ES2713085T3 - Procedimiento para producir un cuerpo multicapa con estructura de relieve difractiva - Google Patents

Procedimiento para producir un cuerpo multicapa con estructura de relieve difractiva Download PDF

Info

Publication number
ES2713085T3
ES2713085T3 ES13198512T ES13198512T ES2713085T3 ES 2713085 T3 ES2713085 T3 ES 2713085T3 ES 13198512 T ES13198512 T ES 13198512T ES 13198512 T ES13198512 T ES 13198512T ES 2713085 T3 ES2713085 T3 ES 2713085T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
layer
photosensitive
area
relief structure
replication
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES13198512T
Other languages
English (en)
Inventor
René Staub
Wayne Robert Tompkin
Andreas Schilling
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OVD Kinegram AG
Original Assignee
OVD Kinegram AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by OVD Kinegram AG filed Critical OVD Kinegram AG
Application granted granted Critical
Publication of ES2713085T3 publication Critical patent/ES2713085T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44DECORATIVE ARTS
    • B44CPRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
    • B44C1/00Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
    • B44C1/10Applying flat materials, e.g. leaflets, pieces of fabrics
    • B44C1/14Metallic leaves or foils, e.g. gold leaf
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42DBOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/30Identification or security features, e.g. for preventing forgery
    • B42D25/305Associated digital information
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42DBOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/30Identification or security features, e.g. for preventing forgery
    • B42D25/324Reliefs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42DBOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/30Identification or security features, e.g. for preventing forgery
    • B42D25/328Diffraction gratings; Holograms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42DBOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/30Identification or security features, e.g. for preventing forgery
    • B42D25/351Translucent or partly translucent parts, e.g. windows
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42DBOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/30Identification or security features, e.g. for preventing forgery
    • B42D25/36Identification or security features, e.g. for preventing forgery comprising special materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42DBOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/40Manufacture
    • B42D25/405Marking
    • B42D25/415Marking using chemicals
    • B42D25/42Marking using chemicals by photographic processes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42DBOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/40Manufacture
    • B42D25/405Marking
    • B42D25/43Marking by removal of material
    • B42D25/435Marking by removal of material using electromagnetic radiation, e.g. laser
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42DBOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/40Manufacture
    • B42D25/405Marking
    • B42D25/43Marking by removal of material
    • B42D25/445Marking by removal of material using chemical means, e.g. etching
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03HHOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
    • G03H1/00Holographic processes or apparatus using light, infrared or ultraviolet waves for obtaining holograms or for obtaining an image from them; Details peculiar thereto
    • G03H1/02Details of features involved during the holographic process; Replication of holograms without interference recording
    • B42D2033/10
    • B42D2033/24
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42DBOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/40Manufacture
    • B42D25/405Marking
    • B42D25/41Marking using electromagnetic radiation
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03HHOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
    • G03H1/00Holographic processes or apparatus using light, infrared or ultraviolet waves for obtaining holograms or for obtaining an image from them; Details peculiar thereto
    • G03H1/02Details of features involved during the holographic process; Replication of holograms without interference recording
    • G03H1/024Hologram nature or properties
    • G03H1/0244Surface relief holograms
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03HHOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
    • G03H1/00Holographic processes or apparatus using light, infrared or ultraviolet waves for obtaining holograms or for obtaining an image from them; Details peculiar thereto
    • G03H1/0005Adaptation of holography to specific applications
    • G03H2001/0033Adaptation of holography to specific applications in hologrammetry for measuring or analysing
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03HHOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
    • G03H1/00Holographic processes or apparatus using light, infrared or ultraviolet waves for obtaining holograms or for obtaining an image from them; Details peculiar thereto
    • G03H1/04Processes or apparatus for producing holograms
    • G03H1/18Particular processing of hologram record carriers, e.g. for obtaining blazed holograms
    • G03H2001/187Trimming process, i.e. macroscopically patterning the hologram
    • G03H2001/188Demetallisation, i.e. removing the enhancing metallic layer
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03HHOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
    • G03H2250/00Laminate comprising a hologram layer
    • G03H2250/10Laminate comprising a hologram layer arranged to be transferred onto a carrier body

Abstract

Procedimiento para producir un cuerpo multicapa (200) con una segunda capa (31m) parcialmente formada, en el que en una primera área de una capa de replicación (30) está moldeada una primera estructura de relieve difractiva (40), en el que una primera capa (30m) se aplica sobre la capa de replicación (30) en la primera área y en una segunda área, en la cual la primera estructura de relieve no está moldeada en la capa de replicación (30), con una densidad de superficie constante referida a un plano extendido desde la capa de replicación (30), caracterizado porque una capa fotosensible o máscara de lavado fotosensible (8) es expuesta a través de la primera capa (30m), de modo que la capa fotosensible o bien máscara de lavado (8), condicionada por la primera estructura de relieve, es expuesta de modo diferente en la primera y en la segunda área, y de modo que la segunda capa (31m) se retira como capa de máscara en la primera área, pero no en la segunda área, o en la segunda área pero no en la primera área, utilizando la capa fotosensible expuesta o bien la máscara de lavado (8).

Description

DESCRIPCION
Procedimiento para producir un cuerpo multicapa con estructura de relieve difractiva
[0001] La presente invencion se refiere a un procedimiento de produccion para un cuerpo multicapa con una capa de replicacion y al menos una primera capa conformada parcialmente sobre la misma en el registro, dispuesta con un respecto a una primera estructura de relieve. Los componentes de esa clase son adecuados como componentes opticos o tambien como sistemas de lentes en el area de la telecomunicacion.
[0002] En la solicitud GB 2136352 A se describe un procedimiento de produccion para producir una lamina sellada provista de un holograma como caracterlstica de seguridad. En ese caso, una lamina plastica se metaliza en toda la superficie despues del estampado de una estructura de relieve difractiva y despues de eso se desmetaliza con precision con respecto al registro en algunas areas, formando la estructura de relieve difractiva estampada.
[0003] La desmetalizacion precisa con respecto al registro requiere una inversion en cuanto a los costes y la resolucion que puede alcanzarse esta limitada por las tolerancias de ajuste y por el proceso utilizado.
[0004] En la solicitud EP 0537439 B2 se describen procedimientos para producir un elemento de seguridad con patrones de filigrana. Los patrones estan formados por estructuras difractivas cubiertas por una capa metalica y estan rodeados por areas transparente en las cuales la capa metalica esta retirada. Se preve realizar el contorno del patron de filigrana como cavidad en un material soporte revestido con metal, proporcionar igualmente estructuras difractivas en el fondo de las cavidades y, despues de eso, llenar las cavidades con laca protectora. La laca protectora excedente debe quitarse mediante una rasqueta. Despues de la aplicacion de la laca protectora se preve retirar la capa metalica en las areas transparentes no protegidas, a traves de atacado. Las cavidades se ubican entre 1 pm y 5 pm, mientras que las estructuras difractivas pueden tener diferencias de altura de mas de 1 pm. En el caso de estructuras mas finas ese procedimiento no funciona, en las que en el caso de pasos repetidos se necesitan pasos de ajuste para una alineacion precisa con respecto al registro. Ademas, las areas metalicas consecutivas planas son diflciles de realizar, ya que para quitar la laca protectora faltan «espaciadores».
[0005] En la solicitud EP 1501045 A1 se describen distintas posibilidades para individualizar un elemento de seguridad holografico. Se describe aqul tambien el hecho de proporcionar una capa de reflexion metalica parcial a un elemento de seguridad holografico de esa clase.
[0006] En la solicitud WO 01/00426 A1 se describe un elemento de seguridad que presenta un primer estampado, el cual, en un angulo de observacion determinado, a modo de una impresion lenticular, oculta una parte de un segundo estampado.
[0007] El objetivo de la presente invencion consiste en indicar un procedimiento para producir un cuerpo multicapa.
[0008] Dicho objetivo se soluciona a traves de un procedimiento para producir un cuerpo multicapa con una segunda capa parcialmente formada, en el que en una primera area de una capa de replicacion esta moldeada una primera estructura de relieve difractiva, en el que una primera capa se aplica sobre la capa de replicacion en la primera area y en una segunda area, en la que la primera estructura de relieve no esta moldeada en la capa de replicacion, con una densidad de superficie constante referida a un plano extendido desde la capa de replicacion, en el que una capa fotosensible o mascara de lavado fotosensible es expuesta a traves de la primera capa, de modo que la capa fotosensible o bien mascara de lavado, condicionada por la primera estructura de relieve, es expuesta de modo diferente en la primera y en la segunda area, y de modo que la segunda capa se retira como capa de mascara en la primera area, pero no en la segunda area, o en la segunda area pero no en la primera area, utilizando la capa fotosensible expuesta o bien la mascara de lavado.
[0009] Se considera ideal la utilization de un cuerpo multicapa como mascara de exposition para producir otro cuerpo multicapa con otra capa conformada parcialmente. Se preve que la mascara de exposicion presente una capa de replicacion, de modo que en una primera area de la capa de replicacion esta moldeada una primera estructura de relieve difractiva, que en una segunda area de la capa de replicacion la primera estructura de relieve no este moldeada en la capa de replicacion, y que una primera capa este aplicada sobre la capa de replicacion en la primera area y en una segunda area en la que la primera estructura de relieve no esta moldeada en la capa de replicacion, de modo que una capa fotosensible expuesta a traves de la primera capa o mascara de lavado fotosensible, condicionada por la primera estructura de relieve, se expone de forma diferente en la primera y en la segunda area.
[0010] La invencion se basa en el conocimiento de que a traves de la estructura de relieve difractiva en la primera area son influenciadas propiedades flsicas de la primera capa aplicada sobre la capa de replicacion en esa area, por ejemplo el espesor efectivo o la densidad optica, de modo que se diferencian las propiedades de transmision de la primera capa en la primera y en la segunda area. La primera capa se utiliza en si misma en un procedimiento de exposicion como «capa de mascara» para la extraccion de partlcuias de la primera capa, en el que una capa fotosensible adyacente a la primera capa se expone a traves de la primera capa, por tanto, la capa funcional. Debido a esto, en comparacion con las capas de mascara aplicadas con procedimientos convencionales, se logra la ventaja de que la capa de mascara esta alineada precisamente en cuanto al registro, sin una inversion de ajuste adicional. La primera capa es un constituyente integral de la estructura moldeada en la capa de replicacion. Por lo tanto, solo las tolerancias de esa estructura de relieve influyen sobre las tolerancias de la posicion de la primera capa. No se produce un desplazamiento lateral entre la primera estructura de relieve y areas de la primera capa con las mismas propiedades flsicas. La disposition de areas de la primera capa con propiedades flsicas iguales es exacta en el registro de la primera estructura de relieve. No se originan tolerancias adicionales. La primera capa se trata de una capa que cumple una doble funcion. Por una parte, cumple la funcion de una mascara de exposicion de alta precision para el proceso de production, por otra parte, al final del proceso de production forma una capa funcional posicionada con elevada precision, por ejemplo una capa OVD o una pista conductora, o una capa funcional de un componente electrico, por ejemplo de un componente semiconductor organico.
[0011] Ademas, mediante la invention pueden alcanzarse capas estructuradas de resolution muy elevada. El registro y la resolucion que pueden alcanzarse son aproximadamente mejores en un factor 100, que los que pueden alcanzarse a traves de procedimientos de desmetalizacion conocidos. Puesto que la anchura de los elementos estructurales de la primera estructura de relieve puede ubicarse en el rango de la longitud de onda de la luz visible (aproximadamente 380 a 780 nm), pero tambien por debajo, pueden realizarse areas del patron con contornos muy finos. De este modo, tambien a este respecto se alcanzan grandes ventajas con relation a los procedimientos de desmetalizacion utilizados hasta el momento, y con la invencion es posible producir elementos de seguridad con una seguridad contra copiado y falsification mas elevada que hasta el momento.
[0012] Pueden generarse llneas y/o puntos con alta resolucion, por ejemplo con una anchura o un diametro de menos de 5 pm, en particular de hasta aproximadamente 200 nm. Preferentemente se generan resoluciones en el rango de aproximadamente 0,5 pm a 5 pm, en particular en el rango de aproximadamente 1 pm. A diferencia de ello, con procedimientos que preven un ajuste en el registro solo con una inversion muy elevada pueden realizarse anchuras de llneas inferiores a 10 pm.
[0013] La primera capa se aplica sobre la capa de replicacion preferentemente mediante pulverization, deposition por vapor o atomization. En el caso de la pulverizacion, condicionada por el proceso, se encuentra presente una aplicacion de material alineada, de modo que durante la pulverizacion de material de la primera capa, en una densidad de superficie constante, referida al plano extendido desde la capa de replicacion, el material se deposita localmente con un espesor diferente sobre la capa de replicacion provista de la estructura de relieve. En el caso de la pulverizacion y atomizacion de la primera capa, en cuanto a la tecnica del procedimiento, preferentemente se genera igualmente una aplicacion de material alineada al menos de forma parcial.
[0014] El cuerpo multicapa puede tratarse de un elemento de lamina o de un cuerpo rlgido. Los elementos de lamina, por ejemplo, se utilizan para proporcionar caracterlsticas de seguridad a documentos o billetes. Estos pueden tratarse tambien de hilos de seguridad para incorporarlos en papel o para introducirlos en una tarjeta, los cuales pueden realizarse con el procedimiento segun la invencion con una desmetalizacion parcial en registro perfecto, formando un diseno OVD. De manera ventajosa, tambien en cuerpos rlgidos, como un documento de identidad, una placa base para un elemento sensor o un casco de carcasa para un telefono movil, pueden proporcionarse capas parcialmente desmetalizadas segun la invencion, las cuales en el registro representan estructuras funcionales o un elemento de diseno difractivo. Puede preverse realizar la capa de replicacion y estructurarla directamente con la herramienta de moldeo por inyeccion o mediante moldeo de un punzon en laca UV. Sin embargo, tambien puede preverse conformar una mascara de exposicion con el procedimiento antes descrito, para conformar otro cuerpo multicapa. Una mascara de exposicion segun la invencion se caracteriza por una resolucion especialmente elevada, la cual no puede realizarse con otros procedimientos de produccion en masa para elementos de seguridad.
[0015] Los cuerpos multicapa de esa clase son adecuados por ejemplo como componentes opticos, como sistemas de lentes, mascaras de exposicion y de proyeccion o como elementos de seguridad para asegurar documentos o tarjetas de identification, en los que los mismos tapan areas crlticas del documento, como una fotografla de pasaporte o una firma del propietario, o la totalidad del documento. Los mismos pueden emplearse tambien como componentes o elementos decorativos en el area de la telecomunicacion.
[0016] Ademas, ha resultado conveniente que el cuerpo multicapa, como caracterlstica de seguridad, se disponga en una ventana de un documento de valor. Mediante el procedimiento segun la invencion pueden generarse nuevas caracterlsticas de seguridad con apariencia especialmente brillante y de filigrana. De este modo, por ejemplo es posible generar imagenes semitransparentes en luz transmitida, a traves de la formation de una reticulation de la primera capa. Ademas, en una ventana de esa clase es posible hacer visible una primera informacion en reflexion y una segunda informacion en luz transmitida.
[0017] En las reivindicaciones subordinadas se indican configuraciones ventajosas de la invencion.
[0018] De manera ventajosa puede preverse que la primera capa se aplique sobre toda la superficie sobre la capa de replicacion, preferentemente por deposicion de vapor. En el caso de una aplicacion irregular de la primera capa, en areas que estan proporcionadas con una densidad optica constante, pueden presentarse diferencias de la densidad optica y, de ese modo, puede conformarse una estructura defectuosa.
[0019] Ademas puede preverse que la primera capa se aplique sobre la capa de replicacion en un espesor en el cual la primera capa es ampliamente opaca, preferentemente que posea una densidad optica superior a 1,5.
[0020] De manera llamativa se ha observado que a traves del aumento de la opacidad de la primera capa puede incrementarse la relacion de las transmisividades de las areas con estructura de relieve difractiva. De este modo, si se expone con una intensidad de iluminacion correspondiente a traves de una capa usualmente denominada como opaca (por ejemplo densidad optica de 5), la cual debido a su densidad optica elevada normalmente se utilizarla como capa de mascara, pueden alcanzarse resultados especialmente buenos.
[0021] Se considera especialmente ventajoso que la primera capa se aplique sobre la capa de replicacion en toda la superficie en un espesor en el cual la primera capa presenta una densidad optica entre 2 y 7.
[0022] De manera ventajosa se preve que la primera capa se forme por una capa metalica o por una capa de una aleacion metalica. Las capas de esa clase pueden aplicarse con procedimientos probados, como pulverizacion, y usualmente ya en el caso de espesores de la capa reducidos presentan una densidad optica suficiente. La primera capa, sin embargo, puede tratarse tambien de una capa no metalica que por ejemplo puede estar coloreada o dopada, por ejemplo con nanopartlculas o nanoesferas, para aumentar su densidad optica.
[0023] Ademas puede preverse que en la segunda area este moldeada una segunda estructura de relieve en la capa de replicacion y que como primera estructura de relieve se moldee una estructura de relieve difractiva en la capa de replicacion, la cual aumenta la transmision de la primera capa en la primera area en comparacion con la transmision de la primera capa en la segunda area. Para ello, la primera estructura puede conformarse con una profundidad de relieve mas grande que la segunda estructura. Ademas puede preverse que el producto de la frecuencia espacial y la profundidad de relieve de la primera estructura sea mayor que el producto de la frecuencia espacial y la profundidad de relieve de la segunda estructura. Debido a ello tambien es posible que se incremente la conformacion de la estructura de relieve de la capa de replicacion en la primera area y que en la segunda area se aumente la transmision de la capa aplicada sobre la capa de replicacion, en comparacion con la capa aplicada en la segunda area. La segunda estructura de relieve puede conformarse ademas de modo que en la segunda area la capa llmite entre la capa de replicacion y la primera capa sea ampliamente planar.
[0024] Para lograr diferencias especialmente grandes de la densidad optica de la primera y la segunda estructura de relieve, en la primera area, como primera estructura de relieve, puede moldearse una estructura de relieve difractiva con una relacion elevada de profundidad - con respecto a - anchura de los elementos estructurales individuales, en particular con una relacion de profundidad - con respecto a - anchura de > 0,3, en la que la segunda estructura de relieve puede realizarse como estructura de relieve con relacion reducida de profundidad - con respecto a - anchura.
[0025] A traves de la utilization de estructuras de relieve difractivas especiales de esa clase, en el caso de la selection adecuada del espesor de la capa de la primera capa, es posible generar diferencias muy grandes, que ya pueden observarse visualmente, en la densidad optica de la primera capa en la primera area y en la segunda area. Sin embargo, de manera llamativa, se determino que no son forzosas las grandes diferencias de esa clase en la transmision en la primera y en la segunda area para la implementation del procedimiento segun la invention. Las estructuras con diferencias reducidas en la relacion profundidad - con respecto a - anchura, en el caso de una deposicion fina, presentan usualmente tambien diferencias relativamente reducidas en la transmision. Aun las diferencias relativas reducidas pueden intensificarse sin embargo a traves del aumento del espesor de la capa, de la primera capa, y con ello de la densidad optica media. De este modo, ya pueden alcanzarse buenos resultados en el caso de diferencias bien reducidas de la transmision de la primera capa en la primera y en la segunda area.
[0026] La primera capa puede tratarse de una capa muy delgada en el orden de magnitud de algunos nm. La primera capa, aplicada con densidad superficial uniforme, referida al plano extendido sobre la capa de replicacion, en el area con una relacion elevada de profundidad - con respecto a - anchura, esta realizada considerablemente mas delgada que en las areas con una relacion reducida de profundidad - con respecto a - anchura.
[0027] La relacion sin dimension de profundidad - con respecto a - anchura es una caracterlstica significativa para el aumento de la superficie de estructuras preferentemente periodicas, por ejemplo con desarrollo sinusoidalcuadratico. Como profundidad se denomina aqul la distancia entre el punto mas elevado y el punto consecutivo mas bajo de una estructura de esa clase, es decir, se trata de la distancia entre «montana» y «valle». Como anchura se denomina la distancia entre dos puntos mas elevados contiguos, es decir, entre dos «montanas». Cuanto mas elevada es la relacion de profundidad - con respecto a - anchura, tanto mas pronunciados estan realizados los «flancos de la montana» y tanto mas delgada esta realizada la primera capa depositada sobre los «flancos de la montana». El efecto de la realizacion de una transmision mas elevada, en particular transparencia en el caso del aumento de la relacion de profundidad - con respecto a - anchura, se observa tambien en estructuras con flancos verticales, por ejemplo en el caso de rejillas rectangulares. Sin embargo puede tratarse tambien de estructuras en las cuales este modelo no puede aplicarse. Por ejemplo puede tratarse de areas lineales distribuidas de forma discreta, las cuales solo estan realizadas como un «valle», en las que la distancia entre dos «valles» es mucho mas elevada que la profundidad de los «valles». En el caso de la aplicacion formal de la definition antes mencionada, la relacion de la profundidad - con respecto a - anchura calculada de ese modo serla aproximadamente cero y no reflejarla el comportamiento flsico caracterlstico. Por lo tanto, en el caso de estructuras dispuestas de forma discreta, las cuales estan formadas esencialmente solo como un «valle», la profundidad del «valle» debe relacionarse con la anchura del «valle».
[0028] Tal como se observo de modo llamativo, no es relevante que las areas esten realizadas transparentes con relacion elevada de profundidad - con respecto a - anchura. Puede tratarse de estructuras que por ejemplo forman areas opticamente activas de un holograma o de caracterlsticas de seguridad de Kinegram®. Solamente es importante que esas areas se delimiten con respecto a otras areas, a traves de sus propiedades de transmision o bien a traves de una densidad optica mas reducida o mas elevada.
[0029] Preferentemente puede preverse que la segunda estructura de relieve este realizada como estructura opticamente activa, preferentemente difractiva. Las estructuras que provocan lo mencionado se entienden tanto como microestructuras o nanoestructuras reflectantes, como tambien de difraccion de luz de transmision y/o refractivas y/o de dispersion de luz. Puede tratarse por ejemplo de estructuras de rejilla, como rejillas lineales o rejillas en forma de cruz, de estructuras que generan imagenes como holograma o Kinegram®, estructuras mate isotropicas o anisotropicas, lentes de Fresnel binarios o continuos, microprismas, microlentes, rejillas escalonadas, estructuras de combination y macroestructuras. Despues de la separation de la primera capa en la primera area esa estructura opticamente activa se deposita con precision con respecto al registro con la primera capa, de modo que debido a ello pueden generarse caracterlsticas de seguridad con una seguridad elevada contra falsificaciones.
[0030] La primera y la segunda estructura de relieve pueden tratarse de estructuras de relieve, por ejemplo de un Kinegram®, en las que varlan uno o varios parametros de relieve, por ejemplo orientation, finura o forma del perfil, para generar las propiedades difractivas deseadas. Las estructuras de esa clase no solo cumplen la funcion de lograr una modification de las propiedades de transmision de la primera capa en el area en la cual esta moldeada la estructura de relieve en la capa de replication, sino adicionalmente cumplen tambien la funcion de actuar como elemento de diseno opticamente variable en el caso de la deposition con una capa de reflexion o una capa de separacion optica. Si junto con una primera estructura de relieve de esa clase se moldea tambien una segunda estructura de relieve de esa clase en la capa de laca de replicacion, entonces la primera y la segunda estructura de relieve preferentemente se diferencian en uno o varios de los parametros relevantes para las propiedades de transmision de la primera capa, diferenciandose por ejemplo en la profundidad del relieve o en la relacion de la profundidad - con respecto a - la anchura. De este modo, por ejemplo es posible moldear dos caracterlsticas de seguridad de Kinegram®, con patron de llneas de filigrana, de forma parcialmente superpuesta, en la capa de replicacion. El primer Kinegram® forma la primera estructura de relieve y el segundo Kinegram® forma la segunda estructura de relieve. Las estructuras de relieve de los dos disenos se diferencian en la relacion tlpica de profundidad - con respecto a - anchura, mientras que el resto de los parametros usuales de la estructura son similares. De este modo existen tres «grupos» de estructuras, a saber, estructuras del grupo I en el primer Kinegram®, estructuras del grupo II en el segundo Kinegram® y estructuras del grupo III en el segundo plano. En un primer paso permanece la primera capa, por ejemplo una capa metalica depositada por vapor, como una capa de cobre, en el area de Kinegram® del primer diseno, el resto se retira. A continuation se deposita por vapor otro material, por ejemplo aluminio, en toda la superficie, y se separa en las areas del segundo plano a traves de una conduction adecuada del proceso. De este modo se obtienen dos disenos parcialmente metalizados que contienen el registro, los cuales sin embargo se diferencian en la capa de metal orientada hacia el observador (cobre, aluminio).
[0031] Ademas, el procedimiento puede disenarse de modo que como capa fotosensible o como mascara de lavado fotosensible se aplica un material fotosensible con una caracterlstica binaria, y de modo que la capa fotosensible o la mascara de lavado fotosensible se exponen a traves de la primera capa, en una intensidad de exposition y duration de exposition, de manera que la capa fotosensible o bien la mascara de lavado fotosensible se activa en la primera area en la cual esta aumentada la transmision de la primera capa a traves de la primera estructura de relieve, y no se activa en la segunda area. El procedimiento segun la invention puede aplicarse tambien cuando las densidades opticas de la primera area y de la segunda area solo se diferencian poco una de otra, en el que tal como se explico anteriormente, de manera llamativa, puede partirse de una densidad optica media elevada.
[0032] En una variante ventajosa se preve que la capa fotosensible o la mascara de lavado se expongan a traves de la primera capa mediante radiation UV.
[0033] Experimentos han demostrado que las diferencias en las propiedades de transmision de la primera capa, a traves de la diferente conformacion de la estructura de relieve en la primera y en la segunda area, son especialmente marcadas en el rango de la radiacion UV. Al utilizar radiacion UV para la exposition pueden alcanzarse de este modo resultados especialmente buenos.
[0034] Como capa fotosensible puede proporcionarse una mascara de lavado fotosensible, en la que las areas de la mascara de lavado fotosensible activada por la exposicion y las areas all! dispuestas de la primera capa pueden retirarse en un proceso de lavado.
[0035] Sin embargo, la capa fotosensible puede tratarse tambien de una capa que se revela despues de la exposicion y que forma despues una mascara de atacado para la primera capa.
[0036] Puede proporcionarse ademas una capa fotosensible que se activa a traves de la exposicion en la primera area en la cual esta aumentada la transmision de la primera capa a traves de la estructura de relieve y que despues forma un medio de atacado para la primera capa.
[0037] La capa fotosensible puede tratarse de una resina fotosensible, la cual puede estar realizada como resina fotosensible positiva o negativa. De ese modo, por lo demas con la misma conformacion de la capa de replication, pueden retirarse distintas areas de la primera capa.
[0038] Puede preverse ademas que la capa fotosensible este disenada como un fotopollmero.
[0039] Como medios de atacado para la primera capa pueden proporcionarse por ejemplo lejlas o acidos. Puede preverse ademas que la primera capa se quite solo de forma parcial y que el atacado se interrumpa tan pronto como se haya alcanzado una transparencia predeterminada. Debido a ello pueden generarse por ejemplo caracterlsticas de seguridad que se basan en una transparencia localmente diferente.
[0040] Si por ejemplo se utiliza aluminio como primera capa, entonces pueden utilizarse lejlas como NaOH o KOH, como medios de atacado que actuan de forma isotropica. Tambien es posible la utilization de medios acidos, como PAN (una mezcla de acido fosforico, acido nltrico y agua).
[0041] La velocidad de reaction aumenta usualmente con la concentration de la lejla y la temperatura. La selection de los parametros del proceso se ajusta a la reproducibilidad del proceso y a la resistencia del cuerpo multicapa.
[0042] Factores de influencia en el caso del atacado con lejla son usualmente la composition del bano de atacado, en particular la concentracion del medio de atacado, la temperatura del bano de atacado y las condiciones de incidencia de la capa que debe ser atacada, en el bano de atacado. Los rangos de parametros tlpicos de la concentracion del medio de atacado en el bano de atacado se ubican en el rango de 0,1 % a 10 % y la temperatura se ubica en el rango de 20 °C a 80 °C.
[0043] El proceso de atacado de la primera capa puede respaldarse de forma electroqulmica. A traves de la aplicacion de una tension electrica se intensifica el proceso de atacado. El efecto es usualmente isotropico, de modo que el aumento de la superfine, en funcion de la estructura, intensifica adicionalmente el efecto de atacado. Aditivos electroqulmicos tlpicos, como agentes de reticulation, sustancias tampon, inhibidores, activadores y catalizadores, por ejemplo para retirar capas de oxido, pueden respaldar el proceso de atacado.
[0044] Durante el proceso de atacado puede producirse un empobrecimiento del medio de atacado, con respecto al enriquecimiento de los productos de atacado en la capa llmite relativa a la primera capa, debido a lo cual disminuye la velocidad del atacado. Un mezclado forzado del medio de atacado, eventualmente a traves de una conformacion de un flujo adecuado o de una excitation por ultrasonido, mejora el comportamiento de atacado.
[0045] Ademas, el proceso de atacado puede presentar un perfil de temperatura temporal para optimizar el resultado del atacado. De este modo, al inicio puede atacarse en frlo y atacarse a mayor temperatura al aumentar la duration del efecto. En el bano de atacado esto se realiza preferentemente a traves de un gradiente de temperatura espacial, en el que el cuerpo multicapa se extrae con diferentes zonas de temperatura a traves de un bano de atacado prolongado.
[0046] Los ultimos nanometros de la primera capa en el proceso de atacado pueden resultar relativamente persistentes y resistentes contra el atacado. Para retirar los restos de la primera capa, por tanto, es ventajoso un respaldo mecanico mlnimo del proceso de atacado. La persistencia se basa en otra composicion eventualmente minima de la primera capa, probablemente debido a fenomenos de la capa limite durante la formation de la primera capa sobre la capa de replicacion. Los ultimos nanometros de la primera capa se retiran en ese caso preferentemente mediante un proceso de barrido, guiando el cuerpo multicapa sobre un rodillo revestido de un pano fino. El pano limpia los restos de la primera capa sin danar el cuerpo multicapa.
[0047] El atacado no debe tratarse de un paso de fabricacion que se realiza con llquidos. Puede tratarse de un «proceso en seco», como por ejemplo ataque por plasma.
[0048] Ademas, para quitar la primera capa ha dado buenos resultados la ablacion laser. En estructuras con una relacion elevada de profundidad - con respecto a - anchura, y en particular en estructuras de relieve en las cuales la distancia tlpica entre dos elevaciones contiguas es inferior a la longitud de onda de la luz incidente, las as! llamadas estructuras de orden cero, una gran parte de la luz incidente puede absorberse, aun cuando el grado de reflexion de la capa de reflexion sea elevado en un area reflectante especular. Mediante un haz laser focalizado se irradia la primera capa disenada como capa de reflexion, en la que en las areas altamente absorbentes, las cuales presentan las estructuras mencionadas con relacion elevada de profundidad - con respecto a -anchura, la radiacion laser se absorbe de forma concentrada y la capa de reflexion se calienta de forma correspondiente. En el caso de entradas de energla elevadas, la capa de reflexion puede desprenderse de forma local, en la que se produce una remocion o bien una ablacion de la capa de reflexion, o una coagulacion del material de la capa de reflexion. Si la entrada de energla tiene lugar a traves del laser solamente a corto plazo y el efecto de la conduccion termica es de este modo solo reducido, entonces la ablacion o coagulacion solo tienen lugar en las areas predefinidas a traves de la estructura de relieve.
[0049] Los factores de influencia en la ablacion laser son la conformacion de la estructura de relieve (perlodo, profundidad, orientacion, perfil), la longitud de onda, la polarizacion y el angulo de incidencia de la radiacion laser incidente, la duracion del efecto (potencia en funcion del tiempo) y la dosis local de la radiacion laser, las propiedades y el comportamiento de absorcion de la primera capa, as! como un recubrimiento o cubrimiento insuficiente de la primera capa con otras capas, como la capa estructurada fotosensitiva o capa de laca de lavado.
[0050] Para el tratamiento laser, entre otros, han resultado adecuados los laseres Nd:YAG. Los mismos, irradian en aproximadamente 1064 nm y preferentemente funcionan tambien de forma pulsada. Ademas pueden utilizarse diodos laser. Mediante una modificacion de la frecuencia, por ejemplo de una duplication de la frecuencia, puede modificarse la longitud de onda de la radiacion laser.
[0051] El haz laser es guiado mediante un as! llamado dispositivo de escaneo, por ejemplo mediante espejos galvanometricos y lentes de enfoque, sobre el cuerpo multicapa. Los pulsos con una duracion en el rango de nano a microsegundos se emiten durante el proceso de escaneo y conducen a la ablacion o coagulacion de la primera capa antes descrita, predeterminada a traves de la estructura. Las duraciones de los pulsos se ubican usualmente por debajo de milisegundos, ventajosamente en el rango de pocos microsegundos o menos. De este modo pueden utilizarse en todos los casos tambien duraciones del pulso de nanosegundos a femtosegundos. Un posicionamiento preciso del haz laser no es necesario, ya que el proceso es autorreferenciante, en tanto la capa fotosensible que se encuentra presente de forma estructurada, o mascara de lavado, impida parcialmente un acceso de la radiacion laser a la primera capa. Preferentemente el proceso se optimiza aun mas a traves de una selection adecuada del perfil del haz laser y de una superposition de pulsos adyacentes.
[0052] No obstante, igualmente es posible controlar el recorrido del laser sobre el cuerpo multicapa en el registro, hacia estructuras de relieve dispuestas en la capa de replication o aberturas en la capa fotosensible o mascara de lavado, de modo que solamente se irradien areas con la misma estructura de relieve con/sin aberturas en la capa fotosensible o mascara de lavado. Para un control de esa clase pueden utilizarse por ejemplo sistemas de camaras.
[0053] En lugar de un laser focalizado en un punto o una llnea pueden utilizarse tambien emisores planos que emiten un pulso controlado, a corto plazo, como por ejemplo lamparas de destello.
[0054] Entre las ventajas del procedimiento de ablacion laser, entre otras, se cuenta el hecho de que la separation parcial y registrada con respecto a una estructura de relieve, de la primera capa, puede tener lugar tambien cuando la misma esta cubierta en ambos lados con una o varias capas permeables para la radiacion laser y, con ello, no es directamente accesible para medios de ataque. La primera capa se abre solamente a traves del laser. El material de la primera capa se deposita en forma de pequenos conglomerados o esferas reducidas que no son visibles opticamente para el observador y que influencian solo de modo irrelevante la transparencia en el area irradiada.
[0055] Los residuos de la primera capa que quedaron aun sobre la capa de replicacion despues del tratamiento laser pueden retirarse eventualmente mediante un proceso de lavado subsiguiente, en tanto pueda accederse directamente a la primera capa.
[0056] Despues del ataque de la primera capa puede preverse retirar los restos de las mascaras de atacado.
[0057] En otra variante ventajosa, en areas en las cuales la primera capa ha sido retirada, puede introducirse una segunda capa. Puede preverse ademas separar la primera capa y reemplazarla por una tercera capa. Por lo tanto, el procedimiento segun la invencion no se limita a esa separacion parcial de una capa, sino que puede presentar otros pasos del procedimiento que preven el cambio de capas o la repeticion de pasos del procedimiento, aprovechando las diferencias de la densidad optica para formar o diferenciar areas.
[0058] Puede preverse ademas que la primera capa y/o la segunda capa y/o la tercera capa se refuercen galvanicamente cuando se trata de capas electricamente conductoras o de capas que son adecuadas para galvanizado sin corriente.
[0059] Para un cuerpo multicapa producido segun el procedimiento descrito puede preverse que la segunda area se componga de dos o mas subareas rodeadas por la primera area, que en la segunda area este moldeada una segunda estructura de relieve opticamente activa en la capa de replicacion y que la primera capa sea una capa de reflexion que esta alejada en la primera area, disponiendose as! con precision con respecto al registro, con relacion a la segunda estructura de relieve. Los cuerpos multicapa de esa clase, de manera ventajosa, pueden proporcionarse tambien como elementos de seguridad seguros contra falsificaciones. Por tanto, los mismos ya son especialmente seguros contra falsificaciones, porque con el procedimiento segun la invencion pueden conformarse anchuras de llneas especialmente reducidas. Ademas, esas llneas finas, debido a su estructura difractiva y a su alineacion precisa con respecto al registro, con relacion a la capa de reflexion, pueden producir efectos opticos que solo pueden imitarse con extremada dificultad. El cuerpo multicapa puede tratarse por ejemplo de una lamina de transferencia, en particular de una lamina de estampado en caliente o de una lamina estratificada.
[0060] Puede preverse ademas que la primera area se componga de dos o mas subareas rodeadas por la segunda area o de forma inversa, y que la primera capa sea una capa de reflexion que esta separada en dos areas, disponiendose as! con precision con respecto al registro, con relacion a la primera estructura de relieve.
[0061] En variantes ventajosas se preve que las subareas de la segunda area o bien las subareas de la primera area presenten una anchura de menos de 2 mm, preferentemente de menos de 1 mm.
[0062] En el cuerpo multicapa esta dispuesta una segunda capa en las areas de la capa de replicacion en las cuales ha sido retirada la primera capa.
[0063] Puede preverse que la primera capa y/o la segunda capa este/n conformada/s con base en un dielectrico, por ejemplo de Tio2 o ZnS, de un semiconductor. De este modo, la primera capa y la segunda capa pueden estar disenadas con Indices de refraccion diferentes, de modo que debido a ello pueden producirse efectos opticos.
[0064] La primera capa y/o la segunda capa pueden tratarse tambien de un pollmero, de modo que por ejemplo una capa puede estar disenada como conductor electrico y la otra capa como un aislador electrico, en el que ambas capas pueden estar disenadas como capas transparentes. Por ejemplo, la primera capa y/o la segunda capa pueden formar un componente electronico, por ejemplo una antena, un condensador, una bobina o un componente semiconductor organico. Del modo antes indicado pueden proporcionarse otras capas que, con el procedimiento segun la invencion, pueden disponerse sobre el cuerpo multicapa de forma precisa en cuanto al registro.
[0065] Tambien puede preverse que la secuencia de la separacion parcial de capas o desmetalizaciones parciales y la asociacion con respecto a las estructuras en la primera y en la segunda area este seleccionada de modo que se conformen areas en las cuales estructuras difractivas diferentes esten entrecruzadas unas con otras. Por ejemplo puede tratarse de un primer Kinegram® y de un segundo Kinegram® que presentan una relacion diferente de profundidad - con respecto a - anchura, y que estan dispuestos antes de un segundo plano. En este ejemplo puede preverse dejar una capa de cobre depositada por vapor solo en el area de la primera caracterlstica de seguridad del Kinegram®, a continuacion depositar por vapor aluminio en toda la superficie y separarlo en las areas del segundo plano a traves de una conduccion del proceso adecuada. De este modo se obtienen dos disenos parcialmente metalizados que contienen el registro, los cuales se diferencian en la capa de metal orientada hacia el observador.
[0066] Las estructuras de relieve introducidas en la capa de replicacion pueden estar seleccionadas de modo que las mismas pueden servir para alinear (pollmeros) de cristal llquido. De este modo, la capa de replicacion y/o la primera capa pueden utilizarse como capa de orientacion para cristales llquidos. En las capas de orientacion de esa clase se introducen por ejemplo estructuras en forma de surcos, en las cuales se alinean los cristales llquidos, antes de que se fijen en su alineacion en esa posicion a traves de reticulacion o de otro modo. Puede preverse que la capa de cristal llquido reticulada forme la segunda capa.
[0067] Las capas de orientacion pueden presentar areas en las cuales se modifica continuamente la alineacion de orientacion de la estructura. Si un area conformada mediante una estructura difractiva de esa clase se observa a traves de un polarizador con por ejemplo direccion de polarizacion rotativa, entonces debido a la direccion de polarizacion del area que se modifica de forma lineal pueden generarse distintas caracterlsticas de seguridad que pueden reconocerse bien. Puede preverse tambien que la capa de orientacion presente estructuras difractivas para orientar los cristales liquidos, las cuales estan alineadas localmente de forma diferente, de manera que los cristales liquidos, observados bajo luz polarizada, representan una informacion, como por ejemplo un logo.
[0068] Puede preverse ademas que la primera capa y/o la segunda capa este/n disenada/s como capa de color.
[0069] Las areas coloreadas pueden conformarse tambien segun el procedimiento que se describe a continuacion. Mediante el procedimiento segun la invencion se genera un cuerpo multicapa, en el que se introduce una capa fotosensible coloreada o mascara de lavado. La coloracion puede tener lugar mediante pigmentos o colorantes solubles.
[0070] A continuacion, la primera capa se expone a traves de la primera capa fotosensible, por ejemplo mediante radiacion UV y, dependiendo de si se trata de una materia protectora positiva o negativa, se endurece o destruye en las primeras areas. Tambien pueden aplicarse unas junto a otras capas de material protector positivo y negativo, y exponerse al mismo tiempo. La primera capa sirve como mascara y preferentemente se encuentra dispuesta en contacto directo con la resina fotosensible, de modo que puede tener lugar una exposicion precisa.
[0071] Al revelarse la resina fotosensible se lavan finalmente las areas no endurecidas o se retiran las areas destruidas. Dependiendo de la resina fotosensible utilizada la resina fotosensible de color revelada se encuentra presente ahora precisamente en las areas en las cuales la primera capa es permeable para la radiacion UV o es no permeable. Para aumentar la resistencia de la capa de resina fotosensible que ha quedado, estructurada segun la primera capa, las areas que han quedado preferentemente se endurecen de forma posterior despues del revelado.
[0072] La primera capa usada como mascara puede por ultimo retirarse a traves de otro paso de atacado, de modo que el cuerpo multicapa presenta para el usuario solamente una «impresion en color» de alta resolution de resina fotosensible, pero por lo demas es transparente. La resina fotosensible actua entonces como mascara de atacado.
[0073] De manera ventajosa, de este modo pueden disenarse elementos de visualization de alta resolucion. Sin abandonar el marco de la invencion es posible aplicar elementos de visualizacion coloreados de forma diferente, de forma precisa en cuanto al registro, y disponerlos por ejemplo en una trama de puntos de imagen. Puesto que con un layout inicial de la primera capa pueden generarse diferentes cuerpos multicapa, combinando por ejemplo unos con otros diferentes procedimientos de exposicion y de atacado, o realizandolos unos despues de otros, es posible el posicionamiento preciso con respecto al registro de las capas aplicadas unas despues de otras al aplicar el procedimiento segun la invencion, a pesar del aumento de los pasos del procedimiento.
[0074] Otros efectos opticos pueden generarse cuando la primera capa y/o la segunda capa esta o estan disenada/s de varias subcapas, en particular cuando las subcapas forman un sistema de capas de peliculas delgadas.
[0075] Puede preverse que las subcapas esten formadas por materiales diferentes. Una conformation de esa clase no solo puede proporcionarse para el sistema de capas de peliculas delgadas antes mencionado. De ese modo pueden disenarse por ejemplo tambien elementos funcionales nanotecnologicos, por ejemplo, a partir de dos capas metalicas diferentes puede generarse un interruptor bimetalico con dimensiones en el rango de mm.
[0076] En otras variantes puede preverse que la primera capa y/o la segunda capa forme o formen un patron optico. Este puede tratarse de una imagen de trama.
[0077] Un entramado de la primera capa, de modo que junto con elementos de trama que estan colocados con una capa de reflexion y que presentan estructuras de flexion difractivas -eventualmente diferentes- es posible tambien de modo que se proporcionan ademas elementos de trama que representan areas transparentes sin capa de reflexion. Como entramado puede estar seleccionado un entramado modulado en amplitud o en superficie. A traves de una combination de areas reflectivas/difractivas de esa clase y de areas no reflectivas, transparentes -eventualmente igualmente difractivas- pueden lograrse efectos opticos interesantes. Si una imagen de trama de esa clase se dispone por ejemplo en una ventana de un documento de valor, entonces en luz transmitida puede observarse una imagen de trama transparente. En luz reflectada, esa imagen de trama solo puede verse en el caso de un rango angular determinado, en el cual nada de luz se difracta/refleja a traves de las superficies reflectantes. Tambien es posible utilizar elementos de esa clase no solo en una ventana transparente, sino tambien aplicarlos en una impresion de color. En un rango angular determinado, la impresion de color es visible por ejemplo en forma de la imagen de trama, mientras que no es visible en otro rango angular, debido a la luz reflectada por las estructuras de difraccion u otras (macro)estructuras. Ademas, tambien es posible que a traves de un entramado seleccionado de forma correspondiente se conformen varias areas de reflexion del extremo, que se reducen en cuanto a su reflectividad. Sin embargo, puede preverse tambien no separar completamente la primera capa, sino solamente reducir su espesor de la capa. Una realization de esa clase puede ser especialmente ventajosa cuando deben conformarse areas con capas que se superponen unas con otras, por ejemplo para variar propiedades opticas y/o electricas, o para realizar efectos decorativos. En el procedimiento antes descrito puede preverse utilizar una mascara de exposicion con capa de replicacion y una primera capa para estructurar la segunda capa, de modo que la capa replicacion se aplica sobre una capa soporte de una mascara de exposicion.
[0078] Ademas puede preverse disponer la capa fotosensible o mascara de lavado fotosensible sobre la segunda capa y exponer a traves de la segunda capa. Del modo ya explicado, la segunda capa no debe disenarse como capa transparente. La segunda capa puede estar disenada como capa opaca, ya que esta reduce la intensidad de iluminacion en todas las areas de la capa fotosensible o mascara de lavado fotosensible en la misma medida. Por lo tanto se mantienen las diferencias de la densidad optica conformadas en la mascara de exposicion y se conforma una ilustracion fiable de la mascara de exposicion sobre la capa fotosensible o sobre la mascara de lavado fotosensible. Al utilizar una mascara de lavado puede preverse disponer la segunda capa sobre la mascara de lavado como capa inferior de terminacion, de modo que la segunda capa no esta dispuesta en el recorrido del haz entre la mascara de exposicion y la mascara de lavado. En un caso de esa clase la segunda capa puede estar disenada de modo completamente opaca. Con el lavado de las areas expuestas de la mascara de lavado puede retirarse la segunda capa dispuesta en esas areas. De manera ventajosa puede preverse sellar contra influencias del ambiente la mascara de lavado que ha quedado debajo de las areas no retiradas de la segunda capa a traves de la aplicacion de una capa de proteccion y, de ese modo, conformar un cuerpo multicapa especialmente fiable.
[0079] En otra variante ventajosa puede preverse unir la mascara de exposicion con el cuerpo multicapa. Del modo antes explicado, los procedimientos segun la invencion ofrecen multiples posibilidades para conformar cuerpos multicapa y los pasos del procedimiento no estan limitados a una unica aplicacion. Aun cuando ha sido generado primero el cuerpo multicapa, el cual esta disenado como mascara de exposicion, este puede utilizarse como una mascara de exposicion convencional, por ejemplo como mascara de exposicion en la fabricacion de semiconductores. Una mascara de exposicion de esa clase no esta unida de forma permanente con el segundo cuerpo multicapa y puede separarse despues de la exposicion.
[0080] Sin embargo puede preverse tambien estructurar el segundo cuerpo multicapa, a modo de capas, sobre la mascara de exposicion. Si esta previsto retirar la mascara de exposicion despues de la exposicion o en un momento posterior, entre la mascara de exposicion y el segundo cuerpo multicapa puede estar dispuesta una capa de separacion que posibilita un desprendimiento de esa clase.
[0081] En otra variante ventajosa puede preverse unir la mascara de exposicion de forma permanente con el segundo cuerpo multicapa y, de ese modo, generar un tercer cuerpo multicapa que puede proporcionarse como producto final o como producto intermedio para la otra estructura a modo de capas de un cuerpo multicapa aun mas complejo.
[0082] Del modo ya representado, los cuerpos multicapa pueden tratarse tanto de elementos de lamina flexibles, como tambien de elementos rlgidos, por ejemplo de chips de semiconductor o de superficies de aparatos electronicos, como por ejemplo telefonos moviles.
[0083] La invencion se explica en detalle mediante los dibujos.
[0084] Las figuras muestran
Figura 1 una representacion esquematica de un primer ejemplo de realization de un cuerpo multicapa;
Figura 2 una representacion en section esquematica de la primera etapa de fabricacion del cuerpo multicapa de la figura 1;
Figura 3 una representacion en seccion esquematica de la segunda etapa de fabricacion del cuerpo multicapa de la figura 1;
Figura 4 una representacion en seccion esquematica de la tercera etapa de fabricacion del cuerpo multicapa de la figura 1;
Figura 5 una representacion en seccion esquematica de la cuarta etapa de fabricacion del cuerpo multicapa de la figura 1;
Figura 5a una representacion en seccion esquematica de una realizacion modificada de la etapa de fabricacion representada en la figura 5;
Figura 5b una representacion en seccion esquematica de la etapa de fabricacion que sucede a la etapa de fabricacion segun la figura 5a;
Figura 6 una representacion en seccion esquematica de la quinta etapa de fabricacion del cuerpo multicapa de la figura 1;
Figura 7 una representacion en seccion esquematica de la sexta etapa de fabricacion del cuerpo multicapa de la figura 1;
Figura 8 una representacion en seccion esquematica de la septima etapa de fabricacion del cuerpo multicapa de la figura 1;
Figura 9 una representacion en seccion esquematica de la quinta etapa de fabricacion de un segundo ejemplo de realizacion del cuerpo multicapa de la figura 1;
Figura 10 una representacion en seccion esquematica de la sexta etapa de fabricacion de un segundo ejemplo de realizacion del cuerpo multicapa de la figura 1;
Figura 11 una representacion en seccion esquematica de la septima etapa de fabricacion de un segundo ejemplo de realizacion del cuerpo multicapa de la figura 1;
Figura 12 una representacion en seccion esquematica de la octava etapa de fabricacion de un segundo ejemplo de realizacion del cuerpo multicapa de la figura 1;
Figura 13 una representacion esquematica de un segundo ejemplo de realizacion de un cuerpo multicapa;
Figuras 14a a 14d representaciones en seccion esquematicas de los pasos de fabricacion de un tercer ejemplo de realizacion de un cuerpo multicapa;
Figura 15 un diagrama esquematico de tasas de atacado de una capa fotosensible;
Figuras 16a y 16b un primer ejemplo de aplicacion de un cuerpo multicapa;
Figuras 17a a 17d un segundo ejemplo de aplicacion de un cuerpo multicapa.
[0085] En la figura 1 esta representado un cuerpo multicapa 100, en el que sobre una lamina soporte 1 estan dispuestas una capa funcional 2, una capa de replicacion 3, una capa metalica 3m y una capa adhesiva 12. La capa funcional 2 se trata de una capa que sobre todo sirve para aumentar la estabilidad mecanica y qulmica del cuerpo multicapa, pero que tambien, de modo conocido, puede estar disenada para generar efectos opticos, en la que tambien puede preverse disenar la capa a partir de varias subcapas. Tambien puede tratarse de una capa que esta realizada con base en cera o que esta disenada como capa de desprendimiento. Sin embargo, tambien puede preverse prescindir de esa capa y disponer la capa de replicacion 3 directamente sobre la lamina soporte 1. Ademas puede preverse disenar la lamina soporte 1 en si misma como capa de replicacion.
[0086] El cuerpo multicapa 100 puede ser una seccion de una lamina de transferencia, por ejemplo de una lamina de estampado en caliente que puede aplicarse sobre un sustrato mediante la capa adhesiva 12. La capa adhesiva 12 puede tratarse de un adhesivo termoplastico que se funde durante el efecto termico y que une el cuerpo multicapa de forma permanente con la superficie del sustrato.
[0087] La lamina soporte 1 puede estar disenada como una lamina de PET mecanica y termicamente estable.
[0088] En la capa de replicacion 3 pueden estar moldeadas areas con estructuras diferentes, mediante procedimientos conocidos. El ejemplo de realizacion representado se trata de areas 4 con estructuras difractivas y areas reflectantes 6.
[0089] La capa metalica 3m dispuesta sobre la capa de replicacion 3 presenta areas desmetalizadas 10d que estan dispuestas en coincidencia con las estructuras difractivas 4. En las areas 10d el cuerpo multicapa 100 aparece transparente o bien semitransparente.
[0090] Las figuras 2 a 8 muestran ahora las etapas de fabricacion del cuerpo multicapa 100. Los mismos elementos que en la figura 1 se indican con las mismas posiciones.
[0091] La figura 2 muestra un cuerpo multicapa 100a, en el que sobre la lamina soporte 1 estan dispuestas la capa funcional 2 y la capa de replicacion 3.
[0092] La capa de replicacion 3 esta estructurada en su superficie a traves de procedimientos conocidos, como por ejemplo estampado en caliente. Para ello, por ejemplo como capa de replicacion 3 se aplica una laca de replicacion termoplastica a traves de impresion, pulverizacion o lacado, y una estructura de relieve se moldea en la laca de replicacion mediante un punzon calentado o un cilindro de replicacion calentado.
[0093] La capa de replicacion 3 puede tratarse tambien de una laca de replicacion que se endurece por radiacion UV, la cual por ejemplo se encuentra estructurada a traves de un cilindro de replicacion. La estructuracion, sin embargo, puede estar generada tambien a traves de una radiacion UV, a traves de una mascara de exposicion. De este modo, las areas 4 y 6 pueden estar moldeadas en la capa de replicacion 3. El area 4 puede tratarse por ejemplo del area opticamente activa de un holograma o de una caracterlstica de seguridad de Kinegram®.
[0094] La figura 3 muestra ahora un cuerpo multicapa 100b que esta formado con base en el cuerpo multicapa 100a de la figura 2, en el que la capa metalica 3m esta aplicada sobre la capa de replicacion 3 con densidad de superficie uniforme, por ejemplo a traves de pulverizacion ionica. La capa metalica 3m, en este ejemplo de realizacion, presenta un espesor de la capa de unos 10 nm. El espesor de la capa metalica 3m, preferentemente, puede estar seleccionado de modo que las areas 4 y 6 presentan una transmision reducida, por ejemplo de entre 10 % y 0,001 %, es decir una densidad optica de entre 1 y 5, preferentemente de entre 1,5 y 3. La densidad optica de la capa metalica 3m, es decir el logaritmo decadico negativo de la transmision, conforme a ello, se ubica en las areas 4 y 6 entre 1 y 3. Preferentemente puede preverse disenar la capa metalica 3m con una densidad optica de entre 1,5 y 2,5. Las areas 4 y 6, para el ojo del observador, aparecen por tanto opacas o bien reflectantes.
[0095] Se considera aqul como especialmente ventajoso aplicar la capa 3m en un espesor de la capa en el cual la capa, al aplicarse sobre una superficie planar, es ampliamente opaca y posee una densidad optica superior a 2. Cuanto mas gruesa es la capa metalica 3m aplicada sobre la capa de replicacion 3, tanto mas intensamente actua la modification del espesor de la capa, optico efectivo, provocada por la estructura difractiva proporcionada en las areas 4, sobre el comportamiento de transmision de la capa metalica 3m. Estudios han demostrado que la modificacion del espesor optico de la capa metalica 3m, provocada por la estructura difractiva, es aproximadamente proporcional al espesor de la capa depositada por vapor y, con ello, aproximadamente proporcional a la densidad optica. Puesto que la densidad optica representa el logaritmo negativo de la transmision, a traves del aumento de la aplicacion superficial de material metalico se incrementa de forma superproporcional la diferencia de transmision entras las areas 4 y 6.
[0096] Sin embargo, las densidades opticas de la capa metalica 3m en las areas 4 y 6 se diferencian de modo que en las areas 4 esta reducida en comparacion con las areas 6. Esto se debe al aumento de la superficie en las areas 4 a causa de la relation diferente de cero de profundidad - con respecto a - anchura de los elementos estructurales y al espesor de la capa metalica reducido por ello. La relacion de profundidad - con respecto a -anchura sin dimensiones, as! como la frecuencia espacial, son caracterlsticas distintivas para el aumento de la superficie de estructuras preferentemente periodicas. Una estructura de esa clase, en una secuencia periodica, forma «montanas» y «valles». Como profundidad se denomina aqul la distancia entre «montana» y «valle»; como anchura la distancia entre dos «montanas». Cuanto mas elevada es la relacion de profundidad - con respecto a -anchura, tanto mas pronunciados estan realizados los «flancos de la montana» y tanto mas delgada esta realizada la capa metalica 3m depositada sobre los «flancos de la montana». Ese efecto puede observarse tambien cuando se trata de «valles» distribuidos de forma discreta, los cuales pueden estar dispuestos unos con respecto a otros en una distancia que es mucho mas grande que la profundidad de los «valles». En un caso de esa clase debe establecerse la relacion de la profundidad del «valle» con respecto a la anchura del «valle», para describir correctamente la geometrla del «valle» a traves de los datos de la relacion de profundidad - con respecto a -anchura.
[0097] Al disenar areas con densidad optica reducida es importante conocer los parametros individuales en cuanto a sus dependencias y seleccionarlos de forma conveniente. El grado de la reduction de la densidad optica puede variar en funcion del fondo y de la iluminacion. Es relevante en este caso la absorcion de la luz en la capa metalica. Por ejemplo, el cromo y el cobre reflectan eventualmente mucho menos.
[0098] La Tabla 1 muestra el grado de reflexion determinado de capas metalicas de Ag, Al, Au, Cr, Cu, Rh y Ti dispuestas entre laminas plasticas (Indice de refraction n = 1,5), en el caso de una longitud de onda de la luz de A= 550 nm. La relacion del espesor £ se forma en este caso como cociente con base en el espesor t de la capa metalica requerido para el grado de reflexion R = 80 % del maximo Rmax y el requerido para el grado de reflexion R = 20 % del maximo Rmax.
Tabla 1
Figure imgf000012_0001
[0099] Con base en la consideration heurlstica, la plata y el oro (Ag y Au), como puede observarse, tienen un grado de reflexion maximo RMax elevado y requieren una relacion relativamente reducida de profundidad - con respecto a - anchura para reducir la densidad optica de la capa metalica, en el ejemplo anterior para producir transparencia. El aluminio (Al), si bien tiene tambien un grado de reflexion maximo RMax elevado, requiere sin embargo una relacion mas elevada de profundidad - con respecto a - anchura. Preferentemente, por lo tanto, puede preverse realizar la capa metalica de plata o de oro. No obstante, tambien puede preverse realizar la capa metalica de otros metales o de aleaciones de metal.
[0100] La Tabla 2 muestra ahora los resultados del calculo, obtenidos a partir de calculos de difraccion estrictos para estructuras de relieve realizadas como rejillas lineales, sinusoidales, con una distancia de la rejilla de 350 nm, con diferentes relaciones de profundidad - con respecto a - anchura. Las estructuras de relieve estan revestidas con plata, con un espesor nominal t0 = 40 nm. La luz que incide sobre las estructuras de relieve posee la longitud de onda A = 550 nm (verde) y esta TE-polarizada, as! como TM - polarizada.
Tabla 2
Figure imgf000013_0001
[0101] Como se ha mostrado, en particular el grado de transparencia, as! como la transmision por fuera de la relacion de profundidad - con respecto a - anchura, depende de la polarizacion de la luz irradiada. Esa dependencia se representa en la Tabla 2 para la relacion de profundidad - con respecto a - anchura d/h = 1,1. Puede preverse aprovechar ese efecto para la realizacion selectiva de otras capas.
[0102] Se ha mostrado ademas que el grado de transparencia, as! como el grado de reflexion de la capa metalica 3m, depende de la longitud de onda. Ese efecto esta especialmente bien marcado para luz TE polarizada.
[0103] Se ha mostrado ademas que el grado de transparencia o bien la transmision se reduce cuando el angulo de incidencia de la luz se diferencia del angulo de incidencia normal, es decir, que el grado de transparencia se reduce cuando la luz no incide de forma vertical. Esto significa que la capa metalica 3m solo en un cono de incidencia limitado de la luz puede estar disenada transparente o menos opaca que en las areas reflectantes 6. Por lo tanto, puede preverse que la capa metalica 3m este disenada opaca en el caso de una iluminacion oblicua, en la que tambien ese efecto puede aprovecharse para la conformacion selectiva de otras capas.
[0104] Junto con la relacion de profundidad - con respecto a - anchura de una estructura, la modification de la densidad optica se influencia tambien a traves de la frecuencia espacial de la estructura. De este modo se ha mostrado ademas que una modificacion del comportamiento de transmision de una capa aplicada sobre una estructura puede lograrse cuando el producto de la frecuencia espacial y la profundidad del relieve en una primera area de la estructura es mayor que el producto de la frecuencia espacial y la profundidad del relieve en una segunda area de la estructura.
[0105] La conformacion de areas de diferente transparencia o bien transmision, sin embargo, puede alcanzarse tambien a traves de otros efectos, por ejemplo a traves de
- la dependencia de la polarizacion de la transmision debido a estructuras orientadas de forma diferente;
- el factor de forma de las estructuras, es decir, estructuras con perfil rectangular, sinusoidal, en forma de diente de sierra u otro perfil, en el caso del mismo producto de la frecuencia espacial y profundidad de relieve, pueden presentar una transmision diferente;
- la deposition por vapor orientada de la primera capa en combination con estructuras especiales o combinaciones de estructuras o disposiciones de estructuras.
[0106] Cuando la primera estructura se trata de una estructura con un perfil estocastico, por ejemplo una estructura mate, los parametros caracterlsticos tlpicos que influencian la transmision pueden ser la longitud de correlation, la profundidad de la rugosidad y la distribution estadlstica del perfil.
[0107] Para conformar areas con diferente transparencia o transmision, de este modo, tambien es posible utilizar en la primera area y en la segunda area estructuras de relieve que se diferencien en uno o en varios de los parametros antes mencionados.
[0108] La figura 4 muestra un cuerpo multicapa 100c, formado por el cuerpo multicapa 100b representado en la figura 3 y una capa fotosensible 8. En este caso puede tratarse de una capa organica que se aplica de forma llquida a traves de procedimientos de revestimiento clasicos, como impresion en hueco. Tambien puede preverse que la capa fotosensible se deposite por vapor o se estratifique como pellcula seca.
[0109] La capa fotosensible 8 puede tratarse por ejemplo de una resina fotosensible positiva, como AZ 1512 o AZ P4620 de Clariant o S1822 de Shipley, la cual se aplica sobre la capa metalica 3m en una densidad de superficie de 0,1 g/m2 a 50 g/m2. El espesor de la capa se ajusta a la resolution deseada y al proceso. De este modo, en el caso de procesos de carga vertical se consideran capas mas gruesas con un espesor de la capa > 1 pm, en correspondencia con una densidad de la superficie de aproximadamente 1 g/m2. Los gramajes preferentes se ubican en el rango de 0,2 g/m2 a 10 g/m2.
[0110] La aplicacion puede preverse en toda la superficie. Sin embargo, tambien puede preverse una aplicacion en subareas, por ejemplo en areas que estan dispuestas fuera de las areas 4 y 6 antes mencionadas. Puede tratarse de areas que deben estar dispuestas solo de forma relativamente indefinida en el registro con respecto al diseno, por ejemplo puede tratarse de representaciones plasticas decorativas, como por ejemplo patrones aleatorios o patrones formados por imagenes o textos repetidos.
[0111] La figura 5 muestra ahora un cuerpo multicapa 100d que esta formado a traves de la exposicion del cuerpo multicapa 100c en la figura 4, a traves de la lamina soporte 1. Para la exposicion puede preverse luz UV 9. Debido a que ahora, del modo antes descrito, las areas 4 provistas de estructuras difractivas con una relacion de profundidad - con respecto a - anchura mayor que cero presentan una densidad optica mas reducida que las areas reflectantes 6, a traves de la radiacion UV en la capa fotosensible 8 se generan areas 10 expuestas con mayor intensidad, las cuales se diferencian de las areas 11 menos expuestas en sus propiedades qulmicas.
[0112] En el ejemplo de realizacion representado en la figura 5 se preve una iluminacion homogenea que en todas las areas del cuerpo multicapa 100d esta realizada con la misma intensidad. Sin embargo, puede preverse tambien una iluminacion parcial, por ejemplo para
a) dejar como elementos de diseno estructuras con relacion elevada de profundidad - con respecto a - anchura, y no desmetalizarlas;
b) introducir una informacion adicional, por ejemplo a traves de una mascara en forma de banda que se desplaza junto con el cuerpo multicapa 100d durante la exposicion,
c) introducir una informacion individual, como por ejemplo un numero de secuencia. Puede preverse introducir una identification mediante una exposicion a corto plazo a traves de un modulador de luz espacial programable o de un laser controlado. De ese modo, por tanto, solo all! se conforman areas desmetalizadas en las cuales la relacion de profundidad - con respecto a - anchura esta realizada de forma adecuada y en las cuales esta proporcionada la caracterlstica alfanumerica.
[0113] La longitud de onda y la polarization de la luz, as! como el angulo de incidencia de la luz, son parametros de iluminacion que permiten destacar y tratar selectivamente estructuras de forma dirigida.
[0114] Para ello pueden aprovecharse tambien las propiedades qulmicas. Las areas 10 y 11 pueden diferenciarse por ejemplo a traves de su solubilidad en disolventes. De ese modo, la capa fotosensible 8 puede «revelarse» despues de la exposicion con luz UV, como se muestra ademas en la figura 6. El «revelado» de la capa fotosensible, a partir de la imagen latente generada en la capa fotosensible a traves de la exposicion, a traves de la separation de areas, genera una imagen visible en forma de mascara, de la capa metalica 3m conformada con areas de diferente densidad optica.
[0115] Cuando en las areas 4, para conformar una transparencia visible para el ojo humano, se preve usualmente una relacion de profundidad - con respecto a - anchura > 0,3, de manera llamativa, se ha mostrado que la relacion de profundidad - con respecto a - anchura puede ser esencialmente mas reducida para el revelado de la capa fotosensible. Tampoco es necesario realizar la capa metalica 3m tan delgada de manera que las areas 4 aparezcan transparentes al ser observadas. La lamina soporte depositada por vapor puede por lo tanto estar realizada opaca, ya que la transparencia reducida puede compensarse a traves de una dosis de exposicion aumentada de la capa fotosensible 8. Debe tenerse en cuenta ademas que la exposicion de la capa fotosensible usualmente se preve en el rango UV cercano, de modo que la impresion visual de observation no es determinante para valorar la densidad optica.
[0116] En las figuras 5a y 5b se representa un ejemplo de realizacion modificado. En el cuerpo multicapa 100d' en la figura 5a no se proporciona la capa fotosensible 8 representada en la figura 5. En lugar de ello se proporciona una capa de replication 3' que se trata de una mascara de lavado fotosensible. El cuerpo multicapa 100d' se expone ahora desde abajo, debido a lo cual en las areas 10 expuestas con mayor intensidad la capa de replicacion 3' se modifica, de manera que puede lavarse.
[0117] La figura 5b muestra ahora un cuerpo multicapa 100d'' que funcionalmente corresponde al cuerpo multicapa representado mas adelante en la figura 8. Sin embargo, en las areas 10, con el proceso de lavado, no solo se retira la capa metalica 3, sino tambien la capa de replicacion 3'. Debido a esto, en esas areas, en comparacion con el cuerpo multicapa representado en la figura 8, esta realizada transparencia y se necesitan menos pasos de fabricacion.
[0118] La figura 6 muestra el cuerpo multicapa 100e «revelado» que esta formado a partir del cuerpo multicapa 100d, a traves del efecto de un disolvente aplicado sobre la superficie de la capa fotosensible 8 expuesta. Debido a esto ahora estan conformadas areas 10e en las cuales esta retirada la capa fotosensible 8. Las areas 10e se tratan de las areas 4 descritas en la figura 3, con una relacion de profundidad - con respecto a - anchura mayor que cero, de los elementos estructurales. En las areas 11 se mantiene la capa fotosensible 8, porque se trata de las areas 6 descritas en la figura 3, en las cuales los elementos estructurales presentan una relacion de profundidad -con respecto a - anchura igual a cero.
[0119] En el ejemplo de realizacion representado en la figura 6, la capa fotosensible 8 esta conformada a partir de una resina fotosensible positiva. En el caso de una resina fotosensible de esa clase las areas expuestas son solubles en el revelador. En cambio, en el caso de una resina fotosensible negativa, las areas no expuestas son solubles en el revelador, tal como se explica mas adelante en el ejemplo de realizacion representado en las figuras 9 a 12.
[0120] De ahora en adelante, como se muestra mediante un cuerpo multicapa 100f en la figura 7, la capa metalica 3m puede separarse en las areas 10e, las cuales no estan protegidas de la agresion del medio de atacado a traves de la capa fotosensible revelada que sirve como mascara de atacado. El medio de atacado puede tratarse por ejemplo de un acido o de lejla. De ese modo se conforman las areas 10d desmetalizadas mostradas tambien en la figura 1.
[0121] De ese modo, por tanto, puede desmetalizarse tambien la capa metalica 3m, de forma precisa con respecto al registro, sin una inversion tecnologica adicional. Para ello no deben tomarse precauciones costosas, como por ejemplo al colocar una mascara de atacado a traves de exposicion de mascara o presion. En un procedimiento habitual de esa clase son usuales tolerancias > 0,2 mm. Con el procedimiento segun la invencion, en cambio, son posibles tolerancias en el rango pm hasta el rango nm, es decir, tolerancias que solamente estan determinadas por el procedimiento de replicacion seleccionado a traves de la estructuracion de la capa de replicacion y por la creacion.
[0122] Puede preverse conformar la capa metalica 3m como secuencia de diferentes metales y aprovechar las diferencias de las propiedades flsicas y/o qulmicas de las subcapas metalicas. Por ejemplo, puede preverse separar como primera subcapa metalica aluminio, que presenta una reflexion elevada y, por lo tanto, en el caso de la observacion del cuerpo multicapa desde el lado del soporte, pueden destacarse bien areas reflectantes. Como segunda subcapa metalica puede separarse cromo, que presenta una resistencia qulmica elevada con respecto a diferentes medios de atacado. El proceso de atacado de la capa metalica 3m puede preverse ahora en dos etapas. Puede preverse atacar la capa de cromo en la primera etapa, en la que la capa fotosensible 8 revelada esta proporcionada como mascara de atacado y a continuacion atacar en la segunda etapa la capa de aluminio, en la que la capa de cromo se proporciona ahora como mascara de atacado. Los sistemas multicapa de esa clase permiten una mayor flexibilidad en la seleccion de los materiales utilizados en el proceso de fabrication para la resina fotosensible, los medios de atacado para la resina fotosensible y la capa metalica.
[0123] La figura 8 muestra la posibilidad opcional de separar la capa fotosensible segun el paso de fabricacion representado en la figura 7. En la figura 8 se representa un cuerpo multicapa 100g, formado por la lamina soporte 1, la capa funcional 2, la capa de replicacion 3 y la capa metalica 3m estructurada.
[0124] A traves de la aplicacion subsiguiente de la capa adhesiva 12, el cuerpo multicapa 100g puede convertirse en el cuerpo multicapa 100 representado en la figura 1.
[0125] En la figura 9 se representa ahora un segundo ejemplo de realizacion de un cuerpo multicapa 100e, en el que la capa fotosensible 8 esta conformada por una resina fotosensible negativa. Tal como puede observarse en la figura 9, un cuerpo multicapa 100e' presenta areas 10e' en las cuales a traves del revelado esta retirada la capa fotosensible 8 no expuesta. Las areas 10e' se tratan de areas opacas de la capa metalica 3m (vease la pos. 6 en la figura 3). En areas 11' la capa fotosensible 8 expuesta no esta retirada, se trata de este modo de areas menos opacas de la capa metalica 3m (vease la pos. 4 en la figura 3), por tanto de areas con menor densidad optica que las areas 10e'.
[0126] En la figura 10 esta representado un cuerpo multicapa 100f' que esta formado a traves de la separation de la capa metalica 3m a traves de un proceso de atacado, desde el cuerpo multicapa 100e' (figura 9). La capa fotosensible 8 revelada esta proporcionada para ello como mascara de atacado, la cual esta retirada en las areas 10e' (figura 9), de manera que el medio de atacado desintegra all! la capa metalica 3m. De ese modo se forman areas 10d' que ya no presentan ninguna capa metalica 3m.
[0127] Como se representa en la figura 11, a partir del cuerpo multicapa 100f' se forma ahora un cuerpo multicapa 100f" con una segunda capa 3p que cubre la capa de replicacion 3 expuesta en las areas 10d'. La capa 3p puede tratarse de un dielectrico, como TiO2 o ZnS, o de un pollmero. Una capa de esa clase puede estar por ejemplo depositada por vapor, de forma plana, en la que puede preverse conformar esa capa a partir de varias capas delgadas dispuestas unas sobre otras, las cuales pueden diferenciarse en su Indice de refraction y, de ese modo, pueden producir efectos de color en la luz que se encuentra presente. Una capa delgada que presenta efectos de color por ejemplo puede estar formada por tres capas delgadas con desarrollo del Indice alto - bajo - alto. En comparacion con las capas reflectantes metalicas, ese efecto de color resulta menos llamativo, lo cual por ejemplo se considera ventajoso cuando de ese modo deben conformarse patrones en pasaportes o tarjetas de identification. Los patrones, por ejemplo, pueden aparecer para el observador como verde o rojo transparente.
[0128] Las capas de pollmeros pueden estar realizadas por ejemplo como capas de semiconductor organicas. A traves de la combinacion con otras capas puede formarse as! un componente de semiconductor organico.
[0129] La figura 12 muestra ahora un cuerpo multicapa 100f'', formado con base en el cuerpo multicapa 100f'' (figura 11) despues de la separacion del resto de la capa fotosensible. Este puede tratarse de un proceso «de carga vertical». De ese modo se retira nuevamente all! al mismo tiempo la segunda capa 3p aplicada en el paso anterior. De ahora en mas, por tanto, sobre el cuerpo multicapa 100f'' estan formadas areas contiguas con capas 3p y 3m, las cuales por ejemplo pueden diferenciarse unas de otras en su Indice de refraccion optico y/o en su conductividad electrica.
[0130] Puede preverse reforzar la capa metalica 3m de forma galvanica y, de ese modo, conformar las areas 11 por ejemplo como areas con conductividad electrica especialmente buena.
[0131] Tambien puede preverse conformar las areas 11 transparentes y, para ello, separar la capa metalica 3m a traves de atacado. Puede proporcionarse un medio de atacado que no ataque la capa 3p aplicada en las areas restantes. Sin embargo, tambien puede preverse dejar actuar el medio de atacado solo hasta que la capa metalica se haya separado.
[0132] A continuacion, puede preverse ademas aplicar sobre el cuerpo multicapa 100f'" (figura 12) una tercera capa que puede estar conformada a partir de un dielectrico o un pollmero. Esto puede suceder con los pasos del procedimiento antes descritos, aplicando otra vez una capa fotosensible que, despues de la exposicion y el revelado, cubre el cuerpo multicapa 100f'" por fuera de las areas 11. Ahora, la tercera capa puede aplicarse como se indico anteriormente y a continuacion los residuos de la capa fotosensible pueden retirarse y, con ello, al mismo tiempo, la tercera capa en esas areas. De ese modo, por ejemplo capas de componentes de semiconductor organicos pueden estructurarse de forma especialmente fina y de forma precisa en cuanto al registro.
[0133] La figura 13 muestra ahora un cuerpo multicapa 100' que, a partir del cuerpo multicapa 100f'" (figura 12), esta formado a traves de la adicion de la capa adhesiva 12 representada en la figura 1. El cuerpo multicapa 100', como el cuerpo multicapa 100 representado en la figura 1, ha sido fabricado a traves de la utilizacion de una capa de replicacion 3 semejante. Por lo tanto, con el procedimiento segun la invencion, partiendo de un layout uniforme, es posible generar cuerpos multicapa disenados de diferente modo.
[0134] El procedimiento segun la invencion puede continuar sin perdidas en cuanto a la calidad, para estructurar otras capas de forma precisa con respecto al registro. Para ello puede preverse aprovechar otros efectos opticos, como reflexion total, polarizacion y permeabilidad espectral de las capas previamente aplicadas para realizar areas con diferente densidad optica, para conformar mascaras de exposicion precisas en cuanto al registro.
[0135] Tambien puede preverse realizar una capacidad de absorcion local diferente a traves de capas dispuestas unas sobre otras y conformar mascaras de exposicion o bien de atacado a traves de ablacion termica asistida por laser.
[0136] Las figuras 14a a 14d, en un ejemplo de realizacion, muestran ahora como la capa metalica 3m dispuesta en las areas 11 puede retirarse del cuerpo multicapa 100f'' representado en la figura 12, de forma precisa en cuanto al registro, y puede reemplazarse por una capa no metalica 3p', de forma precisa en cuanto al registro. La capa 3p' puede tratarse de una capa dielectrica que se diferencia de la capa 3p en su Indice de refraccion optico.
[0137] La figura 14a muestra un cuerpo multicapa 100g, en el que la capa metalica 3m esta realizada en las areas 4 de modo que la misma presenta una densidad optica diferente con respecto a la capa 3p en las areas 6. Una capa fotosensible 8 recubre las areas 3p y 3m dispuestas sobre la capa de replicacion 3.
[0138] La figura 14b muestra ahora un cuerpo multicapa 100g' que se ha obtenido a traves de la exposicion y el revelado de la capa fotosensible 8, como se describe mas arriba en las figuras 5 y 6. Las areas 11 cubiertas con la capa fotosensible 8 revelada forman una mascara de atacado, de modo que en las areas 10e en las cuales se ha retirado la capa fotosensible despues del revelado la capa metalica 3m puede retirarse a traves de atacado.
[0139] La figura 14c, despues de otro paso del procedimiento, muestra un cuerpo multicapa 100g" sobre el cual de ahora en adelante se encuentra aplicada sobre toda la superficie una capa 3p', la cual por ejemplo puede estar realizada como dielectrico. La capa 3p' tambien puede estar realizada como sistema de capas delgadas formado por varias capas aplicadas unas despues de otras, debido a lo cual la capa 3p', de manera conocida, puede producir efectos de cambio de color.
[0140] La figura 14d, despues de la separacion de los residuos de la capa fotosensible 8 y de areas de la capa 3p' dispuestas sobre la misma, muestra ahora un cuerpo multicapa 100g'" que por ejemplo puede conformarse a traves de la adicion de una capa adhesiva, del modo antes descrito en la figura 13, formando un cuerpo multicapa completo.
[0141] El cuerpo multicapa 100g'", sobre la capa de replicacion 3, presenta areas que estan cubiertas con la capa 3p, y areas que estan cubiertas con la capa 3p'.
[0142] Puesto que las capas 3p y/o 3p' pueden tratarse de sistemas de capas delgadas, del modo antes expuesto, pueden producir efectos de cambios de color. De este modo, por ejemplo puede preverse realizar la capa 3p que en el ejemplo de realizacion en la figura 14d recubre las areas de la capa de replicacion 3 con una relacion de profundidad - con respecto a - anchura superior a cero, como un sistema de capas delgadas. De ese modo pueden realizarse patrones de filigrana, como guilloches, como caracterlsticas de seguridad, las cuales se destacan discretamente de su entorno y permiten aun reconocer bien representaciones dispuestas debajo.
[0143] El procedimiento descrito mediante las figuras 14a a 14d puede emplearse para aplicar otras capas. Debido a que las capas 3p y 3p' se tratan de capas delgadas en el orden de magnitud de algunos pm, as! como nm, se mantienen las estructuras introducidas en la capa de replicacion 3, de modo que por ejemplo puede aplicarse otra capa metalica que esta realizada en las areas de la capa de replicacion 3 con una relacion de profundidad - con respecto a - anchura superior a cero con densidad optica mas reducida que en las areas con una relacion de profundidad - con respecto a - anchura igual a cero. De este modo, la otra capa metalica puede utilizarse como capa de mascara que puede retirarse parcialmente con los pasos del procedimiento antes descritos, o puede proporcionarse como capa intermedia temporaria para aplicar una o varias capas no metalicas de forma precisa en cuanto al registro.
[0144] El procedimiento segun la invencion incluye el hecho de que para la conformacion de mascaras pueden proporcionarse tambien areas que presentan las dos una relacion de profundidad - con respecto a - anchura superior a cero, la cual sin embargo es elevada de forma diferente, debido a lo cual la densidad optica de las areas revestidas con la misma tasa de superficie esta realizada de forma diferente.
[0145] La figura 15, en una representacion grafica esquematica, muestra ahora tres caracterlsticas de atacado de reveladores que estan determinados para conformar la mascara de atacado a partir de la capa fotosensible. Las caracterlsticas de atacado representan la tasa de atacado, es decir, el desprendimiento de material por unidad de tiempo, en funcion de la densidad de energla con la cual fue expuesta la capa fotosensible. Una primera caracterlstica de atacado 150l esta realizada de forma lineal. Una caracterlstica de atacado de esa clase puede ser preferente cuando debe revelarse despues de un tiempo.
[0146] En general, sin embargo, puede ser preferente una caracterlstica de atacado binaria 150b, porque solamente se necesitan diferencias mlnimas en la densidad de energla para conformar una tasa de atacado marcadamente diferente y, de ese modo, en el caso de diferencias mlnimas de la densidad optica de areas contiguas, para efectuar la separacion completa de la capa de mascara en las areas con relacion mas elevada de profundidad - con respecto a - anchura o de forma inversa, con seguridad elevada.
[0147] Una tercera caracterlstica de atacado 150g con desarrollo en forma de campana, la cual puede regularse a traves de la seleccion de la resina fotosensible y de la conduccion del proceso, puede utilizarse para separar o bien mantener estructuras de forma selectiva, en funcion de la densidad optica del area. Esa caracterlstica de atacado puede ser especialmente preferente por ejemplo cuando se proporcionan tres areas con densidad optica diferente.
[0148] Las figuras 16a y 16b muestran ahora un primer ejemplo de aplicacion con un cuerpo multicapa 160. El mismo puede estar dispuesto por ejemplo sobre el lado anterior de una tarjeta ID 162. El cuerpo multicapa 160 esta realizado con una capa metalica retirada parcialmente en el registro, la cual recubre estructuras difractivas y esta disenada como guilloches 166g, 166g' y 166g", como elementos en forma de estrellas 166s y como signos alfanumericos 166a y 166a'. De este modo, las figuras 16a a 16b muestran distintas vistas del cuerpo multicapa 160, las cuales se producen a traves de la rotacion de la tarjeta ID 162. El guilloche 166g se trata de areas finas en forma de llneas que, al rotar la tarjeta ID 162, mantienen su posicion. Los guilloches 166g' y 166g'' se tratan de areas finas en forma de llneas que, al rotar la tarjeta ID 162, se vuelven visibles unas despues de otras, de modo que se produce la ilusion de un movimiento. Los elementos en forma de estrellas 166s y 166s' son conformaciones de un area con una estructura holografica, de modo que los mismos, dependiendo de la posicion inclinada de la tarjeta ID 162, estan realizados con tamano y/o color diferentes. Los signos alfanumericos 166a y 166a' pueden tratarse por ejemplo de un area con una estructura de Kinegram®.
[0149] Las figuras 17a a 17b muestran un segundo ejemplo de aplicacion de un cuerpo multicapa. Un primer cuerpo multicapa 200 esta realizado en este ejemplo de realizacion como una mascara de exposition. Como se representa en la figura 17a, el primer cuerpo multicapa 200 presenta una lamina soporte 1 con una capa de replicacion 30 que esta revestida con una capa metalica 30m conformada de forma parcial. Preferentemente, el primer cuerpo multicapa 200 puede haber sido producido con el procedimiento antes descrito.
[0150] Como se muestra en la figura 17a, el primer cuerpo multicapa 200 esta dispuesto sobre un segundo cuerpo multicapa 170a, el cual esta formado por una lamina soporte 31, una capa metalica 31m y una capa fotosensible 8. El lado externo de la capa metalica 30m del primer cuerpo multicapa 200 esta orientado hacia el lado externo de la lamina soporte 31 y se apoya sobre la misma. La capa metalica 30m esta retirada en areas 40 en las cuales la capa de replicacion 30, del modo antes descrito, presenta una relacion de profundidad - con respecto a -anchura mas elevada que en las areas en las cuales la capa metalica 30m no esta retirada.
[0151] En el ejemplo de aplicacion representado en la figura 17, el segundo cuerpo multicapa 170a se expone a traves del primer cuerpo multicapa 200 realizado como mascara de exposition. La exposition se indica a traves de flechas 9. Debido a los espesores de la capa extremadamente reducidos, de la lamina soporte 31, y de la capa metalica 31m, la imagen de la capa metalica 31m conformada parcialmente se transfiere a la capa fotosensible 8, debido a lo cual, como se representa en la figura 17b, se conforma un cuerpo multicapa 170b, en el que la capa fotosensible 8 presenta areas 8b expuestas con mayor intensidad. Como se ha mostrado, de este modo, la capa metalica 31m dispuesta en el recorrido del haz, puede estar realizada de forma opaca. La capa metalica 31m opaca, si bien reduce la intensidad de exposicion generada sobre la capa fotosensible 8, no afecta la conformation de areas 8b expuestas con mayor intensidad. Del modo antes explicado, la capa metalica 31m presenta un espesor de la capa reducido, de modo que no pueden observarse errores de la imagen, por ejemplo a traves de dispersion.
[0152] La figura 17c muestra ahora un cuerpo multicapa 170c que esta formado a traves del revelado de la capa fotosensible 8, a partir del cuerpo multicapa 170b en la figura 17b. La capa fotosensible 8, en este ejemplo de aplicacion, se trata de una as! llamada resina fotosensible, en el que se retiran areas no expuestas, a traves del revelado.
[0153] Por ultimo, la figura 17d muestra un cuerpo multicapa 170 que esta formado a traves del atacado de la capa metalica 31m y de la separation de los residuos de la capa fotosensible 8, a partir del cuerpo multicapa 170c en la figura 17c. La capa metalica 31m esta mantenida en areas que estaban cubiertas por la capa fotosensible 8 revelada. La misma, sobre el cuerpo multicapa 170, puede formar por ejemplo un componente electrico, como una antena y/o una bobina, o una o varias pistas conductoras.
[0154] Si bien en este ejemplo de aplicacion la precision con respecto al registro no puede regularse sin un ajuste, pueden sin embargo generarse patrones de filigrana ventajosos que en sus subareas estan alineados unos con respecto a otros de forma precisa con respecto al registro. Sin embargo, tambien puede preverse prescindir de la alineacion precisa en cuanto al registro cuando por ejemplo el cuerpo multicapa 170 forma una caracterlstica de seguridad, como un guilloche que recubre un documento de seguridad, la cual no debe estar alineada de forma precisa con respecto al registro para cumplir con la funcion de seguridad.
[0155] Puede preverse ademas diferenciar las areas 40 en su relacion de profundidad - con respecto a -anchura y/o su dependencia de polarization y, de ese modo, conformar una mascara de escala de grises litografica, la cual puede presentar un espesor muy reducido. Las mascaras de vidrio convencionales no pueden realizarse mas delgadas que de 5 mm, lo cual limitarla su posibilidad de aplicacion.

Claims (15)

REIVINDICACIONES
1. Procedimiento para producir un cuerpo multicapa (200) con una segunda capa (31m) parcialmente formada,
en el que
en una primera area de una capa de replicacion (30) esta moldeada una primera estructura de relieve difractiva (40), en el que una primera capa (30m) se aplica sobre la capa de replicacion (30) en la primera area y en una segunda area, en la cual la primera estructura de relieve no esta moldeada en la capa de replicacion (30), con una densidad de superficie constante referida a un plano extendido desde la capa de replicacion (30), caracterizado porque una capa fotosensible o mascara de lavado fotosensible (8) es expuesta a traves de la primera capa (30m), de modo que la capa fotosensible o bien mascara de lavado (8), condicionada por la primera estructura de relieve, es expuesta de modo diferente en la primera y en la segunda area, y de modo que la segunda capa (31m) se retira como capa de mascara en la primera area, pero no en la segunda area, o en la segunda area pero no en la primera area, utilizando la capa fotosensible expuesta o bien la mascara de lavado (8).
2. Procedimiento segun la reivindicacion 1,
caracterizado porque
la capa fotosensible o la mascara de lavado fotosensible (8) es expuesta a traves de la segunda capa.
3. Procedimiento segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores,
caracterizado porque
la capa de replicacion se aplica sobre una capa soporte de una mascara de exposicion.
4. Procedimiento segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores,
caracterizado porque
la capa fotosensible se aplica sobre la segunda capa y/o porque la segunda capa se aplica sobre la mascara de lavado fotosensible.
5. Procedimiento segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores,
caracterizado porque
la primera capa (30m) se aplica en toda la superficie sobre la capa de replicacion (30), en particular se deposita por vapor.
6. Procedimiento segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores,
caracterizado porque
la primera capa (30m) se aplica sobre la capa de replicacion (30) en un espesor, en el cual la primera capa (30m) es ampliamente opaca, preferentemente posee una densidad optica superior a 1,5 y/o porque la primera capa (30m) se aplica en toda la superficie sobre la capa de replicacion (30) en un espesor en el cual la primera capa (30m) posee una densidad optica de entre 2 y 7.
7. Procedimiento segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores,
caracterizado porque
la primera capa (30m) se forma por una capa metalica o por una capa de una aleacion metalica.
8. Procedimiento segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores,
caracterizado porque
en la segunda area esta moldeada una segunda estructura de relieve en la capa de replicacion, y porque como primera estructura de relieve una estructura de relieve se moldea en la capa de laca de replicacion, la cual aumenta la transmision, en particular la transparencia de la primera capa (30m) en la primera area, con respecto a la transmision, en particular la transparencia, de la primera capa (30m) en la segunda area, en el que en particular la primera estructura de relieve posee una profundidad de relieve mayor que la segunda estructura de relieve, y/o el producto de la frecuencia espacial y la profundidad de relieve de la primera estructura de relieve es mayor que el producto de la frecuencia espacial y la profundidad de relieve de la segunda estructura de relieve.
9. Procedimiento segun la reivindicacion 8,
caracterizado porque
la primera o la segunda estructura de relieve esta disenada como microestructura o nanoestructura opticamente activa, reflectante o de difraccion de luz de transmision y/o refractiva y/o de dispersion de luz, por ejemplo como estructura de rejilla, como rejilla lineal o rejilla en cruz, como estructura mate isotropica o anisotropica, como lente de Fresnel binaria o continua, como microprisma, como rejilla escalonada, como estructura de combinacion o como macroestructura.
10. Procedimiento segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores,
caracterizado porque
en la primera area, como primera estructura de relieve, se moldea una estructura de relieve difractiva con una relacion elevada de profundidad - con respecto a - anchura de los elementos estructurales individuales, en particular con una relacion de profundidad - con respecto a - anchura de > 0,3, en el que la segunda estructura de relieve se realiza preferentemente como estructura de relieve con relacion reducida de profundidad - con respecto a - anchura.
11. Procedimiento segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores,
caracterizado porque
en la segunda area la capa llmite entre la capa de replicacion y la primera capa es ampliamente planar.
12. Procedimiento segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores,
caracterizado porque
como capa fotosensible (8) o como mascara de lavado fotosensible se aplica un material fotosensible con una caracterlstica binaria, y porque la capa fotosensible o bien la mascara de lavado fotosensible se expone a traves de la primera capa en una intensidad de exposicion y una duracion de exposicion de modo que la capa fotosensible (8) o bien la mascara de lavado fotosensible se activa en la primera area en la cual esta aumentada la transmision de la primera capa (30m) a traves de la primera estructura de relieve, y no se activa en la segunda capa, en el que la capa fotosensible o bien la mascara de lavado (8) se expone a traves de la primera capa (30m), preferentemente mediante radiacion UV.
13. Procedimiento segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores,
caracterizado porque
las areas de la mascara de lavado fotosensible, activadas a traves de la exposicion, y las areas dispuestas all! de la primera capa (30m), se retiran en un proceso de lavado y/o porque se revela la capa (8) fotosensible expuesta a traves de la primera capa (30m), y la capa (8) fotosensible revelada forma una mascara de atacado para la primera capa (30m).
14. Procedimiento segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores,
caracterizado porque
la capa fotosensible se activa a traves de la exposicion en la primera area, en la cual esta aumentada la transmision de la primera capa (30m) a traves de la primera estructura de relieve, y porque la capa fotoactivable activada forma un medio de atacado para la primera capa (30m).
15. Procedimiento segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores,
caracterizado porque
la capa fotosensible (8) se conforma con base en una resina fotosensible, en particular una resina fotosensible positiva o negativa, o con base en un fotopollmero, en el que preferentemente se retiran los residuos de las mascaras de atacado.
ES13198512T 2005-02-10 2006-02-09 Procedimiento para producir un cuerpo multicapa con estructura de relieve difractiva Active ES2713085T3 (es)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005006277A DE102005006277B4 (de) 2005-02-10 2005-02-10 Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2713085T3 true ES2713085T3 (es) 2019-05-17

Family

ID=36775985

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES13198380T Active ES2816637T3 (es) 2005-02-10 2006-02-09 Cuerpo multicapa con estructura en relieve difractiva
ES13198512T Active ES2713085T3 (es) 2005-02-10 2006-02-09 Procedimiento para producir un cuerpo multicapa con estructura de relieve difractiva
ES06706767.8T Active ES2521622T3 (es) 2005-02-10 2006-02-09 Procedimiento de fabricación de un cuerpo de múltiples capas

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES13198380T Active ES2816637T3 (es) 2005-02-10 2006-02-09 Cuerpo multicapa con estructura en relieve difractiva

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES06706767.8T Active ES2521622T3 (es) 2005-02-10 2006-02-09 Procedimiento de fabricación de un cuerpo de múltiples capas

Country Status (11)

Country Link
US (2) US8053146B2 (es)
EP (3) EP1851066B1 (es)
JP (1) JP4809849B2 (es)
CN (1) CN101115627B (es)
CA (1) CA2597028C (es)
DE (1) DE102005006277B4 (es)
ES (3) ES2816637T3 (es)
PL (1) PL1851066T3 (es)
RU (1) RU2390808C2 (es)
TR (1) TR201904286T4 (es)
WO (1) WO2006084686A2 (es)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006037431A1 (de) * 2006-08-09 2008-04-17 Ovd Kinegram Ag Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers sowie Mehrschichtkörper
CA2631161C (en) 2006-09-27 2016-05-24 Toppan Printing Co., Ltd. Optical device, labeled article, optical kit and discrimination method
JP5349772B2 (ja) * 2007-08-03 2013-11-20 凸版印刷株式会社 表示体及びラベル付き物品
FR2921584A1 (fr) * 2007-09-28 2009-04-03 Oberthur Card Syst Sa Documents securises, procedes et dispositifs d'authentification de tels documents et procede de fabrication de tels documents.
DE102007062089A1 (de) 2007-12-21 2009-07-02 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zum Erzeugen einer Mikrostruktur
DE102008008685A1 (de) 2008-02-12 2009-08-13 Giesecke & Devrient Gmbh Sicherheitselement und Verfahren zu seiner Herstellung
US8337653B2 (en) 2008-02-18 2012-12-25 Irina Menz Method for the individual application of hot embossing film and security documents produced therewith
DE102008013073B4 (de) * 2008-03-06 2011-02-03 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines Folienelements und Folienelement
DE102008017652A1 (de) * 2008-04-04 2009-10-08 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Sicherheitselement sowie Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitselements
KR101218265B1 (ko) * 2008-10-30 2013-01-03 (주)엘지하우시스 인몰드 사출용 전사필름
DE102009033762A1 (de) 2009-07-17 2011-01-27 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers sowie Mehrschichtkörper
RU2480550C1 (ru) * 2011-12-23 2013-04-27 Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Гознак" (Фгуп "Гознак") Полимерный многослойный комбинированный защитный элемент и способ его изготовления
TWI463250B (zh) * 2012-07-18 2014-12-01 Unimicron Technology Corp 灰階光罩與其製作方法以及利用灰階光罩形成溝渠的方法
CN103625154B (zh) * 2012-08-21 2016-05-18 中钞特种防伪科技有限公司 一种光学防伪元件及使用该光学防伪元件的产品
CN103971590B (zh) * 2013-02-01 2017-02-22 比亚迪股份有限公司 一种防伪商标及其制造方法
DE102013106827A1 (de) 2013-06-28 2014-12-31 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers sowie Mehrschichtkörper
CN104647934B (zh) * 2013-11-21 2016-10-05 中钞特种防伪科技有限公司 一种光学防伪元件及其制作方法
CN104057747B (zh) * 2013-11-22 2016-03-23 中钞特种防伪科技有限公司 一种制备光学防伪元件的方法
CN105015216B (zh) * 2014-04-29 2017-06-16 中钞特种防伪科技有限公司 一种光学防伪元件及制备光学防伪元件的方法
FR3020309B1 (fr) 2014-04-29 2016-05-27 Hologram Ind Composant optique de securite a effet reflectif, fabrication d'un tel composant et document securise equipe d'un tel composant
CN105015215B (zh) * 2014-04-30 2017-05-31 中钞特种防伪科技有限公司 光学防伪元件及其制造方法
DE102014106340B4 (de) * 2014-05-07 2021-05-12 Ovd Kinegram Ag Mehrschichtkörper und Verfahren zu dessen Herstellung sowie Sicherheitsdokument
DE102014118366A1 (de) * 2014-12-10 2016-06-16 Ovd Kinegram Ag Mehrschichtkörper und Verfahren zu dessen Herstellung
CN107428193A (zh) * 2015-03-06 2017-12-01 Ccl证券私人有限公司 隐藏图像安全装置和方法
DE102015104416A1 (de) * 2015-03-24 2016-09-29 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Mehrschichtkörper und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102015105285A1 (de) 2015-04-08 2016-10-13 Kurz Typofol Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Dokuments sowie ein Dokument
CN107533160B (zh) * 2015-04-16 2021-06-04 罗利克有限公司 多图像散射设备
US10299407B2 (en) * 2015-06-29 2019-05-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Differently oriented layered thermal conduit
CN105584286B (zh) * 2015-07-22 2018-08-14 中钞信用卡产业发展有限公司 一种内浮雕卡片的制备方法
GB2549724B (en) * 2016-04-26 2019-12-11 De La Rue Int Ltd Security devices and methods of manufacturing image patterns for security devices
GB2551555B (en) * 2016-06-22 2018-09-26 De La Rue Int Ltd Methods of manufacturing an image pattern for a security device
RU2623681C1 (ru) * 2016-09-22 2017-06-28 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тверской государственный университет" Способ получения периодических профилей на поверхности кристаллов парателлурита
CN109291685B (zh) * 2017-09-09 2020-06-23 擎雷(上海)防伪科技有限公司 一种金融防伪票据
DE102018103236A1 (de) * 2018-02-14 2019-08-14 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Sicherheitselement und Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitselements
EA201800593A1 (ru) * 2018-10-19 2019-07-31 Закрытое Акционерное Общество "Голографическая Индустрия" Способ изготовления средства защиты со скрытым цветным поляризационным изображением в виде стикера
US11392810B2 (en) * 2019-12-12 2022-07-19 Thales Dis France Sa Covert floating image
DE102020113144A1 (de) 2020-05-14 2021-11-18 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtkörpers sowie ein Mehrschichtkörper
CN112874202B (zh) * 2021-01-11 2021-12-21 中钞印制技术研究院有限公司 安全元件的制备方法和安全元件
DE102021109967A1 (de) 2021-04-20 2022-10-20 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtkörpers, Mehrschichtkörper, Verwendung eines Mehrschichtkörpers, Verwendung einer ersten Schicht aus einem ersten Metall und einer zweiten Schicht aus einem zweiten Metall in einem Mehrschichtkörper sowie Verwendung einer Wärmebeaufschlagungsvorrichtung
CN114527528B (zh) * 2022-02-09 2023-06-13 清华大学 闪耀光栅的加工方法及基于闪耀光栅的光学可变器件
CN116834252B (zh) * 2023-09-01 2023-11-03 贵州轮胎股份有限公司 一种复合预口型及其装置

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3944420A (en) * 1974-05-22 1976-03-16 Rca Corporation Generation of permanent phase holograms and relief patterns in durable media by chemical etching
JPS58200275A (ja) * 1982-05-18 1983-11-21 Dainippon Printing Co Ltd パタ−ン状フレネルホログラムの製造方法
JPS5983111A (ja) * 1982-11-04 1984-05-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 光集積回路作製法
GB2136352B (en) * 1982-12-03 1986-09-10 Hollusions Limited Hologram devices and methods of manufacture
DE3650027T2 (de) * 1985-05-07 1995-01-26 Dainippon Printing Co Ltd Artikel mit transparentem Hologramm.
JPS62111423A (ja) * 1985-07-19 1987-05-22 Hitachi Ltd レジストパタ−ンの形成方法
EP0216947B1 (de) * 1985-10-01 1991-01-02 Maurer Electronics Gmbh Kartenförmiger Datenträger und Verfahren zu seiner Herstellung
JPS6370478A (ja) * 1986-09-12 1988-03-30 Toshiba Corp 精密回折格子の製造方法
US5340637A (en) * 1986-09-16 1994-08-23 Hitachi, Ltd. Optical device diffraction gratings and a photomask for use in the same
JPS63138541A (ja) * 1986-11-28 1988-06-10 Toppan Printing Co Ltd 光学的記録媒体の製造方法
JPS63149771U (es) * 1987-03-24 1988-10-03
JPH01126606A (ja) * 1987-11-11 1989-05-18 Nippon Sheet Glass Co Ltd 回折格子の製造方法
US5145212A (en) * 1988-02-12 1992-09-08 American Banknote Holographics, Inc. Non-continuous holograms, methods of making them and articles incorporating them
US5116548A (en) * 1989-08-29 1992-05-26 American Bank Note Holographics, Inc. Replicaton of microstructures by casting in controlled areas of a substrate
DE3932505C2 (de) * 1989-09-28 2001-03-15 Gao Ges Automation Org Datenträger mit einem optisch variablen Element
GB8924111D0 (en) * 1989-10-26 1989-12-13 Amblehurst Ltd Optical device
CH678835A5 (es) * 1991-01-18 1991-11-15 Landis & Gyr Betriebs Ag
US5538753A (en) * 1991-10-14 1996-07-23 Landis & Gyr Betriebs Ag Security element
ATE131115T1 (de) * 1991-10-14 1995-12-15 Landis & Gyr Tech Innovat Sicherheitselement.
US5991078A (en) * 1992-08-19 1999-11-23 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Display medium employing diffraction grating and method of producing diffraction grating assembly
JP3318006B2 (ja) * 1992-08-26 2002-08-26 大日本印刷株式会社 混成型ホログラム
US5673139A (en) * 1993-07-19 1997-09-30 Medcom, Inc. Microelectromechanical television scanning device and method for making the same
US5585144A (en) * 1994-02-22 1996-12-17 Crown Roll Leaf, Inc. Hologram with integral printed indicia
JPH08123299A (ja) * 1994-10-28 1996-05-17 Dainippon Printing Co Ltd 光回折構造の形成方法、及び光回折構造形成体
US6060143A (en) * 1996-11-14 2000-05-09 Ovd Kinegram Ag Optical information carrier
US6087075A (en) * 1997-11-07 2000-07-11 Label Systems, Inc. Holographic tamper-evident label
DE19819571A1 (de) 1998-04-30 1999-11-04 Giesecke & Devrient Gmbh Wertdokument mit Sicherheitselement
AUPQ119999A0 (en) 1999-06-25 1999-07-22 Note Printing Australia Limited Improved security documents
AUPQ125999A0 (en) * 1999-06-28 1999-07-22 Securency Pty Ltd Method of producing a diffractive structure in security documents
US6987590B2 (en) * 2003-09-18 2006-01-17 Jds Uniphase Corporation Patterned reflective optical structures
GB0013379D0 (en) * 2000-06-01 2000-07-26 Optaglio Ltd Label and method of forming the same
US20020093901A1 (en) * 2001-01-16 2002-07-18 Davies David H. First-side dual-layer optical data storage disk and method of manufacturing the same
US7551750B2 (en) * 2002-01-09 2009-06-23 Jds Uniphase Corporation Holographic digital watermark
JP4179533B2 (ja) * 2002-08-22 2008-11-12 大日本印刷株式会社 ホログラム回折格子複合体
JP2004101834A (ja) * 2002-09-09 2004-04-02 Dainippon Printing Co Ltd 画像表示媒体、及びその製造方法
DE10318157A1 (de) * 2003-04-17 2004-11-11 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Folie und optisches Sicherungselement
DE10328760B4 (de) * 2003-06-25 2007-05-24 Ovd Kinegram Ag Optisches Sicherheitselement
DE10333469A1 (de) * 2003-07-22 2005-02-10 Giesecke & Devrient Gmbh Sicherheitselement
DE10333704B4 (de) * 2003-07-23 2009-12-17 Ovd Kinegram Ag Sicherheitselement zur RF-Identifikation
GB0326079D0 (en) * 2003-11-07 2003-12-10 Rue De Int Ltd Security device
US8277882B2 (en) 2004-09-29 2012-10-02 Garland Industries, Inc. Roofing and/or siding material and a method of forming thereof
EP1652688A1 (en) * 2004-10-29 2006-05-03 Arjowiggins Security Security device
DE102005006231B4 (de) * 2005-02-10 2007-09-20 Ovd Kinegram Ag Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers
DE102006037431A1 (de) * 2006-08-09 2008-04-17 Ovd Kinegram Ag Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers sowie Mehrschichtkörper

Also Published As

Publication number Publication date
DE102005006277A1 (de) 2006-08-24
TR201904286T4 (tr) 2019-05-21
US8450029B2 (en) 2013-05-28
JP2008530601A (ja) 2008-08-07
WO2006084686A2 (de) 2006-08-17
CA2597028C (en) 2014-05-13
US8053146B2 (en) 2011-11-08
RU2390808C2 (ru) 2010-05-27
ES2816637T3 (es) 2021-04-05
EP2711195B1 (de) 2020-07-29
US20080050660A1 (en) 2008-02-28
DE102005006277B4 (de) 2007-09-20
EP1851066B1 (de) 2014-07-30
EP2711196A2 (de) 2014-03-26
CA2597028A1 (en) 2006-08-17
PL1851066T3 (pl) 2015-01-30
EP2711196B1 (de) 2019-01-23
EP2711195A2 (de) 2014-03-26
WO2006084686A3 (de) 2006-12-21
EP2711195A3 (de) 2014-08-20
RU2007133613A (ru) 2009-03-20
EP2711196A3 (de) 2014-08-20
US20120038988A1 (en) 2012-02-16
EP1851066A2 (de) 2007-11-07
JP4809849B2 (ja) 2011-11-09
CN101115627A (zh) 2008-01-30
CN101115627B (zh) 2010-08-18
ES2521622T3 (es) 2014-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2713085T3 (es) Procedimiento para producir un cuerpo multicapa con estructura de relieve difractiva
ES2314876T3 (es) Metodo para la produccion de un cuerpo multicapa asi como un cuerpo multicapa.
US8367277B2 (en) Method for producing a multi-layer body, and multi-layer body
ES2774974T3 (es) Cuerpo multicapa y procedimiento para su producción
ES2626370T3 (es) Procedimiento de fabricación de un cuerpo multicapa y cuerpo multicapa
US9697456B2 (en) Optically variable security element
ES2338675T3 (es) Elemento de seguridad metalizado.
ES2625750T3 (es) Procedimiento para la fabricación de un cuerpo multicapa, así como cuerpo multicapa
US10850551B2 (en) Multi-layer body and method for the production thereof
ES2466416T3 (es) Documento con dispositivo de seguridad, plancha o cilindro de impresión para aplicar el dispositivo de seguridad y método para producir la plancha o el cilindro de impresión
US11059319B2 (en) Security devices and methods of manufacturing image patterns for security devices
ES2428086T3 (es) Procedimiento para la fabricación de un cuerpo de múltiples capas así como cuerpo de múltiples capas