ES2599991T3 - Procedimiento para cortar una pletina de chapa con un contorno predeterminado - Google Patents

Procedimiento para cortar una pletina de chapa con un contorno predeterminado Download PDF

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ES2599991T3 ES14705175.9T ES14705175T ES2599991T3 ES 2599991 T3 ES2599991 T3 ES 2599991T3 ES 14705175 T ES14705175 T ES 14705175T ES 2599991 T3 ES2599991 T3 ES 2599991T3
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Abstract

Procedimiento para cortar una pletina de chapa (5) con un contorno (K) predeterminado de una banda de chapa (1) transportada continuamente en un sentido de transporte (x) mediante un dispositivo de transporte con el paso: disposición de al menos un dispositivo de corte por láser (2) con al menos un cabezal de corte por láser (L1, L2, L3 móvil tanto en el sentido de transporte (x) como también en un sentido (y) en paralelo al mismo y un dispositivo de control con un programa de control para el cálculo de un trayecto de corte (S) correspondiente con el contorno (K) especificado y para el control de un movimiento del cabezal de corte por láser (L1, L2, L3) a lo largo del trayecto de corte (S), y caracterizado por los pasos siguientes: medición continua de un trayecto (ΔXBand) de la banda de chapa (1) respecto del sentido de transporte (x) mediante un dispositivo de medición de desplazamiento previsto aguas arriba del dispositivo de corte por láser (2), y regulación de una velocidad (v2) del dispositivo de transporte usando los valores de medición de desplazamiento disponibles en el dispositivo de medición de desplazamiento, para mantener una velocidad real (v1) de la banda de chapa en el margen de una velocidad nominal (v3) especificada de la banda de chapa 1, cálculo continuo del trayecto de corte (S) del al menos un cabezal de corte por láser (L1, L2, L3) mediante el programa de control usando los valores de medición de desplazamiento, y movimiento del cabezal de corte por láser (L1, L2, L3) a lo largo del trayecto de corte (S), de manera que la pletina de chapa (5) sea cortada de acuerdo con el contorno (K) especificado.

Description

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DESCRIPCION
Procedimiento para cortar una pletina de chapa con un contorno predeterminado.
La invencion se refiere a un procedimiento para cortar una pletina de chapa con un contorno predeterminado de una banda de chapa transportada continuamente en un sentido de transporte.
Un procedimiento de este tipo se da a conocer, por ejemplo, por el documento WO 2009/105608 A1 o el documento US-A-2010/181165. En el procedimiento conocido esta previsto un dispositivo de corte por laser con varios cabezales de corte por laser que pueden moverse cada una mediante un dispositivo de control en el sentido de transporte, asf como en un sentido y que se extiende en perpendicular al mismo, de manera que con los mismos es posible cortar de una banda de chapa pletinas de chapa de un contorno predeterminado. En el procedimiento conocido, la banda de chapa es conducida sobre una cinta transportadora en el sentido de transporte. Adicionalmente, es conducida al comienzo de la cinta transportadora mediante un primer par de cilindros de apriete y un segundo par de cilindros de apriete al final de la cinta transportadora. El movimiento de los pares de cilindros de apriete es tal que la banda de chapa es mantenida tensa sobre la cinta transportadora. Para la generacion de la tension es necesario que el segundo par de cilindros de apriete en el final de la cinta transportadora sea accionado a mayor velocidad que la cinta transportadora o que el primer par de cilindros de apriete previsto en el comienzo de la cinta transportadora. En el procedimiento conocido, se pueden producir fluctuaciones indeseadas de velocidad en el transporte de la banda de chapa en el sentido de transporte. Tales fluctuaciones de velocidad pueden estar condicionadas, en particular, por variaciones en el espesor de la banda o debido al acabado superficial de la banda de chapa y, en consecuencia, acompanados por el rompimiento accidental de una union por friccion entre los cilindros de apriete y/o la cinta transportadora. Consecuentemente pueden producirse desviaciones indeseadas en la confeccion del corte de contorno. Las pletinas de chapa fabricadas de acuerdo con el procedimiento conocido no siempre presentan el contorno especificado. Las pletinas de chapa defectuosas deben ser repasadas o desechadas.
El objetivo de la invencion es eliminar las desventajas del estado actual de la tecnica. Se quiere indicar, en lo particular, un procedimiento lo mas sencillo y economico posible, mediante el cual se pueda fabricar con precision mejorada unas pletinas de chapa de un contorno espedfico a partir de una banda de chapa trasladada en un sentido de transporte.
Este objetivo se consigue mediante las caractensticas de la reivindicacion 1. Unas configuraciones apropiadas de la invencion resultan de las caractensticas de las reivindicaciones 2 a 8.
El procedimiento propuesto segun la invencion es sorprendentemente sencillo y permite la fabricacion con una mayor precision de pletinas de chapa de un contorno especificado. A diferencia con el estado actual de la tecnica, en un dispositivo para la realizacion del procedimiento segun la invencion es posible prescindir de los pares de cilindros de apriete al comienzo y en el sector final de la cinta transportadora. Ademas, el procedimiento propuesto es insensible respecto de cambios de calidad, en particular variaciones del acabado superficial y/o espesor de la banda de chapa que se presentan en la banda de chapa.
Los valores de medicion de desplazamiento son, ventajosamente, secciones de trayectos Ax que recorre la banda de chapa dentro de un ciclo At especificado. Los valores de medicion de desplazamiento son registrados con una frecuencia que se corresponde con un ritmo At especificado. La frecuencia es al menos de 100 Hz, preferentemente al menos 500 Hz, particularmente preferente al menos 1 kHz.
En el sentido de la presente invencion, el trayecto de corte es “calculado de manera continua”. Es decir, de acuerdo con una frecuencia de ciclo especificada se calculan continuamente las coordenadas de posicion que definen el trayecto de corte. El calculo se produce durante el movimiento del cabezal de corte por laser. De esta manera se pueden compensar de manera particularmente rapida y fiable las eventuales fluctuaciones de velocidad en el transporte de la banda de chapa. El movimiento del cabezal de corte por laser se produce a lo largo del trayecto de corte a velocidad acelerada, retardada o constante. Tambien puede ser que el cabezal de corte por laser no se mueva durante un tiempo.
Segun la invencion, siendo el desplazamiento medido continua y directamente en la banda de chapa y calculados continuamente los movimientos del al menos un cabezal de corte por laser sobre la base de los valores de medicion de desplazamiento, las fluctuaciones de velocidad resultantes pueden ser detectadas de inmediato y evitarse de manera segura y fiable las imprecisiones en la confeccion del corte de contorno.
De acuerdo con una configuracion ventajosa, el calculo continuo del trayecto de corte se realiza en tiempo real. Con este proposito, el programa de control se desarrolla en un ordenador de procesos con un sistema operativo en tiempo real.
La banda de chapa es movida de manera continua en un sentido de transporte mediante un dispositivo de transporte. El dispositivo de transporte puede ser, por ejemplo, una enderezadora de rodillos mediante la cual la
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banda de chapa desenrollada de una bobina es Nevada al dispositivo de corte por laser. Una velocidad de transporte generada por la enderezadora de rodillos puede ser regulada mediante un dispositivo de regulacion. La misma puede corresponder a una velocidad nominal especificada. Por supuesto, en lugar de la enderezadora de rodillos nombrada anteriormente, la banda de chapa tambien puede ser transportada en el sentido de transporte mediante otros dispositivos de transporte, por ejemplo rodillos de transporte, una cinta transportadora o similar.
Segun una configuracion particularmente ventajosa de la invencion, para el calculo del trayecto de corte sobre la base de una velocidad nominal del dispositivo de transporte se calculan valores iniciales y, a continuacion, los valores iniciales son corregidos usando los valores de medicion de desplazamiento. Con ello es posible ahorrar tiempo de calculo y hacer aun mas rapido el procedimiento segun la invencion. Para el caso en que a causa de un fallo no estan disponibles los valores de medicion de desplazamiento, los movimientos del cabezal de corte por laser tambien se pueden realizar sobre la base de los valores iniciales disponibles en el programa de control. Eso sf, el contorno presenta en este caso una precision menor. Asimismo, en este caso es posible continuar fabricando las pletinas de chapa o una parada regulada del dispositivo.
Segun otra configuracion ventajosa de la invencion, el dispositivo de medicion de desplazamiento incluye al menos un transductor de desplazamiento. El dispositivo de medicion de desplazamiento tambien puede abarcar varios transductores de desplazamiento, con lo cual con un primer transductor se mide un primer desplazamiento de la banda de chapa aguas arriba y con un segundo transductor un segundo desplazamiento de la banda de chapa aguas abajo del dispositivo de corte por laser. La medicion de la primera y de la segunda trayectoria permite un calculo continuo aun mas preciso y rapido, en particular en un dispositivo de corte por laser con multiples cabezales de corte por laser previstos consecutivamente en el sentido de transporte.
El dispositivo de medicion de desplazamiento puede incluir multiples transductores de desplazamiento dispuestos aguas arriba del dispositivo de corte por laser, siendo medida mediante el primer transductor de desplazamiento la primera trayectoria en una cara superior de la banda de chapa y mediante el tercer transductor de desplazamiento una tercera trayectoria en una cara inferior de la banda de chapa. Es decir, la trayectoria de la banda de chapa puede ser registrada al mismo tiempo esencialmente en el mismo lugar tanto en su cara superior como tambien en su cara inferior. Mediante la formacion de un valor medio entre la primera y la segunda trayectoria se puede determinar de manera particularmente exacta el desplazamiento de la banda de chapa. Ademas, el procedimiento propuesto es redundante. En el caso de un fallo del primer o tercer transductor de desplazamiento se puede continuar poniendo a disposicion valores de medicion de desplazamiento para el calculo continuo del trayecto de corte del al menos un cabezal de corte por laser.
Segun otra configuracion de la invencion, el dispositivo de medicion de desplazamiento incluye un cuarto transductor de desplazamiento mediante el cual se mide el cuarto desplazamiento de la banda de chapa dentro del dispositivo de corte por laser entre dos cabezales de corte por laser dispuestos consecutivos en el sentido de transporte. Con el cuarto transductor de desplazamiento se mide un cuarto desplazamiento de la banda de chapa dentro del dispositivo de corte por laser. Esto permite un calculo continuo particularmente preciso de trayectos de corte, por ejemplo de cabezales de corte por laser previstos aguas abajo del cuarto transductor de desplazamiento.
El dispositivo de medicion de desplazamiento puede incluir al menos un transductor de desplazamiento optico y/o mecanico. El transductor de desplazamiento mecanico es, apropiadamente, una rueda de medicion en contacto con la cara superior y/o inferior de la banda de chapa.
Sobre la base de los valores de medicion de desplazamiento determinados mediante el dispositivo de medicion de desplazamiento se determina, segun la invencion, de manera continua la velocidad real de la banda de chapa. Asimismo, los valores reales de velocidad se usan para el calculo y/o la correccion del trayecto de corte.
Segun la invencion, los valores de medicion de desplazamiento son usados para la regulacion de una velocidad de un dispositivo de transporte para el transporte de la banda de chapa en el sentido de transporte. Normalmente, el dispositivo de transporte presenta una regulacion mediante la cual se regula la velocidad de transporte de la banda de chapa. Con este proposito se mide una velocidad de rotacion de rodillos del dispositivo de transporte y se compara con un valor nominal. Sin embargo, mediante un corrimiento entre la banda de chapa y los rodillos de transporte puede suceder que la velocidad real de la banda de chapa sea menor que la velocidad de transporte nominal generada mediante el dispositivo de transporte. Siendo que los valores de medicion de desplazamiento son usados para la regulacion de la velocidad del dispositivo de transporte, la velocidad de transporte de la banda de chapa puede ser mantenida con gran precision en el margen de la velocidad de transporte nominal.
Seguidamente, mediante los dibujos se explican con mayor detalle unos ejemplos de realizacion. Muestran:
la figura 1, una vista esquematizada de arriba sobre un primer dispositivo para la realizacion del procedimiento,
la figura 2, una vista esquematizada de arriba sobre un segundo dispositivo para la realizacion del procedimiento,
la figura 3, una vista esquematizada de arriba sobre un tercer dispositivo para la realizacion del procedimiento,
la figura 4, la velocidad de la banda de chapa en funcion de tiempo en una primera variante del procedimiento y
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la figura 5, la velocidad de la banda de chapa en funcion de tiempo en una segunda variante del procedimiento.
Las figuras 1 a 3 muestran esquematicamente los dispositivos para la realizacion del procedimiento segun la invencion. La banda de chapa, senalada por lo general con la referencia 1, es desenrollada, por ejemplo, de una bobina (aqu no mostrada) y transportada mediante un dispositivo de transporte (aqu no mostrado) en un sentido de transporte o sentido x. En este caso, la banda de chapa 1 atraviesa un dispositivo de corte por laser 2 que esta encerrado en una cabina 3 opaca a la luz. El dispositivo de corte por laser 2 incluye varios cabezales de corte por laser L1, L2 y L3. Un primer L1 y un segundo cabezal de corte por laser L2 presentan un primer A1 y un segundo sector de trabajo A2. A traves del dispositivo de corte por laser 2 se extiende una lmea media M. El primer A1 y el segundo sector de trabajo A2 presentan en el sentido x mas o menos la misma extension. En el sentido x se encuentran yuxtapuestos. Aguas abajo del primer A1 y del segundo sector de trabajo A2 se encuentra un tercer cabezal de corte por laser L3 que presenta un tercer A3. El tercer sector de trabajo A3 puede presentar en el sentido y una extension que corresponde en total mas o menos a la extension del primer A1 y del segundo sector de trabajo A2. Los cabezales de corte por laser L1, L2 y L3 estan montados cada uno en carros desplazables en sentido x, los cuales cubren el respectivo sector de trabajo A1, A2 y A3. Son moviles sobre respectivos carros en sentido y. Cada uno de los cabezales de corte por laser L1, L2 y l3 puede ser movido por separado mediante un dispositivo de control (aqrn no mostrado) de acuerdo con un programa de control predeterminado.
Con la referencia 4 se designa un primer transductor de desplazamiento que esta dispuesto aguas abajo del dispositivo de corte por laser 2 en el sector de la lmea media M. De tal manera puede ser un transductor de desplazamiento mecanico en el cual una rueda de medicion esta en contacto en union por friccion con una cara superior de banda. Del angulo de giro y del diametro de la rueda de medicion es posible deducir la trayectoria recorrida de la banda de chapa 1.
Con la referencia 5 se senala una pletina de chapa que mediante el dispositivo de corte por laser 2 ha de ser cortada con un contorno K especificado de la banda de chapa 1.
El contorno K se genera, ventajosamente, mediante la confeccion de una pluralidad de cortes de contorno parciales. De tal manera, cada uno de los cortes de contorno parciales es confeccionado mediante los cabezales de corte por laser L1, L2 y L3. Los trayectos de corte S de los cabezales de corte por laser L1, L2 y L3 necesarios para la confeccion de los cortes parciales de contorno son calculados mediante el programa de control.
En la figura 1, una seccion de contorno se designa con la referencia K1. Para la fabricacion de la seccion de contorno K1 se encuentran almacenados en el programa de control primeras coordenadas de posicion x1, y1, asf como segundas coordenadas de posicion x2, y2 de la seccion de contorno K1. Los valores de medicion de desplazamiento disponibles a traves del primer transductor de desplazamiento 4 se transmiten al programa de control. En adelante, por ejemplo sobre la base de la suma de vectores, el programa de control calcula continuamente otras coordenadas de posicion cuya totalidad forman el trayecto de corte. En el calculo de las demas coordenadas de posicion se toma en cuenta, en cada caso, el movimiento de la banda de chapa 1 en el sentido de transporte x sobre una trayectoria AX durante el ciclo respectivo. El trayecto de corte S finaliza en las terceras coordenadas de posicion x3, y3. Una diferencia entre los valores x2 y x3 corresponde al recorrido realizado por la banda de chapa 1 en el sentido de transporte x durante la confeccion del trayecto de corte S.
En el segundo dispositivo mostrado en la figura 2 se ha previsto un segundo transductor de desplazamiento 6 aguas abajo del dispositivo de corte por laser 2. De esta manera se puede medir una segunda trayectoria de la banda de chapa 1 aguas abajo del dispositivo de corte por laser 2. Ello posibilita, por ejemplo, la formacion de un valor medio a partir de la primera y segunda trayectoria y, con ello, una determinacion aun mas exacta de la trayectoria AX real cubierta durante un ciclo por la banda de chapa 1.
En el ejemplo de realizacion mostrado en la figura 3 se ha previsto dentro del dispositivo de corte por laser 2 un transductor de desplazamiento 7 adicional entre los sectores de trabajo A1, A2 y A3 consecutivos en el sentido de transporte x. Un transductor de desplazamiento 7 adicional esta dispuesto inmediatamente delante del tercer sector de trabajo A3. De esta manera se puede realizar una medicion particularmente exacta de la trayectoria AX de la banda de chapa 1 inmediatamente antes de la confeccion de un corte parcial de contorno llevado a cabo mediante un tercer cabezal de corte por laser L3.
Como resulta, en particular, de la explicacion precedente, para la confeccion exacta del contorno K es necesario el conocimiento preciso de la trayectoria AX recorrida por ciclo por la banda de chapa 1. Ya como resultado de una desviacion reducida de la “trayectoria nominal” entre una velocidad nominal de un dispositivo de transporte, por ejemplo una enderezadora de rodillos, y la trayectoria real recorrida de la banda de chapa 1 puede suceder que las segundas coordenadas de posicion x2, y2 especificadas de la seccion de contorno K1 no puedan ser cumplidas. Consecuentemente se modifica todo el contorno K de la pletina de chapa 5.
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Las trayectorias recorridas por la banda de chapa 1 medidas mediante los transductores de desplazamiento 4, 6, 7 son procesadas por el programa de control, preferentemente en tiempo real. Es decir, el trayecto de corte S calculado por el programa de control puede ser modificado durante el corte.
La figura 4 muestra la velocidad real de la banda de chapa 1 en funcion de tiempo. La velocidad real v1 de la banda de chapa 1 se reproduce mediante la lmea punteada. Ademas, en la figura 4 se muestra mediante una lmea discontinua la velocidad v2 del dispositivo de transporte. Mediante una lmea continua se representa la velocidad nominal v3 deseada de la banda de chapa 1.
En la figura 4 se senala con la referencia P1 una “fase inicial”, durante la cual se acelera la banda de chapa 1. Mediante la referencia P2 se senala una “fase operativa”, durante la cual ha de ser transportada la banda de chapa 1 a la velocidad nominal v3.
Como es evidente en la figura 4, la velocidad real v1 de la banda de chapa 1 es variable. Ademas, durante la fase operativa P2 es continuamente menor que la velocidad nominal v3. La diferencia entre la velocidad nominal v3 y la velocidad real v1 durante la fase operativa P2 esta condicionada por un corrimiento de la banda de chapa 1 en el dispositivo de transporte.
Mediante la medicion de la trayectoria propuesta segun la invencion es posible compensar ampliamente la desviacion de la velocidad real v1 de la banda de chapa 1 respecto de la velocidad nominal v3.
La figura 5 muestra de manera similar a la figura 4 las velocidades en funcion de tiempo nombradas anteriormente. En la variante de procedimiento mostrada aqrn, los valores de medicion de desplazamiento registrados segun la invencion son usados como magnitud de regulacion en un circuito de regulacion para regular la velocidad del dispositivo de transporte. De esta manera es posible compensar ampliamente un corrimiento entre el dispositivo de transporte y la banda de chapa 1. De esta manera, durante la fase operativa P2 la velocidad real v1 de la banda de chapa 1 puede ser mantenida ampliamente de manera exacta dentro del margen de la velocidad nominal v3 especificada. En este caso, las desviaciones de la velocidad real v1 de la banda de chapa 1 respecto de la velocidad nominal v3 son sustancialmente menores. Con la variante de procedimiento propuesta, los trayectos de corte S respectivos necesitan ser modificados solamente en pequena medida. Consecuentemente resulta una precision mejorada del contorno K. Ademas, el procedimiento tambien puede ser realizado a una mayor velocidad de transporte de la banda de chapa 1.
Lista de referencias
1
banda de chapa
2
dispositivo de corte por laser
3
cabina
4
primer transductor de desplazamiento
5
pletina de chapa
6
segundo transductor de desplazamiento
7
transductor de desplazamiento adicional
A
posicion inicial
A1
primer sector de trabajo
A2
segundo sector de trabajo
A3
tercer sector de trabajo
B
posicion de corte
K
contorno
K1
seccion de contorno
L1
primer cabezal de corte por laser
L2
segundo cabezal de corte por laser
L3
tercer cabezal de corte por laser
P1
fase inicial
P2
fase operativa
S
trayecto de corte
v1
velocidad real
v2
velocidad del dispositivo de transporte
v3
velocidad nominal
x
sentido de transporte
x1, y1
primeras coordenadas de posicion
x2, y2
segundas coordenadas de posicion
x3, y3
terceras coordenadas de posicion
y
sentido perpendicular al sentido de transporte
AX
trayectoria de la banda de chapa / ciclo

Claims (8)

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    REIVINDICACIONES
    1. Procedimiento para cortar una pletina de chapa (5) con un contorno (K) predeterminado de una banda de chapa (1) transportada continuamente en un sentido de transporte (x) mediante un dispositivo de transporte con el paso:
    disposicion de al menos un dispositivo de corte por laser (2) con al menos un cabezal de corte por laser (L1, L2, L3 movil tanto en el sentido de transporte (x) como tambien en un sentido (y) en paralelo al mismo y un dispositivo de control con un programa de control para el calculo de un trayecto de corte (S) correspondiente con el contorno (K) especificado y para el control de un movimiento del cabezal de corte por laser (L1, L2, L3) a lo largo del trayecto de corte (S), y caracterizado por los pasos siguientes:
    medicion continua de un trayecto (AXBand) de la banda de chapa (1) respecto del sentido de transporte (x) mediante un dispositivo de medicion de desplazamiento previsto aguas arriba del dispositivo de corte por laser (2), y
    regulacion de una velocidad (v2) del dispositivo de transporte usando los valores de medicion de desplazamiento disponibles en el dispositivo de medicion de desplazamiento, para mantener una velocidad real (v1) de la banda de chapa en el margen de una velocidad nominal (v3) especificada de la banda de chapa 1,
    calculo continuo del trayecto de corte (S) del al menos un cabezal de corte por laser (L1, L2, L3) mediante el programa de control usando los valores de medicion de desplazamiento, y
    movimiento del cabezal de corte por laser (L1, L2, L3) a lo largo del trayecto de corte (S), de manera que la pletina de chapa (5) sea cortada de acuerdo con el contorno (K) especificado.
  2. 2. Procedimiento segun la reivindicacion 1, en el cual el calculo continuo del trayecto de corte (S) se realiza en tiempo real.
  3. 3. Procedimiento segun una de las reivindicaciones precedentes, en el cual para el calculo del trayecto de corte (S) sobre la base de la velocidad nominal (v3) del dispositivo de transporte se calculan valores iniciales y, a continuacion, corregidos los valores iniciales usando los valores de medicion de desplazamiento.

  4. 4. Procedimiento segun una de las reivindicaciones precedentes, en el cual el dispositivo de medicion de
    desplazamiento incluye al menos un transductor de desplazamiento (4, 6, 7).

  5. 5. Procedimiento segun una de las reivindicaciones precedentes, en el cual el dispositivo de medicion de

    desplazamiento abarca varios transductores de desplazamiento (4, 6, 7), con lo cual con un primer transductor de
    desplazamiento (4) se mide un primer desplazamiento de la banda de chapa (1) aguas arriba y con un segundo transductor de desplazamiento (6) un segundo desplazamiento de la banda de chapa (1) aguas abajo del dispositivo de corte por laser (2).

  6. 6. Procedimiento segun una de las reivindicaciones precedentes, en el cual el dispositivo de medicion de
    desplazamiento incluye multiples transductores de desplazamiento (4, 6, 7) dispuestos aguas arriba del dispositivo de corte por laser (2), siendo medida mediante el primer transductor de desplazamiento (4) la primera trayectoria en una cara superior de la banda de chapa (1) y mediante un tercer transductor de desplazamiento una tercera trayectoria en una cara inferior de la banda de chapa (1).
  7. 7. Procedimiento segun una de las reivindicaciones precedentes, en el cual el dispositivo de medicion de
    desplazamiento incluye un cuarto transductor de desplazamiento (7) mediante el cual se mide el cuarto
    desplazamiento de la banda de chapa (1) dentro del dispositivo de corte por laser (2) entre dos cabezales de corte por laser (L1, L2, L3) dispuestos consecutivos en el sentido de transporte (x).
  8. 8. Procedimiento segun una de las reivindicaciones precedentes, en el cual el dispositivo de medicion de
    desplazamiento incluye al menos un transductor de desplazamiento (4, 6, 7) optico y/o mecanico.
ES14705175.9T 2013-02-28 2014-02-18 Procedimiento para cortar una pletina de chapa con un contorno predeterminado Active ES2599991T3 (es)

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DE102013203385 2013-02-28
PCT/EP2014/053141 WO2014131659A1 (de) 2013-02-28 2014-02-18 Verfahren zum schneiden einer blechplatine mit einer vorgegebenen kontur

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