ES2279718B1 - "placa para la utilizacion en un sistema de colocacion, especialmente para la fabricacion de un pavimento, asi como procedimiento para su fabricacion". - Google Patents
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Abstract
Placa para la utilización en un sistema de
colocación, especialmente para la fabricación de un pavimento, así
como procedimiento para su fabricación.
La invención se refiere a una placa (1) para la
utilización en un sistema de colocación, especialmente para la
fabricación de pavimentos, presentando un soporte (2) dispuesto en
el lado de la colocación. El soporte (2) presenta superficies de
apoyo (3) en el lado de colocación de la placa (1), y el soporte (2)
presenta zonas (6) de superficies parciales, que están separadas
hacia el lado de colocación de la placa (1).
Description
Placa para la utilización en un sistema de
colocación, especialmente para la fabricación de un pavimento, así
como procedimiento para su fabricación.
La presente invención se refiere a una placa
para la utilización en un sistema de colocación, especialmente de
un pavimento, así como a un procedimiento para fabricación de esta
placa, a un sistema de colocación, a un recubrimiento y a un
edificio dotado de este pavimento.
Con ayuda de tales placas es posible fabricar un
recubrimiento del suelo, en el que se colocan varias placas, una
junto a otra.
Por el documento WO 03 040491 se conoce un
sistema de colocación para placas, en el que las placas están
dotadas de un marco de apoyo, estando colocadas las placas por lo
menos en una superficie parcial sobre el marco de apoyo. Los marcos
se ha fijado en la cara inferior de las placas mediante pegado y
disponen de una unión de encaje y una junta en los bordes
laterales.
Por el documento WO 02 077389 A1 se conoce un
suelo de diferentes elementos, siendo los elementos superficiales
placas de diferentes capas, que, por ejemplo, comprenden una piedra
natural y una capa de material ligero resistente a la presión,
fijado mediante una unión por pegado. En las superficies laterales
verticales de la capa de material ligero se han dispuesto ranuras,
en las que se pueden colocar regletas de unión, de tal manera que
se puede establecer una unión con las placas contiguas. La regleta
de unión se puede dotar de una regleta de borde, que mejore la
junta entre las placas. Además, se puede prever un armado plano de
espesor reducido, para mejorar la resistencia de las placas.
Partiendo del estado actual de la técnica, se
presenta el problema que la unión de las placas, por una parte, con
el soporte, y por otra, fabricarlas de forma fiable y
económica.
Según la invención, se propone una placa para la
utilización en un sistema de instalación, especialmente para la
producción de un recubrimiento del suelo, que presenta un soporte
dispuesto en el lado de colocación, presentando el soporte
superficies de apoyo en la cara de instalación de la placa y,
además, sólo zonas de superficie parcial, que están separadas del
lado de instalación de la placa.
Estas zonas parciales pueden ser salientes,
nervios de unión, armaduras o rejillas, que están conformadas en el
soporte o se han colocado en éste, o están fijadas en el soporte
de otra manera.
Debido a la separación es posible aplicar un
adhesivo en esta zona.
Para ello, en la superficie apoyo propiamente
dicha se puede producir una unión pegada con la placa, por ejemplo,
para mantener el soporte en su posición alineada con la placa. La
fijación propiamente dicha tiene lugar entonces a través de las
zonas parciales de la superficie.
Ventajosamente el soporte presenta superficies
de apoyo, que sobresalen de las zonas. Las zonas parciales de la
superficie están separadas, por una parte, del lado de instalación
de la placa y, por otra, de la superficie, en la que se debe
instalar la placa dotada del soporte.
Según un perfeccionamiento, se llena el recinto
intermedio situado entre las zonas parciales de la superficie y la
cara de instalación de la placa con un medio de relleno. El medio
de relleno se ha conformado de tal manera que establece una unión
de la zona parcial de la superficie a la cara de instalación de la
placa. La unión hacia el lado de instalación de la placa tiene
lugar para ello ventajosamente mediante adherencia, especialmente
por adhesión (pegado).
Ventajosamente las zonas parciales de la
superficie se han incluido en el medio de relleno. Esto tiene lugar
de tal manera que las superficies de apoyo, como siempre, salen de
las zonas o por lo menos cierran de forma enrasada, pero en ningún
caso sobresalen.
Debido a la inclusión de las zonas parciales de
la superficie, por una parte, así como de las zonas de contacto y
de las superficies de apoyo, se consigue mediante esta unión del
soporte con la cara de instalación de la placa una resistencia que
aguanta elevadas cargas. La generación de la unión tiene lugar para
ello esencialmente sin presión, al distribuir el medio de relleno
desde la cara de instalación al soporte montado y allí se
distribuye.
De forma ventajosa las superficies de apoyo
están dotadas de una capa amortiguadora para el ruido de pasos.
Para ello puede ser suficiente dotar sólo zonas parciales con una
capa correspondiente.
En determinadas circunstancias puede ser
necesario prever entre el medio relleno y la cara de instalación de
la placa un adhesivo, para alcanzar una resistencia de unión
conveniente.
Según un perfeccionamiento ventajoso, se ha
configurado el soporte como retícula, presentando los puntos de
cruce de las superficies de contacto y de apoyo y las líneas de la
retícula las zonas parciales de superficie.
Como medio de relleno es adecuado especialmente
un polímero como resina sintética o espuma de poliuretano.
Otra invención se refiere a una placa para un
sistema de instalación, especialmente para la producción de un
pavimento, presentando el soporte, dispuesto en la cara de
instalación, un polímero, estando unido el soporte con la placa
mediante el proceso de formación del soporte propiamente dicho.
Con ello, ya no es necesario la unión del
soporte con la placa. Esta unión ocurre directamente durante la
fabricación del soporte.
Ventajosamente, se ha previsto entre el soporte
y la placa un agente adherente, de tal manera que en aquellos
casos en que la adherencia del agente adhesivo con el material de
la placa es problemático, se produce también una unión
suficiente.
También en este caso, el soporte está dotado de
una capa amortiguadora para el ruido de pasos.
Según un perfeccionamiento de las dos
invenciones, puede presentar el soporte, por lo menos parcialmente,
a través de la placa medios de unión que sobresalen y por lo menos
parcialmente medios de unión dispuestos en la placa. Gracias a este
medio de unión es posible unir dos placas contiguas, encajándose el
saliente de una placa en la raja de atrás de la otra placa. Tales
uniones se conocen por el estado actual de la técnica.
Según un perfeccionamiento, el soporte sobresale
en por lo menos un borde lateral de la placa, estando dotado este
saliente de una junta. De este modo es posible hermetizar las
uniones de separación entre las dos placas contiguas.
De forma ventajosa, está unida la junta en un
procedimiento de conformado con el soporte.
Otro objeto de la invención es un procedimiento
para la fabricación de una placa, en la que la placa se dota de un
soporte, que en un procedimiento de conformación para la
fabricación del soporte se une al mismo tiempo con la placa.
Esto ocurre, por ejemplo, gracias a que la placa
se coloca en una máquina de inyección y, que el soporte se aplica
directamente sobre esta placa.
Otro procedimiento para la fabricación de una
placa consiste en que un soporte está alineado a través de
superficies de contacto con la placa y que el material de relleno
se coloca entre las superficies de contacto del soporte y la placa,
uniéndose el material de relleno con la placa, por una parte, y con
las zonas parciales de la superficie del soporte.
Una ventaja consiste para ello en que el medio
de relleno se coloca esencialmente sin presión y se distribuye,
debido a su capacidad de fluido de la manera deseada.
Ventajosamente, se coloca el material de relleno
de tal manera que el soporte se incluye con excepción de las
superficies de apoyo en el material de relleno. De este modo se
encierra especialmente las zonas parciales de la superficie
completamente por el material de relleno.
También con el procedimiento descrito se puede
aplicar antes de la fabricación de unión o del soporte un agente
adhesivo.
Otro objeto de la invención es un sistema de
instalación para la construcción de un recubrimiento para el suelo
a partir de las placas descritas, así como un recubrimiento
formado por estas placas y un edificio que presenta tales
recubrimientos.
En el dibujo se han representado ejemplos de
realización de la invención, que muestran:
la figura 1, una sección transversal de una
placa unida con un soporte, según la primera invención,
la figura 2, una vista en perspectiva de una
parte de la placa de la figura 1,
la figura 3, una placa dotada del soporte según
la invención,
la figura 4, una vista de detalle con la
utilización de un agente adherente,
la figura 5, la parte de un dispositivo para la
fabricación de un soporte unido con una placa en un proceso de
moldeado,
la figura 6, una placa de unión individual
acabada,
la figura 6a, una sección en la zona del margen
a lo largo de la línea AA de la figura 6, y
la figura 6b, una sección en la zona marginal a
lo largo de la línea BB de la figura 6.
La placa 1 representada en la figura 1 está
formada por un material que se utiliza para la fabricación de un
revestimiento, especialmente de una piedra natural o de cerámica en
forma de una baldosa. Tales materiales naturales presentan
elasticidades mínimas, y por ello se montan para la unión con otras
placas sobre un soporte 2.
En soporte 2 presenta para ello varias
superficies de contacto 3 (3.1 a 3.3), en las que se apoya la cara
de instalación de la placa 1.
El soporte 2 presenta en su cara alejada de las
superficies apoyo 3 caras de montaje 4 (4.1 a 4.3) sobre las que en
se coloca la superficie a cubrir. Para ello se ha previsto un apoyo
de amortiguación 5.
El soporte presenta, además, zonas parciales de
la superficie 6 que están formadas de la cara instalación de la
placa 1 y en este caso en forma de nervios de unión entre las zonas
8, que llevan las superficies apoyo 3 y las superficies de apoyo 4.
Las zonas parciales de superficie 6 están separadas de las
superficies de apoyo 4.
La unión entre la placa 1 y el soporte 2 tiene
lugar por un material de relleno 7, que se aplica en el recinto
intermedio entre las zonas parciales de la superficie 6 y la cara
de instalación de la placa 1 y está unido con la cara de la
instalación de la placa 1. Para ello se utiliza, eventualmente, un
agente adherente, para permitir, por ejemplo, un
pegado.
pegado.
El material de relleno 7 rodea completamente la
zona parcial de la superficie 6, es decir, tanto el espacio
intermedio hacia el lado de instalación, como también el espacio
abierto hacia la superficie a cubrir posteriormente. Para ello el
material de relleno 7 se aplica de tal manera que las superficies
de apoyo 4 sobresalen siempre por encima del material de relleno o
por lo menos están enrasados con él.
En la figura 2, se explica esta construcción con
mayor detalle. Partiendo de la placa 1, se ha colocado el soporte
2, presentando el soporte 2 nervios 8 (8.1, 8.2), que están unidos
mediante los nervios de unión 6 (6.1 a 6. 3) como zonas parciales
de la superficie. Entre estas zonas parciales de la superficie 6.1
a 6.3 se han previsto recintos intermedios, a través de los cuales
puede llegar desde la cara superior material de relleno 7 hasta la
placa 1. En la zona izquierda de la figura 2 se ha cubierto el
soporte 2 con material de relleno 7, de tal manera que los nervios
8.2 con sus superficies de apoyo todavía puede sobresalir y el
nervio de unión 6 está encerrado completamente por material
de
relleno 7.
relleno 7.
En la figura 3 se muestra otro ejemplo de
realización de la invención. Se reconoce nuevamente la placa 1, en
la que el soporte 2 se coloca en un proceso de moldeado del
soporte. El soporte está dotado de una capa de amortiguación 5 para
la amortiguación de pasos, que se puede fabricar en una segunda
fase del procedimiento de moldeo, así como una junta 11, que se
encuentra en un saliente 12 en un lado frontal de la placa 1.
El soporte 2 está dotado, además, de medios de
unión 13, que interaccionan con un medio de unión 14 que sobresale
dispuesto por debajo de una placa de unión 1'.
En la figura 4 se muestra un detalle parcial de
la figura 3, en el que se explica la utilización de un agente
adherente 21 entre la placa 1 y el soporte 2. Este agente adherente
se puede prever, por supuesto, también en ejemplos de realización
según las figuras 1 y 2 entre el material de relleno 7 y la
placa.
En la figura 5 se representa esquemáticamente,
cómo se sujeta la placa 1 en una herramienta de dos piezas 31, 32
para unir el soporte 2 con un procedimiento de moldeo con la placa
1.
En la figura 6, se muestra una placa de unión en
una vista en perspectiva, como se representa en una vista parcial
también en las figuras 1, 2 y 3. Por debajo de la placa 1 se ha
dispuesto un soporte 2 y en la zona del borde del soporte 2 se han
previsto medios de unión 13, 14 para la placa de unión contigua.
Estos medios de unión se describen, por ejemplo, en el documento WO
03 040491 Al al que se hace referencia expresamente. La zona
marginal del soporte 2 está subdividida en dos secciones
colindantes entre sí, configuradas iguales a, b, estando
configuradas las secciones a, b de tal manera que una sección a
interactúa con una sección b de la placa contigua.
En las figuras 6a, 6b, se describe la
configuración del soporte 2 en la zona parcial a, b. La placa 1, 1'
se encuentra sobre un soporte 2, que está unido con ella. El
soporte 2 presenta zonas parciales de superficie 6, que están
configuradas como nervios y un recinto intermedio 9 que limita
hacia la placa. Este recinto intermedio 9 esta lleno de material de
relleno 7, que encierra los nervios 6. Además, se ha dotado la
superficie de apoyo 4 con una capa amortiguadora 5. El medio de
unión 14 de la zona del borde a está dispuesto por debajo de la
placa 1, en cambio el agente de unión 13 de la zona parcial b se
encuentra más adelante.
| 1 | placa | 7 | material de relleno |
| 2 | soporte | 8 | nervios |
| 3 | superficies contacto | 8.1 | nervios |
| 3.1 | superficies contacto | 8.2 | nervios |
| 3.1 | superficies contacto | 9 | espacios intermedios |
| 3.3 | superficies contacto | 11 | junta |
| 4 | superficies de apoyo | 12 | saliente |
| 4.1 | superficies de apoyo | 13 | material de unión |
| 4.2 | superficies de apoyo | 14 | material de unión |
| 4.3 | superficies de apoyo | 21 | agente adherente |
| 5 | capa amortiguadora | 31 | herramienta |
| 6 | zonas parciales de la | 32 | herramienta |
| superficie | 33 | placa de unión |
Claims (22)
1. Placa (1) para la utilización en un sistema
de colocación, especialmente para la fabricación de pavimentos,
presentando un soporte (2) dispuesto en el lado de la colocación,
caracterizado porque el soporte (2) presenta superficies de
apoyo (3) en el lado de colocación de la placa (1), y porque el
soporte (2) presenta zonas (6) de superficies parciales, que están
separadas hacia el lado de colocación de la placa (1).
2. Placa, según la reivindicación 1,
caracterizada porque el soporte (2) presenta superficie de
apoyo (4), que sobresalen de las zonas (6).
3. Placa, según la reivindicación 3 ó 2,
caracterizada porque el recinto intermedio entre las zonas
(6) y el lado de colocación de la placa (1) está lleno de un
material de relleno (7).
4. Placa, según la reivindicación 3,
caracterizada porque las zonas (6) están embebidas en el
medio de relleno (7).
5. Placa, según una de las reivindicaciones 1 a
4, caracterizada porque el medio de relleno (7) se adhiere
en el lado de la colocación de la placa (1), especialmente por
adhesión (pegado).
6. Placa, según una de las reivindicaciones 1 ó
5, caracterizada porque el medio de relleno (7) se extiende
hasta las superficies de apoyo (4).
7. Placa, según una de las reivindicaciones 2 a
6, caracterizada porque la superficie de apoyo (4) está
dotada de un apoyo de la amortiguación (5) del ruido de
pisadas.
8. Placa, según una de las reivindicaciones 1 a
7, caracterizada porque entre el medio de relleno (7) y el
lado de colocación de la placa (1) existe un agente adherente
(21).
9. Placa, según una de las reivindicaciones 1 a
8, caracterizada porque el soporte (2) está configurado como
rejilla.
10. Placa, según una de las reivindicaciones 1 a
9, caracterizada porque el medio de relleno (7) es un
polímero tal como resina sintética, espuma de poliuretano.
11. Placa, para un sistema de colocación,
especialmente para fabricación de un revestimiento, que presenta un
soporte (2) de un polímero dispuesto en el lado de colocación,
caracterizada porque el soporte (2) está unido con la placa
mediante el proceso de moldeo del soporte (2) mismo.
12. Placa, según la reivindicación 11,
caracterizada porque entre el soporte (2) y la placa (1) se
ha previsto un agente adherente (21).
13. Placa, según las reivindicaciones 11 ó 12,
caracterizada porque el soporte (2) está dotado de una capa
de amortiguación (5) para el ruido de pisadas.
14. Placa, según una de las reivindicaciones 1 a
13, caracterizada porque el soporte (2) por lo menos
parcialmente para la presenta medios de unión (13) que sobresalen
de la placa por un lado y por lo menos parcialmente debajo de la
placa medios de unión (14).
15. Placa, según una de las reivindicaciones 1 a
14, caracterizada porque el soporte en por lo menos un borde
de un lado de la placa sobresale hacia el lado superior de la
placa, estando dotado este saliente (12) con una junta
(11).
(11).
16. Placa, según la reivindicación 15,
caracterizada porque la junta (11) esta unida en un
procedimiento de moldeo con el soporte (2).
17. Procedimiento para la fabricación de una
placa (1), según una de las reivindicaciones anteriores, estando
dotada la placa (1) con un soporte (2), caracterizado porque
en el soporte (2) está unido en un procedimiento de moldeo para la
fabricación del soporte (2) al mismo tiempo con la placa (1).
18. Procedimiento para la fabricación de una
placa, según una de las reivindicaciones 1 a 10,
caracterizada porque un soporte (2) está alineado a través de
las superficies de apoyo (3) hacia la placa (1), y porque el
material de relleno (7) se coloca entre las superficies de apoyo
(3) del soporte (2) y la placa (1), estando unido el material de
relleno (7) con la placa (1), por una parte, y con las zonas de
superficie parcial (6) del soporte (2) por otra parte.
19. Procedimiento, según la reivindicación 17,
caracterizada porque el material de relleno (7) se coloca de
tal manera, que el soporte (2) está incluido con excepción de las
superficies de apoyo (4) en el material de relleno.
20. Sistema de colocación para la producción de
un pavimento de placas, caracterizado por la utilización de
placas (1) según una de las reivindicaciones anteriores.
21. Pavimento, formado por una o varias placas
(1) según las reivindicaciones 1 a 16.
22. Edificio, que presenta un pavimento formado
por una o varias de las placas (1) según la reivindicación 1 a
16.
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