ES3058132T3 - Laser cutting apparatus - Google Patents

Laser cutting apparatus

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ES3058132T3
ES3058132T3 ES21856274T ES21856274T ES3058132T3 ES 3058132 T3 ES3058132 T3 ES 3058132T3 ES 21856274 T ES21856274 T ES 21856274T ES 21856274 T ES21856274 T ES 21856274T ES 3058132 T3 ES3058132 T3 ES 3058132T3
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cutting
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Bu Won Son
Jin Soo Lee
Jin Yeong Lee
Yeong Hun Jung
Jeong Ho Park
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LG Energy Solution Ltd
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Abstract

La presente invención se refiere a un aparato de corte láser que evita que las salpicaduras generadas durante el corte de un producto salpiquen y contaminen el mismo, o que entren en él, como por ejemplo, una carcasa de batería, causando defectos. El aparato de corte láser, según la presente invención, comprende: una plantilla inferior para sujetar la parte inferior de un lado del área de corte del objeto a cortar; una plantilla superior para sujetar la parte superior de un lado del área de corte del objeto a cortar; una boquilla láser para irradiar el láser hacia el área de corte del objeto a cortar; y una plantilla de protección contra salpicaduras dispuesta entre el cuerpo principal del objeto a cortar y el área de corte. De esta forma, se evita que las salpicaduras generadas durante el corte salpiquen y contaminen el producto, o que entren en él, como por ejemplo, una carcasa de batería, causando defectos. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

[0001] DESCRIPCIÓN
[0002] Aparato de corte por láser
[0003] Campo técnico
[0004] La presente invención se refiere a un aparato de corte por láser, que es capaz de evitar que las salpicaduras, que ocurren durante el corte con un haz láser de un producto, tal como una carcasa de batería, sean salpicadas sobre el producto, contaminándolo, o que las salpicaduras sean introducidas en el producto, tal como la carcasa de batería, causando un defecto en el producto.
[0005] Antecedentes de la técnica
[0006] El corte de un producto, tal como una carcasa de batería, utilizando un láser, se refiere al corte un producto mediante la aplicación de una emisión de haz láser. Sin embargo, el corte por láser implica cortar un producto con un haz láser de acuerdo a una forma diseñada.
[0007] En el campo de las baterías secundarias se están llevando a cabo estudios sobre el cambio de una celda de batería existente fabricada en forma de bolsa a un envase metálico delgado o carcasa metálica, y por lo tanto existe una necesidad de un nuevo proceso de fabricación. Con el fin de cortar un producto, tal como un envase metálico o una carcasa metálica, se utiliza un troquel, pero existen los problemas de que resulta difícil procesar un producto que presente una forma complicada mediante la utilización de un troquel y, en el caso de un producto delgado, de que el producto resulte dañado. De esta manera, se utiliza el corte por láser para cortar productos tales como un envase metálico delgado o una carcasa metálica.
[0008] Sin embargo, incluso en el caso del corte por láser, se han producido los problemas de que las salpicaduras, que son fragmentos metálicos del producto fundidos por el haz láser en una zona de corte, se salpican sobre el producto, causando que este se contamine, y por lo tanto, se necesita un proceso de limpieza adicional, y en el caso más grave, las salpicaduras son salpicadas al interior del producto, causando un defecto en el mismo.
[0009] En referencia a la FIG. 1, se ilustra que el haz láser I emitido desde una boquilla láser N corta una zona de corte D-2 de un objeto a ser cortado por láser D. El objeto a ser cortado por láser D puede ser una carcasa metálica de batería delgada. En este caso, las salpicaduras S, que son partículas metálicas extrañas generadas en la zona de corte D-2, pueden ser salpicadas sobre una parte de cuerpo D-1 del objeto a cortar con láser D, lo que puede causar contaminación o un defecto en el producto. Se ilustra una zona A en un estado en el que las salpicaduras S son salpicadas sobre la parte de cuerpo D-1 del objeto que se va a cortar con láser D, causando la contaminación del producto. Se han llevado a cabo muchos estudios con el fin de solucionar dichos problemas del corte por láser. El documento CN 105364323 A describe una abrazadera para prevenir quemaduras por salpicadura durante el corte por láser. La abrazadera para prevenir las quemaduras por salpicaduras durante el corte por láser comprende una placa base de abrazadera, un husillo, una placa superior de presión de abrazadera, una pieza de bloqueo y un dispositivo para prevenir quemaduras por salpicaduras. La placa base de abrazadera y la placa superior de presión de la abrazadera están conectadas a través del husillo. Una pieza que debe ser mecanizada se coloca y fija entre la placa base de abrazadera y la placa de presión superior de la abrazadera a través del husillo y la pieza de bloqueo. El dispositivo de prevención de quemaduras por salpicaduras se encuentra situado en una cavidad formada por la placa base de abrazadera, la placa de presión superior de la abrazadera y la pieza a mecanizar.
[0010] Exposición de la invención
[0011] Problema técnico
[0012] La presente invención se ha llevado a cabo para resolver los problemas mencionados anteriormente, y un objetivo de la presente invención es proporcionar un aparato de corte por láser, que sea capaz de prevenir que las salpicaduras, que ocurren durante el corte con el haz de láser, de un producto, tal como una carcasa de batería, sean salpicadas sobre el producto, contaminándolo, o que sean introducidas las salpicaduras dentro del producto, tal como la carcasa de batería, causando un defecto en el producto.
[0013] Solución técnica
[0014] Un aparato de corte por láser según la presente invención incluye un dispositivo de soporte inferior configurado para soportar la parte inferior de una cara de la zona de corte de un objeto a cortar por láser, un dispositivo de soporte superior configurado para soportar la parte superior de una cara de la zona de corte del objeto a cortar por láser, una boquilla láser configurada para emitir un haz láser hacia la zona de corte del objeto a cortar por láser, y un dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras dispuesto entre la parte de cuerpo del objeto a cortar por láser y la zona de corte, en el que el dispositivo de soporte inferior incluye un rebaje inferior para insertar la parte de cuerpo del objeto a cortar por láser y el dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras; el dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras posee una zona de rebaje interior y se coloca dentro del rebaje inferior del dispositivo de soporte inferior a la vez que aloja la parte de cuerpo del objeto a cortar por láser en la zona de rebaje interior; el dispositivo de soporte superior cubre el dispositivo de soporte inferior y sujeta, junto con el dispositivo de soporte inferior, las partes superior e inferior de una cara de la zona de corte del objeto a cortar por láser para fijar dicho objeto, y una pared perimetral del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras, que forma el perímetro de la zona de rebaje interior del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras, está dispuesto entre la parte de cuerpo del objeto a cortar por láser y la zona de corte.
[0015] La pared perimetral del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras puede bloquear salpicaduras (materias metálicas extrañas) en pleno vuelo hacia la parte de cuerpo del objeto que se va a cortar con láser en la zona de corte durante la realización del corte con el haz de láser.
[0016] La pared perimetral del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras puede estar dispuesto bajo la zona de corte, y una parte superior de la pared perimetral del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras puede presentar una forma que se estrecha hacia arriba.
[0017] Una pared perimetral del dispositivo de soporte inferior, que forma el perímetro del rebaje inferior del dispositivo de soporte inferior, puede estar separada de la pared perimetral del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras con la zona de corte interpuesta entre ellas.
[0018] Una parte que forma el borde biselado del dispositivo de soporte superior puede presentar una sección transversal en forma de triángulo rectángulo, y una parte que forma el borde interno del dispositivo de soporte inferior puede presentar una sección transversal en forma cuadrangular.
[0019] El objeto que se va a cortar con láser puede ser una carcasa de batería metálica en forma de L, y el dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras puede presentar una zona de rebaje interior en forma de L.
[0020] La zona de corte puede formarse en un borde de la carcasa de batería metálica en forma de L, y el dispositivo de soporte superior y el dispositivo de soporte inferior pueden soportar una parte dispuesta fuera de la zona de corte en el borde mediante presión vertical en la parte.
[0021] El dispositivo de soporte inferior y el dispositivo de soporte superior pueden presentar orificios de tornillo inferiores y orificios de tornillo superiores en una zona perimetral dispuesta en el perímetro de un sitio en el que se coloca el objeto a cortar con láser, respectivamente, y el dispositivo de soporte superior y el dispositivo de soporte inferior pueden estar acoplados mediante tornillos a través de los orificios de tornillo superiores e inferiores con el fin de fijar el objeto a cortar con láser.
[0022] Se puede formar un orificio de descarga de salpicaduras en una parte dispuesta bajo la zona de corte en el rebaje inferior del dispositivo de soporte inferior.
[0023] El orificio de descarga de salpicaduras puede extenderse a lo largo de la dirección en la que se extiende la zona de corte y formarse una pluralidad.
[0024] Efectos ventajosos
[0025] El aparato de corte por láser, de acuerdo con las realizaciones de la presente invención, puede incluir el dispositivo de soporte inferior para soportar la parte inferior de una cara de la zona de corte del objeto que se va a cortar por láser, en donde el dispositivo de soporte superior para soportar la parte superior de una cara de la zona de corte del objeto que se va a cortar por láser, en donde la boquilla láser está configurada para emitir el haz láser hacia la zona de corte del objeto que se va a cortar por láser, y el dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras está dispuesto entre la parte de cuerpo del objeto que se va a cortar por láser y la zona de corte, y de esta manera puede evitar que las salpicaduras, que ocurren durante el corte con el haz láser del producto, tal como una carcasa de batería, sean salpicadas sobre el producto, contaminándolo, o que las salpicaduras sean introducidas dentro del producto, tal como una carcasa de batería, causando un defecto en el producto.
[0026] Breve descripción de los dibujos
[0027] La FIG. 1 es una vista lateral que ilustra un estado de realización de corte por láser con un aparato de corte por láser según el estado de la técnica.
[0028] La FIG. 2 es una vista lateral que ilustra un estado de corte con un haz láser con un aparato de corte por láser según la realización 1 de la presente invención.
[0029] La FIG.3 es una vista en perspectiva que ilustra un dispositivo de soporte inferior en un aparato de corte por láser según la realización 2 de la presente invención.
[0030] La FIG.4 es una vista en perspectiva que ilustra un dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras en el aparato de corte por láser según la realización 2 de la presente invención.
[0031] La FIG.5 es una vista en perspectiva que ilustra un dispositivo de soporte superior en el aparato de corte por láser según la realización 2 de la presente invención.
[0032] La FIG. 6 es una vista en perspectiva que ilustra un estado en el que el dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras está insertado en un rebaje inferior del dispositivo de soporte inferior en el aparato de corte por láser según la realización 2 de la presente invención.
[0033] La FIG. 7 es una vista en perspectiva que ilustra un estado en el que el dispositivo de soporte superior está acoplado al dispositivo de soporte inferior en la vista de la FIG.6.
[0034] La FIG.8 es una vista en perspectiva que ilustra un objeto a ser cortado por láser mediante el aparato de corte por láser según la realización 2 de la presente invención.
[0035] La FIG. 9 es una vista de una sección transversal lateral que ilustra un estado de realización del corte con el haz de láser por el aparato de corte por láser según la realización 2 de la presente invención.
[0036] La FIG. 10 es una vista en perspectiva que ilustra un estado de un producto en el que el corte se ha completado con el aparato de corte por láser según la realización 2 de la presente invención.
[0037] Modo para llevar a cabo la invención
[0038] A continuación en el presente documento se describirán en detalle las realizaciones preferentes de la presente invención, en referencia a los dibujos adjuntos, de manera que un experto habitual en la materia a la que se refiere la invención pueda llevar a cabo fácilmente la idea técnica de la misma. Sin embargo, la presente invención puede estar realizada en diferentes formas y no se encuentra limitada o restringida a las realizaciones a continuación.
[0039] En donde se añaden números de referencia a los componentes de los dibujos en la presente especificación, números referencia idénticos o similares están asociados a componentes idénticos o similares a lo largo de la especificación. Además, los términos o palabras utilizados en la presente especificación y en las reivindicaciones no deben interpretarse restrictivamente como significados habituales o significados de diccionario, sino que deben interpretarse como significados y conceptos que se ajustan al alcance de la presente invención, que se define mediante las reivindicaciones adjuntas, sobre la base del principio de que un inventor puede definir adecuadamente el concepto de un término para describir y explicar su invención de la mejor manera posible.
[0040] Realización 1
[0041] La FIG. 2 es una vista lateral que ilustra un estado de realización de un corte con un haz láser mediante un aparato de corte por láser según la realización 1 de la presente invención.
[0042] En referencia a la FIG.2, un aparato de corte por láser 10 según la realización 1 de la presente invención puede incluir un dispositivo de soporte inferior 11, un dispositivo de soporte superior 13, una boquilla láser 15 y un dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras 17. El dispositivo de soporte inferior 11 y el dispositivo de soporte superior 13 pueden servir para soportar y fijar un objeto a ser cortado con láser D. En ausencia de dispositivo de soporte inferior 11 y dispositivo de soporte superior 13, el objeto podría tambalearse durante el corte del objeto con un haz láser I, y si el objeto se tambalea de esta manera, el corte podría no poderse llevar a cabo de acuerdo con un diseño deseado. Por lo tanto, el dispositivo de soporte inferior 11 y el dispositivo de soporte superior 13 pueden fijar el objeto con el fin de prevenir el problema anteriormente indicado.
[0043] El dispositivo de soporte inferior 11 puede servir para soportar una parte inferior de una cara de una zona de corte D-2 del objeto a ser cortado con láser D. El dispositivo de soporte superior 13 puede servir para soportar una parte superior de una cara de la zona de corte D-2 del objeto a ser cortado con láser D.
[0044] La boquilla láser 15 puede estar dispuesta por encima de la zona de corte D-2. La boquilla láser 15 puede emitir el haz láser I de arriba hacia abajo, es decir, hacia la zona de corte D-2 del objeto que se va a cortar con láser D para cortar la zona de corte D-2 del objeto.
[0045] En este caso, el objeto a ser cortado con láser D puede incluir una parte de cuerpo D-1 y la zona de corte D-2 que se extiende desde la parte de cuerpo D-1. Cuando se corta la zona de corte D-2, solo la parte de cuerpo D-1 puede quedar como producto a utilizar.
[0046] El aparato de corte por láser 10 según la realización 1 de la presente invención puede incluir el dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras 17 dispuesto entre la parte de cuerpo D-1 del objeto a cortar por láser D y la zona de corte D-2.
[0047] Al cortar en la zona de corte D-2 mediante la emisión del haz láser I, las salpicaduras S, que son fragmentos metálicos de un producto fundido por el haz láser I en la zona de corte D-2, son salpicadas sobre el producto (la parte de cuerpo en la presente invención), causando que el producto se contamine. La presente invención incluye el dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras 17 como un componente que previene que las salpicaduras S sea salpicadas de esta manera.
[0048] Cuando las salpicaduras S son salpicadas sobre el objeto a ser cortado con láser D, puede producirse la contaminación del producto, y cuando las salpicaduras S son salpicadas al interior del producto, puede producirse un defecto en el producto. El dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras 17 puede disponerse entre la zona de corte D-2 y el objeto a cortar por láser D para evitar que las salpicaduras S se depositen sobre el objeto a cortar por láser D. En particular, el dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras 17 puede colocarse entre la zona de corte D-2 y la parte de cuerpo D-1 del objeto a cortar por láser D, evitando que las salpicaduras S se acumulen sobre dicha parte de cuerpo D-1 del objeto a corta por láser D. De esta manera, el aparato de corte por láser 10 según la realización 1 de la presente invención puede prevenir la contaminación o los defectos del producto provocados por el corte con el haz láser I.
[0049] En referencia a la FIG.2, en el aparato de corte por láser 10 según la realización 1 de la presente invención, una parte que forma el borde biselado del dispositivo de soporte superior 13 puede presentar una sección transversal en forma de triángulo rectángulo, y una parte que forma el borde interior del dispositivo de soporte inferior 11 puede presentar una sección transversal en forma cuadrangular.
[0050] La sección transversal de la parte que forma el borde biselado del dispositivo de soporte superior 13 puede presentar una forma de triángulo rectángulo y estar colocada de modo que la hipotenusa 131 del dispositivo de soporte superior se encuentre enfrentada a la boquilla láser 15. En este caso, debido a que el espacio en el que se pueden colocar la boquilla láser 15 y el haz láser I se ha expandido, el corte con el haz láser se puede llevar a cabo fácilmente, y ello puede ser una gran ventaja para el desplazamiento en diversas direcciones y posiciones a fin de formar una forma complicada. Cuando la parte que forma el borde interior del dispositivo de soporte inferior 11 presenta una sección transversal de forma cuadrangular, la superficie superior del dispositivo de soporte inferior 11 puede presentar una forma plana y la superficie inferior del dispositivo de soporte inferior 11 también puede presentar una forma plana, y por lo tanto, ello puede proporcionar al dispositivo de soporte inferior 11 una gran ventaja para la fijación y sujeción estable del objeto en la parte inferior.
[0051] Además, en el aparato de corte por láser 10 según la realización 1 de la presente invención, el dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras 17 puede estar dispuesto debajo de la zona de corte D-2, y una parte superior del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras 17 puede conformarse en una forma que se estrecha hacia arriba. En este caso, la anchura del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras 17 disminuye a medida que se acerca a la zona de corte D-2, y de esta manera esta forma presenta la ventaja de permitir mucho espacio en la zona de corte D-2.
[0052] Realización 2
[0053] La FIG.3 es una vista en perspectiva que ilustra un dispositivo de soporte inferior 110 en un aparato de corte por láser 100 según la realización 2 de la presente invención. La FIG. 4 es una vista en perspectiva que ilustra un dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras 170 en el aparato de corte por láser 100 según la realización 2 de la presente invención. La FIG. 5 es una vista en perspectiva que ilustra un dispositivo de soporte superior 130 en el aparato de corte por láser 100 según la realización 2 de la presente invención. La FIG. 6 es una vista en perspectiva que ilustra un estado en el que el dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras 170 está insertado en un rebaje inferior 111 del dispositivo de soporte inferior 110 en el aparato de corte por láser 100 según la realización 2 de la presente invención. La FIG.7 es una vista en perspectiva que ilustra un estado en el que el dispositivo de soporte superior 130 está acoplado al dispositivo de soporte 110 en la vista de la FIG. 6. La FIG. 8 es una vista en perspectiva que ilustra un objeto que se va a cortar con láser D que se cortará con el aparato de corte por láser 100 según la realización 2 de la presente invención. La FIG. 9 es una vista de una sección transversal lateral que ilustra un estado de realización del corte con el haz de láser I por el aparato de corte por láser 100 según la realización 2 de la presente invención. La FIG. 10 es una vista en perspectiva que ilustra un estado de un producto en el que el corte se ha completado con el aparato de corte por láser 100 según la realización 2 de la presente invención.
[0054] En la realización 2 de la presente invención, un objeto a ser cortado por láser D puede ser un carcasa de batería metálica en forma de L, y puede haber diferencias con respecto a la realización 1 en que el aparato de corte por láser 100 puede presentar una forma adecuada para cortar dicha forma libre en L.
[0055] Las características comunes con la realización 1 se omitirán si es posible, y la realización 2 se describirá centrándose principalmente en las diferencias.
[0056] En referencia a la FIG. 3, el dispositivo de soporte inferior 110 puede fabricarse en metal. El dispositivo de soporte inferior 110 puede estar provisto de un rebaje inferior 111 que presenta una forma rebajada hacia abajo. El rebaje inferior 111 puede formarse en forma de L con el fin de corresponder con la forma del objeto que se va a cortar con láser D. El rebaje inferior 111 presenta forma de L, aunque puede presentar una parte circular o curvada en una parte del mismo. Se puede formar una pared perimetral 112 del dispositivo de soporte inferior 110 en el perímetro del rebaje inferior 111. Los orificios de descarga de salpicaduras 114 pueden estar formados fuera del rebaje inferior 111. Debido a los orificios de descarga de salpicaduras 114, los cuerpos extraños, las salpicaduras S, pueden ser fácilmente descargados y eliminados. Los orificios de tornillo inferiores 113 para el acoplamiento con el dispositivo superior 130 pueden estar formados en el dispositivo inferior 110.
[0057] En referencia a la FIG. 4, el dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras 170 puede estar formado en la forma de L correspondiente a la forma del rebaje inferior 111. Además, el dispositivo de bloqueo puede presentar una forma similar al rebaje inferior 111 del dispositivo de soporte bloqueador en forma de L 110. Sin embargo, el dispositivo de soporte bloqueador puede presentar un tamaño menor que el del rebaje inferior 111 del dispositivo de dispositivo de soporte inferior 110.
[0058] Una zona de rebaje interior 171 con forma de rebaje hacia abajo puede estar formada en el dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras 170. El objeto que se va a cortar con láser D puede ser una carcasa de batería metálica en forma de L, y el dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras 170 puede presentar la zona de rebaje interior en forma de L 171. Se puede proporcionar una pared perimetral 172 del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras, que forma el perímetro de la zona de rebaje interior 171.
[0059] En referencia a la FIG. 5, el dispositivo de soporte superior 130 puede presentar un orificio pasante G en forma de L, formado en la zona correspondiente al rebaje inferior 111 del dispositivo de soporte inferior 110. Los orificios de tornillo superiores 133 para el acoplamiento con el dispositivo de soporte inferior 110 pueden estar formados en la periferia del orificio pasante.
[0060] La FIG. 6 ilustra una forma en la que el dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras 170 está insertada y colocada en el rebaje inferior 111 del dispositivo de soporte inferior 110. La pared perimetral 172 del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras y la pared perimetral 112 del dispositivo de soporte inferior 110 pueden estar dispuestas a una distancia predeterminada. Una zona de corte D-2 del objeto a cortar con láser D puede estar dispuesta en esta zona de distancia predeterminada. El dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras 170 puede estar dispuesto de manera que no sobresalga a mayor altura que la altura del rebaje inferior 111 del dispositivo de soporte inferior 110.
[0061] La FIG. 7 es un estado en el que el dispositivo de soporte superior 130 está colocado cubriendo el dispositivo de soporte inferior 110 en el estado de la FIG.6. La forma del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras 170 es visible a través del orificio pasante en forma de L formado en el dispositivo de soporte superior 130. El dispositivo de soporte superior 130 y el dispositivo de soporte inferior 110 pueden estar acoplados mediante tornillos que están insertados en los orificios de tornillo superiores 133 y en los orificios de tornillo inferiores 113. Lo anterior puede fijar de manera estable el objeto a ser cortado con láser D.
[0062] La FIG. 8 ilustra el objeto a ser cortado por láser D. El objeto a ser cortado por láser D puede ser una carcasa de batería fabricada en metal tipo SUS. El objeto que se va a cortar con láser D puede incluir una parte de cuerpo D-1 conformada en forma de L y un borde D-3 que se extiende desde el perímetro de la parte de cuerpo D-1. Una zona en el borde D-3 más próxima a la parte de cuerpo D-1 puede ser la zona de corte D-2. Excepto por la zona de corte D-2 en el borde D-3, el dispositivo de soporte superior 130 y el dispositivo de soporte inferior 110 pueden fijar el objeto para que no se tambalee mediante la sujeción del borde D-3 situado fuera de la zona de corte D-2.
[0063] La FIG.9 es una vista de una sección transversal tomada a lo largo de la línea A-A’ de la FIG.7, que ilustra un estado de realización del corte con el haz láser I mediante el aparato de corte por láser 100 según la realización 2 de la presente invención. La FIG. 7 ilustra, sin embargo, una vista en perspectiva sin el objeto que se va a cortar con láser D para una mejor comprensión, mientras que la FIG. 9 es una vista de una sección transversal que ilustra un estado que incluye el objeto a ser cortado con láser D.
[0064] A medida que el haz láser emitido desde la boquilla láser 150 se enfoca en la zona de corte D-2 del objeto a cortar con láser D, se lleva a cabo el corte con el haz láser I. En la zona de corte D-2, las salpicaduras S salpican hacia abajo, y en este caso, se puede observar que la pared perimetral 172 del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras sirve para bloquear las salpicaduras salpicadas, protegiendo de esta manera el objeto a cortar con láser D (en particular, protegiendo la parte del cuerpo). La pared perimetral 172 del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras puede estar dispuesta entre la parte de cuerpo D-1 del objeto a cortar por láser D y la zona de corte D-2. Además, la pared perimetral 172 del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras puede estar dispuesta entre la parte de cuerpo D-1 del objeto a cortar con láser D y la pared perimetral 112 del dispositivo de soporte inferior 110. Específicamente, en referencia a las FIGS. 3 a 9, en el aparato de corte por láser 100 según la realización 2 de la presente invención, el dispositivo inferior 110 puede estar provisto del rebaje inferior 111. El rebaje inferior 111 puede estar conformado en una forma rebajada hacia abajo para la inserción de la parte de cuerpo D-1 del objeto a cortar con láser D y el dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras 170.
[0065] El dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras 170 también puede presentar la zona de rebaje interno 171 en una forma rebajada hacia abajo. En la zona de rebaje interior 171 del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras se puede alojar la parte de cuerpo D-1 del objeto que se va a cortar con láser D. El dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras 170 puede colocarse dentro del rebaje inferior 111 del dispositivo de soporte inferior, a la vez que aloja la parte de cuerpo D-1 del objeto a cortar con láser D en la zona de rebaje interior 171.
[0066] El dispositivo de soporte superior 130 puede cubrir el dispositivo de soporte inferior 110 y soportar, junto con el dispositivo de soporte inferior 110, las partes superior e inferior de una cara de la zona de corte D-2 del objeto a ser cortado por láser D para fijar el objeto a ser cortado por láser D, y la pared perimetral 172 del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras, que forma el perímetro de la zona de rebaje interior 171 del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras 170, puede estar dispuesta entre la parte de cuerpo D-1 del objeto a ser cortado por láser D y la zona de corte D-2.
[0067] A través de esta forma, la pared perimetral 172 del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras puede bloquear las salpicaduras S (materiales metálicos extraños) en pleno vuelo hacia la parte de cuerpo D-1 del objeto a ser cortado por láser D en la zona de corte D-2 durante la realización del corte con el haz láser I.
[0068] En el aparato de corte por láser 100 según la realización 2 de la presente invención, la pared perimetral 172 del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras puede estar dispuesto debajo de la zona de corte D-2, y una parte superior de la pared perimetral 172 del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras puede estar conformado en una forma que se estrecha hacia arriba. En este caso, la anchura de la pared perimetral 172 del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras disminuye a media que se desplaza hacia la zona de corte D-2, y de esta manera, esta forma presenta la ventaja de dejar mucho espacio en la zona de corte D-2.
[0069] La pared perimetral 112 del dispositivo de soporte inferior, que forma el perímetro del rebaje inferior 111 del dispositivo de soporte inferior 110, está separada de la pared perimetral 172 del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras, con la zona de corte D-2 interpuesta entre ellas, y las salpicaduras S pueden ser descargados a través de este espacio de separación entre ellas. Estas salpicaduras descargadas S pueden ser descargadas a través de los orificios de descarga de salpicaduras 114. Es decir, los orificios de descarga de salpicaduras 114 están formados en una parte por debajo de la zona de corte D-2 en el rebaje inferior 111 del dispositivo de soporte inferior, y de esta manera, las salpicaduras S pueden ser fácilmente eliminadas. Los orificios de descarga de salpicaduras 114 pueden extenderse a lo largo de la dirección en la que se extiende la zona de corte D-2 (es decir, la dirección que sigue el perímetro del rebaje inferior), y formarse en una pluralidad. Cuando se forman múltiples orificios de descarga de salpicaduras en toda la zona, las salpicaduras pueden eliminarse de manera más sencilla.
[0070] La sección transversal de la parte que forma el borde biselado del dispositivo de soporte superior 130 puede presentar una forma de triángulo rectángulo y estar colocada de modo que la hipotenusa 131 del dispositivo de soporte superior se encuentre enfrentada a la boquilla láser 150. En este caso, debido a que el espacio en el que se pueden colocar la boquilla láser 150 y el haz láser I se ha expandido, el corte con el haz láser I se puede llevar a cabo fácilmente, y ello puede ser una gran ventaja para el desplazamiento en diversas direcciones y posiciones a fin de formar una forma complicada. Cuando la parte que forma el borde interior del dispositivo de soporte inferior 110 presenta una sección transversal de forma cuadrangular, la superficie superior del dispositivo de soporte inferior 110 puede presentar una forma plana y la superficie inferior del dispositivo de soporte inferior 110 también puede presentar una forma plana, y por lo tanto, ello puede proporcionar al dispositivo de soporte inferior 11 una gran ventaja para la fijación y sujeción estable del objeto en la parte inferior.
[0071] En referencia a la FIG.9, cuando el objeto a ser cortado con láser D es una carcasa de batería metálica en forma de L, la zona de corte D-2 está formada en el borde D-3 de la carcasa de batería metálica en forma de L, y el dispositivo de soporte superior 130 y el dispositivo de soporte inferior 110 pueden soportar una parte dispuesta fuera de la zona de corte D-2 en el borde D-3 mediante presión vertical sobre la parte.
[0072] El dispositivo de soporte inferior 110 y el dispositivo de soporte superior 130 pueden presentar los orificios de tornillo inferiores 113 y los orificios de tornillo superiores 133, respectivamente, en la zona perimetral en el perímetro de la posición en la que se coloca el objeto a cortar con láser D, y estar acoplados mediante tornillos a través de los orificios de tornillo superiores 133 y los orificios de tornillo inferiores 113 de manera que fijan el objeto a cortar con láser D. El aparato de corte por láser 100 según la realización 2 de la presente invención tiene importancia en el aspecto de que el aparato de corte por láser 100 puede estar constituido en formas más diversas y realizadas que el aparato de corte por láser 100 según la realización 1. En la realización 2 de la presente invención, el objeto que se va a cortar con láser D puede ser la carcasa de batería metálica en forma de L, y, en consecuencia, el dispositivo de soporte inferior 110, el dispositivo de soporte superior 130 y el dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras 170 del aparato de corte por láser 100 pueden presentar una forma para cortar dicha forma libre en forma de L.
[0073] Por lo tanto, la presente invención puede realizar limpiamente el corte con el haz de láser I mediante la protección frente a salpicaduras S a la vez que sujeta establemente diversas formas, incluida la forma de L.
[0074] Descripción de los números de referencia
[0075] 10, 100: Aparato de corte por láser
[0076] 11, 110: dispositivo de soporte inferior
[0077] 111: Rebaje inferior
[0078] 112: pared perimetral del dispositivo de soporte inferior
[0079] 113: orificio de tornillo inferior
[0080] 114: orificio de descarga de salpicaduras
[0081] 13, 130: dispositivo de soporte superior
[0082] 131: hipotenusa del dispositivo de soporte superior
[0083] 133: orificio superior de tornillo
[0084] 15, 150: boquilla láser
[0085] 17, 170: dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras
[0086] 171: zona de rebaje interior
[0087] 172: pared perimetral del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras S: salpicadura
[0088] D: objeto a ser cortado con láser
[0089] D-1: parte de cuerpo
[0090] D-2: zona de corte
[0091] D-3: borde
[0092] I: haz láser

Claims (10)

1. REIVINDICACIONES
1. Aparato de corte por láser (10, 100), que comprende:
un dispositivo de soporte inferior (11, 110) configurado para soportar una parte inferior de una cara de una zona de corte (D-2) de un objeto a cortar con láser (D),
un dispositivo de soporte superior (13, 130) configurado para soportar una parte superior de una cara de la zona de corte (D-2) del objeto a cortar con láser (D),
en el que el dispositivo de soporte superior (13, 130) cubre el dispositivo de soporte inferior (11, 110) y está configurado para soportar, junto con el dispositivo de soporte inferior (11, 110), partes superiores e inferiores de una cara de la zona de corte (D-2) del objeto a cortar con láser (D) para fijar el objeto a cortar con láser (D),
una boquilla láser (15, 150) configurada para emitir un haz láser (I) hacia la zona de corte (D-2) del objeto que se va a cortar con láser (D), y
un dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras (17, 170) configurado para ser dispuesto entre una parte de cuerpo (D-1) del objeto a cortar con láser (D) y la zona de corte (D-2),
caracterizado porque
el dispositivo de soporte inferior (11, 110) comprende un rebaje inferior (111) para insertar la parte de cuerpo (D-1) del objeto a cortar con láser (D) y el dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras (17, 170),
el dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras (17, 170) presenta una zona de rebaje interior (171), está dispuesto dentro del rebaje inferior (111) del dispositivo de soporte inferior (11, 110) y está configurado para alojar la parte de cuerpo (D-1) del objeto a cortar con láser (D) en la zona de rebaje interior (171), y
una pared perimetral del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras (172), que forma un perímetro de la zona de rebaje interior (171) del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras (17, 170), está dispuesta entre la parte de cuerpo (D-1) del objeto que se va a cortar con láser (D) y la zona de corte (D-2).
2. Aparato de corte por láser (10, 100) según la reivindicación 1, en el que la pared perimetral del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras (172) está configurada para bloquear salpicaduras (S) (materias extrañas metálicas) a medio vuelo hacia la parte de cuerpo (D-1) del objeto a cortar por láser (D) en la zona de corte (D-2) durante la realización del corte con el haz de láser (I).
3. Aparato de corte por láser (10, 100) según la reivindicación 2, en el que la pared perimetral del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras (172) se encuentra dispuesta debajo de la zona de corte (D-2), y una parte superior de la pared perimetral del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras (172) presenta una forma que se estrecha hacia arriba.
4. Aparato de corte por láser (10, 100) según la reivindicación 1, en el que la pared perimetral del dispositivo de soporte inferior (112), que forma el perímetro del rebaje inferior (111) del dispositivo de soporte inferior (11, 110), está separada de la pared perimetral del dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras (172) para presentar la zona de corte (D-2) interpuesta entre ellas.
5. Aparato de corte por láser (10, 100) según la reivindicación 1, en el que una parte que forma el borde biselado del dispositivo de soporte superior (13, 130) presenta una sección transversal con forma de triángulo rectángulo, y
en el que una parte que forma el borde interno del dispositivo de soporte inferior (11, 110) presenta una sección transversal con forma cuadrangular.
6. Aparato de corte por láser (10, 100) según la reivindicación 1, en el que el objeto a cortar por láser (D) es una carcasa de batería metálica en forma de L, y
el dispositivo de soporte bloqueador de salpicaduras (17, 170) presenta una zona de rebaje interior en forma de L (171).
7. Aparato de corte por láser (10, 100) según la reivindicación 6, en el que la zona de corte (D-2) está formada en un borde (D-3) de la carcasa de batería metálica en forma de L, y
el dispositivo de soporte superior (13, 130) y el dispositivo de soporte inferior (11, 110) están configurados para soportar una parte dispuesta fuera de la zona de corte (D-2) en el borde (D-3) mediante presión vertical sobre la parte.
8. Aparato de corte por láser (10, 100) según la reivindicación 1, en el que el dispositivo de soporte inferior (11, 110) y el dispositivo de soporte superior (13, 130) presentan orificios de tornillo inferiores (113) y orificios de tornillo superiores (133) en una zona perimetral dispuesta en el perímetro de un sitio en el que se va a colocar el objeto a cortar por láser (D), respectivamente, y el dispositivo de soporte superior (13, 130) y el dispositivo de soporte inferior (11, 110) están acoplados
mediante tornillos a través de los orificios de tornillo superiores e inferiores (113, 133) con el fin de fijar el objeto a cortar por láser (D).
9. Aparato de corte por láser (10, 100) según la reivindicación 1, en el que están formados orificios de descarga de salpicaduras (114) en una parte debajo de la zona de corte (D-2) en el rebaje inferior (111) del dispositivo de soporte inferior (11, 110).
10. Aparato de corte por láser (10, 100) según la reivindicación 9, en el que los orificios de descarga de salpicaduras (114) se extienden a lo largo de la dirección en la que se extiende la zona de corte (D-2), y hay una pluralidad de los mismos.
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