ES2838025T3 - Procedimiento para fabricar una plantilla de impresión para la impresión técnica - Google Patents

Abstract

Procedimiento para fabricar una plantilla de impresión para la impresión técnica, que comprende las etapas del procedimiento: - fijación de una plantilla bruta (10) de una plantilla de impresión (10) sobre una placa de soporte plana (3) con orificios de aspiración (5) o sobre una placa de soporte plana de material poroso, en particular de piedra o metal, para la aspiración plana de la plantilla bruta (10) a través de baja presión, - corte de una pluralidad de orificios de almohadillas (31, 32, 33, 34) a partir de la plantilla de impresión (10) en posicionamiento, tamaño y forma exactos predeterminados por medio de un rayo láser, y - mecanización de una o de varias cavidades planas (21, 22, 23, 24, 25) en posicionamiento, forma, tamaño y/o profundidad predeterminados a partir de la plantilla de impresión (10) fijada sobre al menos un lado de la plantilla (10) por medio de fresado por medio de una herramienta de fresa (15), caracterizado porque la mecanización de una o de varias cavidades planas (21, 22, 23, 24, 25) se realiza por medio de fresado por medio de la herramienta de fresa (15) con números de revoluciones inferiores a 10.000 min-1, y la superficie (21a, 22a) de las cavidades (21, 22, 23, 24, 25) mecanizadas por medio de fresado presenta una rugosidad de la superficie con un valor de la rugosidad Ra en un intervalo de 1 μm a 12,5 μm.

Description

DESCRIPCIÓN

Procedimiento para fabricar una plantilla de impresión para la impresión técnica

La invención se refiere a un procedimiento para fabricar una plantilla de impresión para la impresión técnica y a una plantilla de impresión correspondiente para la impresión técnica, en particular la impresión técnica de placas de circuitos impresos, en donde en el procedimiento de impresión se imprime sobre una plantilla pasta de soldadura en las llamadas almohadillas sobre una placa de circuitos impresos.

En particular, la presente invención se refiere a un procedimiento para fabricar una plantilla de impresión o bien una plantilla de precisión para la impresión técnica con las etapas del procedimiento de fijación de una plantilla bruta cortada a medida, dado el caso, a partir de una chapa bruta de pared fina a un tamaño predeterminado de la plantilla sobre una placa de soporte plana de una mesa de fijación con orificios de aspiración o de una placa de soporte plana de una mesa de fijación con orificios de aspiración o de una placa de soporte plana de piedra porosa para la aspiración regular de la plantilla bruta a través de presión negativa o bien vacío, y recorte a partir de una pluralidad de orificios de almohadilla de la plantilla de impresión en posicionamiento, tamaño y forma exactos predeterminados por medio de un rayo láser, es decir, a través de los llamados cortes por láser.

Antecedentes de la invención

Se conoce a partir del estado de la técnica utilizar tales plan tillas de impresión o bien plantillas de precisión en la llamada técnica-SMT (SMT significa en inglés "surface mounting technology" - tecnología de montaje en la superficie), para equipar placas de circuitos impresos con diferentes componentes electrónicos del más diferente tipo y tamaño, o bien aplicar diferentes componentes electrónicos del más diferente tipo y tamaño sobre una placa de circuitos impresos o bien un sustrato. Tales placas de circuitos impresos se conocen en el estado de la técnica bajo la designación de pletinas-SMD o bien placas de circuitos impresos-SMD (SMD significa en inglés "surface mounted device" - dispositivo montado en la superficie). Se imprimen con una plantilla también pastas conductoras de plata, entre otras cosas, también sobre cerámicas, pastas conductoras de calor (disipación del calor que se produce en el componente sobre una capa de cobre en o junto a la placa de circuitos impresos, adhesivos, etc.

En este caso se conoce de acuerdo con el estado de la técnica aplicar por medio de un procedimiento de impresión técnica una llamada pasta de soldadura sobre la placa de circuitos impresos o bien el sustrato, en donde la pasta de soldadura se aplica sobre la placa de circuitos impresos en zonas que están previstas para un equipamiento a través de componentes electrónicos, extendiendo sobre el lado del rascador de la plantilla de impresión un rascador sobre la plantilla de impresión para imprimir pasta de soldadura en el procedimiento de impresión técnica a través de los orificios de almohadilla de la plantilla de impresión o bien imprimirla sobre la placa de circuitos impresos.

Los orificios de almohadilla se recortan o bien se mecanizan en este caso durante la fabricación de las plantillas de impresión en función de una arquitectura de placas de circuitos impresos previstas individuales, es decir, en función de las posiciones previstas individuales de los componentes electrónicos a aplicar, en posicionamiento, tamaño y forma exactos.

En el procedimiento de fabricación de tales placas de circuitos impresos-SMDL se han impuesto actualmente plantillas metálicas cortadas por láser para la impresión técnica, en las que los orificios de almohadilla descritos anteriormente son recortados o bien mecanizados en la plantilla de impresión por medio de un rayo láser, es decir, por medio de corte por láser. De esta manera, se posibilita conseguir una alta precisión durante el corte a medida o bien durante la mecanización de los orificios de almohadilla con respecto a la posición, tamaño y forma predeterminados de los orificios de almohadilla.

Por lo demás, se conocen en el estado de la técnica diferentes sistemas de fijación para tales plantillas de impresión. Por una parte, se conoce, por ejemplo, encolar, soldar o bien fijar de otra manera plantillas de impresión de manera permanente sobre un tejido de impresión de malla fina, empotrado en un bastidor, de manera que en una zona media del tejido de impresión está previsto un recorte, en el que está prevista la plantilla de impresión propiamente dicha.

Por otra parte, se conocen en el estado de la técnica sistemas de fijación para plantillas de impresión para la impresión técnica, en los que la plantilla de impresión presenta en al menos dos bordes opuestos un llamado borde perforado o bien orificios de fijación, en donde la plantilla de impresión se puede fijar por medio de los taladros o bien orificios de fijación del borde perforado de la plantilla de impresión directamente en el sistema de fijación o bien en un bastidor de forma rígida.

Por lo demás, de acuerdo con el estado de la técnica para el procedimiento de impresión técnica durante la fabricación de placas de circuitos impresos-SMD, en los que está previsto aplicar componentes eléctricos de los más diferentes tipos, tamaños y formas sobre la placa de circuito impreso, es decir, en un llamado equipamiento mixto de la placa de circuito impreso, se conocen las llamadas plantillas escalonadas, en las que en el procedimiento de fabricación descrito anteriormente de las plantillas de impresión están previstos, adicionalmente a los orificios de almohadilla, unos avellanados o bien cavidades de diferentes formas y tamaños en las zonas, que rodean los orificios de almohadilla, para posibilitar las llamadas deposiciones de pastas o bien deposiciones de pastas de soldadura para la pasta de soldadura con diferentes alturas.

Tales deposiciones de pastas de soldadura se forman en los orificios de almohadillas y resulta un volumen de pastas de soldadura aceptable en las deposiciones de pastas de soldadura esencialmente a través del tamaño de un orificio de almohadilla correspondiente y de la profundidad de la plantilla de impresión en la zona de la plantilla de impresión que rodea el orificio de la almohadilla correspondiente. Durante la aplicación de la pasta de soldadura sobre la placa de circuito impreso por medio de tales plantillas escalonadas es posible de esta manera adaptar, en función del volumen de las deposiciones de las pastas de soldadura, la cantidad de las pastas de soldadura o bien los volúmenes de las pastas de soldadura a aplicar a los requerimientos de los componentes respectivos a aplicar. De esta manera, es posible la aplicación de diferentes volúmenes de pastas de soldadura en el caso del equipamiento mixto de una placa de circuitos impresos en una etapa de trabajo por medio de una plantilla de impresión prevista para ello.

Para la fabricación de tales plantillas escalonadas se conoce en el estado de la técnica, por ejemplo, aplicar técnicas de decapado químico para la mecanización de las cavidades sobre la plantilla escalonada para erosionar determinadas zonas dentro de la plantilla. Por lo demás, se conoce mecanizar tales cavidades a través de la formación galvánica de la plantilla o la llamada erosión de avellanado. Pero la exactitud alcanzable con respecto a la posición, tamaño y forma de las cavidades sobre la plantilla en tales procedimientos es de manera desfavorable reducida. Así, por ejemplo, en tales procedimientos no es posible conseguir una precisión exacta necesaria actualmente de pocas pm con respecto a la posición, tamaño, profundidad y forma de las cavidades o bien de los escalones de la plantilla de impresión.

Además, en el procedimiento por medio de erosión de avellanado para cada cavidad en la chapa de la plantilla debe fabricarse un electrodo separado. Además, se producen altas cagas térmicas en las zonas a retirar por medio de erosión de chispas, con lo que se producen colocaciones azules no deseadas en las zonas de las cavidades y en las zonas circundantes sobre la plantilla escalonada.

En el documento DE 297 08 329 U1 se ha indicado sin datos detallados sobre particularidades técnicas que se mecanizan plantillas metálicas para la impresión técnica de tal manera que sobre el lado de la placa de circuitos impresos se mecanizan por medio de fresado o decapado químico unas reducciones del espesor para posibilitar que la plantilla de impresión descanse con una deformación reducida en el proceso de impresión sobre la placa de circuitos impresos. En particular, de acuerdo con las enseñanzas del documento DE 297 08 329 U1 está previsto fabricar una plantilla de impresión a partir de varias capas de láminas superpuestas de diferentes materiales con diferentes módulos de elasticidad. Sin embargo, las plantillas de impresión, que están constituidas de diferentes materiales, no son duraderas y son especialmente sensibles al desgaste, es decir, que tales plantillas escalonadas sólo son adecuadas, dado el caso, para un número reducido de procesos de impresión.

Se conoce a partir del documento DE 10 2005 016 027 A1 un procedimiento de fabricación para la impresión técnica, en el que se mecanizar avellanados sobre un lado de una chapa bruta por medio de fresado a alta velocidad a revoluciones de la herramienta de fresado mayores de 20.000 min-1, en particular hasta 100.000 min-1. Sin embargo, en este procedimiento se plantea el problema de que una superficie de los avellanados mecanizados presenta un coeficiente de rugosidad muy bajo claramente inferior a 0,5 pm. Si se extiende ahora en el procedimiento de impresión técnica pasta de soldadura por medio de un rascador sobre el lado del rascador durante el llamado rascado, entonces se desplaza la pasta de soldadura, en virtud de los valores de rugosidad muy bajos de la superficie, delante del rascador a lo largo de la superficie de las cavidades.

En este caso, se plantea el problema de que la pasta de soldadura no llega de una manera uniforme a los orificios de las almohadillas o bien sólo se rellena una parte de los orificios de las almohadillas o bien de los depósitos de pasta de soldadura con pasta de soldadura, de manera que la aplicación de la pasta de soldadura en almohadillas individuales se realiza de forma irregular, con lo que, además, se produce una inexactitud desventajosa con respecto al volumen predeterminado de las pastas de soldadura, de modo que la pasta de soldadura se aplica, dado el caso con un volumen de las pastas de soldadura, que se desvía del volumen previsto de las pastas de soldadura, sobre la placa de circuitos impresos. Esto es desfavorable para el equipamiento siguiente de la placa de circuitos impresos con componentes eléctricos e incluso puede conducir a que componentes individuales sean fijados de manera imprecisa o en posición y/o situación, que se desvían de las especificaciones, sobre la placa de circuitos impresos, de manera que, dado el caso, se inutiliza toda la placa de circuitos impresos y debe fabricarse de nuevo.

Por lo demás, estos números de revoluciones altos pueden conducir a que la herramienta de fresa presenta un desgaste demasiado alto o bien un desgaste que aparece demasiado rápido. En este caso, durante el fresado de los avellanados a través de la erosión del material por arranque de virutas en un lado a partir de la chapa de la plantilla de impresión que se extiende plana puede aparecer una tensión en el material de la chapa de la plantilla. Tales tensiones en la chapa de la plantilla aparecen especialmente durante la mecanización de avellanados profundos. En el caso de que aparezcan tales tensiones, no se puede compensar de nuevo la ondulación resultante y no se puede utilizar la plantilla de impresión y, por lo tanto, debe fabricarse nueva a partir de una chapa bruta nueva, con lo que se producen de manera desfavorable cantidades de desechos más elevadas.

Resumen de la invención

Un cometido de la presente invención es evitar los problemas descritos anteriormente del estado de la técnica, y preparar un procedimiento para la fabricación de una plantilla de impresión para impresión técnica y una plantilla de impresión correspondiente para la impresión técnica, de tal manera que se posibilita una mecanización de cavidades sobre la plantilla de impresión con alta exactitud y flexibilidad con respecto al tamaño, profundidad, forma y posición de las cavidades, y la plantilla de impresión presenta, por lo demás, un comportamiento de impresión preciso uniforme durante la aplicación de la pasta de soldadura por medio del rascador, en particular con volúmenes de pastas de soldadura aplicados con precisión. Otro cometido de la presente invención es evitar los problemas descritos anteriormente del estado de la técnica, y preparar un procedimiento para la fabricación de una plantilla de impresión para impresión técnica y una plantilla de impresión correspondiente para la impresión técnica, de tal manera que se posibilita una mecanización de cavidades sobre la plantilla de impresión con alta exactitud y flexibilidad con respecto al tamaño, profundidad, forma y posición de las cavidades, en donde se puede conseguir una planeidad deseada de la plantilla de impresión.

Los cometidos descritos anteriormente de la presente invención se solucionan por medio de un procedimiento para la fabricación de una plantilla de impresión para la impresión técnica de acuerdo con la reivindicación 1. Los ejemplos de realización preferidos de la presente invención se describen a través de las características de las reivindicaciones dependientes.

El procedimiento de acuerdo con la invención para la fabricación de una plantilla de impresión para la impresión técnica comprende las etapas de la fijación de una plantilla bruta sobre una placa de soporte plana con orificios de aspiración o una placa de soporte plana de un material poroso, dado el caso de piedra porosa o de metal para la aspiración uniforme de la plantilla bruta a través de presión negativa, y recorte de una pluralidad de orificios de almohadillas a partir de la plantilla de impresión en posición, tamaño y forma exactos predeterminados por medio de un rayo láser.

Por lo demás, el procedimiento de acuerdo con la invención para la fabricación de una plantilla de impresión para la impresión técnica se caracteriza por la otra etapa del procedimiento de la mecanización de una o varias cavidades planas en posición, forma, tamaño y/o profundidad predeterminados a partir de la plantilla de impresión fijada sobre al menos un lado de la plantilla de impresión a través de fresado por medio de una herramienta de fresado con números de revoluciones esencialmente inferiores a 10.000 min-1, en donde la superficie de las cavidades mecanizadas a través de fresado presenta una rugosidad de la superficie Ra en esencialmente en el intervalo mayor o igual a 1 pm hasta 12,5 pm.

En la etapa del procedimiento de acuerdo con la invención de la mecanización de una o de varias cavidades a través de fresado con números de revoluciones inferiores a 10.000 min-1, a través del control preciso del avance de la herramienta de fresado se puede mecanizar una posición, forma, tamaño y/o profundidad de una o de varias cavidades con una precisión muy alta con una exactitud de hasta por debajo de 1 pm, de manera que se puede conseguir una exactitud en correspondencia con los requerimientos actuales en la técnica-SMT.

Por lo demás, es posible de manera ventajosa mecanizar cavidades con diferentes profundidades sobre una plantilla de impresión con una alta precisión respectiva con relación a la profundidad de las cavidades, de manera que se pueden mecanizar sobre una plantilla de impresión depósitos de pastas de soldadura de los más diferentes volúmenes de pastas de soldadura de varias pm3 hasta pocas pm3, que se pueden aplicar con un solo movimiento del rascador sobre una placa de circuitos impresos.

En particular, se pueden adaptar los depósitos de pastas de soldadura respectivos de una manera independiente del tamaño de los orificios de las almohadillas. A través de la alta precisión alcanzable del procedimiento de fresado con números de revoluciones inferiores a 25.000 min-1, y en particular inferiores a 10.000 min-1, se pueden configurar los depósitos de pastas de soldadura de manera especialmente precisa de acuerdo con los volúmenes predeterminados de las pastas de soldadura, con exactitudes que se desvías hasta menos de 1 pm3, desde el valor de referencia. En oposición a ello, durante el fresado con números de revoluciones más elevados, en particular durante un fresado a alta velocidad con números de revoluciones por encima de 30.000 min-1, hasta 100.000 min-1, se producen valores de rugosidad desfavorables bajos de la superficie, en la que se plantea el problema descrito anteriormente de que la pasta de soldadura se desplaza durante la aplicación del rascador sobre la superficie lisa delante del rascador y de esta manera durante el proceso de impresión se introduce de manera desventajosa de forma irregular en los orificios de las almohadillas.

Los altos valores de rugosidad de las cavidades superiores o iguales a 0,5 |jm. con preferencia superiores o iguales a 1 jm. ofrecen, sin embargo, la ventaja de que la pasta de soldadura rueda o bien se desenrolla durante la aplicación del rascador delante del rascador sobre la superficie de las cavidades y de esta manera se puede introducir totalmente y de una manera uniforme en los orificios de las almohadillas, con lo que se puede aplicar una imagen impresa mejorada sobre la placa de circuitos impresos.

Especialmente de esta manera es posible adaptar con exactitud el volumen de las pastas de soldadura, puesto que el volumen real de las pastas de soldadura está orientado exactamente al volumen de los depósitos de pastas de soldadura, cuando el depósito de pasta de soldadura se llena durante la aplicación del rascador totalmente y de una manera uniforme con pasta de soldadura.

A través del número bajo de los números de revoluciones esencialmente por debajo de 25.000 min-1, y en particular por debajo de 10.000 min-1, resulta, además, la ventaja inesperada de que se pueden fresar tensiones en la chapa de la plantilla de impresión propiamente dicha durante la mecanización de cavidades más profundas con hasta un espesor residual de aproximadamente 10 jm de la plantilla de impresión, pudiendo con seguirse a pesar de todo tasas de desechos más reducidas, puesto que en oposición al fresado a alta velocidad con números de revoluciones por encima de 30.000 min-1, se generan sólo tensiones reducidas o ninguna tensión en la plantilla de impresión, de manera que después de la liberación de la chapa desde la placa de soporte no se producen distorsiones o bien hinchamientos no deseados de la chapa de la plantilla de impresión.

Con preferencia, la rugosidad de la superficie a alcanzar o bien el valor de la rugosidad de la superficie a alcanzar se predeterminan en función del tamaño de la superficie de la cavidad y/o en función de un volumen de la cavidad. A tal fin, se han revelado como ventajosas especialmente cavidades con una rugosidad de la superficie de acuerdo con un valor de la rugosidad Ra esencialmente en el intervalo superior o igual a 0,5 jm a 12,5 jm. Con preferencia, las cavidades presentan en este caso especialmente una rugosidad de la superficie de Ra esencialmente mayor o igual a 1 jm.

Con preferencia, el procedimiento puede comprender todavía la otra etapa del procedimiento del repaso de la superficie de las cavidades mecanizadas a través de fresado para la elevación de la rugosidad de la superficie, de manera que la superficie de las cavidades mecanizadas a través de fresado presenta una rugosidad de la superficie esencialmente con un valor de la rugosidad Ra de 0,5 jm , con preferencia esencialmente en el intervalo superior o igual a 1 jm a 12,5 jm. Esto posibilita a través del repaso de la superficie mecanizar una superficie todavía con ventaja más rugosa para posibilitar un comportamiento de extensión más ventajoso de la pasta de soldadura.

En este caso, se puede realizar la etapa del repaso de la superficie de las cavidades mecanizadas a través de fresado con preferencia a través de rectificación y/o cepillado de la superficie.

Con preferencia, en la etapa de la mecanización de una o varias de las cavidades a través de fresado se selecciona para el número de revoluciones de la herramienta de fresado un valor predeterminado con preferencia esencialmente mayor o igual a 2.000 min-1 y/o esencialmente inferior o igual a 10.000 min-1, con preferencia esencialmente en el intervalo entre aproximadamente 2.000 min-1 y aproximadamente 10.000 min-1, de manera todavía más ventajosa esencialmente inferior o igual a 6.000 min-1. Con estos números de revoluciones bajos de la herramienta de fresado se pueden conseguir valores especialmente ventajosos de la rugosidad de la superficie de una o varias cavidades con una planeidad al mismo tiempo ventajosa de la superficie de las cavidades, en particular, dado el caso, incluso sin que sea necesario otro repaso de la superficie, por ejemplo a través de repaso rectificado y/o cepillado. Por lo demás, se ha revelado que es extraordinariamente ventajoso el intervalo de números de revoluciones entre 2000 min-1 y 10.000 min-1, y en particular entre 2.000 min-1 y 60.000 min-1, puesto que en este intervalo se pueden reducir todavía más las tensiones que aparecen en esta zona en la chapa de la plantilla de impresión, incluso en el caso de cavidades profundas con espesores de pared de la plantilla de impresión hasta aproximadamente 10 jm de espesor residual.

Con preferencia, la plantilla bruta es una plantilla bruta de pared fina de acero inoxidable. Con preferencia, la plantilla bruta empotrada es en este caso una plantilla bruta recortada a partir de una chapa bruta de pared fina a un tamaño predeterminado de la plantilla, en donde el procedimiento de acuerdo con la invención comprende, dado el caso, otra etapa del procedimiento del corte a medida de una chapa bruta con preferencia de pared fina al tamaño predeterminado de la plantilla y/o a la forma de la plantilla, dado el caso en función de un sistema de fijación para la plantilla de impresión.

Esto ofrece la ventaja de que durante la fabricación de la plantilla de impresión se puede recurrir a chapas brutas con diferentes espesores de chapa, de manera que se pueden fabricar plantillas de impresión de acuerdo con la invención con las más diferentes profundidades de las plantillas. Éstas presentan con ventaja una alta resistencia a la tracción, estabilidad y planeidad y son con ventaja insensibles con respecto al rascado por medio del rascador en el proceso de impresión sobre el lado del rascador y presentan un desgaste muy reducido. Por lo demás, tales plantillas brutas se pueden fabricar en múltiples geometrías y formas y presentan un coeficiente de dilatación térmica con ventaja reducido.

Con preferencia se mecanizar una o varias de la pluralidad de cavidades de tal manera que la plantilla de impresión presenta en una o varias cavidades un espesor residual esencialmente mayor o igual a 10 pm.

Esto ofrece la ventaja de que se posibilita una estabilidad de la plantilla de impresión necesaria para el proceso de impresión, en donde se pueden mecanizar cavidades de hasta espesores residuales muy bajos tal vez esencialmente hasta 10 pm dela plantilla de impresión. Además, con los espesores residuales reducidos de la plantilla de impresión de hasta aproximadamente 10 pm con orificios de almohadillas pequeños se pueden configurar depósitos de pastas de soldadura mínimos con la misma precisión alta con respecto al volumen de pastas de soldadura.

Con preferencia, la plantilla bruta presenta, por lo demás, un espesor de la plantilla desde aproximadamente 20 pm hasta 1000 pm. De esta manera, son posibles plantillas de impresión de los más diferentes espesores de las plantillas entre aproximadamente 20 pm y 1000 pm. No obstante, las plantillas brutas mantenidas en reserva sólo están disponibles a menudo en determinados espesores de las plantillas. En este caso, el procedimiento de acuerdo con la invención comprende con preferencia la otra etapa del procedimiento de la erosión de una capa de la plantilla bruta sobre toda la zona de la plantilla bruta para fabricar una plantilla de impresión con un espesor de la plantilla que se desvía de, espesor de la plantilla bruta. De esta manera es posible de una forma especialmente ventajosa fabricar plantillas de impresión con espesores de las plantillas, incluso cuando con este espesor de la plantilla no está en reserva o no está disponible ninguna plantilla bruta.

Con preferencia, se mecanizan una o varias cavidades a través de fresado de tal manera que uno o varios bordes de una o varias cavidades se configuran como uno o varios escalones. En este caso, se ofrece la ventaja de que el rascador se puede trepar y/o bajar durante el rascado con ventaja sobre el borde configurado en escalones de una o varias cavidades.

Con preferencia, se mecanizan una o varias cavidades a través de fresado de tal manera que uno o varios bordes de una o varias cavidades están configurados en forma de rampas. Esto se puede conseguir, dado el caso, en la etapa de la mecanización de una o varias cavidades a través de fresado de una pluralidad de escalones dispuestos en forma de tribunas en al menos un borde de una cavidad. En este caso, se ofrece la ventaja de que el rascador puede trepar y/o bajar durante el rascado con ventaja sobre el borde configurado en forma de rampa de una o varias cavidades.

Con preferencia, la herramienta de fresado es una fresa frontal y con preferencia se orienta el número de revoluciones de la herramienta de fresa a la velocidad circunferencial de la herramienta de fresa y con preferencia se selecciona en función del diámetro de la herramienta de fresa.

Esto tiene la ventaja de que se puede ajustar con ventaja una velocidad de corte a la superficie periférica de la herramienta de fresa, en particular de una fresa frontal o bien se puede ajustar con ventaja la velocidad de corte al lado exterior del corte de la herramienta de fresa, en particular de una fresa frontal durante el fresado, siendo seleccionado el número de revoluciones de la herramienta de fresa orientado al diámetro.

Con preferencia, la plantilla bruta presenta un grado de dureza esencialmente inferior o igual a 560HV.

Con preferencia, la distancia entre bordes de dos cavidades mecanizadas adyacentes entre sí es esencialmente mayor o igual a 5 pm.

De esta manera se puede garantizar que los espesores de las nervaduras entre dos cavidades colocadas adyacentes entre sí presentan una estabilidad suficiente y son también insensibles al desgaste incluso sobre el lado del rascador cuando se realiza el rascado y no se dañan. A pesar de todo, a través de la mecanización precisa por medio de fresado es posible mecanizar cavidades hasta una distancia de 5 pm entre sí sobre la plantilla de presión, con lo que se posibilita una alta flexibilidad ventajosa con respecto a las plantillas de impresión posibles y los patrones de impresión.

Con preferencia, la una o varias cavidades son mecanizadas al menos sobre el lado del rascador de la plantilla de impresión. Esto ofrece la ventaja de que la rugosidad de la superficie alcanzada durante el fresado de las superficies fresadas sobre el lado del rascador con números de revoluciones inferiores a 25.000 min-1, y en particular inferiores a 10.000 min-1, conduce a una rodadura o bien laminación ventajosa de la pasta de soldadura durante el rascado a lo largo de la superficie de las cavidades sobre el lado del rascador, de manera que la pasta de soldadura se puede introduje de manera ventajosa y uniforme y rellenando los orificios de las almohadillas o bien los depósitos de las patas de soldadura.

Con preferencia, las una o varias cavidades mecanizadas a través de fresado sobre el lado del rascador de la plantilla de impresión presentan una profundidad en función de un volumen determinado de pastas de soldadura de al menos uno de la pluralidad de orificios de almohadilla en la cavidad. De esta manera, se pueden mecanizar de forma ventajosa cavidades con diferentes profundidades para posibilitar depósitos de pastas de soldadura de diferente altura en la plantilla de impresión, de manera que es posible la aplicación de diferentes volúmenes de pastas de soldadura, por ejemplo para un equipamiento mixto de una placa de circuitos impresos en una etapa de trabajo por medio de la misma plantilla de impresión y en particular por medio de un único movimiento del rascador en un proceso de impresión sobre la placa de circuitos impresos. Con preferencia, el procedimiento comprende, además, la etapa del alisado de una pared interior de al menos uno de la pluralidad de orificios de almohadillas, en donde el alisado de una pared interior del orificio de almohadilla se realiza por medio de un procedimiento de erosión electroquímica, en particular por medio de un procedimiento de pulido electroquímico, dado el caso a través del llamado electropulido. Esto tiene la ventaja de que la pasta de soldadura se puede aplicar sobre la placa de circuitos impresos, sin que se adhieran restos de la pasta de soldadura sobre el orificio de almohadilla en la pared interior cuando la plantilla de impresión se retira fuera de la placa de circuitos impresos después del proceso de impresión. De esta manera se puede determinar el volumen de la pasta de soldadura de manera especialmente precisa a través del tamaño y la profundidad de los orificios de almohadilla. Por lo demás, de manera ventajosa no es necesario limpiar la plantilla de impresión entre procesos de impresión de restos de la pasta de soldadura.

Con preferencia, se mecanizan una o varias cavidades al menos sobre el lado de la placa de circuitos impresos de la plantilla de impresión, de manera que se mecanizan una o varias cavidades sobre el lado de la placa de circuitos impresos con preferencia en función de una posición, tamaño, altura y/o forma de contactos pasantes o bien de elevaciones a través de contactos o componentes ya aplicados sobre la placa de circuitos impresos. Esto tiene la ventaja de que la plantilla de impresión puede descansar para el proceso de impresión lisa sobre la placa de circuitos impresos, incluso cuando ya se han aplicado contactos pasantes, contactos y/o componentes en determinadas zonas de la placa de circuitos impresos.

Con preferencia, la superficie de una o varias cavidades presenta pistas de fresado regulares. Las pistas de fresado regulares posibilitan que la pasta de soldadura ruede o bien se extiende durante la aplicación del rascador de manera especialmente ventajosa delante del rascador sobre la superficie de las cavidades. Sin embargo, en este caso no es necesario que la superficie de las cavidades presente pistas de fresado uniformes, por ejemplo con anchura constante de las pistas de fresado.

Con preferencia, la herramienta de fresado es accionada con avance con un grado de cobertura de las pistas de fresado esencialmente hasta 90 %. De esta manera se pueden conseguir valores de rugosidad ventajosos de la superficie de las cavidades, sin la necesidad de otro repaso de la superficie.

Con preferencia, la superficie de las cavidades mecanizadas presenta una planeidad esencialmente inferior o igual a 40 |jm, con preferencia esencialmente inferior o igual a 20 jm, en particular de manera ventajosa con preferencia esencialmente inferior o igual a 10 jm. Las superficies con tales valores de la rugosidad presentan un comportamiento de rascado especialmente ventajoso. El rascador descansa en este caso con una exactitud alta a lo largo de toda la longitud del rascador sobre la superficie, y la pasta de soldadura puede rodas o bien extenderse durante el movimiento del rascador de manera ventajosa a lo largo de toda la longitud del rascador delante del rascador.

Con preferencia, la mesa de fijación o bien la placa de piedra, dado el caso porosa, presenta una planeidad con un valor de ondulación esencialmente inferior a 5 jm, de manera especialmente ventajosa con preferencia esencialmente inferior a 1 jm . Con preferencia, los orificios de aspiración o canales presentan en la mesa de fijación un diámetro o bien una anchura entre aproximadamente 0,1 jm y aproximadamente 2,0 jm, y con preferencia los orificios de aspiración presentan una distancia regular que corresponde a las fuerzas de retención a aplicar, de manera que la fijación de la plantilla bruta se realiza con preferencia lisa. Esto posibilita con ventaja que la plantilla de impresión se pueda fijar por medio de aspiración con una planeidad ventajosa sobre la mesa de fijación. Además, la mesa de fijación o bien la placa de piedra, dado el caso porosa, presenta una planeidad esencialmente inferior o igual a 40 jm, con preferencia esencialmente inferior o igual a 20 jm, de manera especialmente ventajosa con preferencia esencialmente inferior o igual a 10 jm.

De acuerdo con la invención, por lo demás, se prepara una plantilla de impresión para la impresión técnica de acuerdo con la reivindicación 13.

Las configuraciones preferidas de la plantilla de impresión de acuerdo con la invención corresponden a plantillas de impresión, que están fabricadas de acuerdo con al menos uno de los procedimientos de fabricación preferidos descritos anteriormente de acuerdo con la presente invención. Éstos no se describen de nuevo en particular, para evitar repeticiones y se remite a este respecto a la descripción anterior de los procedimientos de acuerdo con la invención y a las ventajas correspondientes descritas.

Breve descripción de las figuras

La figura 1 muestra de forma ejemplar una representación esquemática de un dispositivo para la realización de un ejemplo de realización del procedimiento para la fabricación de una plantilla de impresión para la impresión técnica de acuerdo con la presente invención.

La figura 2 muestra de forma ejemplar una representación esquemática de una plantilla de impresión de acuerdo con un ejemplo de realización de la presente invención.

La figura 3 muestra de forma ejemplar una representación esquemática de una sección transversal de una plantilla de impresión de acuerdo con un ejemplo de realización de la presente invención.

Descripción detallada de las figuras y de ejemplos de realización preferidos de la presente invención

La figura 1 muestra de forma ejemplar una representación esquemática de un dispositivo para la realización de un ejemplo de realización del procedimiento para la fabricación de una plantilla de impresión para la impresión técnica de acuerdo con la presente invención. El dispositivo representado comprende una mesa de fijación 1 de superficie grande. La placa de soporte o bien placa de apoyo 3 de la mesa de fijación 1 está configurada, por decirlo así, como placa de vacío y presenta una cámara de baja presión 4 continua así como una pluralidad de orificios de aspiración 5 en el lado superior. Sobre el lado superior de la placa de soporte descansa una chapa bruta 10 o bien una plantilla bruta 10 a mecanizar, que es aspirada de manera uniforme a través de la generación de un vacío o presión negativa en la cámara de baja presión 4 a través de la pluralidad de orificios de aspiración 5 en la superficie de la placa de soporte 3. La plantilla bruta 10 presenta en este caso un espesor de la plantilla o bien un espesor de la chapa de aproximadamente 20 pm a 1000 pm.

Por encima de la mesa 1 está dispuesto un dispositivo de fresado 11, dado el caso del tipo de construcción de consola, que comprende una cabeza de fresa vertical 12, que presenta un husillo de trabajo 13 y una fresa frontal 14 empotrada en éste. La cabeza de fresa 12 es desplazable al menos por medio de tres ejes lineales en las tres direcciones del espacio. A tal fin, la cabeza de fresa 12 es desplazable de acuerdo con este ejemplo de realización en una traviesa horizontal 16 en dos carriles de guía 17 con motor en el eje de coordenadas-X. Esta traviesa 16 está apoyada de nuevo, por ejemplo, en el lado extremo sobre dos carriles de guía horizontales 18 y es desplazable con motor sobre éstos en la dirección del eje de coordenadas-Y horizontal, de manera que la cabeza de fresa 12 puede realizar movimientos controlados para el control de la fresa frontal 15 en el plano-X-Y horizontal. El control de la cabeza de fresa se realiza de acuerdo con este ejemplo de realización de forma controlada por programa, por ejemplo por medio de control con la ayuda de un programa-NC o bien de un programa-CNC.

Como se muestra de manera ejemplar en la figura 1, en la chapa bruta 10, que está constituida con preferencia de acero inoxidable, están mecanizadas dos cavidades 21 y 22 a través de fresado por medio de la fresa frontal 15. Cuya profundidad diferente en cada caso se puede seleccionar, por ejemplo, a través del ajuste del avance del husillo de trabajo 13 en el eje de coordenadas-Z vertical o también a través de la repetición de procesos de fresado superficiales.

Para la mecanización de las cavidades 21 y 22 se deposita la plantilla bruta 10 sobre la placa de circuitos impresos 3 y se fija a través de la aplicación de una presión negativa. A continuación se mecanizar en zonas predeterminadas de la plantilla bruta 10 fijada las cavidades 21 y 22 a través de fresado con números de revoluciones inferiores 10.000 min-1. En particular, en este ejemplo de realización de la presente invención se seleccionan números de revoluciones entre 2.000 min-1 y 6.000 min-1.

Por medio de fresado se mecanizan las cavidades 21 y 22 en trayectorias con hasta 90% de grado de cobertura de las pistas de fresado, de manera que la superficie de las cavidades presenta una rugosidad de la superficie con un valor de la rugosidad Ra desde al menos 1 pm hasta 12,5 pm. En particular, con respecto a un comportamiento posterior del rascador o bien comportamiento de extensión de la pasta de soldadura delante del rascador es ventajoso mecanizar superficies de rascado con valores de la rugosidad por encima de 1 pm. A tal fin, se puede repasar la superficie después del fresado, además, a través de rectificado y/o cepillado para elevar todavía más la rugosidad de la superficie.

De manera alternativa, se puede crear en primer lugar el escalón y en otra etapa del procedimiento de fabricación se fija la plantilla bruta 10 en alineación vuelta de nuevo sobre la placa de soporte 3 para mecanizar de manera similar, dado el caso cavidades sobre el otro lado de la plantilla 10, en caso necesario.

Después de la mecanización de una o varias cavidades 21 y 22 se inserta la plantilla bruta 10 en la misma alineación o en alineación vuelta en un dispositivo para el corte por láser de los orificios de almohadilla para cortar o bien recortar en zonas predeterminadas de la plantilla de impresión los orificios de almohadillas con la ayuda de un rayo láser. En particular, se recortan los orificios de almohadillas de acuerdo con las especificaciones de la placa de circuitos impresos a equipar o bien de la arquitectura de placas de circuitos impresos prevista en posicionamiento, tamaño y forma previstos con exactitud.

Las zonas de la plantilla bruta 10, en las que se mecanizar orificios de almohadillas están provistas especialmente en las cavidades 21 y 22 mecanizadas, de manera que la profundidad de las cavidades o bien el espesor restante de la plantilla en las zonas de las cavidades se mecanizan de tal forma que los orificios de las almohadillas configurar depósitos de pasta de soldadura en cada caso de acuerdo con la especificación de los más diferentes volúmenes de depósitos de pastas de soldadura.

Resulta un volumen de depósito de pasta de soldadura en este caso esencialmente a partir del tamaño o bien de la forma de los orificios de almohadillas respectivos y de la profundidad de las cavidades o bien del espesor restante de la plantilla 10 en la zona alrededor de los orificios de almohadillas respectivos. En particular, el procedimiento de acuerdo con la presente invención posibilita mecanizar depósitos de pastas de soldadura para volúmenes de pastas de soldadura inferiores a pocos pm3 a varios pm3 en una plantilla de impresión.

Puesto que tales dispositivos para el corte con láser descrito anteriormente de orificios de almohadillas de este tipo se conocen en la técnica, se prescinde aquí de una descripción detallada del corte de los orificios de almohadillas por medio de un rayo láser.

La figura 2 muestra de manera ejemplar una representación esquemática de una plantilla de impresión 10 de acuerdo con un ejemplo de realización de la presente invención. La plantilla de impresión es en este caso de manera ejemplar una llamada plantilla de borde perforado, es decir, una plantilla de impresión, que está fabricada a partir de una sola chapa bruta y presenta al menos dos bordes opuestos de la plantilla de impresión 10, aquí por ejemplo en cuatro de bordes de la plantilla de impresión 10, un llamado borde perforado para el empotramiento de la plantilla de impresión 10 en un sistema de fijación para plantillas de impresión.

De manera ejemplar, el borde perforado comprende unos orificios de fijación distribuidos a distancias regulares, en la figura 2, entre otros, de manera ejemplar el orificio de fijación 41 sobre el lado izquierdo y el orificio de fijación 42 sobre el lado derecho, por medio del cual se puede empotrar la plantilla de presión 10 en un sistema de fijación rápida o un bastidor de fijación para plantillas de borde perforado. La disposición y la forma exactas de los orificios de fijación se adaptan en este caso a un sistema de fijación respectivo, para el que está prevista la plantilla de impresión 10.

En particular, la presente invención ofrece la posibilidad ventajosa de mecanizar por fresado los orificios de fijación 41 y 42 en la fabricación de una plantilla de impresión 10 con un borde perforado previsto. De esta manera, se pueden mecanizar los orificios de fijación 41 y 42 y las cavidades 21 y 22 de manera ventajosa en una etapa de trabajo en el dispositivo de fresado 11, en particular, dado el caso, sin una modificación de la posición de apoyo de la plantilla bruta 10 sobre la mesa de empotramiento 1.

Sin embargo, la presente invención no está limitada a la fabricación de tales plantillas de borde perforado. Más bien se pueden fabricar igualmente plantillas de impresión sin borde perforado, que son adecuadas para ser empotradas por medio de otros sistemas de fijación o bien tipos de fijación para la impresión técnica. Así, por ejemplo, se pueden encolar, soldar o fijar de otra manera plantillas de impresión sin borde perforado sobre un tejido de tamiz empotrado en un bastidor de forma rígida con un recorte central para el alojamiento de la plantilla de impresión en los bordes de la plantilla de impresión. En particular, con el procedimiento de acuerdo con la invención es posible mecanizar el borde interior relevante para la impresión de la plantilla de impresión de manera independiente de los requerimientos de un sistema de fijación, para mecanizar los orificios de almohadillas y una o varias cavidades o bien escalones. La plantilla de impresión representada en la figura 2 presenta, además, cavidades 21, 22 y 23, que han sido mecanizadas por fresado de acuerdo con el procedimiento descrito anteriormente a partir de la plantilla bruta 10. Las cavidades están mecanizadas en este caso en posición, tamaño, forma y profundidad previstos con exactitud.

En la zona interior de las cavidades 21, 22 y 23 están mecanizados una pluralidad de orificios de almohadillas 31, 32 y 33 en posición, tamaño y forma exactos en función de la arquitectura de las placas de circuitos impresos prevista, es decir, en función de la situación, tipo y posición previstos de los componentes electrónicos que deben equiparse o bien aplicarse sobre la placa de circuitos impresos por medio de corte por láser, como se ha descrito anteriormente. Otro orificio de almohadilla 34 está mecanizado de manera ejemplar en una zona de la plantilla de impresión 10, en la que no está mecanizada ninguna cavidad.

De acuerdo con el procedimiento de la invención, es posible, además, mecanizar cavidades de forma discrecional. En particular, es posible conectar cavidades. Así, por ejemplo, en la figura 2 se representa de forma ejemplar que las cavidades 21 y 22 están unidas “de tipo de puente” a través de una cavidad 24.

La figura 3 muestra de manera ejemplar una representación esquemática de una sección transversal de la zona interior de una plantilla de impresión 10 de acuerdo con un ejemplo de realización de la presente invención. La línea de corte de la sección transversal en la figura 3 corresponde a la línea de corte A-A que se representa en la figura 2. En la plantilla de impresión 10 están mecanizadas cavidades 21 y 22 de acuerdo con el procedimiento descrito anteriormente de la presente invención. Por lo demás, la plantilla de impresión 10 comprende en la zona interior de la cavidad 22 el orificio de almohadilla 33. También en esta zona de la plantilla de impresión 10, en la que no está mecanizada ninguna cavidad, está recortado de manera ejemplar un orificio de almohadilla 34 por medio de un rayo láser. Sobre el lado de la placa de circuitos impresos, la plantilla de impresión comprende, además, una cavidad 25.

Las cavidades 21 y 22 están mecanizadas en cada caso con diferente profundidad a partir de la plantilla de impresión 10, en donde las superficies 21a y 22a de las cavidades 21 y 22 presentan pistas de fresado regulares (no se muestran) y en particular presentan un valor de la rugosidad Ra de 0,5 pm a 12,5 pm.

El borde 21b de la cavidad está configurado en forma de rampa, de manera que el rascador puede trepar y bajar durante el movimiento de rascado de manera ventajosa en estos bordes 21b en forma de rampa de la cavidad 21 conformados en ella, con lo que se posibilita un movimiento especialmente uniforme del rascador. El borde 21c de la cavidad 21 está configurado de manera ejemplar en varios escalones, con lo que se posibilita igualmente un trepado o bien una bajada del rascador.

Por lo demás, durante el movimiento del rascador de manera ventajosa se adhieren a lo sumo pequeñas cantidades de pasta de soldadura o bien ningún resto de pasta de soldadura después del movimiento del rascador en los bores 21b y 21c en virtud de esta configuración en forma de rampa o bien en forma escalonada. Debido a la alta precisión de la mecanización por fresado de la cavidad 21 se puede mecanizar la conformación en forma de rampa del borde 21b con precisión en una conformación deseada con un ángulo ventajoso.

Además, sin embargo, es igualmente ventajoso mecanizar escalones rectangulares. Así, por ejemplo, la cavidad 22 presenta en sus bordes 22b de manera ejemplar unos escalones verticales o bien rectangulares.

Además, en la figura 3 se muestra de forma ejemplar que los orificios de almohadillas 31, 32, 33 y 34 están mecanizados o bien recortados en diferentes tamaños y alturas. De esta manera, resultan en la zona interior de los orificios de almohadillas 31, 32, 33 y 34 diferentes depósitos de pastas de soladura en particular con diferentes alturas de los depósitos de las pastas de soldadura, que se dan esencialmente en cada caso debido al espesor restante de la plantilla 10 en la zona alrededor de los orificios de almohadillas 31, 32 y 33 respectivos o bien a través del propio espesor de las plantillas para el orificio de almohadilla 34. De esta manera, los orificios de almohadillas 31, 32 y 33 presentan en función de la profundidad y del tamaño o bien de la superficie de los orificios de almohadillas diferentes volúmenes de depósitos de pastas de soldadura. A partir de la figura 3 se muestra en este caso que los volúmenes de depósitos de pastas de soldadura de los orificios de almohadillas 31, 32, 33 y 34 respectivos se dan en cada caso a través de la altura del depósito o bien del espesor restante de la plantilla 10 y del tamaño de los orificios de almohadillas 31, 32, 33 y 34.

Por medio del ejemplo de realización de acuerdo con la invención descrito anteriormente de un procedimiento para la fabricación de plantillas de impresión para la impresión técnica, en particular la impresión técnica de placas de circuitos impresos, se prepara un procedimiento y plantillas de impresión correspondientes de acuerdo con la invención de tal manera que se posibilita una mecanización de cavidades sobre la plantilla de impresión con alta exactitud y flexibilidad con respecto al tamaño, profundidad, forma y posicionamiento de las cavidades y la plantilla presenta, por lo demás, un comportamiento de impresión o bien un comportamiento de rascado uniforme preciso durante la aplicación de la pasta de soldadura por medio del rascador, en particular con volúmenes de la pasta de soldadura aplicados con precisión. Por medio de los valores ventajosos de la rugosidad de las superficies de la cavidades mecanizadas se posibilita, en particular, un comportamiento mejorado de la extensión de la pasta de soldadura delante del rascador durante el movimiento del rascador, de manera que la pasta de soldadura se puede introducir de una manera ventajosa, uniforme y completa en los orificios de almohadillas, con lo que se puede mejorar la exactitud con respecto al volumen de la pasta de soldadura en el orificio de almohadilla de acuerdo con un valor de referencia.

Claims (13)

REIVINDICACIONES

1. Procedimiento para fabricar una plantilla de impresión para la impresión técnica, que comprende las etapas del procedimiento:

- fijación de una plantilla bruta (10) de una plantilla de impresión (10) sobre una placa de soporte plana (3) con orificios de aspiración (5) o sobre una placa de soporte plana de material poroso, en particular de piedra o metal, para la aspiración plana de la plantilla bruta (10) a través de baja presión,

- corte de una pluralidad de orificios de almohadillas (31, 32, 33, 34) a partir de la plantilla de impresión (10) en posicionamiento, tamaño y forma exactos predeterminados por medio de un rayo láser, y

- mecanización de una o de varias cavidades planas (21, 22, 23, 24, 25) en posicionamiento, forma, tamaño y/o profundidad predeterminados a partir de la plantilla de impresión (10) fijada sobre al menos un lado de la plantilla (10) por medio de fresado por medio de una herramienta de fresa (15),

caracterizado porque la mecanización de una o de varias cavidades planas (21, 22, 23, 24, 25) se realiza por medio de fresado por medio de la herramienta de fresa (15) con números de revoluciones inferiores a 10.000 min-1, y la superficie (21a, 22a) de las cavidades (21, 22, 23, 24, 25) mecanizadas por medio de fresado presenta una rugosidad de la superficie con un valor de la rugosidad Ra en un intervalo de 1 pm a 12,5 pm.

2. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizado porque en la etapa de la mecanización de una o de varias cavidades (21, 22, 23, 24, 25) se m4ecanizan una o varias cavidades (21, 22, 23, 24, 25) por medio de fresado por medio de una herramienta de fresa con números de revoluciones entre 2.000 y 10.000 min-1, en particular entre 2.000 y 6.000 min-1.

3. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque la plantilla bruta (10) es de acero inoxidable; y/o la plantilla bruta (10) presenta un grado de dureza de hasta 560HV.

4. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque una o varias de las cavidades (221, 22, 23, 24, 25) son mecanizadas de tal forma que la plantilla de impresión (10) presenta en una o varias de las cavidades (21, 22, 23, 24, 25) un espesor restante mayor o igual a 10 pm.

5. Procedimiento de acuerdo con al menos una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque la plantilla bruta (10) presenta un espesor de la plantilla desde 20 pm hasta 1000 pm.

6. Procedimiento de acuerdo con al menos una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque una o varias de las cavidades (21, 22, 23, 24, 25) son mecanizadas a través de fresado de tal manera que uno o varios bordes (21c, 22b) de una o varias de las cavidades (21, 22, 23, 24, 25) están configurados como uno o varios escalones; y/o una o varias de las cavidades (21, 22, 23, 24, 25) son mecanizadas a través de fresado de tal forma que uno o varios bordes (21b) de una o varias de las cavidades (21, 22, 23, 24, 25) están configurados en forma de rampa.

7. Procedimiento de acuerdo con al menos una de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado porque la distancia entre los bordes (21b, 21b, 22b) de dos cavidades (21, 22, 23, 24, 25) m4ecanizadas es mayor o igual a 5 pm.

8. Procedimiento de acuerdo con al menos una de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizado porque el procedimiento comprende, además, la etapa del alisado de una pared interior de uno de la pluralidad de orificios de almohadillas (31, 32, 33, 34), en donde el alisado de una pared interior de un orificio de almohadilla (31, 32, 33, 34) se realiza por medio de un procedimiento de erosión electroquímica, en particular por medio de un procedimiento de pulido electroquímico.

9. Procedimiento de acuerdo con al menos una de las reivindicaciones 1 a 8, caracterizado porque una o varias de las cavidades (25) son mecanizadas al menos sobre el lado de las placas de circuitos impresos de la plantilla de impresión (10), de manera que una o varias de las cavidades (25) son mecanizadas sobre el lado de las placas de circuitos impresos en función del posicionamiento, tamaño, altura y/o forma de contactos pasantes sobre la placa de circuitos impresos.

10. Procedimiento de acuerdo con al menos una de las reivindicaciones 1 a 9, caracterizado porque la superficie (21a, 22a) de una o varias de las cavidades (21, 22, 23, 24, 25) presenta pistas de fresado regulares, en donde la herramienta de fresado (15) es accionada especialmente con avance con un grado de cobertura de las pistas de fresado de hasta 90 %.

11. Procedimiento de acuerdo con al menos una de las reivindicaciones 1 a 10, caracterizado porque la superficie (21a, 22a) de las cavidades (21, 22, 23, 24, 25) mecanizadas presenta una planeidad inferior a 40 pm; y/o la placa de soporte (3) presenta una planeidad inferior a 40 pm.

12. Procedimiento de acuerdo con al menos una de las reivindicaciones 1 a 11, caracterizado porque la placa de soporte (3) presenta un valor de la ondulación inferior a 5 |jm y los orificios de aspiración (5) presentan un diámetro entre 0,1 jm y 2,0 jm, y una distancia regular que corresponde a las fuerzas de retención a aplicar, de manera que la fijación de la plantilla bruta (10) se realiza plana.

13. Plantilla de impresión para la impresión técnica, que está fabricada por medio de un procedimiento de acuerdo con al menos una de las reivindicaciones anteriores, en donde la plantilla de impresión comprende varios orificios de almohadillas y una o varias cavidades planas mecanizadas por medio de fresado sobre al menos un lado de la plantilla de impresión, y en donde la superficie de las cavidades mecanizadas por medio de fresado presenta pistas de fresado regulares y una rugosidad de la superficie con un valor de la rugosidad Ra de 1 jm a 12,5 jm.