ES2302668T1 - Procedimiento y dispositivo para trabajar placas de vidrio por bandas y por zonas superficiales. - Google Patents
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Abstract
Procedimiento para trabajar placas de vidrio (2) por bandas y zonas superficiales, en especial, para eliminar parcialmente el revestimiento orgánico e inorgánico de las mismas, en el que una placa de vidrio (2) dotada de un revestimiento superficial (11, 12) en, como mínimo, una cara es introducida en un dispositivo de trabajo y desplazamiento (1); se produce un chorro de plasma (14, 15) mediante una tobera de plasma (5, 6) y esta tobera de plasma (5, 6) es desplazada a través de la superficie de la placa de vidrio (2); el chorro de plasma (14, 15) es dirigido hacia el área superficial de la placa de vidrio (2) de la que se ha de eliminar el revestimiento; y el revestimiento (11, 12) es eliminado, como mínimo, parcialmente por el chorro de plasma (14, 15), caracterizado porque en la zona de la superficie, de la que se ha de eliminar el revestimiento, está dispuesto como mínimo un par de toberas de plasma (5, 6), estando los orificios de salida (19, 21) para el chorro de plasma (14, 15) dirigidos uno hacia el otro y, al mismo tiempo, hacia la superficie de lado ancho (37, 38) de la placa de vidrio (2) que cada uno tiene enfrente, siendo ambas toberas (5, 6) de un par de toberas de plasma controladas y accionadas conjuntamente, proyectándose un chorro de plasma (14, 15) opcionalmente de una de las dos toberas (5, 6 ) del par de toberas sobre una zona, o bien de ambas toberas (5, 6) simultáneamente sobre dos zonas de las superficies (37, 38), y eliminando el revestimiento (11, 12) en la zona de las superficies (37, 38) sobre la que se proyecta el chorro de plasma (14, 15) y activando al mismo tiempo la superficie del vidrio.
Claims (14)
1. Procedimiento para trabajar placas de vidrio
(2) por bandas y zonas superficiales, en especial, para eliminar
parcialmente el revestimiento orgánico e inorgánico de las mismas,
en el que una placa de vidrio (2) dotada de un revestimiento
superficial (11, 12) en, como mínimo, una cara es introducida en un
dispositivo de trabajo y desplazamiento (1); se produce un chorro de
plasma (14, 15) mediante una tobera de plasma (5, 6) y esta tobera
de plasma (5, 6) es desplazada a través de la superficie de la placa
de vidrio (2); el chorro de plasma (14, 15) es dirigido hacia el
área superficial de la placa de vidrio (2) de la que se ha de
eliminar el revestimiento; y el revestimiento (11, 12) es eliminado,
como mínimo, parcialmente por el chorro de plasma (14, 15),
caracterizado porque en la zona de la superficie, de la que
se ha de eliminar el revestimiento, está dispuesto como mínimo un
par de toberas de plasma (5, 6), estando los orificios de salida
(19, 21) para el chorro de plasma (14, 15) dirigidos uno hacia el
otro y, al mismo tiempo, hacia la superficie de lado ancho (37, 38)
de la placa de vidrio (2) que cada uno tiene enfrente, siendo ambas
toberas (5, 6) de un par de toberas de plasma controladas y
accionadas conjuntamente, proyectándose un chorro de plasma (14, 15)
opcionalmente de una de las dos toberas (5, 6 ) del par de toberas
sobre una zona, o bien de ambas toberas (5, 6) simultáneamente sobre
dos zonas de las superficies (37, 38), y eliminando el revestimiento
(11, 12) en la zona de las superficies (37, 38) sobre la que se
proyecta el chorro de plasma (14, 15) y activando al mismo tiempo la
superficie del vidrio.
2. Procedimiento, según la reivindicación 1,
caracterizado porque ambas toberas de plasma (5, 6) de un par
de toberas están orientadas hacia un eje común (22) y están
dispuestas sobre este eje común (22) con una distancia determinada
(27) entre sí.
3. Procedimiento, según la reivindicación 1 ó 2,
caracterizado porque durante el desplazamiento de la placa de
vidrio (2) y/o el desplazamiento del par de toberas (5, 6) se
detectan los cambios de posición de las superficies de lado ancho
(37, 38) de la placa de vidrio (2) en la zona entre las toberas de
plasma (5, 6) mediante sensores de distancia (23, 24) y porque el
par de toberas de plasma (5, 6) es desplazado aproximadamente en un
ángulo recto con respecto a la placa de vidrio (2) en la dirección
del cambio de posición de las superficies (37, 38) de la placa de
vidrio.
4. Procedimiento, según la reivindicación 3,
caracterizado porque el desplazamiento del par de toberas de
plasma (5, 6) sólo se lleva a cabo cuando el cambio de la posición
de las superficies de lado ancho (37, 38) de la placa de vidrio (2)
sobrepasa un valor de desplazamiento admisible predeterminado
(31).
5. Procedimiento, según la reivindicación 4,
caracterizado porque el valor de desplazamiento admisible
predeterminado (31) de la posición de la placa de vidrio (2) resulta
de la diferencia entre una distancia de trabajo máxima admisible
(30) entre las superficies frontales (18, 20) de las toberas de
plasma (5, 6) y las superficies (37, 38) de la placa de vidrio, y
una distancia de trabajo mínimo admisible (29) entre las superficies
frontales (18, 20) de las toberas de plasma (5, 6) y las superficies
(37, 38) de la placa de vidrio.
6. Dispositivo para llevar a cabo el
procedimiento, según la reivindicación 1, para trabajar placas de
vidrio (2) por bandas o zonas superficiales (37, 38), en especial,
para eliminar parcialmente el revestimiento orgánico e inorgánico
(11, 12) de las mismas, que comprende un dispositivo de trabajo y de
desplazamiento (1) con un plano de apoyo (3) para el lado ancho de
la placa de vidrio (2) y un dispositivo de desplazamiento y soporte
(7, 8, 9) para, como mínimo, una tobera de plasma (5, 6) destinada a
producir un chorro de plasma (14, 15), presentando dicha tobera de
plasma (5, 6) una superficie frontal (18, 20) dirigida hacia una
superficie de lado ancho (37, 38) de la placa de vidrio (2) y dotada
de un orificio de salida (19, 21) para el chorro de plasma (14, 15),
caracterizado porque a ambos lados del plano de apoyo (3)
para la placa de vidrio (2) están dispuestas sendas toberas de
plasma (5, 6), formando ambas toberas de plasma (5, 6) un par y
estando las superficies frontales (18, 20) de estas dos toberas (5,
6) dirigidas una hacia la otra, estando dispuesto en cada tobera de
plasma (5, 6) un sensor de distancia (23, 24) que determina una
distancia mínima (29) entre la superficie frontal (18, 20) de la
tobera de plasma (5, 6) y la superficie (37, 38) de la placa de
vidrio (2), y porque entre ambas superficies frontales (18, 20) de
las toberas (5, 6) de un par de toberas existe una distancia libre
(27) que corresponde, como mínimo, a la suma del grosor (26) de la
placa de vidrio (2) más la doble distancia mínima (29) de la
superficie frontal (18, 20) de la tobera de plasma (5, 6), más el
valor de desplazamiento admisible (31).
7. Dispositivo, según la reivindicación 6,
caracterizado porque el sensor de distancia (23, 24) es un
separador mecánico, que se extiende desde la superficie frontal (18,
20) de la tobera de plasma (5, 6) hacia la superficie (37, 38) de la
placa de vidrio (2), y porque en una posición neutra de la placa de
vidrio (2) el extremo delantero (35, 36) del separador (23, 24) que
está dirigido hacia la superficie (37, 38) de la placa de vidrio (2)
presenta una distancia libre (28) con respecto a la superficie (37,
38) de la placa de vidrio (2), correspondiendo dicha distancia (28)
a la mitad del valor de desplazamiento admisible (31).
8. Dispositivo, según una de las
reivindicaciones 6 ó 7, caracterizado porque el valor de
desplazamiento admisible (31) queda determinado por la diferencia
entre la distancia de trabajo máxima admisible (30) entre la
superficie frontal (18, 20) de las tobera de plasma (5, 6) y la
superficie (37, 38) de la placa de vidrio, y una distancia de
trabajo mínima admisible (29) entre la superficie frontal (18, 20)
de las tobera de plasma (5, 6) y la superficie (37, 38) de la placa
de vidrio.
9. Dispositivo, según una de las
reivindicaciones 6 a 8, caracterizado porque la tobera de
plasma (5, 6) presenta un cabezal (32, 33) y porque el chorro de
plasma (14, 15) sale en la superficie frontal (18, 20) del cabezal
(32, 33) de forma excéntrica con respecto al eje de rotación
(22).
10. Dispositivo, según la reivindicación 9,
caracterizado porque el sensor de distancia o separador (23,
24) está dispuesto aproximadamente en el centro de la superficie
frontal (18, 20) de la tobera de plasma (5, 6) y en la zona del eje
de rotación (22).
11. Dispositivo, según la reivindicación 7,
caracterizado porque la longitud del separador (23, 24) entre
el extremo delantero (35, 36) y la superficie frontal (18, 20) de la
tobera de plasma (5, 6) corresponde, como mínimo, a la distancia de
trabajo mínima (29) que se requiere para el chorro de plasma (14,
15) entre el orificio de salida (19, 21) y la superficie (37, 38) de
la placa de vidrio (2).
12. Dispositivo, según una de las
reivindicaciones 7 u 11, caracterizado porque el sensor de
distancia o separador (23, 24) está formado por un elemento
sintético duroplástico con una superficie de deslizamiento en su
extremo delantero (35, 36).
13. Dispositivo, según la reivindicación 12,
caracterizado porque el separador (23, 24) está formado por
un material del grupo de los fenoplastos.
14. Dispositivo, según la reivindicación 6,
caracterizado porque el sensor de distancia (23, 24) es un
sensor sin contacto, este sensor sin contacto está unido con un
equipo de control y el equipo de control está unido con un
dispositivo de ajuste (7, 8) que actúa sobre el par de toberas de
plasma.
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