FI103874B - Laserinhitsauslaite ja -menetelmä - Google Patents

Description

! 103874

Laserhitsauslaite ja -menetelmä Tämän keksinnön kohteena on patenttivaatimuksen 1 johdannon mukainen laite ja patenttivaatimuksen 15 johdan-5 non mukainen menetelmä, jolla hitsataan päittäin yhteen metallilevyjä, joilla on suhteellisen pitkä liitossauma, ja tarkemmin sanoen parannettu laite ja menetelmä minimoimaan automaattisen syöttämisen, kiinnittämisen, ja useiden pitkin yhteistä liitossaumaa olevien metallilevyjen hit-10 saamisen työvaiheaika ja hitsattujen levyjen siirtämisen poistamiseksi edelleen käsiteltäviksi, laitteen ja menetelmän käsittäessä useiden laserhitsauspäiden käytön, jotka hitsaavat samanaikaisesti yhteisen liitossauman päällekkäiset osuudet.

15 Laajassa valikoimassa teräksen valmistus- ja pro- sessointisovelluksia on usein suositeltavaa tai tarpeellista liittää yhteen metallimateriaalilevyjä tai -liuskoja kuten terästä tai vastaavaa. Nämä yhteen liitettävät levyt voivat olla samaa tai eri materiaalia. Kuten missä tahansa 20 valmistusoperaatiossa, työvaiheen vaatima aika on tärkeä tekijä määritettäessä jonkin valmistusmenetelmän suhteellisia kustannuksia ja soveltuvuutta.

Metallimateriaalilevyjen tai -liuskojen laserhit-saus on suhteellisen paljon kilpailtu teollisuuden ala, : 25 jolla suuri volyymi ja korkea laatu ovat ehdottoman tär keitä jonkin laitteen ja/tai menetelmän menestystekijöitä. Alan luonteeseen kuuluu näin ollen, että jokainen työvaihe käsittää yhdistelmän levyjen käsittelyvaiheita, levyn siirtoja ja kiinnittämistä sekä hitsaustoimenpiteitä. Le-30 vyjen käsittelytoimenpiteet käsittävät levyjen toimittamisen hitsauslaitteeseen, levyjen alustavan sijoittamisen hitsauslaitteelle ja hitsattujen valmiiden tuotteiden irrottamisen. Alustavasti kohdistetut levyt täytyy siirtää sen jälkeen päittäin asemiin hitsausta varten pit-35 kin yhteistä liitossaumaa ja kiinnittää paikalleen tarkan hitsauksen mahdollistamiseksi. Hitsauksen maksiminopeutta 2 103874 rajoittavat tehovaatimukset ja laatutekijät ja valmiit hitsatut tuotteet on siirrettävä hitsausalueelta ennen seuraavien levyjen tuomista kiinnitystä varten.

Yksi yritys lisätä laserhitsaustoimenpiteiden te-5 hokkuutta on esitetty US-patentissa 4 877 939, joka on myönnetty W.Duley'lle et ai. Duley et ai. tarkastelivat varsinkin metallimateriaalien esikäsittelyä lyhyellä aal-tosäteilyllä, kuten ultraviolettisäteilyllä, laserlähet-timestä materiaalin heijastuskyvyn vähentämiseksi infra-10 puna-aaltopituusalueen säteilytasolle. Aaltopituudeltaan lyhyempi säteily hapetti osittain levymateriaalin pinnan, lisäten sen infrapunasäteilyn absorptiokykyä, kuten säteilyn absorptiota YAG tai C02 -laserista, jota käytetään materiaalin leikkaamiseen. Tällainen esikäsittely lisäsi 15 oletettavasti huomattavasti infrapunalaserlaitteilla saavutettavissa olevia leikkausnopeuksia ja sillä saavutettiin samanlainen laatutaso kuin tavanomaisilla mekaanisilla leikkauslaitteilla.

US-patentti 4 691 093, joka myönnettiin C. Ba- 20 nas'ille et ai., julkistaa laserhitsauslaitteen, joka käyttää hyväkseen useita polttopisteitä selvitäkseen sellaisista ongelmista, kuten huono hitsattavien osien pintojen sovitus, ja muissa sovelluksissa, joissa tarvitaan tavallista leveämpi palleprofiili. Kaksipisteisen kohdis-25 tusoptiikan säädöllä sädekimppujen pisteet voi erottaa pitkittäissuuntaisesti pitkin liitossaumaa liitoskohdan yhteissulamisen tehostamiseksi tai laajempi sädekimppujen erottaminen voi mahdollistaa yhden sädekimpun tehokkaan materiaalin esikuumennuksen ennen sitä seuraavan laserkoh-30 teen vaikutusta. Laserlähteen teho ja kaksoissäteen liike ·. pitkin hitsaussaumaa vaikuttaa kuitenkin joka tapauksessa rajoittavasti hitsauksen nopeuteen ja tehokkuuteen.

US-patentti 4 857 697, joka myönnettiin M. Melville'lie, käsittelee jatkuvatoimista saumahitsauslaitet-35 ta, joka voi käsittää useita lasersädekimppuja, suunnattuina levymateriaalien hitsattavaan saumaan. Laserenergian 3 103874 sykäyssovellutukset ovat hitsaussaumalla päällekkäisiä, seuraten viereisten hitsauspisteiden jäähtymistä ja vakautumista. Täten jokaisella sykäyskohdalla on aikaa vakautua ennen sen joutumista uuden sykäyksen kohteeksi ja hitsaus-5 sauma tehdään näiden vuorottelevasti kohdistettujen, lo-mittaisten pisteiden avulla pitkin levymateriaalipalojen välistä, päittäistä liitoseaumaa.

US-A-4 223 201 kuvaa laitteen ja menetelmän laivan osien ja vastaavien automaattista hitsaamista varten kuten 10 patenttivaatimusten 1 Ja 15 johdanto-osassa on määritelty. Hitsaaminen tapahtuu levyjen molemmilta puolilta.

Toinen yritys lisätä laserhitsaustekniikan tehokkuutta on esitetty US-patentissa 4 330 699, joka myönnettiin M. Farrow'lie. Siinä laser moduloidaan ultraäänitaa-15 juudella aiheuttamaan ääniaaltoja hitsausliitossulaan. Farrow opettaa, että paras tapa on käyttää ensin "äänila-seria" matalilla tehoalueilla ja käyttää sen jälkeen suur-tehoista hitsauslaseria. Näiden molempien laserien täytyy kuitenkin ylettyä koko sataman pituudelle kunnollisen käyt-20 tösovelluksen takaamiseksi.

Sovelluksissa, Joissa tarvitaan suhteellisen pitkiä hitsauksia pitkin yhteistä liitossaumaa, on myös havaittu, että on ongelmallista pitää yllä oikeata välysleveyttä pitkin liitossaumaa korkealaatuisen liitoksen tekemiseksi. 25 Esimerkiksi yli 750 mm tai sitä suuremman liitossauman vaatimassa hitsauksessa lämpövaikutukset aiheuttavat usein välyksen erkaantumispyrkimyksen, kun hitsauspalletta tehdään alkupäähän, mikä aiheuttaa hitsauslaitteen kohdis-tusongelmia ja vaikuttasi syntyvän hitsauksen tehokkuuteen 30 ja laatuun. Tässä yhteydessä käytetyllä termillä "suhteel lisen pitkä" tarkoitetaan riittävän pitkää liitossaumaa tai hitsiä, joka sallii: lämpövaikutusten puuttua oikean välyksen ja hitsin tehokkuuden säilymiseen. Kynnyspituuden voidessa vaihdella, riippuen monista muuttujista, mukaan 35 luettuina käytettävät materiaalit, välys, levyn paksuus, hitsausolosuhteet, reunojen leikkauslaatu saumaa pitkin ja 103874 4 vastaavat tekijät, lämpöongelmat ovat lähes aina edessä, liitossauman pituuden ylittäessä noin 750 mm.

Näin ollen voimme todeta, että useita yrityksiä on tehty laserhitsauksen jatkuvan nopeuden ja laadun tarpeen 5 hoitamiseksi, mutta kuitenkin kaikkien niiden rajoituksena on ollut hitsin pituuden, käytettävien laserlaitteiden tehovaatimusten ja pitkin saumaa toteutuvan tehokkaan hit-sausnopeuden tarve. Monia parannuksia on tehty sauman välyksen ja hitsauspalteen laadun näkötarkkailujärjestel-10 miin ja automaattiset menetelmät levyjen kohdistamiseen ja kiinnittämiseen liitoshitsausta varten ovat nykyään käytettävissä, mutta tähän mennessä ei silti ole kehitetty laitetta ja menetelmää korkealaatuisen laserhitsauksen nopeuden optimoimiseksi ja tarjoamaan nopeita osien vaihe-15 aikoja ja verrattain alhaisia pääomakustannuksia.

Tämän keksinnön tavoitteena on saada aikaan laser-hitsausjärjestelmä, joka soveltuu isoille levyille, joilla on suhteellisen pitkät hitsauspituudet, minkä yhteydessä järjestelmällä on verrattain alhaiset pääomakustannukset 20 ja osien kiertonopeus on suuri.

Tämän keksinnön vielä yksi tavoite on saada aikaan laite ja menetelmä, joka optimoi osien työvaihenopeudet ja laserhitsaustoimenpiteet minimoimalla levyjen käsittely-vaatimukset, yhdistämällä tehokas ja automaattinen osien 25 kiinnitysjärjestely ja minimoimalla varsinainen hitsaus-aika.

Vielä yksi tämän keksinnön tavoite on saada aikaan parannettu laserhitsauslaite ja menetelmä useiden metalli-levyjen päittäin yhteen hitsaamiseksi yhteistä verrattain 30 pitkää liitossaumaa pitkin, käyttämällä useita olennaisesti samanlaisia hitsauslaitteita, joita voi käyttää samanaikaisesti hitsaamaan tällaisen yhteisen liitossauman erilaisia, mutta lomittaisia osia.

Tämän keksinnön vielä yksi tavoite on saada aikaan 35 parannettu laserhitsauslaite, johon kuuluu sellaisten monipäisten hitsauspäiden käyttö, jotka kohdistuvat saman- 5 103874 aikaisesti päittäisten metalliosien yhteisen liitossauman jatkuviin osiin, jolloin kummallakin laserhitsauslaitteel-la on erillinen sauman seurantakyky.

Asetettuihin tavoitteisiin päästään keksinnön mu-5 kaisella laitteella, jolle on tunnusomaista se, mitä on esitetty patenttivaatimuksen 1 tunnusmerkkiosassa, ja menetelmällä, jolle on tunnusomaista patenttivaatimuksen 15 tunnusmerkkiosan tunnusmerkit.

Keksinnön mukainen laite sisältää hitsauspöydän, 10 jonka yläpinnalla on useita metallilevyjä tuettuina ja kohdistettuina siten, että niiden yhteinen liitossauma sijaitsee pitkin pöydän pituusakselia. Ainakin yksi laser-hitsauslaite on järjestetty yläpinnan yläpuolelle ja kohdistettu yhteistä liitossaumaa pitkin. Järjestelyssä usei-15 ta sellaisia laitteita on edullisesti järjestetty toisistaan oleellisesti yhtä suurten välimatkojen päähän ensimmäiselle etäisyydelle pitkin pituusakselia. Edullisesti järjestelyssä kukin hitsauslaite seuraa itsenäisesti sitä liitossuman osuutta, joka sen tulee hitsata. Useita levyjä 20 on kuormattu yläpinnalle ja siinä yhteydessä ensimmäinen levy syötetään hitsauspöydän poikittaisakselia pitkin toisesta poikittain sijoitetuista sivureunasta käsin. Toinen levy toimitetaan yleensä pitkin poikittaisakselia ja pöydän vastakkaisen puolen reunalta. Metallilevyt kohdiste-25 taan yläpinnalla päittäissuhteeseen pitkin liitossaumaa ja kiristetään kiinni hitsausta varten. Sen jälkeen saadaan aikaan suhteellinen liike hitsauslaitteiden ja pitkit-täisakselin suuntaisen liitossauman välillä, samalla kun hitsauslaitteita käytetään samanaikaisesti, jolloin kukin 30 laser hitsaa ainoastaan yhden liitossauman kohdalla olevan levyjen osuuden. Suhteellisen liikkeen pituus on suurempi kuin ensimmäinen väli, jotta varmistettaisiin jatkuvan hitsauspalteen tekeminen yhteistä liitossaumaa pitkin. Edullisessa toteutusmuodossa yksittäisiä levyjä siirretään 35 kiinteään päittäissuhteeseen ja kiristetään kiinni, jatku- 6 103874 van liikkeen estämiseksi, useilla sähkömagneettisilla laitteilla.

Seuraavassa keksintöä selitetään viitaten oheisiin piirustuksiin, joissa 5 kuvio 1 on osaylätasokuva tämän keksinnön mukaan tehdystä parannetusta laserhitsauslaitteesta; kuvio 2 on osaetukuva kuvion 1 mukaisesta laserhitsauslaitteesta ; kuvio 3 on suurennettu, osittainen puolileikkaus-10 kuva kuvioiden 1 ja 2 laserhitsauslaitteen osasta; kuvio 4 on osayläkuva tämän keksinnön mukaisen hit-sauspöydän parhaaksi katsotun vaihtoehtoisen toteutus-muodon yläpinnasta; kuvio 5 on kaaviokuva tämän keksinnön mukaisten 15 hitsauslaitteiden parhaaksi katsotun vaihtoehtoisen toteu tusmuodon poikittaisjärjestelystä; ja kuvio 6 on kaaviomainen osayläkuva tämän keksinnön mukaan tehdyn vaihtoehtoisesta, parhaaksi katsotusta laserhitsauslaitteen toteutusmuodosta.

20 Viittaamme nyt yksityiskohtaisesti piirroksiin, joissa numerot ilmaisevat aina samoja osia kaikissa kuvissa. Kuvio 1 on ylätasokuva (olennaisen kaaviomaisessa muodossa) parannetusta laserhitsauslaitteesta 10, joka on tehty tämän keksinnön mukaan. Yleisesti ottaen, laserhit-25 sauslaite 10 käsittää hitsauspöydän 20, jossa on yläpinta 22, johon on sijoitettuna ohjauskiskopari 23 edestakaisen liikkeen aikaansaamiseksi laitteen 10 pitkittäisakselin L suuntaisesti. Kuulakierre 26 ja kuulakierteen vetomoottori 25 on esitetty haamukuvana kuviossa 1 sijoitettuna ylei-30 sesti ottaen pituusakselille L siirtämään liikuteltavaa • levyä 30 edestakaisin pitkin pöytää 20.

On ajateltu, että kuulakierteen mutteri (esim. kuviossa 2 esitetty mutteri 28) tulisi olla liitettynä levyyn 30 kuulakierteen 26 pyörimisliikkeen muuttamiseksi 35 levyn 30 pituusakselin suuntaiseksi liikkeeksi suhteessa pöytään 20. Kuten kuviossa 1 on esitetty, levyn 30 liik- 7 103874 keen laajuus (R) yltäisi riittävän suurelle osalle pöytää 20.

Liikkuvan levyn 30 yläpinta 34 voi myös käsittää mieluiten useita teloja 36, joista osa voi olla moot-5 torivetoisia teloja auttamaan metallilevyjen liikkumista (esim. 12, 13a ja 13b) keskinäiseen päittäisasentoon pitkin niiden välistä yhteistä liitossaumaa (esim. 15). Kuten kuviossa 1 on esitetty katkoviivoin, telat 36 voisivat mieluiten olla hieman sivussa suhteessa poikittaisakseliin 10 T nopeuttamaan tulevien metallilevyjen siirtymistä kohti pituusakselia L ja vasten etukäteen kohdistuspysäyttimiä 32, jotka ulkonevat yläpinnasta 34. Pysäyttimiä 32 voi käyttää varmistamaan jatkuva liitettävien levyjen vasemman marginaalin valvonta ja avustamaan levyjen etukäteen alus-15 tavassa kohdistamisessa.

Kuvio 1 esittää siirrettävää levyä 30 sellaisena kuin se olisi asetettuna yläpinnalle 22 vastaanottamaan sisääntulevia metallilevyjä (esim. 12 ja 13, levy 13 esitettynä käsittäen levyt 13a ja 13b). Etenkin kuormauskul-20 jetin 17 on sijoitettu siirrettävän pöydän 30 alareunan kohdalle tuomaan ensimmäinen levy (esim. 12) yleisesti ottaen pitkin poikittaisakselia T pöydän 20 ensimmäisen sivun reunalta 38. Kuljetin 17 voi sisältää liikkuvan te-lakuljettimen, hihnakuljettimen tai (kuten edempänä kuva-25 taan) mekaanisen tai robotoidun kuormauslaitteen. Kuten on käsitettävissä, kuormauslaitteen 17 yläpinnan 34, ja la-serhitsauslaitteen 10 suhteelliset mitat voi suunnitella yleensä sopeutumaan metallilevyjen vaihteleviin leveyksiin (esim. leveys D). Määrätyn levyn 12 vapauttamista kuljet-30 timelta 17 yläpinnalle 34 voi ohjata joko käyttäjä tai automatisoitu tietokone tai muu ohjausmekanismi.

Samoin toinen levy 13 (esim. levyt 13a ja 13b) tuodaan kuormauskuljettimen 18 kautta yleisesti ottaen pitkin poikittaisakselia T vastakkaiselta hitsauspöydän 20 sivu-35 reunalta 39. Levyjen 12 ja 13 alustava kohdistaminen voidaan parhaiten aikaan saada pitkin yhteistä liitossaumaa 8 103874 15 asettamalla yksi tai useampia uudelleen asetettavia kohdistuspysäyttimiä 49 sisään tulevien levytuotteiden väliin pitkin pituusakselia L. Kuten kuviossa 2 on parhaiten esitetty, on suositeltavaa, että siirrettävät pysäyt-5 timet 49 riippuvat alaspäin viereisten hitsauslaitteiden 50 välissä olevan poikkipalkin 42 alapinnalta. On kuitenkin ymmärrettävä, että pysäyttimet 49 voitaisiin asentaa vaihtoehtoisesti ylöspäin viereiseltä yläpinnalta 34. Levyjen 12 ja 13 pöydälle 20 syötön aikana pysäyttimet 49 10 ulotettaisiin paikalleen viereiselle yläpinnalle 34 kohdistamaan alustavasti toisiaan vasten olevat levyjen 12 ja 13 etureunat pitkin niiden yhteistä liitossaumaa 15. Alustavan kohdistamisen jälkeen pysäyttimet 49 olisi asetettu uudelleen mahdollistamaan levyjen 12 ja 13 lopullinen koh-15 distaminen toisiinsa nähden kiinni ja päittäisasentoon.

Silta tai pystytuki 40 on sijoitettu yläpinnan 22 ja ylimmän pinnan 34 yläpuolelle tukemaan useita laserhit-sauslaitteita 50. Kuten kuviossa 2 on parhaiten esitetty, * on ajateltu, että silta 40 sisältää poikkipalkin 42 tuet- 20 tuna vastakkaisiin päihin pystysuorilla vastaavasti pyl väillä 43 ja 44. On suositeltavaa, että vähintään hitsaus-pöydän 20 yläpuolella olevan poikkipalkin 42 yksi osuus sisältää onton osuuden lasertukien ja optisten laitteiden kehikkoa varten tukien suuntaamiseksi sopivasti hitsaus- 25 laitteisiin 50.

Yksi tai useampi laserlähde (esim. 54 ja 55) tuottaa etukäteen määritetyn pituisia ja tehoisia lasersäteitä tai sädekimppuja hitsauslaitteeseen 10. Kuten kuviossa 1 on esitetty, useat laserlähteet 54 ja 55 voivat sijaita 30 hieman etäällä pystytuesta 40, ja niiden säteet voidaan • lähettää sopivien suojäävien putkien 56 läpi. Sopivat heijastavat peilit (esim. 58) voi järjestää suuntaamaan tuleva säteilyenergia poikkipalkin 42 onttoon osaan hitsaus-laitteille 50 syöttämistä varten.

35 Kuten kuviossa 2 on esitetty, hitsauslaitteiden tuet 42 kiinnittyvät poikkipalkin 42 alaosuuksiin hitsaus- 9 103874 laitteiden 50 sijoittamista ja tukemista varten. Lisänä olevat heijastavat peilit, säteen hajottimet ja/tai vastaavat halutut optiset laitteet (esim. 60 - 62) voi yhdistää mukaan sisään tulevien lasersäteiden 52 sopivien 5 osuuksien ohjaamiseksi yksittäisille hitsauslaitteille 50.

Kuten kuviossa 3 on parhaiten esitetty, yksi tai useampi tuleva lasersäde 52 suunnataan hitsauslaitetta 50 kohti käyttämällä sieppaavaa säteiden hajotinta 60 ja vastaavaa peiliä 61. Toteutusmuoto, jossa säteellä 52 on en-10 naita määrätty halkaisija B ja jonka ensimmäinen sieppaava säteen hajotin 60 ja toinen heijastava peili 61 jakavat kahteen lähes samanlaiseen osaan, on esitetty kuviossa 3. Voi myös olla suosi tel tevaa, että peileissä 60 ja 61 on pyörivät säätövaiheet 63 mahdollistamassa minkä tahansa 15 käytössä olevan hitsauslaitteen 50 sädekimpun kohdepisteen tai polttopisteen sijainnin säätämisen. Kuten kuvioissa 1 ja 2 on esitetty, tämän keksinnön mukaisesti tehty laser-hitsauslaite 10 voi käsittää useita hitsauslaitteita 50, joita syöttää yksi tai useampi laserlähde (esim. 54 ja 20 55). Tästä seuraa, että poikkipalkin 42 läheisempi puoli kas (ei kuvassa), joka on esitetty kuviossa 3, saattaisi myös käsittää samanlaisia optisia laitteita lasersäteiden lähettämiseksi lisähitsauslaitteisiin 50.

Kuten kuvioista 2 ja 3 parhaiten näkyy, on myös 25 harkittu, että kaikki hitsauslaitteet 50 olisivat itsenäisesti säädettäviä yhdensuuntaisesti poikittaisakselin T kanssa, tarkoituksena seurata liitossaumaa 15 tarkan hit-sausenergian käyttämiseksi. Edelleen suositellaan, että tätä yksittäistä seuraajista ja kohdistamista yhteisen 30 liitossauman 15 eri osuuksilla helpotetaan erillisillä « visuaalisilla järjestelmillä tai kohdistuslaitteella 70, jotka liitetään jokaiseen hitsauslaitteeseen 50. Koska jokaisessa hitsauslaitteessa 50 on suositeltavasta oma säätölaite, voi olla sovellutuksia (esim. joissa hitsat-35 tavien levyjen reunojen laatuvaatimukset ovat erittäin korkeat), joissa jotkut hitsauslaitteista saattaisivat 10 103874 olla säädettäviä vain yhteydessä yhteen tai useampaan muuhun hitsauslaitteeseen.

Julkaisussa FI-A-911787 esitetään parhaaksi katsottu järjestely päittäishitsauslaitteen automaattiseksi koh-5 distamiseksi pitkin liitossaumaa ja siihen kuuluu viivan-pyyhkäisykamera (esim. 72), joka tarkkailee projisoitua kuvaa valaistulla näyttöalueella. Tämän dokumentin julkistama laite liitetään tähän yhteyteen viittaamalla siihen.

Sauman anturipiiri 71 toimittaa tarkkailutietoja, 10 jotka koskevat välystä päittäin hitsattavien levyjen vastakkaisten reunojen välillä, kameravalvontalaitteeseen 81 ja järjestelmän valvontalaitteeseen, kuten tietokoneeseen 80. Tällä tavalla jokainen yksittäinen hitsauslaite on säädettävissä yksiköllisesti poikittaisakselia T pitkin 15 seuraamaan tarkasti ja täsmällisesti sitä liitossauman 15 osuutta, jonka yli se kulkee hitsaustapahtumien aikana. Kuten on ymmärrettävissä, pyörivät, heilahtelevat tai liikkuvat alustapöydät 63 voivat saada aikaan heijastavien peilien (esim. 60 - 62) liikettä hitsauslaitteen 50 säde-20 kimpun kohdepisteen liikuttamiseksi ohjaussignaalien mukaan. Kuten on ymmärrettävissä, juuri sädekimpun kohdepistettä tulee säätää seuraamaan tarkkaan saumaa 15. Kohdis-tuslinssi 64 on järjestetty jokaiseen hitsauslaitteeseen 50 keskittämään laserenergia hitsattaviin pintoihin.

25 Heti kun useita (tyypillisesti kaksi) levyjä (esim.

12 ja 13) on johdettu yläpinnalle 34 ja kohdistettu läheiseen päittäisasentoon keskenään pitkin yhteistä liitos-saumaa (esim. kuvion 1 viiva 15), levyt sijaitsevat suoraan hitsauslaitteiden 50 alapuolella. Hitsauslaitteet 50 30 ovat kukin mieluiten tehokkaan välin päässä toisistaan ennalta määritetyn etäisyyden (esim. etäisyyden X) päässä pitkittäisakselin L suuntaan. Etäisyys X saattaa vaihdella erityisten sovellusten välillä, riippuen hitsattavan yhteisen liitossauman pituudesta, hitsausta varten käytettä-35 vissä olevien hitsauslaitteiden 50 lukumäärästä, kutakin hitsauslaitetta varten käytettävissä olevasta hitsaus- n 103874 tehosta ja liikutettavan levyn 30 halutusta edestakaisesta liikkeestä. Yleensä hitsauslaitteet sijoitetaan useimmissa sovelluksissa tasavälein. On kuitenkin huomattava, että todellinen vierekkäisten hitsauslaitteiden 50 välinen 5 etäisyys ei ole mitenkään kriittinen. Kunkin hitsauslait-teen sädekimpun kohdepiste kohdistettuna yhteiseen liitos-saumaan 15 on pidettävä määrävälin päässä pitkin akselia L ja liitossaumalla 15. Tässä käytettynä ilmaisulla "tehokkaan välin päässä" tarkoitetaan, että läheisten sädekimp-10 pujen kohdepisteiden kriittinen etäisyys toisistaan hoidetaan asettamalla hitsauslaitteet määrävälein ja/tai suuntaamalla niiden säde.

Esimerkiksi silloin, kun hitsauslaitteita on tarjolla ja ne on kohdistettu pitkin yhteistä liitossaumaa 15 15, etäisyys X saisi mieluiten olla hieman pienempi kuin kolmannes D:stä, kun D on hitsattavan yhteisen liitos-sauman 15 tehokas pituus. Kuten kuviosta 2 käy ilmi, parhaana pidetään, että ennen hitsaustoimien aloittamista ja [ levyn 30 liikuttamista kaikkein oikeanpuoleisin hitsaus- 20 laite 50 tulisi kohdistaa jokseenkin liitossauman 15 oikeanpuoleisen pään viereen. Sen jälkeen saadaan aikaan suhteellinen liike hitsauslaitteiden 50 ja liitossauman 15 välillä ajamalla edestakaisin liikkuvaa levyä 30 kohti pystysuoraa pylvästä 43, kohdistamalla vastaava teho kuu-25 lakiertovetoon 25. Hitsauslaitteen 50 toiminta käynnistetään samanaikaisesti levyjen 12 ja 13 hitsaamiseksi yhteen. Jokainen yksittäinen hitsauslaite 50 hitsaa liitos-sauman 15 eri osuuden ja tämä osuus määritetään hitsaus-laitteiden 50 alkusijoituksella sekä levyn 30 liikkeellä. 30 Kuten on ymmärrettävissä, sen etäisyyden, jonka levy 30 kulkee kohti pystysuoraa pylvästä 43, tulee olla hieman suurempi kuin etäisyys X, jotta voitaisiin varmistaa hienoinen hitsauksen lomittaisuus pitkin liitossaumaa 15.

Hitsaustoimenpiteiden jälkeen levyn 30 lisäliike 35 siirtää parhaaksi katsotulla tavalla hitsatut levyt (ts. hitsatun levyn 99) hitsauslaitteiden 50 alta purkaus- 12 103874 alueelle 45 (kuten kuvioista 1 ja 2 parhaiten käy ilmi). Välineet 93 hitsattujen levyjen siirtämiseksi pois levyltä 30 on asennettu edestakaisin liikkuviksi poikkipalkkiin 42 esimerkiksi liitoksella 94, joka osuu liukuvana ohjaus-5 uraan 48. Irrotusvälineisiin 93 kuuluu mieluiten yksi tai useampia teleskooppimaisesti ojennettavia sylintereitä 98, jotka tukevat poikittain suunnattua poikkitankoa 95, joka puolestaan tukee useita kiristyslaitteita 97. Irrotusväli-neet tai laite 93 kulkevat edestakaisin ohjausuraa 48 pit-10 kin ja asettuvat purkausalueen 45 yläpuolelle, minkä jälkeen ojennettavat sylinterit 98 laskevat poikkitangon 95 ja kiristyslaitteet 97 alas, kosketusyhteyteen hitsattuun lopputuotteeseen 99.

On ajateltu niin, että kiristyslaitteisiin 97 saat-15 taa kuulua imulaitteita, sähkömagneettisia laitteita, mekaanisia puristimia tai vastaavanlaisia puristusrakenteita hitsattuun levyyn 99 kiinnittymiseksi ja tarttumiseksi (esitetty kuviossa 1 katkoviivakuvana). Hitsattu levy nostetaan liikkuvalta pöydältä 30 ja siirretään pitkittäis-20 suuntaan samansuuntaisena akselin L ja hitsatun liitos-sauman 15 kanssa purkaushihnalle 90, johon kuuluu useita teloja 91. Niin pian kuin valmis tuote 99 on siirretty pois, pöytä 30 voi palata kuormausasentoonsa ottamaan vastaan lisää levyjä 12 ja 13 kohdistettaviksi ja hitsat-25 taviksi. Jotkut kuljettimen 90 teloista 91 voivat olla moottorivetoisia valmiiden tuotteiden 99 siirtämiseksi nuolen P osoittamaan suuntaan, joka on yleensä kohtisuorassa suunnassa pitkittäisakseliin L nähden.

Kuvio 4 esittää parhaaksi katsottua, tämän kek-30 sinnön mukaan tehtyä liikkuvan levyn 130 yläpinnan 134 ;· toteutusmuotoa. Telojen sijasta (esim. 36 kuvioissa 1 ja 2) kuvassa on esitetty varsinkin useita sähkömagneettisia laitteita 185 ja 189, jotka sijaitsevat yläpinnalla 134. Kuten US-patentissa 5 023 427 on esitetty, huomatta-35 van magneettiset yksittäiset levyt ovat tuettavissa automaattisesti ja kohdistettavissa pitkin yhteistä liitos- 13 103874 saumaa, saamalla aikaan tehokas magneettinen napa levyistä toisen etureunaan ja vastakkaista napaisuutta oleva tehokas magneettinen napa tätä vastassa olevan, mainituista levyistä toisen etureunaan.

5 Kuten US-patentissa 5 023 427 on esitetty, on aja teltu, että sähkömagneetti 186 ja sen magnetoimiskäämit 187 ovat käytettävissä saamaan aikaan kuin tarvittavat tehokkaat magneettiset navat metallilevyjen kohdistamiseksi automaattisesti läheiseen päittäissuhteeseen pitkin 10 yhteistä liitossaumaa, kuten tässä yhteydessä edellytetään. Kun metallilevyt on saatu läheiseen päittäissuhteeseen, ne ovat lisäksi puristettavissa paikalleen magneettisilla pitimillä, mukaan luettuina lisäsähkömag-neetit 189. Kuten em. patentissa on lisäksi todettu, te-15 hokkaita värinävoimia kohdistettavien ja kiinni puristettavien levyjen kitkan vähentämiseksi voi käyttää herkistämällä valittuja sähkömagneetteja vaihtovirralla. Puristamisen voi saada vaihtoehtoisesti aikaan mekaanisilla alas-painimilla tai vastaavilla laitteilla.

20 Liikkuvan levyn 130 rakenteellisten ominaisuuksien tasapaino on jokseenkin samanlainen kuin liikkuvan levyn 30 yhteydessä kuvatuillakin. Lisäksi on kuitenkin määritetty, että Joulen lämmön aikaansaaman lämpöenergian hallitsemiseksi siten, ettöl se saa aikaan sähkömagneettien 25 herkistymistä, saattaa olla paikallaan järjestää myös välineet sähkömagneettisen kohdistuslaitteen 185 ja lisäsäh-kömagneettien 189 jäähdyttämiseksi. Varsinkin laserhit-sauksessa niin yleisiin pieniin välyksiin voi vaikuttaa merkittävästi vaihtelemalla laajenemisen ja supistumisen 30 aiheuttamia lämpötiloja, iästä johtuen kohdistuslaitteen 185 sähkömagneettien ja lieäsähkömagneettien 189 jäähdytys voi tapahtua parhaiten järjestämällä jäähdytyskanavia (ei kuvassa) näiden käämien ja napojen läpi tai käyttämällä muita alalla tunnettuja lämmönvalvontavälineitä.

35 Kuviossa 5 on esitetty kaaviomaisesti toteutus- muoto, jossa sauman seurantalaitteesta tai visuaalisesta 14 103874 kuvajärjestelmästä (esim. 70 kuviossa 2) vastaanotettu signaali ohjaa moottoroitua siirtoalustaa 163, jonka avulla hitsauslaite 150 pystyy seuraamaan dynaamisesti liitos-saumaviivaa 115. Hitsauslaite 150 edustaa etenkin niitä 5 lukuisia samanlaisia hitsauslaitteita, joita sijoitettaisiin määrävälein edellä kuvatun mukaisesti tukiraken-nelman tai sillan poikkipalkille 142. Jotta lasersädekim-pun kohdistuspisteen 179 siirtämisen voisi säätää poikit-taissuunnassa (ts. suuntaan Τ' ) liitossauman 115 poikki 10 (ts. suorassa kulmassa pituusakseliin L’ nähden), peili 167 ja polttopistelinssi 164 on liitetty yksikkönä siirto-alustaan 163, joka pystyy liikuttamaan valitulla tavalla laitetta 150 pitkin poikittaisakselia Τ'.

Alustaan 163 kuuluu mieluiten laserin tuki 146, 15 joka on kiinnitetty liukuvana poikkipalkkiin 142, siihen nähden edestakaisin liikkuvaksi, ja kierrettävä kuulakier-re 169, joka saa vetovoimansa kuulakierremoottorista 192 ja joka on kierteitetty pyörimättömään mutteriin 168, joka on kiinnitetty tukeen 146. Kuulakierteen 169 pyörivä liike 20 siirtää tällöin hitsauslaitetta 150 ja sen sädekimpun kohdepistettä 179 pitkin akselia Τ’. Tulevan lasersäteen 152 osuuden 153 voi suunnata peiliin 167 vaikka katkaisevalla säteen hajottimella tai peilillä 160 eikä pitkin akselia Τ' suuntautuva poikittaisliike vaikuta säteen osuuden 153 25 suuntaan kohdistuslinssiin 164 verrattuna. Tässä järjestelyssä laseroptiikan kohdistamista ei tarvitse muuttaa laserin 150 liitossauman 115 dynaamisen seuraamisen aikaansaamiseksi .

Mikä tahansa hitsauslaitteiden 150 määrä on tässä 30 jokseenkin samalle viivalle asettelujärjestelyssä sijoitettavissa määrävälein poikittaispalkkia 142 pitkin. Lisäksi on ajateltu, että hitsauslaitteet 150 voisi järjestää samalla tavalla viivan ulkopuolelle tai akselin ulkopuolelle, jolloin akselin ulkopuolinen paraboliheijastin 35 (ei kuvassa) olisi järjestettävissä hitsauslaitteen sisään 15 103874 osana peili/kohdistusasennelmaa, suuntaamaan lasersäde-kimpun piste liitossaumaan.

Kuvio 6 esittää vielä yhtä parhaimpiin luettua la-serhitsauslaitteen 210 toteutusmuotoa, joka on tehty tämän 5 keksinnön mukaisesti. Varsinkin hitsauspöytä 220, tukirakenne tai silta 240, liikkuva levy 230, sähkömagneettisine kohdistuslaitteineen 285 (tässä näkymässä varsinaisesti tukirakenteen 240 ja hitsauslaitteiden 250 alle piiloutuvina), ja sähkömagneetit 289, irrotusvälineet 293 sekä 10 laserhitsauslaitteet 250 ovat rakenteeltaan ja käytöltään jokseenkin samanlaiset kuin edellä selitetyissä rakenteissa esiintyvät. Kuten kuvasta näkyy, kuormauskuljettimet 17 ja 18 on kuitenkin korvattu linjan ulkopuolisilla kuljetin järjestelmillä 217 ja 218, tässä järjestyksessä.

15 Kuormauskuljetinjärjestelmä 217 saa aikaan levyma- teriaalin 212 tulon jonossa varastosta 102, mikä voi olla kelavarasto, syöttömekanismiin, kuten robottiin 105. Levy-materiaali tuodaan leikkauksen tai ura-aukon 100 kautta (esim. yhden tai kahden leikkauksen läpi), josta leikattu 20 levy 212 kuljetetaan esimerkiksi telakuljetinosuuden välityksellä eteenpäin. Sen jälkeen levy nostetaan kuormauskul jetin järjestelmältä 217 kuormausrobotilla 105 ja sijoitetaan liikkuvalle pöydälle suuntaan, joka on yleensä samansuuntainen poikkiakseliin T verrattuna. Kuormauskul-25 jetinjärjestelmä 218 toimittaa samalla tavalla toisen levyn 213 yleensä samansuuntaisena poikittaisakseliin T nähden pöydän 220 vastakkaisen puolen reunasta 239 lähtien.

Hitsaustoimenpiteiden ja irrotusvälineiden 293 poispoimimisen jälkeen valmis tuote (ts. hitsattu levy) 30 299 siirretään purkauskuljetinta 290 pitkin suuntaan, joka on jokseenkin kohtisuorassa pitkittäisakseliin L nähden, sijoitettavaksi varastointialueelle 108 purkausrobotin 107 avulla. Koko hitsauslaitteisto 210 ja siihen liittyvät prosessit ovat ohjattavissa keskusohjausyksiköllä tai tie-35 tokoneella 280, kuten kuvasta näkyy.

16 103874

Sen jälkeen, kun tämän keksinnön parhaana pidetyt toteutusmuodot on esitetty ja selitetty, tässä esitetyn laserhitsauslaitteen ja siihen liittyvän menetelmän lisä-sovelluksia voi toteuttaa sopivin muunnoksin alan tavan-5 omaiset taidot omaavin voimin, poikkeamatta tämän keksinnön, kuten patenttivaatimuksissa on esitetty, kattamalta alueelta. Useita mahdollisia muunnoksia on jo mainittu ja muut vastaavat ovat ilmeisen selviä alan asiantuntijoille. Esimerkiksi suhteellinen liike hitsauslaitteiden 10 ja yhteisen liitossauman välillä päittäisten levyjen välissä voidaan saada aikaan siirtämällä hitsauslaitteita siltaa pitkin, sen sijaan tai sen lisäksi, että levyt liikkuvat siltaan nähden. Vastaavasti valmiiden tuotteiden poistamisen ohjaaminen purkauskuljettimella on muutetta-15 vissa sopimaan parhaiten kuhunkin yksittäiseen valmistusprosessiin ja prosessijärjestelyyn.

Claims (20)

1. Laserhitsauslaite (10, 210) metallilevyjen (12, 13, 212, 213) päittäishitsausta varten yhteistä liitos- 5 saumaa (15) pitkin, joka laite käsittää: hitsauspöydän (20, 220), jossa on ylätukipinta (34, 234) metallilevyjä (12, 13, 212, 213) varten, pitkit- täisakseli (L), jota pitkin liitossauma (15) kohdistetaan, poikittaisakseli (T), joka on oleellisesti kohti- suorassa 10 pitkittäisakseliin (L) nähden ja pari poikittaisuuntaisin etäisyysvälein sijoitettuja sivureunoja (38, 39, 238, 239); vähintään yksi laserhitsauslaite (50, 250) asen nettuna ylätukipinnan (34, 234) yläpuolelle ja kohdistet-15 tuna siten, että hitsaussäde suuntautuu pitkin yhteistä liitossaumaa (15), tunnettu siitä, että laite käsittää: ensimmäisen ja toisen välineen (17, 18, 217, 218) kuormaamaan ensimmäisen levyn (12, 212) pöydän ylätukipin-20 nalle (34, 234) oleellisesti pitkin poikittaisakselia (T) pöydän (20, 220) toiselta sivureunalta (38, 238), ja toisen levyn (13, 213) oleellisesti pitkin poikittaisakselia (T) pöydän (20, 220) vastakkaiselta sivureunalta (39, 239); 25 välineet (36, 285, 289) metallilevyjen (12, 13, 212, 213) kohdistamiseksi ylätukipinnalle (34, 234) päit-täissuhteeseen pitkin yhteistä liitossaumaa (15), jotka kohdistamisvälineet sisältävät välineet (36, 285, 289) levyjen (12, 13, 212, 213) siirtämiseksi suhteellisesti 30 sisäänpäin pitkin poikittaisakselia (T) läheiseen kohdis-.. tukseen yhteistä liitossaumaa (15) pitkin; välineet (25, 225) hitsauslaitteen (50, 250) liikuttamiseksi suhteessa yhteiseen liitossaumaan (15) pit-kittäisakselia (L) pitkin, ja välineet vähintään yhden 35 hitsauslaitteen (50, 250) käyttämiseksi samanaikaisesti hitsaamaan kohdistetut levyt (12, 13, 212, 213) yhteen, ja 1β 103874 levyjen poistovälineet (93, 293) hitsattujen levyjen (12 -13, 212 - 213) poistamiseen hitsauspöydältä (20, 220).

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen laite, tunnettu siitä, että laite käsittää 5 useita oleellisesti samanlaisia laserhitsauslait- teita (50, 250) asennettuina pöydän ylätukipinnan (34, 234. yläpuolelle ja asetettuna siten, että hitsaussäteet suuntautuvat pitkin yhteistä liitossaumaa (15), kunkin hitsauslaitteen (50, 250) ollessa sijoitettuna tehokkain 10 määrävälein toisistaan erilleen pitkittäisakselia (L) pitkin, ja välineet (163) usean hitsaussäteen säätämiseksi erikseen suuntaan, joka on rinnakkainen poikittaisakselin (T) kanssa, liitossauman (15) seuraamiseksi; välineet (25, 225) hitsauslaitteiden (50, 250) lii-15 kuttamiseksi suhteessa yhteiseen liitossaumaan (15) pitkin pitkittäisakselia (L), ja välineet hitsauslaitteiden (50, 250) käyttämiseksi samanaikaisesti, jokaisen hitsauslaitteen (50, 250) suhteellisen liikkeen pituuden ollessa suurempi kuin vierekkäisten hitsauslaitteiden (50, 250) vä-20 linen pisin asetteluetäisyys (X), jotta varmistettaisiin hienoinen hitsauksen lomittaisuus yhteistä liitossaumaa (15) pitkin.

3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen laite, tunnettu siitä, että siinä yhteisellä liitossaumalla 25 (15) on ennalta määritetty pituus (D) ja että hitsauslait- teet (50, 250) on sijoitettu oleellisesti saman etäisyyden päähän toisistaan pitkin pöydän ylätukipinnan (34, 234) pituutta (D).

4. Patenttivaatimuksen 2 mukainen laite, t u n -30 n e t t u siitä, että kohdistusvälineisiin kuuluu valin- [ naisesti siirrettäviä pysäyttimiä (49), joista kukin on liikuteltavissa käyttökohdan ja taaksevedetyn aseman välillä.

5. Patenttivaatimuksen 1 mukainen laite, t u n -35 n e t t u siitä, että siihen kuuluu pöydän ylätukipinnan (34, 234) yläpuolella oleva silta (40, 240), joka tukee 19 103874 laserlaitteita (50, 250), sillan (40, 240) ulottuessa suuntaan, joka on oleellisesti samansuuntainen pitkit-täisakselin (L) kanssa.

6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen laite, t u n -5 n e t t u siitä, että levyjen poistovälineet (93, 293) käsittävät puristuslaitteen, joka on kiinnitetty siltaan (40, 240) ja on siirrettävissä suuntaan, joka on samansuuntainen pitkittäisakselin (L) kanssa.

7. Patenttivaatimuksen 5 mukainen laite, t u n - 10. e t t u siitä, että laite käsittää siirrettäviä levyn kohdistuspysäyttimiä (49) kiinnitettyinä siltaan (40, 240), ja jotka pysäyttimet ovat liikuteltavissa taakseve-detyn ja laajennetun aseman välillä pitkin liitossaumaa (15).

8. Patenttivaatimuksen 2 mukainen laite, tun nettu siitä, että välineisiin levyjen kohdistamiseksi päittäiseen suhteeseen kuuluu myös magneettinen kohdistus-laite (185, 189, 285, 289).

9. Patenttivaatimuksen 2 mukainen laite, t u n - 20. e t t u siitä, että levyjen kohdistamisvälineisiin kuuluu useita sivuun sijoitettuja syöttöteloja (36), jotka on asennettu pöydän ylätukipinnan (34) viereen.

10. Patenttivaatimuksen 2 mukainen laite, tunnettu siitä, että päittäin hitsattavien levyjen kuor- . 25 mausvälineisiin kuuluu robottipari (105).

11. Patenttivaatimuksen 2 mukainen laite, tunnettu siitä, että jokainen laserhitsauslaite (50, 250) on liitetty automaattiseen kohdistusnäyttöjärjestel-mään (70), sen hitsaussäteen poikittaisasennon ohjaamisek- 30 si ja säätämiseksi yksilöllisesti pitkin mainittua liitos-saumaa (15).

12. Patenttivaatimuksen 2 mukainen laite, tunnettu siitä, että välineet hitsauslaitteiden (50, 250) siirtämiseksi samanäikaisesti suhteessa liitossaumaan 35 (15) käsittävät siirrettävän pöydän (20, 220) ylätukipin nan (34, 234) osuuden (30, 230), siirrettävän osuuden tu- 20 1 0 3 8 7 4 kiessa levyjä (12, 13, 212, 213) ja ollessa siirrettävä suunnassa, joka on samansuuntainen pitkittäisakselin (L) kanssa.

13. Patenttivaatimuksen 2 mukainen laite, t u n -5 n e t t u siitä, että kussakin levyjen siirtoa varten olevassa ensimmäisessä ja toisessa välineessä on kuljetin (17, 18, 217, 218), joka syöttää kuormattavat levyt vastaaviin, vastakkaisille sivureunoille (38, 39, 238, 239) sijoitettuihin paikkoihin.

14. Patenttivaatimuksen 5 mukainen laite, tun nettu siitä, että siirrettävät pysäyttimet (49) ovat kiinnitettyinä siltaan (40, 240) ja ulottuvat siitä alaspäin kohdistamisen yhteydessä, levyjen (12, 13, 213, 214) alustavaksi kohdistamiseksi pitkin yhteistä liitossaumaa 15 (15).

15. Menetelmä useiden metallilevyjen (12, 13, 212, 213) päittäin hitsaamiseksi pitkin verrattain pitkää yhteistä levyjen (12, 13, 212, 213) välistä liitossaumaa : (15), menetelmän käsittäessä seuraavat vaiheet: 20 sellaisen hitsauspöydän (20, 220) järjestämisen käyttöön, jossa on ylätukipinta (34, 234), jolle voi tukea useita metallilevyjä (12, 13, 212, 213) hitsattavaksi yhteen pitkin yhteistä liitossaumaa (15), pitkittäisakseli (L), jota pitkin liitossauma (15) kohdistetaan, poikit-.* 25 taisakseli (T), joka on oleellisesti suorassa kulmassa pitkittäisakseliin (L) nähden, ja pari poikittaissuunnassa määrävälein vastakkain sijoitettuja sivureunoja (38, 39, 238, 239); vähintään yhden laserhitsauslaitteen (50, 250) si-30 joittamisen yläpinnan (34, 234) yläpuolelle ja laitteen (50, 250) kohdistamisen siten, että sen hitsaussäde suuntautuu pitkin yhteistä liitossaumaa (15), ja hitsaussäteen ollessa erikseen säädettävissä suunnassa, joka on rinnakkainen poikittaisakseliin (T) nähden liitossauman (15) 35 seuraamiseksi, tunnettu siitä, että se käsittää lisäksi 21 103874 useiden levyjen (12, 13, 212, 213) kuormaamisen päittäin hitsattaviksi ylätukipinnalle (34, 234), kuor- mausvaiheen sisältäessä vaiheet, joissa ensimmäinen levy (12, 212) toimitetaan oleellisesti pitkin poikittaisakse-5 lia (T) pöydän ensimmäisen sivun (38, 238) reunalta ja toinen levy (13, 213) oleellisesti pitkin poikittaisakse-lia (T) pöydän (20, 220) vastakkaisen sivun reunalta (39, 239); metallilevyjen (12, 13, 212, 213) reunojen kohdis-10 tamiseen yläpinnalle päittäiseen asentoon pitkin yhteistä liitossaumaa (15); ja kohdistettujen levyjen (12, 13, 212, 213) hitsaami-sen yhteen yhteistä liitossaumaa (15) myöten; ja hitsattujen levyjen (12 - 13, 212 - 213) poistamisen siirtämällä 15 ne suuntaan, joka olennaisesti sama kuin pitkittäisakselin (L) ja yhteisen liitossauman (15) suunta.

16. Patenttivaatimuksen 15 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että menetelmä käsittää seuraavat vaiheet; 20 useiden oleellisesti samanlaisten laserhitsauslait- teiden (50, 250) asettamisen pöydän (20, 220) ylätukipin-nan yläpuolelle (34, 234), ja laitteiden (59, 250) asettaminen linjaan siten, että niiden hitsaussäteet suuntautuvat pitkin yhteistä liitossaumaa (15), hitsauslaitteiden ·' 25 (50, 250) ollessa sijoitettuna väleittäin asetteluetäisyy- den (X) päähän toisistaan pitkin pituusakselia (L), ja kunkin hitsauslaitteen säteen ollessa erikseen säädettävissä poikittaisakselin (T) suuntaisesti liitossauman (15) seuraamiseksi; ja 30 hitsauslaitteiden (50, 250) yhtäaikaisen käyttämi sen samalla kun aiheutetaan hitsaussäteiden ja liitos-sauman (15) välinen suhteellinen liike pitkin pitkit-täisakselia (L), aiheuttaen sen, että jokainen hitsaussäde hitsaa vain osan levyistä (12, 13, 212, 213) pitkin yh- 35 teistä liitossaumaa (15) ja varmistaen hitsauksen hienoisen lomittaisuuden pitkin yhteistä liitossaumaa (15) aihe- 22 103874 uttamalla suhteellisen liikkeen ulottumisen pitkin pitkit-täisakselia (L) pituuden, joka on suurempi kuin asettelu-etäisyys (X).

17. Patenttivaatimuksen 16 mukainen menetelmä, 5 tunnettu siitä, että laserlaitteiden (50, 250) käyttövaihe käsittää kukin lasersäteen poikittaisaseman yksilöllisen ohjauksen seuraamaan itsenäisesti hitsaustoi-menpiteen aikana liitossaumaa (15).

17 103874

18. Patenttivaatimuksen 16 mukainen menetelmä, 10 tunnettu siitä, että suhteellisen liikkeen aikaansaaminen hitsaussäteiden ja liitossauman (15) välillä käsittää levyjä (12, 13, 212, 213) tukevan pöydän (20, 220) ylätukipinnan (34, 234) liikkuvan osuuden (30, 230) edestakaisen liikkeen suunnassa, joka on rinnakkainen pi- 15 tkittäisakseliin (L) nähden, samalla kun laserhitsauslait-teet (50, 250) pysyvät oleellisesti paikallaan pitkin pitkittäis- akselia (L).

19. Patenttivaatimuksen 16 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että levyjen (12, 13, 212, 213) 20 kohdistaminen päittäiseen asentoon käsittää tehokkaan magneettisen navan aikaansaamisen pitkin yhtä tai useampaa levyjen (12, 13, 212, 213) reunaa yläpinnalla (34, 234) ja tehokkaan, vastakkaisnapaisen magneettisen navan aikaansaamisen pitkin vastakkaisen levyn (12, 13, 212, 213) etu- 25 reunaa, magneettisen vetovoiman luomiseksi niiden välille näiden reunojen kohdistamiseksi automaattisesti läheiseen päittäissuhteeseen.

20. Patenttivaatimuksen 16 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että siinä on yhteen hitsattujen 30 levyjen (12, 13, 212, 213) purkausvaihe, jolloin purkamiseen kuuluu hitsattujen levyjen (12, 13, 212, 213) siirtäminen suuntaan, joka on rinnakkainen pitkittäisakselin (L) ja yhteisen liitossauman (15) kanssa. 103874 23