WO2021096200A1 - 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 - Google Patents

안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 Download PDF

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WO2021096200A1
WO2021096200A1 PCT/KR2020/015719 KR2020015719W WO2021096200A1 WO 2021096200 A1 WO2021096200 A1 WO 2021096200A1 KR 2020015719 W KR2020015719 W KR 2020015719W WO 2021096200 A1 WO2021096200 A1 WO 2021096200A1
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WO
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antenna
pads
package
chip
transmission line
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PCT/KR2020/015719
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English (en)
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Inventor
김종민
박동필
이영준
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동우화인켐 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
    • H01Q9/285—Planar dipole

Definitions

  • the present invention relates to an antenna package and an image display device including the same. More specifically, it relates to an antenna package including an antenna pattern and a driving integrated circuit, and an image display device including the same.
  • wireless communication technologies such as Wi-Fi and Bluetooth are combined with an image display device and implemented in the form of, for example, a smartphone.
  • an antenna may be coupled to the image display device to perform a communication function.
  • an antenna for performing communication in a high-frequency or ultra-high frequency (eg, 3G, 4G, 5G or higher) band needs to be coupled to the image display device.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • Korean Patent Laid-Open No. 2003-0095557 discloses an antenna structure embedded in a portable terminal, but therefore, an antenna design capable of implementing high-frequency driving while preventing signal loss within a limited space is required.
  • An object of the present invention is to provide an antenna package having improved operational reliability and structural efficiency.
  • An object of the present invention is to provide an image display device including an antenna package having improved operational reliability and structural efficiency.
  • Substrate layer An antenna pattern disposed on the upper surface of the base layer; And an antenna driving integrated circuit (IC) chip positioned at the same level as the antenna pattern on the upper surface of the base layer and directly electrically connected to the antenna pattern.
  • IC integrated circuit
  • the mounting pads include first pads for surface mounting of the antenna driving IC chip, and some of the first pads are provided as antenna connection pads.
  • a plurality of the antenna patterns are arranged in an array form on the upper surface of the base layer,
  • a separation distance between the neighboring antenna patterns is equal to or greater than half a wavelength ( ⁇ /2) of a resonant frequency wavelength.
  • An image display device comprising the antenna package of any one of 1 to 13 above.
  • the antenna driving integrated circuit (IC) chip and the antenna pattern may be disposed on the same level or on the same layer.
  • a conductive intermediate structure such as a flexible printed circuit board (FPCB) may be omitted, and the length of the feed path to the antenna pattern may be shortened by directly connecting the transmission line of the antenna pattern with the mounting pad of the driving IC chip.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • signal loss in the radiation pattern of the antenna pattern can be reduced, and impedance mismatch due to insertion of the conductive intermediate structure can be prevented.
  • an electronic device such as an RLC circuit device may be packaged together in the antenna package, and space utilization of an image display device to which the antenna package is applied may be improved.
  • FIG. 1 and 2 are schematic cross-sectional and plan views, respectively, illustrating an antenna package according to exemplary embodiments.
  • FIG. 3 is a schematic plan view illustrating a connection between a driving integrated circuit chip and a transmission line in an antenna package according to exemplary embodiments.
  • FIG. 4 is a schematic plan view illustrating a connection between a driving integrated circuit chip and a transmission line in an antenna package according to some exemplary embodiments.
  • FIG. 5 is a schematic plan view illustrating an antenna package according to exemplary embodiments.
  • FIG. 6 is a schematic plan view illustrating an image display device according to exemplary embodiments.
  • Embodiments of the present invention provide an antenna package including an antenna driving integrated circuit chip and an antenna pattern electrically connected directly at the same level or at the same layer, and having improved signal efficiency and reliability.
  • the antenna package may be, for example, a microstrip patch antenna, a slot antenna, a monopole antenna, or a dipole antenna manufactured in the form of a transparent film.
  • the antenna package may be applied to, for example, a communication device for high frequency or ultra high frequency (eg, 3G, 4G, 5G or higher) mobile communication.
  • embodiments of the present invention provide an image display device including the antenna package.
  • the use of the antenna package is not limited to an image display device, and the antenna package may be applied to various structures such as vehicles, home appliances, and buildings.
  • top, bottom, top, and bottom used in this application do not designate an absolute position, but are used to distinguish relative positions between components.
  • FIG. 1 and 2 are schematic cross-sectional and plan views, respectively, illustrating an antenna package according to exemplary embodiments.
  • the antenna package includes an antenna driving integrated circuit chip (hereinafter, may be abbreviated as a driving IC chip) 140 and an antenna pattern 130 disposed on the base layer 100 do.
  • a driving IC chip hereinafter, may be abbreviated as a driving IC chip
  • the base layer 100 is used in a sense encompassing a support layer or a film-type base material for stacking or mounting the antenna pattern 130 and the driving IC chip 140.
  • the base layer 100 may include an insulating material having a predetermined dielectric constant.
  • it may include a transparent resin material having flexibility that can be folded.
  • the base layer 100 may include polyester resins such as polyethylene terephthalate, polyethylene isophthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate; Cellulose resins such as diacetyl cellulose and triacetyl cellulose; Polycarbonate resin; Acrylic resins such as polymethyl (meth)acrylate and polyethyl (meth)acrylate; Styrene resins such as polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymer; Polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polyolefin having a cyclo-based or norbornene structure, and ethylene-propylene copolymer; Vinyl chloride resin; Amide resins such as nylon and aromatic polyamide; Imide resin; Polyethersulfone resin; Sulfone resin; Polyether ether ketone resin; Sulfide polyphenylene resin; Vinyl alcohol resin; Vinylidene chloride resin; Vinyl butyral resin; All
  • an adhesive film such as an optically clear adhesive (OCA), an optically clear resin (OCR), or the like may be included in the base layer 100.
  • OCA optically clear adhesive
  • OCR optically clear resin
  • the base layer 100 may include an inorganic insulating material such as glass, silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, glass, or the like.
  • the dielectric constant of the base layer 100 may be adjusted in the range of about 1.5 to 12. When the dielectric constant exceeds about 12, the driving frequency is excessively reduced, so that driving in a desired high frequency band may not be implemented.
  • the dielectric constant of the base layer 100 may range from about 2 to 10.
  • the base layer 100 may include a resin material having high heat resistance to perform a mounting process of the driving IC chip 140 to be described later.
  • the base layer 100 is made of a resin material having a glass transition temperature (Tg) of about 300° C. or more or about 350° C. or more to maintain durability during the mounting process performed at about 200° C. or more or about 250° C. or more.
  • Tg glass transition temperature
  • the base layer 100 may include the above-described COP material having high heat resistance.
  • the antenna pattern 130 may be formed on the upper surface of the base layer 100.
  • the antenna pattern 130 may be formed directly on the upper surface of the base layer 100.
  • the antenna pattern 130 may include a radiation pattern 110 and a transmission line 120.
  • the radiation pattern 110 has, for example, a polygonal plate shape, and the transmission line 120 may be branched into the radiation pattern 110 and extend.
  • the transmission line 120 may branch from the central portion of one side of the radiation pattern 110 and extend toward the driving IC chip 140.
  • the transmission line 120 may be provided as, for example, a feed line or a signal line of the antenna pattern 130.
  • the transmission line 120 and the radiation pattern 110 may be formed as a substantially integral single member.
  • the radiation pattern 110 and/or the transmission line 120 is silver (Ag), gold (Au), copper (Cu), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), chromium (Cr), and titanium.
  • Ti tungsten (W), niobium (Nb), tantalum (Ta), vanadium (V), iron (Fe), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni), tin (Sn), zinc (Zn), molybdenum (Mo), calcium (Ca), or an alloy containing at least one of them may be included. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the radiation pattern 110 and/or the transmission line 120 may include silver (Ag) or a silver alloy for low resistance, for example, silver-palladium-copper (APC) alloy. can do.
  • the radiation pattern 110 and/or the transmission line 120 is copper (Cu) or a copper alloy (for example, a copper-calcium (CuCa) alloy) in consideration of low resistance and fine line width patterning. It may include.
  • the radiation pattern 110 and/or the transmission line 120 may include indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnOx), indium zinc tin oxide (IZTO), cadmium tin oxide (CTO), and the like. It may also contain a transparent conductive oxide.
  • ITO indium tin oxide
  • IZO indium zinc oxide
  • ZnOx zinc oxide
  • IZTO indium zinc tin oxide
  • CTO cadmium tin oxide
  • the radiation pattern 110 and/or the transmission line 120 is, for example, a two-layer structure of a metal layer-a transparent conductive oxide layer or a three-layer structure of a transparent conductive oxide layer-a metal layer-a transparent conductive oxide layer. It can also have a structure. In this case, while the flexible property is improved by the metal layer, a signal transmission speed may be improved by lowering resistance, and corrosion resistance and transparency may be improved by the transparent conductive oxide layer.
  • the radiation pattern 110 and/or the transmission line 120 may be formed in a mesh structure including the above-described conductive material to improve transparency or transmittance. In one embodiment, the radiation pattern 110 and/or the transmission line 120 may be formed in a solid structure including the conductive material described above to reduce signal loss and resistance.
  • the antenna pattern 130 may further include a ground line 125 arranged around the transmission line 120.
  • the ground line 125 may be electrically and physically separated from the radiation pattern 110 and the transmission line 120.
  • a pair of ground lines 125 may be spaced apart from each other with a transmission line 120 interposed therebetween, and may be disposed to face each other. Accordingly, noise generated around the transmission line 120 is efficiently absorbed or shielded, and a gain characteristic through the transmission line 120 may be improved.
  • ground line 125 and the transmission line 120 may extend toward the driving IC chip 140 substantially parallel to each other.
  • the driving IC chip 140 may be electrically connected to the transmission line 120 and the ground line 125. According to exemplary embodiments, the driving IC chip 140 and the antenna pattern 130 are arranged together on the upper surface of the base layer 100, and may be located at substantially the same level and on the same layer.
  • the antenna pattern 130 and the driving IC chip 140 can be easily filmed or united in a substantially single package.
  • the length of a signal or power supply path may be shortened. Accordingly, signal loss through the transmission line 120 can be reduced.
  • a flexible printed circuit board may be disposed between the driving IC chip 140 and the transmission line 120 to electrically connect the driving IC chip 140 and the transmission line 120.
  • a conductive intermediate structure such as an anisotropic conductive film (ACF) may be additionally inserted to connect the flexible printed circuit board and the transmission line 120.
  • the length of the signal path is increased by the flexible printed circuit board and the anisotropic conductive film, and signal loss may be caused.
  • a heterogeneous material such as an anisotropic conductive film is included, impedance mismatching may occur, so that a desired driving frequency in the radiation pattern 110 may be disturbed or changed.
  • the driving IC chip 140 and the antenna pattern 130 are positioned at the same level using the above-described high heat-resistant substrate layer 100 to form the flexible printed circuit board and the anisotropic conductive film.
  • the same additional circuit structure or intermediate structure can be omitted. Therefore, while suppressing signal loss, it is possible to maintain the preset impedance and frequency characteristics with high reliability.
  • a portion of the upper surface of the base layer 100 may be allocated as the surface mounting area SA.
  • the driving IC chip 140 may be disposed in the surface mount area SA.
  • at least one electronic device 150 may be disposed in the surface mount area SA.
  • the electronic device 150 may include an R-L-C circuit device such as a resistor, a conductor, and a capacitor.
  • the plurality of electronic devices 150 may be disposed around the driving IC chip 140 in the surface mounting area SA.
  • the electronic device 150 may also be located at the same level as the antenna pattern 130, and thus a multi-device package in the form of a thin film may be implemented.
  • FIG. 3 is a schematic plan view illustrating a connection between a driving integrated circuit chip and a transmission line in an antenna package according to exemplary embodiments.
  • a plurality of mounting pads 101 and 105 may be arranged in the surface mounting area SA on the upper surface of the base layer 100.
  • the mounting pads 101 and 105 are arranged in the form of a ball-grid array (BGA) for mounting the driving IC chip 140 and the electronic device 150 through surface mounting technology (SMT).
  • BGA ball-grid array
  • SMT surface mounting technology
  • the mounting pads 101 and 105 may include first pads 101 and second pads 105.
  • the first pads 101 may be provided as pads for mounting the driving IC chip 140.
  • the second pads 105 may be provided as pads for mounting the electronic device 150.
  • the first pads 101 and the second pads 105 may be substantially integrated into a conductive structure of the driving IC chip 140 and the electronic device 150, respectively, after a mounting process through SMT.
  • the base layer 100 includes, for example, a high heat-resistant resin material having a Tg of 300°C or higher, the mounting pads 101 and 105 including a high-temperature process such as a soldering process, a pressing process, etc. Thermal damage is suppressed during formation and mounting of chips/elements, and sufficient durability can be provided.
  • the first pads 101 may be provided as antenna connection pads 103.
  • the antenna connection pad 103 is branched from the antenna pattern 130 to enter the surface mount area SA, respectively, at the ends of the transmission line 120 and the ground line 125. Can be connected with.
  • the transmission line 120 and the ground line 125 may be integrally connected to the antenna connection pad 103, respectively, and may be substantially provided as a single member.
  • the transmission line 120 and the ground line 125 may be connected together with the antenna connection pad 103 while forming the mounting pads 101 and 105.
  • an antenna pattern 130 including a transmission line 120 and a ground line 125 may be formed on the base layer 100. Thereafter, while forming the mounting pads 101 and 105 through a soldering process, the antenna connection pad 103 may be fused together with the transmission line 120 and the ground line 125.
  • some of the first pads 101 on which the driving IC chip 140 is mounted may be provided as the antenna connection pad 103 to be directly connected to the transmission line 120 and the ground line 125. Accordingly, direct connection between the driving IC chip 140 and the antenna pattern 130 can be substantially implemented without an intermediary circuit structure such as an FPCB.
  • FIG. 4 is a schematic plan view illustrating a connection between a driving integrated circuit chip and a transmission line in an antenna package according to some exemplary embodiments.
  • the antenna pattern 130 includes one transmission line 120 for each radiation pattern 110, and one ground line 125 may be disposed corresponding to the transmission line 120.
  • the transmission line 120 and the ground line 125 face each other and extend to enter the surface mount area SA, respectively, and may be directly connected to the antenna connection pad 103.
  • the number of antenna connection pads 103 among the first pads 101 may be reduced by including a pair of transmission lines 120 and ground lines 125 in each antenna pattern 130.
  • a wiring space may be additionally secured.
  • FIG. 5 is a schematic plan view illustrating an antenna package according to exemplary embodiments.
  • a plurality of antenna patterns 130 may be arranged in an array form in one antenna package.
  • the transmission line 120 and the ground line 125 from each antenna pattern 130 may extend to the surface mount area SA to be connected to the antenna driving IC chip 140.
  • the antenna patterns 130 may include a patch antenna, a slot antenna, a dipole antenna, or a monopole antenna, among which a plurality of types of antennas may be arranged together.
  • the separation distance D between neighboring antenna patterns 130 may be adjusted in consideration of radiation efficiency and prevention of radiation interference according to the antenna type.
  • the separation distance D may be set to be greater than or equal to half a wavelength ( ⁇ /2) of a wavelength corresponding to the resonance frequency.
  • the separation distance D may range from a half wavelength ( ⁇ /2) of a wavelength corresponding to the resonance frequency to one wavelength ( ⁇ ). Within the above range, it is possible to easily implement a desired type of radiation while preventing mutual interference between the antenna patterns 130.
  • a plurality of antenna patterns 130 may be connected to one driving IC chip 140 to control power supply/signal transmission. Unlike this, a plurality of driving IC chips 140 are arranged, and the antenna patterns 130 may be connected to different driving IC chips 140 according to antenna types.
  • the driving IC chip 140 may be connected to the power supply connector 170.
  • the power supply connector 170 may be connected to, for example, a main board or a battery of an image display device to supply power to the driving IC chip 140.
  • the power supply connector 170 may have, for example, a flexible printed circuit board (FPCB) structure.
  • FIG. 6 is a schematic plan view illustrating an image display device according to exemplary embodiments.
  • the image display device 200 may be implemented in the form of, for example, a smartphone, and FIG. 6 shows a front portion or a window surface of the image display device 200.
  • the front portion of the image display device may include a display area 210 and a peripheral area 220.
  • the peripheral area 220 may be disposed on both sides and/or both ends of the display area 210, for example, and may correspond to a light blocking part or a bezel part of the image display device.
  • the above-described antenna package may be disposed under the front portion of the image display device, for example, may be disposed on the display panel.
  • the antenna patterns 130, the driving IC chip 140, and/or the electronic device 150 included in the antenna package are located in the peripheral area 220 to prevent image quality deterioration in the display area 210. Can be placed.
  • the radiation pattern 110 of the antenna pattern 130 may at least partially overlap the display area 210.
  • the radiation pattern 110 may include a mesh structure, and a decrease in transmittance due to the radiation pattern 110 may be prevented.
  • the antenna package may be disposed toward the rear surface of the image display device 200.
  • the antenna package may be disposed between the main board and the rear cover of the image display device 200.
  • an intermediate structure such as an FPCB may be omitted, and the driving IC chip 140 and the antenna pattern 130 may be packaged in a single film structure. Accordingly, an image display device equipped with a thin, high-reliability communication function can be implemented using the antenna package.

Abstract

본 발명의 실시예들의 안테나 패키지는 기재층, 기재층의 상면 상에 배치된 안테나 패턴, 및 기재층의 상면 상에서 안테나 패턴과 동일 레벨에 위치하며, 안테나 패턴과 직접 전기적으로 연결된 안테나 구동 집적 회로(IC) 칩을 포함한다. 안테나 구동 IC 칩과 안테나 패턴을 동일 층에서 직접 연결하여 신호 손실을 억제할 수 있다.

Description

안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
본 발명은 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 안테나 패턴 및 구동 집적 회로를 포함하는 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치에 관한 것이다.
최근 정보화 사회가 발전함에 따라 와이 파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth) 등과 같은 무선 통신 기술이 화상 표시 장치와 결합되어, 예를 들면 스마트폰 형태로 구현되고 있다. 이 경우, 안테나가 상기 화상 표시 장치에 결합되어 통신 기능이 수행될 수 있다.
최근 이동통신 기술이 진화하면서, 예를 들면, 고주파 혹은 초고주파(예를 들면, 3G, 4G, 5G 혹은 그 이상) 대역의 통신을 수행하기 위한 안테나가 상기 화상 표시 장치에 결합될 필요가 있다.
그러나, 안테나의 구동 주파수가 증가하는 경우, 신호 손실이 증가할 수 있으며 전송 경로의 길이가 증가할수록 신호 손실의 정도가 더욱 증가할 수 있다.
또한, 안테나 급전/구동 제어를 위해 구동 집적 회로 칩과 안테나를 전기적으로 연결하기 위해 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)와 같은 중개 회로 구조를 사용하는 경우, 추가적인 신호 손실이 발생할 수 있다.
또한, 화상 표시 장치가 박형화되고, 디스플레이 영역이 증가하면서 안테나가 실장될 수 있는 공간이 감소할 수 있다.
예를 들면, 한국공개특허 제2003-0095557호는 휴대용 단말기에 내장되는 안테나 구조를 개시하고 있으나, 따라서, 제한된 공간 내에서 신호 손실을 방지하며 고주파 구동을 구현할 수 있는 안테나 설계가 필요하다.
본 발명의 일 과제는 향상된 동작 신뢰성 및 구조 효율성을 갖는 안테나 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 과제는 향상된 동작 신뢰성 및 구조 효율성을 갖는 안테나 패키지를 포함하는 화상 표시 장치를 제공하는 것이다.
1. 기재층; 상기 기재층의 상면 상에 배치된 안테나 패턴; 및 상기 기재층의 상기 상면 상에서 상기 안테나 패턴과 동일 레벨에 위치하며, 상기 안테나 패턴과 직접 전기적으로 연결된 안테나 구동 집적 회로(IC) 칩을 포함하는, 안테나 패키지.
2. 위 1에 있어서, 상기 기재층의 상기 상면 일부는 표면 실장 영역으로 제공되며, 상기 안테나 구동 IC 칩은 상기 표면 실장 영역 내에 배치되는, 안테나 패키지.
3. 위 2에 있어서, 상기 표면 실장 영역 내에 배열된 마운팅 패드들을 더 포함하는, 안테나 패키지.
4. 위 3에 있어서, 상기 마운팅 패드들은 상기 안테나 구동 IC 칩의 표면 실장을 위한 제1 패드들을 포함하며, 상기 제1 패드들 중 일부는 안테나 연결 패드로 제공되는, 안테나 패키지.
5. 위 4에 있어서, 상기 안테나 패턴은 방사 패턴 및 상기 방사 패턴으로부터 분기되어 상기 안테나 구동 IC 칩을 향해 연장하는 전송 선로를 포함하는, 안테나 패키지.
6. 위 5에 있어서, 상기 전송 선로의 말단부는 상기 표면 실장 영역에서 상기 안테나 연결 패드와 일체로 연결되는, 안테나 패키지.
7. 위 6에 있어서, 상기 안테나 패턴은 상기 방사 패턴 및 상기 전송 선로와 물리적, 전기적으로 분리되며, 상기 전송 선로와 인접한 그라운드 라인을 더 포함하는, 안테나 패키지.
8. 위 7에 있어서, 상기 그라운드 라인 및 상기 전송 선로는 각각 별개의 안테나 연결 패드와 연결되는, 안테나 패키지.
9. 위 4에 있어서, 상기 마운팅 패드들은 상기 제1 패드들 주변에 배열된 제2 패드들을 더 포함하는 안테나 패키지.
10. 위 9에 있어서, 상기 제2 패드들을 통해 상기 기재층의 상기 상면 상에 표면 실장되는 전자 소자를 더 포함하는, 안테나 패키지.
11. 위 10에 있어서, 상기 전자 소자는 인덕터, 레지스터 또는 커패시터 중 적어도 하나를 포함하는, 안테나 패키지.
12. 위 1에 있어서, 복수의 상기 안테나 패턴들이 상기 기재층의 상기 상면 상에 어레이 형태로 배열되며,
이웃하는 상기 안테나 패턴들 사이의 이격 거리는 공진 주파수 파장의 반파장(λ/2) 이상인, 안테나 패키지.
13. 위 1에 있어서, 상기 안테나 구동 IC 칩과 연결된 파워 공급 커넥터를 더 포함하는, 안테나 패키지.
14. 위 1 내지 13 중 어느 한 항의 안테나 패키지를 포함하는 화상 표시 장치.
본 발명의 실시예들에 따르는 안테나 패키지에 있어서, 안테나 구동 집적 회로(IC) 칩 및 안테나 패턴을 동일 레벨 또는 동일 층에 배치할 수 있다. 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)와 같은 도전성 중개 구조를 생략하고, 안테나 패턴의 전송 선로를 구동 IC 칩의 마운팅 패드와 직접 연결시켜 안테나 패턴으로의 급전 경로의 길이를 단축시킬 수 있다.
따라서, 안테나 패턴의 방사 패턴에서의 신호 손실을 감소시키고, 상기 도전성 중개 구조의 삽입에 따른 임피던스 미스매칭 등을 방지할 수 있다.
또한, 상기 안테나 패키지 내에 RLC 회로 소자와 같은 전자 소자를 함께 패키징할 수 있으며 상기 안테나 패키지가 적용되는 화상 표시 장치의 공간 활용도를 향상시킬 수 있다.
도 1 및 도 2는 각각 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 단면도 및 평면도이다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지에서의 구동 집적 회로 칩과 전송 선로의 연결을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 4는 일부 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지에서의 구동 집적 회로 칩과 전송 선로의 연결을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
본 발명의 실시예들은 동일 레벨 또는 동일 층에서 전기적으로 직접 연결된 안테나 구동 집적 회로 칩 및 안테나 패턴을 포함하며, 향상된 신호 효율 및 신뢰성을 갖는 안테나 패키지를 제공한다.
상기 안테나 패키지는 예를 들면, 투명 필름 형태로 제작되는 마이크로스트립 패치 안테나, 슬롯(slot) 안테나, 모노폴 안테나 또는 다이폴 안테나일 수 있다. 상기 안테나 패키지는 예를 들면, 고주파 혹은 초고주파(예를 들면, 3G, 4G, 5G 또는 그 이상) 이동통신을 위한 통신 기기에 적용될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 상기 안테나 패키지를 포함하는 화상 표시 장치를 제공한다. 그러나, 상기 안테나 패키지의 용도가 화상 표시 장치에만 제한되는 것은 아니며, 상기 안테나 패키지는 차량, 가전 기기, 건축물 등과 같은 다양한 구조물들에 적용될 수도 있다.
이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
본 출원에서 사용된 용어 "상부", "하부", "상면", "저면" 등의 용어는 절대적인 위치를 지정하는 것이 아니라 구성간의 상대적 위치를 구별하기 위해 사용된다.
도 1 및 도 2는 각각 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 단면도 및 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 안테나 패키지는 기재층(100) 상에 배치된 안테나 구동 집적 회로 칩(이하에서는, 구동 IC 칩으로 약칭될 수도 있다)(140) 및 안테나 패턴(130)을 포함한다.
기재층(100)은 안테나 패턴(130) 및 구동 IC 칩(140)의 적층 또는 실장을 위한 지지층 또는 필름 타입 기재를 포괄하는 의미로 사용된다.
기재층(100)은 소정의 유전율을 갖는 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 접힐 수 있는 유연성을 갖는 투명 수지 물질을 포함할 수 있다.
예를 들면, 기재층(100)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알코올계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지; 우레탄계 혹은 아크릴우레탄계 수지; 실리콘계 수지 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 또한, 광학 투명 점착제(Optically clear Adhesive: OCA), 광학 투명 수지(Optically Clear Resin: OCR) 등과 같은 점접착 필름이 기재층(100)에 포함될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 기재층(100)은 유리, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 글래스 등과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수도 있다.
일부 실시예들에 있어서, 기재층(100)의 유전율은 약 1.5 내지 12 범위로 조절될 수 있다. 상기 유전율이 약 12를 초과하는 경우, 구동 주파수가 지나치게 감소하여, 원하는 고주파 대역에서의 구동이 구현되지 않을 수 있다. 바람직하게는, 기재층(100)의 유전율은 약 2 내지 10 범위일 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 기재층(100)은 후술하는 구동 IC 칩(140) 실장 공정 수행을 위해 고내열성을 갖는 수지 물질을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 기재층(100)은 약 200℃ 이상 또는 약 250℃ 이상에서 수행되는 상기 실장 공정 시 내구성을 유지하기 위해 유리 전이 온도(Tg)가 약 300℃ 이상 또는 약 350℃ 이상인 수지 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 기재층(100)은 상술한 고내열성을 갖는 COP 재질을 포함할 수 있다.
안테나 패턴(130)은 기재층(100)의 상면 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 안테나 패턴(130)은 기재층(100)의 상면 상에 직접 형성될 수 있다. 안테나 패턴(130)은 방사 패턴(110) 및 전송 선로(120)를 포함할 수 있다.
방사 패턴(110)은 예를 들면, 다각형 플레이트 형상을 가지며, 전송 선로(120)는 방사 패턴(110)으로 분기되어 연장될 수 있다. 예를 들면, 전송 선로(120)는 방사 패턴(110)의 일 변의 중앙부로부터 분기되어 구동 IC 칩(140)을 향해 연장될 수 있다.
전송 선로(120)는 예를 들면, 안테나 패턴(130)의 급전 라인 또는 신호 라인으로 제공될 수 있다. 전송 선로(120) 및 방사 패턴(110)은 실질적으로 일체의 단일 부재로 형성될 수 있다.
방사 패턴(110) 및/또는 전송 선로(120)는 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 주석(Sn), 아연(Zn), 몰리브덴(Mo), 칼슘(Ca) 또는 이들 중 적어도 하나를 함유하는 합금을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.
예를 들면, 방사 패턴(110) 및/또는 전송 선로(120)는 저저항 구현을 위해 은(Ag) 또는 은 합금을 포함할 수 있으며, 예를 들면 은-팔라듐-구리(APC) 합금을 포함할 수 있다. 일부 실시예에 있어서, 상기 방사 패턴(110) 및/또는 전송 선로(120)는 저저항 및 미세 선폭 패터닝을 고려하여 구리(Cu) 또는 구리 합금(예를 들면, 구리-칼슘(CuCa) 합금)을 포함할 수 있다.
방사 패턴(110) 및/또는 전송 선로(120)는 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnOx), 인듐아연주석산화물(IZTO), 카드뮴주석산화물(CTO) 등과 같은 투명 도전성 산화물을 포함할 수도 있다.
일부 실시예들에 있어서, 방사 패턴(110) 및/또는 전송 선로(120)는 예를 들면, 금속층-투명 도전성 산화물 층의 2층 구조 또는 투명 도전성 산화물 층-금속층-투명 도전성 산화물 층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 이 경우, 상기 금속층에 의해 플렉시블 특성이 향상되면서, 저항을 낮추어 신호 전달 속도가 향상될 수 있으며, 상기 투명 도전성 산화물 층에 의해 내부식성, 투명성이 향상될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 방사 패턴(110) 및/또는 전송 선로(120)는 투명성 또는 투과도 향상을 위해 상술한 도전 물질을 포함하는 메쉬 구조로 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 방사 패턴(110) 및/또는 전송 선로(120)는 신호 손실 및 저항 감소를 위해 상술한 도전 물질을 포함하는 속이 찬(solid) 구조로 형성될 수 있다.
안테나 패턴(130)은 전송 선로(120) 주변에 배열된 그라운드 라인(125)을 더 포함할 수 있다. 그라운드 라인(125)은 방사 패턴(110) 및 전송 선로(120)와 전기적, 물리적으로 분리될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 그라운드 라인들(125)이 전송 선로(120)를 사이에 두고 서로 이격되며 마주보도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 전송 선로(120) 주변에서 발생하는 노이즈가 효율적으로 흡수 또는 차폐되며 전송 선로(120)를 통한 게인 특성이 향상될 수 있다.
예를 들면, 그라운드 라인(125) 및 전송 선로(120)는 실질적으로 서로 평행하게 구동 IC 칩(140)을 향해 연장할 수 있다.
구동 IC 칩(140)은 전송 선로(120) 및 그라운드 라인(125)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 구동 IC 칩(140) 및 안테나 패턴(130)은 기재층(100)의 상면 상에 함께 배열되며, 실질적으로 동일 레벨, 동일 층에 위치할 수 있다.
따라서, 안테나 패턴(130) 및 구동 IC 칩(140)을 실질적으로 하나의 패키지로 용이하게 필름화 또는 유닛화할 수 있다. 또한, 전송 선로(120)를 구동 IC 칩(140)에 포함된 회로 또는 패드와 직접 연결함으로써, 신호 또는 급전 경로의 길이를 단축시킬 수 있다. 따라서, 전송 선로(120)를 통한 신호 손실을 감소시킬 수 있다.
비교예에 있어서, 구동 IC 칩(140) 및 전송 선로(120)를 전기적으로 연결시키기 위해 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 구동 IC 칩(140) 및 전송 선로(120) 사이에 배치시킬 수 있다. 이 경우, 상기 연성 인쇄 회로 기판과 전송 선로(120)를 연결시키기 위해 이방성 도전 필름(ACF)과 같은 도전성 중개 구조를 추가적으로 삽입할 수 있다.
상기 비교예의 경우, 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 이방성 도전 필름에 의해 신호 경로의 길이가 증가하며, 신호 손실을 야기할 수 있다. 또한, 이방성 도전 필름과 같은 이종 물질이 포함됨에 따라 임피던스 미스매칭이 발생하여 방사 패턴(110)에서의 원하는 구동 주파수가 교란 또는 변경될 수 있다.
그러나, 예시적인 실시예들에 따르면 상술한 고내열성 기재층(100)을 활용하여 구동 IC 칩(140) 및 안테나 패턴(130)을 동일 레벨에 위치시켜 상술한 연성 인쇄 회로 기판 및 이방성 도전 필름과 같은 부가적인 회로 구조 또는 중개 구조를 생략시킬 수 있다. 따라서, 신호 손실을 억제하면서 미리 세팅된 임피던스, 주파수 특성을 고신뢰성으로 유지할 수 있다.
다시, 도 2를 참조하면, 기재층(100)의 상면 일부는 표면 실장 영역(SA)으로 할당될 수 있다. 구동 IC 칩(140)은 표면 실장 영역(SA) 내에 배치될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 표면 실장 영역(SA) 내에는 적어도 하나의 전자 소자(150)가 배치될 수 있다.
전자 소자(150)는 레지스터, 컨덕터, 커패시터 등과 같은 R-L-C 회로 소자를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 복수의 전자 소자들(150) 표면 실장 영역(SA) 내에서 구동 IC 칩(140) 주변에 배치될 수 있다.
전자 소자(150) 역시 안테나 패턴(130)과 동일 레벨에 위치할 수 있으며, 따라서 박형 필름 형태의 멀티 소자 패키지가 구현될 수 있다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지에서의 구동 집적 회로 칩과 전송 선로의 연결을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 3을 참조하면, 기재층(100) 상면의 표면 실장 영역(SA) 내에는 복수의 마운팅 패드들(101, 105)이 배열될 수 있다. 예를 들면, 마운팅 패드들(101, 105)은 표면 실장 기술(SMT)을 통한 구동 IC 칩(140) 및 전자 소자(150) 실장을 위한 볼 그리드 어레이(Ball-Grid Array: BGA) 형태로 배열될 수 있다.
마운팅 패드들(101, 105)은 제1 패드들(101) 및 제2 패드들(105)을 포함할 수 있다. 제1 패드들(101)은 구동 IC 칩(140) 실장을 위한 패드들로 제공될 수 있다. 제2 패드들(105)은 전자 소자(150) 실장을 위한 패드들로 제공될 수 있다.
제1 패드들(101) 및 제2 패드들(105)은 SMT를 통한 실장 공정 이후, 각각 구동 IC 칩(140) 및 전자 소자(150)의 도전성 구조로 실질적으로 일체화될 수 있다.
상술한 바와 같이, 기재층(100)은 예를 들면, 300℃ 이상의 Tg를 갖는 고내열성 수지 물질을 포함하므로, 납땜 공정, 압착 공정 등과 같은 고온 공정을 포함하는 마운팅 패드들(101, 105)의 형성 및 칩/소자 마운팅 시 열 손상이 억제되며 충분한 내구성이 제공될 수 있다.
제1 패드들(101)의 일부는 안테나 연결 패드(103)로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안테나 연결 패드(103)는 도 2에 도시된 바와 같이 안테나 패턴(130)으로부터 분기되어 표면 실장 영역(SA)으로 진입하는 전송 선로(120) 및 그라운드 라인(125)의 말단부들 각각과 연결될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 전송 선로(120) 및 그라운드 라인(125)은 각각 안테나 연결 패드(103)와 일체로 연결되어 실질적으로 단일 부재로 제공될 수 있다. 예를 들면, 전송 선로(120) 및 그라운드 라인(125)은 마운팅 패드(101, 105)를 형성하면서, 안테나 연결 패드(103)와 함께 연결될 수 있다.
예를 들면, 기재층(100) 상에 전송 선로(120) 및 그라운드 라인(125)을 포함하는 안테나 패턴(130)을 형성할 수 있다. 이후, 납땜 공정을 통해 마운팅 패드(101, 105)를 형성하면서, 안테나 연결 패드(103)는 전송 선로(120) 및 그라운드 라인(125)과 함께 융착될 수 있다.
상술한 바와 같이, 구동 IC 칩(140)이 실장되는 제1 패드들(101) 중 일부가 안테나 연결 패드(103)로 제공되어 전송 선로(120) 및 그라운드 라인(125)과 직접 연결될 수 있다. 따라서, FPCB 등과 같은 중개 회로 구조 없이 구동 IC 칩(140) 및 안테나 패턴(130)의 직접 연결이 실질적으로 구현될 수 있다.
도 4는 일부 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지에서의 구동 집적 회로 칩과 전송 선로의 연결을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 4를 참조하면, 안테나 패턴(130)은 각 방사 패턴(110)마다 하나의 전송 선로(120)를 포함하며, 전송 선로(120)에 대응하여 하나의 그라운드 라인(125)이 배치될 수 있다. 이 경우, 전송 선로(120) 및 그라운드 라인(125)은 서로 마주보며 연장하여 표면 실장 영역(SA)으로 진입하며, 각각 안테나 연결 패드(103)와 직접 연결될 수 있다.
각 안테나 패턴(130)에 한 쌍의 전송 선로(120) 및 그라운드 라인(125)을 포함시켜 제1 패드들(101) 중 안테나 연결 패드(103)의 개수를 감소시킬 수 있다. 또한, 복수의 안테나 패턴들(130)을 안테나 패키지 내 실장시키는 경우, 배선 공간을 추가적으로 확보할 수 있다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 5를 참조하면, 하나의 안테나 패키지 내에 복수의 안테나 패턴들(130)을 어레이 형태로 배열할 수 있다. 각 안테나 패턴(130)으로부터 전송 선로(120) 및 그라운드 라인(125)이 표면 실장 영역(SA)으로 연장하여 안테나 구동 IC 칩(140)과 연결될 수 있다.
안테나 패턴들(130)은 패치 안테나, 슬롯(slot) 안테나, 다이폴 안테나 또는 모노폴 안테나를 포함할 수 있으며, 이들 중 복수의 타입의 안테나들이 함께 배열될 수도 있다.
이웃하는, 안테나 패턴들(130) 사이의 이격 거리(D)(예를 들면, 방사 패턴(110)의 중심들 사이의 거리)는 안테나 타입에 따라 방사 간섭 방지 및 방사 효율을 고려하여 조절할 수 있다. 예를 들면, 이격 거리(D)는 공진 주파수에 해당하는 파장의 반파장(λ/2) 이상으로 설정될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 이격 거리(D)는 공진 주파수에 해당하는 파장의 반파장(λ/2) 내지 일파장(λ) 범위일 수 있다. 상기 범위 내에서, 안테나 패턴들(130) 사이의 상호 간섭을 방지하면서 원하는 타입의 방사 형태를 용이하게 구현할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 안테나 패턴들(130)이 하나의 구동 IC 칩(140)에 연결되어 급전/신호 전달이 제어될 수 있다. 이와는 달리, 복수의 구동 IC 칩(140)이 배열되며, 안테나 패턴들(130)은 안테나 타입에 따라 서로 다른 구동 IC 칩(140)에 연결될 수도 있다.
구동 IC 칩(140)은 파워 공급 커넥터(170)와 연결될 수 있다. 파워 공급 커넥터(170)는 예를 들면, 화상 표시 장치의 메인 보드 또는 배터리와 연결되어 구동 IC 칩(140)으로 전력을 공급할 수 있다. 파워 공급 커넥터(170)는 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB) 구조를 가질 수 있다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 6을 참조하면, 화상 표시 장치(200)는 예를 들면, 스마트폰 형태로 구현될 수 있으며, 도 6은 화상 표시 장치(200)의 전면부 또는 윈도우 면을 도시하고 있다. 화상 표시 장치의 전면부는 표시 영역(210) 및 주변 영역(220)을 포함할 수 있다. 주변 영역(220)은 예를 들면, 표시 영역(210)의 양 측부 및/또는 양 단부에 배치될 수 있으며 화상 표시 장치의 차광부 또는 베젤부에 해당될 수 있다
일부 실시예들에 있어서, 상술한 안테나 패키지는 화상 표시 장치의 전면부 아래에 배치될 수 있으며, 예를 들면 디스플레이 패널 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 안테나 패키지에 포함된 안테나 패턴들(130), 구동 IC 칩(140) 및/또는 전자 소자(150)는 표시 영역(210)에서의 이미지 품질 저하 방지를 위해 주변 영역(220)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 안테나 패턴(130)의 방사 패턴(110)은 표시 영역(210)과 적어도 부분적으로 중첩될 수도 있다. 이 경우, 방사 패턴(110)은 메쉬 구조를 포함할 수 있으며, 방사 패턴(110)에 의한 투과율 저하를 방지할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 안테나 패키지는 화상 표시 장치(200)의 배면부 측으로 배치될 수도 있다. 예를 들면, 상기 안테나 패키지는 화상 표시 장치(200)의 메인 보드 및 배면 커버 사이에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, FPCB와 같은 중개 구조를 생략하고 구동 IC 칩(140) 및 안테나 패턴(130)을 하나의 필름 구조 형태로 패키지화 할 수 있다. 따라서, 상기 안테나 패키지를 활용하여 박형의 고신뢰성의 통신 기능이 탑재된 화상 표시 장치가 구현될 수 있다.

Claims (14)

  1. 기재층;
    상기 기재층의 상면 상에 배치된 안테나 패턴; 및
    상기 기재층의 상기 상면 상에서 상기 안테나 패턴과 동일 레벨에 위치하며, 상기 안테나 패턴과 직접 전기적으로 연결된 안테나 구동 집적 회로(IC) 칩을 포함하는, 안테나 패키지.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 기재층의 상기 상면 일부는 표면 실장 영역으로 제공되며, 상기 안테나 구동 IC 칩은 상기 표면 실장 영역 내에 배치되는, 안테나 패키지.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 표면 실장 영역 내에 배열된 마운팅 패드들을 더 포함하는, 안테나 패키지.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 마운팅 패드들은 상기 안테나 구동 IC 칩의 표면 실장을 위한 제1 패드들을 포함하며,
    상기 제1 패드들 중 일부는 안테나 연결 패드로 제공되는, 안테나 패키지.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 안테나 패턴은 방사 패턴 및 상기 방사 패턴으로부터 분기되어 상기 안테나 구동 IC 칩을 향해 연장하는 전송 선로를 포함하는, 안테나 패키지.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 전송 선로의 말단부는 상기 표면 실장 영역에서 상기 안테나 연결 패드와 일체로 연결되는, 안테나 패키지.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 안테나 패턴은 상기 방사 패턴 및 상기 전송 선로와 물리적, 전기적으로 분리되며, 상기 전송 선로와 인접한 그라운드 라인을 더 포함하는, 안테나 패키지.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 그라운드 라인 및 상기 전송 선로는 각각 별개의 안테나 연결 패드와 연결되는, 안테나 패키지.
  9. 청구항 4에 있어서, 상기 마운팅 패드들은 상기 제1 패드들 주변에 배열된 제2 패드들을 더 포함하는 안테나 패키지.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 제2 패드들을 통해 상기 기재층의 상기 상면 상에 표면 실장되는 전자 소자를 더 포함하는, 안테나 패키지.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 전자 소자는 인덕터, 레지스터 또는 커패시터 중 적어도 하나를 포함하는, 안테나 패키지.
  12. 청구항 1에 있어서, 복수의 상기 안테나 패턴들이 상기 기재층의 상기 상면 상에 어레이 형태로 배열되며,
    이웃하는 상기 안테나 패턴들 사이의 이격 거리는 공진 주파수 파장의 반파장(λ/2) 이상인, 안테나 패키지.
  13. 청구항 1에 있어서, 상기 안테나 구동 IC 칩과 연결된 파워 공급 커넥터를 더 포함하는, 안테나 패키지.
  14. 청구항 1의 안테나 패키지를 포함하는 화상 표시 장치.
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