ES2293331T3 - Procedimiento de fabricacion de un tiket con chip sin contacto. - Google Patents

Procedimiento de fabricacion de un tiket con chip sin contacto. Download PDF

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Abstract

Procedimiento de fabricación, en varias etapas de tickets o tarjetas sin contacto que comprende un chip (24) conectado a una antena (10) sobre un soporte de papel, consistiendo las etapas de dicho procedimiento en imprimir en serie, con la ayuda de una tinta serigráfica, las antenas sobre dicha banda de soporte de papel, en fijar un chip en cada ticket mediante la conexión de los terminales de conexión del chip a los terminales de conexión de la antena (14, 16) y en recubrir dicha banda de papel que comprende las antenas serigrafiadas y los chips correspondientes por una banda de papel adhesivada, estando cada una de las etapas seguida por el arrollamiento de dicha banda de soporte de papel antes de pasar a la etapa siguiente; estando dicho procedimiento caracterizado porque la etapa que consiste en imprimir las antenas comprende un revestimiento de cada una de las antenas serigrafiadas por una capa de protección (12) depositada por impresión, en particular por impresión serigráfica, siendo dicha capa de protección susceptible de impedir la transferencia de la tinta serigráfica en el reverso de dicha banda de soporte de papel en el momento de sus arrollamientos sucesivos después de cada etapa.

Description

Procedimiento de fabricación de un ticket con chip sin contacto.
Campo técnico
La presente invención se refiere a un procedimiento de fabricación de un ticket provisto de un chip y de una antena serigrafiada y se refiere, en particular, a un procedimiento de fabricación de un ticket sin contacto y al ticket obtenido a partir de dicho procedimiento.
Estado de la técnica
Los tickets de tipo sin contacto con identificación por radiofrecuencia (RFID), denominados más frecuentemente tickets de lectura sin contacto o etiquetas de lectura sin contacto están provistos de una antena y de un circuito integrado en forma de un chip electrónico conectado a la antena, estando realizado el conjunto sobre un soporte flexible. Los tickets electrónicos de tipo sin contacto pueden intercambiar y transmitir datos a distancia mediante acoplamiento inductivo por medio de su antena gracias a un lector provisto asimismo de una antena. El soporte flexible es de papel, cartón o de plástico. En una forma de realización económica de los tickets, la antena está impresa por serigrafía. La impresión serigráfica consiste en imprimir las espiras de la antena sobre un sustrato eléctricamente aislante, preferentemente de papel, con la ayuda de una tinta conductora constituida, por ejemplo, mayoritariamente por polvo de plata. Para la fabricación de los tickets provistos de antenas serigrafiadas, es posible utilizar un modo de fabricación en continuo. El documento WO-A-99/17252 da a conocer un procedimiento de fabricación con las características del preámbulo de la reivindicación 1.
De este modo, el solicitante ha desarrollado personalmente un procedimiento de fabricación en el que la impresión serigráfica de la antena se realiza sobre una cara de papel sinfín, cuya anchura permite la fabricación de uno o varios tickets. Sobre la cara de la banda de papel opuesta a la cara que soporta la antena, se realizan unas referencias constituidas por marcas impresas u orificios con el fin de identificar la zona correspondiente a cada ticket, en la dirección de avance de la banda de papel y eventualmente, las hileras de tickets en la anchura de la banda de papel. Estas identificaciones son esenciales para el procedimiento de fabricación de los tickets en continuo. En efecto, en cada etapa de fabricación del ticket, al ser la banda de papel desarrollada completamente y luego re-enrollada con el fin de poder ser manipulada y almacenada entre dos etapas de fabricación, se efectúa la identificación del emplazamiento exacto de cada ticket. De este modo, el procedimiento de fabricación en continuo de los tickets sin contacto se desglosa en un determinado número de etapas que efectúan la impresión del logotipo del cliente, la impresión de la antena, el montaje del chip y la laminación final que consiste en depositar la capa previamente impresa del logotipo del cliente sobre la cara del ticket que soporta la antena y el chip. La impresión de la antena necesita varias pasadas. En efecto, la realización de la antena consiste en imprimir las espiras de la antena formando una espiral conductora, realizar una banda de dieléctrico perpendicularmente a las espiras e imprimir un puente de tinta conductora sobre la banda de dieléctrico, que permite conectar uno de los extremos de la antena al borne de conexión que servirá para garantizar el contacto eléctrico con el chip.
La etapa que consiste en situar el chip electrónico en los tickets en el emplazamiento previsto para conectarse a la antena es una etapa esencial en la fabricación del ticket y necesita una gran precisión. Gracias a las referencias previamente efectuadas en la cara opuesta del soporte de antena y a una detección óptica de las referencias, el chip está colocado exactamente en el lugar deseado. Sin embargo, puede ocurrir que el posicionamiento se realice mal y en este caso, la conexión del chip y de la antena es defectuosa. Las referencias sirven asimismo para el corte de la banda en ticket unitario.
El principal inconveniente de esta clase de procedimiento de fabricación en continuo reside en el hecho de que la tinta con base de plata constitutiva de la antena se transfiera hacia el reverso de la banda de papel por frotamiento en el momento de los enrollamientos y desenrollamientos sucesivos necesarios para terminar la fabricación del ticket. Cuando el reverso de la banda de papel es previamente impreso con el logotipo del cliente, se produce una traza visible a simple vista sobre el logotipo del cliente, lo que perjudica la estética final del ticket. Además, la transferencia de tinta podría asimismo recubrir las referencias en el reverso de la banda de papel en el caso de que se encuentren dentro del campo de la antena y perturbar así la localización óptica efectuada en el momento de las etapas de fabricación y de distribución del ticket. De este modo, las etapas que consisten en posicionar el chip y en cortar los tickets podrían fallar y provocar un descenso del rendimiento de fabricación de los tickets.
Exposición de la invención
El objetivo de la invención es, por lo tanto, subsanar estos inconvenientes proporcionando un procedimiento de fabricación de tickets sin contacto en continuo sobre una banda sinfín que permite realizar la antena por serigrafía de tinta conductora, sin que la tinta se transfiera por frotamiento en el reverso de la banda y sin necesidad de añadir una etapa suplementaria a la fabricación del ticket.
El objeto de la invención, es por lo tanto, un procedimiento de fabricación de tickets o tarjetas sin contacto que comprende un chip conectado a una antena sobre un soporte de papel y las etapas del procedimiento que consisten en imprimir en serie, con la ayuda de una tinta serigráfica, las antenas sobre la banda de soporte, en fijar un circuito integrado sobre cada ticket por conexión de los terminales del chip a los terminales de la antena y en recubrir la banda de papel, que comprende las antenas serigrafiadas y los chips correspondientes, por una banda de papel adhesivada, siendo cada una de las etapas seguida por el arrollamiento de la banda de soporte de papel antes de pasar a la etapa siguiente. Esta etapa que consiste en imprimir las antenas comprende un revestimiento de cada una de las antenas por una capa de protección impresa y susceptible de impedir que la tinta serigráfica se transfiera en el reverso de la banda de soporte de papel, en el momento de los arrollamientos sucesivos de ésta después de cada etapa.
Breve descripción de los dibujos
Los objetivos, objetos y características de la invención se pondrán más claramente de manifiesto a partir de la lectura de la descripción siguiente haciendo referencia a los dibujos adjuntos, en los
que:
la Figura 1 representa la antena de un ticket sin contacto que ha sido realizada por impresión de una tinta serigráfica,
la Figura 2 representa la antena recubierta con una capa dieléctrica de protección realizada según los principios de la invención, y
la Figura 3 representa el ticket con la antena serigrafiada recubierta con la capa dieléctrica después de la etapa de fijación del chip mediante la conexión a los extremos de la antena.
Descripción detallada de la invención
En el procedimiento de fabricación de un ticket sin contacto según la invención, cada etapa consiste en efectuar una operación idéntica sobre una banda sinfín cuya anchura permite la fabricación de uno o varios tickets de frente, (por ejemplo, 6 tickets). Una vez efectuadas todas las etapas, se procede al corte de forma que se obtengan unos tickets individuales.
Antes de la primera etapa del procedimiento de fabricación, se instala una bobina de una determinada longitud de una banda de papel desnudo en la máquina de fabricación. La bobina se desenrolla de modo que se efectúa la primera etapa que consiste en realizar la antena 10 por impresión serigráfica con ayuda de una tinta con base de plata ilustrada en la Figura 1.
La etapa siguiente consiste en depositar, siempre mediante serigrafía, una capa de protección 12 que recubre la antena 10. En el modo de realización preferido ilustrado en la Figura 2, la capa de protección se realiza sobre toda la superficie de la antena 10 de modo que recubre esta última. No obstante, se puede concebir un modo de realización en el cual la capa de protección solamente recubre las espiras de la antena o dicho de otro modo, su huella exacta. Siempre según la forma de realización preferida, la capa de protección es una capa dieléctrica.
Esta capa de protección tiene por objetivo impedir la transferencia por frotamiento de la tinta que constituye la antena 10 que acaba de fijarse sobre la banda de papel en el momento de los arrollamientos posteriores de la banda que siguen a la etapa de impresión serigráfica.
Como se ha mencionado anteriormente, dicha transferencia perjudica la estética final del ticket y se corre el riesgo de recubrir las referencias efectuadas en el reverso de la banda y por lo tanto, perturbar su localización óptica.
Esta capa de protección, que es una capa dieléctrica en la continuación del texto, presenta dos particularidades. En primer lugar, no debe recubrir los extremos 14, 16 de la antena que van a servir de conexiones con el chip. A continuación, esta impresión serigráfica del dieléctrico realizada en una sola etapa no es la misma para un rectángulo 18 en el cual será efectuada, en la etapa siguiente, la impresión de una banda conductora destinada a conectar el extremo 14 de la antena con el terminal de conexión del chip.
La impresión de la capa 12 se realiza durante la misma etapa que la impresión de la antena por serigrafía, para evitar, que se produzca una transferencia de la tinta del reverso del ticket.
Como ya se ha mencionado, la impresión de la capa dieléctrica es diferente para el rectángulo 18 que recubre las espiras de la antena. En efecto, la capa de dieléctrico en el conjunto de la antena tiene solamente por objetivo evitar la transferencia de la tinta en el reverso de los tickets, mientras que el dieléctrico del rectángulo 18 tiene por objetivo aislar las espiras de la antena de la banda conductora 20 ilustrada en la Figura 3. Por lo tanto, este rectángulo debe ser perfectamente aislante eléctricamente, lo que no es obligadamente necesario para el conjunto de la capa dieléctrica realizada con un objetivo de protección. Una técnica preferida consiste en utilizar una pantalla de serigrafía de la que la parte esencial está entramada salvo la parte correspondiente al rectángulo 18 que es de color liso. Esto permite obtener un revestimiento del 100% de dieléctrico para el rectángulo 18 y de solamente un 30% de dieléctrico para el resto de la capa dieléctrica 12.
Después de un nuevo enrollamiento de la banda, el procedimiento pasa a la etapa siguiente que consiste en imprimir por serigrafía las conexiones de la antena al chip, es decir, la banda conductora 20 a partir del extremo 14 de la antena 10 y una banda conductora 22 a partir del extremo 16 de la antena. Según se ilustra en la Figura 3, esto permite la conexión del chip 24 en el curso de la etapa siguiente, mediante la fijación de los terminales de conexión del chip en los extremos de las bandas conductoras 20 y 22.
Se debe observar que la impresión por serigrafía de las bandas conductoras 20 y 22, después de la impresión de la capa dieléctrica de protección 12, no plantea el mismo problema de transferencia de tinta que la antena. En efecto, las espiras longitudinales de la antena están situadas unas por encima de las otras en la bobina después del arrollamiento, lo que crea por lo tanto un sobreespesor y por consiguiente, un mayor riesgo de transferencia de tinta por frotamiento en el reverso de los tickets debido a la presión ocasionada por este sobreespesor. Por el contrario, las dos bandas conductoras 20 y 22, de dimensiones reducidas, no se encuentran en el mismo lugar en la bobina resultante del arrollamiento de la banda. Por lo tanto, no hay ningún sobreespesor y por consiguiente, un pequeño riesgo de transferencia de tinta por frotamiento en el reverso de los tickets.
Aunque el procedimiento según la invención ha sido descrito con referencia a la fabricación de tickets de papel, se podría aplicar asimismo a la fabricación de tarjetas sin contacto o de cualquier otro objeto de tipo sin contacto (etiquetas, tags) en los cuales la antena se realiza con la ayuda de una tinta serigráfica.

Claims (6)

1. Procedimiento de fabricación, en varias etapas de tickets o tarjetas sin contacto que comprende un chip (24) conectado a una antena (10) sobre un soporte de papel, consistiendo las etapas de dicho procedimiento en imprimir en serie, con la ayuda de una tinta serigráfica, las antenas sobre dicha banda de soporte de papel, en fijar un chip en cada ticket mediante la conexión de los terminales de conexión del chip a los terminales de conexión de la antena (14, 16) y en recubrir dicha banda de papel que comprende las antenas serigrafiadas y los chips correspondientes por una banda de papel adhesivada, estando cada una de las etapas seguida por el arrollamiento de dicha banda de soporte de papel antes de pasar a la etapa siguiente; estando dicho procedimiento caracterizado porque la etapa que consiste en imprimir las antenas comprende un revestimiento de cada una de las antenas serigrafiadas por una capa de protección (12) depositada por impresión, en particular por impresión serigráfica, siendo dicha capa de protección susceptible de impedir la transferencia de la tinta serigráfica en el reverso de dicha banda de soporte de papel en el momento de sus arrollamientos sucesivos después de cada etapa.
2. Procedimiento según la reivindicación 1, en el que dicha capa de protección es una capa dieléctrica.
3. Procedimiento según la reivindicación 2, en el que dicha capa dieléctrica se imprime con la ayuda de una tinta serigráfica durante la misma etapa que la etapa de impresión serigráfica de la antena sobre el soporte de papel.
4. Procedimiento según la reivindicación 3, en el que la parte (18) de dicha capa dieléctrica (12) destinada a recibir una banda conductora que conecta el extremo de la antena serigrafiada (10) a un terminal de conexión del chip (24) es más importante que el resto de dicha capa dieléctrica.
5. Procedimiento según la reivindicación 4, en el que dicha parte (18) de la capa dieléctrica (12) destinada a recibir dicha banda conductora comprende un 100% de dieléctrico, mientras que el resto de dicha capa dieléctrica comprende un 30% de dieléctrico.
6. Procedimiento según la reivindicación 5, en el que la pantalla de serigrafía que sirve para realizar dicha capa dieléctrica (12) comprende una zona de color liso correspondiente a dicha parte (18) destinada a recibir dicha banda conductora, mientras que el resto de dicha capa dieléctrica está entramada.
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HK (1) HK1093251A1 (es)
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