ES2213767T3

ES2213767T3 - Transpondedor de identificacion de radio-frecuencia y procedimiento para su fabricacion.

Info

Publication number: ES2213767T3
Application number: ES96306467T
Authority: ES
Inventors: Franklin B. De Vall
Original assignee: HID Corp
Current assignee: HID Global Corp
Priority date: 1995-10-11
Filing date: 1996-09-05
Publication date: 2004-09-01
Anticipated expiration: 2016-09-05
Also published as: DE69631235T2; EP0768620A3; CA2185626A1; DE69631235D1; US5574470A; CA2185626C; EP0768620B1; EP0768620A2

Abstract

ESTA INVENCION PROPORCIONA UN RADIOFARO QUE ESTA HECHO DE UN SUBSTRATO FLEXIBLE MUY FINO (10) EN LAS CARAS OPUESTAS Y DEL QUE ESTAN HECHOS UNOS EMPALMES CONECTADOS EN SERIE PRIMERO (26) Y SEGUNDO (31) DE UNA BOBINA DE UNA ANTENA QUE TIENE UNOS EXTREMOS CONECTADOS CON UNA MATRIZ DE UN CIRCUITO INTEGRADO (50) MONTADO EN UNA ESQUINA DEL SUBSTRATO. ADEMAS, UNA PLURALIDAD DE REBORDES DE UNION (12A, 12E) Y UNOS REBORDES PROGRAMACION (14A, 14E) SE FORMAN EN EL SUBSTRATO Y ESTAN CONECTADOS OPERATIVAMENTE PARA ACOPLAR LAS BOBINAS DE LA ANTENA Y LOS REBORDES DE PROGRAMACION A TRAVES DE LOS REBORDES DE UNION CON LA MATRIZ DEL CIRCUITO INTEGRADO. UNAS CONFIGURACIONES UNICAS Y UNAS REDISPOSICION DEL LUGAR DE MONTAJE DE LA MATRIZ (46), LOS REBORDES DE UNION (12A, 12E), LOS REBORDES DE PROGRAMA (14, 14E) Y LAS VIAS (22, 24) A TRAVES DEL SUBSTRATO PERMITEN UNA CONSTRUCCION SIMPLE Y POCO COSTOSA. UNAS LAMINAS PROTECTORAS (58, 60) EN CADA CARA DEL SUBSTRATO ESTAN UNIDAS A OTRAS ALREDEDOR DE LOS BORDES QUE CIRCUNSCRIBEN EL SUBSTRATO Y, ADEMAS, ESTAN UNIDAS CON OTRAS EN LAS PORCIONES INTERIORES A TRAVES DE UNA RANURA (20) FORMADA EN EL SUBSTRATO. EN UN MODELO, LAS VUELTAS EN LA BOBINA SEPARADAS ESTRECHAMENTE SON AGRUPADAS EN UN AREA PERIMETRICA DEL SUBSTRATO, Y DEJAN UN AREA GRANDE EN EL CENTRO DEL SUBSTRATO SIN VUELTAS DE LA BOBINA DE LA ANTENA. EL SUBSTRATO FLEXIBLE DELGADO ES REFORZADO EN EL AREA DE LA MATRIZ Y EL LUGAR DE UNION POR UNAS HOJAS DE REFUERZO DE COBRE FINAS (46, 202, 234) QUE SON ENTREGADAS COMO PARTE DEL PROCESO DE FORMACION DE LA BOBINA DE LA ANTENA.

Description

Transpondedor de identificación de radio-frecuencia y procedimiento para su fabricación.

La presente invención se refiere a un transpondedor de identificación de radio-frecuencia (RF) y a un procedimiento para la fabricación de un transpondedor de identificación de RF.

Se utilizan sistemas de transpondedor RF para supervisar a corta distancia la presencia de un objeto asociado a un transpondedor e identificar el objeto o transmitir, a una estación receptora, diversos tipos de información acerca del objeto. Dichos sistemas suelen emplear un excitador/lector que transmite una señal de excitación RF, y un transpondedor que es activado por la señal de excitación para transmitir una señal que incluye un código de identificación u otro tipo de información al excitador/lector. El transpondedor recibe una señal de radio-frecuencia o, de forma más concreta, es activado por el campo magnético RF y genera una señal de respuesta que identifica el transpondedor y que puede aportar información adicional y, a continuación, retransmite la señal de respuesta al excitador. El excitador incluye un receptor que recibe la señal de respuesta y procesa la información que contiene.

En uno de dichos sistemas, tal como, un sistema de identificación de radio-frecuencia fabricado por Hughes Identification Devices, filial de Hughes Aircraft Company, el excitador/transmisor incluye una bobina de transmisión/recepción que envía una señal de excitación de radio-frecuencia. Esta misma bobina recibe también la señal de respuesta de un transpondedor. El transpondedor da a la respuesta el formato de una señal modulada por desplazamiento de frecuencia (FSK) que es recibida, procesada y demodulada por el excitador.

Un tipo de transpondedor utiliza una antena situada en una placa de circuitos de PC delgada hecha de un material dieléctrico rígido sobre la cual se monta un chip de transpondedor de circuito integrado. Las aplicaciones habituales incluyen etiquetas transpondedoras en prendas de vestir, identificación de equipaje en líneas aéreas y acceso de seguridad en general. Las tarjetas transpondedoras, que pueden tener el tamaño de una tarjeta de crédito, pueden utilizarse en muchas aplicaciones en las que actualmente se utilizan códigos de barras y etiquetas de cintas magnéticas.

Los dispositivos de este tipo tienen un rango de tamaños relativamente limitado (del orden de dos a tres pulgadas a unas treinta pulgadas). En consecuencia, el rendimiento, que está muy limitado por el rango del sistema, constituirá un criterio principal para futuros avances. El rendimiento viene limitado, entre otras cosas, por la capacidad de la antena del transpondedor para recibir energía de una forma clara y retransmitir las señales adecuadas.

En los dispositivos de bobina anteriores, el factor Q y la inductancia de la bobina de la antena puede variar de transpondedor en transpondedor, debido a las diferencias en las configuraciones de fabricación de las bobinas de antena. Esto puede determinar que el rendimiento del rango de lectura sea variable y poco fiable. La posición física concreta y la proximidad mutua de las espiras de las bobinas y la variación en la presión aplicada a las bobinas, debida a la variación de las láminas de la capa protectora, también hace varia el rendimiento del rango de lectura de los dispositivos anteriores. Las conexiones alámbricas de la bobina, efectuadas directamente con un circuito en placa (COB), son propensas a la rotura por flexión, vibración, fuerzas de compresión, expansión y contracción térmica. Además, los hilos que forman las espiras de la propia bobina son propensos a la rotura por los mismos motivos. Debido a la utilización de un chip en una placa de circuitos o una placa de circuitos impresos, resulta difícil, aunque no imposible, obtener un producto final suficientemente fino o que cumpla los estándares de la Organización Internacional de Estándares.

La utilización de la tecnología de placa de circuitos impresos de vidrio epoxídico, con gran separación entre bobinas, suele dar por resultado un factor Q bajo de las bobinas de antena. En consecuencia, dichas disposiciones requieren más espiras para obtener una inductancia dada. En los diseños presentes que emplean grandes anchos de línea y espacio de 5 a 10 mils o más, se requiere una cantidad de espiras que abarque toda o la mayor parte del área disponible, dando por resultado una inductancia más baja, un factor Q más bajo y un menor número de líneas de flujo abarcadas por un campo dado, todo lo cual redunda en perjuicio del rendimiento en términos de rango de lectura. Debido a que los diseños anteriores requieren un número de espiras de bobina que abarque sustancialmente todo el área de un transpondedor del reducido tamaño de una tarjeta de crédito, el área comprendida y rodeada por la bobina que recibe líneas de flujo magnético de un campo dado es relativamente pequeña, reduciendo de ese modo el rango de lectura y el factor Q de la bobina.

El documento EP 0 374 018 da a conocer una tarjeta de memoria que incluye un circuito electrónico que puede pasar de un estado inactivo a un estado activo, en el que pone en funcionamiento un circuito resonante que se activa a una frecuencia de trabajo.

Los documentos EP 0 149 240 y EP 0 142 380 dan a conocer un circuito resonante en el que se colocan conductores en espiral en ambas caras de un sustrato.

La forma de realización ilustrativa de la presente invención intenta proporcionar un transpondedor, y un procedimiento para fabricar el transpondedor, que evite o reduzca al mínimo los problemas indicados anteriormente.

Los aspectos de la presente invención se proporcionan en las reivindicaciones.

Cuando se llevan a cabo los principios de la presente invención según una forma de realización preferida de la misma, se crea un sustrato dieléctrico delgado a partir de una lámina de un material flexible que tiene un grosor no superior a alrededor de 25 \mum y que tiene una primera y una segunda cara. En la primera cara, el sustrato presenta un soporte de chip, una pluralidad de zonas terminales de soldadura y una primera bobina de múltiples espiras de antena plana. El soporte de chip incluye una lámina de material endurecedor superpuesta por lo menos a una de las caras del sustrato. Existe una primera vía de paso que atraviesa el sustrato y está conectada al extremo interno de la primera bobina, y una segunda vía de paso que atraviesa el sustrato y está situada junto a una de las zonas terminales de soldadura. En la segunda cara, el sustrato presenta una segunda bobina de antena de múltiples espiras que tiene un primer extremo situado en la parte interna del sustrato conectado a la
primera vía de paso, y un segundo extremo conectado a la segunda vía de paso de la segunda cara del sustrato. Encima de la primera y la segunda cara del sustrato, existe una capa protectora que recubre las bobinas de antena y deja al descubierto el soporte de chip y las zonas terminales de soldadura. La segunda vía de paso de la primera cara del sustrato está conectada a una de las zonas terminales de soldadura. En el soporte de chip, se coloca un chip que se conecta eléctricamente a las zonas terminales de soldadura. Se proporciona un encapsulado no conductor que recubre el chip y las zonas terminales de soldadura, y la primera y la segunda lámina protectora se adhieren entre sí, abarcando ambas caras del sustrato y protegiendo ambas bobinas de antena, el chip y las zonas terminales de soldadura.

Según una característica de la forma de realización, la primera cara del sustrato presenta una pluralidad de zonas terminales de programación con alambres de contacto de programación que interconectan las zonas terminales de programación y las zonas terminales de soldadura.

Según otra característica de la forma de realización, existe una ranura interna situada a través del sustrato y las láminas protectoras de las caras opuestas se fijan una a otra a través de la ranura interna y alrededor del perímetro del sustrato.

Según otra característica de la forma de realización, las bobinas formadas en la primera y la segunda cara del sustrato están situadas en áreas perimétricas relativamente estrechas de la primera y la segunda cara, para delimitar partes internas del sustrato delgado, dejando de ese modo una parte principal del sustrato, tanto en la primera como en la segunda cara, libre de bobinas de antena y proporcionando una gran área central para recibir líneas de flujo magnético.

Para comprender mejor la presente invención, a continuación se hará referencia a título de ejemplo a los dibujos adjuntos, en los que:

la figura 1 es una vista explosionada que muestra las partes de un transpondedor de tarjeta de proximidad de identificación personal ilustrativa de la presente invención;

la figura 2 es una vista en planta de una cara de la tarjeta de la figura 1, en la que se han retirado ciertas capas protectoras;

la figura 3 es una vista fragmentada ampliada de ciertas conexiones eléctricas y disposiciones físicas de los componentes eléctricos del transpondedor de las figuras 1 y 2;

la figura 4 es un diagrama eléctrico esquemático del transpondedor de las figuras 1 a 3;

la figura 5 ilustra una modificación de la configuración del transpondedor de las figuras 1 a 3, que incluye dos ranuras para correa de sujeción y condensadores de placas paralelas;

la figura 6 muestra un transpondedor configurado para utilizar como etiqueta de lavandería;

la figura 7 es una vista fragmentada ampliada de las partes del transpondedor de etiqueta de lavandería de la figura 4;

la figura 8 es una sección transversal alzada de la etiqueta de lavandería de las figuras 6 y 7;

la figura 9 ilustra una configuración de transpondedor modificada que tiene dos ranuras para correa de sujeción y espiras agrupadas en el perímetro del sustrato y

la figura 10 es una vista explosionada de una disposición para montar un chip invertido y endurecer el sustrato delgado.

En la figura 1, se muestra un sustrato dieléctrico flexible y delgado 10 hecho de poliamida o poliéster, que tiene un grosor no superior a 1 mil aproximadamente (alrededor de 25 micras) y presenta una pluralidad de zonas terminales de soldadura 12a a 12e, una pluralidad de zonas terminales de programación 14a a 14e y un soporte de chip 46. El sustrato tiene por lo general una configuración rectangular, una dimensión de alrededor de 2 x 3,5 pulgadas y una parte rebajada o en forma de muesca 18 en uno de los bordes cortos del mismo. El sustrato presenta en la zona central una ranura alargada 20, uno de cuyos extremos es adyacente a la vía de paso 22 que atraviesa el sustrato. Junto a las zonas terminales de soldadura 12a a 12e, se halla una segunda vía de paso o vía de paso externa 24 que atraviesa el sustrato.

En la primera cara del sustrato delgado, se halla una primera bobina de antena 26 que se enrolla en la dirección de las agujas del reloj, tal como se observa en la figura 1, entre la conexión de un extremo de la bobina con la vía de paso 22 y la conexión del otro extremo de la bobina en el punto 30 con una de las zonas terminales de soldadura p.ej., la zona terminal 12b. En el anverso del sustrato10, existe una bobina idéntica que tiene el extremo interno 32 conectado por medio de la vía de paso 22 al extremo 23 de la primera bobina 26, y el extremo externo 38 conectado a la vía de paso externa 24 del anverso del sustrato 10. Las espiras de las dos bobinas están alineadas con precisión y en correspondencia mutua. Las dos bobinas están conectadas en serie y enrolladas sin interrupción en una sola dirección (la de las agujas del reloj, por ejemplo), empezando por el extremo 38 de la segunda bobina 31, siguiendo por esta bobina alrededor de su extremo interno 32 y de ahí hasta el extremo interno de la segunda bobina 23 situado en la vía de paso 22 y continuando en el sentido de las agujas del reloj hasta el extremo externo 30 de la bobina 26. La alineación precisa, la correspondencia mutua y la gran proximidad entre las dos bobinas, que están separadas únicamente por el reducido grosor de 1 mil del dieléctrico, proporciona una alta inductancia y autocapacitancia mutua.

Una pluralidad de alambres de contacto 40 conectan las cinco zonas terminales de programación 14a a 14e con las cinco zonas terminales de soldadura 12a a 12e. Estos alambres de contacto de programación incluyen un alambre de contacto 70b (figura 3) que se conecta con la vía de paso externa 24 en la cara más próxima o primera cara del sustrato 10. En la esquina adyacente a las zonas terminales de soldadura 12a a 12e de la primera cara del sustrato, existe un soporte de chip 46, en el que se coloca un chip 50 (véase la figura 3), no mostrado en las figuras 1 y 2. La capacitancia entre las dos bobinas situadas a muy corta distancia una de la otra puede aumentarse colocando un chip de condensador en el sustrato adyacente a las zonas terminales de soldadura y el soporte de chip. El condensador se conectará en paralelo a lo ancho de la antena (véase la figura 4).

El conjunto de sustrato, bobinas, chip, etc. es un conjunto de láminas intercaladas entre la primera y la segunda capas de plástico protectoras o cubiertas 58, 60, cada una de las cuales tiene una configuración similar a la configuración rectangular global del sustrato, aunque superior en cada una de las
dimensiones. Las dos capas de plástico, que pueden ser de PVC, se adhieren una a la otra mediante calor y presión y, de ese modo, los bordes perimétricos de las capas de plástico que sobrepasan el área del sustrato confinado o intercalado 10 fluirán y se fijarán por adherencia uno con el otro. Las capas 58, 60 también fluirán y se unirán por adherencia una a la otra por el área central, indicada de forma general mediante la línea punteada 64 de la figura 1, fluyendo a través de la ranura interna 20 fabricada en el sustrato 10. De esta forma, las dos capas de PVC se fijan de forma segura una a la otra alrededor de todo el perímetro del dispositivo y también sobre el área de la parte interna del dispositivo. Las capas (que pueden ser de PVC, por ejemplo) no se adhieren por lo general al sustrato dieléctrico 10, los alambres de contacto o las zonas terminales conductoras situadas en su superficie ni a las capas protectoras delgadas (no mostradas en la figura 1) que pueden aplicarse encima de los alambres de contacto y las zonas terminales. Por lo tanto, si las capas 58, 60 están adheridas entre sí solo por su perímetro externo, las dos capas tenderán a desprenderse una de la otra, en particular, cuando se ha fabricado un dispositivo muy delgado y relativamente flexible de forma intencionada. Sin embargo, la interconexión por adherencia entre las dos capas 58 y 60 en la zona central disminuye en gran medida la tendencia a la delaminación de las capas protectoras.

La figura 3 ilustra una forma de colocar el chip en el soporte de chip 46. El soporte de chip adopta la forma de una lámina rectangular delgada de material relativamente rígido (por ejemplo, el cobre u otro metal) de tamaño ligeramente superior al del chip 50 y de la misma configuración que ésta. El chip se fija por adherencia al soporte de chip 46, y sus zonas terminales de chip 64a a 64e se conectan respectivamente a las zonas terminales de soldadura 12a a 12e mediante medios adecuados (por ejemplo, las soldaduras de hilos 66a a 66e). Las zonas terminales de programación 14a a 14e están conectadas a las respectivas zonas terminales de soldadura por medio de los alambres de contacto 70a a 70e, inclusive. La espira externa final 72 de la bobina de antena de la cara más próxima 26 se extiende en sentido vertical (como puede observarse en la figura 3) e incluye una parte 74 que se sitúa alrededor de la zona terminal de soldadura 12a para su conexión con la zona terminal de soldadura 12b. Uno de los alambres de contacto de programación 70a a 70e, en concreto, el alambre 70b que interconecta la zona terminal de programación 14d con la zona terminal de soldadura 12d, se conecta al extremo de la vía de paso 24 de la primera cara del sustrato. En consecuencia, el extremo de la bobina de antena 31 del anverso del sustrato se conecta al chip por medio de la vía de paso 24, la zona terminal de soldadura 12d y la soldadura de hilos 66d. El extremo externo de la bobina 26 de la cara más próxima del sustrato está conectado por medio de la parte 72 de su alambre de contacto a la zona terminal de soldadura 12b, que está conectada a la zona terminal de chip mediante la soldadura de hilos 66b. Si la autocapacitancia de las dos bobinas no es suficiente, se colocará un condensador adicional 15 en el sustrato, cerca del soporte de chip y conectado a lo ancho de la antena mediante una conexión con las zonas de soldadura 12b y 12d, como se ilustra en la figura 3. El chip se coloca en una esquina del conjunto del transpondedor en vez de en una zona interior, porque las esquinas del transpondedor flexible son menos propensas al doblamiento. El doblamiento reiterado puede ser perjudicial para el chip y sus conexiones.

El transpondedor descrito puede fabricarse mediante una de las técnicas de fabricación adecuadas conocidas de circuitos impresos flexibles, incluida la fotolitografía o diversas formas sustractivas (grabado químico) o aditivas de formación de circuitos. La forma preferida actualmente es la formación aditiva de circuitos que incluye la galvanoplastia u otras formas de deposición de los diversos elementos de circuito sobre el sustrato dieléctrico. Para la electrodeposición, el sustrato debe ser revestido con partículas de níquel o cobre o de un material similar. Una vez fabricado el diseño deseado mediante electrodeposición sobre la capa de partículas, la capa de partículas que queda entre los diseños del circuito se elimina mediante grabado químico rápido. Pueden utilizarse otros procedimientos aditivos como, por ejemplo, los procesos de "sombreado" y de "Bayer". Cualquiera de estos procedimientos puede utilizarse para adherir los diseños del circuito de cobre al material del sustrato básico. Los diseños del circuito, fabricados de esta forma, se componen de las espiras de las bobinas 26 y 31 de ambas caras, la soladura de hilos y las zonas terminales de programación 12 y 14 y el soporte de chip 46, todos los cuales se crean a partir de una capa fina de cobre electrodepositado, por ejemplo, y en la misma etapa del procedimiento. La deposición metálica de las vías de paso puede llevarse a cabo perforando de antemano el sustrato antes de la deposición. Preferentemente, las líneas o espiras de la bobina y la separación entre líneas son del orden de los 2 mils o inferiores. Reduciendo la anchura y la separación de las líneas, es posible utilizar un mayor número de espiras de bobina en cada cara del sustrato. En efecto, si las líneas y la separación entre líneas son suficientemente reducidos, todas las espiras de bobina pueden agruparse en áreas perimétricas relativamente pequeñas y estrechas alrededor de los bordes externos del sustrato (como se describirá a continuación en relación con la figura 8), dejando de ese modo un área relativamente grande en el centro del sustrato libre de espiras de bobina. Por consiguiente, cada una de las bobinas podrá abarcar un mayor número de líneas de flujo magnético.

Dicha disposición de agrupamiento de espiras de bobina en bandas relativamente estrechas alrededor de los bordes externos del sustrato, que deja un área interna grande sin espiras de bobina, puede proporcionar un aumento significativo del rendimiento del transpondedor, y un aumento del rango de lectura y la sensibilidad. No obstante, cuando las espiras de las bobinas tienen un grosor más reducido, los grosores de las líneas se reducen, de tal forma que una línea de 2 mil, por ejemplo, puede tener un grosor del orden de 0,35 mils, aproximadamente. Si las espiras son demasiado numerosas y tienen una sección transversal demasiado pequeña, la resistencia de la bobina aumenta de forma significativa y, en consecuencia, cuando se reduce al mínimo la anchura de la línea deberá tenerse en cuenta la interrelación entre el aumento del número de líneas y de espiras de las bobinas deseado y el aumento de la resistencia de las bobinas no deseado. En general, no obstante, con un número determinado de espiras de líneas relativamente anchas que abarca todo el área del sustrato, no se obtiene un rendimiento tan bueno como con el mismo número de espiras de líneas más estrechas (y una separación menor entre líneas) agrupadas junto a los bordes más próximos del sustrato que, de ese modo, dejan un área mayor en el interior del sustrato libre de espiras de bobinas. El agrupamiento de las bobinas cerca de los bordes del sustrato con un área libre en el interior, como se ilustra en la figura 8, proporciona un mejor rendimiento del rango de lectura y una mayor transferencia de energía desde el campo de excitación hasta la bobina. Asimismo, se obtiene una mayor área para la adherencia de las capas de PVC externas en la zona central.

El diseño deseado de líneas estrechas y de zonas terminales y soporte de chip se aplica por electrodeposición, o cualquier técnica de recubrimiento de metales, al sustrato delgado de poliamida, poliéster u otro sustrato no conductor flexible en una primera etapa. Como se ha indicado anteriormente, las espiras de las bobinas presentan correspondencia anterior-posterior, obteniéndose de ese modo una autocapacitancia y autoinductancia distribuida de una cara del sustrato a la otra, y las partes de la bobina de las caras opuestas se conectan entre sí a través de las vías de paso. Éstas últimas también se recubren con el metal de las líneas, que puede ser cobre o aluminio. Como se ha indicado anteriormente, las bobinas se conectan en serie y se enrollan estableciendo una relación de cooperación. La estrecha proximidad de las espiras, separadas únicamente por un sustrato muy delgado de 1 ml, determina un aumento del acoplamiento mutuo y la inductancia total de hasta el 27% respecto de una tarjeta de circuito impreso habitual de 10 ó 12 mil de grosor, por ejemplo. Puede obtenerse un mayor aumento del acoplamiento mutuo y la inductancia total, utilizando un sustrato todavía más delgado (inferior a 1 mil). Un sustrato preferido es un material laminado sin adhesividad (un revestimiento de poliamida con cobre por ambas caras) que, por lo tanto, no presenta el grosor adicional de un adhesivo entre las bobinas planas. Las bobinas, las zonas terminales y el soporte de chip se crean a partir del revestimiento de cobre. Como se ha indicado, preferentemente, el grosor de las espiras y la separación entre bobinas es el más pequeño posible y éstas se agrupan en el perímetro externo del sustrato para proporcionar en el interior del sustrato una gran área libre de obstáculos.

El chip 50 se monta en el soporte de chip 46 con un adhesivo adecuado. Existen diversos tipos de soportes y conexiones de chip, incluida la soldadura de hilos (mostrada en la figura 3 y descrita anteriormente) y el montaje de un chip invertido (mostrado en la figura 9 y descrito más adelante). En la figura 3, se ilustra una conexión de soldadura de hilos, en la que se emplean soldaduras de hilos 66a a 66e para interconectar las zonas terminales de chip con las zonas terminales de soldadura.

Preferentemente, se aplica una capa protectora delgada (no mostrada) en la parte superior y la parte inferior de la estructura antes de la colocación del chip. En esta capa protectora, se deja un orificio o parte rebajada para que el soporte de chip, las zonas terminales de soldadura y las zonas terminales de programación no queden cubiertos por la capa protectora antes de colocar y conectar el chip. A continuación, una vez que el chip ha sido fijado por adherencia y conectado eléctricamente a las zonas terminales de soldadura, se aplica un encapsulado epoxídico (no mostrado) encima del chip, las soldaduras de hilos y las zonas terminales de soldadura para proporcionar protección y endurecimiento al chip y sus soldaduras de hilos. Preferentemente, para que el grosor total del transpondedor resultante se mantenga tan pequeño como sea posible, se lleva a cabo el lapeado del chip antes de colocarla en su sitio. Es decir, el chip se somete a abrasión o a cualquier otro tratamiento para que su grosor de fábrica del orden de 20 mils se reduzca a un grosor aproximado de 10 a 12 mils. Un chip con un grosor inferior al indicado puede resultar demasiado frágil para soportar un manejo o uso significativo.

A continuación, el chip se programa mediante el contacto eléctrico directo de un aparato de programación (no mostrado) con las zonas terminales de programación 14a a 14e situadas junto a uno de los bordes del sustrato. En esta programación, se graba y fija un número exclusivo u otro tipo de identificación en la memoria del chip, que será leído en la identificación tras la interrogación por una señal RF del excitador de activación. Si se considera necesario o deseable, estas zonas terminales de programación pueden recortarse, junto con partes adecuadas del sustrato, una vez efectuada la programación, para reducir el tamaño global de la estructura e impedir la alteración por ESD (descarga electrostática) del chip. Antes de la programación, las láminas protectoras externas 58, 60 todavía no se han aplicado. Después de la programación, las dos capas protectoras externas 58, 60 se aplican al sustrato con las bobinas, chip y zonas terminales, y se empujan una contra otra, a una temperatura suficientemente alta para provocar el ablandamiento y la mezcla del material de las dos capas protectoras externas 58, 60, adhiriéndose una a la otra de forma segura y continua alrededor de los bordes externos de las capas protectoras y también en la parte central de las mismas, a través de la ranura 20 del sustrato 10. Naturalmente, las dos capas externas 58 y 60 también se unen entre sí a través de la parte rebajada 18 del sustrato, permitiendo que las ranuras concordantes entre sí 61a y 61b atraviesen el producto acabado y permitan la introducción de una correa de sujeción o similar.

La figura 4 muestra un diagrama eléctrico esquemático del transpondedor de las figuras 1 a 3, que ilustra las dos bobinas enrolladas en serie 26, 31 conectadas entre sí por medio de la vía de paso 22 y conectadas por sus extremos opuestos con las zonas terminales de contacto del chip 50, a través de la zona terminal de soldadura 12b para la bobina 26 y a través de la vía de paso 24 y la zona terminal de soldadura 12d para la bobina 31. Las cinco zonas terminales de programación 14a a 14e se conectan con las zonas terminales de soldadura 12a a 12e que están conectadas mediante soldaduras de hilos a las zonas terminales de contacto del chip, como se ha indicado anteriormente. En una disposición particular, se utilizan las zonas terminales de programación 14b y 14a para aplicar CA negativa y positiva, respectivamente. La zona terminal 14a se utiliza para toma de tierra de tensión de programación, la zona terminal 14c, para la tensión de programación y la zona terminal 14e, para una conexión CC negativa. El contacto de la zona terminal de chip no conectado puede emplearse para finalidades de comprobación.

Asimismo, en la figura 4 se muestra (en líneas punteadas) un condensador 52 que puede conectarse por medio de alambres de contacto 54, 56, a través de los extremos de las bobinas de antena conectadas en serie 26, 31, para proporcionar capacitancia adicional cuando sea necesario. Como se ha indicado anteriormente, el condensador 52 puede adoptar la forma de un condensador de chip o de un condensador de película 15 (véase la figura 3) montado sobre el sustrato junto al soporte de chip. Como alternativa, puede proporcionarse capacitancia adicional utilizando condensadores de placas paralelas montados de la forma ilustrada en la figura 5 y descrita a continuación.

En la figura 5, se ilustra una forma modificada de tarjeta de transpondedor de identificación que incluye una segunda ranura de correa de sujeción y un par de condensadores de placas paralelas. La figura 5 ilustra sólo el sustrato y los componentes montados en una de sus caras. En la figura 5, se omiten las láminas protectoras externas, las capas protectoras internas y la bobina del anverso, todos los cuales son iguales a los correspondientes elementos del transpondedor de las figuras 1 a 3. Los componentes del transpondedor de la figura 5 que son iguales a los correspondientes elementos del transpondedor de las figuras 1 a 3 se designan por los mismos números de referencia sumados a 300 y, de ese modo, por ejemplo, el sustrato 310 de la figura 5 corresponde al sustrato 10 de las figuras 1 a 3. El sustrato 310, que puede ser sustancialmente idéntico (excepto por ligeros cambios en la configuración) al sustrato delgado 10, presenta una ranura interna 320 y una vía de paso 322 que está conectada a un extremo de la bobina de antena de la cara más próxima 326. Asimismo, encima del sustrato se halla un soporte de chip 346, una pluralidad de zonas terminales de soldadura 312 y una pluralidad de zonas terminales de programación 314 interconectadas mediante un grupo de alambres de contacto 370. Los diversos componentes eléctricos, incluida una bobina del anverso (no mostrada en la figura 5), se conectan de la misma forma descrita en relación con la tarjeta de transpondedor mostrada en las figuras 1 a 4. El sustrato se rebaja, como en 308, para permitir la fabricación de una primera ranura de correa de sujeción 361 (mostrada en línea punteada en la figura 5) que se formará en las láminas protectoras externas (no mostradas en la figura 5). A lo largo del lado largo de la tarjeta, se crea una segunda parte rebajada 319 que permite la formación de una segunda ranura de correa de sujeción 363 en las láminas protectoras externas (no mostradas en la figura 5). La provisión del par de ranuras proporciona flexibilidad de uso al usuario de la tarjeta.

En las áreas 330 y 332 de ambas caras de la parte rebajada del borde largo 319, se forman las placas del condensador de cobre sustancialmente rectangulares 334, 336 que se electrodepositan sobre el sustrato 310 junto con otros elementos del circuito. Al mismo tiempo, se forman las correspondientes mitades apareadas y alineadas de las placas del condensador 334, 336 en el anverso del sustrato, de tal forma que la placa 334, junto con su mitad apareada del anverso, y también la placa 336, junto con su mitad apareada en el anverso, forman un condensador de placas paralelas independiente cada una, separados sólo por el pequeño grosor del sustrato delgado 310. Estos condensadores también pueden conectarse en serie o en paralelo a lo ancho de la bobina de la antena, según se desee, proporcionando de ese modo capacitancia adicional si se considera que la autocapacitancia de la bobina es insuficiente. Las bobinas de antena mostradas en la figura 5 abarcan el área del sustrato que se extiende aproximadamente hasta el borde derecho e inferior del sustrato (mostrado en la figura 5) y aproximadamente hasta los bordes internos de las áreas rebajadas 315, 319 de la izquierda y la parte superior, delimitando fielmente la ranura interna 320.

El transpondedor ilustrado en las figuras 1 a 4 y descrito anteriormente está especialmente diseñado para su utilización como tarjeta de identificación personal y debe colocarse cerca, aunque no en contacto, con un excitador para transmitir a éste información que identifica la tarjeta de identificación concreta y el titular de la misma. Otra de las numerosas aplicaciones de los transpondedores de este tipo es su utilización como etiqueta de lavandería para la identificación de prendas de vestir concretas. Dicho transpondedor de etiqueta de lavandería, ilustrado en las figuras 6 y 7, incluye un sustrato 90 del mismo grosor y material que el sustrato de la forma de realización anterior, pero es más pequeño y tiene una forma estrecha relativamente larga que puede unirse con más facilidad a una prenda de vestir. En un ejemplo de disposición de transpondedor de etiqueta de lavandería, el sustrato, que puede estar constituido por una lámina sin adherencia (cobre en cada cara de un sustrato de poliamida de 1 mil) o una poliamida o un poliéster de 1 mil de grosor, tiene una longitud aproximada de 3,6 pulgadas y una anchura de 1 pulgada. Encima del sustrato, existe una bobina de antena 95 (fabricada, por ejemplo, mediante grabado químico del revestimiento de cobre) que abarca el área indicada mediante la línea punteada 94 de la figura 6. Una bobina de antena similar (mostrada en la figura 6) se enrolla en la otra cara del sustrato y, exactamente como en las formas de realización descritas, las dos bobinas presentan partes terminales internas conectadas a través de una vía de paso (por ejemplo, la vía de paso 96) que atraviesa el sustrato, y tienen las espiras alineadas con precisión y en correspondencia mutua en las caras opuestas del sustrato para proporcionar una mayor inductancia y capacitancia mutua. Como se ha descrito anteriormente en relación con otras formas de realización, ambas bobinas se enrollan en la misma dirección observada desde la cara más próxima. El sustrato presenta una pluralidad de zonas terminales de soldadura 98a a 98e en un área situada junto a uno de los bordes largos 100 del sustrato y separada interiormente por una distancia significativa de uno de los bordes cortos 102 del sustrato. Una parte importante del área del sustrato adyacente al borde corto 102 está ocupada por una pluralidad de zonas terminales de programación 102a a 102e, cada una de las cuales presenta un borde externo que se prolonga a lo largo del borde 102 del sustrato, por razones que se describirán más adelante. Hacia el interior de las zonas terminales de soldadura, existe un soporte de chip 106 en el que se coloca un chip 108 que tiene una pluralidad de zonas terminales de chip 110a a 110e que se conectan mediante soldaduras de hilos 112a a 112e a las respectivas zonas terminales de soldadura. Un grupo de alambres de contacto 114a a 114e interconecta las zonas terminales de soldadura con las caras internas de las zonas terminales de programación. Una segunda vía de paso 120 atraviesa el sustrato para la conexión con uno de los extremos de la bobina de antena (no mostrada) que se enrolla en el anverso del sustrato. Una parte terminal 122 de la bobina de la cara más próxima 95 se conecta a la zona terminal de soldadura 98e, y el extremo interno de la bobina 95 se conecta a la vía de paso 96 y, por medio de dicha vía de paso, se conecta al extremo interno de la correspondiente bobina del anverso del sustrato.

La segunda vía de paso 120 atraviesa el sustrato por un punto conectado al alambre de contacto 114b que interconecta la zona terminal de soldadura 98b con la zona terminal de programación 102b. Las zonas terminales de programación por lo general son más largas en la dirección de la longitud de la etiqueta de lavandería y más cortas en la dirección del borde corto del sustrato, para permitir una separación más estrecha de las zonas terminales de programación en esta dirección transversal.

El procedimiento de fabricación de la etiqueta de lavandería descrita, por lo general, es el mismo procedimiento de fabricación descrito en relación con la tarjeta de identificación personal de las figuras 1 a 3. Las bobinas de antena de ambas caras, el soporte de chip, las zonas terminales de soldadura, las zonas terminales de programación y todos los alambres de interconexión se forman preferentemente mediante procedimientos aditivos en la cara del sustrato mostrada en la figura 3. En la misma etapa de procesamiento, se crea la bobina de antena del anverso. Las dos vías de paso, perforadas de antemano, son sometidas a deposición conductora en esta misma etapa. A continuación, las bobinas de ambas caras se recubren con una capa fina 131 de un material dieléctrico protector, que puede ser un agente de grabado enmascarador convencional aplicado en forma líquida. Como alternativa, se adhiere una capa de Kapton de un grosor aproximado de 1 mil al sustrato y las bobinas con un adhesivo adecuado. La capa protectora de Kapton u otro enmascarador líquido se distribuye para abarcar todo el anverso del sustrato, incluidas las bobinas y las vías de paso. No obstante, en la cara más próxima, el Kapton recubre sólo el borde interno de las zonas terminales de programación, es decir, la parte del borde interno situada a la derecha de la línea indicada por 130 en la figura 7, y también recubre los diversos alambres de contacto 114, pero no recubre el soporte de chip ni las zonas terminales de soldadura de la cara más próxima. El revestimiento de Kapton, en consecuencia, deja al descubierto un tramo de aproximadamente 0,21 pulgadas de las partes externas de cada una de las zonas terminales de programación (en la dirección de la longitud de la etiqueta de lavandería alargada). En un ejemplo particular, las zonas terminales de programación tienen una longitud de aproximadamente 0,230 pulgadas y una anchura de 0,130 pulgadas y están separadas unas de otras por una distancia de 0,030 pulgadas. Por lo tanto, el revestimiento de Kapton u otro material protector recubre sólo una parte de 0,02 pulgadas de los extremos internos de las zonas terminales de programación. Las zonas terminales de soldadura y las zonas terminales de programación pueden ser sometidas a electrodeposición rápida con una capa delgada de níquel y oro para la soldadura de hilos y la estabilidad ambiental, respectivamente. A continuación, el chip 108 se coloca y adhiere al soporte de chip 106, y se crean diversas soldaduras de hilos que conectan las zonas terminales del chip con las zonas terminales de soldadura. Una vez finalizada la soldadura de hilos de las zonas terminales del chip, se utiliza un material epoxídico adecuado para sellar toda el área que rodea el chip y que incluye las zonas terminales de soldadura y las soldaduras de hilos. Preferentemente, la altura del material epoxídico y la altura de las soldaduras de hilos se reducen al mínimo para obtener un producto acabado con un grosor mínimo.

Una vez finalizadas las etapas del procedimiento anterior (que dejan al descubierto partes importantes de las zonas terminales de programación), las zonas terminales de programación de la etiqueta de lavandería 102a a 102e se conectan a circuitos de programación adecuados para programar el chip con la información de identificación deseada, que puede ser simplemente un número de identificación concreto. Después de efectuar esta programación, ambas caras de todo el extremo del sustrato, incluidos los extremos externos de las zonas terminales de programación hasta la línea 130, se recortan. Por lo tanto, la longitud de la etiqueta de lavandería se reduce para facilitar el manejo y las partes expuestas de las zonas terminales de programación se eliminan.

La etiqueta de lavandería programada, ambas caras de la cual están recubiertas por completo de una capa protectora delgada 131, presenta ahora un adhesivo termosoldable pegado a una de las caras (el anverso mostrado en los dibujos) y toda la etiqueta se adhiere por soldadura térmica a una prenda que podrá se identificada mediante dicha etiqueta. Por último, se coloca una tira de tela 133 de un tamaño ligeramente superior al de la etiqueta que cubre por completo la etiqueta y se adhiere térmicamente a ésta por la periferia. Cuando se utilizan etiquetas de tela de lavandería en la identificación de prendas de ropa individuales, preferentemente en establecimientos preparados para procesar y llevar a cabo el control y la identificación de los números de dichas prendas, las etiquetas de tela se adhieren por soldadura térmica a las prendas, mediante la tira de tela final 133.

Como se muestra en la sección transversal de la figura 8, la etiqueta de lavandería con sus diversas capas, sustrato 100, bobinas 94 y 97, capa protectora dieléctrica externa 131, capa protectora dieléctrica interna 135 y capa adhesiva interna termosoldable 137 se adhiere en primer lugar a una prenda 141 y, después, se cubre con la tira de tela 133 que se adhiere a la prenda por la periferia de la etiqueta.

Como se ha indicado anteriormente, el rendimiento, y en particular el rango, puede mejorarse agrupando todas las espiras de ambas bobinas en áreas perimétricas estrechas a lo largo de las partes del borde externo del sustrato, dejando de ese modo una área interna relativamente grande confinada por completo dentro de las bobinas libre de espiras de bobinas. Dicha disposición de transpondedor se muestra de forma esquemática en la figura 9 e incluye un sustrato 160 que presenta partes rebajadas 162, 164 a lo largo de uno de los bordes largos y uno de los bordes cortos para aceptar una u otra de las ranuras de la correa de sujeción fabricadas en las capas laminadas protectoras de PVC del transpondedor (no mostradas). Una bobina de antena 166 (y la correspondiente bobina del anverso, no mostrada) presenta las espiras agrupadas en una área estrecha alrededor del borde del sustrato, indicada mediante las líneas 168, 169 que representan los límites externo e interno de la bobina. Las zonas terminales de soldadura 170, el soporte de chip 172 y las zonas terminales de programación 174 se crean en el sustrato de la forma descrita anteriormente. En el área central desocupada 176 de la bobina, existe una ranura 175 que permite la adhesión mutua con las dos láminas de PVC protectoras externas (no mostradas). En esta área, pueden colocarse condensadores de placas paralelas (no mostrados en la figura 9) para obtener resonancia, cuando las autocapacitancia de las bobinas no es suficiente. Esta disposición se aproxima más, en cuanto a rendimiento, a una bobina de aire y utiliza preferentemente espiras de bobina que tienen una anchura de uno o dos mils y una distancia entre espiras de uno a dos mils.

En una disposición como la mostrada en las figuras 1 a 3 ó 6 y 7, el chip puede ser un chip preprogramado, en el que se ha programado un número de identificación particular durante la fabricación. En consecuencia, con la utilización de este tipo de chip no es necesario que el transpondedor presente ninguna zona terminal de programación. Dicho chip preprogramado, utilizado en un transpondedor sin zonas terminales de programación, puede utilizarse en diversos tipos de disposiciones, incluida la utilización como etiqueta de lavandería. En un sistema de lavandería, sólo es necesario que los diferentes transpondedores o etiquetas tengan números exclusivos individuales u otras señales identificadoras, y tal vez no sea necesario ni deseable que el personal de la lavandería pueda seleccionar números de identificación individuales para programarlos en las etiquetas particulares.

Por otra parte, con frecuencia es deseable para una empresa u organismo concreto que utiliza tarjetas de identificación para sus empleados insertar en el chip del transpondedor de identificación personal su propio sistema de identificación. Dichos sistemas de identificación pueden incluir, aparte del número de identificación de un empleado particular, un número de instalación, edificio o sala o un grupo de números de salas, el acceso a los cuales puede ser controlado de forma particular por el transpondedor, para permitir sólo el acceso de los transpondedores que posean un número de sala o instalación particular.

Los soportes de chip, hechos a partir de una lámina metálica (por ejemplo, de cobre) y que tienen por lo general una forma rectangular u otra configuración, endurecen de forma deseable la parte del sustrato tan flexible y tan delgada en la que se coloca el chip. El soporte de chip proporciona estabilidad física y endurecimiento al área que incluye el chip y las zonas terminales de soldadura. Por lo tanto, gracias a dicho endurecimiento, se produce una menor flexión de los diversos alambres de contacto en la parte del circuito donde se efectúan las conexiones y una menor flexión de la soldadura de hilos.

Dicha disposición endurecida, junto con el montaje de un chip invertido, se ilustra en la vista explosionada fragmentada y ampliada de la figura 10. La figura 7 ilustra sólo una esquina de un sustrato con el soporte de chip y zonas terminales de soldadura, pero no muestra las bobinas de antena ni el resto de la estructura del transpondedor que, por otra parte, pueden ser idénticos a los de los transpondedores descritos anteriormente. Como se ilustra en la vista fragmentada de la figura 10, el sustrato 200, que puede ser de poliamida o poliéster de un grosor muy reducido, por ejemplo, 1 mil o similar, presenta un soporte de chip 202 fijado a una de sus superficies en el área indicada mediante la línea punteada 202a. El soporte de chip por lo general es rectangular y presenta una parte rebajada o entrante 204 que se recorta para incluir un par de zonas terminales de conexión de chip 208, 210, mostradas en líneas punteadas, en la superficie inferior del chip 212. Las dos zonas terminales del chip se colocan cerca una de otra en una esquina del chip. En un área del sustrato que se halla dentro de la parte recortada o rebajada 204 del soporte del chip, pero situada muy cerca de éste, se colocan un par de zonas terminales de soldadura del chip 216, 220. La zona terminal de soldadura de chip 216 está conectada mediante un alambre de contacto 222 a una vía de paso 224 que atraviesa el sustrato para la conexión con un extremo de la bobina de antena (no mostrada) situada en el anverso del sustrato 200. Un alambre de contacto 226 conecta la zona terminal de soldadura del chip 220 con un extremo de la bobina de antena (no mostrada) situada en la cara más próxima del sustrato. Existe una tercera zona terminal de apoyo o un pie de apoyo 230 del chip situado directamente sobre el soporte de chip 202a para proporcionar un tercer pie de apoyo estabilizador para el montaje del chip invertido 212. La zona terminal de apoyo del chip 230 no lleva a cabo ninguna función eléctrica, sino que su única finalidad es la estabilización física del montaje del chip. El tercer apoyo ayuda a nivelar el chip y asegurar que exista un espacio entre el chip y el soporte del chip para la aplicación del material epoxídico de adhesión del chip.

Como se ha indicado anteriormente, el soporte metálico del chip 202 proporciona endurecimiento a una parte del sustrato fino y flexible. En la disposición descrita, puede aumentarse este endurecimiento aplicando una segunda lámina metálica endurecedora 234 que tenga sustancialmente las mismas dimensiones que el soporte de chip de la cara más próxima 202, pero que carezca de parte rebajada. La lámina endurecedora del anverso 234 está situada y adherida de forma segura al anverso del sustrato, en alineación y correspondencia con la lámina endurecedora del soporte de chip 234. El chip se monta invertido sobre el soporte 202, con los contactos de chip 208, 210 directamente acoplados a las zonas terminales de soldadura del chip 216, 220 del sustrato. Para proporcionar al chip un apoyo físico de tres puntos, la zona terminal de apoyo del chip 230 se coloca encima del soporte del chip 202 para entrar en contacto con la cara inferior del chip que está separado de las dos zonas terminales de contacto del chip. El área entre las zonas terminales de soldadura del chip y la zona terminal de apoyo del chip 230 puede tener una altura que supera la del sustrato en el orden de 1 a 2 mils, y el espacio entre el soporte de chip 202 y el chip se rellena con un material epoxídico endurecedor no conductor de electricidad adecuado que estabiliza el chip dentro del soporte y la adhiere de forma segura al mismo.

En la disposición ilustrada en la figura 10, el soporte de chip endurecedor 202, el endurecedor 234, las zonas terminales del chip 216, 220 y el pie de apoyo del chip 230, junto con los alambres de contacto 222, 226 y las dos bobinas de antena situadas en caras opuestas del sustrato (no mostrado) se fabrican mediante procedimientos adecuados, preferentemente aditivos, como los descritos anteriormente. Otra vez, las bobinas de antena, pero no las zonas terminales de soldadura del chip, pueden recubrirse con una capa delgada de un dieléctrico líquido o Kapton, y todo el anverso, incluido el endurecedor 234, puede también revestirse del mismo modo. Una vez que se ha colocado el chip sobre el sustrato, el chip y las zonas situadas justo al lado de ésta se encapsulan con un material epoxídico no conductor de electricidad adecuado. A continuación, el conjunto completo puede recubrirse con un par de capas protectoras de polivinilcloruro, como en la tarjeta de identificación personal descrita anteriormente, o puede cubrirse con un trozo de tela, como se ha descrito en relación con la utilización como etiqueta de lavandería.

La disposición ilustrada en la figura 10 proporciona un endurecimiento muy mejorado en el área del soporte del chip y en el área en el que se efectúan las conexiones entre las bobinas de antena y las zonas terminales de soldadura.

Se han descrito diversas configuraciones y procedimientos diferentes para el montaje de transpondedores perfeccionados, en los que la fabricación se simplifica y mejora gracias a la estructura y configuración particular de los transpondedores y el rendimiento del transpondedor se mejora mediante configuraciones que permiten un apretado agrupamiento de líneas y espacios de bobinas de antenas muy estrechos y el agrupamiento de las espiras de las bobinas de antena en áreas perimétricas estrechas del sustrato. El sustrato está hecho de un material muy delgado para permitir que las dos bobinas situadas en sus caras opuestas estén situadas muy cerca entre sí, y las dos bobinas están en alineación y correspondencia mutua para mejorar la inductancia y la capacitancia.

Claims

1. Procedimiento para la fabricación de un transpondedor de identificación de radio-frecuencia que comprende las etapas siguientes:

formación de un sustrato dieléctrico delgado (10, 200, 90, 310 y 160) a partir de una lámina de material flexible, que tiene un grosor no superior a alrededor de veinticinco micras y que tiene una primera y una segunda cara;

formación de un soporte de chip (46, 106, 202, 346 y 172) que incluye una lámina de material endurecedor superpuesta a dicha primera cara;

formación de una pluralidad de zonas terminales de soldadura (12a a 12e, 98a a 98e, 216, 220, 170 y 312) en dicha primera capa adyacente a dicho soporte de chip;

formación de una primera bobina de antena plana de múltiples espiras (26, 326, 95 y 94) en dicha primera cara, que tiene un primer extremo en la parte interna de dicho sustrato y tiene un segundo extremo en una de dichas zonas terminales de soldadura;

formación de una primera vía de paso (22, 322 y 96) que atraviesa dicho sustrato y se conecta a dicho primer extremo de dicha primera cara de dicho sustrato;

formación de una segunda vía de paso (24 y 120) que atraviesa dicho sustrato junto a una de dichas zonas terminales de soldadura;

formación de una segunda bobina de antena de múltiples espiras (31, 97) en dicha segunda cara de dicho sustrato, que tiene un primer extremo en la parte interna de dicho sustrato conectado a dicha primera vía de paso, y tiene un segundo extremo conectado a dicha segunda vía de paso de dicha segunda cara de dicho sustrato;

conexión de dicha segunda vía de paso de dicha primera cara del sustrato a una de dichas zonas terminales de soldadura;

colocación de un chip (50, 105 y 212) en dicho soporte de chip de dicho sustrato; y

conexión eléctrica de dicho chip con dichas zonas terminales de soldadura.

2. Procedimiento según la reivindicación 1, que incluye las etapas de formación de una pluralidad de zonas terminales de programación (14a a 14e, 314, 102a a 102e y 174) en dicha primera cara, y formación de una pluralidad de alambres de contacto de programación (70a a 70e, 370 y 114a a 114e) en dicha primera cara, que interconectan dichas zonas terminales de programación con dichas zonas terminales de soldadura (12a a 12e, 98a a 98e, 216, 220, 170 y 312).

3. Procedimiento según la reivindicación 2, en el que dicha etapa de formación de dicha segunda vía de paso (24, 120) incluye la formación de dicha segunda vía de paso en una posición de dicho sustrato que se conecta con un alambre de contacto (40, 122) entre una de dichas zonas terminales de soldadura y una de las zonas terminales de chip de la pluralidad existente (12a a 12e, 98a a 98e, 216, 220, 170 y 312) en dicho chip.

4. Procedimiento según la reivindicación 3, en el que dicha etapa de formación de dicho soporte de chip (46, 106, 202, 346 y 172) comprende la formación de dicha lámina (46, 202, 234) de material endurecedor como una lámina metálica (202) que presenta un entrante (204), comprendiendo dicha etapa de formación de una pluralidad de zonas terminales de soldadura (12a a 12e, 98a a 98e, 216, 220, 170, 312) la formación de dichas zonas terminales de soldadura según un diseño particular dentro de dicho entrante de la lámina metálica (204), comprendiendo dicha etapa de colocación del chip las etapas de provisión de un chip que presenta dichas zonas terminales de chip (208, 210) junto a una esquina de la misma dispuestas en un diseño que coincide con el diseño de dichas zonas terminales de soldadura, y de colocación de dicho chip (50, 108, 212) en dicho soporte de chip con dichas zonas terminales de chip en contacto eléctrico con dichas zonas terminales de soldadura.

5. Procedimiento según la reivindicación 4, que incluye la etapa de formación de una zona terminal de apoyo del chip (230) en dicho soporte de chip (202) para sostener, nivelar y estabilizar dicho chip (212).

6. Procedimiento según la reivindicación 1, en el que dicha etapa de formación de una primera y una segunda bobina de antena (26, 326, 94, 95, 31, 97) incluye la formación de las espiras de dichas bobinas enrollando en direcciones equivalentes, observadas desde una de las caras de dicho sustrato, y la formación de dichas bobinas, en las que las espiras de dicha primera bobina están en alineación y correspondencia directa con las espiras de dicha segunda bobina.

7. Procedimiento según la reivindicación 1, en el que dicha etapa de formación de una primera y una segunda bobina (26, 326, 94, 95, 31, 97) incluye la etapa de formación de las espiras de dicha primera y segunda bobina en un área perimétrica que delimita partes internas de dicho sustrato delgado, dejando de ese modo una parte de dicho sustrato en dicha primera y dicha segunda cara libre de dichas espiras de antena y proporcionando un área central libre de espiras de bobina.

8. Procedimiento según la reivindicación 1, en el que dicha etapa de formación de dicho sustrato dieléctrico delgado (10, 200, 90, 310, 160) comprende la formación de dicho sustrato como una pieza de configuración generalmente rectangular, que tiene un par de bordes cortos opuestos y un par de bordes largos opuestos, e incluye la etapa de formación de dicho soporte de chip (46, 106, 202, 346, 174) y dichas zonas terminales de soldadura (12a a 12e, 98a a 98e, 216, 220, 170, 312) en una esquina de dicho sustrato junto a un primero de dichos bordes cortos, formación de zonas terminales de programación (14a a 14e, 314, 102a a 102e, 174) en dicha primera cara en una esquina opuesta a dicho primer borde corto y colocación de dicho soporte de chip y dichas zonas terminales de soldadura junto a uno de dichos bordes largos separados hacia el interior de dicho primer borde corto, incluyendo dicha etapa de formación de zonas terminales de programación la etapa de colocación de dichas zonas terminales de programación más cerca de dicho primer borde corto que dicho soporte de chip y dichas zonas terminales de soldadura y de empleo de dichas zonas terminales de programación para programar dich chip (50, 108, 212) e incluyendo, además, la etapa de eliminación de una parte terminal de dicho sustrato que se extiende a lo largo de dicho primer borde corto mencionado, incluyendo dicha etapa de eliminación de una parte terminal de dicho sustrato la etapa de eliminar por lo menos las partes externas de dichas zonas terminales de programación.

9. Procedimiento según la reivindicación 1, en el que dicha lámina de material endurecedor es una
primera lámina endurecedora metalizada (202), que incluye la etapa de formación de una segunda lámina endurecedora metalizada (234) en la segunda cara de dicho sustrato, en alineación con dicha primera lámina endurecedora metalizada (202).

10. Procedimiento según la reivindicación 3, en el que dicho soporte de chip (46, 202) presenta un entrante (204) y en el que dichas zonas terminales de soldadura (12a a 12e, 98a a 98e, 216, 220, 170, 312) están situadas dentro de dicho entrante del soporte, y que incluye la etapa de colocación de dicho chip (50, 108, 212) conectando dichas zonas terminales de chip (205, 210) directamente con dichas zonas terminales de soldadura, disponiéndose dichas zonas terminales de soldadura en una configuración que coincide con la configuración de dichas zonas terminales de chip.

11. Procedimiento según la reivindicación 1, que incluye las etapas de fijación de una primera capa protectora (58) a dicha segunda cara de dicho sustrato encima de dicha segunda bobina de antena (31, 97) y de aplicación de una segunda capa dieléctrica protectora (60) a dicha primera capa de dicho sustrato, que cubre y protege dicha primera bobina de antena (26, 326, 95, 94), dicho chip (50, 105, 212) y dichas zonas terminales de soldadura (12a a 12e, 98a a 98e, 216, 220, 170, 312).

12. Procedimiento según la reivindicación 11, que incluye la etapa de formación de una ranura (20, 175) en la parte interna de dicho sustrato, y en el que dicha etapa de fijación de dicha primera capa protectora (58) y de aplicación de dicha segunda capa protectora (60) comprende la adhesión mutua de dicha primera y dicha segunda capa alrededor de la periferia de dicho sustrato y a través de dicha ranura.

13. Procedimiento según la reivindicación 11, en el que dicha etapa de formación de dicho soporte de chip (46, 106, 202, 346, 172) comprende la colocación de dicho soporte de chip en una primera esquina de dicho sustrato dieléctrico, incluyendo dicha etapa de formación de una primera y una segunda capa protectora (58, 60) la etapa de formación de una primera y una segunda aberturas de unión en correspondientes partes terminales de dichas capas, y de fijación de dichas capas con dichas aberturas de unión (61a, 61b) en alineación mutua.

14. Procedimiento según la reivindicación 8 que incluye la etapa de formación de una capa de dieléctrico protectora sobre dicha primera y dicha segunda caras de dicho sustrato (10, 200, 90, 310, 160) y sobre dichas bobinas de antena (26, 326, 94, 95, 31, 97).

15. Procedimiento según la reivindicación 14, en el que dicha etapa de aplicación de dicha capa de dieléctrico protectora incluye la aplicación de dicha capa protectora que cubre sólo las partes internas de dichas zonas terminales de programación (14a a 14e, 314, 102a a 102e, 174) a dichas zonas terminales de soldadura (12a a 12e, 98a a 98e, 216, 220, 170, 312), comprendiendo dicha etapa de conexión eléctrica entre dichas zonas terminales de programación y dichas zonas terminales de soldadura la conexión de las caras internas de dichas zonas terminales de programación, y comprendiendo dicha etapa de eliminación de la parte externa de dicho sustrato la etapa de eliminación de las partes externas de dichas zonas terminales de programación que no están recubiertas por dicha capa protectora, de tal modo que el resto de partes de dichas zonas terminales de programación estarán recubiertas por dicha capa protectora.

16. Transpondedor de identificación de radio-frecuencia, que comprende:

un sustrato dieléctrico delgado (10, 200, 90, 310, 160) formado a partir de una lámina de material flexible, que tiene un grosor no superior a veinticinco micras, aproximadamente, y que tiene una primera y una segunda cara, incluyendo dicha primera cara un soporte de chip (46, 106, 202, 346, 172) y una pluralidad de zonas terminales de soldadura (12a a 12e, 98a a 98e, 216, 220, 170, 312) situadas junto a dicho soporte de chip, en el que dicho soporte de chip (46, 106, 202, 346, 172) incluye una lámina de material endurecedor superpuesta a por lo menos una de las caras de dicho sustrato;

una primera bobina de antena plana de múltiples espiras (26, 326, 95, 94) en dicha primera cara, que presenta un primer extremo en la parte interna de dicho sustrato y un segundo extremo conectado a una de dichas zonas terminales de soldadura;

una primera vía de paso (22, 322, 96) que atraviesa dicho sustrato y está conectada a dicho primer extremo de dicha primera cara de dicho sustrato;

una segunda vía de paso (24, 120) que atraviesa dicho sustrato y se halla junto a una de dichas zonas terminales de soldadura;

una segunda bobina de antena plana de múltiples espiras (31, 97) en dicha segunda cara de dicho sustrato, que presenta un primer extremo en la parte interna de dicho sustrato conectado a dicha primera vía de paso, y que tiene un segundo extremo conectado a dicha segunda vía de paso de dicha segunda cara de dicho sustrato;

un alambre de contacto eléctrico (40, 222) que conecta dicha segunda vía de paso de dicha primera cara del sustrato a una de dichas zonas terminales de soldadura; y

un chip (50, 108, 212) colocado en dicho soporte de chip y conectado eléctricamente con dichas zonas terminales de soldadura.

17. Transpondedor de identificación de radio-frecuencia según la reivindicación 16, en el que dicho material endurecedor (46, 202, 234) de dicho soporte de chip es una lámina de metalización cuyo tamaño presenta una correspondencia sustancial con dicho chip.

18. Transpondedor de identificación de radio-frecuencia según la reivindicación 16, en el que dichas bobinas de antena (26, 326, 94, 95, 31, 97) de dicha primera y dicha segunda cara de dicho sustrato se enrollan en direcciones equivalentes, observadas desde una de las caras de dicho sustrato, y en el que por lo menos una parte principal de las espiras de dicha primera bobina están en alineación y correspondencia directa con las espiras de dicha segunda bobina.

19. Transpondedor de identificación de radio-frecuencia según la reivindicación 16, en el que las espiras de dicha primera y dicha segunda bobina (26, 326, 94, 95, 31, 97) están situadas en una área perimétrica que delimita partes internas de dicho sustrato delgado, dejando de ese modo una parte de dicho sustrato en dicha primera y dicha segunda cara libre de dichas bobinas de antena y proporcionando un área central libre de espiras de bobina.

20. Transpondedor de identificación de radio-frecuencia según la reivindicación 16, en el que dicha lámina (46, 202) de material endurecedor es una primera lámina metálica delgada adherida a dicha primera cara en la zona de dicha primera cara donde se coloca dicho chip, incluyendo además dicho soporte de chip una segunda lámina metálica delgada (234) adherida encima de una parte de dicha segunda cara en la zona de dicho chip y dichas zonas terminales de soldadura de dicha primera cara.

21. Transpondedor de identificación de radio-frecuencia según la reivindicación 16, que además comprende una primera capa protectora (58) fijada a dicha segunda cara de dicho sustrato encima de dicha segunda bobina de antena (31, 97) y una segunda capa dieléctrica protectora (60) fijada a dicha primera cara de dicho sustrato, que cubre y protege dicha primera bobina de antena (26, 326, 95, 94) y dicho chip (50, 108, 212) y zonas terminales de soldadura (12a a 12e, 98a a 98e, 216, 220, 170, 312).

22. Transpondedor de identificación de radio-frecuencia según la reivindicación 21, en el que dicho sustrato tiene una abertura (20, 175) en su parte interna, hallándose dicha primera y dicha segunda bobina de antena (26, 326, 94, 95, 31, 97) alejadas de dicha abertura y estando dicha primera y dicha segunda capa protectora (58, 60) adheridas entre sí por los bordes periféricos y a través de dicha abertura.

23. Transpondedor de identificación de radio-frecuencia según la reivindicación 21, que incluye una pluralidad de zonas terminales de programación (14a a 14e, 314, 102a a 102e, 174) situadas en dicha primera cara de dicho sustrato, una pluralidad de alambres de contacto de programación (70a a 70e, 370, 114a a 114e) en dicha primera cara, que interconectan dichas zonas terminales de programación con dichas zonas terminales de soldadura (12a a 12e, 98a a 98e, 216, 220, 170, 312), recubriendo y protegiendo dicha segunda capa dieléctrica protectora (60) dichas zonas terminales de programación.

24. Transpondedor de identificación de radio-frecuencia según la reivindicación 23, en el que dicho soporte de chip (46, 106, 202, 346, 172) está situado en una primera esquina de dicho sustrato dieléctrico, y dichas zonas terminales de programación (14a a 14e, 314, 102a a 102e, 174) están situadas en una segunda esquina de dicho sustrato, presentando dicho sustrato una parte rebajada entre dicho soporte de chip y dichas zonas terminales de programación, incluyendo dicha primera y dicha segunda capa protectora (58, 160) aberturas de unión mutuamente alineadas (61a, 61b), alineadas entre sí y con dicha parte rebajada de dicho sustrato.

25. Transpondedor de identificación de radio-frecuencia según la reivindicación 24, en el que dicha lámina de material endurecedor (46, 202) está situada en dicha primera cara.

26. Transpondedor de identificación de radio-frecuencia según la reivindicación 16, que además comprende una capa dieléctrica protectora encima de dicha primera y dicha segunda cara de dicho sustrato y encima de dicha primera y dicha segunda bobina de antena, estando abierta dicha capa protectora en dicho soporte de chip (46, 106, 202, 346, 172) y en dichas zonas terminales de soldadura (12a a 12e, 98a a 98e, 216, 220, 170, 312), no quedando recubiertos de esta forma dicho soporte de chip y dichas zonas terminales de soldadura por dicha capa protectora.

27. Transpondedor de identificación de radio-frecuencia según la reivindicación 26, que incluye una capa de adhesivo termosoldable fijada a dicha capa dieléctrica protectora de dicha segunda cara, configurada y destinada a adherir el transpondedor a una prenda de vestir, y una tira de tela que recubre dicho sustrato y capa dieléctrica protectora de dicha primera cara, configurada y destinada a adherir todavía en mayor medida dicho transpondedor a dicha prenda de vestir.