ITBO20130409A1 - Sistema di pavimentazione ad elementi modulari e metodo per la realizzazione di detti elementi. - Google Patents

Description

DESCRIZIONE

Annessa a domanda di brevetto per INVENZIONE INDUSTRIALE avente per titolo:

SISTEMA DI PAVIMENTAZIONE AD ELEMENTI MODULARI E METODO PER LA REALIZZAZIONE DI DETTI ELEMENTI.

La presente invenzione ha per oggetto un sistema di pavimentazione ad elementi modulari.

In particolare, la presente invenzione concerne un sistema di pavimentazione comprendente una pluralità di elementi modulari quadrangolari ad incastro comprendenti rispettive piastrelle ceramiche. Inoltre, la presente invenzione à ̈ relativa ad un metodo per la realizzazione di un elemento modulare di un sistema di pavimentazione.

Sono noti sistemi di pavimentazione che utilizzano elementi modulari quadrangolari ad incastro.

I sistemi noti sono sostanzialmente riconducibili a due tipologie principali: sistemi che utilizzano elementi modulari dotati di telai plastici stampati sulla piastrella e sistemi che utilizzano elementi modulari dotati di telai plastici incollati sulla piastrella.

La stessa richiedente produce ormai da anni elementi modulari del secondo tipo sopra descritto, cioà ̈ con i rispettivi telai fissati sul lato inferiore della piastrella mediante incollaggio.

Entrambi i sistemi noti indicati, pur riscuotendo un certo successo commerciale si sono mostrati non esenti da inconvenienti.

Gli elementi modulari noti riconducibili alla prima tipologia, quelli dotati cioà ̈ di telai stampati sulla piastrella, richiedono, per lo stampaggio del telaio, iniezione di materiale plastico ad altissima pressione. A causa di tale elevata pressione, per evitare la rottura della piastrella contro la quale tale materiale à ̈ iniettato, si à ̈ reso necessario utilizzare piastrelle di notevole spessore.

Tale circostanza, oltre all’ovvio inconveniente di maggiori costi connessi al sovradimensionamento della piastrella (maggiore quantità di materiale, maggiore ingombro del materiale stoccato), comporta anche il logico inconveniente di avere elementi modulari di spessore complessivo elevato.

Gli elementi modulari noti appartenenti alla seconda tipologia sopra citata, quelli dotati cioà ̈ di telai incollati alla piastrella, presentano numerosi inconvenienti connessi alla presenza del collante. Oltre alla complessità gestionale ed ai costi connessi ad una fase realizzativa delicata quale quella dell’incollaggio, à ̈ il collante stesso che – a meno di utilizzare in alternativa costosissime colle cosiddette “ecologiche†- presenta l’ovvio inconveniente di costituire fonte di inquinamento. Inoltre, a prescindere dal tipo di collante utilizzato, gli elementi modulari del tipo incollato, presentano l’ulteriore inconveniente di risultare particolarmente onerosi nello smaltimento una volta che si debba procedere alla rimozione della pavimentazione. Infatti, vista la tenacità del collante utilizzato per vincolare stabilmente la piastrella al sottostante telaio, risulta estremamente difficoltosa la separazione dei materiali preliminare ad un loro efficace riciclo.

Se infatti sia la piastrella che il telaio sono realizzati in materiali singolarmente riciclabili, ben più complesso e costoso risulta il riciclo di tali parti quando stabilmente connesse mediante incollaggio.

Scopo della presente invenzione à ̈ pertanto quello di rendere disponibile un sistema di pavimentazione ad elementi modulari che permetta di superare gli inconvenienti dei sistemi di tipo noto.

Lo scopo à ̈ pienamente raggiunto dal sistema di pavimentazione ad elementi modulari secondo la presente invenzione, che si caratterizza per quanto contenuto nelle rivendicazioni sotto riportate.

Ulteriore scopo della presente invenzione à ̈ quello di fornire un metodo per la realizzazione di un elemento modulare di pavimentazione da utilizzarsi con il sistema di cui sopra.

Le caratteristiche tecniche dell’invenzione, secondo i suddetti scopi, sono chiaramente riscontrabili dal contenuto delle rivendicazioni sotto riportate, ed i vantaggi della stessa risulteranno maggiormente evidenti nella descrizione dettagliata che segue, fatta con riferimento ai disegni allegati, che ne rappresentano una forma di realizzazione puramente esemplificativa e non limitativa, in cui:

- la figura 1 illustra una vista prospettica schematica dall’alto, con alcune parti asportate, di una preferita forma realizzativa di un elemento modulare di pavimentazione da utilizzarsi con il sistema secondo la presente invenzione;

- la figura 2 illustra una vista prospettica schematica dal basso, dell’elemento modulare di figura 1;

- la figura 3 illustra una vista schematica in pianta dall’alto delle’elemento modulare di figura 1;

- la figura 4 illustra una vista esplosa in sezione dell’elemento modulare di cui alle figure precedenti, completo di una relativa piastrella; - la figura 5 illustra una vista in sezione dell’elemento modulare di cui alle figure precedenti completo di una relativa piastrella;

- la figura 6 illustra, in scala ingrandita, un particolare di figura 4.

Conformemente ai disegni allegati, con il numero 1 di riferimento à ̈ indicato nel suo complesso un elemento modulare quadrangolare da utilizzarsi nel sistema di pavimentazione secondo la presente invenzione. Secondo quando illustrato in particolare in figura 5, l’elemento 1 modulare comprende una piastrella 2 ed un telaio 3 di supporto e contenimento di tale piastrella.

Il telaio 3 di supporto à ̈ sostanzialmente rigido e presenta una conformazione quadrangolare in pianta, come chiaramente visibile in figura 3.

Con riferimento alle figure allegate, il telaio 3 comprende una propria base 4 inferiore e quattro pareti 5 laterali emergenti verticalmente da porzioni perimetrali della stessa base 4 inferiore.

In corrispondenza dello spigolo tra le citate base 4 inferiore e pareti 5 laterali, si dipartono una pluralità di denti 6 di fissaggio.

I denti 6 di fissaggio emergono, in corrispondenza del citato spigolo, in direzione sostanzialmente orizzontale, paralleli alla base 4 inferiore.

Lungo ciascun lato del telaio 3, alternati ai denti 6, sono ricavati alloggiamenti 6a controsagomati rispetto ai denti 6 stessi.

I denti 6 di ciascun elemento 1 modulare, infatti, sono atti ad incastrarsi a scatto in tali alloggiamenti 6a di elementi 1 modulari adiacenti, per collegare stabilmente gli stessi nel definire una pavimentazione (in modo sostanzialmente noto e non illustrato).

Secondo quanto illustrato in figura 5 e, in particolare, in figura 6, l’elemento 1 modulare comprende uno strato 7 di materiale gommoso interposto tra la base 4 inferiore del telaio 3 e la piastrella 2, nel seguito anche indicato come strato 7 intermedio.

Lo strato 7 intermedio à ̈ vantaggiosamente realizzato in materiale gommoso termoplastico.

Lo strato 7 intermedio à ̈ realizzato mediante stampaggio.

Ai fini di uno stabile ed ottimale collegamento tra il telaio 3 e lo strato 7 intermedio, entrambe tali parti sono realizzate per stampaggio.

Secondo quanto chiaramente visibile nelle figure da 4 a 6, sulla base 4 inferiore del telaio 3 rigido à ̈ presente una pluralità di aperture 8 passanti. Come illustrato in dettaglio in figura 6, attraverso tali aperture 8 passanti penetrano rispettive porzioni 7a del citato strato 7 intermedio di materiale gommoso le quali porzioni 7a emergono inferiormente dalla base 3 inferiore e definiscono nel loro insieme una superficie distribuita di contatto dell’elemento 1 modulare su una superficie, non illustrata, di posa della pavimentazione.

In altre parole, le porzioni 7a definiscono altrettanti piedini di contatto dell’elemento 1 modulare sulla citata e non illustrata superficie di posa della pavimentazione.

Lo strato 7 Ã ̈ stabilmente connesso al telaio 3 mediante le porzioni 7a inserite nelle rispettive aperture 8 passanti ricavate sulla base 4 del telaio 3 stesso.

Secondo quanto illustrato in figura 6, ciascuna porzione 7a presenta forma concava e definisce una cavità C affacciata ad una superficie 2a inferiore della piastrella 2.

La pluralità di tali cavità C definisce nel suo complesso un mezzo ammortizzante nel calpestio della pavimentazione.

In altre parole, la pluralità di cavità definisce per ciascun elemento 1 modulare una sorta di sospensione pneumatica.

Con riferimento in particolare alle figure 1 e 5, due pareti 5 laterali adiacenti del telaio 3 presentano una sezione trasversale allargata sulla sommità per definire una fuga 9 interposta tra le piastrelle 2, la quale fuga 9 appare visibile quando la pavimentazione à ̈ assemblata.

Secondo la forma realizzativa preferita dell’elemento 1 modulare illustrata nelle allegate figure, la citata sezione trasversale allargata delle pareti 5 laterali definente le fughe 9, à ̈ realizzata integrata nel telaio 3 stesso, cioà ̈ nello stesso materiale delle restanti parti del telaio 3.

Secondo forme realizzative alternative non illustrate, la citata sezione trasversale allargata delle pareti 5 definente le fughe 9 Ã ̈ realizzata mediante una porzione di riporto in diverso materiale.

Come chiaramente visibile in figura 1, le citate pareti 5 laterali si sviluppano lungo i quattro lati del telaio 3 in modo sostanzialmente continuo e definiscono, unitamente alla base 4 inferiore, una vasca di contenimento della piastrella 2.

Vantaggiosamente, come illustrato nelle figure 5 e 6, e secondo modalità meglio spiegate nel seguito, le pareti 5 laterali del telaio 3 definiscono, per l’elemento 1 modulare, mezzi di trattenimento della piastrella 2 al telaio 3 stesso.

In altre parole, l’azione di trattenimento della piastrella 2 al telaio 3, necessaria ad un pratico e funzionale utilizzo dell’elemento 1 modulare nella realizzazione di pavimentazioni, à ̈ esercitata dalle pareti 5 laterali le quali cingono perimetralmente i bordi laterali della piastrella 2.

Tale azione di trattenimento à ̈ vantaggiosamente ottenuta attraverso il metodo di realizzazione di elementi modulari in accordo con la presente invenzione e di seguito descritto.

Il citato metodo prevede preventivamente di realizzare il telaio 3 rigido e lo strato 7 intermedio ad esso connesso.

Vantaggiosamente, tali parti sono realizzate per stampaggio di materie termoplastiche.

Con il termine costampaggio si intende generalmente un’operazione di stampaggio che nasce per inglobare, ricoprire o unire due oggetti dei quali uno in materiale plastico e l’altro in materiale differente.

Con il termine sovrastampaggio si intende invece un particolare costampaggio in cui entrambi i materiali sono materiali plastici.

In altre parole, all’interno di uno stampo si inserisce un oggetto già stampato ed attorno al quale sarà iniettata la seconda materia plastica per definire il prodotto finale.

È proprio il sovrastampaggio la tecnica di stampaggio utilizzata vantaggiosamente nella realizzazione dell’insieme del telaio 3 con lo strato 7 intermedio.

Infatti, entrambi tali due elementi sono realizzati in materiale polimerico, seppur con caratteristiche meccaniche differenti, dovendo il telaio 3 essere sostanzialmente rigido per garantire stabilità alla pavimentazione definitiva mentre allo strato 7 intermedio à ̈ richiesta una certa deformabilità elastica per poter garantire l’adattamento alle irregolarità della superficie di fondo della piasatrella 2, nonché l’adattamento dell’elemento 1 modulare alla superficie di posa della pavimentazione.

Vantaggiosamente à ̈ quindi realizzato lo stampaggio dello strato 7 intermedio.

Successivamente, con lo strato 7 inserito all’interno di un apposito stampo, viene eseguito il sovrastampaggio del telaio 3 rigido.

Tale sequenza di stampaggio à ̈ preferita, in quanto le elevate pressioni di iniezione del polimero allo stato fluido (destinato a formare lo strato 7 intermedio) avrebbero conseguenze dannose sul telaio 3 già presente all’interno dello stampo, proprio in virtù della rigidezza strutturale di tale elemento. Per evitare tale inconveniente si provvede quindi a realizzare il sovrastampaggio del telaio 3 sullo strato 7 intermedio già stampato, in quanto quest’ultimo, proprio in virtù della propria deformabilità elastica, à ̈ in grado di assorbire perfettamente la forte sollecitazione generata dall’iniezione del polimero fluido senza mostrare deformazioni permanenti o rotture.

A questo scopo, pertanto, le fasi di realizzare lo strato 7 intermedio in materiale gommoso ed il telaio 3 rigido mediante sovrastampaggio prevedono in successione la fase di predisporre a mo’ di inserto uno strato 7 di materiale gommoso (già stampato e solidificato) all’interno di uno stampo e la fase di iniettare all’interno di tale stampo il materiale plastico destinato a dar forma al telaio 3 rigido.

Contestualmente alle operazioni di stampaggio, o meglio sovrastampaggio, del telaio 3 e dello strato 7 intermedio, à ̈ predisposta in prossimità di una stazione di uscita degli stessi dallo stampo, una piastrella 2 ceramica, atta ad essere ad essi abbinata per costituire un elemento 1 modulare.

Pertanto, quando il telaio 3 rigido, unitamente al proprio rispettivo strato 7 in materiale gommoso, fuoriesce dallo stampo, ancora con una temperatura T1 notevolmente superiore alla temperatura ambiente T0, su di esso à ̈ inserita la piastrella 2.

In figura 4 à ̈ illustrata una fase di avvicinamento della piastrella 2 al telaio 3 rigido, tale fase essendo eseguita vantaggiosamente mediante mezzi automatizzati di tipo sostanzialmente noto e non illustrati, né ulteriormente descritti nella presente trattazione.

Secondo quanto illustrato nella figura 5, mediante i citati e non illustrati mezzi automatizzati, la piastrella 2 à ̈ calzata all’interno della relativa vasca di contenimento definita nel telaio 3 dalle citate pareti 5 laterali unitamente alla base 4 inferiore.

La suddetta fase di inserimento della piastrella 2 all’interno del telaio 3 avviene, come detto, quando il telaio 3 stesso si trova ad una temperatura prossima alla citata temperatura T1 superiore alla temperatura ambiente T0.

Alla fase di inserimento della piastrella segue pertanto una fase di raffreddamento del telaio dalla citata temperatura T1 alla temperatura ambiente T0 o comunque ad una temperatura prossima alla temperatura ambiente T0.

A seguito di tale raffreddamento il materiale termoplastico costituente le pareti 5 laterali del telaio 3 rigido subisce una contrazione termica.

Visto lo sviluppo prevalentemente longitudinale delle pareti 5 laterali à ̈ evidente come assuma rilevanza primaria la contrazione lineare che avviene nella direzione di sviluppo prevalente delle pareti 5 laterali stesse. Altra componente rilevante sarà quella data dalla contrazione di tipo superficiale subita dalla base 4 inferiore del telaio 3.

Complessivamente, pertanto, il telaio 4 subisce una contrazione termica dovuta al raffreddamento dalla temperatura T1 alla temperatura T0, tale da determinare un’azione di trattenimento della piastrella 2 inserita al suo interno.

Questa azione di trattenimento à ̈ pertanto dovuta al restringimento perimetrale attuato dalle pareti 5 laterali a seguito della contrazione termica, restringimento che si esplica sottoforma di un’azione coercitiva nei confronti della piastrella 2.

La figura 6 illustra, in scala ingrandita, un particolare della figura 5 esemplificativo di tale azione di trattenimento.

In altre parole, infatti, come chiaramente visibile dalla figura 6, le pareti 5, almeno nella loro porzione 5a superiore, a seguito della suddetta contrazione termica riducono la loro estensione longitudinale, finendo per far sì che il perimetro complessivo del quadrilatero definito delle pareti 5, misurato dal lato interno della vasca, eguagli in pratica il perimetro esterno della piastrella, finendo con ciò per eliminare quasiasi gioco tra la piastrella 2 ed il telaio 3 rigido. L’eliminazione del gioco tra tali due parti determinana in sostanza il collegamento stabile tra le parti stesse.

La temperatura T1 sopra citata à ̈ superiore a 50 °C.

Preferibilmente, la temperatura T1 sopra citata à ̈ superiore a 100 °C.

La presente invenzione raggiunge pertanto gli scopi proposti, superando gli inconvenienti lamentati nella tecnica nota.

Il sistema di pavimentazione secondo la presente invenzione presenta infatti elementi modulari che non necessitano di collanti per vincolare la piastrella al telaio, né di piastrelle di dimensioni elevate per sopportare lo stress da stampaggio. Inoltre, in caso di rimozione, gli elementi modulari realizzati in accordo con la presente invenzione, rendono estremamente semplice la separazione dei materiali plastici del telaio dalla piastrella ceramica vera e propria.

Claims (14)

1. RIVENDICAZIONI 1. Sistema di pavimentazione, comprendente una pluralità di elementi modulari quadrangolari ad incastro, ciascun elemento (1) modulare comprendendo: - una piastrella (2) in materiale ceramico o simile una cui faccia piana superiore definisce una porzione a vista della pavimentazione, - un telaio (3) sostanzialmente rigido di supporto e contenimento di detta piastrella (2), detto telaio (3) presentando una propria base (4) inferiore, pareti (5) laterali emergenti verticalmente da porzioni perimetrali di detta base (4) inferiore, e denti (6) di fissaggio emergenti in direzione sostanzialmente orizzontale da porzioni perimetrali di detta base (4) inferiore ed atti ad incastrarsi a scatto con porzioni (6a) di elementi (1) modulari adiacenti per collegare stabilmente gli stessi nel definire una pavimentazione, caratterizzato dal fatto che dette pareti (5) laterali definiscono mezzi di trattenimento della piastrella (2) al telaio (3).
2. 2. Sistema di pavimentazione secondo la rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che detto elemento (1) modulare comprende uno strato (7) di materiale gommoso termoplastico interposto tra detto telaio (3) e detta piastrella (2), detto strato essendo collocato sul telaio (3).
3. 3. Sistema di pavimentazione secondo la rivendicazione 2, caratterizzato dal fatto che detto strato (7) di materiale gommoso termoplastico à ̈ realizzato per stampaggio.
4. 4. Sistema di pavimentazione secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 2 e 3, caratterizzato dal fatto che detto telaio (3) presenta, in corrispondenza della propria base (4) inferiore, una pluralità di aperture (8) passanti attraverso le quali penetrano rispettive porzioni (7a) di detto strato (7) di materiale gommoso, dette porzioni (7a) emergendo da detta base (4) inferiore e definendo nel loro insieme una superficie distribuita di contatto dell’elemento (1) modulare su una superficie di posa della pavimentazione.
5. 5. Sistema di pavimentazione secondo la rivendicazione 4, caratterizzato dal fatto che dette porzioni (7a) sono di forma concava e definiscono rispettive cavità (C) affacciate su una superficie (2a) inferiore di detta piastrella (2).
6. 6. Sistema di pavimentazione secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che dette pareti (5) laterali si sviluppano lungo i quattro lati del telaio (3) in modo sostanzialmente continuo.
7. 7. Sistema di pavimentazione secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che due pareti laterali adiacenti di detto telaio (3) presentano una sezione trasversale allargata sulla sommità per definire una fuga interposta tra dette piastrelle (2), visibile quando la pavimentazione à ̈ assemblata.
8. 8. Sistema di pavimentazione secondo la rivendicazione 7, caratterizzato dal fatto che detta sezione trasversale allargata di dette pareti à ̈ realizzata integrata in detto telaio (3), nello stesso materiale delle restanti parti del telaio (3).
9. 9. Metodo per la realizzazione di un elemento (1) modulare di pavimentazione secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, comprendente le fasi di: - realizzare un telaio (3) rigido in materiale plastico, - predisporre una piastrella (2) da inglobare in detto telaio (3), - vincolare stabilmente detta piastrella (2) a detto telaio (3), caratterizzato dal fatto che detta fase di vincolare stabilmente detta piastrella (2) a detto telaio (3) comprende la fase di inserire la piastrella (2) sul rispettivo telaio (3) con quest’ultimo ad una prima temperatura T1 superiore alla temperatura ambiente T0, e la successiva fase di raffreddare detto telaio (3) dalla prima temperatura T1 alla temperatura ambiente T0 determinando una contrazione termica del materiale del telaio (3) stesso atta a trattenere la piastrella (2) mediante il conseguente restringimento perimetrale attuato dalle pareti laterali.
10. 10. Metodo secondo la rivendicazione 9, caratterizzato dal fatto di comprendere la fase di realizzare uno strato (7) di materiale gommoso atto ad essere interposto tra detto telaio (3) e detta piastrella (2).
11. 11. Metodo secondo la rivendicazione 10, caratterizzato dal fatto che dette fasi di realizzare detto strato (7) di materiale gommoso e di realizzare detto telaio (3) rigido sono attuate mediante sovrastampaggio.
12. 12. Metodo secondo la rivendicazione 11, caratterizzato dal fatto che dette fasi di realizzare detto strato (7) di materiale gommoso e detto telaio (3) rigido mediante sovrastampaggio prevedono la fase di predisporre a mo’ di inserto detto strato (7) di materiale gommoso all’interno di uno stampo e la fase di iniettare all’interno di detto stampo il materiale plastico destinato a dar forma a detto telaio (3) rigido.
13. 13. Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti da 9 a 12, caratterizzato dal fatto che detta temperatura T1 Ã ̈ superiore a 50 °C.
14. 14. Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti da 9 a 13, caratterizzato dal fatto che detta temperatura T1 Ã ̈ superiore a 100 °C.