EP4059095A1 - Leiterkarten-eckverbindung - Google Patents

Leiterkarten-eckverbindung

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EP4059095A1
EP4059095A1 EP20796535.1A EP20796535A EP4059095A1 EP 4059095 A1 EP4059095 A1 EP 4059095A1 EP 20796535 A EP20796535 A EP 20796535A EP 4059095 A1 EP4059095 A1 EP 4059095A1
Authority
EP
European Patent Office
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circuit board
printed circuit
corner connector
pins
contact body
Prior art date
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Pending
Application number
EP20796535.1A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Hans-Jörg Hahn
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Ennovi Advanced Engineering Solutions Germany GmbH
Original Assignee
Interplex NAS Electronics GmbH
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Filing date
Publication date
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Publication of EP4059095A1 publication Critical patent/EP4059095A1/de
Pending legal-status Critical Current

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    • H01R12/50—Fixed connections
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    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/10787—Leads having protrusions, e.g. for retention or insert stop

Definitions

  • the invention relates to a circuit card corner connection with a press-in contact and an arrangement of one or more circuit card corner connections or card edge press-in contacts mounted on or along an edge of a circuit board.
  • a large number of so-called card edge contacts are known from the prior art.
  • a so-called “card edge connector” is known.
  • Similar contacts are known under the designation built-in socket, in particular for printed circuits with fork springs accommodated in receiving openings in the socket body, the ends of which are led out from the rear of the socket body as soldering lugs.
  • built-in sockets it is already known to insert the fork springs from the front of the socket body into through receiving openings and to awkwardly bend the ends protruding from the socket body at the rear using suitable tools to form soldering approaches.
  • Wei terhin it is known to od in the area of the back of the socket body. The like. To provide groove-shaped recesses into which the bent ends of the fork springs engage.
  • the problems of manufacturing such contact systems increase as soon as the bends and the dimensions, as well as the materials used, set limits in terms of manufacturing technology, so that the result is unsatisfactory or has malfunctions that need to be avoided.
  • high-performance copper alloys cannot be bent into tight radii. These can travel or the bending angles are not so tightly tolerated, so that, disadvantageously, comparatively large tolerances result for the circuit board assembly.
  • An improved solution is required especially for connections that are resistant to high temperatures and are mounted at an angle to one another, such as 90 ° connections between a daughter board and a mother board.
  • connection solutions Furthermore, there is a need to seal such connection solutions later, so that the conceptual solution must be designed accordingly.
  • the invention is therefore based on the object of overcoming the aforementioned disadvantages and of creating an electrical circuit card corner connection which can be produced inexpensively and in a material-optimized manner and which enables a reliable and permanent connection. It should be possible to achieve low position tolerances and therefore an improved assembly in the pick & place method with assembly robots compared to conventional solutions.
  • a new connection system should also be able to withstand higher temperatures, up to temperatures well above 125 ° C.
  • a printed circuit card corner connector is provided for this purpose, formed to connect a first printed circuit board with a second printed circuit board comprising a substantially flat contact body from which a first connecting end for connecting to the first printed circuit board extends away and with two soldering pins from a side surface of the contact body hen for producing a soldered connection with the second printed circuit board protruding, wherein on the side surface opposite the side surface depressions are present in positions corresponding to the solder pins.
  • soldering part is positioned on the printed circuit board by means of two exposed pins is a particularly favorable solution compared to the known solution which require bent arms and which lead to the manufacturing problems mentioned, which are reliably avoided with the concept of the invention.
  • the shape and size of the pins or soldering pins can be specifically tailored to the application.
  • a solution in which the soldering pins protrude from a central area of the flat contact body with a material fit is particularly advantageous. This can be achieved in a particularly advantageous manner in that the flat contact body has an essentially rectangular basic shape and the pins are pressed out of the contact body by a forming process.
  • the flat contact body has an essentially rectangular basic shape, with lateral projections or widenings being provided in the area of the soldering pins, preferably with a partially cylindrical side wall. This is a form that is particularly advantageous in terms of material.
  • soldering pins protrude like craters from a central area of the flat contact body and form an essentially cylindrical or conical outer surface.
  • this can also be achieved by an embossing process or, terminologically, by an embossing process with an follow.
  • two pins can be pressed out similar to a hole that has not been completely punched through, whereby the punch is slightly larger than the corresponding cut hole in the board and is only pressed into the material by approx. 65% - 75%.
  • end face of the soldering pins is flat or essentially flat and the two end face surfaces lie in a common parallel plane to the side face of the contact body, so that good assembly can take place in a soldering position.
  • the first connection end is formed as a press-fit connector consisting of two legs running next to one another, which run towards one another at their end faces or are connected to one another in a material-locking manner.
  • This press-fit connection can, for. B. be inserted into a press-fit socket of a motherboard.
  • first connection end extends laterally in a direction of extension away from the PCB corner connector, which is oriented at an angle of 90 ° to the direction of extension or the axis through the pins, so that a 90 ° connection between the first and second printed circuit board can be realized if the respective connec tion ends are inserted into connection openings on the printed circuit board surface which are intended for this purpose.
  • a further aspect of the invention relates to a card connection arrangement with a number of circuit card corner connectors as described above, the respective circuit card corner connectors being electrically connected to at least one circuit board via the respective pins and a common overmolding made of an insulating plastic around these connections. is brought.
  • Another aspect of the invention relates to a card connection arrangement between a first and second circuit board with at least one circuit card corner connector, the circuit board side surfaces of the circuit boards being aligned or oriented at an angle of 90 ° to one another.
  • FIG. 1 shows perspective views of an exemplary embodiment of a
  • Fig. 2 is perspective views of an alternative(sbei game of a circuit card corner connector
  • FIG. 3 shows a plan view of the exemplary embodiment from FIG. 1 with a printed circuit board
  • FIGS. 1 and 4 shows a side view of the exemplary embodiment from FIGS. 1 and
  • FIG. 5 shows a card connection arrangement with 3 exemplary printed circuit card corner connectors.
  • FIGS. 1 and 2 two different exemplary embodiments of a printed circuit card corner connector 1 are shown.
  • the respective circuit card corner connector 1 is designed to connect a first circuit board LP to a second circuit board LP comprising a substantially flat contact body 10.
  • On this contact body 10 there is a first connection end 20 in the form of a press-in connector for connecting to one of the circuit boards.
  • Two soldering pins 30 protrude laterally from the side surface 11 of the respective contact body 10 and are designed to produce a soldered connection with the other printed circuit board.
  • the solder pins 30 can be round, oval, angular, star-shaped or provided with solder flank structures in cross section, for. B. with external webs. As can be seen well in FIG.
  • two depressions 31 are indicated in the side surface 12 opposite the side surface 11, which are formed in positions corresponding to the soldering pins 30 on the other side.
  • the soldering pins 30 protrude from the central area B of the flat contact body 10 with a material fit. As can be seen in FIGS. 1 and 2, the soldering pins 30 protrude like craters from a central region of the flat contact body 10 and have an essentially cylindrical outer surface.
  • the flat contact body 10 has an essentially rectangular basic shape with rounded corners 14.
  • the flat contact body 10 has an essentially rectangular basic shape, wherein in the area of Soldering pins 20 are provided with lateral projections or widenings 22, specifically designed with a partially cylindrical side wall 23.
  • FIG. 5 shows a card connection arrangement with a number of 3 printed circuit card corner connectors 1 mounted on a printed circuit board LP.
  • the card connection arrangement comprises a tight extrusion coating U, which seals the corner connector on a flat web section SA of the printed circuit card.
  • the printed circuit card corner connectors 1 are pressed with their press-in section into the press-in zones EZ in the circuit board LP.
  • assembly aids M are provided with which the encapsulation U is mounted on the circuit board, preferably mechanically supported.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Leiterkarten-Eckverbinder (1) ausgebildet zur Verbindung einer ersten Leiterplatte mit einer zweiten Leiterplatte umfassend einen im wesentlichen flachen Kontaktkörper (10) von dem sich ein erstes Verbindungsende (20) zum Verbinden mit der ersten Leiterplatte weg erstreckt und wobei aus einer Seitenfläche (11) des Kontaktkörpers (10) zwei Lötpins (30) zur Herstellung einer Lötverbindung mit der zweiten Leiterplatte hervorstehen, wobei an der der Seitenfläche (11) gegenüber liegenden Seitenfläche (12) Vertiefungen (31) in korrespondierenden Positionen zu den Lötpins (30) vorhanden sind.

Description

Leiterkarten-Eckverbindung
Beschreibung:
Die Erfindung betrifft eine Leiterkarten-Eckverbindung mit einem Einpresskontakt sowie eine Anordnung von einem oder mehreren an bzw. entlang einer Kante einer Leiterplatte montierter Leiterkarten-Eckverbindungen bzw. Kartenrand-Einpresskontakten. Aus dem Stand der Technik ist eine Vielzahl sogenannter Kartenrandkontakte bekannt. Kartenrand- oder andere Arten von Verbindungsaufnahmen um fassen Kontakte mit einem oder mehreren gebogenen freitragenden Hauptkontaktarmen und einem oder mehreren freitragenden parallelen Armen zur Montage an einer Karte am Kartenrand, wobei sich beide Sätze von Armen in einer gemeinsamen oder unterschiedlichen Richtung von einem gemeinsamen Körper weg erstrecken. Aus der US 4275944 A ist zum Beispiel ein sogenannter „Card-Edge-Connector“ bekannt. Ähnliche Kontakte sind unter der Bezeichnung Einbaubuchse bekannt, insbesondere für gedruckte Schaltungen mit in Aufnahmeöffnungen des Buchsenkörpers untergebrachten Gabelfedern, deren Enden rückseitig aus dem Buchsenkörper als Lötansätze herausgeführt sind. Bei diesen Einbaubuchsen ist es bereits bekannt, die Gabelfedern von der Vorderseite des Buchsenkörpers her in durchgehende Aufnahmeöffnungen einzustecken und die rückseitig aus dem Buchsenkörper herausragenden Enden derselben mittels geeigneter Werkzeuge zu Lötansätzen umständlich abzubiegen. Wei terhin ist es bekannt, im Bereich der Rückseite des Buchsenkörpers rillenförmige Ausnehmungen od. dgl. vorzusehen, in die die abgebogenen Enden der Gabelfedern eingreifen. Abgesehen davon, dass die Biege-und Quetscharbeiten bei den bekannten Einbaubuchsen zu einem großen fertigungstech nischen Aufwand führen, wird bei den bekannten Einbaubuchsen zusätzlich eine Durchsteckhülse in der Leiterplatte erforderlich, die eine Lötöse für die Lötung trägt. So beschäftigt sich auch die DE 2203513 A mit solchen Kon- taktsystemen.
Ganz grundsätzlich steigen die Probleme der Herstellung solcher Kontaktsysteme, sobald die Biegungen und die Abmessungen, sowie die verwendeten Materialen herstellungstechnische Limits setzen, so dass das Ergebnis unbefriedigend ist oder Störungen aufweist, die es zu vermeiden gilt. Ferner lassen sich High Performance Kupfer-Legierungen nicht in engen Radien biegen. Diese können reisen bzw. sind die Biegewinkel nicht so eng toleriert, so dass sich für die Leiterplattenmontage in nachteiligerWeise vergleichsweise große Toleranzen ergeben. Speziell bei hochtemperatürbeständigen unter einem Winkel zueinander montierten Verbindungen, wie 90° Verbindungen einer Tochterplatine zu einer Mutterplatine bedarf es einer verbesserten Lösung.
Ferner besteht ein Bedürfnis danach solche Verbindungslösungen später abzudichten, so dass die konzeptionelle Lösung entsprechend ausgelegt sein muss.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, vorbesagte Nachteile zu überwinden und eine elektrische Leiterkarten-Eckverbindung zu schaffen, die günstig und materialoptimiert herzustellen ist und eine zuverlässige und dau- erhafte Verbindung ermöglicht. Es sollen geringe Positionstoleranzen realisierbar sein und demnach eine verbesserte Montage im Pick & Place Verfah ren mit Montagerobotern im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen.
Insgesamt soll die Montagefreundlichkeit und Verarbeitbarkeit vebessert werden, was insbesondere im Hinblick auf bekannte CuNiSi Materialen erfol- gen soll. So ist auch eine höhere Temperaturbelastbarkeit eines neuen Verbindungssystems gewünscht, bis zu Temperaturen deutlich über 125 °C hinweg.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmalskombination gemäß Patentanspruch 1 gelöst. Erfindungsgemäß ist hierzu ein Leiterkarten-Eckverbinder vorgesehen, aus gebildet zur Verbindung einer ersten Leiterplatte mit einer zweiten Leiterplat te umfassend einen im wesentlichen flachen Kontaktkörper von dem sich ein erstes Verbindungsende zum Verbinden mit der ersten Leiterplatte weg erstreckt und wobei aus einer Seitenfläche des Kontaktkörpers zwei Lötpins zur Herstellung einer Lötverbindung mit der zweiten Leiterplatte hervorste hen, wobei an der der Seitenfläche gegenüber liegenden Seitenfläche Vertiefungen in korrespondierenden Positionen zu den Lötpins vorhanden sind. Die Art der Positionierung des Lötteils auf der Leiterkarte mittels zweier ausgestellten Pins ist dabei eine besonders günstige Lösung gegenüber den bekannten Lösung, die gebogene Arme erfordern und es hierzu zu den be sagten Fertigungsproblemen kommt, die mit dem Konzept er Erfindung zu- verlässig vermieden werden. Die Form und Größe der Pins bzw. Lötpins kann dabei gezielt auf die Anwendung abgestellt werden.
Besonders vorteilhaft ist dabei eine Lösung, bei der die Lötpins materialschlüssig aus einem zentralen Bereich des flachen Kontaktkörpers hervorstehen. Dies kann in besonders günstigerWeise dadurch bewerkstelligt wer- den, dass der flache Kontaktkörper eine im Wesentlichen rechteckige Grund form aufweist und die Pins aus dem Kontaktkörper durch einen Umformpro- zess herausgedrückt werden.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass der flache Kontaktkörper eine im Wesentlichen rechteckige Grundform auf- weist, wobei im Bereich der Lötpins jeweils seitliche Auskragungen oder Verbreiterungen vorgesehen sind, vorzugsweise mit einer teilzylinderförmigen Seitenwandung. Dies stellt eine besonders materialgünstige Form dar.
Besonders vorteilhaft ist eine Lösung, bei der die Lötpins kraterartig aus ei nem zentralen Bereich des flachen Kontaktkörpers hervorstehen und eine im Wesentlichen zylinderförmige oder kegelförmige Mantelfläche ausbilden.
Dies kann in besonders günstigerWeise durch ein Pressverfahren, Stanzverfahren oder Tiefziehverfahren erfolgen, bei dem aber kein Durchstanzen erfolgt, sondern die Materialverformung gezielt so vorgenommen wird, dass aus dem Vollmaterial im Bereich des Kontaktkörpers das Material gezielt so verformt wird, dass dabei die gewünschte Pin-Form erhalten wird.
In besonders geeigneterWeise kann dies auch durch einen Prägevorgang bzw. terminologisch durch ein Prägeverfahren mit einem Prägewerkzeug er- folgen.
Allgemeiner ausgedrückt, kann ein Ausdrücken zweier Pins ähnlich einem nicht komplett durchgestanzten Loch erfolgen, wobei der Stempel hierbei etwas größer ist als das entsprechende Schnittloch in der Platine und dabei nur zu ca. 65% - 75% in das Material eingedrückt wird.
Ebenfalls von Vorteil ist es, wenn die Stirnseite der Lötpins flach oder im Wesentlichen flach ist und die beiden Stirnseitenflächen in einer gemeinsamen Parallelebene zur Seitenfläche des Kontaktkörpers liegen, wodurch eine gute Montage in eine Lötposition erfolgen kann.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist daher vorge sehen, dass das erste Verbindungsende als Einpressverbinder bestehend aus zwei nebeneinander verlaufender Schenkel gebildet ist, welche an ihren stirnseitigen Enden aufeinanderzu laufen oder dort miteinander materialschlüssig verbunden sind. Diese Einpressverbindung kann z. B. in eine Einpressbuchse einer Mutterplatine eingeführt werden.
Weiter Vorteilhaft ist es, wenn sich das erste Verbindungsende seitlich in ei ner Erstreckungsrichtung von dem Leiterkarten-Eckverbinder weg erstreckt, die in einem Winkel von 90° zur Erstreckungsrichtung oder der Achse durch die Pins orientiert ist, so dass eine 90° Verbindung zwischen der ersten und zweiten Leiterplatte realisiert werden kann, wenn die jeweiligen Verbin dungsende in bestimmungsgemäß dazu vorgesehene Verbindungsöffnungen auf der Leiterplattenfläche eingefügt sind.
Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft eine Kartenverbindungsanordnung mit einer Anzahl wie zuvor beschriebener Leiterkarten-Eckverbinder wobei die jeweiligen Leiterkarten-Eckverbinder zumindest mit einer Leiterplatte elektrisch über die jeweiligen Pins verbunden sind und um diese Verbindungen eine gemeinsame Umspritzung aus einem isolierenden Kunststoff ange- bracht ist.
Bevorzugt ist weiterhin eine Anordnung bei der die beiden Pins in einer Flucht mit der Erstreckungsrichtung des ersten Verbindungsendes befindet.
Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft eine Kartenverbindungsanordnung zwischen einer ersten und zweiten Leiterplatte mit wenigstens einem Leiter- karten-Eckverbinder, wobei die Leiterplattenseitenflächen der Leiterplatten in einem Winkel von 90° zueinander ausgerichtet oder orientiert sind. Dadurch lassen sich kompakte Lösungen von Mutterplatinen mit Tochterplatinen reali sieren. Andere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprü- chen gekennzeichnet bzw. werden nachstehend zusammen mit der Beschreibung der bevorzugten Ausführung der Erfindung anhand der Figuren näher dargestellt.
Es zeigen: Fig. 1 perspektivische Ansichten eines Ausführungsbeispiels eines
Leiterkarten-Eckverbinders;
Fig. 2 perspektivische Ansichten eines alternativen Ausführungsbei spiels eines Leiterkarten-Eckverbinders;
Fig. 3 eine Aufsicht auf das Ausführungsbeispiel aus Figur 1 mit einer Leiterplatte;
Fig. 4 eine Seitenansicht auf das Ausführungsbeispiel aus Fig. 1 und
Fig. 5 eine Kartenverbindungsanordnung mit 3 beispielhaften Leiter- karten-Eckverbinder.
Im Folgenden wird die Erfindung mit Bezug auf die Figuren 1 bis 5 näher er- läutert, wobei gleiche Bezugszeichen in den Figuren auf gleiche strukturelle und/oder funktionale Merkmale hinweisen.
In der Fig. 1 und 2 werden zwei unterschiedliche Ausführungsbeispiele eines Leiterkarten-Eckverbinders 1 gezeigt. Der jeweilige Leiterkarten-Eckverbinder 1 ist ausgebildet zur Verbindung ei ner ersten Leiterplatte LP mit einer zweiten Leiterplatte LP umfassend einen im wesentlichen flachen Kontaktkörper 10. An diesem Kontaktkörper 10 befindet sich jeweils ein erstes Verbindungsende 20 in Form eines Einpressverbinders zum Verbinden mit einer der Leiterplatten. Aus der Seitenfläche 11 des jeweiligen Kontaktkörpers 10 stehen seitlich zwei Lötpins 30 hervor, die zur Herstellung einer Lötverbindung mit der anderen Leiterplatte ausgebildet sind. Die Lötpins 30 können im Querschnitt rund, oval, eckig, sternförmig oder mit Lötflankenstrukturen versehen sein, so z. B. mit außenliegenden Stegen. Wie man gut in der Figur 4 sieht, sind in der der Seitenfläche 11 gegenüber liegenden Seitenfläche 12 zwei Vertiefungen 31 angedeutet, die in korres pondierenden Positionen zu den Lötpins 30 auf der anderen Seite ausgebildet sind. Die Lötpins 30 stehen dabei materialschlüssig aus dem zentralen Bereich B des flachen Kontaktkörpers 10 hervor. Die Lötpins 30 ragen, wie in den Figuren 1 und 2 zu sehen, kraterartig aus einem zentralen Bereich des flachen Kontaktkörpers 10 hervor und besitzen eine im Wesentlichen zylinderförmige Mantelfläche.
Bei dem Ausführungsbeispiel der Figur 1 weist der flache Kontaktkörper 10 eine im Wesentlichen rechteckige Grundform mit abgerundeten Ecken 14 auf.
Bei dem Ausführungsbeispiel der Figur 2 weist der flache Kontaktkörper 10 eine im Wesentlichen rechteckige Grundform auf, wobei im Bereich der Lötpins 20 jeweils seitliche Auskragungen oder Verbreiterungen 22 vorgesehen sind und zwar mit einer teilzylinderförmigen Seitenwandung 23 ausgebildet.
In der Figur 5 ist eine Kartenverbindungsanordnung mit einer Anzahl von 3 Leiterkarten-Eckverbinder 1 montiert an einer Leiterplatte LP gezeigt. Die Kartenverbindungsanordnung umfasst eine dichte Umspritzung U, die auf einem flachen Stegabschnitt SA des Leiterkarten Eckverbinders diesen abdichtet. In die Einpresszonen EZ in der Leiterplatte LP sind die Leiterkarten- Eckverbinder 1 mit ihrem Einpressabschnitt eingepresst. Daneben sind Mon- tagehilfen M vorgesehen, mit der die Umspritzung U auf der Leiterplatte mon tiert ist, vorzugsweise mechanisch gestützt wird.
Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht auf die vorstehend angegebenen bevorzugten Ausführungsbeispiele. Vielmehr ist eine Anzahl von Varianten denkbar, welche von der dargestellten Lösung auch bei grundsätzlich anders gearteten Ausführungen Gebrauch macht.

Claims

Patentansprüche
1. Leiterkarten-Eckverbinder(1 ) ausgebildet zur Verbindung einer ersten Leiterplatte mit einer zweiten Leiterplatte umfassend einen im wesentlichen flachen Kontaktkörper (10) von dem sich ein erstes Verbin- dungsende (20) zum Verbinden mit der ersten Leiterplatte weg er streckt und wobei aus einer Seitenfläche (11) des Kontaktkörpers (10) zwei Lötpins (30) zur Herstellung einer Lötverbindung mit der zweiten Leiterplatte hervorstehen, wobei an der der Seitenfläche (11) gegen über liegenden Seitenfläche (12) Vertiefungen (31) in korrespondie- renden Positionen zu den Lötpins (30) vorhanden sind.
2. Leiterkarten-Eckverbinder(l), nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, dass die Lötpins (30) materialschlüssig aus einem zentralen Bereich (B) des flachen Kontaktkörpers (10) hervorstehen.
3. Leiterkarten-Eckverbinder(l), nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge- kennzeichnet, dass der flache Kontaktkörper eine im Wesentlichen rechteckige Grundform aufweist, vorzugsweise mit abgerundeten Ecken (14).
4. Leiterkarten-Eckverbinder(l), nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge kennzeichnet, dass der flache Kontaktkörper eine im Wesentlichen rechteckige Grundform aufweist, wobei im Bereich der Lötpins (20) jeweils seitliche Auskragungen oder Verbreiterungen (22) vorgesehen sind, vorzugsweise mit einer teilzylinderförmigen Seitenwandung (23).
5. Leiterkarten-Eckverbinder(l), nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass die Lötpins (30) kraterartig aus einem zentralen Bereich (B) des flachen Kontaktkörpers (10) her vorstehen und eine im Wesentlichen zylinderförmige oder kegelförmi ge Mantelfläche ausbilden.
6. Leiterkarten-Eckverbinder(l), nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass die Lötpins (30) durch ein Pressverfahren, Stanzverfahren oder Tiefziehverfahren hergestellt sind.
7. Leiterkarten-Eckverbinder(l), nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass die Stirnseite der Lötpins (30) flach oder im Wesentlichen flach ist und die beiden Stirnseitenflächen in einer gemeinsamen Parallelebene zur Seitenfläche (11) des Kontaktkörpers (10) liegen.
8. Leiterkarten-Eckverbinder(l), nach einem der vorhergehenden An sprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Verbindungsende (20) als Einpressverbinder bestehend aus zwei nebeneinander verlaufender Schenkel (21) gebildet ist, welche an ihren stirnseitigen Enden aufeinander zu laufen oder dort miteinander materialschlüssig verbun- den sind.
9. Leiterkarten-Eckverbinder(l), nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass sich das erste Verbindungsende (20) seitlich in einer Erstreckungsrichtung von dem Leiterkarten- Eckverbinder(l) weg erstreckt, die in einem Winkel von 90° zur Erstreckungsrichtung oder der Achse durch die Pins (30) orientiert ist, so dass eine 90° Verbindung zwischen der ersten und zweiten Leiterplat te realisiert werden kann, wenn die jeweiligen Verbindungsende in be stimmungsgemäß dazu vorgesehene Verbindungsöffnungen auf der Leiterplattenfläche eingefügt sind.
10. Kartenverbindungsanordnung mit einer Anzahl an Leiterkarten-
Eckverbinder(l), nach einem der vorhergehenden Ansprüchen 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweiligen Leiterkarten- Eckverbinder(l) zumindest mit einer Leiterplatte elektrisch über die Pins (30) verbünden sind und um diese Verbindungen eine gemeinsame Umspritzung aus einem isolierenden Kunststoff angebracht ist.
11. Kartenverbindungsanordnung nach Anspruch 10, wobei die Leiterkar- ten-Eckverbinder(l) mit ihren die Lötpins aufweisenden Abschnitten zusammen mit der Leiterplatte LP gemeinsam und insbesondere vollständig umspritzt sind.
12. Kartenverbindungsanordnung zwischen einer ersten und zweiten Leiterplatte mit wenigstens einem Leiterkarten-Eckverbinder(l) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei die Leiterplattenseitenflächen der Leiterplatten in einem Winkel, insbesondere einem Winkel von 90° zueinander ausgerichtet oder orientiert sind.
EP20796535.1A 2020-02-17 2020-10-20 Leiterkarten-eckverbindung Pending EP4059095A1 (de)

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