ES2891001T3 - Techo de vidrio laminado de un vehículo, vehículo que lo comprende, y producción del mismo - Google Patents

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ES2891001T3 ES17732505T ES17732505T ES2891001T3 ES 2891001 T3 ES2891001 T3 ES 2891001T3 ES 17732505 T ES17732505 T ES 17732505T ES 17732505 T ES17732505 T ES 17732505T ES 2891001 T3 ES2891001 T3 ES 2891001T3
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Saint Gobain Glass France SAS
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Abstract

Un techo de vidrio laminado luminoso para un vehículo y en particular un automóvil (1000), que comprende un acristalamiento laminado que incluye: - un primer acristalamiento transparente (1), hecho de vidrio mineral opcionalmente teñido, con facetas principales (11, 12), denominadas facetas F1 y F2; cuyo acristalamiento está previsto para ser el acristalamiento exterior, - un segundo acristalamiento transparente (1') hecho de vidrio mineral, con facetas principales (13, 14) denominadas facetas F3 y F4, cuyo acristalamiento está previsto para ser el acristalamiento interior - entre las facetas F2 y F3, que son las facetas internas del acristalamiento laminado, una película intermedia de laminación transparente opcionalmente teñida hecha de material polimérico (2, 20), teniendo esta película intermedia de laminación un lado de faceta F2 de la faceta principal FA y un lado de faceta F3 de la faceta principal FB, haciendo contacto adhesivo la faceta FA opcionalmente con la faceta F2 y haciendo contacto adhesivo la faceta FB opcionalmente con la faceta F2 - un conjunto de N>1 diodos (4) inorgánicos emisores de luz, incluyendo cada diodo al menos un chip semiconductor (41), pudiendo emitir cada diodo en la dirección de la faceta F3, teniendo una superficie frontal (40) caracterizado por que la capa intermedia de laminación está provista, entre la faceta FA y la faceta FB, de una o un conjunto de M aberturas que preferiblemente son aberturas pasantes (20a) o que forman orificios ciegos (20i), por que cada diodo está asociado a una abertura pasante o un orificio ciego que aloja el diodo o por que al menos un grupo de los diodos está asociado con la misma denominada abertura pasante común o el mismo denominado orificio ciego común que aloja el grupo de diodos; por que el acristalamiento laminado incluye además un conjunto de ópticas (5) de colimación, estando asociada cada óptica de colimación y en particular transparente con uno que se denomina diodo (4) emisor de luz dedicado que está en la abertura, preferiblemente, pasante, o asociado con el grupo de diodos emisores de luz que están en la abertura común, preferiblemente, pasante, y cada óptica de colimación está dispuesta entre las facetas F2 y F3, con al menos una porción funcional entre la superficie delantera (40) y la faceta F3 y por que al menos una o cada óptica de colimación, que tiene un lado de la faceta F2 de faceta (51) de entrada y un lado de la faceta F3 de faceta (52) de salida, incluye: -a) un conjunto de motivos bidimensionales, lado de la faceta (52) de salida, en particular una placa texturada con dicho conjunto, o -b) una unidad prismática que incluye: - un primer conjunto de motivos prismáticos (5), en particular, una primera placa texturada, siendo todos los motivos del primer conjunto prismas del lado de la faceta F3 que se extienden longitudinalmente a lo largo de una dirección paralela o que forman un ángulo de como máximo 10°con respecto a la faceta del borde longitudinal del techo, - y un segundo conjunto de motivos prismáticos (5'), en particular una segunda placa texturada, cuyo conjunto se cruza con el primer conjunto de motivos prismáticos, siendo todos los motivos del segundo conjunto prismas del lado de la faceta F3 que se extienden longitudinalmente en una dirección perpendicular al eje longitudinal del primer conjunto prismático o forman un ángulo de como máximo 90 ± 10°.

Description

DESCRIPCIÓN
Techo de vidrio laminado de un vehículo, vehículo que lo comprende, y producción del mismo
La invención se refiere a un techo de vidrio laminado luminoso de un vehículo y a un vehículo que comprende tal techo y a la producción de tal techo.
Los techos de automóviles de vidrio son cada vez más comunes y ciertas variantes de estos son capaces de proporcionar iluminación ambiental. La luz se origina directamente a partir de diodos emisores de luz integrados en el acristalamiento laminado.
Más precisamente, el documento WO2013189794, en la realización descrita con referencia a la figura 1, incluye un techo de automóvil de vidrio luminoso que comprende:
- un acristalamiento laminado que incluye:
- un primer acristalamiento, que forma un acristalamiento exterior, con una primera y segunda facetas principales, a menudo denominadas F1 y F2;
- una capa intermedia de laminación que toma la forma de tres láminas de PVB;
- un segundo acristalamiento, que forma un acristalamiento interior, con una tercera y cuarta facetas principales, a menudo denominadas F3 y F4,
siendo las facetas segunda y tercera las facetas internas del acristalamiento
- un conjunto de diodos en un soporte delgado que es una tira de vidrio que incluye un circuito de suministro eléctrico formado a partir de una capa de óxido conductor,
- cada diodo tiene una faceta emisora que emite en la dirección del vidrio interior,
- la lámina central de la capa intermedia de laminación tiene una abertura pasante dispuesta para rodear completamente la tira de vidrio para su integración. El documento FR2997648 describe, además, elementos de focalización en el acristalamiento laminado.
La velocidad de desguace para este acristalamiento podría mejorarse y, de este modo, reducirse el coste de producción. La invención se refiere a un techo de vidrio que es más robusto, e incluso más compacto y/o simple de producir, sin sacrificar el rendimiento óptico.
Para este propósito, el primer sujeto de la presente solicitud es un techo de vidrio laminado luminoso para un vehículo y, particularmente, un automóvil o incluso un modo de transporte público, comprendiendo dicho techo: - un acristalamiento laminado que incluye:
- un primer acristalamiento (transparente), hecho de vidrio mineral preferiblemente curvado, opcionalmente transparente, extraclaro o preferiblemente tintado, en particular, gris o verde, destinado a ser el acristalamiento exterior, con una primera y una segunda facetas principales, denominadas faceta F1 y faceta F2, respectivamente, para un vehículo de motor, y preferiblemente como máximo 2,5 mm, incluso como máximo 2,2 mm - en particular, 1,9 mm, 1,8 mm, 1,6 mm y 1,4 mm - o incluso como máximo 1,3 mm o como máximo 1 mm de espesor;
- un segundo acristalamiento (transparente), destinado a ser el acristalamiento interior, que está hecho, preferiblemente, de vidrio mineral curvo y, preferiblemente, claro o extra claro o incluso teñido (menos que el primer acristalamiento), con una tercera y cuarta facetas principales, la faceta F3 y la faceta F4, respectivamente, para un vehículo motorizado y, preferiblemente, de un espesor menor que el del primer acristalamiento, incluso de como máximo 2 mm - en particular, 1,9 mm, 1,8 mm, 1,6 mm y 1,4 mm - o incluso de como máximo 1,3 mm o menor que 1,1 mm, o incluso menor que 0,7 mm y, particularmente, de al menos 0,2 mm; el espesor total del primer y segundo acristalamientos es, preferiblemente, estrictamente menor que 4 mm, e incluso de 3,7 mm, posiblemente, el segundo acristalamiento se endurece químicamente; entre las facetas F2 y F3, que son las facetas internas del acristalamiento laminado, una capa (película) intermedia de laminación “transparente” , opcionalmente, clara, extra clara o incluso teñida, en particular, gris o verde (teñida, especialmente, si las perforaciones son pasantes) hecha, preferiblemente, de material polimérico termoplástico y, mejor aún, hecha de polivinil butiral (PVB); la película intermedia de laminación (una sola lámina o lámina compuesta) tiene una F2 de la faceta principal FA y una faceta F3 de la faceta principal FB, la faceta FA posiblemente hace contacto adhesivo con la faceta F2 (que está sin revestir o revestida con un revestimiento) y la faceta FB posiblemente hace contacto adhesivo con la faceta F3 (que está sin revestir o revestida con un revestimiento), la capa intermedia de laminación del espesor Ea entre la faceta FA y FB - que para un vehículo motorizado - es, preferiblemente, como máximo 1,8 mm, mejor aún, como máximo 1,2 mm e incluso como máximo 0,9 mm (y mejor aún, al menos 0,3 mm, e incluso al menos 0,6 mm), siendo la capa intermedia, en particular, una primera lámina acústica y/o teñida, en particular, se retrae desde la faceta del borde del primer acristalamiento como máximo 2 mm y se retrae desde la faceta del borde del segundo acristalamiento como máximo 2 mm; y
- un conjunto de N>1 diodos inorgánicos emisores de luz; cada diodo incluye al menos un chip semiconductor, preferiblemente, en un paquete; cada chip puede emitir (tiene al menos una faceta emisora) en la dirección de la faceta F3 y cada diodo tiene, particularmente, una faceta de borde y una superficie delantera (en el plano de la faceta frontal del paquete) y dicho diodo, incluso preferiblemente, tiene un ancho W4 (dimensión máxima normal al eje óptico) de como máximo 10 mm, e incluso de como máximo 8 mm y mejor aún, el ancho del conjunto del diodo y la óptica de colimación opcional es como máximo de 15 mm, e incluso como máximo de 8 mm, teniendo cada diodo un espesor de tamaño submilimétrico e2 mayor que 0,2 mm - mejor aún el espesor del conjunto del diodo y la óptica de colimación es, particularmente, mayor que 0,2 mm y, preferiblemente, de tamaño submilimétrico.
Dicha capa intermedia de laminación se proporciona entre la faceta FA y la faceta FB con una o un conjunto de M aberturas que son, preferiblemente, aberturas pasantes o que forman orificios ciegos; teniendo cada abertura un ancho Wa (mayor o igual que el conjunto del diodo y óptica de colimación en la abertura) de como máximo 20 mm, e incluso de como máximo 15 mm.
Cada diodo está asociado a una abertura pasante o un orificio ciego que aloja (que rodea la faceta del borde de) el diodo e incluso aloja (toda o parte de) una óptica de colimación, o al menos un grupo de dichos diodos está asociado con una denominada abertura pasante común o conocida como orificio ciego común, que aloja el grupo de diodos, e incluso aloja (toda o parte de), en particular, una óptica de colimación común.
En particular:
- cuando la abertura es una abertura pasante y la faceta FB hace contacto con la faceta F3, la superficie delantera del diodo se retrae, preferiblemente, desde la faceta F3;
- cuando la abertura es una abertura pasante y cuando el diodo se monta de manera inversa y la faceta FA hace contacto con la faceta F3, el diodo se retrae, preferiblemente, desde la faceta F2 (desde la faceta FA); y
- cuando el orificio es ciego, el espesor restante, denominado espesor de la parte inferior Hf, es como máximo 0,3 mm y/o al menos 0,1 mm o 0,2 mm.
Los diodos del conjunto de diodos, o incluso todos los diodos, pueden estar en la faceta F2 que, particularmente, está provista de una capa eléctricamente conductora (preferiblemente, transparente) compuesta de dos o más zonas para conectar eléctricamente los diodos, y esas zonas están aisladas por medio de una o más tiras de aislamiento que tienen, particularmente, un tamaño menor que un milímetro de ancho; puede ser una faceta F2 de cobertura de capa eléctricamente conductora y que además tiene una función como una capa de control solar y/o calentamiento, o incluso de pistas eléctricamente conductoras (locales) en la faceta frontal de un soporte flexible que es lo que se denomina soporte de diodos, de un tamaño menor que un milímetro de espesor e'2, preferiblemente, como máximo o menor que 0,2 mm, entre la faceta FA y la faceta F2;
y/o diodos del conjunto de diodos están montados de manera inversa en la faceta F3 y, particularmente, están provistos de una capa eléctricamente conductora (preferiblemente, transparente) compuesta de dos o más zonas para conectar eléctricamente los diodos; las zonas están aisladas por medio de una o más tiras aislantes que tienen, particularmente, un tamaño menor que un milímetro de ancho; puede ser una faceta F3 de cobertura de capa eléctricamente conductora y que además tiene una función como un control solar y/o una capa de calentamiento, o incluso de pistas eléctricamente conductoras (locales) en la faceta posterior de un soporte flexible que es lo que se denomina soporte de diodos, de un tamaño menor que un milímetro de espesor e'2 y, preferiblemente, de como máximo 0,2 mm entre la faceta FB y la faceta F3.
Por lo tanto, la presente invención propone cortes locales en la capa intermedia de laminación, cuyos cortes están dedicados a los diodos. Particularmente, se evita la necesidad de cortar todo el camino alrededor del soporte de diodos (placa PCB o placa de circuito impreso) como lo hizo la práctica en la técnica anterior, lo que aumentó el riesgo de un montaje de calidad deficiente (burbujas, deslaminaciones, defectos estéticos). Particularmente, el soporte de diodos es bastante delgado para evitar la necesidad de añadir una faceta posterior de lámina de PVB. El grupo de diodos en un orificio común puede ocupar un área S de ancho o longitud de como máximo 20 mm.
Preferiblemente, la capa intermedia de laminación está más cerca de los diodos y, preferiblemente, teniendo en cuenta la tolerancia en la posición de los diodos durante el corte, preferiblemente, se selecciona el recorte para ser mayor que el ancho de los diodos (incluso si la capa intermedia es maleable).
El techo de vidrio incluye, además, un conjunto de ópticas de colimación, estando cada óptica de colimación asociada con un diodo emisor de luz, denominado diodo emisor de luz dedicado, preferiblemente, a través de la abertura o con un grupo de diodos emisores de luz que están en la abertura común, preferiblemente pasante. Cada óptica de colimación (hecha de material transparente) está dispuesta entre las facetas F2 y f3, con al menos una porción funcional entre la superficie frontal del diodo y la faceta F3.
La óptica de colimación permite aumentar la iluminación y/o manejar mejor la iluminación por zona de lectura entre los pasajeros delanteros o posteriores.
Preferiblemente, la perforación a través de la capa intermedia de laminación facilita su instalación, su integración y mejora su rendimiento.
De manera completamente inesperada, en el caso de una abertura pasante, la capa intermedia no fluye lo suficiente como para afectar negativamente la operación de la óptica de colimación.
La una o más ópticas de colimación tienen una faceta de salida para la luz emitida por los diodos. La una o más ópticas de colimación son transparentes (no son reflectantes) y pasan a través de la luz emitida por los diodos.
Preferiblemente:
- el semiángulo de la emisión de los diodos (medido al salir de la superficie frontal) es, preferiblemente, de al menos 50°;
- el ángulo de visión, a la salida de cada óptica de colimación, es como máximo 40 (0).
Preferiblemente, al menos una o cada óptica de colimación (con una placa texturada) incluye:
-a) un conjunto de motivos bidimensionales, del lado de la faceta de salida, que incluye, particularmente, una base y un vértice de tipo punta o reborde, estando el vértice, opcionalmente, truncado y dicha base tiene una relación de aspecto de longitud a ancho de como máximo 10, incluso de como máximo 5, e incluso de como máximo 2; o
-b) una unidad prismática que incluye un primer conjunto prismático, siendo prismas todos los motivos del primer conjunto del lado de la faceta F3 que se extiende longitudinalmente en una dirección paralela o que forma un ángulo de como máximo 10°, o incluso de como máximo 5°, e incluso de como máximo 2° a la faceta del borde longitudinal del techo (al eje del automóvil), y un segundo conjunto prismático cruzado con el primer conjunto prismático, siendo prismas todos los motivos del segundo conjunto en el lado de la faceta F3 que se extiende longitudinalmente en una dirección perpendicular al eje longitudinal del primer conjunto prismático o que forma un ángulo de como máximo 90 ± 10°, o incluso de como máximo 90 ± 5°, e incluso de 90 ± 2°. Preferiblemente, al menos una o cada óptica de colimación según a) incluye una placa funcional plana que tiene parcialmente textura en su espesor, denominada la placa texturada, que incluye una faceta de entrada orientada hacia la faceta F2 orientada hacia el diodo en la abertura, preferiblemente, pasante o el grupo de diodos en la abertura común, preferiblemente, pasante, y una faceta de salida orientada hacia la faceta F3, formando el texturado motivos de altura submilimétrica (menor que EA, preferiblemente).
Preferiblemente, al menos una o cada óptica de colimación según b) incluye:
- una primera placa funcional plana que tiene un espesor parcialmente texturado, denominada primera placa texturada, que incluye una faceta de entrada orientada hacia la faceta F2, orientada hacia el diodo en la abertura, preferiblemente, pasante o el grupo de diodos en la abertura común, preferiblemente, pasante, y una faceta texturada de salida orientada hacia la faceta F3, formando el texturado dichos motivos (del primer conjunto prismático) de altura submilimétrica (menor que EA, preferiblemente);
- una segunda placa funcional plana que tiene un espesor parcialmente texturado, denominada la segunda placa texturada, que incluye una faceta de entrada orientada hacia la faceta de salida de la primera placa, hacia la faceta F2, orientada hacia el diodo en la abertura, preferiblemente, pasante o el grupo de diodos en la abertura común, preferiblemente, pasante y una faceta de salida orientada hacia la faceta F3, que es texturada, formando el texturado dichos motivos (del segundo conjunto prismático) de altura submilimétrica (menor que EA, preferiblemente). La (primera e incluso segunda) placa texturada tiene un ancho mayor o igual que el ancho de la superficie delantera del diodo (zona útil), preferiblemente, a través de la abertura o del grupo de diodos en la abertura común, preferiblemente, pasante.
Preferiblemente, la faceta de entrada (de la primera placa) está separada de la faceta frontal del diodo, preferiblemente, en la abertura pasante o del grupo de diodos en la abertura común, preferiblemente, pasante.
Preferiblemente, la altura del diodo/entrada y el espacio de aire de salida/primera y segunda placa texturada es como máximo 1 mm, e incluso 0,9 mm.
La (primera e incluso segunda) placa plana texturada incluye, ventajosamente, una pluralidad de motivos geométricos formados a partir de superficies curvas o planas. Estos son, preferiblemente, motivos geométricos repetitivos, es decir, motivos geométricos que tienen sustancialmente la misma forma y se colocan sustancialmente a la misma distancia entre sí.
Evidentemente, la forma de la zona cubierta por la (primera e incluso segunda) placa plana texturada es independiente de la forma de los motivos.
La altura de la (primera e incluso segunda) placa texturada está comprendida entre 5 pm y 1 mm, preferiblemente, entre 10 pm y 500 pm, particularmente, entre 20 y 300 pm y es, preferiblemente, al menos 50 pm y, como máximo 200 pm.
La (primera e incluso segunda) placa texturada tiene una baja rugosidad para evitar cualquier dispersión. Independientemente de la rugosidad, es posible definir una altura o profundidad de la textura que sea igual a la distancia entre el punto más alto y el punto más bajo de un motivo.
Las dimensiones de los motivos son de aproximadamente 10 pm a 500 pm y, mejor aún, entre 100 y 300 pm y, preferiblemente, al menos 50 pm de tamaño.
La (primera e incluso segunda) placa texturada está parcialmente texturada en su espesor, en otras palabras, tiene un espesor constante entre la faceta lisa y el punto más cercano de la faceta texturada. Preferiblemente, el espesor restante (constante) de la placa se define como la distancia entre el punto más bajo entre la faceta texturada (faceta de entrada en el caso del conjunto de prismas) y la faceta opuesta (cara de entrada en el caso del conjunto de prismas). El espesor restante es al menos 50 pm, e incluso como máximo 200 pm.
La (primera e incluso segunda) placa texturada (e incluso una parte que la soporta) puede fabricarse de un polímero termoplástico tal como un poliuretano o un policarbonato (PC) o un polimetilmetacrilato (PMMA). Puede ser una pieza moldeada hecha de PMMA o PC. La textura puede producirse mediante enrollado (es decir, fundido), termoformado, grabado y, particularmente, grabado con láser para un material polimérico. Dependiendo de la forma de la textura deseada, este proceso puede no necesariamente conducir a formas geométricas perfectas: reborde redondeado o vértice.
Preferiblemente, los motivos están lo más cerca posible entre sí y, por ejemplo, sus bases están separadas por menos de 1 mm y, preferiblemente, por menos de 0,5 mm.
Con mayor preferencia, los motivos son contiguos o prácticamente contiguos. Se dice que los motivos son contiguos cuando se tocan entre sí en al menos una porción de su superficie. Se prefiere que los motivos sean contiguos porque, por lo tanto, la superficie de la (primera e incluso segunda) placa tiene mayor textura. Ciertos motivos no permiten una continuidad completa entre los motivos. Este es en particular el caso cuando, si las bases son círculos que incluso se tocan, permanece un área determinada entre los círculos que no pertenecen a los motivos. Por continuidad completa, lo que se entiende es el hecho de que el contorno de la base de un motivo forma, además, en su totalidad parte de los contornos de los motivos vecinos de estos.
Ciertos motivos pueden ser completamente contiguos, de manera que la totalidad de la superficie de la placa forma parte de al menos un motivo. Implica un teselado. Particularmente, los motivos con bases cuadradas, rectangulares o hexagonales pueden ser completamente contiguos si sus bases son idénticas. En el caso de bases cuadradas o rectangulares, esas bases deben alinearse, además, si los motivos deben estar completamente contiguos. En el caso de bases hexagonales, se aconseja que esas bases formen una estructura tipo panal.
Ventajosamente, al menos una o cada óptica de colimación es una parte que es, preferiblemente, monolítica (para a)) o que está compuesta de una pluralidad de piezas unidas (dos, por ejemplo, particularmente, dos placas texturadas) en la abertura pasante, preferiblemente, y que se monta en el soporte de diodos, opcionalmente, común, preferiblemente, a través de la abertura o se monta en el diodo o el grupo de diodos, incluyendo dicha parte:
- la porción funcional de la óptica de colimación, en particular una (primera) placa texturada y una segunda placa texturada opcional (para b));
- una extensión periférica (un reborde), particularmente, de la (primera) placa texturada, en la dirección de la faceta F2 a lo largo de la faceta del borde (del paquete) del diodo o de al menos uno de los diodos del grupo de diodos, particularmente, de un ancho W de como máximo 1,5 mm, de al menos 0,1 mm y mejor aún de al menos 0,5 mm, e incluso hacer contacto con dicha faceta de borde y mejor aún separada como máximo 2 mm o hacer contacto con la capa intermedia de laminación (con la pared que forma, preferiblemente, la abertura pasante).
La extensión periférica, fuera de la zona texturada funcional, puede tener facetas texturadas o lisas.
La extensión periférica puede tener una faceta orientada hacia la faceta F3 que sobresale de la faceta de salida texturada (para dejar un espacio de salida, por ejemplo, un espesor permitido).
La extensión periférica puede tener una faceta orientada hacia la faceta F3 que está en el plano del punto más alto de la faceta de salida texturada. La faceta de salida texturada y/o la extensión periférica hacen contacto con o preferiblemente se retraen de la faceta F3, en particular, si los motivos se elevan.
La extensión periférica y/o la (primera) placa texturada e incluso la segunda placa texturada (para b)) pueden estar completamente alojadas en la abertura, opcionalmente, común y, preferiblemente, a través de la misma. La extensión periférica y/o la placa texturada no sobresalen de la faceta Fb.
La extensión periférica puede adoptar la forma de al menos un pie de unión (parte de la sección transversal en forma de L) y, preferiblemente, de al menos dos pies de unión (la parte tiene una sección transversal en forma de U):
- unión de la óptica de colimación al diodo; uno o más pies de unión están en cada lado de la faceta del borde del diodo y están separados de o sobre el soporte de diodos, unión por ajuste a presión o unión adhesiva, preferiblemente, más allá de la superficie delantera del diodo o del grupo de diodos (para retener un espacio de aire de entrada);
- unión de la óptica de colimación a cada diodo o grupo de diodos; el uno o más pies de unión están en cada lado de la faceta del borde del diodo y están separados o hacen contacto con el soporte de diodos, unión por ajuste a presión o por unión adhesiva, preferiblemente, más allá de la superficie frontal del diodo o del grupo de diodos (para retener un espacio de aire de entrada);
- unión de la óptica de colimación al soporte de diodos.
La extensión periférica forma, preferiblemente, una envolvente del diodo, preferiblemente, a través de la abertura o del grupo de diodos en la abertura común, preferiblemente, a través de la misma. La parte tiene una sección transversal en forma de U.
La envolvente comprende, preferiblemente, una carcasa para alojar el diodo o grupo de diodos y, particularmente, la pared de la envolvente incluye montantes para contener el diodo o el grupo de diodos, estando los montantes distribuidos, preferiblemente, de manera regular y, preferiblemente, al menos dos en número.
La altura de la extensión (envolvente) está, preferiblemente, a una distancia de como máximo 0,3 mm, o incluso, preferiblemente, como máximo 0,1 mm desde la faceta FB.
En una realización alternativa al montaje sobre el diodo o al montaje sobre un soporte de diodos, la óptica de colimación según a) puede ser una película transparente texturada entre la faceta F3 y la capa intermedia de laminación con una o más aberturas, preferiblemente pasantes. Por lo tanto, la óptica de colimación (según a) es común a todos los diodos.
Las regiones de cada película transparente texturada que cubren la zona con un conjunto de diodos pueden ser texturadas y, por lo tanto, cada película transparente texturada puede contener una o más regiones texturadas, cada una de las cuales está orientada hacia un diodo o el grupo de diodos, siendo las regiones adyacentes lisas (para preservar la transparencia).
La película transparente texturada puede ser una película hecha de plástico (polímero orgánico), y preferiblemente de tereftalato de polietileno, policarbonato, polimetilmetacrilato o poliestireno.
La óptica de colimación según b) puede ser una primera película transparente texturada y una segunda película transparente texturada (cruzada) entre la faceta F3 y la capa intermedia de laminación con una o más aberturas, preferiblemente pasantes. Por lo tanto, la óptica de colimación es común a todos los diodos. Las regiones de la película transparente texturada que cubren la zona con el conjunto de diodos pueden ser texturadas y, por lo tanto, la película transparente texturada puede contener una o más regiones texturadas, cada una de las cuales está orientada hacia un diodo o grupos de diodos, siendo las regiones adyacentes lisas (para preservar la transparencia).
Sin embargo, se prefiere una solución con un conjunto de ópticas de colimación montadas en, preferiblemente, aberturas pasantes.
Preferiblemente:
- los diodos con sus ópticas de colimación (a o b) son aberturas ciegas o (preferiblemente) pasantes de una lámina de PVB o aberturas ciegas o pasantes de una lámina de PVB/película funcional con un recubrimiento funcional opcional/lámina de PVB;
- o la abertura ciega o (preferiblemente) pasante es común a los diodos del grupo de diodos, y una porción de la óptica de colimación (a o b), particularmente, una primera placa o película texturada) forma un separador entre los diodos o un separador entre los diodos es una parte separada de la óptica de colimación (a o b), particularmente, en la primera película o placa texturada).
Los diodos del grupo de diodos están, por ejemplo, espaciados como máximo 0,5 mm o el espacio entre diodos incluye un espaciador transparente.
El ancho (diámetro o longitud, por ejemplo, (dimensión máxima) del diodo (definido por el paquete opcional) es como máximo 15 mm, e incluso como máximo 10 mm.
La base de los motivos es, preferiblemente, paralela a la faceta emisora.
La altura truncada de los motivos es como máximo un 10 % del valor del paso de la textura. Los motivos (de la primera placa y/o de la segunda placa texturada) pueden ser:
- convexos, es decir, que se extienden hacia fuera con respecto al plano general de la faceta texturada de la placa; o
- cóncavos, es decir, pueden empotrarse en el volumen de la placa.
Los motivos bidimensionales son, preferiblemente, conos axisimétricos o piramidales que tienen ángulos medios distintos de cero en el vértice, teniendo los motivos bidimensionales o prismas un ángulo medio en el vértice que varía de 35 a 55°, 40 a 50°, y mejor aún de 45°.
La base de los motivos bidimensionales es, por ejemplo, poligonal, cuadrada o rectangular o hexagonal, triangular, incluso redonda: circular, etc.
El círculo más pequeño capaz de contener la base de los motivos puede inscribirse en un círculo de diámetro de como máximo 2 veces la altura del motivo.
Un motivo puede ser:
- elevado y, por lo tanto, sólido; o
- rebajado (en otras palabras, invertido), cuyas paredes de una cavidad forman la una o más superficies cuyo vértice (el borde) está orientado hacia la faceta F2 y la superficie superior de la cavidad que define el contorno de la base.
Además, el motivo bidimensional puede ser:
- elevado, y por ello sólido, por ejemplo, con una superficie cónica y, en particular, con facetas laterales separadas por rebordes; o
- rebajado (en otras palabras, invertido), formando las paredes de una cavidad una o más superficies cónicas cuyo vértice está orientado hacia la faceta F2 y la superficie superior de la cavidad que define el contorno de la base. Preferiblemente, el motivo bidimensional tiene las facetas planas (laterales) de una pirámide. Un cono convencional no tiene una superficie plana. Los motivos bidimensionales, por ejemplo, terminan en una punta, tal como es el caso de un cono o una pirámide, es decir, el punto del motivo más alejado del plano general de la placa es el vértice de una punta. Si el motivo bidimensional es una pirámide regular, la base (comprendida en el plano general de la faceta texturada de la placa) es un triángulo equilátero.
Un diodo puede ser del tipo chip incorporado o incluso, con la máxima preferencia, un surface mount device (dispositivo de montaje de superficie - s MD) que incluye entonces un paquete periférico.
En una realización preferida, cada diodo, preferiblemente, de energía, es un componente electrónico que incluye al menos un chip semiconductor y está equipado con un paquete periférico de cerámica o polimérico particular que encapsula la faceta del borde del componente electrónico (y que define la faceta del borde del diodo), (sobresaliendo de y) rodeando dicho paquete el chip semiconductor.
El paquete puede corresponder al espesor máximo (altura) e2 del diodo. El paquete está hecho, por ejemplo, de epoxi. Opcionalmente, un paquete polimérico puede compactarse (el espesor final después de la laminación puede ser menor que el espesor inicial) durante la laminación. El paquete (polimérico) puede ser opaco.
El paquete (que es monolítico o de dos partes) puede comprender una parte que forma un soporte que lleva el chip y una parte que forma un reflector que se ensancha con la distancia del soporte sobre el chip, y que contiene una resina protectora y/o un material que tiene una función de conversión de color. La superficie frontal puede definirse como la superficie de este material que cubre el chip, estando esta superficie retrasada o a nivel con la superficie “frontal” del reflector.
Preferiblemente, el uno o más diodos son componentes montados en la superficie en la faceta frontal del soporte de diodos y el uno o más diodos pueden tener, además, un motivo de emisión lambertiano o cuasi lambertiano.
En una realización preferida, el espesor, preferiblemente, de PVB, entre la faceta FA y la faceta FB, que varía de 0,7 a 0,9 mm (una sola lámina o una primera y segunda lámina), está hecho de PVB, los diodos son dispositivos de montaje superficial en la faceta frontal del soporte de diodos, y e'2 es como máximo de 0,2 mm y, mejor aún, de como máximo 0,15 mm, e incluso de como máximo 0,05 mm.
La anchura de la placa PCB es de, preferiblemente, como máximo 5 cm, mejor aún como máximo 2 cm e incluso como máximo 1 cm. La anchura (o longitud) de un diodo con un solo chip semiconductor, generalmente un diodo cuadrado, es, preferiblemente, como máximo 5 mm. La longitud de un diodo con una pluralidad de chips semiconductores (de forma típica rodeados por el paquete), generalmente de forma rectangular, es preferiblemente como máximo 20 mm, mejor aún como máximo 10 mm.
Particularmente, en el caso de una sola lámina con las aberturas pasantes, particularmente, una lámina de PVB transparente o teñida acústica opcionalmente, el soporte de diodos (que es suficientemente maleable para adaptarse a la forma del acristalamiento laminado curvo) puede unirse adhesivamente a o presionarse contra la faceta F2 o la faceta F3 en una configuración de montaje inverso, e'2 es como máximo 0,15 mm e incluso como máximo 0,1 mm y la unión adhesiva puede lograrse, particularmente, con un adhesivo (pegamento o, preferiblemente, un adhesivo de doble cara) de espesor e3, donde e3<0,1 mm, mejor aún e3<0,05 mm e incluso es tal que e3+e'2 es como máximo 0,15 mm y mejor aún como máximo 0,1 mm.
Con este adhesivo, preferiblemente, e3+et2<e1 (especialmente si está presente en la faceta posterior de la PCB en la zona de los diodos).
La longitud total del soporte o puntos distintos en la zona de diodos y/o fuera de la zona de diodos, se une(n) adhesivamente. El adhesivo periférico puede formar un sello al agua líquida.
El soporte de diodos puede ser local y, opcionalmente, con aberturas pasantes para hacerlo más invisible.
El techo puede comprender una lámina, particularmente, la capa intermedia de laminación, hecha de material termoplástico, entre la faceta posterior del soporte de diodos y la faceta F2 o faceta F3 en una configuración de montaje inverso.
La capa intermedia de laminación, formada a partir de una o más películas -entre la faceta FA y FB y/o una lámina en la faceta posterior y/o incluso una lámina entre la faceta FB y la faceta F3- puede fabricarse de polivinil butiral (PVB), de poliuretano (PU), de copolímero de acetato de etilenvinilo (EVA) y, por ejemplo, tiene un espesor de entre 0,2 mm y 1,1 mm.
Es posible elegir un PVB convencional, tal como RC41 de Solutia o Eastman.
Por lo tanto, la capa intermedia de laminación, entre la faceta FA y la faceta FB y/o una lámina en la faceta posterior y/o incluso una lámina entre la faceta FB y la faceta F3, puede comprender al menos una de lo que se denomina capa central hecha de un plástico viscoelástico que tiene propiedades de amortiguación vibroacústica y, particularmente, basada en polivinil butiral (PVB) y plastificante, comprendiendo la capa intermedia, además, dos capas externas hechas de PVB estándar, estando la capa central entre las dos capas externas. Puede mencionarse, como ejemplo de lámina acústica, la patente EP 0844 075. Pueden mencionarse los PVB acústicos descritos en las solicitudes de patente WO2012/025685, WO2013/175101, en particular, teñidas como en el documento WO2015079159.
Preferiblemente, el techo tiene al menos una de las siguientes características:
- preferiblemente, la abertura (individual o común) preferiblemente pasante está en un espesor de PVB (o en una o más láminas de PVB, cuya(s) interfaz(es) son particularmente discernibles);
- preferiblemente, la abertura (individual o común) preferiblemente pasante es, particularmente, una capa intermedia de laminación acústica de tres capas o de cuatro capas;
- preferiblemente, la abertura (individual o común) se encuentra en una capa intermedia de laminación teñida (particularmente, que enmascara un poco el soporte de diodos);
- la abertura (individual o común) está en un material compuesto (de múltiples láminas): La lámina de PVB/película plástica transparente, o incluso lámina de PVB/película plástica transparente/lámina de PVB, dicha película plástica, en particular, una película PET de un espesor de tamaño submilimétrico e incluso de como máximo 0,2 mm o como máximo 0,1 mm de espesor que lleva un recubrimiento funcional: proporcionar una baja emisividad o función de control solar y/o incluso una función térmica;
- la separación entre las aberturas pasantes (individuales) es de al menos 0,1 mm o, mejor aún, de al menos 0,2 mm y, preferiblemente, como máximo 50 cm, para una función de luz de lectura;
- la separación entre diodos de distintas aberturas pasantes (individuales) es de al menos 0,1 mm o mejor aún, de al menos 0,2 mm; y
- la separación entre los diodos en una abertura pasante o común es de al menos 0,1 mm, o mejor aún, de al menos 0,2 mm y como máximo 1 mm.
Naturalmente, la faceta FB u otra lámina de PVB puede hacer contacto directo con la faceta F3 (faceta F2, respectivamente) o con un revestimiento funcional convencional en esta faceta, en particular, una pila de capas delgadas (incluyendo una o más capas de plata) tal como: una capa calefactora, antenas, una capa de control solar o una capa de baja emisividad, o una capa decorativa (opaca) o de enmascaramiento como una capa de esmalte, generalmente negro.
El vidrio, preferiblemente el vidrio interno, que en particular es delgado y de espesor menor que 1,1 mm, está preferiblemente templado químicamente. Preferiblemente, es transparente. Pueden mencionarse los ejemplos de las solicitudes de patente WO2015/031594 o WO2015066201.
Los diodos son preferiblemente diodos de potencia que en funcionamiento reciben un suministro eléctrico con corriente reducido, preferiblemente por un factor de al menos 10 e incluso de al menos 20 (por lo tanto de intensidad/10 o incluso de intensidad/20), en particular para mantener una temperatura por debajo de la temperatura de ablandamiento del material polimérico de la capa intermedia de laminación, y en particular de como máximo 130 °, mejor aún de 120 0C, e incluso de como máximo 100 0C.
Estos diodos garantizan una eficiencia excelente sin un calentamiento excesivo.
Por ejemplo, para diodos suministrados con corriente de 1 A, se eligen de entre 50 y 100 mA.
Los diodos inorgánicos están, por ejemplo, basados en fosfuro de galio, nitruro de galio o nitruro de galio y aluminio.
El soporte de diodos (placa PCB) puede ser suficientemente maleable (flexible) para adaptarse a la curvatura del acristalamiento laminado curvo.
En una realización, el soporte de diodos incluye una película hecha de un material plástico, preferiblemente, transparente, preferiblemente, de tereftalato de polietileno o PET o de poliimida, provista, preferiblemente, de pistas conductoras transparentes que son, particularmente, metal (cobre, etc.) o hecha de óxido conductor transparente y equipada con diodos montados en la superficie. Las bandas conductivas se imprimen o depositan por cualquier otro método de depósito, por ejemplo, deposición física de vapor. Las bandas conductivas también pueden ser alambres. Preferiblemente, las pistas conductoras y la película son transparentes cuando son visibles, es decir, cuando no están enmascaradas por un elemento de enmascaramiento (capa) (tal como un esmalte o incluso una pintura, etc.), particularmente, en la faceta F4 o F3. Las pistas conductoras pueden ser transparentes porque se fabrican de un material transparente o porque son suficientemente delgadas en anchura para ser (casi) invisibles.
Las películas de poliimida tienen una mayor resistencia a la temperatura que las películas alternativas de PET o incluso PEN (naftalato de polietileno).
El soporte de diodos puede ser local y, por ejemplo, ocupar como máximo un 20 % o como máximo un 10 % del área de acristalamiento laminado o esencialmente cubierta por las facetas F2 y F3 y tiene, preferiblemente, un revestimiento funcional de baja emisividad o control de solar y/o incluso calentamiento.
Preferiblemente, el soporte de diodos, solo o asociado con un conector plano, se extiende al menos tan lejos como la faceta del borde del acristalamiento laminado y se extiende, preferiblemente, más allá de la faceta del borde, comprendiendo el soporte de diodos, por ejemplo, una primera porción con uno o más diodos y una porción más estrecha que se extiende más allá del acristalamiento; y, entre la faceta posterior del soporte de diodos y la faceta F2, se aloja un adhesivo impermeable al agua líquida, con un espesor de como máximo 0,1 mm y, mejor aún, como máximo 0,05 mm, particularmente, un adhesivo de doble cara. Dicho adhesivo se prefiere en una solución de sobremoldeado. Puede ser el adhesivo preferiblemente transparente usado para fijar (todo) el soporte de diodos.
El soporte de diodos puede incluir:
- una primera porción (rectangular) que lleva uno o más diodos;
- y una segunda porción de conexión eléctrica (rectangular), conduciendo dicha porción a e incluso extendiéndose más allá de la faceta del borde del acristalamiento laminado.
Esta segunda porción puede ser (mucho) más larga que la primera porción y/o más estrecha que la primera porción. El soporte de diodos puede incluir una primera porción que lleva diodos que está perforada (para que sea más invisible). Preferiblemente, la primera porción tiene un ancho de al menos 2 mm. El soporte de diodos puede tener una forma en zigzag y, particularmente, tener forma de L.
El soporte de diodos puede estar asociado a un conector plano que se extiende hasta la faceta de borde del acristalamiento y que incluso se extiende más allá de dicha faceta. Se prefiere un conector flexible capaz de adaptarse a la curvatura del acristalamiento, que incluye un plástico (por ejemplo, PEN o poliimida). La anchura (dimensión a lo largo de la faceta de borde) del conector plano puede ser menor o igual que la dimensión del soporte de diodos a lo largo de la faceta de borde.
El acristalamiento puede incluir una pluralidad de grupos de diodos (y, por lo tanto, preferiblemente, aberturas pasantes) con la misma función o funciones distintas.
Los diodos (en un soporte de diodos) pueden emitir la misma luz o luz de distintos colores, preferiblemente, no al mismo tiempo.
Para obtener un área luminosa más grande y/o colores diferentes, en un soporte de diodos determinado, varias filas de diodos o, claramente, dos soportes de diodos se pueden colocar uno al lado del otro (al menos las primeras porciones de los soportes de diodos, es decir, con los diodos, se colocan uno al lado del otro).
Preferiblemente, dicho conjunto de diodos del techo de vidrio (preferiblemente, de un vehículo de carretera) forma al menos una de las siguientes zonas luminosas:
- una zona luminosa que forma una luz de lectura o que proporciona iluminación ambiental, lado del conductor y/o lado del copiloto o para el(los) pasajeros posteriores;
- una zona luminosa decorativa;
- una zona luminosa que incluye una señal, particularmente, una formada por una o más letras y/o uno o más pictogramas, particularmente, de conectividad de red, lado del copiloto o para el(los) pasajeros posteriores. Preferiblemente, los diodos de dicho conjunto forman una luz de lectura y están, preferiblemente, en aberturas pasantes y/o sobre el soporte de diodos entre la faceta F2 y la faceta FA.
Preferiblemente, un (de los diodos de dicho conjunto, o el único) diodo forma una luz indicadora de un lado remoto del interruptor de encendido/apagado táctil F3 y orientado hacia el diodo, formando el diodo dicha luz indicadora que está, preferiblemente, en el soporte de diodos que incluye los diodos de dicho conjunto, que forma, preferiblemente, una luz de lectura, entre la faceta F2 y la faceta FA.
Los diodos que forman una luz de lectura (luz para lectura) están a lo largo de un borde lateral o longitudinal del techo:
- en (al menos) una fila que forma una tira luminosa;
- en un círculo, cuadrado o incluso en una cruz o en cualquier otra forma.
El techo puede comprender una capa de dispersión o una capa que facilita ubicar el diodo que forma la luz indicadora de estado de un interruptor de encendido/apagado (preferiblemente, capacitivo) de un dispositivo controlable eléctricamente: diodos que forman una luz de lectura, una válvula de luz (SPD), una capa de calentamiento, etc.
El soporte de diodos puede estar (total o parcialmente) en el área de visión del techo y, opcionalmente, separado de las tiras periféricas opacas (incluso formando un marco opaco), tal como tiras de un esmalte de enmascaramiento (negro, oscuro, etc.). Con mayor frecuencia, hay una capa opaca en la faceta F2 y una capa opaca en la faceta F4 o incluso en la F3. Sus anchuras son idénticas o distintas.
El ancho Li de una tira periférica opaca en la faceta F2 y/o F3 y/o F4 es de, preferiblemente, por lo menos 10 mm e incluso 15 mm. Por lo tanto, la longitud del soporte de diodos puede ser mayor que Li.
El soporte de diodos (al menos la porción con el uno o más diodos o al menos la porción sin los diodos) puede disponerse en, o cerca de, la región de una capa opaca, en particular, un esmalte (negro), a lo largo de un borde periférico del acristalamiento laminado, de forma general en la faceta F2 y/o en la faceta F4, o incluso en la faceta F2 y/o en la faceta F3.
Por lo tanto, en una primera realización, el soporte de diodos puede incluso estar ubicado en una región del techo, en cuya región el vidrio exterior es completamente (o parcialmente) opaco debido a la presencia de una capa opaca (la capa opaca más externa), tal como una capa de esmalte (negro), sobre F2. Esta capa opaca puede ser, en esta región del techo, una capa no abierta (fondo continuo) o una capa con una o más discontinuidades (áreas sin capa opaca), tomando dicha capa, por ejemplo, la forma de un conjunto de motivos geométricos opcionales (circulares, rectangulares, cuadrados, etc.) que son de tamaño idéntico o distinto (de tamaño que disminuye con la distancia desde la cara del borde y/o los motivos se alejan cada vez más con la distancia desde la faceta del borde).
En esta primera realización, el uno o más diodos, o incluso el soporte de diodos, puede ser visible únicamente desde el interior y, por lo tanto, enmascarado por la capa opaca en la faceta F2.
El soporte de diodos puede colocarse en una región del techo, en cuya región el vidrio interior es opaco debido a la presencia de una capa opaca (la capa opaca más interna), tal como una capa de esmalte (negro), preferiblemente, en F4 o incluso en F3. Por lo tanto, esta capa opaca incluye por lo menos una o más reservas (producidas con el uso de una máscara durante la deposición o al eliminar la capa opaca, en particular, con un láser) en línea con cada diodo. Esta capa opaca permite, por ejemplo, la forma de un conjunto de motivos geométricos opacos (redondos, rectangulares, cuadrados, etc.) o no geométricos de tamaños idénticos o diferentes (del tamaño que disminuye y/o patrones cuya separación aumenta con la distancia desde la faceta del borde). Las zonas entre los motivos opacos están en línea con los diodos.
A modo de diodos se debe mencionar el rango de la Oslon Black Flat de la gama comercializada por Osram. Para la luz roja puede mencionarse el diodo comercializado por Osram, de: Oslon Black Flat Lx H9PP. Para la luz naranja (ámbar), puede mencionarse el diodo comercializado por Osram, de: LCY H9PP. Para la luz blanca, puede mencionarse el diodo comercializado por Osram, de: LUW H9QP o KW HxL531.TE, donde x = es el número de chips en el diodo (4 o 5, por ejemplo).
Puede mencionarse como PCB flexible el de la gama de productos AKAFLEX® (en particular PCL FW) de KREMPEL.
En los diodos de montaje inverso, la faceta del lado de la faceta del soporte de diodos F3 puede tener textura (grabado, etc.) para formar la óptica de colimación según a) (primera placa texturada) o incluso una porción de la óptica de colimación según b) (la primera placa texturada).
En una realización del vehículo, incluye al menos una unidad de control para accionar los diodos e incluso al menos un sensor, en particular para detectar luminosidad. Una unidad de control para accionar los diodos puede estar en el acristalamiento laminado, en o fuera del soporte de diodos.
Preferiblemente, el techo de vidrio según la invención cumple con las especificaciones actuales del motor y el vehículo, en particular con respecto a la transmitancia luminosa Tl y/o la transmitancia energética Te y/o la reflectancia energética Re y/o incluso con respecto a la transmitancia solar total TST.
Para un techo de automóvil, se prefieren uno o más de los criterios siguientes:
- Te de como máximo un 10 %, e incluso del 4 al 6 %;
- Re (preferiblemente lado de la faceta F1) de como máximo un 10 %, mejor aún del 4 al 5 %;
- y TTS < 30 % e incluso < 26 %, incluso de 20 a 23 %.
El Tl puede ser bajo, por ejemplo, como máximo 10 % e incluso de 1 a 6 %.
Para limitar la calefacción del compartimento de pasajeros o para limitar el uso del aire acondicionado, al menos uno de los acristalamientos (preferiblemente el vidrio exterior) está tintado, y el acristalamiento laminado también puede incluir una capa que refleje o absorba radiación solar, preferiblemente en la faceta F4 o en la faceta F2 o F3, en particular una capa de óxido conductora de la electricidad transparente, es decir, la que se denomina una capa de TCO, (en la faceta F4) o incluso una pila de capas finas que comprenden al menos una capa de TCO, o pilas de capas delgadas que comprenden al menos una capa de plata (sobre F2 o F3), colocándose la o cada capa de plata entre las capas dieléctricas. La capa (plata) en la faceta F2 y/o F3 y la capa de TCO en la faceta F4 pueden combinarse.
La capa de TCO (de un óxido conductor de electricidad transparente) es, preferiblemente, una capa de óxido de estaño dopado con flúor (SnO2 :F) o una capa de óxido de estaño e indio mixto (ITO).
Otras capas son posibles, incluidas capas delgadas basadas en óxidos de cinc e indio mixtos (denominados “ IZO” ), basados en óxido de cinc dopado con galio o con aluminio, óxido de titanio dopado con niobio, basado en estannato de cadmio o cinc, o basado en óxido de estaño dopado con antimonio. En el caso del óxido de zinc dopado con aluminio, el nivel de dopado (es decir, el peso del óxido de aluminio con respecto al peso total) es preferiblemente inferior al 3 %. En el caso de galio, el nivel de dopado puede ser más alto, de forma típica dentro de un intervalo que se extiende de 5 a 6 %. En el caso de la ITO, el porcentaje atómico de Sn está preferiblemente dentro de un intervalo que va de 5 a 70 % y en particular de 10 a 60 %. Para las capas basadas en el óxido de estaño dopado con flúor, el porcentaje atómico de flúor es, preferiblemente, como máximo 5 % y, de forma general, de 1 a 2 %.
El ITO es especialmente preferido, especialmente con respecto al SnO2 :F. De mayor conductividad eléctrica, su espesor puede ser más pequeño para obtener el mismo nivel de emisividad. Fácilmente depositadas mediante un proceso de pulverización catódica, en particular un proceso de pulverización catódica mediante magnetrón, estas capas se caracterizan por una menor rugosidad y por lo tanto por una menor tendencia a ensuciarse.
Una de las ventajas del óxido de estaño dopado con flúor es, por otra parte, su facilidad de deposición mediante chemical vapor deposition (deposición química de vapor - CVD), que, al contrario que el proceso de pulverización catódica, no requiere un tratamiento térmico posterior y puede aplicarse en la línea de producción de vidrio flotado plano.
El término “ emisividad “ se entiende que significa la emisividad normal a 283 K en el sentido de la norma EN12898. El espesor de la capa de baja emisividad (TCO, etc.) se ajusta, dependiendo de la naturaleza de la capa, para obtener la emisividad deseada, que depende de las cualidades de rendimiento térmico buscadas. La emisividad de la capa de baja emisividad es, por ejemplo, menor o igual a 0,3, en particular menor o igual a 0,25 o incluso menor que, o igual a, 0,2. Para las capas hechas de ITO, el espesor será de forma general al menos 40 nm, de hecho incluso al menos 50 nm e incluso al menos 70 nm, y con frecuencia como máximo 150 nm o como máximo 200 nm. Para las capas hechas de óxido de estaño dopado con flúor, el espesor será de forma general al menos 120 nm, de hecho incluso al menos 200 nm y con frecuencia como máximo 500 nm.
La capa de baja emisividad comprende, por ejemplo, la siguiente secuencia:
capa inferior de alto índice/capa inferior de bajo índice/capa de TCO/capa superior dieléctrica opcional.
Es posible elegir, como ejemplo preferido de capa de baja emisividad (protegida durante un templado, capa inferior de alto índice (< 40 nm)/capa inferior de bajo índice (< 30 nm)/una capa de ITO/capa superior de alto índice (5­ 15 nm))/capa superior de barrera de bajo índice (< 90 nm)/capa final (<10 nm).
Pueden mencionarse, como capa de baja emisividad, de las descritas en la patente US-2015/0146286, sobre la cara F4, en particular en los ejemplos 1 a 3.
En una realización preferida:
- el primer y/o segundo acristalamiento se tiñe y/o la capa intermedia de laminación se tiñe en todo o parte de su espesor (particularmente, lejos del lado de la superficie más expuesta a la luz, frecuentemente, la superficie donde se produce degradación);
- y/o faceta F2 o faceta F3 o faceta F4 - preferiblemente faceta F4 - del techo de vidrio se reviste con una capa de baja emisividad, en particular una que comprende una capa de óxido transparente eléctricamente conductora (es decir, lo que se denomina capa de TCO) y en particular una pila de capas delgadas que contiene una capa de TCO o una pila de capas delgadas que contiene una o más capas de plata;
- y/o faceta F2 o faceta F3 o faceta F4 - preferiblemente faceta F3 - del techo de vidrio se reviste con una capa de control solar, en particular una que comprende una capa de óxido transparente eléctricamente conductora (es decir, lo que se denomina capa de TCO) y en particular una pila de capas delgadas que contiene una capa de TCO o una pila de capas delgadas que contiene una o más capas de plata;
- y/o una película (polimérica) adicional teñida (tal como una película de tereftalato de polietileno PET, etc.) está entre las facetas F2 y F3 o (unida adhesivamente) a F4, incluso a la faceta F1.
En particular, la faceta F4 del acristalamiento está recubierta con una capa funcional transparente, en particular de baja emisividad, que contiene preferiblemente una capa de TCO, que comprende una zona (provista de electricidad y que, por lo tanto, forma un electrodo) que forma un botón táctil (para controlar la primera área luminosa).
Por supuesto, la invención se refiere a cualquier vehículo, en particular motor, que incluye al menos un techo tal como se describió anteriormente.
La invención se refiere, finalmente, a un método para fabricar el techo tal como se describió anteriormente, y que incluye las siguientes etapas:
- cortar, por ejemplo, automáticamente (con un robot) la capa intermedia de laminación,
- que toma la forma de una sola lámina (preferiblemente, de PVB opcionalmente teñido e incluso PVB acústico) o una lámina de película funcional de PVB/plástico compuesta o una lámina de PVB compuesta/película funcional de plástico/PVB preferiblemente, de un espesor de como máximo 0,9 mm e incluso de un espesor de como máximo 0,4 mm, para formar las aberturas, preferiblemente, pasantes y locales (que son geométricas: circulares, cuadradas o rectangulares y, particularmente, la misma forma que los diodos), siendo las aberturas, preferiblemente, iguales (y no mayores) en cantidad que los diodos;
- o la capa intermedia de laminación (preferiblemente, PVB) que incluye una primera lámina (preferiblemente, PVB) y una segunda lámina (preferiblemente, PVB), particularmente, de un espesor de como máximo 0,4 mm e incluso de un espesor de como máximo 0,2 mm, siendo la primera lámina (preferiblemente, PVB), preferiblemente, de un espesor de como máximo 0,9 mm, que se corta (automáticamente) para formar, preferiblemente, aberturas locales; y
- ensamblar el acristalamiento laminado con los diodos (y las ópticas de colimación, preferiblemente, individuales, especialmente si las aberturas pasantes son, preferiblemente, individuales) alojadas en una o más aberturas, preferiblemente, pasantes o ciegas que son más grandes que el tamaño de los diodos, preferiblemente, más grande como máximo de 1 mm, mejor aún como máximo de 0,5 mm, o incluso como máximo de 0,2 mm, o como máximo de 0,1 mm, estando la segunda lámina opcional entre la faceta posterior de un soporte de diodos y la faceta F2 o faceta F3 si el o los diodos son diodos de montaje inverso.
Preferiblemente, el uno o más diodos son dispositivos de montaje de superficie, preferiblemente, en una faceta que es lo que se denomina faceta frontal, lado orientado hacia la faceta F3, de un soporte de diodos flexible, particularmente, una película plástica transparente (flexible) con la faceta frontal colocada contra la lámina u hoja de PVB con una o más aberturas, preferiblemente pasantes, extendiéndose el soporte de diodos, preferiblemente, más allá de la faceta del borde del acristalamiento laminado. La faceta posterior está, por ejemplo, contra la faceta F2 (F3 si está montada de manera inversa) o la faceta F2 unida adhesivamente (F3 si está montada de manera inversa), en particular, y una lámina de PVB (que está teñida, por ejemplo, y/o acústica) está entre la faceta posterior y la faceta F2 (F3 si está montada de manera inversa), dicha lámina, en particular, es más delgada que la lámina (PVB o compuesto) con las aberturas ciegas o pasantes.
Particularmente, las ópticas de colimación, preferiblemente, individuales (una por diodo) pueden estar (pre)montadas en los diodos (ópticas de colimación en la faceta frontal del paquete y/o por medio de la envolvente periférica contra las facetas de borde del paquete de los diodos) y/o el soporte de diodos.
La laminación (aplicación de presión, calor) que puede influir en el ancho de una o más perforaciones se logra mediante el reflujo de la capa intermedia. Durante el reflujo, la capa intermedia de laminación (la primera lámina o la lámina compuesta u hoja) con la abertura que es mayor que el diodo e incluso la óptica de colimación, puede esparcirse hasta que entra en contacto con la faceta del borde del diodo (de su paquete) o incluso con la óptica de colimación y, particularmente, con la extensión periférica de la óptica de colimación. Además, para una abertura pasante, la capa intermedia de laminación (lámina de PVB o lámina compuesta) puede esparcirse mediante reflujo para quedar entre dicha faceta de salida de la óptica de colimación y la faceta F3, sin embargo, sin estar orientada hacia la faceta emisora del chip, con la porción funcional.
En particular (antes del montaje), la óptica de colimación, o incluso cada óptica de colimación, está (pre)montada en un diodo (dedicado), particularmente, en el paquete del diodo (en la faceta frontal del paquete o en la faceta de su borde, particularmente, a través de la extensión periférica de la óptica de colimación) y/o (pre)montada en el soporte de diodos, particularmente, a través de la extensión periférica de la óptica de colimación.
En la presente invención, las expresiones “orificio ciego” o “abertura ciega” designan lo mismo.
En el caso de una abertura pasante en una lámina de PVB y de la adición de una película plástica funcional (transparente, PET, etc.) que, opcionalmente, lleva un revestimiento funcional preferiblemente transparente e incluso otro lado de la faceta de la lámina de PVB F3, la faceta de salida de la óptica de colimación (que es, preferiblemente, texturada) puede hacer contacto (el contacto es, por ejemplo, a través de la texturización) o estar separada de la faceta principal, el lado de la faceta F2, es decir, la faceta de la película plástica o el revestimiento funcional (si es el lado de la faceta F2). Puede ser preferible no perforar el recubrimiento o incluso la película. A continuación se explica la presente invención con mayor detalle con referencia a las figuras adjuntas, en las que: La figura 1 muestra una vista superior de un techo 100' de vidrio laminado luminoso de un vehículo 1000 de motor según una primera realización de la invención y una vista detallada de los diodos que forman una luz de lectura. La figura 1’ muestra una vista en sección transversal parcial esquemática de un techo de vidrio laminado en una variante de la primera realización de la invención.
La figura 1” muestra una vista en sección transversal parcial esquemática de un techo de vidrio laminado en una variante de la primera realización de la invención.
Las figuras 1a, 1b, 1c, 1e y 1d muestran vistas frontales del lado frontal interno de soportes de diodos (orientados hacia el compartimento de pasajeros).
La figura 1'a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo 200' de vidrio laminado según una realización de la invención.
La figura 1 'b muestra una vista frontal (lado de la faceta F3) de una parte que lleva la óptica de colimación.
La figura 1 'c muestra una vista posterior (lado de la faceta F2) de esta parte que lleva la óptica de colimación.
La figura 1 'dz muestra una vista en alzado de esta parte que lleva la óptica de colimación.
La figura 1'd muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado, según una realización de la invención.
La figura 1'e muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado según una realización de la invención 3.
La figura 1'f muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado, según una realización de la invención.
La figura 1'g muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado, según una realización de la invención.
La figura 1'i muestra una vista en perspectiva de una lámina de PVB que contiene aberturas pasantes en el caso de los diodos 4 en una fila.
Las figuras 1i, 1j, 1k, 1l, 1m, 1n, 1o muestran vistas esquemáticas en sección transversal en despiece parcial del techo de vidrio laminado luminoso según la invención, que ilustran los métodos de fabricación.
La figura 1 bis muestra una vista esquemática en despiece parcial en sección transversal del techo de vidrio laminado 100bis, según una realización de la invención.
La figura 1 ter muestra una vista parcial esquemática en sección transversal en despiece del techo 100ter de vidrio laminado, según una realización de la invención.
La figura 2a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado, según una realización de la invención.
La figura 2b muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado, según una realización de la invención.
La figura 3a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo 30' de vidrio laminado según una realización de la invención.
La figura 4a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo 30' de vidrio laminado según una realización de la invención, y las figuras 4b y 4c muestran una vista inferior y una vista en perspectiva, respectivamente, de ejemplos de diodos de montaje inverso.
La figura 5a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo 500 de vidrio laminado según una variante de la realización de la invención de la figura 4a.
La figura 6a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo 600 de vidrio laminado según una realización de la invención, una variante de la realización de la invención de la figura 4a.
La figura 2'a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo 200' de vidrio laminado según una realización de la invención.
La figura 2'b muestra una vista en alzado de esta parte que lleva la óptica de colimación.
La figura 2'c muestra una vista frontal (lado de la faceta F3) de una parte que lleva la óptica de colimación.
La figura 2'd muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado, según una realización de la invención.
La figura 2'e muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado' según una realización de la invención.
La figura 3'a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado, según una realización de la invención.
La figura 4'a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado, según una realización de la invención.
La figura 5’a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado según una realización de la invención. La figura 5'b muestra una vista frontal que indica el contorno de la película 5 con respecto a la PCB 3.
La figura 6'a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado, según una realización de la invención.
La figura 7'a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado, según una realización de la invención.
La figura 2’bis muestra una vista parcial esquemática en sección transversal del techo de vidrio laminado según una realización de la invención.
Por motivos de simplicidad, los techos se han mostrado planos, pero de hecho son curvos. Los elementos mostrados no están a escala.
La figura 1 muestra una vista superior de un techo de vidrio laminado luminoso de un vehículo 1000 de motor según una primera realización de la invención con dos conjuntos de diodos 4, uno de los cuales forma una luz de lectura posterior y el otro una luz de lectura frontal.
Un primer conjunto 102 de ocho diodos 4 (ver la vista detallada) está en una primera placa de circuito impreso, es decir, placa PCB (no se muestra aquí), que está integrada entre los dos acristalamientos del acristalamiento laminado, ocho diodos que forman un círculo colocado en el área de la visión en una zona de borde longitudinal en el área adyacente de una zona 15 de enmascaramiento periférica externa (esmalte opaco, etc.) en el acristalamiento exterior y una zona de enmascaramiento interna (esmalte opaco, etc.) de tamaño similar en el acristalamiento interior (no se muestra).
Alternativamente, la luz de lectura está enmascarada por la capa 15' y una o más reservas se producen en la zona de enmascaramiento interna o incluso en una zona (de transición) que contiene una alternación de la zona de enmascaramiento (capa opaca, tal como un esmalte opaco) y zona transparente del acristalamiento interior.
Las ópticas de colimación están asociadas con los diodos y están entre la superficie delantera de los diodos y la faceta F3 del techo laminado (cara interna del acristalamiento interior).
La figura 1’ muestra una vista en sección transversal parcial esquemática de un techo 100' de vidrio laminado en una variante de la primera realización de la invención. El techo 100' de vidrio laminado, curvo, incluye:
- un primer acristalamiento 1, por ejemplo hecho de vidrio VG10 y de 2,1 mm de espesor, que forma el acristalamiento exterior, con una primera y segunda facetas principales 11, 12 denominadas respectivamente faceta F1 y faceta F2;
- un segundo acristalamiento 1', que forma el acristalamiento interior, por ejemplo, hecho de TSA (o transparente o extratransparente) y de 2,1 mm de espesor o incluso 1,6 mm de espesor o incluso de menor de 1,1 mm de espesor, con una tercera y cuarta facetas principales 13, 14 respectivamente denominadas faceta F3 y faceta F4, estando opcionalmente revestida la faceta F3 con una capa funcional (calentamiento, baja emisividad, etc.);
- entre la faceta F2 y la faceta F3, que forman las facetas internas 12, 13 del acristalamiento laminado, una capa intermedia 20, 21, 22 de laminación hecha de material polimérico, aquí hecha de PVB, de espesor Et de, preferiblemente, aproximadamente 1 mm o menor, es decir, una capa (una lámina) de PVB 21 con una faceta FB que hace contacto adhesivo con la faceta F3 y que contiene un conjunto de aberturas pasantes (se pueden ver aquí dos) entre una faceta FA contra un soporte 3 de diodos y la faceta FB, correspondiendo el espesor EA entre estas facetas FA y FB a la altura H de las aberturas, aproximadamente 0,76 mm, por ejemplo, para una lámina de PVB convencional (RC41 de Solutia o Eastman) o como una variante, si es necesario, una PVB acústica (tricapa o cuadcapa), por ejemplo, de aproximadamente 0,81 mm de espesor; y
- una capa 16 funcional de baja emisividad (ITO, etc.), por ejemplo, en la faceta F4.
Los diodos 4 emisores de luz del surface mount device (dispositivo de montaje de superficies - SMD) inorgánico que, por ejemplo, emiten luz blanca, se montan en la superficie sobre el soporte de diodos.
El soporte de diodos es una placa 3 de circuito impreso (placa PCB) con un espesor e'2 de como máximo 0,2 mm y, preferiblemente, de 0,1 mm a 0,2 mm. El soporte 3 de diodos se extiende más allá de la faceta del borde del acristalamiento laminado. Por ejemplo, incluye una porción soporte de diodos, y una porción de conexión eléctrica que se extiende más allá del acristalamiento y (parcialmente) entre las capas 15', 15 de enmascaramiento periférico interna y externa. La capa 15' puede estar parcialmente en la capa funcional 16.
La faceta denominada faceta frontal 30 del soporte 3 de diodos tiene pistas conductoras orientadas hacia la faceta F3 y la faceta posterior 30' está contra la faceta F2 o la faceta 12. Cada diodo tiene una faceta emisora que emite en la dirección del acristalamiento interior 1', y cada diodo tiene una faceta de borde.
Por lo tanto, para cada uno de los diodos, la capa intermedia de laminación comprende una abertura pasante 20a que rodea la faceta del borde del diodo 4 e incluso hace contacto con una óptica de colimación, particularmente, la extensión periférica que forma, preferiblemente, un borde del diodo o de los diodos.
Los diodos 4 (con un solo chip semiconductor aquí) tienen forma cuadrada de una anchura de aproximadamente 5 mm o menos. Los diodos tienen un espesor e2 menor que la altura H del orificio. Los diodos no sobresalen del orificio, ya que si lo hicieran, existiría el riesgo de debilitar el vidrio al crear puntos de tensión. Además, los diodos, preferiblemente, no deben estar demasiado separados de la faceta F3, ya que esto supondría el riesgo de crear demasiadas burbujas de aire.
La placa PCB seleccionada es lo más delgada posible, flexible y en el caso que se muestra en la presente descripción donde los diodos 4 están en el área de la visión (fuera de la periferia con las capas 15 y 15' de enmascaramiento interna y externa) incluso, preferiblemente, la más invisible posible (ancho mínimo o incluso transparencia), la placa incluye, por ejemplo, una película transparente tal como una película de PET, PEN o una poliimida e incluso, con respecto al circuito impreso, pistas de conexión transparentes (en lugar de pistas hechas de cobre u otro metal, a menos que sea lo suficientemente delgada).
Lo siguiente se elige, por ejemplo, durante la producción: una primera lámina 21 con aberturas pasantes y una segunda lámina 22 de PVB en el lado de la faceta posterior 30' de la placa PCB. Al volver a fluir, las dos láminas se unen, y es posible que la interfaz (aquí mostrada por la línea punteada) sea visible.
Para cada diodo con una función de luz de lectura, para dirigir mejor el haz de luz, se usa, además, una óptica 5 de colimación, alojándose dicha lente en la abertura pasante que aloja el diodo y se monta en el soporte 3 o en el diodo mismo. Aquí, la óptica 5 de colimación, que es transparente, tiene una faceta de salida con una porción texturada 50 (motivos bidimensionales, conos, pirámides) que hace contacto con la faceta F3 (o como una variante separada de esta) y un borde periférico 53 que hace contacto con la faceta del borde del diodo y con las paredes de la abertura pasante y posiblemente toca la faceta frontal 30 del soporte de diodos.
La capa 16 puede comprender una zona que forma un interruptor de encendido/apagado para encender la luz de lectura.
La figura 1” muestra una vista en sección transversal parcial esquemática del techo de vidrio laminado en una variante de la figura 1', en la cual:
- una capa funcional 17, por ejemplo, una capa de calentamiento, está en la faceta F3; y
- la capa en la faceta F4 se retira opcionalmente.
La capa 17 puede comprender una zona que forma un interruptor de encendido/apagado para encender la luz de lectura.
Lo siguiente puede añadirse al soporte 3: un diodo que forma una luz indicadora de estado de la zona del interruptor táctil, y su asociado a través de la abertura.
Las figuras 1a, 1b, 1c, 1e y 1d muestran vistas frontales del lado frontal interno de soportes de diodos (orientados hacia el compartimento de pasajeros) con diferentes disposiciones de diodos.
La placa PCB 3 incluye una primera porción 31 de soporte de diodos y una porción 32 más estrecha de suministro eléctrico que conduce a más allá de la faceta del borde del techo.
- en la figura 1a se usan nueve diodos, ocho diodos 4 en un círculo que forma una luz de lectura y un diodo central 4' que forma una luz indicadora de estado;
- en la figura 1b se usan nueve diodos, ocho diodos 4 en un círculo que forma una luz de lectura y un diodo central 4' que forma una luz indicadora de estado y una porción 3d del soporte que lleva diodos se perfora para una mayor inspiración;
- en la figura 1c se utilizan quince diodos, catorce diodos 4 en un cuadrado que forma una luz de lectura y un diodo central 4' que forma una luz indicadora de estado;
- en la figura 1d se usan diecisiete diodos, dieciséis diodos 4 en una cruz que forma una luz de lectura y un diodo central 4' que forma una luz indicadora de estado;
- en la figura 1e se ha usado una hilera de seis diodos 4 y, por ejemplo, el soporte 3 en forma de L contiene un adhesivo 6 en zigzag que forma un sello si está contra la faceta F2.
La figura 1'i muestra, durante la producción, la adición de la lámina 21 con las aberturas pasantes 20.
La figura 1'a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado luminoso según una realización de la invención.
Cada diodo, preferiblemente, un diodo de potencia para una luz de lectura, es un componente electrónico que incluye un chip semiconductor 41, y está equipado con un paquete 42 periférico de cerámica o polimérico que encapsula la faceta del borde del componente electrónico.
La capa intermedia de laminación (por reflujo durante la laminación) no se extiende aquí tanto como entre lo que se denomina superficie frontal 42' del paquete y la faceta F3 y, particularmente, en lo que respecta a la faceta frontal 40 del diodo (que emite la faceta del chip o con mayor precisión de la unidad que consiste en el chip y el material 43 de encapsulado, que tiene una función protectora o de conversión de longitud de onda (luminóforo)). El paquete puede tener un perfil 42a que se ensancha con la distancia desde el chip 41.
Por lo tanto, el componente electrónico 4 incluye, generalmente, un soporte 42b, lo que se denomina aquí una porción inferior del paquete que lleva el chip semiconductor y un reflector que se ensancha hacia la faceta F3, aquí una porción superior 42a del paquete.
El material 43 puede ser una resina transparente y/o una resina mezclada con un luminóforo.
El luminóforo puede estar solo en el chip 41. El material 43 puede estar debajo del mismo nivel con la superficie (del reflector) 42a, en particular creando un espacio de aire que puede ser útil.
Los ejemplos de diodos se describen en el documento “ les leds pour l 'éclairage” por Laurent Massol, edición Dounod en las páginas 140 y 141.
El paquete está hecho, por ejemplo, de epoxi o una cerámica. Opcionalmente, un paquete polimérico puede compactarse (el espesor final después de la laminación puede ser menor que el espesor inicial) durante la laminación. El paquete (polimérico) puede ser opaco.
En la faceta posterior del diodo 4 (del paquete), hay dos áreas 44 de contacto eléctrico con las zonas 33 (aisladas por un grabado 33', etc.) de una capa eléctricamente 33 conductora en el soporte 3.
La parte 5 que forma la óptica de colimación del diodo 4 incluye una faceta 51 de entrada lisa (separada de la superficie frontal 40) y una faceta 52 de salida texturada, en particular, una zona 54 central funcional texturada, aquí un conjunto de pirámides cóncavas. La parte 5 incluye una extensión periférica 53, preferiblemente, tomando la forma de un cuerpo hueco o envolvente para unirse al soporte 3 de diodos, por ejemplo, con un pegamento 61, y/o al diodo, y/o formando una barrera para el PVB (por vía de precaución).
La parte 5, por ejemplo, tiene un contorno cuadrado. Se fabrica, por ejemplo, de PMMA y se obtiene mediante moldeo. Preferiblemente, las paredes 53 entran en contacto con el PVB (cavidad que forma la abertura pasante). La parte 5 se aloja aquí completamente en la abertura pasante 20a.
La parte 5 comprende una porción que aloja el diodo 4. Las paredes 53 de la envolvente incluyen dos o mejor aún cuatro puntas internas 55a para sostener el diodo por medio de su faceta de borde.
La zona funcional de la faceta texturada está ubicada orientada hacia la superficie delantera 40. La zona periférica orientada hacia la superficie delantera 42' del paquete 42 puede ser, opcionalmente, texturada o incluso servir para crear un espacio de aire entre los motivos y la faceta F3.
La figura 1 'b muestra una vista frontal (lado de la faceta F3) de esta parte que lleva la óptica 5 de colimación.
La figura 1'c muestra una vista lateral que muestra la parte posterior (lado de la faceta F2) de esta parte que lleva la óptica 5 de colimación, aquí un conjunto de pirámides cóncavas.
La figura 1'z muestra otra vista, aquí una vista posterior (lado de la faceta F2), de esta parte que lleva la óptica 5 de colimación.
La figura 1'd muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado según una realización de la invención, que difiere de la figura 1'a en que la parte 5 se une adhesivamente a la periferia de la superficie delantera 42' del paquete (en lugar de o además de unirse al soporte 3) es decir, periféricamente al chip 41. Preferiblemente, la faceta 51 de entrada está separada del diodo 40 (zona central de la faceta frontal).
Como una variante, puede ajustarse a presión en el diodo (el paquete), y la extensión periférica puede estar separada del soporte 3 de diodos.
La figura 1'e muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado según una realización de la invención, que difiere de la figura 1'a en que la parte 5 se ajusta a presión sobre el diodo (el paquete), y la extensión periférica se separa del soporte 3 de diodos.
La figura 1'f muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado según una realización de la invención, que difiere de la figura 1'a en que el diodo está montado, en las pistas 18 de conexión (capa, etc.) que están aisladas 18', en la faceta F3 (eliminación del soporte de diodos y la lámina de PVB posterior). Las conexiones (eléctricas) están en la faceta F2 y toman la forma de una capa 18 eléctricamente conductora que es en particular transparente (zonas eléctricamente conductoras aisladas por un dispositivo 18' de aislamiento, por ejemplo, una tira 18' aislante de ancho de tamaño submilimétrico que se forma, por ejemplo, mediante grabado con láser).
La figura 1'g muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado según una realización de la invención, que difiere de la figura 1 'a en que:
- la lámina de PVB posterior ha sido retirada y reemplazada por un adhesivo;
- y especialmente en que la lámina de PVB 21 contiene un orificio ciego 20i (producido en una sola lámina o usando dos láminas, una de las cuales contiene una abertura pasante) en lugar de una abertura pasante, estando la faceta de salida aislada entonces, preferiblemente, de la lámina de PVB inferior con una parte (segunda parte inferior) que se une adhesivamente a la parte óptica 5.
- Por ejemplo, la placa texturada 5 está protegida de la lámina de PVB, comprendiendo esta parte inferior, por ejemplo, un borde unido adhesivamente por un pegamento 62 al borde de la óptica de colimación.
Como se muestra en la figura 1'i con respecto a la producción del techo, la placa PCB en zigzag incluye, por lo tanto, una primera porción (rectangular) 31 que contiene los diodos 4 (y con el zigzag) y una segunda porción (rectangular) 32 para conexión eléctrica, por ejemplo, dos pistas 33 de cobre con una línea 34 de aislamiento que conduce a y se extiende más allá de la faceta del borde del techo. Esta segunda porción puede ser (mucho) más larga que la primera porción.
Aquí, la faceta emisora está retrasada desde la superficie frontal 42' del envase que, por lo tanto, establece el espesor máximo e2 del diodo 4.
Las figuras 1i, 1j, 1k, 1l, 1m, 1n y 1o muestran vistas esquemáticas en sección transversal parciales del techo de vidrio laminado luminoso según la invención, que ilustran métodos de fabricación que implican un soporte 3 de diodos, preferiblemente transparente, flexible y delgado (menos de 0,2 mm de espesor) con una faceta frontal 30 contra una faceta de una lámina de PVB con las aberturas (o los orificios ciegos) y una faceta posterior 30' hacia la faceta F2. El soporte 3 se extiende más allá de la faceta del borde del acristalamiento laminado.
Preferiblemente, antes de la laminación, cada abertura local es más grande que la unidad que consiste en el diodo 4 y la óptica 5 de colimación.
Las ópticas de colimación están premontadas en el soporte de PCB o en los diodos (SMD).
En la figura 1i, se ha usado una sola lámina 21 de PVB con las aberturas pasantes, siendo dicha lámina posiblemente una lámina de PVB convencional y/o acústica y/o teñida.
En la figura 1j, se ha usado lo siguiente:
- una primera lámina 21 de PVB con las aberturas pasantes, siendo dicha lámina posiblemente una lámina de PVB convencional y/o acústica y/o teñida;
- y una segunda lámina 22 de PVB, en el lado de la faceta posterior 30' del soporte 3, siendo dicha lámina posiblemente, por ejemplo, una lámina de PVB convencional teñida que es más delgada que la primera lámina (esta última permite el espesor de los diodos).
En la figura 1k, se ha usado lo siguiente:
- una primera lámina 21 de PVB con las aberturas pasantes, siendo dicha lámina posiblemente una lámina de PVB convencional y/o acústica y/o teñida; y
- una película transparente (PET, etc.) 3 que lleva un lado de faceta F3 (o faceta F2 de la capa funcional 33' como una variante), por ejemplo, una capa de baja emisividad o control solar, aquí, por ejemplo, preensamblada con otro lado de la lámina 23 de PVB (que es más delgada que la primera lámina) de la faceta F3, cubriendo dicha película esencialmente la misma área que las facetas F2 y F3.
Alternativamente, la película transparente 3' con la capa 33' se ensambla previamente con la primera lámina y la segunda lámina o solo con la primera lámina antes de que se produzcan las aberturas ciegas o pasantes en el espesor de la lámina 21 de PVB, en lugar de en el espesor de la lámina de PVB/conductor de película PET. La capa 33' está, preferiblemente, lejos de (ni perforada ni tocada por) los orificios, que están entonces en la lámina 21 de PVB, y lo mismo va para el soporte 3. La capa 33' puede ser un lado de la faceta F2 o la faceta F3.
En la Figura 1l o 1m, se han usado los siguientes:
- una primera lámina 21 de PVB con las aberturas pasantes, siendo dicha lámina posiblemente una lámina de PVB convencional y/o acústica y/o teñida; y
- localmente, en la periferia, una película transparente (PET, etc.) que lleva un lado de la faceta F2 de la capa funcional 33' (o faceta F3 como una variante), por ejemplo, que forma un interruptor capacitivo de encendido/apagado (para encender los diodos que forman la luz de lectura); y
- otro lado de la faceta F3 de la lámina 23 de PVB (que es más delgada que la primera lámina) o, alternativamente, un adhesivo 6' que une la película 3' (figura 1 m).
En la figura 1 n, se ha usado lo siguiente:
- una primera lámina 21 de PVB con las aberturas pasantes, siendo dicha lámina posiblemente una lámina de PVB convencional y/o acústica y/o teñida;
- y un lado de la faceta F2 de la segunda lámina 22 de PVB, siendo dicha lámina posiblemente, por ejemplo, una lámina de PVB convencional teñida que es más delgada que la primera lámina (esta última permite el espesor de los diodos); y
- los diodos 4 son diodos de montaje inverso, es decir, la luz pasa a través del soporte 3 que se une (perfora si es necesario) contra o adhesivamente a la faceta F3.
En la figura 1o, se ha usado una primera lámina 21 de PVB con las aberturas que forman orificios ciegos 20i, siendo dicha lámina posiblemente una lámina de PVB convencional y/o acústica. Preferiblemente, cada abertura local ciega es mayor que la unidad que consiste en el diodo 4 y la óptica 5 de colimación, antes de la laminación. La extensión periférica 53 hace contacto con las paredes de la abertura ciega 20i después de la laminación. La figura 1 bis muestra una vista esquemática parcial en sección transversal del techo de vidrio laminado, según una realización de la invención.
Difiere de lo que se muestra en la figura 1” en que la abertura pasante 20a es común a más de un diodo 4 y en que una porción 57 de la parte 5 óptica de colimación forma un separador entre los diodos 4. La extensión periférica 53 hace contacto con las paredes de la abertura 20a después de la laminación.
La figura 1 ter muestra una vista esquemática parcial en sección transversal del techo de vidrio laminado según una realización de la invención, que difiere de la figura 1 bis en que el separador 58 es una parte separada de la parte 5 óptica de colimación transparente montada en el soporte 3. La extensión periférica 53 hace contacto con las paredes de la abertura 20a después de la laminación.
La figura 2a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado según una realización de la invención, que difiere de la figura 1'a en que la parte 56 de montaje lateral que forma el borde del diodo, e incluso lo aloja, está separada de la porción texturada 5 (colocada en la parte superior, etc.). La faceta de salida puede estar separada de la faceta F3.
La figura 2b muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado según una realización de la invención, que difiere de la figura 1 'a en que:
- la parte 56 de montaje lateral que forma el borde del diodo 4 y que incluso lo aloja está separada de la porción texturada (placa) 5 (colocada en la parte superior, etc.); y
- la abertura pasante se ha reemplazado por un sujetador ciego 20i.
La parte 56 de montaje lateral forma una parte protectora que forma una segunda parte inferior. La faceta de salida texturada hace contacto con o está separada de la faceta F3 y de la parte inferior 57.
La figura 3a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado según una realización de la invención, que difiere de la figura 1'a en que no hay una envolvente periférica, uniéndose la placa texturada adhesivamente mediante un pegamento 62 al paquete 42a (superficie 42'), en la periferia de la faceta frontal del chip.
La figura 4a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado según una realización de la invención, que difiere de la figura 1'a en que los diodos son diodos de montaje inverso y, por lo tanto, el soporte de diodos está orientado hacia el lado de la faceta F3 (unido adhesivamente por medio de un adhesivo a la faceta F3) y los contactos 44 están conectados por contactos laterales 45, tales como aletas metálicas, a las pistas de conexión del lado de la faceta posterior (hacia F2) del soporte. El soporte puede estar perforado (orificio 35) para dejar pasar (mejor) la luz. La envolvente periférica está entre las aletas 45 y la faceta del borde del diodo.
Las figuras 4b y 4c son una vista inferior y una vista en perspectiva, respectivamente, de ejemplos de diodos de montaje inverso.
La figura 5a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado según una variante de la realización de la invención de la figura 4a, en la cual el soporte de diodos se ha eliminado y los contactos 44 se conectan por contactos laterales 45, tales como aletas metálicas, a las pistas 18 de conexión en la faceta F3.
La figura 6a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado según una realización de la invención, una variante de la realización de la invención de la figura 4a, en la que la faceta frontal del soporte se lamina a la faceta F3 mediante una lámina 23 de PVB.
La figura 2'a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado según una realización de la invención, que difiere de la figura 1a en que la óptica de colimación incluye dos conjuntos cruzados de prismas. Una primera placa texturada 5 con un primer conjunto de prismas se usa en la salida del diodo 4 y con su envolvente periférica unida adhesivamente al soporte 2 de diodos (faceta de salida texturada con un primer conjunto de prismas). Una segunda placa texturada 5' se usa en la faceta de salida de la primera placa y se une de manera adhesiva a su extensión mediante un pegamento 62, estando cruzado un segundo conjunto de prismas, por lo tanto, con el primer conjunto de prismas. La faceta de entrada de la segunda placa 5' hace contacto con el primer conjunto de prismas.
La figura 2'b muestra una vista parcial en elevación de las dos placas texturadas 5, 5' una contra la otra, con dos conjuntos de prismas de sección transversal triangular.
Cada prisma tiene un semiángulo en el vértice (en el plano ortogonal a la texturización) de 45°. La faceta de entrada puede estar lo más cerca posible de la superficie frontal 40 (mientras se mantiene un espacio de aire de entrada).
La figura 2'c muestra una vista frontal (lado de la faceta F3) de esta parte que soporta la óptica 5, 55' de colimación. Es análogo a la parte descrita en las figuras 1'z y 1 'c, para unir el diodo.
La figura 2'd muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado según una realización de la invención, que difiere de la figura 2'a en que se eliminaron el soporte de diodos y la lámina de PVB que estaba en el lado de su faceta posterior, estando las conexiones eléctricas en la faceta F2. Las conexiones (eléctricas) están en la faceta F2 y toman la forma de una capa 18 eléctricamente conductora, en particular, transparente (zonas eléctricamente conductoras aisladas por un dispositivo 18' de aislamiento, por ejemplo, una tira aislante 18' de ancho de tamaño submilimétrico, por ejemplo, formada por grabado con láser). La figura 2'e muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado según una realización de la invención, que difiere de la figura 2'a en que:
- la abertura pasante se ha reemplazado por un sujetador ciego;
- una parte para proteger la óptica 5, 5' de colimación con las dos placas texturadas (películas prismáticas cruzadas entre sí) se une adhesivamente mediante un pegamento 62' para formar una segunda parte inferior 53'; y - la faceta posterior del soporte 3 de diodos se une adhesivamente a la faceta F2 por medio de un adhesivo 6.
La figura 3'a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado según una realización de la invención, que difiere de la figura 2'a en que la óptica de colimación con las dos placas texturadas (películas prismáticas cruzadas entre sí) 5, 5' es una parte separada de un borde 56 para unirse al soporte 3 de PCB, que aloja las ópticas 5, 5' de colimación.
La figura 4'a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado según una realización de la invención, que difiere de la figura 2'a en que:
- la óptica de colimación con las dos placas texturadas (películas prismáticas cruzadas entre sí) 5, 5' no tiene un borde de unión; y
- la óptica 5, 5' de colimación está unida adhesivamente por medio de un pegamento a la faceta frontal del paquete.
La figura 5'a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado según una realización de la invención, que difiere de la figura 2'a en que la óptica de colimación no se aloja en la abertura pasante, sino entre la faceta FB y la faceta F3. La óptica 5, 5' de colimación es un conjunto de dos películas prismáticas que se cruzan entre sí. Por ejemplo, los motivos prismáticos se producen en cada película prismática en cada zona orientada hacia uno o más diodos para no crear demasiada opacidad.
La figura 5'b muestra una vista frontal que indica el contorno de las películas cruzadas 5' con respecto a la PCB 3, con la porción 31 comprendiendo los diodos 4, 4' y la porción 32 de conexión limita con el esmalte 15'.
La figura 6'a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado según una realización de la invención, que difiere de la figura 2'a en que:
- los diodos 4 son diodos de montaje inverso; y
- el soporte de diodos está en el lado de la faceta FB de la película 21 de PVB que contiene la abertura pasante y está perforada 35 - otra película 23 de PVB se ha añadido al lado de la faceta F3 en cada lado de la óptica de colimación con las dos placas texturadas (películas prismáticas cruzadas entre sí) 5, 5', estando dicha película unida adhesivamente a la faceta frontal del soporte perforado 3.
La figura 7'a muestra una vista esquemática parcial detallada en sección transversal del techo de vidrio laminado según una realización de la invención, que difiere de la figura 2'a en que:
- los diodos 4 son diodos de montaje inverso;
- el soporte 3 de diodos está en el lado de la faceta FB de la película de PVB que contiene la abertura pasante; y - la faceta del lado de la faceta F3 del soporte 3 de diodos se ha texturado (grabado, etc.) para formar la primera película prismática de la óptica 5 de colimación y, con una unión adhesiva 62, la segunda película 5' prismática cruzada se añade contra la faceta F3.
La figura 2’bis muestra una vista parcial esquemática en sección transversal del techo de vidrio laminado según una realización de la invención.
Difiere de lo que se muestra en la figura 1' en que la abertura pasante 20a es común a un grupo de diodos 4, y una porción de la parte 5, 5' óptica de colimación (películas prismáticas cruzadas entre sí, con un pegamento 62 en la periferia) forma un separador 58 entre los diodos 4, 4'.

Claims (1)

  1. REIVINDICACIONES
    Un techo de vidrio laminado luminoso para un vehículo y en particular un automóvil (1000), que comprende un acristalamiento laminado que incluye:
    - un primer acristalamiento transparente (1), hecho de vidrio mineral opcionalmente teñido, con facetas principales (11, 12), denominadas facetas F1 y F2; cuyo acristalamiento está previsto para ser el acristalamiento exterior,
    - un segundo acristalamiento transparente (1') hecho de vidrio mineral, con facetas principales (13, 14) denominadas facetas F3 y F4, cuyo acristalamiento está previsto para ser el acristalamiento interior
    - entre las facetas F2 y F3, que son las facetas internas del acristalamiento laminado, una película intermedia de laminación transparente opcionalmente teñida hecha de material polimérico (2, 20), teniendo esta película intermedia de laminación un lado de faceta F2 de la faceta principal FA y un lado de faceta F3 de la faceta principal FB, haciendo contacto adhesivo la faceta FA opcionalmente con la faceta F2 y haciendo contacto adhesivo la faceta FB opcionalmente con la faceta F2
    - un conjunto de N>1 diodos (4) inorgánicos emisores de luz, incluyendo cada diodo al menos un chip semiconductor (41), pudiendo emitir cada diodo en la dirección de la faceta F3, teniendo una superficie frontal (40)
    caracterizado por que la capa intermedia de laminación está provista, entre la faceta FA y la faceta FB, de una o un conjunto de M aberturas que preferiblemente son aberturas pasantes (20a) o que forman orificios ciegos (20i),
    por que cada diodo está asociado a una abertura pasante o un orificio ciego que aloja el diodo
    o por que al menos un grupo de los diodos está asociado con la misma denominada abertura pasante común o el mismo denominado orificio ciego común que aloja el grupo de diodos; por que el acristalamiento laminado incluye además un conjunto de ópticas (5) de colimación, estando asociada cada óptica de colimación y en particular transparente con uno que se denomina diodo (4) emisor de luz dedicado que está en la abertura, preferiblemente, pasante, o asociado con el grupo de diodos emisores de luz que están en la abertura común, preferiblemente, pasante, y cada óptica de colimación está dispuesta entre las facetas F2 y F3, con al menos una porción funcional entre la superficie delantera (40) y la faceta F3
    y por que al menos una o cada óptica de colimación, que tiene un lado de la faceta F2 de faceta (51) de entrada y un lado de la faceta F3 de faceta (52) de salida, incluye:
    -a) un conjunto de motivos bidimensionales, lado de la faceta (52) de salida, en particular una placa texturada con dicho conjunto,
    o
    -b) una unidad prismática que incluye:
    - un primer conjunto de motivos prismáticos (5), en particular, una primera placa texturada, siendo todos los motivos del primer conjunto prismas del lado de la faceta F3 que se extienden longitudinalmente a lo largo de una dirección paralela o que forman un ángulo de como máximo 10° con respecto a la faceta del borde longitudinal del techo,
    - y un segundo conjunto de motivos prismáticos (5'), en particular una segunda placa texturada, cuyo conjunto se cruza con el primer conjunto de motivos prismáticos, siendo todos los motivos del segundo conjunto prismas del lado de la faceta F3 que se extienden longitudinalmente en una dirección perpendicular al eje longitudinal del primer conjunto prismático o forman un ángulo de como máximo 90 ± 10°.
    El techo de vidrio laminado luminoso para un vehículo según la reivindicación anterior, caracterizado por que al menos una o cada óptica de colimación, en particular para a), incluye una placa plana funcional que está parcialmente texturada en su espesor, denominada placa texturada, que tiene la faceta (51) de entrada orientada hacia la faceta F2 orientada hacia el diodo en la abertura preferiblemente pasante o el grupo de diodos en la abertura común, preferiblemente, pasante, y una faceta (52) de salida orientada hacia la faceta texturada F3, formando esta texturización todos dichos motivos de altura submilimétrica y opcionalmente en que para b) incluye una segunda placa funcional plana que está parcialmente texturada en su espesor, denominada placa texturada, que incluye una segunda faceta de entrada orientada hacia la faceta de salida de la primera placa, y dicha faceta de salida orientada hacia la faceta F3, es texturada, formando esta texturización un conjunto de motivos de altura submilimétrica, estando la segunda placa en particular contra la primera placa, o incluso unida adhesivamente a su periferia, y más cerca de la faceta F3 o incluso hace contacto con la faceta.
    El techo de vidrio laminado luminoso para un vehículo según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que al menos una o cada óptica de colimación es una parte que es preferiblemente monolítica para a), o que está formada por una pluralidad de piezas unidas en la abertura preferiblemente pasante, cuya parte está montada en un soporte de diodos y/o montada en el diodo en la abertura preferiblemente pasante o en un diodo del grupo de diodos, incluyendo dicha parte:
    - la porción funcional de la óptica de colimación, en particular, una placa texturada para a) o, para b), una primera placa texturada y una segunda placa texturada
    - una extensión periférica (53), que se extiende en la dirección de la faceta F2 a lo largo de la faceta del borde del diodo o de al menos uno de los diodos de dicho grupo de diodos, e incluso hace contacto con dicha faceta del borde del diodo, y mejor aún está separada por un máximo de 2 mm o hace contacto con la capa (21) intermedia de laminación y en particular una pared de la abertura preferiblemente pasante.
    4. El techo de vidrio laminado luminoso para un vehículo según la reivindicación anterior, caracterizado por que la extensión periférica (53) es un borde del diodo (4) o del grupo de diodos y en particular hace contacto con la abertura preferiblemente pasante.
    5. El techo de vidrio laminado luminoso para un vehículo según la reivindicación anterior, caracterizado por que la envolvente periférica (53) comprende una carcasa para alojar el diodo o el grupo de diodos, incluyendo la pared de la envolvente en particular puntas para contener el diodo o el grupo de diodos.
    6. El techo de vidrio laminado luminoso para un vehículo según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que los diodos son diodos de montaje inverso, la faceta de un lado de la faceta F3 del soporte de diodos está texturada y forma la óptica de colimación según a) o una primera placa texturada de la óptica de colimación según b) o por que la óptica de colimación comprende una placa texturada y forma la óptica de colimación según a) o una primera placa texturada de la óptica de colimación según b), dicha placa texturada que está entre la faceta del lado de la faceta F3 de la capa intermedia de laminación y la faceta F3 o está en la abertura.
    7. El techo de vidrio laminado luminoso para un vehículo según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que al menos una o cada óptica de colimación incluye:
    -a) dicho conjunto de motivos bidimensionales, lado de la faceta (52) de salida, que incluye una primera placa texturada
    o
    -b) la unidad prismática incluye el primer conjunto prismático (5), en particular una primera película o una primera placa texturada, siendo todos los motivos del primer conjunto prismas del lado de la faceta F3 que se extienden longitudinalmente a lo largo de un eje o en una dirección paralela o que forma un ángulo de como máximo 5° e incluso de como máximo 2° con la faceta del borde longitudinal del techo, y el segundo conjunto prismático (5'), en particular una segunda película o una segunda placa texturada, cuya película se cruza con la primera película, siendo todos los motivos del segundo conjunto prismas del lado de la faceta F3 que se extienden longitudinalmente a lo largo de una dirección perpendicular al eje longitudinal del primer conjunto prismático o forman un ángulo de como máximo 90 ± 10°, o incluso como máximo 90 ± 5° e incluso de 90 ± 2 °.
    8. El techo de vidrio laminado luminoso para un vehículo según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que los motivos son contiguos o esencialmente contiguos.
    9. El techo de vidrio laminado luminoso para un vehículo según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que los motivos bidimensionales, que son opcionalmente truncados y en particular conos o motivos piramidales, o prismas, tienen un ángulo medio en el vértice en el intervalo de 35 a 55° y mejor aún de 40° a 50°.
    10. El techo de vidrio laminado luminoso para un vehículo según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que los motivos bidimensionales, que son opcionalmente, truncados y, en particular conos o motivos piramidales, son cóncavos.
    11. El techo de vidrio laminado luminoso para un vehículo según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que un soporte flexible denominado soporte (3) de diodos se presiona contra o se une adhesivamente a la faceta F2 o faceta F3, estando el o los diodos montados de manera inversa, teniendo el soporte de diodos un espesor e'2 que es como máximo de 0,2 mm o como máximo de 0,15 mm e incluso como máximo de 0,1 mm y el soporte de diodos se extiende preferiblemente más allá de la faceta del borde del techo de vidrio laminado, e incluye en particular una primera porción (31) que lleva los diodos opcionalmente perforada y una porción (32) de suministro eléctrico más estrecha que se extiende más allá de la faceta del borde del techo.
    12. El techo de vidrio laminado luminoso para un vehículo según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que cada diodo es un componente electrónico (40) equipado con un paquete (42) periférico en particular polimérico o cerámico que encapsula la faceta del borde del componente electrónico, definiendo dicho paquete en particular la faceta del borde del diodo y en particular sobresale desde y rodea el chip semiconductor, y preferiblemente son componentes de montaje de superficie montados en la faceta frontal de un soporte de diodos.
    13. El techo de vidrio laminado luminoso para un vehículo según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que los diodos del conjunto forman una luz de lectura y están preferiblemente en las aberturas pasantes y/o en un soporte de diodos entre la faceta F2 y la faceta FA.
    14. El techo de vidrio laminado luminoso para un vehículo según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que los diodos (4) con sus ópticas (5) de colimación están en aberturas pasantes o ciegas de un PVB o en aberturas ciegas o pasantes de una película de PVB/funcional con un recubrimiento funcional opcional/PVB o por que la abertura ciega o pasante es común a los diodos y una porción de la parte óptica (5) de colimación forma un separador (56) entre los diodos 4 o un separador es una parte que está separada de la parte óptica de colimación.
    15. Un vehículo que incluye al menos un techo de vidrio laminado luminoso según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores.
    16. Un método para producir el techo según una de las reivindicaciones anteriores del techo, caracterizado por que incluye las siguientes etapas:
    - cortar una lámina de PVB o una lámina compuesta que consiste en una lámina/película de PVB de plástico funcional tal como PET que tiene un recubrimiento funcional opcional o de una PVB/película de plástico funcional tal como PET que tiene un recubrimiento funcional opcional/PVB, de espesor preferiblemente como máximo de 0,9 mm para formar una o más aberturas locales preferiblemente pasantes
    - ensamblar el acristalamiento laminado, con los diodos en una o más aberturas que son más grandes que el tamaño de los diodos e incluso que la extensión circundante o periférica de cada óptica de colimación.
    17. El método para producir el techo según la reivindicación anterior, caracterizado por que uno o más diodos (4) son componentes de montaje de superficie que se montan preferiblemente en una denominada faceta frontal, lado orientado hacia la faceta F3, de un soporte de diodos flexible, en particular una película plástica transparente, con la faceta frontal contra la lámina de PVB, extendiéndose el soporte de diodos preferiblemente más allá de la faceta del borde del acristalamiento laminado.
    18. El método para producir el techo según una de las reivindicaciones del método anteriores, caracterizado por que la óptica de colimación o cada óptica es una placa texturada con un conjunto de motivos bidimensionales o es una unidad prismática que incluye un lado de la primera faceta F3 del conjunto prismático (5) que se extiende longitudinalmente a lo largo de un eje que en particular es una primera placa texturada, y que incluye un segundo conjunto prismático (5') que se cruza con el primer conjunto prismático y que es particularmente una segunda placa texturada.
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