05-27 | 1993-09-07 | Gould Inc. | Method and apparatus for forming printed circuits |
| US5685970A (en) * | 1992-07-01 | 1997-11-11 | Gould Electronics Inc. | Method and apparatus for sequentially metalized polymeric films and products made thereby |
| US5879531A (en) * | 1996-03-06 | 1999-03-09 | The Whitaker Corporation | Method of manufacturing an array of electrical conductors |
| JP4439081B2 (ja) * | 2000-05-31 | 2010-03-24 | 日本電解株式会社 | 電解銅箔の製造方法とそれに用いる装置 |
-
2003
- 2003-12-12 FI FI20031820A patent/FI115776B/sv active IP Right Grant
-
2004
- 2004-12-09 WO PCT/FI2004/000748 patent/WO2005056882A1/en active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FI20031820A0 (sv) | 2003-12-12 |
| WO2005056882A1 (en) | 2005-06-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10057984B1 (en) | Composite thin copper foil and carrier | |
| KR101048967B1 (ko) | 가요성 배선 회로 기판의 제조 방법 | |
| US6224722B1 (en) | Method and apparatus for sequentially metalizing polymeric films and products made thereby | |
| US20110088945A1 (en) | Wire harness and production method therefor | |
| JP6083433B2 (ja) | ２層フレキシブル配線用基板及びフレキシブル配線板並びにそれらの製造方法 | |
| KR102575789B1 (ko) | 낮은 치수변화율을 갖는 연성동박적층필름 및 그 제조방법 | |
| JP4793720B2 (ja) | めっき法２層回路基材の製造方法 | |
| TWI292194B (en) | Tape carrier for tab | |
| FI115776B (sv) | Förfarande för framställning av platta ledningar på ett bärarband och en ledning framställd med förfarande | |
| JP2006306009A (ja) | ２層フィルム、２層フィルムの製造方法およびプリント基板の製造方法 | |
| EP2012566B1 (en) | Wired circuit board and producing method thereof | |
| KR20210079280A (ko) | 금속막이 부착된 수지 필름의 제조 장치와 제조 방법 | |
| JP3258296B2 (ja) | 非金属の電気絶縁性基板上に金属を電着させる方法およびこの方法によって製造される金属コートされたポリマーフィルム、非導電性材料のストリップ上にプリント配線回路を形成する方法およびこの方法によって製造されたプリント配線回路基板 | |
| JP5858286B2 (ja) | 長尺導電性基板の電解めっき方法および銅張積層板の製造方法 | |
| JP6953698B2 (ja) | 被成膜物の搬送方法および乾式成膜装置ならびに該搬送方法を用いた被成膜物の成膜方法 | |
| JP6035678B2 (ja) | フレキシブル配線板の製造方法ならびにフレキシブル配線板 | |
| US11950365B2 (en) | Flexible printed circuit board and method of manufacturing same | |
| JP5353261B2 (ja) | 金属化長尺樹脂フィルム基板の製造方法及びめっき装置 | |
| FI115775B (sv) | Förfarande för framställning av tunna folier på ett bärarband | |
| JP2007245646A (ja) | ２層フィルム、２層フィルムの製造方法およびプリント基板の製造方法 | |
| JP5293664B2 (ja) | 長尺導電性基板の電気めっき方法及びその装置、金属化ポリイミドフィルム及びその製造方法 | |
| JP2002371399A (ja) | めっき方法及びそれに用いるめっき装置 | |
| US20100129612A1 (en) | Electrically conducting layer structure and process for the production thereof | |
| JP2013229502A (ja) | プリント配線基板およびその製造方法 | |
| CN108456900B (zh) | 配线电路基板的制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FG | Patent granted |
Ref document number: 115776 Country of ref document: FI |