ES2267158T3 - Procedimiento para la fabricacion de una tarjeta de chip. - Google Patents

Procedimiento para la fabricacion de una tarjeta de chip. Download PDF

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Abstract

SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR UNA TARJETA CON CHIP QUE CONSTA DE - UN CUERPO DE TARJETA MULTICAPA DE PLASTICO - UN CIRCUITO INTEGRADO DISPUESTO EN UN MODULO DE CHIP - AL MENOS UNA BOBINA, QUE SIRVE PARA LA ALIMENTACION DE ENERGIA Y/O EL INTERCAMBIO DE DATOS DEL CIRCUITO INTEGRADO CON APARATOS EXTERNOS, DONDE EL MODULO DE CHIP TIENE AL MENOS DOS CONTACTOS METALICOS PARA LA UNION CONDUCTORA ELECTRICA DEL CIRCUITO INTEGRADO CON LAS CONEXIONES DE LA BOBINA MONTADA SOBRE UNA CAPA PORTADORA DE LA BOBINA. EN LA APLICACION DE ESTE PROCEDIMIENTO Y LA FORMACION DE LA TARJETA CON CHIP NO OCURRE NINGUN DETERIORO POR FRESADO (EN LAS TARJETAS LAMINADAS, LA BOLSA DE ALOJAMIENTO DEL MODULO DEL CHIP SE PRACTICA POR FRESADO) NI TAMPOCO CORTOCIRCUITO (LAS CONEXIONES DEL MODULO DEL CHIP SE SUELDAN CON LAS CONEXIONES DE LA BOBINA O SE UNEN CON ELLAS MEDIANTE UN PEGAMENTO BUEN CONDUCTOR ELECTRICO) EN LA BOBINA O BOBINAS ANTES MENCIONADAS.

Description

Procedimiento para la fabricación de una tarjeta de chip.
La invención se refiere a un procedimiento para la fabricación de una tarjeta de chip de acuerdo con el preámbulo de la reivindicación 1 de la patente.
Las tarjetas de chips se emplean en forma de tarjetas telefónicas, tarjetas de autorización de acceso para teléfonos de radios móvil, tarjetas bancarias, etc. ya en gran extensión. En estas tarjetas, la alimentación de energía y el intercambio de datos de la tarjeta con aparatos externos se lleva a cabo a través del contacto (galvánico) entre superficies de contacto metalizadas dispuestas sobre la tarjeta y contactos correspondientes en los aparatos correspondientes.
Además de estas tarjetas que trabajan por contacto existen cada vez con mayor frecuencia también las llamadas tarjetas sin contacto, en las que la alimentación de energía y el intercambio de datos del circuito integrado de la tarjeta se lleva a cabo a través de una bobina (inductiva) incrustada en la tarjeta.
La invención se refiere a un procedimiento para la fabricación de tarjetas de chips sin contacto. No obstante, sin limitación se puede emplear también para la fabricación de una tarjeta de chip de combinación (sin contacto y con contacto).
Estado de la técnica
En la fabricación de tarjetas de chip sin contacto, debe integrarse la bobina en el cuerpo de la tarjeta.
En el documento DE 195 00 925 A, con respecto al cual han sido limitadas las reivindicaciones, se describe una tarjeta de chip, en la que un módulo de transmisión separado, que presenta un componente inductivo y/o capacitivo, es incorporado en el cuerpo de una tarjeta de chip. El módulo de chip se coloca en último lugar en el cuerpo de la tarjeta y se conectan de forma conductora de electricidad con componentes inductivos y/o capacitivos.
En la fabricación de tarjetas de chip laminadas sin contacto, se lamina la bobina, que está dispuesta con sus conexiones de bobina sobre una sección transversal del soporte de las bobinas, entre la capa de soporte de las bobinas y una o varias capas de la tarjeta que están colocadas encima.
La bobina (bandas de conductores y conexiones de bobinas/extremos de las bobinas realizados con superficie grande) se decapa de una manera preferida a partir de una lámina de plástico recubierta de forma conductora de electricidad (con preferencia con cobre). En este caso, esta lamina de cobre es ya la capa de soporte de la bobina o, en cambio, la lámina de plástico con la bobina decapada se conecta con otra capa de plástico para la configuración de la capa de soporte de la bobina. En formas de realización alternativas, se encola una bobina arrollada con alambre sobre la capa de soporte de la bobina o se introduce a presión parcialmente a través de ultrasonido en esta capa. En otra forma de realización se aplica la bobina como capa conductora de electricidad en el procedimiento de impresión con tamiz de seda sobre la capa de soporte de la bobina. Además, también es posible aplicar la bobina en forma de una capa conductora de electricidad en el procedimiento de estampación en caliente sobre la capa de soporte de la bobina.
De una manera independiente de la forma de realización de la bobina y del tipo de aplicación sobre la capa de soporte de la bobina se fresa en la tarjeta laminada acabada una escotadura para la aplicación de un módulo de chip, que contiene el circuito integrado (componente de semiconductores/chip), que presenta contactos metálicos para la conexión del chip con las conexiones de las bobinas. En este caso, se liberan las conexiones de las bobinas, de manera que la conexión conductora de electricidad con los contactos correspondientes del módulo de chip se puede fabricar a tra-
vés de un adhesivo conductor o a través de una suelda.
No obstante, en este caso existen inconvenientes agravantes. Durante el fresado de la escotadura no sólo se liberan las conexiones de las bobinas, sino también los arrollamientos de bobinas/bandas de conductores que se extienden entre las conexiones de bobinas - si la bobina presenta N arrollamientos, entonces los N-1 arrollamientos se extienden entre las conexiones de las bobinas. Esto conduce a los siguientes problemas:
a)
Las bandas de conductores de la bobina, que se encuentran a la altura de las conexiones de la bobina, que tienen solamente una anchura de aproximadamente 80 \mum, se dañan muy fácilmente durante el fresado o se separan totalmente, con lo que la calidad de la bobina se reduce o se destruye ésta incluso totalmente. En el caso de las conexiones de bobinas realizadas con superficies grandes (> 1 mm^{2}), esto no es tan crítico, puesto que aquí un arañazo no tiene ninguna repercusión.
b)
En la fabricación de una conexión conductora de electricidad entre los contactos del módulo de chip y las conexiones de las bobinas a través de un adhesivo conductor o a través de una suelda, se genera muy fácilmente, puesto que la distancia entre las bandas de conductores y la distancia de la(s) banda(s) de conductores con respecto a las conexiones de las bobinas es muy pequeña, a través del adhesivo conductor o la suelda, un cortocircuito entre las bandas de conductores de la bobina o bien entre las bandas de conductores y las conexiones de las bobinas, con lo que se inutiliza la bobina. La disposición de la bobina (bandas de conductores y conexiones de las bobinas) se puede modificar hasta el punto de que se incrementan las distancias de la(s) banda(s) de conductores, que se extienden entre las conexiones de las bobinas en la zona de la escotadura, con respecto a las conexiones de las bobinas, con el fin de evitar un cortocircuito. Esto no es posible en la mayoría de los casos, puesto que también la capa de soporte de las bobinas es fresada en una zona central entre las conexiones de las bobinas para el alojamiento de partes del módulo de chip, siendo destruidas allí las bandas de conductores que se extienden por esa zona. Para evitar cortocircuitos con y entre las bandas de conductores debería emplearse de una manera costosa una laca de retén de la suelda o, en cambio, las bandas de conductores deberían proveerse (durante la fabricación de la bobina o después del fresado de la escotadura) de una manera tan costosa como intensiva de costes con un recubrimiento aislante. No obstante, aquí se plantea también de nuevo el problema de que los recubrimientos y las bandas de conductores propiamente dichas se destruyen durante el fresado.
Con estos antecedentes, el cometido de la invención es desarrollar un procedimiento para la fabricación de tarjetas de chips sin contacto del tipo mencionado anteriormente, que garantiza una fabricación fiable de tarjetas de chip sin contacto con un residuo mínimo y, además, es de coste favorable.
Este cometido se soluciona a través de los rasgos característicos de la reivindicación 1 de la patente. Las reivindicaciones dependientes que siguen contienen configuraciones ventajosas y favorables del procedimiento.
Un procedimiento de acuerdo con la invención para la fabricación de una tarjeta de chip, que está constituida esencialmente por un cuerpo de tarjeta de plástico de varias capas, por un circuito integrado dispuesto en un módulo de chip, por al menos una bobina, que sirve para la alimentación de energía y/o el intercambio de datos del circuito integrado con aparatos externos, donde el módulo de chip presenta al menos dos contactos metálicos para la conexión conductora de electricidad del circuito integrado con las conexiones de la bobina dispuesta sobre una capa de soporte de la bobina, que consta de las siguientes etapas:
-
Preparación de todas las capas, que forman la tarjeta de chip acabada (capa de soporte de las bobinas con la bobina dispuesta encima y con las conexiones de bobinas, con una capa de cubierta que se aplica en el lado de conexión de las bobinas sobre la capa de soporte de las bobinas, presentando la capa de cubierta unas escotaduras en correspondencia con las conexiones de las bobinas, con al menos una capa de compensación del espesor que se aplica sobre la capa de cubierta).
-
Superposición en la posición exacta de estas capas de tarjetas, donde la capa de cubierta está colocada de tal forma que las escotaduras se encuentran en la capa de cubierta en cada caso en la zona de las conexiones de las bobinas.
-
Introducción de las capas de las tarjetas superpuestas en una prensa de laminación, donde las capas de las tarjetas se conectan bajo presión y calor entre sí, siendo introducida a presión desde la capa de soporte de las bobinas, con una elevación de las conexiones de las bobinas, una masa de plástico en las escotaduras de la capa de cubierta, extracción de las capas de tarjetas laminadas desde la prensa de laminación,
-
Fresado de bolsas de una escotadura para el alojamiento del módulo de chip en el cuerpo de las tarjetas laminadas, siendo liberadas las conexiones de las bobinas elevadas;
-
Inserción del módulo de chip en la escotadura del cuerpo de la tarjeta y fabricación de la conexión conductora de electricidad entre los contactos del módulo de chip y las conexiones de las bobinas.
En una forma de realización especialmente ventajosa del procedimiento de acuerdo con la invención, se prepara una capa de compensación del espesor, que se puede aplicar sobre el lado de la capa de soporte de las bobinas que está alejado de las conexiones de las bobinas y luego se expone al otro procedimiento de acuerdo con la invención mencionado.
A través de la preparación y laminación de la capa de cubierta con las escotaduras se evita durante el fresado de bolsas que se dañen los arrollamientos de bobinas, puesto que durante la laminación con la elevación de las conexiones de bobinas se introduce masa de plástico e las escotaduras de la capa de cubierta y de esta manera se elevan las conexiones de las bobinas frente a la capa restante de soporte de las bobinas y la banda de conductores de la bobina en forma de protuberancia. En el establecimiento de las conexiones conductoras entre los contactos del módulo de chip y las conexiones de las bobinas no se puede producir un cortocircuito entre las bandas de conductores o bien entre las bandas de conductores y las conexiones de las bobinas, puesto que en el lado de conexión solamente son accesibles todavía las conexiones de las bobinas, puesto que el resto de la bobina está cubierto por la capa de cubierta.
Con referencia a los dibujos adjuntos, se explica en detalle la invención y las ventajas. En este caso:
La figura 1 muestra una vista en plante superior sobre una tarjeta de chip de acuerdo con la invención, en la que la superficie se representa fragmentada en dos puntos para la visualización de las bandas de conductores de las bobinas.
La figura 2 muestra una vista en planta superior sobre la capa de soporte de las bobinas.
La figura 3 muestra una vista en planta superior sobre la capa de cubierta con las escotaduras que corresponden a las conexiones de las bobinas.
La figura 4 muestra las diferentes capas antes de la laminación.
La figura 5 muestra una sección a través del canto laminado acabado.
La figura 6 muestra una sección a través de una tarjeta con una escotadura fresada así como una sección a través del módulo de chip a insertar.
Las figuras 7 a 9 muestran, respectivamente, una sección a través de una tarjeta con escotadura fresada, pero diferentes tipos de aplicación del adhesivo conductor para la conexión de las conexiones de las bobinas con los contactos del módulo de chip.
La figura 10 muestra una sección a través de una tarjeta acabada con módulo de chip implantado.
La figura 11 muestra una sección a través del módulo de chip, que muestra información más detallada.
La invención describe un procedimiento para la fabricación de una tarjeta de chip, que está constituida por un cuerpo de tarjeta (1) de plástico de varias capas, un circuito integrado (módulo de semiconductores/chip, 31) que está dispuesto en el módulo de chip (3), y al menos una bobina (1A), que sirve para la alimentación de energía y/o para el intercambio de datos del circuito integrado (31) con aparatos externos. En este caso, el módulo de chip (3) presenta al menos dos contactos metálicos (32, 32*) para la conexión conductora de electricidad del circuito integrado (31) con las conexiones (1OA1, 1OA1*) de la bobina (10A) dispuesta sobre una capa de soporte de las bobinas (10).
Especialmente, la invención se refiere a un procedimiento para la fabricación de tarjetas de chips de acuerdo con el formato ISO 7810 con un espesor de las tarjetas de (760 \pm 8) \mum.
Para la fabricación de la tarjeta se conectan en el ejemplo de realización representado 6 capas de tarjetas entre sí a través de laminación -ver la figura 4; la capa de soporte de las bobinas (10) con la bobina (10A) dispuesta encima con sus bandas conductoras de las bobinas (10A0) y las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*); una capa de cubierta (11) que se aplica en el lado de conexión de las bobinas sobre la capa de soporte de las bobinas (10); una capa de compensación del espesor (12) que se aplica sobre la capa de cubierta (11); la capa de cubierta (Overlay, 14) en el lado delantero de las tarjetas; una capa de compensación del espesor (13), que se aplica sobre el lado de la capa de soporte de las bobinas (10) que está alejado de las conexiones de las bobinas; y una capa de cubierta (15) en el lado trasero de la tarjeta.
En las capas de compensación del espesor (12, 13) se emplean láminas de plástico impresas, mientras que para las capas de cubierta de las tarjetas (14, 15) se utilizan láminas de cubierta transparentes.
No obstante, el procedimiento de acuerdo con la invención se puede realizar también con tres capas de tarjetas, en concreto, la capa de soporte de las bobinas (10), la capa de cubierta (11) y la capa de compensación del espesor (13) que se encuentra encima. Para la consecución del espesor normalizado de las tarjetas se seleccionan los espesores de acuerdo con las capas individuales de las tarjetas y se adaptan entre sí.
Para la fabricación del cuerpo de la tarjeta laminado de acuerdo con la invención se emplea de una manera conocida con preferencia la llamada fabricación de utilidad múltiple -a diferencia de la fabricación individual de las tarjetas-, con lo que se incremente en gran medida el rendimiento frente a la fabricación individual de las tarjetas. En la fabricación de utilidad múltiple se emplean para cada capa de las tarjetas pliegos de utilidad múltiple (pliegos de capas de soporte de las bobinas, pliegos de la capa de cubierta (11), pliegos de las capas de compensación del espesor, etc.) con una pluralidad respectiva de elementos individuales (capas de soporte de las bobinas, capas de cubierta, capas de compensación del espesor, etc.) para la fabricación de un pluralidad de cuerpos de tarjetas laminados. Después de la laminación, se obtienen los cuerpos individuales de las tarjetas a través de estampación a partir del pliego. Tanto en la fabricación de tarjetas individuales como también en la fabricación de utilidad múltiple, las capas o bien los pliegos se coloca en posición ajustada exacta superpuestos antes de la laminación.
Para el procedimiento de acuerdo con la invención no se hace ninguna diferencia si se realiza una fabricación de tarjetas individuales o una fabricación de utilidad múltiple.
De acuerdo con la invención, la capa de cubierta (11) a aplicar sobre la capa de soporte de las bobinas (10) presenta escotaduras 11A, 11A*) que se corresponden con las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*), siendo colocada la capa de cubierta (11) sobre la capa de soporte de las bobinas (10) de tal forma que las escotaduras (11A, 11A*) se encuentran en cada caso en la zona de las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*). Durante la laminación de las capas (10, 11, 12, 13, 14, 15) en una prensa de laminación (4) -ver la figura 4-, se conectan las capas de las tarjetas entre sí bajo la influencia de presión y calor. La ventaja del procedimiento de acuerdo con la invención es ahora que durante la laminación, desde la capa de soporte de las bobinas (10) se introduce a presión con la elevación de las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*) masa de plástico en las escotaduras (11A, 11A*) de la capa de cubierta (11). Las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*) están elevadas en forma de protuberancia de esta manera frente a la capa restante de soporte de las bobinas (10) y a las bandas de conductores (10A0) de la bobina (10A).
Después de la extracción de las tarjetas laminadas desde la prensa de laminación (4) -en la fabricación de utilidad múltiple se añade todavía la etapa del procedimiento de la estampación de los cantos individuales- se fresa en el cuerpo laminado de la tarjeta (1) en una instalación de fresado de bolsas (no se representa) una escotadura (2) para el alojamiento del módulo de chip (3). En este caso, se liberan las conexiones de las bobinas elevadas (10A1, 10A1*), mientras que se protegen las bandas de conductores (10A0) que se encuentran más profundas de la bobina (10A) -también entre las conexiones de las bobinas- y se disponen con efecto de aislamiento debajo de la capa de cubierta (11).
A través de la elevación de acuerdo con la invención de las conexiones de las bobinas (11A1, 11A1*), que deben liberarse, en efecto, para el contacto del módulo de chip (3) a través de fresado, con respecto a las bandas de conductores de las bobinas (10A0), se evita que las bandas de conductores de las bobinas (10A0) se dañen durante el fresado de las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*) o incluso se destruyan totalmente.
Además, de una manera ventajosa se excluye el peligro de un cortocircuito durante la realización de una conexión conductora de electricidad entre los contactos (32, 32*) del módulo de chip (3) y las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*) a través de adhesivo conductor o suelda, puesto que las bandas de conductores de las bobinas (10A0) están separadas de las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*) a través de la capa de cubierta aislante (11).
Los problemas mencionados al principio en la fabricación de tarjetas de chips sin contacto han sido eliminados, por lo tanto, a través del procedimiento de acuerdo con la invención. Aquí se ha creado un procedimiento de fabricación fiable para tarjetas de chips sin contacto con un residuo mínimo.
Para favorecer la elevación de las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*), se utiliza para la capa de soporte de la bobina (10) un material de plástico con una estabilidad de forma más reducida, bajo la influencia de la presión y del calor, que para la capa de cubierta (11) y la capa de compensación del espesor (12) que está dispuesta encima. La estabilidad de forma más reducida de la capa de soporte de las bobinas (10) se expresa en una temperatura de reblandecimiento Vicat más baja. Esto se puede realizar, por ejemplo, porque se añaden al material de plástico unas partículas de substancias de relleno (por ejemplo, dióxido de titanio), que elevan la estabilidad de forma, siendo la concentración de la substancia de relleno de la capa de soporte de la bobina (10) menor que la de las capas restantes (11, 12), con lo que se consigue una estabilidad de forma más reducida de la capa de soporte de las bobinas (10). En un ejemplo de realización preferido, las capas de las tarjetas están constituidas por poliéster que no se recristaliza térmicamente (tereftalato de polietileno; PETG). Este material se puede reciclar o se puede evacuar de una manera no contaminante del medio ambiente.
En lugar de la utilización de un material de tarjetas para todas las capas de tarjetas, pero con menos partículas de substancias de relleno en la capa de soporte de las bobinas (10), está previsto también utilizar para la capa de soporte un plástico totalmente diferente que para la capa de cubierta (11) y para la capa de compensación del espesor (12) -por ejemplo, PVC para la capa de soporte de las bobinas (10) y policarbonato para la capa de cubierta (11) y la capa de compensación del espesor (12). Las temperaturas de reblandecimiento Vicat del PVC están, de acuerdo con el tipo de PVC, de una manera aproximada entre 80º y 80ºC, mientras que las temperaturas de reblandecimiento Vicat del PC están, de acuerdo con el tipo, entre aproximadamente 120º y 130º.
El espesor de las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*) así como de las bandas de conductores de las bobinas (10A0) está entre 20 y 80 \mum. El espesor de la capa de cubierta (11) está entre 40 y 200 \mum. En cualquier caso, el espesor de las conexiones de las bobinas es menor que el espesor de la capa de cubierta.
En las figuras 2 y 3 se muestra una vista en planta superior sobre la capa de soporte de las bobinas (10) y sobre la capa de cubierta (11), respectivamente. Las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*) en este ejemplo de realización están realizadas alargadas y tienen una anchura de aproximadamente 1,5 mm y una longitud de aproximadamente 8 mm (los dibujos no están representados a escala). Las escotaduras (11A, 11A*) de la capa de cubierta (11) están configuradas de una manera preferida redondas circulares y tienen un diámetro que corresponde aproximadamente a la anchura de las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*). La capa de cubierta (11)se coloca con sus escotaduras (11A, 11A*) en cada caso en e centro con respecto a la extensión de la anchura de las conexiones de las bobinas. De esta manera se asegura que también las bandas de conductores (10A0) entre las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*) se cubran totalmente por la capa de cubierta (11). En el ejemplo representado, las escotaduras de la capa de cubierta están dispuestas también en la extensión longitudinal en el centro sobre las conexiones de las bobinas. No obstante, también está previsto utilizar capas de cubierta con otra posición de las escotaduras con respecto a la extensión longitudinal de las conexiones de las bobinas, cuando la disposición de la posición de los contactos (32, 32*) en el módulo del chip (3) requiere otra posición de las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*) liberadas elevadas.
El módulo de chip (3) utilizado para esta tarjeta de chip -ver las figuras 6 y 11- está constituido por una primera parte en forma de una carcasa fundida (3A), que presenta el circuito integrado (31) y las líneas de conexión (33) desde el circuito integrado (31) hacia los contactos metálicos (32, 32*) para la conexión con las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*) y por una segunda parte (3b), que se proyecta más allá del borde de la carcasa fundida (3A) y que presenta los contactos metálicos (32, 32*) para la conexión con las conexiones de las bobinas. En la figura 1 se representa este módulo de chip (3) un poco más detallado. En este caso, se trata de un módulo de chip (3), que posibilita tanto una función sin contacto como también una función de contacto de la tarjeta. Las superficies de contacto metálicas (34) para el modo de funcionamiento de contacto de la tarjeta se encuentran sobre la superficie de la capa de soporte del módulo (por ejemplo, una capa de resina de epóxido 35 reforzada con fibras de vidrio). La conexión entre estas superficies de contacto (34) y el chip (31) no se puede reconocer en esta sección. Los contactos (32, 32*) para la conexión con las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*) se encuentran sobre el lado trasero de la capa de soporte del módulo (35). Se prologan como bandas de conductores hasta el interior de la carcasa fundida (3A), donde se conectan con las líneas de conexión (alambres de unión 33) del chip (31). La carcasa fundida (3A) sirve como protección para el chip (31) y las líneas de conexión finas (33).
De acuerdo con la forma del módulo de chip (3) se fresa la escotadura (2) para el alojamiento del módulo de chip (3) en dos etapas con una cavidad (20) que se encuentra en el centro en la escotadura (2), con un saliente de apoyo (21) que rodea esta cavidad (20), estando las conexiones de las bobinas liberadas (10A1, 10A1*) sobre los salientes de apoyo (21). El módulo del chip (3) se conecta entonces al menos con su segunda parte (3B) que se proyecta más allá de la carcasa fundida (3A), apoyándose sobre el saliente de apoyo fresado (21), con el cuerpo de la tarjeta (1), siendo establecida otra conexión conductora de electricidad entre los contactos (32, 32*) del módulo de chip (3) y las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*).
En el caso de utilización de módulos de chips muy planos, se puede prescindir de una escotadura de dos fases con cavidad central adicional.
Los contactos (32, 32*) del módulo de chip (3) se pueden conectar de forma conductora de electricidad a través de un adhesivo conductor de electricidad (5), un proceso de estañado o a través de soldadura con las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*). En este caso, la conexión conductora de electricidad (por ejemplo en el caso de utilización de un adhesivo conductor especial) puede ser suficiente también para la fijación mecánica del módulo del chip (3) en el cuerpo de la tarjeta (1). De una manera preferida, sin embargo, se retiene el módulo a través de conexiones adhesivas adicionales en el cuerpo de la tarjeta.
En las figuras 7 a 8 se representan diferentes tipos de aplicación de un adhesivo conductor (5). En la figura 7, el adhesivo conductor (5) se aplica con un distribuidor totalmente sobre una zona mayor que las conexiones liberadas de las bobinas (10A1, 10A1*). El gasto de control para el distribuidor es en este caso reducido de una manera ventajosa. En este caso -como se ha explicado anteriormente- no se pueden producir cortocircuitos. En las figuras 8 y 9 se aplica, respectivamente, sólo una gota de adhesivo conductor (5) sobre las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*). En la figura 8 se aplican, adicionalmente sobre el saliente de apoyo (21) de la escotadura (2) todavía unas gotas (6) de un adhesivo no conductor para la fijación segura del módulo de chip (3) en el cuerpo de la tarjeta. También está prevista la aplicación de un adhesivo caliente.

Claims (17)

1. Procedimiento para la fabricación de una tarjeta de chip, que está constituido por:
-
un cuerpo de tarjeta de plástico (1) de varias capas,
-
un circuito integrado (31), dispuesto en un módulo de chip (3),
-
al menos una bobina (10A), que sirve para la alimentación de energía y/o para el intercambio de datos del circuito integrado con aparatos externos, presentando el módulo de chip (3) al menos dos contactos metálicos (32, 32*) para la conexión conductora de electricidad del circuito integrado (31) con las conexiones de la bobina (10A) dispuesta sobre una capa de soporte de las bobinas (10),
donde el procedimiento comprende las etapas:
-
preparación de la capa de soporte de las bobinas (10) con la bobina (10A) dispuesta encima y con las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*),
-
preparación de otras capas (14, 15),
-
la superposición en la posición exacta de estas capas de las tarjetas (10, 14, 15),
-
introducción de las capas de las tarjetas superpuestas en una prensa de laminación (4), donde las capas de las tarjetas se conectan bajo presión y calor entre sí, siendo introducida a presión desde la capa de soporte de las bobinas,
-
extracción de las capas de tarjetas laminadas desde la prensa de laminación (4),
-
fresado de bolsas de una escotadura (2) para el alojamiento del módulo de chip (3) en el cuerpo de las tarjetas laminadas (1), siendo liberadas las conexiones de las bobinas elevadas (10A1, 10A1*); e
-
inserción del módulo de chip (3) en la escotadura (2) del cuerpo de la tarjeta (1) y fabricación de la conexión conductora de electricidad entre los contactos (32, 32*) del módulo de chip (3) y las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*)
caracterizado porque
a)
en primer lugar se prepara una capa ce cubierta (11), que se aplica sobre la capa de soporte de las bobinas (10) en el lado de la conexión de las bobinas y adicionalmente al menos un capa de compensación del espesor (12), que se aplica sobre la capa de cubierta (11), donde la capa de cubierta (11) presenta escotaduras (11A, 11A*) que se corresponden con las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*),
b)
durante la superposición en posición exacta de estas capas de las tarjetas (10, 11, 12, 14, 15) se coloca la capa de cubierta (11) de tal forma que las escotaduras (11A, 11A*) se encuentran en la capa de cubierta (11) en cada caso en la zona de las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*),
c)
durante el proceso de laminación en la prensa de laminación (4), donde las capas de las tarjetas están conectadas entre sí bajo presión y calor, desde la capa de soporte de las bobinas (10), a través de la elevación de las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*), se introduce a presión masa de plástico en las escotaduras (11A, 11A*) de la capa de cubierta (11),
d)
durante el fresado de bolsas de la escotadura (2) para el alojamiento del módulo de chip (3) en el cuerpo laminado de la tarjeta (1), se liberan las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*) elevadas.
2. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizado porque adicionalmente a las capas mencionadas, se prepara al menos otra capa de compensación del espesor (13), que se puede aplicar sobre el lado de la capa de soporte de las bobinas que está alejado de las conexiones de las bobinas.
3. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 2, caracterizado porque la capa de compensación del espesor (12), que está dispuesta sobre la capa de cubierta (11), y la capa de compensación del espesor (13), que está dispuesta sobre la capa de soporte de las bobinas (10), están impresas y sobre las capas de compensación del espesor (12, 13) impresas está dispuesta en cada caso otra capa transparente de compensación del espesor (14, 15) como capa de cubierta de la tarjeta.
4. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el material de plástico de la capa de soporte de las bobinas (10) presenta una estabilidad de forma más baja bajo la influencia de la presión y el calor que los materiales de plástico de la capa de cubierta (11) y la capa de compensación del espesor (12) que está dispuesta encima.
5. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 4, caracterizado porque la capa de soporte de las bobinas (10), la capa de cubierta (11), así como la capa de compensación del espesor (12) están constituidas del mismo plástico, presentando el plástico partículas de substancias de relleno, como por ejemplo dióxido de titanio, que elevan la estabilidad de forma, y la concentración de la substancia de relleno de la capa de soporte de las bobinas (10) y por lo tanto, la estabilidad de forma de esta capa (11) es menor que la de las otras capas (11, 12).
6. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 5, caracterizado porque el plástico es poliéster que no se recristaliza térmicamente, como por ejemplo tereftalato de polietileno con la abreviatura PETG.
7. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 4, caracterizado porque la capa de soporte de las bobinas (10) está constituida por PVC y la capa de cubierta (11) y la capa de compensación del espesor (12) están constituidas por policarbonato.
8. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el espesor de las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*) sobre la capa de soporte de las bobinas (10) está entre 20 y 80 \mum.
9. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el espesor de la capa de cubierta (11) está entre 40 y 200 \mum.
10. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque en el cuerpo de la tarjeta (1) se configura una escotadura fresada (2) para el alojamiento del módulo de chip (3) en dos fases con una cavidad (20) que está en el centro de la escotadura (2), y con un saliente de apoyo (21) que rodea a esta cavidad (20), estando dispuestas las conexiones de las bobinas liberadas (10A1, 10A1*) sobre el saliente de apoyo (21), y se utiliza un módulo de chip (3), que está constituido por una primera parte en forma de una carcasa de fundición (3A), que presenta el circuito integrado (31) y las líneas de conexión (33) desde el circuito integrado (31) hacia los contactos metálicos (32, 32*) para la conexión con las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*), y por una segunda parte (3B), que se proyecta más allá del borde de la carcasa fundida (3A) y presenta los contactos metálicos (32, 32*) para la conexión con las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*), estando conectado el módulo de chip (3) al menos con su segunda parte (3B), que se proyecta más allá de la carcasa fundida (3A), apoyándose sobre el saliente de apoyo fresado (21), con el cuerpo de la tarjeta (1) y se establece una conexión conductora de electricidad entre los contactos (32, 32*) del módulo de chip (3) y las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*).
11. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque los contactos (32, 32*) del módulo de chip (3) están conectados con las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*) a través de un adhesivo (5) conductor de electricidad.
12. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el módulo de chip (3) es fijado mecánicamente a través del adhesivo conductor (5) en el cuerpo de la tarjeta (1).
13. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 11, caracterizado porque el módulo de chip (3) se fija adicionalmente al adhesivo conductor (5) a través de una conexión adhesiva (6) en el cuerpo de la tarjeta (1).
14. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 10, caracterizado porque los contactos (32, 32*) del módulo de chip (3) se conectan de una manera conductora de electricidad a través de un proceso de soldadura con las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*).
15. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 14, caracterizado porque el módulo de chip (3) se fija mecánicamente a través de la conexión estañada en el cuerpo de la tarjeta.
16. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 14, caracterizado porque el módulo de chip (3) se fija de forma mecánica adicionalmente a la conexión estañada a través de una unión adhesiva en el cuerpo de la tarjeta (1).
17. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque se utiliza un módulo de chip (3), que presenta además de los contactos (32, 32*) para la conexión conductora de electricidad con las conexiones de las bobinas (10A1, 10A1*), unas superficies de contacto (34), que están dispuestas sobre el lado del módulo de chip (3), que está opuesto a los contactos (32, 32*), y que sirven para la alimentación de energía con contacto y/o el intercambio de datos con aparatos externos.
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