ES2905603T3 - Composiciones de resina epoxídica de curado rápido - Google Patents

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Abstract

Una composición de resina epoxídica que comprende: de aproximadamente un 70 % en peso a aproximadamente un 95 % en peso de la composición de un componente epoxídico; y de aproximadamente un 5 % en peso a aproximadamente un 30 % en peso de un componente de curado, en la que el componente de curado es al menos un agente de curado de aminoalquilimidazol; en la que el componente epoxídico y el componente de curado reaccionan juntos a una temperatura de aproximadamente 100 °C a aproximadamente 130 °C para formar un producto de reacción sustancialmente curado en aproximadamente 10 minutos o menos; en la que el agente de curado de aminoalquilimidazol comprende la siguiente estructura: **(Ver fórmula)** en la que R1, R2 y R3 son cada uno independientemente hidrógeno, alquilo o arilo; y n es un número entero de 2 a 6, en la que la composición de resina tiene una temperatura de transición vítrea Tg con curado de aproximadamente 110 °C o mayor, midiéndose la Tg por DMA de acuerdo con ASTM D7028, y en la que la composición de resina epoxídica incluye además al menos un endurecedor elegido de isoforona diamina ("IPDA"), 1,3-(bis(aminometil)ciclohexano ("BAC"), bis-(p-aminociclohexil)metano ("PACM"), dietilentriamina ("DETA"), trietilentetraamina ("TETA"), tetraetilenpentamina ("TEPA"), 4,7,10-trioxatridecano-1,13-diamina ("TTD") y mezclas de los mismos, en la que el al menos un endurecedor está presente en una cantidad de un 1 % en peso a un 25 % en peso de la composición.

Description

DESCRIPCIÓN
Composiciones de resina epoxídica de curado rápido
ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN
Esta solicitud de patente reivindica prioridad de la solicitud de patente de Reino Unido en trámite serie 1509525.0 presentada el 2 de junio de 2015.
La presente divulgación se refiere en general a una composición de resina epoxídica para fabricar partes de material compuesto y, más particularmente, a una composición de resina epoxídica de curado rápido adecuada para su uso en aplicaciones de moldeo por transferencia de resina a alta presión.
Es bien sabido que las composiciones o sistemas de resina epoxídica tienen una aplicación muy valiosa en la unión o impregnación de diversos materiales, tales como fibras de vidrio, esterillas o entramados de fibras de carbono, así como otros materiales de refuerzo. Las técnicas de fabricación para estructuras de material compuesto también son conocidas y pueden variar. Las condiciones prácticas de moldeo son bastante variadas. De hecho, hay diferentes sistemas de resina usados para moldeo a alta o baja presión, por ejemplo, a vacío parcial para mejorar la penetración de la resina en el refuerzo.
El moldeo por transferencia de resina ("RTM") es una forma cada vez más común de moldeo, en la que una composición de resina de baja viscosidad catalizada se bombea en un molde a presión, desplazando el aire en los bordes, hasta que se llena el molde. El molde puede compactarse con preforma de fibra o refuerzo de fibra antes de la inyección de resina. Una vez llenado el molde de resina, empieza el ciclo de curado de la resina, en el que el molde se calienta hasta una temperatura de aproximadamente 100 °C o más y la resina polimeriza hasta un estado rígido.
En la industria de automoción, el moldeo por transferencia de resina a alta presión ("HP-RTM") es un tipo de soluciones de fabricación usado por OEM y sus proveedores para fabricar estructuras de automoción. Dicho equipo típicamente utiliza procesos de llenado inteligentes o informatizados con un control de bucle cerrado, así como un sistema de medición de alta presión con un equipo detector para supervisar la presión interna del molde. Usando control de bucle cerrado, puede gestionarse y controlarse la inyección de resina. Después de cerrar el molde, se aplica una alta fuerza de compresión y se inyecta la resina a una alta presión de aproximadamente 30 a aproximadamente 100 bar (atm), completando la impregnación y curando la resina.
Para cumplir las demandas de fabricación, el sistema de resina usado necesita tener un tiempo de curado de aproximadamente 10 minutos o menos, preferiblemente de aproximadamente 5 minutos o menos a temperaturas de moldeo típicas de aproximadamente 100 °C a aproximadamente 130 °C, y producir partes de material compuesto sustancialmente curadas completamente que tengan una temperatura de transición vítrea de la resina de más de 130 °C sin el uso de un curado posterior o resinas multifuncionales. Los sistemas de resina usados para fabricar dichas partes de material compuesto, particularmente partes de material compuesto polimérico termoendurecible, preparados mediante una reacción de reticulación usando un agente de curado apropiado y resina epoxídica, tienen de forma deseable las siguientes propiedades: (a) baja viscosidad adecuada para HP-RTM (por ejemplo, aproximadamente 120 mPas o menos a una temperatura de inyección de aproximadamente 120 °C); (b) rápida tasa de reacción de curado (por ejemplo, aproximadamente 5 minutos o menos a 120 °C o aproximadamente 3 minutos o menos a 130 °C); (c) están sustancialmente curados completamente al final del periodo de reacción (por ejemplo, de aproximadamente un 95 a un 100 % curados) y, por lo tanto, no requieren curado posterior después del moldeo; y (d) tienen alta Tg de la resina (por ejemplo, más de aproximadamente 120 °C) y alta Tg del material compuesto (por ejemplo, más de aproximadamente 130 °C). Un experto en la materia, sin embargo, reconoce que es difícil formular composiciones de resina epoxídica que tengan todas las propiedades deseables para fabricar estructuras de material compuesto. El documento EP 0540894 se refiere a derivados de N-aminoalquilimidazolilo que contienen grupo amida y carboxilo, y el uso de los mismos como agentes de curado en plásticos reforzados con fibra basados en resinas epoxídicas.
Se han conocido diferentes sistemas o formulaciones de resina y han estado disponibles durante muchos años. Estos sistemas típicamente incluyen una o más resinas epoxídicas tales como resinas epoxídicas de novolac y/o fenoles tales como los basados en bisfenol-A ("BPA") y bisfenol-F ("BPF"), entre otros. Sin embargo, la resina epoxídica usada puede afectar a las diferentes propiedades del sistema de resina, tales como las propiedades mecánicas y la viscosidad del sistema.
La formulación de resina también incluye un endurecedor o agente de curado tal como polietilenimina, anhídrido cicloalifático, dicianamida ("DICY"), imidazoles y aminas tales como dietilentriamina ("DETA") y 1,3-bis(aminometil)ciclohexano ("1,3-BAC"). La formulación de resina también puede requerir un acelerador o catalizador para acelerar la reactividad del agente de curado con la resina epoxídica. Sin embargo, las combinaciones de epóxidos, endurecedores y catalizador pueden afectar negativamente a las propiedades indicadas anteriormente, necesarias para que funcionen en procesos de fabricación por moldeo HP-RTM. Por lo tanto, hay una necesidad de composiciones epoxídicas de curado rápido adecuadas para su uso en procesos de fabricación por HP-RTM que cumplan los requisitos de fabricación de baja viscosidad, curado rápido y alta Tg de la resina. Estas necesidades se abordan mediante las realizaciones de la presente invención como se describe a continuación y se define por las reivindicaciones que siguen.
SUMARIO DE LA INVENCIÓN
Las composiciones de resina epoxídica de acuerdo con la presente invención incluyen de aproximadamente un 70 % en peso a aproximadamente un 95 % en peso, basado en el peso de la composición, de un componente epoxídico. La composición incluye además un componente de curado que comprende de aproximadamente un 5 % en peso a aproximadamente un 30 % en peso de la composición, en la que el componente de curado es al menos un agente de curado de aminoalquilimidazol. El componente epoxídico y el componente de curado reaccionan juntos a una temperatura de aproximadamente 100 °C a aproximadamente 130 °C para formar un producto de reacción sustancialmente curado en aproximadamente 10 minutos o menos.
El agente de curado de aminoalquilimidazol comprende la siguiente estructura:
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en la que R1, R2 y R3 son cada uno independientemente hidrógeno, alquilo o arilo; y n es un número entero de 2 a 6. Ejemplos de agentes de curado de aminoalquilimidazol adecuados útiles en la presente invención incluyen 1-(3-aminopropil)-imidazol, 1-guanaminoetil-2-metilimidazol, 1-aminoetil-2-metilimidazol y mezclas de los mismos. En una realización preferida, el agente de curado de aminoalquilimidazol tiene una viscosidad de aproximadamente 120 mPas o menos a una temperatura de aproximadamente 120 °C.
La composición de resina epoxídica tiene una temperatura de transición vítrea Tg con curado de aproximadamente 110 °C o mayor.
El agente de curado de la composición de resina epoxídica incluye además, aparte del agente de curado de aminoalquilimidazol, al menos un endurecedor en una cantidad de un 1 % en peso a un 25 % en peso de la composición. El endurecedor se elige de isoforona diamina ("IPDA"), 1,3-(bis(aminometil)ciclohexano ("BAC"), bis-(paminociclohexil)metano ("PACM"), dietilentriamina ("DETA"), tetraetilentriamina ("TETA"), tetraetilenpentamina ("TEPA") y 4,7,10-trioxatridecano-1,13-diamina ("TTD") y mezclas de los mismos.
La presente invención incluye además un producto de material compuesto que comprende un producto de reacción de una composición de resina epoxídica. La composición de resina epoxídica incluye de aproximadamente un 70 % en peso a aproximadamente un 95 % en peso de la composición de un componente epoxídico; y un componente de curado que comprende de aproximadamente un 5 % en peso a aproximadamente un 30 % en peso de la composición del agente de curado de aminoalquilimidazol. El componente epoxídico y el aminoalquilimidazol reaccionan juntos a una temperatura de aproximadamente 100 °C a aproximadamente 130 °C para formar un producto de reacción sustancialmente curado en aproximadamente 10 minutos o menos.
El producto de material compuesto incluye además una fibra de refuerzo. Ejemplos de fibras de refuerzo incluyen telas tejidas o no rizadas, redes o esterillas no tejidas, soportes de fibra, fibras básicas formadas de fibra continua o discontinua y combinaciones de las mismas. Los materiales de fibras de refuerzo incluyen fibra de vidrio, fibra de carbono, nanotubos de carbono, nanofibra de material compuesto, fibra de poliaramida, fibra de poli(p-fenilen benzobisoxazol), fibra de polietileno de peso molecular ultraelevado, fibra de polietileno de alta y baja densidad, fibra de polipropileno, fibra de nailon, fibra de celulosa, fibra natural, fibra biodegradable y combinaciones de las mismas. En una realización preferida, el producto de material compuesto tiene una temperatura de transición vítrea Tg de aproximadamente 130 °C o mayor cuando se cura.
DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN
En este documento se proporcionan composiciones de resina epoxídica, productos epoxídicos y productos de material compuesto epoxídico que tienen propiedades térmicas, físicas y químicas deseables. La composición de resina epoxídica incluye la combinación de un componente de resina epoxídica y un componente de agente de curado de aminoalquilimidazol que proporciona propiedades térmicas y químicas necesarias mientras mantiene las propiedades mecánicas necesarias para partes estructurales de material compuesto. Además, la composición de resina epoxídica sin curar mantiene una baja viscosidad y una vida útil típicamente requerida para la fabricación de materiales compuestos. La composición de resina epoxídica de la presente invención es adecuada para fabricar partes de material compuesto por pultrusión, devanado de filamentos, infusión de resina, laminado manual, moldeo por transferencia de resina asistida por vacío (''RTM'') y RTM a alta presión ("HP-RTM"). La composición está adaptada especialmente para HP-RTM debido a su rápida tasa de curado requerida para dichos procesos.
Como se indica anteriormente, la composición de resina epoxídica incluye un componente de resina epoxídica y un componente de agente de curado de aminoalquilimidazol y al menos un endurecedor adicional como se enumera en la reivindicación 1. El componente de resina epoxídica está presente en una cantidad de aproximadamente un 70 % en peso a aproximadamente un 95 % en peso de la composición. La resina epoxídica puede ser una sola resina o puede ser una mezcla o combinación de resinas epoxídicas mutuamente compatibles.
Las resinas epoxídicas adecuadas incluyen, aunque sin limitación, epóxidos bifuncionales, basados en fenoles tales como 2,2-bis-(4-hidroxifenil)-propano (también conocido como bisfenol A) y bis-(4-hidroxifenil)-metano (también conocido como bisfenol F). Estos fenoles pueden hacerse reaccionar con epiclorhidrina para formar los éteres glicidílicos de estos fenoles polihídricos (por ejemplo, éter diglicidílico de bisfenol A o DGEBA). Resina epoxídica multifuncional, como se utiliza en este documento, describe compuestos que contienen dos (es decir, difuncionales) o más (es decir, multifuncionales) grupos 1,2-epoxídicos por molécula. Los compuestos epoxídicos de este tipo son bien conocidos por los expertos en la materia.
El componente epoxídico puede ser una resina epoxídica alifática, que incluye resinas epoxídicas de glicidilo y epóxido cicloalifático (alicíclico). Las resinas epoxídicas de glicidilo incluyen éter glicidílico de dodecanol, éster diglicidílico de ácido hexahidroftálico y éter triglicidílico de trimetilolpropano. Estas resinas típicamente presentan baja viscosidad a temperatura ambiente (10-200 mPas) y pueden usarse para reducir la viscosidad de otras resinas. Ejemplos de epóxidos cicloalifáticos adecuados incluyen diepóxidos de ésteres cicloalifáticos de ácidos dicarboxílicos tales como bis(3,4-epoxiciclohexilmetil)oxalato, bis(3,4-epoxiciclohexilmetil)adipato, bis(3,4-epoxi-6-metilciclohexilmetil)adipato, diepóxidos de viniliclohexeno; diepóxido de limoneno; bis(3,4-epoxiciclohexilmetil)pimelato; diepóxido de diciclopentadieno; y otros epóxidos cicloalifáticos adecuados. Los epóxidos cicloalifáticos también presentan baja viscosidad a temperatura ambiente; sin embargo, su reactividad a temperatura ambiente es bastante baja, y normalmente se requiere curado a alta temperatura con aceleradores adecuados.
En otro aspecto, pueden usarse resinas epoxídicas de novolac, que son los éteres glicidílicos de resinas de novolac, como resinas epoxídicas multifuncionales de acuerdo con la presente divulgación. Las resinas epoxídicas de novolac adecuadas incluyen poliepóxidos (resina epoxídica de fenol novolac) y resina epoxídica de cresol novolac. Estas son típicamente resinas altamente viscosas que tienen una alta funcionalidad epóxido de aproximadamente 2 a 6, que proporciona alta resistencia a la temperatura y química cuando se curan, pero baja flexibilidad.
La viscosidad de la composición de resina epoxídica puede reducirse modificando el componente epoxídico. El componente epoxídico puede comprender al menos una resina epoxídica multifuncional y/o una o más resinas epoxídicas monofuncionales. Los monoepóxidos incluyen, aunque sin limitación, óxido de estireno, óxido de ciclohexeno y los éteres glicidílicos de fenol, cresoles, ferc-butilfenol, otros alquil fenoles, butanol, 2-etilhexanol, alcoholes C4 a C14 y similares, o combinaciones de los mismos. La resina epoxídica multifuncional también puede estar presente en una solución o emulsión, siendo el diluyente agua, un disolvente orgánico o una mezcla de los mismos.
Otras resinas epoxídicas adecuadas para su uso en la presente invención incluyen epóxidos de mayor funcionalidad tales como resinas epoxídicas de glicidilamina. Ejemplos de dichas resinas incluyen triglicidil-p-aminofenol (funcionalidad 3) y N,N,N,N-tetraglicidil-4,5-metilenbis bencilamina (funcionalidad 4). Estas resinas son de viscosidad baja a media a temperatura ambiente, haciendo que sean fáciles de procesar.
El agente de curado puede estar presente en una cantidad de aproximadamente un 30 % en peso a aproximadamente un 5 % en peso de la composición. Preferiblemente, el agente de curado está presente en una cantidad de aproximadamente un 10 % en peso a aproximadamente un 5 % en peso de la composición.
El agente de curado de la presente composición de resina epoxídica es al menos un aminoalquilimidazol que comprende la siguiente estructura:
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en la que R1, R2 y R3 son cada uno independientemente hidrógeno, alquilo o arilo; y n es un número entero de 2 a 6. Preferiblemente, R1, R2 y R3 son cada uno independientemente hidrógeno o alquilo C2-C14. Ejemplos de aminoalquilimidazoles adecuados incluyen 1-(2-aminoetil)imidazol, 1-(3-aminopropil)imidazol, 1-(3-aminopropil)-2-metil-1 H-imidazol, 1 -(3-aminopropil)-2-etil-1 H-imidazol, 1 -guanaminoetil-2-metilimidazol, 1 -(2-aminoetil)-2-metil-1 H-imidazol. Preferiblemente, el aminoalquilimidazol es aminopropilimidazol.
En la composición de resina epoxídica de acuerdo con determinadas realizaciones de la presente invención, el agente de curado de aminoalquilimidazol contiene hidrógeno inestable que participa en la reacción con el componente epoxídico y se considera que participa en el equilibrio estequiométrico. Además, el agente de curado de aminoalquilimidazol proporciona un efecto catalítico sobre la resina epoxídica. Por tanto, el agente de curado de aminoalquilimidazol cumple la doble función tanto de catalizador como de endurecedor.
El componente de agente de curado comprende además uno o más endurecedores además del agente de curado de aminoalquilimidazol. Para el propósito de la presente solicitud, un endurecedor se refiere a una mezcla de dos o más agentes de curado. El uno o más endurecedores están presentes en la composición en una cantidad de aproximadamente un 1 % en peso a aproximadamente un 25 % en peso de la composición. Preferiblemente, el uno o más endurecedores están presentes en la composición en una cantidad de aproximadamente un 5 % en peso a aproximadamente un 10 % en peso de la composición. El endurecedor se elige de isoforona diamina ("IPDA"), trietilentetraamina ("TETA"), tetraetilenpentamina ("TEPA"), 1,3-bis(aminometil)ciclohexano ("1,3-BAC"), bis-(paminociclohexil)metano ("PACM"), dietilentriamina ("DETA"), 4,7,10-trioxatridecano-1,13-diamina ("TTD") y mezclas de los mismos.
Las composiciones de resina epoxídica de acuerdo con la presente invención tienen una rápida tasa de curado, haciendo que sean adecuadas para HP-RTM. Para composiciones de resina epoxídica de la presente invención, una rápida tasa de curado se refiere a un tiempo de curado de aproximadamente 10 minutos o menos a una temperatura de aproximadamente 110 °C a aproximadamente 150 °C. Preferiblemente, las composiciones de resina epoxídica tienen un tiempo de curado de aproximadamente 5 minutos o menos a una temperatura de aproximadamente 120 °C a aproximadamente 130 °C.
De acuerdo con determinadas realizaciones, la formulación de sistema epoxídico para el material compuesto puede incluir uno o más aditivos tales como uno o más plastificantes, uno o más rellenos, uno o más auxiliares de procesamiento, estabilizante, agentes de liberación de aire, agente de liberación interna del molde ("IMR"), uno o más modificadores de la viscosidad, agente absorbente de UV, un ignirretardante y/o un modificador de impactos.
Una realización de la presente invención incluye un material compuesto epoxídico. Para formar un material compuesto epoxídico, la composición de resina epoxídica incluye fibras de refuerzo. Las fibras de refuerzo para el material compuesto de fibra de la presente divulgación pueden incluir fibras habituales que se usan para el refuerzo con fibra de materiales. Las fibras de refuerzo adecuadas incluyen fibras orgánicas o inorgánicas, fibras naturales o fibras sintéticas, y pueden estar presentes en forma de telas tejidas o no rizadas, redes o esterillas no tejidas, y también en forma de soportes de fibra (cables) o fibra básica formada de fibra continua o discontinua tales como fibra de vidrio, fibra de titanio que contiene carburo de silicio o carburo de disilicio, fibra de carbono y/o grafito, fibra de boro, cuarzo, óxido de aluminio, nanotubos de carbono, nanofibras de material compuesto, fibras de poliaramida, fibra de poli(p-fenilen benzobisoxazol), fibras de polietileno de peso molecular ultraelevado, fibras de polietileno de alta y baja densidad, fibras de polipropileno, fibras de nailon, fibras de celulosa, fibras naturales, fibras biodegradables y combinaciones de las mismas. Otras fibras adecuadas incluyen fibra de carburo de silicio; y fibras de carburo de silicio que contienen titanio.
Estas fibras (unidireccionales, tejidas o no tejidas) pueden recubrirse con la composición de resina epoxídica por métodos convencionales de impregnación tales como devanado de filamentos, pultrusión, combinación de moldeo en láminas, combinación de moldeo a granel, moldeo en autoclave, infusión de resina, moldeo por transferencia de resina asistida por vacío, laminado manual, impregnación de resina, preimpregnación, moldeo por compresión, cepillado, pulverización, inmersión, colada, moldeo por inyección o combinaciones de los mismos.
La mezcla del componente de curado y el componente epoxídico para formar la composición de resina epoxídica puede ser en cualquier orden y mediante cualquier medio apropiado conocido en la técnica para composiciones epoxídicas de dos componentes. La mezcla puede conseguirse de acuerdo con cualquier método conocido para mezcla incluyendo, aunque sin limitación, mezcla mediante agitadores magnéticos, mezcla de alto cizallamiento, mezcla manual, mezcla mecánica u otro método de mezcla adecuado. La mezcla del componente de curado se realiza preferiblemente a una temperatura en el intervalo de 0 °C a 150 °C, preferiblemente de 30 °C a 60 °C. A causa de la alta reactividad de las composiciones de resina epoxídica de la presente invención, se prefiere que el componente epoxídico y el componente de agente de curado se mezclen por HP-RTM, midiendo el sistema de resina a través de un cabezal de mezcla de alta presión en un molde presurizado. Por razones de seguridad, fuera del equipo controlado, la mezcla debe producirse a una temperatura de 10 °C a 30 °C.
EJEMPLOS -Los materiales usados en los ejemplos se describen en la tabla 1.
Tabla 1 - Materiales
Figure imgf000006_0001
Ejemplo 1
Preparación de endurecedores líquidos
Los endurecedores líquidos se prepararon mezclando los endurecedores juntos a temperatura ambiente en relaciones de acuerdo con la siguiente tabla 2.
T l 2 - m i i n n r r lí i n m
Figure imgf000006_0002
Ejemplo 2
Propiedades sin curado/con curado de mezclas de resina/endurecedores
Las resinas y los endurecedores se mezclaron juntos a temperatura ambiente en relaciones de acuerdo con las tablas 3 y 4. Se recopiló el comportamiento de curado usando tanto calorimetría diferencial de barrido ("DSC") como análisis mecánico dinámico ("DMA", de acuerdo con ASTM D7028). Se usó un ciclo de curado de 5 minutos a 120 °C para cada mezcla. Los resultados del comportamiento de curado de las mezclas fueron como sigue.
Tabla 3 - Com ortamiento de curado or DSC
Figure imgf000007_0001
Como puede observarse a partir de los resultados de la tabla 3 anterior, el aumento en el contenido de API potencia las propiedades con curado y disminuye el coste del sistema global sobre los que se observan para sistemas cicloalifáticos tales como IPDA por sí misma.
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Los materiales son aproximadamente un 35 % de resina en tela de fibra de carbono tejida 2x2t/400 gsm/T700Sc/60E/12k.
A partir de los datos anteriores se observa que la reactividad de otros "imidazoles no amino N-sustituidos" típicos, tales como 2-etil-4-metil-1H-imidazol-1-propanenitrilo (CNI en H10 a H13) es inadecuada como catalizadores de curado rápido ya que requieren el doble de tiempo para conseguir un grado adecuado de curado (>95 %) de lo que sería aceptable. Esto se debe a su baja reactividad, indicada por su alta temperatura del pico de reacción.
Los imidazoles que no están N-sustituidos, tales como 2-etil-4-metil-imidazol (EMI, usado en H6 a H9) en general son mucho más reactivos y demuestran altas conversiones y Tg como se muestra por los estudios de DSC anteriores (tabla 3). Incluso así, los datos de DMA de laminados curados no muestran curado uniforme o completo como se indica por los muchos elementos anómalos en los gráficos. Estos incluyen aumentos en el coeficiente (que indica curado incompleto) o transiciones menores donde pueden encontrarse regiones de estructura de red curada por debajo de lo óptimo.
Los imidazoles con el N del anillo sin sustituir a menudo son sólidos cristalinos y, por lo tanto, requieren mezcla más compleja. También pueden aumentar la viscosidad de la mezcla. Como los imidazoles N-sustituidos, son puramente catalíticos y no forman parte del equilibrio estequiométrico como sí lo hacen los API. Por el contrario, los API se convierte en parte inextricable de la red de matriz curada debido a la reacción del grupo amina primaria colgante. A este respecto, el grupo colgante en el N del anillo imidazol de los API puede considerarse "constituyentes" para la indisponibilidad del N del anillo imidazol en los casos de los materiales N-sustituidos (por ejemplo, CNI).
Tabla 5 - Pro iedades con curado de mezclas de resina R1 mezclas de endurecedor H1-H5*
Figure imgf000009_0001
Los materiales son aproximadamente un 30 % de resina sobre fibra de carbono unidireccional ("UD") cosida IMS65, curada a 120 °C durante 5 minutos. La Tg con curado se midió por DMA. NT = "no ensayado".
Tabla 6 - Propiedades con curado de mezclas de resina R2 y mezcla de endurecedor H4 a diversas relaciones de mezcla tem eraturas de curado*
Figure imgf000009_0002
Los materiales son aproximadamente un 30 % de resina en fibra de carbono UD cosida IMS65, curada a 120 °C durante 5 minutos. La Tg con curado se midió por DMA. NT = "no ensayado".
Tabl 7 - Pr i m ri l m r riv l API n m z l n r edor
Figure imgf000009_0003
Los materiales son aproximadamente un 45 % de resina. Ciclo de curado = 5min/120 °C. La Tg con curado se midió por DMA.
La tabla 7 ilustra que las composiciones de resina que contienen API dan resultados mejorados sobre tela pesada tal como NCF de 400 gsm y 600 gsm (C4 y C5) adecuadas para su uso en aplicaciones tales como fabricación en serie de automóviles, así como telas de peso más ligero (C1-C3) adecuadas para su uso en aplicaciones tales como fabricación de aeronaves. La tabla 7 ilustra además que añadiendo hasta un 2 % de agente de liberación interna del molde ("IMR"), una cantidad sustancialmente grande frente a la aplicación normal, la composición aún consigue una Tg mejorada de 135 °C.
Aunque la invención se ha descrito con referencia a una realización preferida, los expertos en la materia entenderán que pueden hacerse diversos cambios y pueden sustituirse elementos de la misma por equivalentes sin alejarse del alcance de la invención. Además, pueden hacerse muchas modificaciones para adaptar una situación o material particular a los contenidos de la invención sin alejarse del alcance esencial de la misma. Por lo tanto, se pretende que la invención no se limite a la realización particular divulgada como el mejor modo contemplado para realizar esta invención, sino que la invención incluirá todas las realizaciones que estén dentro del alcance de las reivindicaciones adjuntas.

Claims (8)

REIVINDICACIONES
1. Una composición de resina epoxídica que comprende:
de aproximadamente un 70 % en peso a aproximadamente un 95 % en peso de la composición de un componente epoxídico; y de aproximadamente un 5 % en peso a aproximadamente un 30 % en peso de un componente de curado, en la que el componente de curado es al menos un agente de curado de aminoalquilimidazol;
en la que el componente epoxídico y el componente de curado reaccionan juntos a una temperatura de aproximadamente 100 °C a aproximadamente 130 °C para formar un producto de reacción sustancialmente curado en aproximadamente 10 minutos o menos;
en la que el agente de curado de aminoalquilimidazol comprende la siguiente estructura:
Figure imgf000011_0001
en la que R1, R2 y R3 son cada uno independientemente hidrógeno, alquilo o arilo; y n es un número entero de 2 a 6, en la que la composición de resina tiene una temperatura de transición vítrea Tg con curado de aproximadamente 110 °C o mayor, midiéndose la Tg por DMA de acuerdo con ASTM D7028, y
en la que la composición de resina epoxídica incluye además al menos un endurecedor elegido de isoforona diamina ("IPDA"), 1,3-(bis(aminometil)ciclohexano ("BAC"), bis-(p-aminociclohexil)metano ("PACM"), dietilentriamina ("DETA"), trietilentetraamina ("TETA"), tetraetilenpentamina ("TEPA"), 4,7,10-trioxatridecano-1,13-diamina ("TTD") y mezclas de los mismos,
en la que el al menos un endurecedor está presente en una cantidad de un 1 % en peso a un 25 % en peso de la composición.
2. La composición de resina epoxídica de la reivindicación 1, en la que el agente de curado de aminoalquilimidazol se elige de 1-(3-aminopropil)-imidazol, 1-guanaminoetil-2-metilimidazol, 1-aminoetil-2-metilimidazol y mezclas de los mismos.
3. La composición de resina epoxídica de la reivindicación 1, en la que el epóxido es resina epoxídica de bisfenol A.
4. Un producto de material compuesto que comprende un producto de reacción de una composición de resina epoxídica de la reivindicación 1,
y el producto de material compuesto que comprende además una fibra de refuerzo.
5. El producto de material compuesto de la reivindicación 4, en el que la fibra de refuerzo se elige de telas tejidas o no rizadas, redes o esterillas no tejidas, soportes de fibra, fibras básicas formadas de fibra continua o discontinua y combinaciones de las mismas.
6. El producto de material compuesto de la reivindicación 4, en el que la fibra de refuerzo se elige de fibra de vidrio, fibra de carbono, nanotubos de carbono, nanofibra de material compuesto, fibra de poliaramida, fibra de poli(pfenilen benzobisoxazol), fibra de polietileno de peso molecular ultraelevado, fibra de polietileno de alta y baja densidad, fibra de polipropileno, fibra de nailon, fibra de celulosa, fibra natural, fibra biodegradable y combinaciones de las mismas.
7. El producto de material compuesto de la reivindicación 4, en el que el producto tiene una temperatura de transición vítrea Tg de aproximadamente 130 °C o mayor cuando se cura, midiéndose la Tg por DMA de acuerdo con ASTM D7028.
8. El producto de material compuesto de la reivindicación 4, en el que el epóxido es resina epoxídica de bisfenol A.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB201509525D0 (en) * 2015-06-02 2015-07-15 Cytec Ind Inc Fast cure epoxy resin compositions
EP3353236B1 (en) * 2015-09-25 2023-08-16 Cytec Engineered Materials Ltd. Method for making a composite material
US10507776B2 (en) * 2017-10-12 2019-12-17 GM Global Technology Operations LLC Fiber-reinforced composite bumper beam and crush members
US20230257513A1 (en) * 2022-02-16 2023-08-17 International Business Machines Corporation Rehealable and reworkable polymer for electronic packaging

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0625144B2 (ja) * 1986-02-24 1994-04-06 四国化成工業株式会社 新規イミダゾール化合物及び該化合物の合成方法
US4816589A (en) 1987-08-06 1989-03-28 W. R. Grace & Co.-Conn. Aminopropylimidazoles
US5155182A (en) 1989-09-14 1992-10-13 Schering Ag Imidazolyl derivatives, their use as curing agents in epoxy-resin compositions, and curable epoxy-resin compositions and molded epoxy-resin articles incorporating said imidazolyl derivatives
DE4015961A1 (de) 1990-05-18 1991-11-21 Schering Ag Imidazolylderivate, ihre verwendung als haertungsmittel in epoxidharzzusammensetzungen, sie enthaltende haertbare epoxidharzzusammensetzungen und epoxidharzformkoerper
DE4134081A1 (de) 1991-10-15 1993-04-22 Schering Ag Verfahren zur hertellung von latenten haertern fuer epoxidharze und deren verwendung
DE4136573A1 (de) 1991-11-07 1993-07-08 Witco Gmbh Amid- und carboxylgruppen enthaltende n-aminoalkylimidazolverbindungen und deren verwendung als haertungsmittel fuer epoxidharze
IT1261171B (it) 1992-03-03 1996-05-09 Ruetgerswerke Ag Miscuglio resinoso a basso contenuto di prodotti di scissione.
WO1996002764A1 (en) 1994-07-15 1996-02-01 Terry Fluid Controls Pty. Ltd. Actuator
JPH10218859A (ja) 1997-02-04 1998-08-18 Shikoku Chem Corp トリメリットイミド誘導体およびその製造方法
JP2002187936A (ja) * 2000-12-19 2002-07-05 Toray Ind Inc エポキシ樹脂部材の製造方法
US7485729B2 (en) 2004-08-12 2009-02-03 King Industries, Inc. Organometallic compositions and coating compositions
JP4639766B2 (ja) * 2004-11-16 2011-02-23 横浜ゴム株式会社 二液型常温硬化性エポキシ樹脂組成物および金属接着剤組成物
US7479527B2 (en) * 2006-08-02 2009-01-20 Fuji Kasei Kogyo Co., Ltd. Polyepoxide and reaction product of aminoalkylimidazole, polyamine, urea and diepoxide as curing component
JP2009155589A (ja) * 2007-12-28 2009-07-16 Three Bond Co Ltd 硬化性組成物
WO2010122995A1 (ja) 2009-04-24 2010-10-28 旭化成イーマテリアルズ株式会社 イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物、それを用いた硬化性組成物及びマスターバッチ型硬化剤
US8357764B2 (en) 2009-04-29 2013-01-22 Air Products And Chemicals, Inc. Fast curable epoxy compositions containing imidazole- and 1-(aminoalkyl) imidazole-isocyanate adducts
US20130012620A1 (en) 2010-03-17 2013-01-10 Designer Molecules, Inc. Curing agents for epoxy resins
JP2011208098A (ja) 2010-03-30 2011-10-20 Asahi Kasei E-Materials Corp イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物、それを用いた硬化性組成物及びマスターバッチ型硬化剤
US9309381B2 (en) * 2011-06-24 2016-04-12 Air Products And Chemicals, Inc. Epoxy resin compositions using solvated solids
US20120328811A1 (en) 2011-06-24 2012-12-27 Air Products And Chemicals, Inc. Epoxy Resin Compositions
CN102391807A (zh) * 2011-07-06 2012-03-28 上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司 一种快速固化各向异性导电胶的制备方法
JP5615415B2 (ja) 2012-09-28 2014-10-29 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト形成用組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板、並びに積層構造体及びその製造方法
EP2803687A1 (de) * 2013-05-13 2014-11-19 Basf Se Epoxidharzzusammensetzung für Faser-Matrix-Halbzeuge
US9546243B2 (en) * 2013-07-17 2017-01-17 Air Products And Chemicals, Inc. Amines and polymeric phenols and usage thereof as curing agents in one component epoxy resin compositions
GB201509525D0 (en) * 2015-06-02 2015-07-15 Cytec Ind Inc Fast cure epoxy resin compositions

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