ES2616518T3 - Paquete al vacío con película - Google Patents

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ES2616518T3 ES14155720.7T ES14155720T ES2616518T3 ES 2616518 T3 ES2616518 T3 ES 2616518T3 ES 14155720 T ES14155720 T ES 14155720T ES 2616518 T3 ES2616518 T3 ES 2616518T3
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Abstract

Un paquete al vacío con película que comprende: - una bandeja que comprende una pared de fondo, una pared lateral circunferencial que se extiende hacia arriba desde dicha pared de fondo y que termina en un borde que se proyecta hacia fuera, comprendiendo dicha bandeja al menos un orificio ubicado en la parte de pared lateral de la bandeja; - un producto cargado en la bandeja, y - una lámina tendida sobre el producto y soldada a una superficie interna de la bandeja no cubierta por el producto, en el que - la lámina es un material flexible de múltiples capas que comprende al menos una primera capa externa termosellable capaz de soldarse a la superficie interna de la bandeja, opcionalmente una capa de barrera para gases, y una segunda capa externa termorresistente, - la lámina forma una película sobre el producto y la superficie interna de la bandeja, caracterizado porque - la lámina se suelda a toda la superficie interna de la bandeja no ocupada por el producto y cierra el al menos un orificio por lo que el aire no puede entrar en el paquete a través del orificio en la pared lateral de la bandeja, y - la bandeja tiene una forma poligonal y el/los orificio(s) se coloca(n) en esquina(s) de la pared lateral.

Description

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DESCRIPCION
Paquete al vado con pelmula Campo tecnico
La presente invencion se refiere al envasado al vado con pelmula y en particular al envasado al vado con pelmula de un producto en una bandeja.
Tecnica anterior
El envasado al vado es un procedimiento bien conocido para envasar una amplia variedad de productos alimentarios que implica colocar un artmulo dentro de un paquete de lamina termoplastica, extraer aire del interior del paquete y sellar la lamina termoplastica de manera que el material de envasado queda en estrecho contacto con las superficies del artmulo cuando se cierra el paquete. Entre los procedimientos de envasado al vado, el envasado al vado con pelmula se emplea comunmente para el envasado de productos tales como carne y el pescado frescos y congelados, queso, carne elaborada, comidas preparadas y similares. El envasado al vado con pelfcula se describe en muchas referencias, entre ellas los documentos FR 1.258.357, FR 1.286.018, AU 3.491.504, US RE 30.009, US 3.574.642, US 3.681.092, US 3.713.849, US 4.055.672 y US 5.346.735.
En un sentido, el envasado al vado con pelmula es un tipo de procedimiento de termoconformado en el cual un artfculo que debe ser envasado sirve como molde para una banda de conformado. Se puede colocar un artfculo sobre un soporte ngido o semirngido generalmente en forma de bandeja, en forma de cuenco o en forma de copa, que tiene una abertura y un borde formado en la periferia de dicha abertura. Dicha configuracion a modo de bandeja se obtiene generalmente mediante un paso de termoconformado, ya sea en lmea o separado. Se hace pasar despues el artmulo soportado a una camara de vado donde se situa encima del artmulo colocado en el soporte una longitud de una lamina, tfpicamente precalentada en una estacion de precalentamiento separada. A continuacion, se lleva hacia arriba la lamina contra una cupula calentada, de manera que se calienta por entero mientras es mantenida por succion en contacto con el techo y las paredes calentadas de la cupula. Despues se aplica vado a la camara bajo la lamina y todo en rededor del artmulo soportado. Tan pronto como la presion en la camara ha alcanzado un nivel adecuado por debajo de la presion atmosferica, se libera la succion aplicada a la cupula y la lamina reblandecida es hecha descender para quedar tendida sobre el contorno del artmulo y en contacto con el soporte. El movimiento de la lamina se controla mediante vado y/o presion de aire y, en una disposicion de envasado al vado con pelmula, se hace vado en el interior del recipiente antes de la soldadura final de la lamina al soporte. La lamina calentada forma asf una pelmula cenida todo en rededor del producto, y esta soldada al soporte por la presion diferencial de aire, formando asf un cierre hermetico ad donde las dos superficies entran en contacto mutuo.
En los procedimientos conocidos de envasado al vado con pelmula, la lamina es aportada a la camara de vado en forma de una banda continua de lamina estirada de un rollo. Se corta la lamina al tamano del soporte, o bien dentro de la camara de vado durante el procedimiento de envasado al vado, o bien al final del mismo una vez que el paquete sale de la camara de vado. En cualquiera de los casos se alimenta a la camara de vado un exceso de la lamina con respecto al tamano del soporte. El exceso de lamina es necesario para permitir que la lamina sea estirada del rollo y mantenida en su lugar encima del artmulo soportado de manera que se pueda extraer aire de dentro del soporte. En general, en cada ciclo se alimenta a la camara de vado mas de un soporte cargado con producto, tfpicamente 2, 3, 4 o incluso 6 soportes a la vez, por lo que tambien esta presente un exceso de lamina entre soportes adyacentes. La lamina es mantenida encima de los soportes cargados con producto por medio de cadenas de agarre, pinzas, bastidores o medios de sosten equivalentes. Al final del procedimiento de envasado se corta del paquete y se desecha el exceso de lamina, que puede representar hasta 30 % o 40 % de la cantidad total de lamina en el rollo.
La necesidad de mantener la lamina en su lugar encima del producto soportado se debe al hecho de que la extraccion de aire del interior del soporte solo es posible en tanto que la lamina sea mantenida encima del soporte y del producto, y en contacto con la cupula por succion. Tan pronto como la lamina entra en contacto con la superficie del soporte a lo largo de una lmea cerrada, ya no puede extraerse aire de dentro del soporte. Por lo tanto, y en particular cuando se utiliza como soporte para el producto una bandeja profunda, pueden quedar atrapadas bolsas de aire entre la lamina y la superficie de fondo del soporte. Las bolsas de aire pueden afectar negativamente a la vida util del producto, asf como a la impresion que el consumidor tenga del paquete. El documento EP1728731A1 muestra un paquete donde una lamina de plastico de multiples capas forma una pelmula sobre un producto en una bandeja.
Se han descrito procedimientos de envasado con pelmula en los cuales el soporte esta provisto de perforaciones o respiraderos para evacuar el aire del interior del soporte. El documento US 3.481.101 desvela un procedimiento para preparar paquetes con pelmula utilizando un soporte de un material impermeable provisto de aberturas. De acuerdo con este procedimiento, una vez que se ha colocado el producto a envasar sobre el soporte mantenido encima de una platina de evacuacion, se tiende sobre el producto y el soporte una hoja de lamina termoplastica calentada, y se aplica vado a la parte inferior del soporte para sellar hermeticamente la lamina al soporte. El paquete obtenido con
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este procedimiento no se encuentra bajo completo vado. En particular, cuando el soporte tiene la forma de una bandeja, con una pared de fondo y unas paredes laterales que se extienden hacia arriba, la lamina es estirada solo parcialmente dentro de la bandeja, y no forma una pelmula sobre el producto. El documento EP-A-320.294 desvela de manera similar un procedimiento de envasado con pelmula en el cual se coloca sobre una platina de vado una bandeja cargada con producto provista de un respiradero en su pared lateral; mediante un bastidor se mantiene sobre la bandeja un exceso de lamina termoplastica y se calienta hasta que comienza a combarse sobre el producto; entonces se aplica vado desde debajo de la bandeja para tirar de la lamina con el fin de conformarla a la superficie del producto y sobre y alrededor del borde de la bandeja; despues se recorta el exceso de lamina.
Por tanto, existe aun la necesidad de un procedimiento de envasado al vado con pelmula que no genere ningun material de desecho residual. Tambien existe la necesidad de un procedimiento de envasado al vado con pelmula que permita la extraccion de aire de dentro del soporte incluso despues de que la lamina haya entrado en contacto con el soporte, para reducir el riesgo de dejar bolsas de aire residuales en el paquete.
En consecuencia, un primer objetivo de la presente invencion es proporcionar un procedimiento de envasado al vado con pelmula en el cual la extraccion de aire de dentro del soporte puede continuar incluso despues de que la lamina haya entrado en contacto con la superficie del soporte. Un segundo objetivo de la presente invencion es proporcionar un procedimiento de envasado al vado con pelmula que no requiera el uso de un exceso de la lamina.
Divulgacion de la invencion
Un paquete al vado con pelmula segun la presente invencion puede obtenerse mediante un procedimiento de envasado al vado con pelmula que comprende los pasos de:
- proporcionar una bandeja cargada con un producto, comprendiendo dicha bandeja una pared de fondo, una pared lateral circunferencial que se extiende hacia arriba desde dicha pared de fondo y que termina en un borde que se proyecta hacia fuera, comprendiendo dicha pared lateral al menos un orificio;
- colocar la bandeja cargada con producto en una camara de vado;
- situar una lamina encima de la bandeja cargada con producto;
- evacuar aire de encima de la lamina para ponerla en contacto con una platina de calentamiento a fin de calentar la lamina;
- evacuar aire de dentro de la bandeja a traves del al menos un orificio y opcionalmente de debajo de la lamina;
- introducir aire desde encima de la lamina empujando la lamina a entrar en contacto con el producto y soldandola a la superficie interna de la bandeja cerrando el al menos un orificio de la pared lateral, caracterizado porque la lamina es mantenida mediante vado en contacto con la platina calefactora mientras se empieza a evacuar aire de dentro de la bandeja.
En el procedimiento se coloca el producto a envasar en una bandeja provista de una pared de fondo, una pared lateral circunferencial que se extiende hacia arriba desde la pared de fondo y que termina en un borde horizontal que se proyecta hacia fuera. En la parte de pared lateral de la bandeja se encuentra al menos un orificio.
La expresion "pared lateral" se utiliza en la presente memoria para referirse tanto a una unica pared continua que se extiende circunferencialmente en torno a la pared de fondo, como ocurre en una bandeja redonda o elfptica, como a una serie de paredes unidas por esquinas, en angulo o redondeadas, como ocurre en bandejas poligonales. Dicha pared o paredes estan conectadas a la pared de fondo y se extienden hacia arriba desde la misma definiendo el interior de la bandeja. Esta conectado a la pared lateral un borde continuo sustancialmente horizontal.
La bandeja comprende una superficie interna y una superficie externa, en donde la expresion "superficie interna" indica la superficie destinada a estar en contacto con el producto e incluye la superficie superior del borde de la bandeja. La expresion "superficie externa" indica la superficie exterior de la bandeja, es decir la que no estara en contacto con el producto, e incluye la superficie inferior del borde de la bandeja.
La bandeja se obtiene generalmente por termoconformado, ya sea en lmea con el procedimiento de envasado al vado con pelmula o bien, preferiblemente, fuera de lmea en una operacion separada. El al menos un orificio puede ser creado en la pared lateral de la bandeja o bien durante el termoconformado de la bandeja o bien en un paso posterior.
El producto es tfpicamente, pero no necesariamente, un producto alimentario. Se puede colocar el producto en la bandeja de manera que yazca completamente por debajo del borde de la bandeja, o bien se puede colocar de manera que se extienda algo por encima del borde de la bandeja.
Una vez que se ha dispuesto el producto en la bandeja, se coloca la bandeja cargada con producto en una camara de vado. La camara de vado comprende una cavidad inferior de retencion de la bandeja y una platina de calentamiento superior. Esta dispuesta una junta en el borde de, o bien una o bien ambas de la platina de calentamiento superior y la cavidad inferior, con el fin de crear un cierre de la camara estanco al aire. Tanto la platina de calentamiento superior como la cavidad inferior estan provistas de ranuras para aplicar vado y ventilar cuando la platina de calentamiento superior y la cavidad inferior estan cerradas. La platina de calentamiento superior puede tener la forma de una cupula o bien ser plana.
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Una vez que se ha colocado la bandeja cargada con producto en la cavidad inferior de retencion de la camara de vado, se situa encima del producto y de la bandeja una longitud de la lamina. Tan pronto como la camara de vado esta cerrada, el vado desde encima lleva a la lamina a entrar en contacto con la platina de calentamiento. Mientras se calienta la lamina a una temperatura definida, tambien se aplica vado bajo la bandeja de manera que se evacua el aire presente bajo la lamina y en el interior de la bandeja. Tfpicamente, se calienta la lamina a una temperatura de aproximadamente 140 °C a aproximadamente 200 °C. Cuando el vado en la cavidad inferior ha alcanzado un cierto valor o bien despues de un tiempo establecido, se introduce aire desde encima, provocando que la lamina se separe de la platina de calentamiento y se conforme a la forma del producto. Durante este fase aun se puede extraer aire a traves del o los orificios situados en la pared lateral de la bandeja. La extraccion de aire aun atrapado dentro de la bandeja se ve facilitada por el movimiento hacia abajo de la lamina que esta siendo empujada por el aire introducido desde encima de la platina de calentamiento. Mediante la completa ventilacion desde encima, la lamina calentada es empujada contra la superficie interna de la bandeja y soldada a la misma todo en rededor del producto. Una vez que se ha completado la soldadura de la lamina a la superficie interna de la bandeja, cerrando asf el o los orificios de la pared lateral de la bandeja, se abre la camara de vado para extraer el paquete, dejando asf la camara de vado lista para un nuevo ciclo. Tfpicamente, antes de abrir la camara de vado se reintroduce aire tambien en la cavidad inferior.
La lamina puede ser mantenida por la platina de calentamiento encima de, y no en contacto con, el borde de la bandeja. Entonces se extrae aire no solo desde el al menos un orificio de la pared lateral de la bandeja, sino tambien a traves del hueco entre la lamina mantenida por succion en contacto con la platina de calentamiento y el borde de la bandeja. Todavfa se puede extraer aire a traves del al menos un orificio cuando ya no esta presente el hueco entre la lamina y el borde de la bandeja, es decir, cuando se introduce el aire en la camara de vado desde encima de la lamina, y asf es posible reducir la cantidad de aire atrapado en el paquete al final del procedimiento de envasado al vado con pelfcula.
Preferiblemente, la lamina es puesta en contacto estanco al aire con el borde de la bandeja mediante el cierre de la platina de calentamiento superior y la cavidad inferior. El vado desde encima lleva a la lamina a entrar en contacto con la platina de calentamiento y mientras se calienta la lamina tambien se aplica vado bajo la bandeja de manera que el aire atrapado en el interior de la bandeja por la lamina es evacuado a traves del o los orificios situados en la pared lateral de la bandeja.
La lamina puede presentarse en forma de una banda continua, desenrollada desde un rollo. Es necesaria una operacion de corte para cortar la lamina al tamano de la bandeja, en donde "tamano de la bandeja" significa un area igual a, ligeramente menor o ligeramente mayor que el area comprendida por el borde de la bandeja. "Ligeramente" se utiliza en la presente memoria para indicar que el tamano de la lamina una vez soldada a la bandeja puede diferir del tamano de la bandeja en hasta 10 mm, preferiblemente hasta 5 mm, mas preferiblemente hasta 3 mm. El corte de la lamina puede tener lugar o bien dentro de la camara de vado durante el ciclo de envasado al vado o bien fuera de la camara de vado antes o despues del ciclo de envasado al vado con pelfcula. En cualquier caso, la lamina no sera soldada a la superficie externa de la bandeja, sino unicamente a la superficie superior del borde y a la parte de la superficie interna de la bandeja que no esta cubierta por el producto.
El uso de la bandeja provista de un orificio u orificios permite modificar la distribucion de tiempos de los diferentes pasos del procedimiento de envasado al vado con pelfcula, reduciendo la duracion global del ciclo. De hecho, permite comenzar la introduccion de aire desde encima de la lamina antes de que se haya creado un vado completo dentro de la bandeja. Todavfa se puede extraer aire del interior de la bandeja mientras la lamina se esta conformando a la forma del producto, y el movimiento hacia abajo de la lamina ayuda ademas a empujar el aire residual fuera de la bandeja a traves del o los orificios.
En un segundo procedimiento, una vez que el producto ha sido cargado en una bandeja que comprende al menos un orificio en su pared lateral, se coloca el producto cargado en la bandeja en la cavidad inferior de la camara de vado. A continuacion, se situa encima de la bandeja cargada con producto una pieza discreta de lamina que tiene el tamano de la bandeja y se pone en contacto estanco al aire con el borde de la bandeja mediante el cierre de la platina de calentamiento superior y la cavidad inferior. Mientras se calienta la lamina a una temperatura de conformado adecuada, tambien se aplica vado bajo la bandeja de manera que se evacua el aire del interior de la bandeja. Cuando el vado en la cavidad inferior ha alcanzado un cierto valor o bien despues de un tiempo establecido, se introduce aire desde encima, provocando que la lamina se separe de la platina de calentamiento y se conforme a la forma del producto. Mediante la completa ventilacion desde encima, la lamina calentada es empujada contra la superficie interna de la bandeja y soldada a la misma todo en rededor del producto. Entonces se deja entrar aire en la camara de vado, que se abre despues liberando el paquete. Asf, en su segunda realizacion el procedimiento de envasado al vado con pelfcula comprende:
- proporcionar una bandeja cargada con un producto, comprendiendo dicha bandeja una pared de fondo, una pared lateral circunferencial que se extiende hacia arriba desde dicha pared de fondo y que termina en un borde que se proyecta hacia fuera, comprendiendo dicha pared lateral al menos un orificio;
- colocar la bandeja cargada con producto en una camara de vado;
- situar una pieza discreta de lamina que tiene el tamano de la bandeja encima de la bandeja cargada con producto formando un contacto estanco al aire entre la lamina y el borde de la bandeja;
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- evacuar aire de encima de la lamina para ponerla en contacto con una platina de calentamiento a fin de calentar la lamina mientras se comienza a evacuar aire de dentro de la bandeja a traves del al menos un orificio;
- introducir aire desde encima de la lamina empujando la lamina a entrar en contacto con el producto y soldandola a la superficie interna de la bandeja cerrando el al menos un orificio de dicha pared lateral.
Preferiblemente, la lamina es mantenida mediante vado en contacto con la platina de calentamiento mientras esta situada encima de la bandeja cargada con producto y mientras se forma un contacto estanco al aire entre la lamina y el borde de la bandeja. El contacto estanco al aire se obtiene mediante el cierre de la platina de calentamiento y la cavidad inferior.
Al proporcionar la lamina como una pieza discreta que tiene un tamano que concuerda con el de la bandeja no se crea ningun residuo de la lamina al final del ciclo de envasado. Por ejemplo, se podnan cortar las piezas discretas de lamina a la longitud deseada desde bandas continuas que tuvieran la misma anchura que la de la bandeja, o bien podnan ser proporcionadas como pilas o cajas de piezas discretas de lamina con el tamano correcto. Se pueden prever otros arreglos para maximizar el uso de la lamina. Asf, el procedimiento de envasado al vado con pelfcula de la invencion permite una reduccion significativa de la cantidad de residuos de lamina. Ademas, cuando se utilizan en el procedimiento bandejas discretas, en lugar de bandejas formadas en lmea a partir de una banda continua, el procedimiento de envasado no genera sobras de ningun material.
En un procedimiento de envasado al vado con pelmula adicional, una vez que se ha dispuesto el producto en la bandeja, se situa la lamina encima del producto y de la bandeja. A continuacion, se asegura la lamina al borde de la bandeja en al menos un punto. Se puede asegurar la lamina mediante termosellado, soldadura, pegado, cosido o con cualquier otro procedimiento adecuado conocido en la tecnica. Preferiblemente, se termosella la lamina al borde de la bandeja. Preferiblemente, se asegura la lamina al borde de la bandeja en mas de un punto, tfpicamente en al menos dos puntos diametralmente opuestos en torno al borde de la bandeja. Mas preferiblemente, se asegura la lamina al borde de la bandeja en al menos cuatro puntos. Los cuatro puntos estan distribuidos uniformemente en torno al borde de la bandeja, preferiblemente cerca de las zonas de esquina cuando la bandeja tiene una forma poligonal.
Como alternativa, se puede asegurar la lamina a todo el borde de la bandeja. Preferiblemente, se termosella la lamina a todo el borde de la bandeja. El termosellado se puede realizar por cualquier medio convencional, ya sea en lmea con el subsiguiente procedimiento al vado con pelmula o en una operacion separada.
La lamina puede ser alimentada desde un rollo en forma de una banda continua o bien, preferiblemente, se puede proporcionar en forma de una pieza discreta de material de un tamano que concuerda con el tamano de la bandeja. En el primer caso, se prefiere separar la bandeja de la banda continua de lamina una vez que la lamina ha sido asegurada a la bandeja y antes de cargar el conjunto de bandeja-producto-lamina en la camara de vado. En el segundo caso se puede cortar la pieza discreta de material desde un rollo continuo inmediatamente antes del sellado o bien, como alternativa, en un paso separado previo.
Despues de que se ha asegurado la lamina al borde de la bandeja, se traslada la bandeja cargada con producto a la camara de vado. Entonces se cierran la platina de calentamiento superior y la cavidad inferior y, cuando la lamina esta asegurada al borde de la bandeja solamente en un numero discreto de puntos, se pone la lamina en contacto estanco al aire con la totalidad del borde de la bandeja. El ciclo de envasado sigue luego los mismos pasos bosquejados en lo que antecede. El vado desde encima lleva a la lamina a entrar en contacto con la platina de calentamiento. Mientras se calienta la lamina a una temperatura adecuada para el conformado, se evacua el aire dentro de la bandeja a traves del o los orificios situados en la pared lateral de la bandeja. A continuacion, el aire introducido en la camara de vado desde encima hace que la lamina calentada se separe de la platina de calentamiento superior, caiga sobre el producto y se suelde a la superficie interior de la bandeja no cubierta por el producto. Una vez que se ha completado la soldadura de la lamina a la superficie interior de la bandeja, cerrando asf el o los orificios de la pared lateral de la bandeja, tambien se ventila la cavidad inferior. Despues se abre la camara de vado con el fin extraer el paquete, dejando asf la camara de vado lista para un nuevo ciclo.
Asf, este tercer procedimiento de envasado al vado con pelmula comprende:
- proporcionar una bandeja cargada con un producto, comprendiendo dicha bandeja una pared de fondo, una pared lateral circunferencial que se extiende hacia arriba desde dicha pared de fondo y que termina en un borde que se proyecta hacia fuera, comprendiendo dicha pared lateral al menos un orificio;
- situar una lamina encima de la bandeja cargada con producto;
- asegurar dicha lamina al borde de la bandeja en al menos un punto;
- colocar la bandeja cargada con producto en una camara de vado;
- formar un contacto estanco al aire entre la lamina y el borde de la bandeja;
- evacuar el aire de encima de la lamina para ponerla en contacto con una platina de calentamiento a fin de calentar la lamina mientras se evacua aire de dentro de la bandeja a traves del al menos un orificio;
- introducir aire desde encima de la lamina empujando la lamina a entrar en contacto con el producto y soldandola a la superficie interna de la bandeja cerrando el al menos un orificio de dicha pared lateral.
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Aunque las diferentes realizaciones del procedimiento de envasado han sido descritas con referencia al caso en que se produce un solo paquete por ciclo, el procedimiento no se limita a esto, y resulta claro para la persona experta que el procedimiento se aplica igualmente a un numero mayor de paquetes por ciclo.
Segun aspectos de la presente invencion, el paquete con pelfcula tiene una bandeja que comprende una pared de fondo, una pared lateral circunferencial que se extiende hacia arriba desde dicha pared de fondo y que termina en un borde que se proyecta hacia fuera, comprendiendo dicha pared lateral al menos un orificio. La bandeja puede comprender en su pared lateral cualquier numero de orificios. La bandeja puede comprender 1 orificio, 2 orificios, 3 orificios, 4 orificios, 5 orificios, 6 orificios, 8 orificios, 10 orificios, 12 orificios, 15 orificios, 16 orificios, 18 orificios, 20 orificios o mas. En la practica, en la mayona de las aplicaciones puede preferirse el uso de bandejas que tengan 2 orificios, 3 orificios, 4 orificios, 6 orificios, 8 orificios, 10 orificios, 12 orificios.
El diametro de los orificios es al menos 0,5 mm, 0,65 mm, 0,75 mm, 0,85 mm, 1 mm, 1,2 mm, 1,4 mm, 1,5 mm, 1,75 mm, 2,0 mm, 2,25 mm, 2,5 mm, 2,75 mm, 3,0 mm. Preferiblemente, el diametro de los orificios es al menos 0,75 mm, 0,85 mm, 1 mm, 1,1 mm, 1,2 mm, 1,3 mm, 1,4 mm, 1,5 mm, 1,75 mm, 2,0 mm, 2,25 mm, 2,5 mm, 2,75 mm, 3,0 mm. Tfpicamente el diametro no es superior a 15 mm, 12 mm, 10 mm, 9 mm, 8 mm, 7,5 mm. Aunque se pueden emplear orificios que tengan un diametro inferior a 0,75 mm, la perdida de carga a traves de los orificios mas pequenos durante el paso de extraccion de aire del ciclo de envasado tiende a limitar el efecto beneficioso de los orificios en el procedimiento de envasado.
Sin quedar atado por la teona, se cree que el efecto del o los orificios en el procedimiento de envasado al vado con pelfcula puede correlacionarse con el numero total de orificios y su tamano. Preferiblemente el numero y tamano del o los orificios es tal que nA > 4 mm2, nA > 5 mm2, preferiblemente nA > 6 mm2, mas preferiblemente nA > 7 mm2, en el que n indica el numero de orificios y A el area del orificio.
Por consiguiente, cuando n = 1 entonces el orificio tiene un diametro de al menos 2,25 mm, preferiblemente de al menos 2,52 mm, mas preferiblemente de al menos 2,76 mm y aun mas preferiblemente de al menos 3 mm.
Cuando esta presente en la bandeja un numero mayor de orificios, puede preferirse una superficie total (nA) mayor. Por ejemplo, cuando n = 4 puede ser preferible que A > 6/4 mm2, A > 7/4 mm2, A > 9/4 mm2, o incluso que A > 12,5/4 mm2, que corresponden a un diametro de orificio de al menos 1,38 mm, de al menos 1,5 mm, de al menos 1,69 mm o incluso al menos 2 mm.
Los orificios pueden tener cualquier forma apropiada, por ejemplo circular, cuadrada, hexagonal o elfptica. Tfpicamente, pero no necesariamente, los orificios tienen el mismo tamano y forma. En el caso de una forma no circular, se toma como diametro para los fines de la relacion precedente el diametro del drculo con el mismo area. El termino "orificio" puede incluir tambien el concepto de cortes o hendiduras en forma de cruz, en forma de V o en forma de U que bajo la fuerza de vado formen una abertura que permita la extraccion de aire de dentro de la bandeja, satisfaciendo el area de la abertura la relacion precedente.
Para reducir el riesgo de derrame de productos lfquidos y/o la obstruccion del o los orificios, el o los orificios pueden estar colocados cerca del borde en la zona superior de la pared lateral. El o los orificios pueden estar situados preferiblemente en la mitad superior de la pared lateral, mas preferiblemente en el tercio superior de la pared lateral y aun mas preferiblemente en el cuarto superior de la pared lateral.
El o los orificios pueden estar en cualquier lugar de la pared lateral, aunque cuando esta presente mas de un orificio puede ser preferible que los orificios esten distribuidos uniformemente por el area de la pared lateral.
Segun la invencion, la bandeja tiene una forma poligonal, por ejemplo cuadrada, rectangular, hexagonal, octogonal y similares, el o los orificios estan preferiblemente situados en la o las esquinas de la pared lateral. Se ha observado que durante un procedimiento de envasado al vado con pelfcula la lamina entra en contacto con la superficie de la bandeja en las zonas de esquina mas tarde que en las otras zonas de la pared lateral. Por lo tanto, el o los orificios situados en las zonas de esquina seran cerrados por la lamina en una fase mas tardfa del procedimiento al vado con pelfcula, permitiendo que se extraiga mas aire de dentro le bandeja. Por otra parte, las zonas de esquina son aquellas en donde el producto que toca los lados de la pared de la bandeja crea a menudo bolsas de aire aisladas. Por lo tanto, la ubicacion del o los orificios en las zonas de esquina puede reducir adicionalmente el riesgo de tener bolsas de aire residuales en el paquete final.
La bandeja puede estar provista de una o varias repisas horizontales en la parte superior de la pared lateral donde estan situados convenientemente el o los orificios. La o las repisas estan situadas en el cuarto superior de la zona de la pared lateral, a cierta distancia del borde horizontal de la bandeja. Tfpicamente, la o las repisas estan a una distancia de al menos 3 mm, 5 mm, 8 mm o incluso 10 mm del borde de la bandeja. Preferiblemente, la o las repisas estan a una distancia de entre 5 mm a 10 mm por debajo del borde horizontal de la bandeja.
La repisa puede ser continua, extendiendose a lo largo de toda la circunferencia de la pared lateral, o bien puede comprender varias repisas discretas. Se ha observado que la disposicion horizontal del o los orificios en dicha repisa resulta tambien eficaz para posponer el cierre del o los orificios mismos por la lamina durante el procedimiento de envasado.
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Se pueden combinar estas y otras caractensticas de diseno para proporcionar bandejas de la invencion con propiedades a medida. Otras caractensticas de diseno de la bandeja son, por ejemplo, el angulo de curvatura de la esquina de la bandeja, la profundidad de la repisa, su diseno, etc.
Son ejemplos no limitantes de combinacion adecuada de caractensticas en la bandeja de la invencion, por ejemplo: orificio u orificios situados en la o las esquinas de la pared lateral de la bandeja en la mitad superior de la pared lateral; orificio u orificios situados en la o las esquinas de la pared lateral de la bandeja en el tercio superior de la pared lateral; orificio u orificios que satisfacen la relacion nA > 4 mm2, nA > 5 mm2, nA > 6 mm2, nA > 7 mm2, nA > 9 mm2; orificio u orificios que satisfacen la relacion nA > 4 mm2, nA > 5 mm2, nA > 6 mm2, nA > 7 mm2 ubicados en la o las esquinas de la pared lateral de la bandeja; orificio u orificios que satisfacen la relacion nA > 4 mm2, nA > 5 mm2, nA > 6 mm2, nA > 7 mm2 situados en la o las esquinas de la pared lateral de la bandeja en la mitad superior de la pared lateral; orificio u orificios ubicados en una o mas repisas horizontales situadas en la o las esquinas de la pared lateral de la bandeja; orificio u orificios ubicados en una o mas repisas horizontales de la pared lateral de la bandeja; orificio u orificios que satisfacen la relacion nA > 4 mm2, nA > 5 mm2, nA > 6 mm2, nA > 7 mm2 ubicados en una o mas repisas horizontales situadas en la o las esquinas de la pared lateral de la bandeja; orificio u orificios que satisfacen la relacion nA > 4 mm2, nA > 5 mm2, nA > 6 mm2, nA > 7 mm2 ubicados en una o mas repisas horizontales situadas en la pared lateral de la bandeja; cuatro orificios ubicados en las esquinas de la pared lateral de una bandeja rectangular; cuatro orificios ubicados en las esquinas de la pared lateral de una bandeja cuadrada; cuatro orificios ubicados en las esquinas de la pared lateral de una bandeja rectangular que satisfacen la relacion A > 6/4 mm2, A > 7/4 mm2, A > 9/4 mm2, A > 12,5/4 mm2; cuatro orificios ubicados en las esquinas de la pared lateral de una bandeja rectangular en la mitad superior de la pared lateral; cuatro orificios que satisfacen la relacion A > 6/4 mm2, A > 7/4 mm2, A > 9/4 mm2, A > 12,5/4 mm2 ubicados en una o mas repisas horizontales situadas en la o las esquinas de la pared lateral de la bandeja; ocho orificios ubicados en las esquinas de la pared lateral de una bandeja rectangular; ocho orificios que satisfacen la relacion A >6/8 mm2, A >7/8 mm2, A >9/8 mm2, A >12,5/8 mm2 ubicados en una o mas repisas horizontales situadas en la o las esquinas de la pared lateral de la bandeja.
Las bandejas estan hechas de materiales termoplasticos de una sola capa o de multiples capas. Preferiblemente, la bandeja esta dotada de propiedades de barrera para gases. Tal como se usa ese termino en la presente memoria, se refiere a una lamina u hoja de material que tiene una tasa de transmision de oxfgeno inferior a 200 cm3/m2-dfa- bar, inferior a 150 cm3/m2-dfa-bar, inferior a 100 cm3/m2-dfa-bar, medida segun la norma ASTM D-3985 a 23 °C y humedad relativa de 0 %.
Los materiales adecuados para bandejas termoplasticas de una sola capa con barrera para gases son, por ejemplo, poliesteres, poliamidas y similares.
Preferiblemente, la bandeja esta hecha de un material de multiples capas que comprende al menos una capa de barrera para gases y al menos una capa termosellable para permitir la soldadura de la lamina de pelfcula a la superficie de la bandeja. Son polfmeros de barrera para gases que pueden ser empleados para la capa de barrera para gases el PVDC, EVOH, poliamidas, poliesteres y sus mezclas.
El PVDC es cualquier copolfmero de cloruro de vinilideno en el cual una cantidad principal del copolfmero comprende cloruro de vinilideno y una cantidad secundaria del copolfmero comprende uno o mas monomeros insaturados copolimerizables con el mismo, tfpicamente cloruro de vinilo, y acrilatos o metacrilatos de alquilo (por ejemplo acrilato o metacrilato de metilo) y sus mezclas en distintas proporciones. En general, una capa de barrera de PVDC contendra plastificantes y/o estabilizantes como es conocido en la tecnica.
Tal como se emplea en la presente memoria, el termino EVOH incluye copolfmeros de etileno-acetato de vinilo saponificados o hidrolizados, y se refiere a copolfmeros de etileno/alcohol vimlico que tienen un contenido de comonomero de etileno preferiblemente comprendido entre aproximadamente 28 a aproximadamente 48 % en moles, mas preferiblemente de aproximadamente 32 a aproximadamente 44 % en moles de etileno, e incluso mas preferiblemente, y un grado de saponificacion de al menos 85 %, preferiblemente al menos 90 %.
Se pretende que el termino poliamidas se refiera tanto a homo- como a co- o ter-poliamidas. Este termino incluye espedficamente poliamidas o co-poliamidas alifaticas, por ejemplo poliamida 6, poliamida 11, poliamida 12, poliamida 66, poliamida 69, poliamida 610, poliamida 612, copoliamida 6/9, copoliamida 6/10, copoliamida 6/12, copoliamida 6/66, copoliamida 6/69, poliamidas aromaticas y poliamidas o co-poliamidas parcialmente aromaticas, tales como poliamida 61, poliamida 6I/6T, poliamida MXD6, poliamida MXD6/MXDI, y sus mezclas.
El termino poliesteres se refiere a polfmeros obtenidos mediante la reaccion de policondensacion de acidos dicarboxflicos con alcoholes dihidroxflicos. Son acidos dicarboxflicos adecuados, por ejemplo, acido tereftalico, acido isoftalico, acido 2,6-naftalenodicarboxflico y similares. Son alcoholes dihidroxflicos adecuados, por ejemplo, etilenglicol, dietilenglicol, 1,4-butanodiol, 1,4-ciclohexanodimetanol y similares. Los ejemplos de poliesteres utiles incluyen poli(tereftalato de etileno) y copoliesteres obtenidos haciendo reaccionar uno o mas acidos dicarboxflicos con uno o mas alcoholes dihidroxflicos.
El espesor de la capa de barrera para gases se establecera a fin de proporcionar a la bandeja una tasa de transmision de oxfgeno a 23 °C y humedad relativa de 0 % inferior a 50, preferiblemente inferior a 10 cm3/m2.dfa.bar.
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La capa termosellable se seleccionara generalmente entre las poliolefinas, tales como homo- o copoKmeros de etileno, homo- o copolfmeros de propileno, copoUmeros de etileno/acetato de vinilo, ionomeros, y los homo- y copoliesteres, por ejemplo, PETG, un poli(tereftalato de etileno) modificado con glicol. Tal como se emplea en la presente memoria, el termino "copolfmero" se refiere a un polfmero derivado de dos o mas tipos de monomeros, e incluye terpolfmeros. Los homopoKmeros de etileno incluyen polietileno de alta densidad (HDPE) y polietileno de baja densidad (LDPE). Los copolfmeros de etileno incluyen copolfmeros de etileno/alfa-olefina y copolfmeros de etileno/ester insaturado. Los copolfmeros de etileno/alfa-olefina incluyen generalmente copolfmeros de etileno y uno o mas comonomeros seleccionados de alfa-olefinas que tienen de 3 a 20 atomos de carbono, tales como 1-buteno, 1-penteno, 1-hexeno, 1-octeno, 4-metil-1-penteno y similares.
Los copolfmeros de etileno/alfa-olefina tienen generalmente tiene una densidad en el intervalo de aproximadamente 0,86 a aproximadamente 0,94 g/cm3. Generalmente se entiende que la expresion polietileno lineal de baja densidad lineal (LLDPE) incluye el grupo de copolfmeros de etileno/alfa-olefina que entran en el intervalo de densidades de aproximadamente 0,915 a aproximadamente 0,94 g/cm3 y en particular de aproximadamente 0,915 a aproximadamente 0,925 g/cm3. A veces, al polietileno lineal en el intervalo de densidades de aproximadamente 0,926 a aproximadamente 0,94 g/cm3 se le denomina polietileno lineal de densidad media (LMDPE). Se puede hacer referencia a copolfmeros de etileno/alfa-olefina de densidad inferior como a polietileno de muy baja densidad (VLDPE) y polietileno de ultrabaja densidad (ULDPE). Los copolfmeros de etileno/alfa-olefina se pueden obtener mediante procedimientos de polimerizacion bien sea heterogenea u homogenea.
Otro copolfmero de etileno util es un copolfmero de etileno/ester insaturado, que es el copolfmero de etileno y uno o mas monomeros de ester insaturado. Los esteres insaturados utiles incluyen esteres vimlicos de acidos carboxflicos alifaticos, en donde los esteres tienen de 4 a 12 atomos de carbono, tales como acetato de vinilo, y esteres alqmlicos de acido acnlico o metacnlico, en donde los esteres tienen de 4 a 12 atomos de carbono.
Los ionomeros son copolfmeros de un etileno y un acido monocarboxflico insaturado que tiene el acido carboxflico neutralizado por un ion metalico, tal como zinc o, preferiblemente, sodio.
Los copolfmeros de propileno utiles incluyen copolfmeros de propileno/etileno, que son copolfmeros de propileno y etileno que tienen un contenido mayoritario en porcentaje en peso de propileno, y terpolfmeros de propileno/etileno/buteno, que son copolfmeros de propileno, etileno y 1-buteno.
En el material de barrera para gases de la bandeja pueden estar presentes capas adicionales, tales como capas de adhesivo, con el fin de adherir mejor la capa de barrera para gases a las capas adyacentes, y estan preferiblemente presentes dependiendo en particular de las resinas espedficas utilizadas para la capa de barrera para gases.
En el caso de una estructura de multiples capas, parte de la misma puede estar espumada y parte puede estar colada. Por ejemplo, el material de multiples capas utilizado para formar la bandeja puede comprender (de la capa mas externa a la capa en contacto con el alimento mas interna) una o mas capas estructurales, tfpicamente de un material tal como una espuma de poliestireno, espuma de poliester o espuma de polipropileno, o bien una hoja colada de, por ejemplo, polipropileno, poliestireno, poli(cloruro de vinilo), poliester o carton; una capa de barrera para gases y una capa termosellable. Para facilitar la apertura del paquete final se puede situar una capa frangible de apertura facil adyacente a la capa termosellable. Son mezclas de polfmeros con baja fuerza de cohesion que se pueden utilizar como capa frangible, por ejemplo, los que se describen en el documento WO99/54398. El espesor total de la bandeja sera tfpicamente de hasta 10 mm, preferiblemente estara comprendido entre 0,2 y 8 mm, y mas preferiblemente entre 0,2 y 7 mm.
Segun la presente invencion, tambien se describe un paquete al vado con pelfcula que comprende una bandeja sobre la que se ha cargado un producto, estando provista dicha bandeja de al menos un orificio situado en la parte de pared lateral de la bandeja, y una lamina tendida sobre el producto y soldada a la superficie interna de la bandeja no cubierta por el producto. La lamina forma una pelfcula sobre el producto y la superficie interna de la bandeja. Dado que se crea un vado completo en el interior del paquete, la lamina se suelda a la totalidad de la superficie interna de la bandeja no ocupada por el producto. La lamina se suelda solo a la superficie interna de la bandeja. La lamina se suelda eficazmente a la superficie interna de la bandeja de manera que no puede entrar aire en el paquete a traves del o los orificios de la pared lateral de la bandeja. El o los orificios estan de hecho cerrados por la lamina. La lamina no se conforma o suelda a ninguna parte de la superficie externa de la bandeja.
Para facilitar la apertura del paquete, a una de o bien la bandeja o bien la lamina, se le puede dotar de una capa frangible de apertura facil. Como alternativa, una de las superficies termosellables de la bandeja, o de la lamina, pueden estar hechas de una composicion desprendible adecuada tal como es conocido en la tecnica.
El paquete se puede obtener mediante uno cualquiera de los procedimientos de envasado al vado con pelfcula que se han descrito en lo que antecede.
Tfpicamente, la lamina es un material flexible de multiples capas que comprende al menos una primera capa termosellable externa capaz de soldarse a la superficie interna de la bandeja, opcionalmente una capa de barrera para gases y una segunda capa termorresistente externa. Los polfmeros utilizados en dicho material de multiples capas deben ser facilmente conformables, ya que se necesita estirar y reblandecer la lamina mediante el contacto
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con la platina de calentamiento antes de tenderla sobre el producto y la bandeja. La lamina tambien tiene que tenderse sobre el producto, conformandose a su forma y a la forma interna de la bandeja.
La capa termosellable externa puede comprender cualquier polfmero capaz de soldarse a la superficie interna de la bandeja. Pueden ser polfmeros adecuados para la capa termosellable homo- o copolfmeros de etileno, tales como LDPE, copolfmeros de etileno/alfa-olefina, copolfmeros de etileno/acido acnlico, copolfmeros de etileno/acido metacnlico, o bien copoUmeros de etileno/acetato de vinilo, ionomeros, co-poliesteres, por ejemplo PETG. Son materiales preferidos para la capa termosellable el LDPE, copolfmeros de etileno/alfa-olefina, por ejemplo LLDPE, ionomeros, copolfmeros de etileno/acetato de vinilo, y sus mezclas.
Dependiendo del producto que ha de ser envasado, la lamina puede comprender una capa de barrera para gases. La capa de barrera para gases comprende tfpicamente resinas impermeables al oxfgeno tales como PVDC, EVOH, poliamidas y mezclas de EVOH y poliamidas. Tfpicamente, el espesor de la capa de barrera para gases se establece con el fin de proporcionar a la lamina una tasa de transmision de oxfgeno a 23 °C y humedad relativa de 0 % inferior a 10 cm3/m2dfa.bar, preferiblemente inferior a 5 cm3/m2dfa.bar.
Son polfmeros comunes para la capa termorresistente externa, por ejemplo, homo- o copolfmeros de etileno, copolfmeros de etileno/olefina cfclica, tales como copolfmeros de etileno/norborneno, homo- o copolfmeros de propileno, ionomeros, poliesteres, poliamidas.
La lamina puede comprender tambien otras capas tales como capas adhesivas, capas que confieren volumen y similares, para proporcionar el espesor necesario a la lamina y mejorar las propiedades mecanicas de la misma, tales como resistencia a la perforacion, resistencia al abuso, conformabilidad y similares.
La lamina se obtiene mediante cualquier procedimiento de coextrusion adecuado, ya sea a traves de una hilera de extrusion plana o redonda, preferiblemente mediante coextrusion por colada o mediante soplado en caliente. Preferiblemente, para el uso en un procedimiento de envasado al vado con pelfcula, la lamina esta sustancialmente no orientada. Tfpicamente, la lamina, o solo una o mas de las capas de la misma, esta reticulada para, por ejemplo, mejorar la resistencia de la lamina y/o la resistencia al calor cuando se lleva a la lamina a entrar en contacto con la platina de calentamiento durante el procedimiento de envasado con pelfcula. La reticulacion se puede lograr mediante el uso de aditivos qmmicos o bien sometiendo a las capas de la lamina a un tratamiento con radiacion energetica, tal como un tratamiento con haz de electrones de alta energfa, con el fin de inducir la reticulacion entre moleculas del material irradiado.
Las laminas adecuadas para esta aplicacion tienen un espesor en el intervalo de 50 a 200 micrometros, de 70 a 150 micrometros. Son laminas adecuadas para el uso como laminas en un procedimiento de envasado al vacfo con pelfcula, por ejemplo, las comercializadas por Cryovac® con los nombres comerciales TS201®, TH300®, VST™ 0250, VST™ 0280.
Se describiran realizaciones de la presente invencion, solo a modo de ejemplo, con referencia a los dibujos adjuntos, en los cuales:
la Figura 1 es una vista en perspectiva de una bandeja de acuerdo con una realizacion de la presente invencion; la Figura 2 es una vista en seccion transversal de un paquete de acuerdo con una realizacion de la presente invencion.
La Figura 1 muestra una bandeja rectangular. La bandeja 10 comprende una pared 2 de fondo y, extendiendose hacia arriba desde dicha pared de fondo, una pared 3 lateral. La pared 3 lateral forma el penmetro de la bandeja. La pared lateral termina en un borde 4 continuo que se extiende hacia afuera desde la pared lateral. La pared lateral comprende cuatro esquinas 6 anguladas. Esta presente una repisa 7 en cada esquina, cerca del extremo superior de la pared lateral, pero a cierta distancia por debajo del borde de la bandeja. En la realizacion mostrada en la Figura 1, estan dispuestos cuatro orificios 8 en la bandeja 10. En cada repisa 7 se situa un orificio. La ubicacion de los orificios ha sido elegida para ser lo suficientemente alta a lo largo de la pared lateral de la bandeja para reducir el riesgo de obstruccion de los orificios durante la carga del producto o su desplazamiento durante la manipulacion de la bandeja cargada con producto. La posicion de los orificios en las repisas 7 retranqueadas situadas en las zonas de esquina de la pared lateral facilita el paso de extraccion de aire ya que mas tarde la lamina se adhiere a estas zonas de la bandeja, permitiendo asf que se extraiga mas aire del interior de la bandeja.
La Figura 2 muestra una vista en seccion transversal de un paquete 20 obtenido mediante el procedimiento de envasado al vacfo con pelfcula de la invencion. Una vez que se ha completado el procedimiento de envasado al vacfo, la lamina 40 forma una pelfcula apretada sobre el producto y se suelda a la superficie interna de la bandeja que no esta cubierta por el producto, obturando los orificios de la pared lateral de la bandeja.
El paquete 20 comprende una bandeja 10 rectangular, un producto 30 dispuesto en la bandeja y lamina 40 de pelfcula tendida sobre el producto y soldada a la pared 3 lateral y el borde 4 de la bandeja en una disposicion de envasado con pelfcula. La lamina 40 se conforma cenidamente a la totalidad de la superficie interna de la bandeja y obtura orificios 8 situados en porciones 7 retranqueadas de la pared 3 lateral. Como puede verse en la Figura 2, la lamina 40 esta soldada al borde de la bandeja, pero no se extiende mas alla de dicho borde. La lamina no esta
soldada a la superficie externa de la bandeja en ningun lugar.
El cierre entre la superficie interna de la bandeja y la capa termosellable de la lamina es tal que no penetra aire en el paquete a traves de los orificios de la bandeja. Tal cierre hermetico se obtiene seleccionando adecuadamente los polfmeros que constituyen las capas termosellables tanto de la lamina como de la bandeja. Por ejemplo, se pueden 5 obtener cierres fuertes en un paquete al vacfo con pelfcula entre una primera capa de LDPE o LLDPE y una segunda capa de copolfmero de etileno/acetato de vinilo. En comparacion con paquetes al vacfo con pelfcula de la tecnica anterior, la vida util de los productos conservados en el paquete de la invencion es la misma.

Claims (16)

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    REIVINDICACIONES
    1. Un paquete al vado con pelfcula que comprende:
    - una bandeja que comprende una pared de fondo, una pared lateral circunferencial que se extiende hacia arriba desde dicha pared de fondo y que termina en un borde que se proyecta hacia fuera, comprendiendo dicha bandeja al menos un orificio ubicado en la parte de pared lateral de la bandeja;
    - un producto cargado en la bandeja, y
    - una lamina tendida sobre el producto y soldada a una superficie interna de la bandeja no cubierta por el producto,
    en el que
    - la lamina es un material flexible de multiples capas que comprende al menos una primera capa externa termosellable capaz de soldarse a la superficie interna de la bandeja, opcionalmente una capa de barrera para gases, y una segunda capa externa termorresistente,
    - la lamina forma una pelfcula sobre el producto y la superficie interna de la bandeja, caracterizado porque
    - la lamina se suelda a toda la superficie interna de la bandeja no ocupada por el producto y cierra el al menos un orificio por lo que el aire no puede entrar en el paquete a traves del orificio en la pared lateral de la bandeja, y
    - la bandeja tiene una forma poligonal y el/los orificio(s) se coloca(n) en esquina(s) de la pared lateral.
  2. 2. El paquete con pelfcula de la reivindicacion 1 en el que la capa externa termosellable comprende un polfmero capaz de soldarse a la superficie interna de la bandeja.
  3. 3. El paquete con pelfcula de una cualquiera de las reivindicaciones anteriores en el que la superficie interna de la bandeja incluye la superficie superior del borde de la bandeja y en el que la bandeja tiene una superficie externa, que es la superficie exterior de la bandeja, que no esta en contacto con el producto e incluye la superficie inferior del borde de la bandeja.
  4. 4. El paquete con pelfcula de la reivindicacion anterior en el que la lamina tiene el tamano de la bandeja y no se suelda a la superficie externa de la bandeja sino solo a la superficie superior del borde y a la parte de la superficie interna de la bandeja que no se cubre por el producto.
  5. 5. El paquete con pelfcula de una cualquiera de las reivindicaciones anteriores en el que la bandeja comprende 2 o mas orificios.
  6. 6. El paquete con pelfcula de la reivindicacion anterior en el que el diametro de los orificios es al menos 0,5 mm.
  7. 7. El paquete con pelfcula de una cualquiera de las reivindicaciones anteriores en el que el numero y tamano de los orificios es tal que nA > 4 mm2, preferentemente nA > 6 mm2, mas preferentemente nA > 7 mm2, en el que “n” indica el numero de orificios y “A” el area del orificio.
  8. 8. El paquete con pelfcula de una cualquiera de las reivindicaciones anteriores en el que los orificios se colocan cerca del borde en el area superior de la pared lateral, preferentemente en la mitad superior de la pared lateral, mas preferentemente en el tercio superior de la pared lateral e incluso mas preferentemente en el cuarto superior de la pared lateral.
  9. 9. El paquete con pelfcula de una cualquiera de las reivindicaciones anteriores en el que el orificio u orificios son cortes o hendiduras en forma de cruz, de V o de U que bajo la traccion del vado forman una abertura, que permite la retirada de aire del interior de la bandeja.
  10. 10. El paquete con pelfcula de una cualquiera de las reivindicaciones anteriores en el que la bandeja tiene una o mas repisas horizontales en la parte superior de la pared lateral donde el orificio u orificios se ubican, preferentemente en el que la repisa o repisas se ubican en el cuarto superior del area de pared lateral, a una distancia de 5 mm a 10 mm bajo el borde horizontal de la bandeja.
  11. 11. El paquete con pelfcula de la reivindicacion anterior en el que la repisa comprende un numero de repisas discretas, en el que ademas el orificio u orificios se ubican en una o mas repisas horizontales ubicadas en las esquinas de la pared lateral de la bandeja.
  12. 12. El paquete con pelfcula de la reivindicacion anterior que comprende cuatro orificios que satisfacen la relacion A > 6/4 mm2, ubicado cada orificio en una respectiva repisa horizontal colocada en la esquina de la pared lateral de la bandeja.
  13. 13. El paquete con pelfcula de una cualquiera de las reivindicaciones anteriores en el que la bandeja se fabrica de materiales termoplasticos de una o multiples capas, en el que la bandeja esta provista de propiedades de barrera
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    para gases, en el que ademas:
    - en caso de una bandeja termoplastica de una capa de barrera para gases, el material de bandeja comprende uno en el grupo de: poliesteres, poliamidas y similares, mientras que
    - en caso de que la bandeja se fabrique de un material de multiples capas que comprenda al menos una capa de barrera para gases y al menos una capa termosellable para permitir la soldadura de la lamina en la superficie de la bandeja, los polfmeros de barrera para gases empleados para la capa de barrera para gases comprenden uno en el grupo de: PVDC, EVOH, poliamidas, poliesteres y mezclas de los mismos, y la capa termosellable comprende uno seleccionado entre las poliolefinas, tales como homo o copolfmeros de etileno, homo o copolfmeros de propileno, copolfmeros de etileno/acetato de vinilo, ionomeros y los homo y copoliesteres, por ejemplo, PETG, un poli(tereftalato de etileno) modificado con glicol.
  14. 14. El paquete con pelfcula de una cualquiera de las reivindicaciones anteriores en el que:
    - la capa exterior termosellable de la lamina comprende un polfmero seleccionado en el grupo de: homo o copolfmeros de etileno, como LDPE, copolfmeros de etileno/alfa-olefina, copolfmeros de etileno/acido acnlico, copolfmeros de etileno/acido metacnlico, o copolfmeros de etileno/acetato de vinilo, ionomeros, copoliesteres, por ejemplo, PETG, preferentemente en el que los materiales para la capa termosellable son LDPE, copolfmeros de etileno/alfa-olefina, por ejemplo LLDPE, ionomeros, copolfmeros de etileno/acetato de vinilo y mezclas de los mismos,
    - la capa de barrera para gases de la lamina, si esta presente, comprende resinas impermeables al oxfgeno seleccionadas entre uno de: PVDC, EVOH, poliamidas y mezclas de EVOH y poliamidas.
  15. 15. El paquete con pelfcula de una cualquiera de las reivindicaciones anteriores en el que la lamina esta sustancialmente no orientada y en el que la lamina, o una de las capas de la misma, esta reticulada.
  16. 16. El paquete con pelfcula de una cualquiera de las reivindicaciones anteriores en el que la lamina tiene un espesor en el intervalo de 50 a 200 micrometros, preferentemente de 70 a 150 micrometros.
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