JP2002533914A - 集積回路と伝送コイルを備えるデータキャリアモジュール - Google Patents
集積回路と伝送コイルを備えるデータキャリアモジュールInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 伝送コイルがダメージを受けるおそれを解消し、回路短絡の発生が防止されるデータキャリアモジュールおよびこれを有する改善された装置を提供する。
【解決手段】 保持手段（４）と、この保持手段（４）に支持される集積回路（６）と、この集積回路（６）と保持手段（４）とに電気的に導通するように接続された伝送コイル（１１）と、を含むデータキャリアモジュール（３）を備える装置（１）において、伝送コイル（１１）は、２つのコイル接続コンタクト（１３，１４）の領域を除き、電気的絶縁材料から形成された保護層（１６）により覆われる。接続ワイヤが各コイル接続コンタクト（１３，１４）と、関連する回路接続コンタクト（７，８）との間に設けられる。集積回路（６）と、２つの接続ワイヤ（１９，２０）と、保護層（１６）に覆われない２つのコイル接続コンタクト（１３，１４）が単一の保護キャップ（１０）に覆われて保護される。
Description
【０００１】
本発明は、通信局と非接触で通信するように配設されたデータキャリアモジュ
ールを有する装置であって、保持手段と、この保持手段の保持面の領域に配置さ
れ少なくとも２つの回路接続コンタクトを含む集積回路と、電気的絶縁材料で形
成され上記集積回路を覆って保護する保護キャップと、上記保持手段の保持面の
領域で上記保持手段上に配置され少なくとも一巻きのコイル巻線とそれぞれが関
係する上記回路接続コンタクトに接続された２つのコイル接続コンタクトとを含
む伝送コイルと、を備える装置に関する。
ールを有する装置であって、保持手段と、この保持手段の保持面の領域に配置さ
れ少なくとも２つの回路接続コンタクトを含む集積回路と、電気的絶縁材料で形
成され上記集積回路を覆って保護する保護キャップと、上記保持手段の保持面の
領域で上記保持手段上に配置され少なくとも一巻きのコイル巻線とそれぞれが関
係する上記回路接続コンタクトに接続された２つのコイル接続コンタクトとを含
む伝送コイルと、を備える装置に関する。
【０００２】 本発明はまた、通信局と非接触で通信するように配設されたデータキャリアモ
ジュールであって、保持手段と、上記保持手段の保持面の領域に配置され少なく
とも２つの回路接続コンタクトを含む集積回路と、電気的絶縁材料で形成され上
記集積回路を覆って保護する保護キャップと、上記保持手段の保持面の領域で上
記保持手段上に配置され少なくとも一巻きのコイル巻線とそれぞれが関係する上
記回路接続コンタクトに接続された２つのコイル接続コンタクトとを含む伝送コ
イルと、を備えるデータキャリアモジュールに関する。
ジュールであって、保持手段と、上記保持手段の保持面の領域に配置され少なく
とも２つの回路接続コンタクトを含む集積回路と、電気的絶縁材料で形成され上
記集積回路を覆って保護する保護キャップと、上記保持手段の保持面の領域で上
記保持手段上に配置され少なくとも一巻きのコイル巻線とそれぞれが関係する上
記回路接続コンタクトに接続された２つのコイル接続コンタクトとを含む伝送コ
イルと、を備えるデータキャリアモジュールに関する。
【０００３】
最初の段落に記載した種類の装置および第２段落で記載した種類のデータキャ
リアモジュールは、例えばＷＯ９８／３５４５２Ａ１の特許明細書から既に知ら
れている。引用した特許明細書で開示された実施形態は、データキャリアモジュ
ールを収納するクロックに関するものであり、その保持手段は、中継器チップと
伝送コイルを保持する他に時間表示装置とクロックチップとを保持することに役
立つプリント回路板によって実質的に形成される。
リアモジュールは、例えばＷＯ９８／３５４５２Ａ１の特許明細書から既に知ら
れている。引用した特許明細書で開示された実施形態は、データキャリアモジュ
ールを収納するクロックに関するものであり、その保持手段は、中継器チップと
伝送コイルを保持する他に時間表示装置とクロックチップとを保持することに役
立つプリント回路板によって実質的に形成される。
【０００４】
しかしながら、このモジュール内の伝送コイルは、保持手段として機能するプ
リント回路板上に全く保護されることなく配設される。この結果、このデータキ
ャリアモジュールを、例えばクロック内に組み込む間に取り扱うと、伝送コイル
のコイル巻線に影響を及ぼしたり、ダメージを与えたりまたは部分的に短絡させ
るということになりがちであり、この一方、このデータキャリアモジュールをク
ロック内に既に搭載したときは、汚染または水分により伝送コイルのコイル巻線
が部分的に短絡することになるおそれがあった。
リント回路板上に全く保護されることなく配設される。この結果、このデータキ
ャリアモジュールを、例えばクロック内に組み込む間に取り扱うと、伝送コイル
のコイル巻線に影響を及ぼしたり、ダメージを与えたりまたは部分的に短絡させ
るということになりがちであり、この一方、このデータキャリアモジュールをク
ロック内に既に搭載したときは、汚染または水分により伝送コイルのコイル巻線
が部分的に短絡することになるおそれがあった。
【０００５】 本発明の目的は、上述した問題を回避し、単純な手段を用いながら、最初の段
落に記載した種類の改善された装置、および第２段落で記載した種類の改善され
たデータキャリアモジュールを提供することにある。
落に記載した種類の改善された装置、および第２段落で記載した種類の改善され
たデータキャリアモジュールを提供することにある。
【０００６】
上記目的を達成するために、最初の段落に記載した種類の本発明にかかる装置
における伝送コイルは、電気的絶縁材料の保護層に覆われ、各ウインドウが上記
保護層内の上記２つのコイル接続コンタクトのそれぞれの領域に形成され、上記
コイル接続コンタクトのそれぞれとこのコイル接続コンタクトにそれぞれ関連す
る回路接続コンタクトとの間に接続ワイヤが接続され、関連するコイル接続コン
タクトにこの接続ワイヤがウインドウを介して導かれ、保護キャップが、上記集
積回路のみならず、２本の上記接続ワイヤおよび２つの上記ウインドウ並びにこ
れら２つのウインドウに隣接する上記２つのコイル接続コンタクトの領域をも覆
ってこれらを保護する。
における伝送コイルは、電気的絶縁材料の保護層に覆われ、各ウインドウが上記
保護層内の上記２つのコイル接続コンタクトのそれぞれの領域に形成され、上記
コイル接続コンタクトのそれぞれとこのコイル接続コンタクトにそれぞれ関連す
る回路接続コンタクトとの間に接続ワイヤが接続され、関連するコイル接続コン
タクトにこの接続ワイヤがウインドウを介して導かれ、保護キャップが、上記集
積回路のみならず、２本の上記接続ワイヤおよび２つの上記ウインドウ並びにこ
れら２つのウインドウに隣接する上記２つのコイル接続コンタクトの領域をも覆
ってこれらを保護する。
【０００７】 上記目的を達成するために、第２段落に記載した種類の本発明にかかるデータ
キャリアにおいて、伝送コイルは電気的絶縁材料の保護層に覆われ、ウインドウ
が上記保護層内の上記２つのコイル接続コンタクトのそれぞれの領域に形成され
、上記コイル接続コンタクトのそれぞれとそのコイル接続コンタクトに関連する
回路接続コンタクトとの間に接続ワイヤが接続され、関連するコイル接続コンタ
クトにこの接続ワイヤがウインドウを介して導かれ、保護カバーが、上記集積回
路のみならず、２本の上記接続ワイヤおよび２つの上記ウインドウ並びにこられ
２つのウインドウに隣接する上記２つのコイル接続コンタクトの領域をも覆って
これらを保護する。
キャリアにおいて、伝送コイルは電気的絶縁材料の保護層に覆われ、ウインドウ
が上記保護層内の上記２つのコイル接続コンタクトのそれぞれの領域に形成され
、上記コイル接続コンタクトのそれぞれとそのコイル接続コンタクトに関連する
回路接続コンタクトとの間に接続ワイヤが接続され、関連するコイル接続コンタ
クトにこの接続ワイヤがウインドウを介して導かれ、保護カバーが、上記集積回
路のみならず、２本の上記接続ワイヤおよび２つの上記ウインドウ並びにこられ
２つのウインドウに隣接する上記２つのコイル接続コンタクトの領域をも覆って
これらを保護する。
【０００８】 本発明による手段を講じることにより、伝送コイルのコイル接続コンタクトへ
の接続ワイヤおよび伝送コイルそのものは勿論のこと集積回路もまさに完全に保
護されるということが非常に簡単に保証される。これにより、本発明にかかる装
置に未だ組み込まれていない本発明にかかるデータキャリアモジュールについて
も、本発明にかかるデータキャリアモジュールが組み込まれた本発明にかかる装
置についても、伝送コイルにいかなる不都合な影響も及ぶことがなく、従って、
このような不都合な影響に誘発される欠陥やダメージが現実に防止されるという
ことがまさしく確実に保証される。本発明による手段を講じることにより、上記
伝送コイル用の保護層があるために、保護キャップの製造中に上記接続ワイヤと
上記伝送コイルのコイル巻線との間で好ましくない短絡が発生し得ないというこ
とも保証される。
の接続ワイヤおよび伝送コイルそのものは勿論のこと集積回路もまさに完全に保
護されるということが非常に簡単に保証される。これにより、本発明にかかる装
置に未だ組み込まれていない本発明にかかるデータキャリアモジュールについて
も、本発明にかかるデータキャリアモジュールが組み込まれた本発明にかかる装
置についても、伝送コイルにいかなる不都合な影響も及ぶことがなく、従って、
このような不都合な影響に誘発される欠陥やダメージが現実に防止されるという
ことがまさしく確実に保証される。本発明による手段を講じることにより、上記
伝送コイル用の保護層があるために、保護キャップの製造中に上記接続ワイヤと
上記伝送コイルのコイル巻線との間で好ましくない短絡が発生し得ないというこ
とも保証される。
【０００９】 本発明にかかる装置において、および本発明にかかるデータキャリアモジュー
ルにおいて、上記保持手段は、異なる電気的絶縁材料により形成しても良い。し
かしながら、請求項２および６に開示された手段を講じると非常に有益であるこ
とが判明した。これは、それ自体プリント回路板の技術から既知である手段を本
発明にかかる装置にも、また、本発明にかかるデータキャリアモジュールにもこ
のように有利に講じることができるからである。
ルにおいて、上記保持手段は、異なる電気的絶縁材料により形成しても良い。し
かしながら、請求項２および６に開示された手段を講じると非常に有益であるこ
とが判明した。これは、それ自体プリント回路板の技術から既知である手段を本
発明にかかる装置にも、また、本発明にかかるデータキャリアモジュールにもこ
のように有利に講じることができるからである。
【００１０】 このような本発明にかかる装置およびこのような本発明にかかるデータキャリ
アモジュールのための上記保護層および上記保護カバーは、異なる絶縁材料で形
成しても良い。しかしながら、請求項３および４並びに請求項７および８に開示
された手段を講じると特に有益であるということが判明した。これは、特に優れ
た接着状態がこれにより達成され、従って強度および絶縁の点で特に優れた特性
が達成されるからである。
アモジュールのための上記保護層および上記保護カバーは、異なる絶縁材料で形
成しても良い。しかしながら、請求項３および４並びに請求項７および８に開示
された手段を講じると特に有益であるということが判明した。これは、特に優れ
た接着状態がこれにより達成され、従って強度および絶縁の点で特に優れた特性
が達成されるからである。
【００１１】 本発明の上述した側面および他の側面は、以下に記載する一例としての実施形
態から明らかであり、また、この実施の一形態を参照することにより説明する。
態から明らかであり、また、この実施の一形態を参照することにより説明する。
【００１２】
以下、図面に示す一例としての実施の一形態を参照しながら本発明を詳細に説
明する。しかしながら、本発明がこの実施形態に制限されるものでは決してない
。
明する。しかしながら、本発明がこの実施形態に制限されるものでは決してない
。
【００１３】 唯一の図は、この場合カード状のデータキャリア１により形成された本発明に
かかる装置の一部を示す。データキャリアの描写に関して、データキャリア１は
拡大されたスケールで示され、さらに、データキャリア１のこの部分の厚さの寸
法が明瞭性を高めるために誇張されたスケールで示されていることに注目された
い。
かかる装置の一部を示す。データキャリアの描写に関して、データキャリア１は
拡大されたスケールで示され、さらに、データキャリア１のこの部分の厚さの寸
法が明瞭性を高めるために誇張されたスケールで示されていることに注目された
い。
【００１４】 カード状のデータキャリア１は、注入成型工程の間で形成されたカード部２を
備える。しかしながら、カード部２はこれに代えて既知の積層工程により形成し
ても良い。
備える。しかしながら、カード部２はこれに代えて既知の積層工程により形成し
ても良い。
【００１５】 データキャリア１のカード部２は、データキャリアモジュール３を収納する。
完全なデータキャリア１と同様に、データキャリアモジュール３は、長らく既知
であったように、通信局と非接触で通信するように配設される。
完全なデータキャリア１と同様に、データキャリアモジュール３は、長らく既知
であったように、通信局と非接触で通信するように配設される。
【００１６】 データキャリアモジュール３は、本実施形態においてファイバグラスで補強さ
れたエポキシ材料の層を好適に含む保持手段４を備える。この層の厚さは、合計
で約１００μｍになる。データキャリアモジュール３は、集積回路６をも備える
。集積回路６は、保持手段４上で保持手段４の保持面５の領域で保持手段４上に
配置され、図面に示された２つの回路接続コンタクト７および８を含む。集積回
路６は、保持面５の領域で接着層９により保持手段４へ接続される。
れたエポキシ材料の層を好適に含む保持手段４を備える。この層の厚さは、合計
で約１００μｍになる。データキャリアモジュール３は、集積回路６をも備える
。集積回路６は、保持手段４上で保持手段４の保持面５の領域で保持手段４上に
配置され、図面に示された２つの回路接続コンタクト７および８を含む。集積回
路６は、保持面５の領域で接着層９により保持手段４へ接続される。
【００１７】 データキャリアモジュール３は、電気的絶縁材料でなる保護キャップ１０を備
える。保護キャップ１０は集積回路６を覆い、これにより集積回路６が保護され
る。保護キャップ１０は合成材料、例えばエポキシ材料を含む。保護キャップ１
０を形成するために、保護キャップ１０の基本的材料は、ドーズ用の針によりド
ーズ可能な凝集状態において堆積される。その後、熱処理により硬化が発生する
。硬化は、ＵＶ照射により実行しても良い。
える。保護キャップ１０は集積回路６を覆い、これにより集積回路６が保護され
る。保護キャップ１０は合成材料、例えばエポキシ材料を含む。保護キャップ１
０を形成するために、保護キャップ１０の基本的材料は、ドーズ用の針によりド
ーズ可能な凝集状態において堆積される。その後、熱処理により硬化が発生する
。硬化は、ＵＶ照射により実行しても良い。
【００１８】 キャリアモジュール３は、伝送コイル１１をも備える。伝送コイル１１もまた
保持手段４上に保持手段４の保持面の領域で接続される。伝送コイル１１は、複
数回巻かれたコイル巻線１２と２つのコイル接続コンタクト１３および１４を有
する。伝送コイル１１のコイル巻線１２、２つのコイル接続コンタクト１３およ
び１４は、銅の層状導体路により形成され、この層状導体路は、ファイバグラス
で補強され保持手段４として機能するエポキシ材料の層に接続される。この接続
を確立するため、非導電性の接着剤により形成された接着層１５がさらに備えら
れる。コイル巻線１２並びに２つのコイル接続コンタクト１３および１４は、例
えばエッチングプロセスにより、最初は保持手段４の保持面５の全体を覆う銅層
から形成される。しかしながら、伝送コイル１１は、異なる方法、例えばシルク
スクリーン印刷により保持手段４上に設けることとしても良い。
保持手段４上に保持手段４の保持面の領域で接続される。伝送コイル１１は、複
数回巻かれたコイル巻線１２と２つのコイル接続コンタクト１３および１４を有
する。伝送コイル１１のコイル巻線１２、２つのコイル接続コンタクト１３およ
び１４は、銅の層状導体路により形成され、この層状導体路は、ファイバグラス
で補強され保持手段４として機能するエポキシ材料の層に接続される。この接続
を確立するため、非導電性の接着剤により形成された接着層１５がさらに備えら
れる。コイル巻線１２並びに２つのコイル接続コンタクト１３および１４は、例
えばエッチングプロセスにより、最初は保持手段４の保持面５の全体を覆う銅層
から形成される。しかしながら、伝送コイル１１は、異なる方法、例えばシルク
スクリーン印刷により保持手段４上に設けることとしても良い。
【００１９】 データキャリアモジュール３において、従ってカード状のデータキャリア１の
全体においても、伝送コイル１１は、電気的絶縁材料で形成された保護層１６に
よって覆われることが好ましい。伝送コイル１１用の保護層１６は、ソルダレジ
ストによって、特に有利に形成される。伝送コイル１１用の保護層１６は、本質
的にエポキシ材料からなるソルダレジストにより形成される。保護層１６の厚さ
は、１０〜２０μｍの範囲内にある。
全体においても、伝送コイル１１は、電気的絶縁材料で形成された保護層１６に
よって覆われることが好ましい。伝送コイル１１用の保護層１６は、ソルダレジ
ストによって、特に有利に形成される。伝送コイル１１用の保護層１６は、本質
的にエポキシ材料からなるソルダレジストにより形成される。保護層１６の厚さ
は、１０〜２０μｍの範囲内にある。
【００２０】 保護層１６は、２つのコイル接続コンタクト１３および１４のそれぞれの領域
に各ウインドウ１７，１８を含む。２つのコイル接続コンタクト１３および１４
のそれぞれは、それぞれ関連する回路接続コンタクト７，８にそれぞれ接続され
る。この接続は、接続ワイヤ１９，２０がそれぞれ各コイル接続コンタクト１３
，１４とその関連する回路接続コンタクト７，８との間にそれぞれ設けられ、こ
の接続ワイヤがウインドウ１７，１８をを介して回路接続コンタクト７，８から
関連するコイル接続コンタクト１３，１４に導かれることで実現される。
に各ウインドウ１７，１８を含む。２つのコイル接続コンタクト１３および１４
のそれぞれは、それぞれ関連する回路接続コンタクト７，８にそれぞれ接続され
る。この接続は、接続ワイヤ１９，２０がそれぞれ各コイル接続コンタクト１３
，１４とその関連する回路接続コンタクト７，８との間にそれぞれ設けられ、こ
の接続ワイヤがウインドウ１７，１８をを介して回路接続コンタクト７，８から
関連するコイル接続コンタクト１３，１４に導かれることで実現される。
【００２１】 データキャリアモジュール３の保護キャップ１０、従ってデータキャリア１の
保護キャップ１０は、保護キャップ１０が集積回路６を保護的に覆うだけでなく
、２本の接続ワイヤ１９と２０、および２つのウインドウ１７と１８、並びに、
これら２つのウインドウ１７と１８に隣接する２つのコイル接続コンタクト１３
と１４の領域をも有利に覆うという方法で形成される。
保護キャップ１０は、保護キャップ１０が集積回路６を保護的に覆うだけでなく
、２本の接続ワイヤ１９と２０、および２つのウインドウ１７と１８、並びに、
これら２つのウインドウ１７と１８に隣接する２つのコイル接続コンタクト１３
と１４の領域をも有利に覆うという方法で形成される。
【００２２】 上述のデータキャリア１とそのデータキャリアモジュール２において、集積回
路６と接続ワイヤ１９および２０並びに伝送コイル１１が好適に保護され、これ
により煩わしい回路短絡の発生が防止されるということが簡単に保証される。さ
らに、保護キャップ１０は、集積回路６のみならず接続ワイヤ１９および２０並
びにコイル接続コンタクト１３および１４に対しても好適な機械的保護を提供す
る。
路６と接続ワイヤ１９および２０並びに伝送コイル１１が好適に保護され、これ
により煩わしい回路短絡の発生が防止されるということが簡単に保証される。さ
らに、保護キャップ１０は、集積回路６のみならず接続ワイヤ１９および２０並
びにコイル接続コンタクト１３および１４に対しても好適な機械的保護を提供す
る。
【００２３】 データキャリア１の形態の装置に基づいて本発明を説明してきた。しかしなが
ら、本発明の手段は、他の装置に対しても実行可能であることに注目されたい。
例えば、この種の装置は、ビデオレコーダや他の電気的娯楽機器により形成して
も良いし、または携帯電話や様々な他の機器により形成しても良い。このように
、本発明にかかるデータキャリアモジュール、または非接触の態様で始動できる
集積回路は、関連する装置に、例えば製品の特徴付けや製品保証のために備える
ことができる。
ら、本発明の手段は、他の装置に対しても実行可能であることに注目されたい。
例えば、この種の装置は、ビデオレコーダや他の電気的娯楽機器により形成して
も良いし、または携帯電話や様々な他の機器により形成しても良い。このように
、本発明にかかるデータキャリアモジュール、または非接触の態様で始動できる
集積回路は、関連する装置に、例えば製品の特徴付けや製品保証のために備える
ことができる。
【００２４】
以上詳述したとおり、本発明は、以下の効果を奏する。
【００２５】 即ち、本発明によれば、保護キャップが集積回路のみならず、接続ワイヤ、２
つのウインドウ、および２つのコイル接続コンタクトをも覆って保護するので、
伝送コイルがダメージを受けるおそれを解消し、回路短絡の発生が防止されるデ
ータキャリアモジュールが提供される。
つのウインドウ、および２つのコイル接続コンタクトをも覆って保護するので、
伝送コイルがダメージを受けるおそれを解消し、回路短絡の発生が防止されるデ
ータキャリアモジュールが提供される。
【００２６】 また、本発明によれば、上述の効果を奏するデータキャリアモジュールを有す
るので、回路短絡の発生が防止されるデータキャリアが提供される。
るので、回路短絡の発生が防止されるデータキャリアが提供される。
【図１】 唯一の図は、この文脈において本発明にかかる装置の実施の一形態、この場合
は、本発明にかかるデータキャリアモジュールの実施の一形態が収納されたカー
ド状のデータキャリアである装置の要部の断面図である。
は、本発明にかかるデータキャリアモジュールの実施の一形態が収納されたカー
ド状のデータキャリアである装置の要部の断面図である。
１ データキャリア ３ データキャリアモジュール ４ 保持手段 ５ 保持手段の保持面 ６ 集積回路 ７，８ 回路接続コンタクト １０ 保護キャップ １１ 伝送コイル １２ 伝送コイルのコイル巻線 １３，１４ コイル接続コンタクト １６ 保護層 １７，１８ ウインドウ １９，２０ 接続ワイヤ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 Ｇｒｏｅｎｅｗｏｕｄｓｅｗｅｇ １， 5621 ＢＡ Ｅｉｎｄｈｏｖｅｎ， Ｔｈ ｅ Ｎｅｔｈｅｒｌａｎｄｓ (72)発明者 ヨアヒム、ショーバー オランダ国5656、アーアー、アインドーフ ェン、プロフ．ホルストラーン、６ (72)発明者 マーカス、トス オランダ国5656、アーアー、アインドーフ ェン、プロフ．ホルストラーン、６ Ｆターム(参考） 4M109 AA02 BA03 CA02 DB16 DB17 EA02 EC07 GA03
Claims (8)
- 【請求項１】 通信局と非接触で通信するように配設されたデータキャリアモジュールを有す
る装置であって、 保持手段と、 前記保持手段の保持面の領域で前記保持手段上に配置され、少なくとも２つの
回路接続コンタクトを含む集積回路と、 電気的絶縁材料で形成され前記集積回路を覆って保護する保護キャップと、 前記保持手段の保持面の領域で前記保持手段上に配置され、少なくとも一巻き
のコイル巻線と、それぞれが関連する前記回路接続コンタクトにそれぞれ接続さ
れた２つのコイル接続コンタクトとを含む伝送コイルと、を備え、 前記伝送コイルは、電気的絶縁材料の保護層に覆われ、 前記保護層内の前記２つのコイル接続コンタクトのそれぞれの領域にはウイン
ドウがそれぞれ形成され、 前記コイル接続コンタクトのそれぞれと、これらにそれぞれ関連する回路接続
コンタクトとの間には、接続ワイヤが、関連するコイル接続コンタクトにウイン
ドウを介して導かれてそれぞれ接続され、 前記保護キャップは、前記集積回路のみならず、２本の前記接続ワイヤおよび
２つの前記ウインドウ、並びにこれら２つのウインドウに隣接する前記２つのコ
イル接続コンタクトの領域をも覆ってこれらを保護する、 ことを特徴とする装置。 - 【請求項２】 前記保持手段は、ファイバグラスで補強されたエポキシ材料の層を含み、 前記伝送コイルの前記少なくとも一巻きのコイル巻線および前記２つのコイル
接続コンタクトは、銅で形成された層状の導体路であって、ファイバグラスで補
強され前記保持手段として作用する前記エポキシ材料層に接続された導体路によ
り形成され、 前記伝送コイルの前記保護層は、ソルダレジストにより形成されることを特徴
とする請求項１に記載の装置。 - 【請求項３】 前記伝送コイルの前記保護層は、実質的にエポキシ材料からなるソルダレジス
トにより形成されることを特徴とする請求項２に記載の装置。 - 【請求項４】 前記保護キャップは、エポキシ材料により形成されることを特徴とする請求項
３に記載の装置。 - 【請求項５】 通信局と非接触で通信するように配設されたデータキャリアモジュールであっ
て、 保持手段と、 前記保持手段の保持面の領域で前記保持手段上に配置され、少なくとも２つの
回路接続コンタクトを含む集積回路と、 電気的絶縁材料で形成され前記集積回路を覆って保護する保護キャップと、 前記保持手段の保持面の領域で前記保持手段上に配置され、少なくとも一巻き
のコイル巻線と、それぞれが関連する前記回路接続コンタクトにそれぞれ接続さ
れた２つのコイル接続コンタクトとを含む伝送コイルと、を備え、 前記伝送コイルは、電気的絶縁材料の保護層に覆われ、 前記保護層内の前記２つのコイル接続コンタクトのそれぞれの領域にはウイン
ドウがそれぞれ形成され、 前記コイル接続コンタクトのそれぞれと、これらにそれぞれ関連する回路接続
コンタクトとの間には、接続ワイヤが、関連するコイル接続コンタクトにウイン
ドウを介して導かれてそれぞれ接続され、 前記保護キャップは、前記集積回路のみならず、２本の前記接続ワイヤおよび
２つの前記ウインドウ並びに前記２つのウインドウに隣接する前記２つのコイル
接続コンタクトの領域をも覆ってこれらを保護する、 ことを特徴とするデータキャリアモジュール。 - 【請求項６】 前記保持手段は、ファイバグラスで補強されたエポキシ材料の層を含み、 前記伝送コイルの前記少なくとも一巻きのコイル巻線および前記２つのコイル
接続コンタクトは、銅で形成された層状の導体路であって、ファイバグラスで補
強され前記保持手段として作用する前記エポキシ材料層に接続された導体路によ
り形成され、 前記伝送コイルの前記保護層は、ソルダレジストにより形成されることを特徴
とする請求項５に記載のデータキャリアモジュール。 - 【請求項７】 前記伝送コイルの前記保護層は、実質的にエポキシ材料からなるソルダレジス
トにより形成されることを特徴とする請求項６に記載のデータキャリアモジュー
ル。 - 【請求項８】 前記保護キャップは、エポキシ材料により形成されることを特徴とする請求項
７に記載のデータキャリアモジュール。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP98890373.8 | 1998-12-18 | ||
| EP98890373 | 1998-12-18 | ||
| PCT/EP1999/009448 WO2000038109A1 (en) | 1998-12-18 | 1999-12-03 | Data carrier module with integrated circuit and transmission coil |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002533914A true JP2002533914A (ja) | 2002-10-08 |
| JP2002533914A5 JP2002533914A5 (ja) | 2007-02-01 |
Family
ID=8237221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000590100A Withdrawn JP2002533914A (ja) | 1998-12-18 | 1999-12-03 | 集積回路と伝送コイルを備えるデータキャリアモジュール |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6285561B1 (ja) |
| EP (1) | EP1055192A1 (ja) |
| JP (1) | JP2002533914A (ja) |
| WO (1) | WO2000038109A1 (ja) |
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| CN1321282A (zh) * | 1999-08-31 | 2001-11-07 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 具有集成电路和传输线圈的数据载体 |
| AT410728B (de) * | 2001-02-09 | 2003-07-25 | Pollmann Austria Ohg | Verfahren zum einbetten zumindest einer flexiblen leiterbahnfolie in kunststoff, leiterbahneneinheitsowie einbettungseinheit hiefür |
| JP2003101204A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Nec Kansai Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法並びに電子部品 |
| US20050276341A1 (en) * | 2004-06-14 | 2005-12-15 | Infineon Technologies Ag | Method and apparatus for transmitting and/or receiving data |
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|---|---|---|---|---|
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| US5386342A (en) * | 1992-01-30 | 1995-01-31 | Lsi Logic Corporation | Rigid backplane formed from a moisture resistant insulative material used to protect a semiconductor device |
| US5801440A (en) * | 1995-10-10 | 1998-09-01 | Acc Microelectronics Corporation | Chip package board having utility rings |
| KR100201380B1 (ko) * | 1995-11-15 | 1999-06-15 | 김규현 | Bga 반도체 패키지의 열방출 구조 |
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| FR2743649B1 (fr) * | 1996-01-17 | 1998-04-03 | Gemplus Card Int | Module electronique sans contact, carte etiquette electronique l'incorporant, et leurs procedes de fabrication |
| DE19609134A1 (de) * | 1996-03-08 | 1997-09-11 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers mit einem elektronischen Modul |
| DE19632115C1 (de) * | 1996-08-08 | 1997-12-11 | Siemens Ag | Kombinations-Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Kombinations-Chipmoduls |
| WO1998035452A1 (en) | 1997-02-10 | 1998-08-13 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electronic watch comprising a watch/transponder chip |
| DE19710144C2 (de) * | 1997-03-13 | 1999-10-14 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte |
| US5841191A (en) * | 1997-04-21 | 1998-11-24 | Lsi Logic Corporation | Ball grid array package employing raised metal contact rings |
-
1999
- 1999-12-03 JP JP2000590100A patent/JP2002533914A/ja not_active Withdrawn
- 1999-12-03 EP EP99958159A patent/EP1055192A1/en not_active Withdrawn
- 1999-12-03 WO PCT/EP1999/009448 patent/WO2000038109A1/en not_active Application Discontinuation
- 1999-12-13 US US09/459,629 patent/US6285561B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2000038109A1 (en) | 2000-06-29 |
| US6285561B1 (en) | 2001-09-04 |
| EP1055192A1 (en) | 2000-11-29 |
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