WO2021164898A1 - Leiterkarten-eckverbindung - Google Patents
Leiterkarten-eckverbindung Download PDFInfo
- Publication number
- WO2021164898A1 WO2021164898A1 PCT/EP2020/079487 EP2020079487W WO2021164898A1 WO 2021164898 A1 WO2021164898 A1 WO 2021164898A1 EP 2020079487 W EP2020079487 W EP 2020079487W WO 2021164898 A1 WO2021164898 A1 WO 2021164898A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- corner connector
- pins
- contact body
- Prior art date
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
- H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0256—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
- H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1031—Surface mounted metallic connector elements
- H05K2201/10318—Surface mounted metallic pins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1034—Edge terminals, i.e. separate pieces of metal attached to the edge of the printed circuit board [PCB]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10787—Leads having protrusions, e.g. for retention or insert stop
Definitions
- the invention relates to a circuit card corner connection with a press-in contact and an arrangement of one or more circuit card corner connections or card edge press-in contacts mounted on or along an edge of a circuit board.
- a large number of so-called card edge contacts are known from the prior art.
- a so-called “card edge connector” is known.
- Similar contacts are known under the designation built-in socket, in particular for printed circuits with fork springs accommodated in receiving openings in the socket body, the ends of which are led out from the rear of the socket body as soldering lugs.
- built-in sockets it is already known to insert the fork springs from the front of the socket body into through receiving openings and to awkwardly bend the ends protruding from the socket body at the rear using suitable tools to form soldering approaches.
- Wei terhin it is known to od in the area of the back of the socket body. The like. To provide groove-shaped recesses into which the bent ends of the fork springs engage.
- the problems of manufacturing such contact systems increase as soon as the bends and the dimensions, as well as the materials used, set limits in terms of manufacturing technology, so that the result is unsatisfactory or has malfunctions that need to be avoided.
- high-performance copper alloys cannot be bent into tight radii. These can travel or the bending angles are not so tightly tolerated, so that, disadvantageously, comparatively large tolerances result for the circuit board assembly.
- An improved solution is required especially for connections that are resistant to high temperatures and are mounted at an angle to one another, such as 90 ° connections between a daughter board and a mother board.
- connection solutions Furthermore, there is a need to seal such connection solutions later, so that the conceptual solution must be designed accordingly.
- the invention is therefore based on the object of overcoming the aforementioned disadvantages and of creating an electrical circuit card corner connection which can be produced inexpensively and in a material-optimized manner and which enables a reliable and permanent connection. It should be possible to achieve low position tolerances and therefore an improved assembly in the pick & place method with assembly robots compared to conventional solutions.
- a new connection system should also be able to withstand higher temperatures, up to temperatures well above 125 ° C.
- a printed circuit card corner connector is provided for this purpose, formed to connect a first printed circuit board with a second printed circuit board comprising a substantially flat contact body from which a first connecting end for connecting to the first printed circuit board extends away and with two soldering pins from a side surface of the contact body hen for producing a soldered connection with the second printed circuit board protruding, wherein on the side surface opposite the side surface depressions are present in positions corresponding to the solder pins.
- soldering part is positioned on the printed circuit board by means of two exposed pins is a particularly favorable solution compared to the known solution which require bent arms and which lead to the manufacturing problems mentioned, which are reliably avoided with the concept of the invention.
- the shape and size of the pins or soldering pins can be specifically tailored to the application.
- a solution in which the soldering pins protrude from a central area of the flat contact body with a material fit is particularly advantageous. This can be achieved in a particularly advantageous manner in that the flat contact body has an essentially rectangular basic shape and the pins are pressed out of the contact body by a forming process.
- the flat contact body has an essentially rectangular basic shape, with lateral projections or widenings being provided in the area of the soldering pins, preferably with a partially cylindrical side wall. This is a form that is particularly advantageous in terms of material.
- soldering pins protrude like craters from a central area of the flat contact body and form an essentially cylindrical or conical outer surface.
- this can also be achieved by an embossing process or, terminologically, by an embossing process with an follow.
- two pins can be pressed out similar to a hole that has not been completely punched through, whereby the punch is slightly larger than the corresponding cut hole in the board and is only pressed into the material by approx. 65% - 75%.
- end face of the soldering pins is flat or essentially flat and the two end face surfaces lie in a common parallel plane to the side face of the contact body, so that good assembly can take place in a soldering position.
- the first connection end is formed as a press-fit connector consisting of two legs running next to one another, which run towards one another at their end faces or are connected to one another in a material-locking manner.
- This press-fit connection can, for. B. be inserted into a press-fit socket of a motherboard.
- first connection end extends laterally in a direction of extension away from the PCB corner connector, which is oriented at an angle of 90 ° to the direction of extension or the axis through the pins, so that a 90 ° connection between the first and second printed circuit board can be realized if the respective connec tion ends are inserted into connection openings on the printed circuit board surface which are intended for this purpose.
- a further aspect of the invention relates to a card connection arrangement with a number of circuit card corner connectors as described above, the respective circuit card corner connectors being electrically connected to at least one circuit board via the respective pins and a common overmolding made of an insulating plastic around these connections. is brought.
- Another aspect of the invention relates to a card connection arrangement between a first and second circuit board with at least one circuit card corner connector, the circuit board side surfaces of the circuit boards being aligned or oriented at an angle of 90 ° to one another.
- FIG. 1 shows perspective views of an exemplary embodiment of a
- Fig. 2 is perspective views of an alternative(sbei game of a circuit card corner connector
- FIG. 3 shows a plan view of the exemplary embodiment from FIG. 1 with a printed circuit board
- FIGS. 1 and 4 shows a side view of the exemplary embodiment from FIGS. 1 and
- FIG. 5 shows a card connection arrangement with 3 exemplary printed circuit card corner connectors.
- FIGS. 1 and 2 two different exemplary embodiments of a printed circuit card corner connector 1 are shown.
- the respective circuit card corner connector 1 is designed to connect a first circuit board LP to a second circuit board LP comprising a substantially flat contact body 10.
- On this contact body 10 there is a first connection end 20 in the form of a press-in connector for connecting to one of the circuit boards.
- Two soldering pins 30 protrude laterally from the side surface 11 of the respective contact body 10 and are designed to produce a soldered connection with the other printed circuit board.
- the solder pins 30 can be round, oval, angular, star-shaped or provided with solder flank structures in cross section, for. B. with external webs. As can be seen well in FIG.
- two depressions 31 are indicated in the side surface 12 opposite the side surface 11, which are formed in positions corresponding to the soldering pins 30 on the other side.
- the soldering pins 30 protrude from the central area B of the flat contact body 10 with a material fit. As can be seen in FIGS. 1 and 2, the soldering pins 30 protrude like craters from a central region of the flat contact body 10 and have an essentially cylindrical outer surface.
- the flat contact body 10 has an essentially rectangular basic shape with rounded corners 14.
- the flat contact body 10 has an essentially rectangular basic shape, wherein in the area of Soldering pins 20 are provided with lateral projections or widenings 22, specifically designed with a partially cylindrical side wall 23.
- FIG. 5 shows a card connection arrangement with a number of 3 printed circuit card corner connectors 1 mounted on a printed circuit board LP.
- the card connection arrangement comprises a tight extrusion coating U, which seals the corner connector on a flat web section SA of the printed circuit card.
- the printed circuit card corner connectors 1 are pressed with their press-in section into the press-in zones EZ in the circuit board LP.
- assembly aids M are provided with which the encapsulation U is mounted on the circuit board, preferably mechanically supported.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft einen Leiterkarten-Eckverbinder (1) ausgebildet zur Verbindung einer ersten Leiterplatte mit einer zweiten Leiterplatte umfassend einen im wesentlichen flachen Kontaktkörper (10) von dem sich ein erstes Verbindungsende (20) zum Verbinden mit der ersten Leiterplatte weg erstreckt und wobei aus einer Seitenfläche (11) des Kontaktkörpers (10) zwei Lötpins (30) zur Herstellung einer Lötverbindung mit der zweiten Leiterplatte hervorstehen, wobei an der der Seitenfläche (11) gegenüber liegenden Seitenfläche (12) Vertiefungen (31) in korrespondierenden Positionen zu den Lötpins (30) vorhanden sind.
Description
Leiterkarten-Eckverbindung
Beschreibung:
Die Erfindung betrifft eine Leiterkarten-Eckverbindung mit einem Einpresskontakt sowie eine Anordnung von einem oder mehreren an bzw. entlang einer Kante einer Leiterplatte montierter Leiterkarten-Eckverbindungen bzw. Kartenrand-Einpresskontakten. Aus dem Stand der Technik ist eine Vielzahl sogenannter Kartenrandkontakte bekannt. Kartenrand- oder andere Arten von Verbindungsaufnahmen um fassen Kontakte mit einem oder mehreren gebogenen freitragenden Hauptkontaktarmen und einem oder mehreren freitragenden parallelen Armen zur
Montage an einer Karte am Kartenrand, wobei sich beide Sätze von Armen in einer gemeinsamen oder unterschiedlichen Richtung von einem gemeinsamen Körper weg erstrecken. Aus der US 4275944 A ist zum Beispiel ein sogenannter „Card-Edge-Connector“ bekannt. Ähnliche Kontakte sind unter der Bezeichnung Einbaubuchse bekannt, insbesondere für gedruckte Schaltungen mit in Aufnahmeöffnungen des Buchsenkörpers untergebrachten Gabelfedern, deren Enden rückseitig aus dem Buchsenkörper als Lötansätze herausgeführt sind. Bei diesen Einbaubuchsen ist es bereits bekannt, die Gabelfedern von der Vorderseite des Buchsenkörpers her in durchgehende Aufnahmeöffnungen einzustecken und die rückseitig aus dem Buchsenkörper herausragenden Enden derselben mittels geeigneter Werkzeuge zu Lötansätzen umständlich abzubiegen. Wei terhin ist es bekannt, im Bereich der Rückseite des Buchsenkörpers rillenförmige Ausnehmungen od. dgl. vorzusehen, in die die abgebogenen Enden der Gabelfedern eingreifen. Abgesehen davon, dass die Biege-und Quetscharbeiten bei den bekannten Einbaubuchsen zu einem großen fertigungstech nischen Aufwand führen, wird bei den bekannten Einbaubuchsen zusätzlich eine Durchsteckhülse in der Leiterplatte erforderlich, die eine Lötöse für die Lötung trägt. So beschäftigt sich auch die DE 2203513 A mit solchen Kon- taktsystemen.
Ganz grundsätzlich steigen die Probleme der Herstellung solcher Kontaktsysteme, sobald die Biegungen und die Abmessungen, sowie die verwendeten Materialen herstellungstechnische Limits setzen, so dass das Ergebnis unbefriedigend ist oder Störungen aufweist, die es zu vermeiden gilt. Ferner lassen sich High Performance Kupfer-Legierungen nicht in engen Radien biegen. Diese können reisen bzw. sind die Biegewinkel nicht so eng toleriert, so dass sich für die Leiterplattenmontage in nachteiligerWeise vergleichsweise große Toleranzen ergeben.
Speziell bei hochtemperatürbeständigen unter einem Winkel zueinander montierten Verbindungen, wie 90° Verbindungen einer Tochterplatine zu einer Mutterplatine bedarf es einer verbesserten Lösung.
Ferner besteht ein Bedürfnis danach solche Verbindungslösungen später abzudichten, so dass die konzeptionelle Lösung entsprechend ausgelegt sein muss.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, vorbesagte Nachteile zu überwinden und eine elektrische Leiterkarten-Eckverbindung zu schaffen, die günstig und materialoptimiert herzustellen ist und eine zuverlässige und dau- erhafte Verbindung ermöglicht. Es sollen geringe Positionstoleranzen realisierbar sein und demnach eine verbesserte Montage im Pick & Place Verfah ren mit Montagerobotern im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen.
Insgesamt soll die Montagefreundlichkeit und Verarbeitbarkeit vebessert werden, was insbesondere im Hinblick auf bekannte CuNiSi Materialen erfol- gen soll. So ist auch eine höhere Temperaturbelastbarkeit eines neuen Verbindungssystems gewünscht, bis zu Temperaturen deutlich über 125 °C hinweg.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmalskombination gemäß Patentanspruch 1 gelöst. Erfindungsgemäß ist hierzu ein Leiterkarten-Eckverbinder vorgesehen, aus gebildet zur Verbindung einer ersten Leiterplatte mit einer zweiten Leiterplat te umfassend einen im wesentlichen flachen Kontaktkörper von dem sich ein erstes Verbindungsende zum Verbinden mit der ersten Leiterplatte weg erstreckt und wobei aus einer Seitenfläche des Kontaktkörpers zwei Lötpins zur Herstellung einer Lötverbindung mit der zweiten Leiterplatte hervorste hen, wobei an der der Seitenfläche gegenüber liegenden Seitenfläche Vertiefungen in korrespondierenden Positionen zu den Lötpins vorhanden sind.
Die Art der Positionierung des Lötteils auf der Leiterkarte mittels zweier ausgestellten Pins ist dabei eine besonders günstige Lösung gegenüber den bekannten Lösung, die gebogene Arme erfordern und es hierzu zu den be sagten Fertigungsproblemen kommt, die mit dem Konzept er Erfindung zu- verlässig vermieden werden. Die Form und Größe der Pins bzw. Lötpins kann dabei gezielt auf die Anwendung abgestellt werden.
Besonders vorteilhaft ist dabei eine Lösung, bei der die Lötpins materialschlüssig aus einem zentralen Bereich des flachen Kontaktkörpers hervorstehen. Dies kann in besonders günstigerWeise dadurch bewerkstelligt wer- den, dass der flache Kontaktkörper eine im Wesentlichen rechteckige Grund form aufweist und die Pins aus dem Kontaktkörper durch einen Umformpro- zess herausgedrückt werden.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass der flache Kontaktkörper eine im Wesentlichen rechteckige Grundform auf- weist, wobei im Bereich der Lötpins jeweils seitliche Auskragungen oder Verbreiterungen vorgesehen sind, vorzugsweise mit einer teilzylinderförmigen Seitenwandung. Dies stellt eine besonders materialgünstige Form dar.
Besonders vorteilhaft ist eine Lösung, bei der die Lötpins kraterartig aus ei nem zentralen Bereich des flachen Kontaktkörpers hervorstehen und eine im Wesentlichen zylinderförmige oder kegelförmige Mantelfläche ausbilden.
Dies kann in besonders günstigerWeise durch ein Pressverfahren, Stanzverfahren oder Tiefziehverfahren erfolgen, bei dem aber kein Durchstanzen erfolgt, sondern die Materialverformung gezielt so vorgenommen wird, dass aus dem Vollmaterial im Bereich des Kontaktkörpers das Material gezielt so verformt wird, dass dabei die gewünschte Pin-Form erhalten wird.
In besonders geeigneterWeise kann dies auch durch einen Prägevorgang bzw. terminologisch durch ein Prägeverfahren mit einem Prägewerkzeug er-
folgen.
Allgemeiner ausgedrückt, kann ein Ausdrücken zweier Pins ähnlich einem nicht komplett durchgestanzten Loch erfolgen, wobei der Stempel hierbei etwas größer ist als das entsprechende Schnittloch in der Platine und dabei nur zu ca. 65% - 75% in das Material eingedrückt wird.
Ebenfalls von Vorteil ist es, wenn die Stirnseite der Lötpins flach oder im Wesentlichen flach ist und die beiden Stirnseitenflächen in einer gemeinsamen Parallelebene zur Seitenfläche des Kontaktkörpers liegen, wodurch eine gute Montage in eine Lötposition erfolgen kann.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist daher vorge sehen, dass das erste Verbindungsende als Einpressverbinder bestehend aus zwei nebeneinander verlaufender Schenkel gebildet ist, welche an ihren stirnseitigen Enden aufeinanderzu laufen oder dort miteinander materialschlüssig verbunden sind. Diese Einpressverbindung kann z. B. in eine Einpressbuchse einer Mutterplatine eingeführt werden.
Weiter Vorteilhaft ist es, wenn sich das erste Verbindungsende seitlich in ei ner Erstreckungsrichtung von dem Leiterkarten-Eckverbinder weg erstreckt, die in einem Winkel von 90° zur Erstreckungsrichtung oder der Achse durch die Pins orientiert ist, so dass eine 90° Verbindung zwischen der ersten und zweiten Leiterplatte realisiert werden kann, wenn die jeweiligen Verbin dungsende in bestimmungsgemäß dazu vorgesehene Verbindungsöffnungen auf der Leiterplattenfläche eingefügt sind.
Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft eine Kartenverbindungsanordnung mit einer Anzahl wie zuvor beschriebener Leiterkarten-Eckverbinder wobei die jeweiligen Leiterkarten-Eckverbinder zumindest mit einer Leiterplatte elektrisch über die jeweiligen Pins verbunden sind und um diese Verbindungen eine gemeinsame Umspritzung aus einem isolierenden Kunststoff ange-
bracht ist.
Bevorzugt ist weiterhin eine Anordnung bei der die beiden Pins in einer Flucht mit der Erstreckungsrichtung des ersten Verbindungsendes befindet.
Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft eine Kartenverbindungsanordnung zwischen einer ersten und zweiten Leiterplatte mit wenigstens einem Leiter- karten-Eckverbinder, wobei die Leiterplattenseitenflächen der Leiterplatten in einem Winkel von 90° zueinander ausgerichtet oder orientiert sind. Dadurch lassen sich kompakte Lösungen von Mutterplatinen mit Tochterplatinen reali sieren. Andere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprü- chen gekennzeichnet bzw. werden nachstehend zusammen mit der Beschreibung der bevorzugten Ausführung der Erfindung anhand der Figuren näher dargestellt.
Es zeigen: Fig. 1 perspektivische Ansichten eines Ausführungsbeispiels eines
Leiterkarten-Eckverbinders;
Fig. 2 perspektivische Ansichten eines alternativen Ausführungsbei spiels eines Leiterkarten-Eckverbinders;
Fig. 3 eine Aufsicht auf das Ausführungsbeispiel aus Figur 1 mit einer Leiterplatte;
Fig. 4 eine Seitenansicht auf das Ausführungsbeispiel aus Fig. 1 und
Fig. 5 eine Kartenverbindungsanordnung mit 3 beispielhaften Leiter- karten-Eckverbinder.
Im Folgenden wird die Erfindung mit Bezug auf die Figuren 1 bis 5 näher er-
läutert, wobei gleiche Bezugszeichen in den Figuren auf gleiche strukturelle und/oder funktionale Merkmale hinweisen.
In der Fig. 1 und 2 werden zwei unterschiedliche Ausführungsbeispiele eines Leiterkarten-Eckverbinders 1 gezeigt. Der jeweilige Leiterkarten-Eckverbinder 1 ist ausgebildet zur Verbindung ei ner ersten Leiterplatte LP mit einer zweiten Leiterplatte LP umfassend einen im wesentlichen flachen Kontaktkörper 10. An diesem Kontaktkörper 10 befindet sich jeweils ein erstes Verbindungsende 20 in Form eines Einpressverbinders zum Verbinden mit einer der Leiterplatten. Aus der Seitenfläche 11 des jeweiligen Kontaktkörpers 10 stehen seitlich zwei Lötpins 30 hervor, die zur Herstellung einer Lötverbindung mit der anderen Leiterplatte ausgebildet sind. Die Lötpins 30 können im Querschnitt rund, oval, eckig, sternförmig oder mit Lötflankenstrukturen versehen sein, so z. B. mit außenliegenden Stegen. Wie man gut in der Figur 4 sieht, sind in der der Seitenfläche 11 gegenüber liegenden Seitenfläche 12 zwei Vertiefungen 31 angedeutet, die in korres pondierenden Positionen zu den Lötpins 30 auf der anderen Seite ausgebildet sind. Die Lötpins 30 stehen dabei materialschlüssig aus dem zentralen Bereich B des flachen Kontaktkörpers 10 hervor. Die Lötpins 30 ragen, wie in den Figuren 1 und 2 zu sehen, kraterartig aus einem zentralen Bereich des flachen Kontaktkörpers 10 hervor und besitzen eine im Wesentlichen zylinderförmige Mantelfläche.
Bei dem Ausführungsbeispiel der Figur 1 weist der flache Kontaktkörper 10 eine im Wesentlichen rechteckige Grundform mit abgerundeten Ecken 14 auf.
Bei dem Ausführungsbeispiel der Figur 2 weist der flache Kontaktkörper 10 eine im Wesentlichen rechteckige Grundform auf, wobei im Bereich der
Lötpins 20 jeweils seitliche Auskragungen oder Verbreiterungen 22 vorgesehen sind und zwar mit einer teilzylinderförmigen Seitenwandung 23 ausgebildet.
In der Figur 5 ist eine Kartenverbindungsanordnung mit einer Anzahl von 3 Leiterkarten-Eckverbinder 1 montiert an einer Leiterplatte LP gezeigt. Die Kartenverbindungsanordnung umfasst eine dichte Umspritzung U, die auf einem flachen Stegabschnitt SA des Leiterkarten Eckverbinders diesen abdichtet. In die Einpresszonen EZ in der Leiterplatte LP sind die Leiterkarten- Eckverbinder 1 mit ihrem Einpressabschnitt eingepresst. Daneben sind Mon- tagehilfen M vorgesehen, mit der die Umspritzung U auf der Leiterplatte mon tiert ist, vorzugsweise mechanisch gestützt wird.
Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht auf die vorstehend angegebenen bevorzugten Ausführungsbeispiele. Vielmehr ist eine Anzahl von Varianten denkbar, welche von der dargestellten Lösung auch bei grundsätzlich anders gearteten Ausführungen Gebrauch macht.
Claims
1. Leiterkarten-Eckverbinder(1 ) ausgebildet zur Verbindung einer ersten Leiterplatte mit einer zweiten Leiterplatte umfassend einen im wesentlichen flachen Kontaktkörper (10) von dem sich ein erstes Verbin- dungsende (20) zum Verbinden mit der ersten Leiterplatte weg er streckt und wobei aus einer Seitenfläche (11) des Kontaktkörpers (10) zwei Lötpins (30) zur Herstellung einer Lötverbindung mit der zweiten Leiterplatte hervorstehen, wobei an der der Seitenfläche (11) gegen über liegenden Seitenfläche (12) Vertiefungen (31) in korrespondie- renden Positionen zu den Lötpins (30) vorhanden sind.
2. Leiterkarten-Eckverbinder(l), nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, dass die Lötpins (30) materialschlüssig aus einem zentralen Bereich (B) des flachen Kontaktkörpers (10) hervorstehen.
3. Leiterkarten-Eckverbinder(l), nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge- kennzeichnet, dass der flache Kontaktkörper eine im Wesentlichen rechteckige Grundform aufweist, vorzugsweise mit abgerundeten Ecken (14).
4. Leiterkarten-Eckverbinder(l), nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge kennzeichnet, dass der flache Kontaktkörper eine im Wesentlichen rechteckige Grundform aufweist, wobei im Bereich der Lötpins (20) jeweils seitliche Auskragungen oder Verbreiterungen (22) vorgesehen sind, vorzugsweise mit einer teilzylinderförmigen Seitenwandung (23).
5. Leiterkarten-Eckverbinder(l), nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass die Lötpins (30) kraterartig aus einem zentralen Bereich (B) des flachen Kontaktkörpers (10) her vorstehen und eine im Wesentlichen zylinderförmige oder kegelförmi ge Mantelfläche ausbilden.
6. Leiterkarten-Eckverbinder(l), nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass die Lötpins (30) durch ein Pressverfahren, Stanzverfahren oder Tiefziehverfahren hergestellt sind.
7. Leiterkarten-Eckverbinder(l), nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass die Stirnseite der Lötpins (30) flach oder im Wesentlichen flach ist und die beiden Stirnseitenflächen in einer gemeinsamen Parallelebene zur Seitenfläche (11) des Kontaktkörpers (10) liegen.
8. Leiterkarten-Eckverbinder(l), nach einem der vorhergehenden An sprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Verbindungsende (20) als Einpressverbinder bestehend aus zwei nebeneinander verlaufender Schenkel (21) gebildet ist, welche an ihren stirnseitigen Enden aufeinander zu laufen oder dort miteinander materialschlüssig verbun- den sind.
9. Leiterkarten-Eckverbinder(l), nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass sich das erste Verbindungsende (20) seitlich in einer Erstreckungsrichtung von dem Leiterkarten- Eckverbinder(l) weg erstreckt, die in einem Winkel von 90° zur Erstreckungsrichtung oder der Achse durch die Pins (30) orientiert ist, so dass eine 90° Verbindung zwischen der ersten und zweiten Leiterplat te realisiert werden kann, wenn die jeweiligen Verbindungsende in be stimmungsgemäß dazu vorgesehene Verbindungsöffnungen auf der Leiterplattenfläche eingefügt sind.
10. Kartenverbindungsanordnung mit einer Anzahl an Leiterkarten-
Eckverbinder(l), nach einem der vorhergehenden Ansprüchen 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweiligen Leiterkarten- Eckverbinder(l) zumindest mit einer Leiterplatte elektrisch über die
Pins (30) verbünden sind und um diese Verbindungen eine gemeinsame Umspritzung aus einem isolierenden Kunststoff angebracht ist.
11. Kartenverbindungsanordnung nach Anspruch 10, wobei die Leiterkar- ten-Eckverbinder(l) mit ihren die Lötpins aufweisenden Abschnitten zusammen mit der Leiterplatte LP gemeinsam und insbesondere vollständig umspritzt sind.
12. Kartenverbindungsanordnung zwischen einer ersten und zweiten Leiterplatte mit wenigstens einem Leiterkarten-Eckverbinder(l) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei die Leiterplattenseitenflächen der Leiterplatten in einem Winkel, insbesondere einem Winkel von 90° zueinander ausgerichtet oder orientiert sind.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/799,952 US20230061365A1 (en) | 2020-02-17 | 2020-10-20 | Printed circuit board corner connection |
EP20796535.1A EP4059095A1 (de) | 2020-02-17 | 2020-10-20 | Leiterkarten-eckverbindung |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102020104100.4A DE102020104100B3 (de) | 2020-02-17 | 2020-02-17 | Leiterkarten-Eckverbinder sowie Kartenverbindungsanordnung |
DE102020104100.4 | 2020-02-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2021164898A1 true WO2021164898A1 (de) | 2021-08-26 |
Family
ID=73005608
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/EP2020/079487 WO2021164898A1 (de) | 2020-02-17 | 2020-10-20 | Leiterkarten-eckverbindung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230061365A1 (de) |
EP (1) | EP4059095A1 (de) |
DE (1) | DE102020104100B3 (de) |
WO (1) | WO2021164898A1 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7210186B2 (ja) * | 2018-08-07 | 2023-01-23 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 回路基板組立体 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2203513A1 (de) | 1972-01-26 | 1973-08-02 | Daut & Rietz Kg | Einbaubuchse, insbesondere fuer gedruckte schaltungen |
US4275944A (en) | 1979-07-09 | 1981-06-30 | Sochor Jerzy R | Miniature connector receptacles employing contacts with bowed tines and parallel mounting arms |
US4857001A (en) * | 1980-11-14 | 1989-08-15 | Nippon Telegraph & Telephone Public Corporation | Electrical connectors for leadless circuit boards |
EP1796217A1 (de) * | 2005-12-08 | 2007-06-13 | Delphi Technologies, Inc. | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen Leiterplatten |
WO2014101050A1 (zh) * | 2012-12-27 | 2014-07-03 | 华为技术有限公司 | 一种电子元器件、功率放大器及收发信机 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE9203996U1 (de) | 1992-03-25 | 1992-05-07 | Schroff Gmbh, 75334 Straubenhardt | Elektronisches Modul |
US5924899A (en) | 1997-11-19 | 1999-07-20 | Berg Technology, Inc. | Modular connectors |
US6984135B2 (en) | 2001-10-01 | 2006-01-10 | Molex Incorporated | Press fit pin |
-
2020
- 2020-02-17 DE DE102020104100.4A patent/DE102020104100B3/de active Active
- 2020-10-20 WO PCT/EP2020/079487 patent/WO2021164898A1/de unknown
- 2020-10-20 EP EP20796535.1A patent/EP4059095A1/de active Pending
- 2020-10-20 US US17/799,952 patent/US20230061365A1/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2203513A1 (de) | 1972-01-26 | 1973-08-02 | Daut & Rietz Kg | Einbaubuchse, insbesondere fuer gedruckte schaltungen |
US4275944A (en) | 1979-07-09 | 1981-06-30 | Sochor Jerzy R | Miniature connector receptacles employing contacts with bowed tines and parallel mounting arms |
US4857001A (en) * | 1980-11-14 | 1989-08-15 | Nippon Telegraph & Telephone Public Corporation | Electrical connectors for leadless circuit boards |
EP1796217A1 (de) * | 2005-12-08 | 2007-06-13 | Delphi Technologies, Inc. | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen Leiterplatten |
WO2014101050A1 (zh) * | 2012-12-27 | 2014-07-03 | 华为技术有限公司 | 一种电子元器件、功率放大器及收发信机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4059095A1 (de) | 2022-09-21 |
DE102020104100B3 (de) | 2021-08-05 |
US20230061365A1 (en) | 2023-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4326091C2 (de) | Elektrische Steckvorrichtung und Verfahren zur Montage derselben | |
DE69300865T2 (de) | Elektrischer verbinder mit blech als steckkontaktmaterial. | |
DE69420838T2 (de) | Messerkontakt mit einer passiven verriegelungsvorrichtung | |
EP2187480B1 (de) | Steckbuchse für Leiterplatten | |
EP3018761B1 (de) | Leiterplattenanschlussklemme | |
DE69221747T2 (de) | Lanzenförmige Niederhaltevorrichtung | |
AT504960B1 (de) | Anordnung eines ersten schaltungsträgers auf einem zweiten schaltungsträger | |
DE69602172T2 (de) | Einpressstift und damit versehene elektronische vorrichtung | |
EP3446367A1 (de) | Steckkontakt | |
DE102020104100B3 (de) | Leiterkarten-Eckverbinder sowie Kartenverbindungsanordnung | |
DE102010005833A1 (de) | Einlötkontaktanordnung | |
EP2561582B1 (de) | Elektrischer steckkontakt | |
DE212012000153U1 (de) | Anschluss mit nachgiebigem Widerhaken | |
DE10204842B4 (de) | Leiterplattensteckverbinder | |
DE102020104620B3 (de) | Kontaktelement und Leiterplatte mit einem solchen Kontaktelement | |
EP3782235A1 (de) | Direktsteckverbinder | |
WO2017092736A1 (de) | Modulares gehäuseabgangssystem | |
DE102005054590A1 (de) | Elektrischer Steckverbinder | |
EP3963674A1 (de) | Schnittstelle für leiterplatte | |
EP3740050A1 (de) | Leiterplatte mit einer steckverbindung | |
WO2013083121A1 (de) | Steckverbindung für eine platine | |
DE102012011047B4 (de) | Verbindungsbauteil und Schaltungsanordnung mit dem Verbindungsbauteil | |
DE102016220346B4 (de) | Steckverbindung von Leiterzügen wenigstens zweier beabstandet zueinander angeordneter Leiterplatten mit wenigstens einem Steckverbinder | |
DE102016120180B4 (de) | Leiterplatten- und Mehrfachklemme | |
DE69318840T2 (de) | Elektrischer Verbinder mit verbesserten Anschlusshaltemitteln |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 20796535 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2020796535 Country of ref document: EP Effective date: 20220615 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |