CN112449497B - 处理印刷电路板碳化物的方法及水刀装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开处理印刷电路板碳化物的方法及水刀装置，其中方法包括获取印刷电路板的尺寸涨缩数据并根据尺寸涨缩数据调整水刀装置坐标，获得印刷电路板上碳化物的位置信息，根据位置信息调用预设的控制参数，根据控制参数控制水刀装置对印刷电路板进行碳化物处理。通过上述方式，本申请利用水刀装置对印刷电路板的碳化物进行处理，效率高，且处理时产生的热量会被高速流动的水射流带走，不会产生二次碳化物。

Description

处理印刷电路板碳化物的方法及水刀装置

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及处理印刷电路板碳化物的方法及水刀装置。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是重要的电子元件，是电子工业的重要元件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为实现它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。因此印刷电路板在电路技术领域扮演的角色越来越重要。

当采用激光切割对印刷电路板的外形或腔体进行处理，由于激光能量大会产生高热量，很有可能造成加工边缘位置的树脂和玻纤发生一定程度的碳化，形成有害碳化物。

发明内容

本申请提供处理印刷电路板碳化物的方法及水刀装置，以解决现有技术中印刷电路板进行激光切割后出现碳化物的问题。

为解决上述技术问题，本申请提出一种处理印刷电路板碳化物的方法，包括：获取印刷电路板的尺寸涨缩数据并根据尺寸涨缩数据调整水刀装置坐标；获得印刷电路板上碳化物的位置信息；根据位置信息调用预设的控制参数，根据控制参数控制水刀装置对印刷电路板进行碳化物处理。

为解决上述技术问题，本申请提出一种水刀装置，水刀装置包括控制器，控制器用于执行上述方法。

本申请公开了一种处理印刷电路板碳化物的方法，其中方法包括获取印刷电路板的尺寸涨缩数据并根据尺寸涨缩数据调整水刀装置坐标，获得印刷电路板上碳化物的位置信息，根据位置信息调用预设的控制参数，根据控制参数控制水刀装置对印刷电路板进行碳化物处理。通过上述方式，本申请利用水刀装置对印刷电路板的碳化物进行处理，效率高，且处理时产生的热量会被高速流动的水射流带走，不会产生二次碳化物。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请印刷电路板加工方法一实施例的流程示意图；

图2是本申请板厚测量位置一实施例的示意图；

图3是本申请印刷电路板拼板一实施例的示意图；

图4是本申请印刷电路板加工方法另一实施例的流程示意图；

图5是本申请印刷电路板加工方法又一实施例的流程示意图；

图6是本申请水刀装置一实施例的机构示意图；

图7是本申请水刀装置另一实施例的结构示意图；

图8是本申请水刀装置又一实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对发明所提供的处理印刷电路板碳化物的方法及水刀装置进一步详细描述。

为使本领域的技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对发明所提供的用于印刷电路板腔体制作的方法及水刀装置进一步详细描述。

印刷电路板的加工可以采用机械加工或激光加工的方式完成。机械加工即采用铣刀和铣床对印刷电路板进行加工。铣床主要指用铣刀对工件多种表面进行加工的机床。铣刀是用于铣削加工的、具有一个或多个刀齿的旋转道具。铣刀可以以旋转运动为主运动，工件和铣刀的移动为进给运动，它可以在铣床上加工平面、台阶、沟槽、形成表面或切断工件等。

激光切割即利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的切缝，完成对物料的切割。

然而，机械加工中，外形加工精度≥0.10mm，加工精度较低，在板厚小于0.5mm或者腔体深度小于0.2mm时无法加工，并且在加工过程中可能会出现Z方向机械拉力，造成加工路径边缘位置出现一定程度的玻纤发白；而在激光加工中，由于激光能量会产生高热量，造成加工路径边缘位置的树脂和玻纤发生一定程度的碳化，形成有害碳化物，影响印刷电路板的可靠性。

基于此，本申请提出一种利用水刀装置对印刷电路板进行加工的方法及水刀装置，可以提高印刷电路板的外形加工精度并且不会产生有害碳化物。

请参阅图1，图1是本申请印刷电路板加工方法一实施例的流程示意图。本实施例可以用于印刷电路板的外形铣切。具体步骤如下：

S11：对印刷电路板的铜层进行预先处理。

本实施例中的印刷电路板可以包括基材和铜层，基材可以为绝缘材料，例如可以为电木板、玻璃纤维板或塑胶板。铜层可以设置有电线路，实现与电子元件的焊接。在本实施例中，铜层的厚度可以设置为5～15μm。在其他的实施例中，也可以利用锡层、铅锡合金层等代替铜层实现电路连接。

本实施例中还对印刷电路板的铜层进行预先处理。将印刷电路板中需要进行外形铣切的部分对应的铜层镂空设计，即在本实施例中外形铣切时，水刀装置切割基材部分，不切割或者少部分切割铜层部分。由于铜层的硬度比基材的硬度大，因此本实施例中铜层的镂空设计可以减低水刀装置的控制参数。例如，在一些实施例中，可以将铜层设置成铜网格、菱形铜点、圆形铜点、方形铜点或者铜窗中的任意一种。

S12：获得印刷电路板的板厚数据。

对印刷电路板进行板厚测量，获取印刷电路板的板厚数据，并将板厚数据输出至水刀装置的控制器。为了更好地获取板厚数据，可以对每块印刷电路板的多个位置进行测量。

请参阅图2，图2是本申请板厚测量位置一实施例的示意图。本实施例中可以对印刷电路板的9个点对应的位置进行板厚测量，并记录每个点对应的板厚数据，并将板厚数据发送至水刀装置的控制器。

本实施例中的9个板厚测量点可以均匀分布在印刷电路板上。在其他的实施例中，每块印刷电路板的板厚测量点也可以大于9个。

S13：根据板厚数据调用预设的控制参数，根据控制参数控制水刀装置对印刷电路板进行外形铣切。

水刀装置的控制器接收到板厚数据后，可以根据板厚数据调用预设的控制参数，控制器可以根据预设的控制参数控制水刀装置对印刷电路板进行外形铣切。

具体的，控制参数可以包括水刀装置中水刀喷嘴距离印刷电路板的高度、水刀喷嘴的直径、水刀喷嘴的射流压力、水刀喷嘴的移动速度和水刀喷嘴的射流入射角。

在本实施例中，预设的控制参数可以如下表所示：

在本实施例中，若检测到印刷电路板的板厚为3.0mm，则可以将水刀喷嘴距离板面的高度设置为0.5～8.5mm，将水刀喷嘴直径设计为0.1～0.6mm，将水刀喷嘴射流压力设置为200～550Mpa，将水刀喷嘴移动速度设置为1.0～10.0m/min，将水刀喷嘴射流入射角设置为0.5～10°，用上述参数设置的水刀装置对该印刷电路板进行外形铣切。

此外，在本实施例中，利用水刀装置对印刷电路板进行外形铣切之后，还可以对水刀喷嘴进行清洁和校准。对水刀喷嘴进行清洁和校准的频次也可以按照印刷电路板的厚度而设置，如上表所示。随着印刷电路板厚度的变大，相应提高水刀喷嘴清洁和校准的频率，可以使得水刀装置一直保持高精度的操作。

本实施例中提供了一种用于印刷电路板外形的铣切方法，利用水刀装置对印刷电路板的外形进行铣切，且会根据不同的板厚数据调整控制参数，加工精度高，可达0.025mm；在铣切工程中，Z方向无机械拉力产生，不会出现玻纤发白的问题；水刀装置会产生高速流动的水射流，铣切时产生的热量和粉尘物可以被高速流动的水射流带走，不会产生有害碳化物，对水刀装置、印刷电路板和人体都不会造成影响。

此外，由于水刀装置进行外形铣切的加工精度高，因此可以利用水刀装置对印刷电路板进行分板或者外形处理。在一些利用机械加工的拼板中，受限于铣床的加工精度，零件和组件的最小间距需要大于或等于3mm。而本申请的铣切方法可以提高拼板材料的利用率，使得零件的间距和组件的间距可以大于或等于0.1mm。

具体的，请参阅图3，图3是本申请印刷电路板拼板一实施例的示意图。印刷电路板200中可以包括多个组件21，每个组件21可以包括多个零件211。印刷电路板200的拼板材料利用率＝(单个零件211的面积*印刷电路板200内零件211的个数)/印刷电路板200的面积。例如，图3所示的印刷电路板200的拼板材料利用率＝(X*Y*8)/(L*W)。

请参阅图4，图4是本申请印刷电路板加工方法另一实施例的流程示意图。本实施例可用于印刷电路板的腔体制作，具体步骤如下：

S21：获得印刷电路板的尺寸涨缩数据和板厚数据。

本实施例中的印刷电路板可以包括基材和铜层，基材可以为绝缘材料，例如可以为电木板、玻璃纤维板或塑胶板。铜层可以设置有电线路，实现与电子元件的焊接。在本实施例中，铜层的厚度可以设置为5～15μm。在其他的实施例中，也可以利用锡层、铅锡合金层等代替铜层实现电路连接。

本实施例中还对印刷电路板的铜层进行预先处理。例如，在需要进行腔体制作的位置，对腔体底部铜层进行预先处理，将铜层设置为大铜皮或者沿腔体边缘位置设置为一定宽度的铜条，本实施例中可以通过参数控制水刀装置只切割基材部分，不切割铜层部分。因此设置为大铜皮的铜层可以保证在腔体制作时腔体无法贯穿铜层，保证了腔体的深度；沿腔体边缘位置设置为一定宽度的铜条可以保证腔体的宽度，不会在加工过程中影响在腔体边缘位置。

水刀装置的控制器获得印刷电路板的尺寸涨缩数据和板厚数据。板厚数据可以用于作为腔体深度的依据：腔体深度需要小于或等于板厚；当所制作的腔体深度小于板厚时，则水刀装置在印刷电路板上制作盲孔，盲孔不贯穿印刷电路板；当所制作的腔体深度等于板厚时，则水刀装置在印刷电路板上制作通孔，通孔贯穿印刷电路板。

印刷电路板在加工的过程中可能会出现尺寸涨缩的现象，因此在批量加工时需要获得加工印刷电路板的尺寸涨缩数据。例如，可以在制作样板的印刷电路板时，记录印刷电路板初始状态的尺寸数据以及进行腔体制作前印刷电路板的尺寸数据，并计算它们的比例，从而获得该印刷电路板的尺寸涨缩数据。将该印刷电路板的尺寸涨缩数据发送至水刀装置的控制器。

S22：根据尺寸涨缩数据调整水刀装置坐标。

水刀装置的控制器接收印刷电路板的尺寸涨缩数据，根据尺寸涨缩数据调整水刀装置坐标。印刷电路板在加工后的尺寸涨缩可能会导致水刀装置定位的不准确从而导致水刀装置对腔体的位置认知产生偏差，因此本实施例中可以根据涨缩比例计算出腔体制作前印刷电路板的尺寸数据，从而调整水刀装置的坐标进行腔体制作，从而提高腔体制作的精度。

S23：根据板厚数据调用预设的控制参数，根据控制参数控制水刀装置对印刷电路板进行腔体制作。

水刀装置的控制器接收到板厚数据后，可以根据板厚数据调用预设的控制参数，控制器可以根据预设的控制参数控制水刀装置对印刷电路板进行腔体制作。

具体的，控制参数可以包括印刷电路板可制作的腔体深度、水刀装置中水刀喷嘴距离印刷电路板的高度、水刀喷嘴的直径、水刀喷嘴的射流压力、水刀喷嘴的移动速度和水刀喷嘴的射流入射角。

在本实施例中，预设的控制参数可以如下表所示：

在本实施例中，若检测到要制作的腔体深度为3.0mm，则可以将水刀喷嘴距离板面的高度设置为0.5～6.0mm，将水刀喷嘴直径设计为0.2～0.8mm，将水刀喷嘴射流压力设置为300～800Mpa，将水刀喷嘴移动速度设置为1.0～8.0m/min，将水刀喷嘴射流入射角设置为0.5～10°，用上述参数设置的水刀装置对该印刷电路板进行腔体制作。

此外，在本实施例中，利用水刀装置对印刷电路板进行腔体制作之后，还可以对水刀喷嘴进行清洁和校准。对水刀喷嘴进行清洁和校准的频次也可以按照印刷电路板的厚度而设置，如上表所示。随着制作的腔体深度的变大，相应提高水刀喷嘴清洁和校准的频率，可以使得水刀装置一直保持高精度的操作。

本实施例中提供了一种用于印刷电路板腔体制作的方法，利用水刀装置对印刷电路板进行腔体制作，且会根据尺寸涨缩数据调整水刀装置坐标、根据不同的板厚数据调整控制参数，使得加工精度高，可达0.025mm，在板厚≥0.1mm或者控深深度≥0.05mm时均可以加工；在腔体制作过程中，Z方向无机械拉力产生，不会出现玻纤发白的问题；水刀装置会产生高速流动的水射流，铣切时产生的热量和粉尘物可以被高速流动的水射流带走，不会产生有害碳化物，对水刀装置、印刷电路板和人体都不会造成影响。

在其他的实施例中，若采用激光切割对印刷电路板的外形或腔体进行处理，由于激光能量大会产生高热量，造成加工边缘位置的树脂和玻纤发生一定程度的碳化，形成有害碳化物，因此在印刷电路板的加工过程中还需要将印刷电路板上的碳化物进行处理。

碳化物的处理可以采用等离子方式处理或者激光方式处理。等离子的方式处理即通过等离子态物质高速循环冲击激光切割后的边缘，从而完成碳化物的处理。然而等离子方式处理的效率低，需要大量人工手动操作，并且处理过程中也存在其他的风险，例如油墨发白或者脱落等，直接影响电路板的可靠性；利用激光方式处理则成本高且在处理过程中有潜在产生二次碳化物风险。

请参阅图5，图5是本申请印刷电路板加工方法又一实施例的流程示意图。本实施例可以采用水刀装置对印刷电路板的碳化物进行处理，本实施例的具体步骤包括：

S31：获取印刷电路板的尺寸涨缩数据并根据尺寸涨缩数据调整水刀装置坐标。

水刀装置的控制器获得印刷电路板的尺寸涨缩数据。印刷电路板在加工的过程中可能会出现尺寸涨缩的现象，因此在批量加工时需要获得加工印刷电路板的尺寸涨缩数据。例如，可以在制作样板的印刷电路板时，记录印刷电路板初始状态数据以及进行碳化物处理前印刷电路板的尺寸数据，并计算它们的比例，从而获得该印刷电路板的尺寸涨缩数据。将该印刷电路板的尺寸涨缩数据发送至水刀装置的控制器。

水刀装置的控制器接收印刷电路板的尺寸涨缩数据，根据尺寸涨缩数据调整水刀装置坐标。印刷电路板在加工后的尺寸涨缩可能会导致水刀装置定位的不准确从而导致水刀装置对碳化物的位置认知产生偏差，因此本实施例中可以根据涨缩比例计算出碳化物处理前印刷电路板的尺寸数据，从而调整水刀装置的坐标后再进行碳化物处理，从而碳化物处理的精度。

S32：获取印刷电路板上碳化物的位置信息。

获取印刷电路板上碳化物的位置信息，若碳化物位于印刷电路板边缘，则判断出该碳化物是由外形边缘激光切割产生的碳化物，记录对应的板厚数据，并将板厚数据发送至水刀装置的控制器；若碳化物位于印刷电路板的非边缘，则判断出该碳化物是由腔体边缘激光切割产生的碳化物，记录印刷电路板面到腔体底部的深度数据，并将深度数据发送至水刀装置的控制器。

S33：根据位置信息调用预设的控制参数，根据控制参数控制水刀装置对印刷电路板进行碳化物处理。

水刀装置的控制器接收到位置信息后，可以根据位置信息调用预设的控制参数，根据控制参数控制水刀装置对印刷电路板进行碳化物处理。具体的，控制参数可以包括印刷电路板可制作的腔体深度、水刀装置中水刀喷嘴距离印刷电路板的高度、水刀喷嘴的直径、水刀喷嘴的射流压力、水刀喷嘴的移动速度和水刀喷嘴的射流入射角。

当处理外形边缘激光切割的碳化物，预设的控制参数可以如下表所示：

当处理腔体边缘激光切割的碳化物，预设的控制参数可以如下表所示：

此外，在本实施例中，利用水刀装置对印刷电路板进行碳化物处理之后，还可以对水刀喷嘴进行清洁和校准。对水刀喷嘴进行清洁和校准的频次也可以按照预设的控制参数设置，如上表所示。随着制作的腔体深度或板厚的变大，相应提高水刀喷嘴清洁和校准的频率，可以使得水刀装置一直保持高精度的操作。

本实施例提供了一种处理印刷电路板碳化物的方法，利用水刀装置对印刷电路板的碳化物进行处理，并且可以根据位置信息调整控制参数，使得碳化物处理的效率高，人工操作少，可以实现自动化控制，降低人力成本；碳化物处理过程中无其他影响印刷电路板可靠性的风险存在；并在水刀会产生高速流动的水射流，铣切时产生的热量和粉尘物可以被高速流动的水射流带走，不会产生二次碳化物，对水刀装置、印刷电路板和人体都不会造成影响。

上述三个加工方法的实施例在不冲突的情况下可以自由组合。

基于上述印刷电路板的加工方法，本申请提出一种水刀装置用于实现上述方法。请参阅图6，图6是本申请水刀装置一实施例的机构示意图。

水刀装置100可以包括供水器11、过滤器12、泵13、控制器14和水刀喷嘴15。供水器11可以通过滤器12连接泵13，供水器11可以用于提供水流，过滤器12可以用于对水流进行过滤，以使水流的水质达到预设的标准。泵13可以用于提供水流动力以使水流通过水刀喷嘴15对印刷电路板200进行铣切。控制器14可以设置于泵13和水刀喷嘴15之间，控制器14可以用于根据板厚数据调用预设的控制参数，并控制水刀喷嘴15按照调用的控制参数对印刷电路板进行加工。加工步骤如上述加工方法所述，在此不再赘述。

控制参数可以包括水刀喷嘴15距离所述印刷电路板200的高度、水刀喷嘴15的直径、水刀喷嘴15的射流压力、水刀喷嘴15的移动速度和水刀喷嘴15的射流入射角。在本实施例中，水刀喷嘴15距离印刷电路板200的高度可以为0.5～10.0mm，水刀喷嘴15的直径可以为0.05～0.8mm，水刀喷嘴15射流压力可以为200～800Mpa，水刀喷嘴15移动速度可以为1.0～12.0m/min，水刀喷嘴15的射流入射角可以为0.5～10°。

本实施例中提供了一种水刀装置，水刀装置中可以包括控制器，控制器可以用于接收板厚数据，并根据板厚数据调用预设的控制参数，控制器根据预设的控制参数控制水刀喷嘴对印刷电路板进行加工，可以提高铣切精度，并且高速流动的水射流可以带走铣切过程产生的热量以及粉尘。

请参阅图7，图7是本申请水刀装置另一实施例的结构示意图。水刀装置100还包括增压器16和液压装置17。增压器16可以连接于控制器14，液压装置17可以连接于控制器14和增压器16之间。在本实施例中，增压器16可以用于根据控制器14的控制指令增大水流的压强，液压装置17可以用于检测水流的实时压强并将水流的实时压强数据发送至控制器14。

请参阅图8，图8是本申请水刀装置又一实施例的结构示意图。水刀装置100还可以包括阀18和排水器19。阀18可以连接于控制器14和水刀喷嘴15之间，排水器19可以设置于水刀喷嘴15的下方。阀18可以用于水流的开启或关闭，排水器19可以用于收集水刀喷嘴15发射的水流。

此外，本实例中的水刀装置100还可以包括蓄能器20，蓄能器20可以设置在泵13和控制器14之间。蓄能器20可以将泵13所提供的多余的动力转换成压缩能或位能并进行存储，当水刀装置需要更多动力时则将压缩能或位能转变成液压进行补给。

可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种处理印刷电路板碳化物的方法，其特征在于，所述方法包括：

获取印刷电路板的尺寸涨缩数据并根据所述尺寸涨缩数据调整水刀装置坐标；

获得印刷电路板上碳化物的位置信息；

根据所述位置信息调用预设的控制参数，当所述碳化物在所述印刷电路板的边缘，获得板厚数据，根据所述板厚数据调用所述预设的控制参数；当所述碳化物在所述印刷电路板的腔体，获得所述腔体深度，根据所述腔体深度调用所述预设的控制参数；

根据控制参数控制所述水刀装置对所述印刷电路板进行碳化物处理。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据控制参数控制水刀装置对所述印刷电路板进行碳化物处理的步骤，包括：

根据控制参数控制水刀喷嘴距离所述印刷电路板的高度、所述水刀喷嘴的直径、所述水刀喷嘴的射流压力、所述水刀喷嘴的移动速度和所述水刀喷嘴的射流入射角对所述印刷电路板进行碳化物处理。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述控制参数控制水刀装置对所述印刷电路板进行碳化物处理之后，所述方法还包括：

对所述水刀喷嘴进行清洁和校准。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述水刀喷嘴距离所述印刷电路板的高度为0.5～8.0mm，所述水刀喷嘴的直径为0.05～0.8mm，所述水刀喷嘴射流压力为200～800Mpa，所述水刀喷嘴移动速度为1.0～12.0m/min，所述水刀喷嘴射流入射角为0.5～10°。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述水刀喷嘴的清洁频率为1～12次/小时，所述水刀喷嘴的校准频率为1～12次/小时。

6.一种用于对印刷电路板的碳化物进行处理的水刀装置，其特征在于，所述水刀装置包括控制器，所述控制器用于执行如权利要求1-5中任一项所述的方法。

7.根据权利要求6所述的水刀装置，其特征在于，所述水刀装置还包括供水器、过滤器、泵和水刀喷嘴；

所述供水器通过所述过滤器连接所述泵，所述供水器用于提供水流，所述过滤器用于对所述水流进行过滤，所述泵用于提供所述水流动力以使所述水流通过所述水刀喷嘴对印刷电路板进行铣切，所述控制器设置于所述泵和所述水刀喷嘴之间。

8.根据权利要求6所述的水刀装置，其特征在于，所述水刀装置还包括增压器和液压装置，所述增压器连接于所述控制器，用于增大所述水流的压强；所述液压装置连接于所述控制器和所述增压器之间，用于检测所述水流的压强。

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